KR100802355B1 - 디스플레이 패널의 제조 방법 및 디스플레이 패널용 기판의지지대 - Google Patents

디스플레이 패널의 제조 방법 및 디스플레이 패널용 기판의지지대 Download PDF

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마사노리 스즈키
마코토 모리타
데스케 아다치
야스유키 아카타
켄지 타니모토
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마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤
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Abstract

기판(23) 상에 재료층을 형성하는 재료층 형성 단계와, 재료층이 형성된 기판(23)을 지지대(20)에 재치하고 가열 소성하는 소성 단계를 구비한 디스플레이 패널의 제조 방법으로서, 지지대(20)는 제 1 지지대(21)와 제 1 지지대(21)에 재치한 제 2 지지대(22)로 구성됨과 동시에, 제 2 지지대(22)의 열팽창 계수와 기판(23)의 열팽창 계수의 차이의 크기가 제 1 지지대(21)의 열팽창 계수와 기판(23)의 열팽창 계수의 차이의 크기보다도 작게 설정되어 있으며, 소성 단계에 있어서 기판(23)의 주위에 제 2 지지대(22)가 존재하도록 기판(23)을 제 2 지지대(22) 상에 재치한 후 가열 소성하여 유리 기판의 표면에 흠집이 생기는 것을 억제한다.
디스플레이 패널, 기판, 지지대

Description

디스플레이 패널의 제조 방법 및 디스플레이 패널용 기판의 지지대{Method of manufacturing display panel, and supporting bed for substrate of the display panel}
본 발명은 디스플레이 패널의 제조 공정에 있어서 패널 표면에 흠집이 생기는 것을 억제하는 제조 방법 및 디스플레이 패널용 기판의 지지대에 관한 것이다.
디스플레이 패널로서의 플라즈마 디스플레이 패널(이하, PDP 또는 패널이라 한다)은 대향 배치한 전면 패널과 배면 패널의 가장자리부를 봉착 부재로 봉착한 구조로서, 전면 패널과 배면 패널 사이에 형성된 방전 공간에는 네온 및 크세논 등의 방전 가스가 봉입되어 있다. 전면 패널은 유리 기판의 한 쪽면에 스트라이프 형상으로 형성된 주사 전극과 유지 전극으로 이루어지는 다수의 표시 전극쌍과, 이들 표시 전극쌍을 덮는 유전체층 및 보호층을 구비하고 있다. 표시 전극쌍은 각각 투명 전극과 그 투명 전극 상에 형성한 금속 재료로 이루어지는 보조 전극에 의해 구성되어 있다. 배면 패널은 다른 한 쪽의 유리 기판의 한 쪽면에 표시 전극쌍과 직교하는 방향으로 스트라이프 형상으로 형성된 다수의 어드레스 전극과, 이들 어드레스 전극을 덮는 하지 유전체층과, 방전 공간을 어드레스 전극마다 구획하는 스트라이프 형상의 격벽과, 격벽간의 홈에 순차 도포된 적색, 녹색, 청색의 형광체층을 구비하고 있다.
표시 전극쌍과 어드레스 전극은 직교하고 있으며, 그 교차부가 방전 셀이 된다. 이들 방전 셀은 매트릭스 형상으로 배열되고, 표시 전극쌍의 방향으로 나란히 늘어선 적색, 녹색, 청색의 형광체층을 갖는 3개의 방전 셀이 컬러 표시를 위한 화소가 된다. PDP는 순차적으로 주사 전극과 어드레스 전극간, 및 주사 전극과 유지 전극간에 소정의 전압을 인가하여 가스 방전을 발생시키고, 그 가스 방전으로 생기는 자외선으로 형광체층을 여기하여 발광시킴으로써 컬러 화상을 표시하고 있다.
전면 패널 및 배면 패널의 제조 방법으로는 전면 유리 기판 상에 표시 전극쌍, 유전체층 등의 구성물을, 배면 유리 기판 상에 어드레스 전극, 하지 유전체층, 격벽, 형광체층 등의 구성물을 소정의 형상, 패턴으로 배치하고 있다. 이들은 각각의 재료를 유리 기판 상에 도포하고, 필요에 따라 포토리소그래피법이나 샌드블래스트법 등에 의해 소정의 패터닝한 후 소성함으로써 형성된다.
유리 기판 상에 소정의 재료를 도포하고 재료층을 형성한 후 소성 고화함으로써 각각의 구성물이 유리 기판 상에 형성된다. 소성 고화하는 공정에서는 유리 기판을 지지대 상에 올리고, 지지대와 함께 소성로에 넣어 재료층을 소성한다. 소성로 내에서는 500℃~600℃와 같이 고온이 되기 때문에 지지대에는 내열성이 높은 세라믹 재료로서 네오세럼 N-0 또는 N-11(닛폰덴키가라스 가부시키가이샤의 상품명)이 이용되고, 유리 기판에는 고왜점(高歪点) 유리가 이용된다. 이러한 소성 공정 중에서의 지지대와 유리 기판의 위치 어긋남을 방지하는 예가 일본 특허공개 2003-51251호 공보에 개시되어 있다.
그러나, 내열 세라믹의 지지대에 각종 전극, 재료층이 형성된 유리 기판을 올리고 소성로에 투입하여 전극, 재료층을 소성 고화하는 공정에 있어서는 지지대와 유리 기판의 열팽창 계수의 차이에 의해 지지대와 접촉하는 유리 기판의 표면에 다수의 작은 흠집이 발생한다는 문제점이 있었다. 즉, 지지대로는 그 열팽창 계수가 -0.4×10-6/℃ 정도인 내열 재료가 이용되고, 유리 기판으로는 열팽창 계수가 8.3×10-6/℃인 고왜점 유리가 이용되고 있다. 이와 같이, 지지대와 유리 기판 사이에는 열팽창 계수의 차이가 있기 때문에 소성 고화하는 공정에서 유리 기판면이 지지대면에서 마찰되어 흠집이 생긴다는 문제점이 발생한다. 이들 흠집은 배면 패널인 경우에는 특별히 문제가 되지 않지만, 화상이 표시되는 측인 전면 패널의 경우에는 표시 품질이 저하하여 제조 수율의 저하를 초래하는 등의 문제점을 가지고 있다.
본 발명의 디스플레이 패널의 제조 방법은 기판 상에 재료층을 형성하는 재료층 형성 단계와, 재료층이 형성된 기판을 지지대에 재치하여 가열 소성하는 소성 단계를 구비한 디스플레이 패널의 제조 방법으로서, 지지대는 제 1 지지대와 제 1 지지대에 재치한 제 2 지지대로 구성됨과 동시에, 제 2 지지대의 열팽창 계수와 기판의 열팽창 계수의 차이의 크기가 제 1 지지대의 열팽창 계수와 기판의 열팽창 계수의 차이의 크기보다도 작게 설정되어 있으며, 소성 단계에서 기판의 주위에 제 2 지지대가 존재하도록 기판을 제 2 지지대 위에 재치한 후 가열 소성하고 있다.
이러한 제조 방법에 따르면 소성 단계에서 기판과의 열팽창 계수의 차이가 작은 제 2 지지대 상에 기판을 재치하여 기판의 주위에 제 2 지지대가 존재하도록 하고 있기 때문에, 지지대와 기판의 열팽창 차이에 의해 발생하는 기판 표면의 흠집 발생을 억제하고, 또한 제 2 지지대의 단부에 의해 기판이 마찰되어 생기는 흠집의 발생도 방지하여 고품질의 디스플레이 패널을 제공할 수 있다.
도 1은 PDP의 구조를 나타내는 사시도.
도 2A는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성을 나타내는 평면도.
도 2B는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성을 나타내는 정면도.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성의 변형예를 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성의 변형예를 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성을 나타내는 도면.
도 6A는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성의 변형예를 나타내는 평면도.
도 6B는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용 하는 지지대의 구성의 변형예를 나타내는 정면도.
도 7A는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성의 변형예를 나타내는 평면도.
도 7B는 도 7A의 7B-7B선을 따라 절단한 단면도.
도 8A는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성의 변형예를 나타내는 평면도.
도 8B는 도 8A의 8B-8B선을 따라 절단한 단면도.
도 9A는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성의 변형예를 나타내는 평면도.
도 9B는 도 9A의 9B-9B선을 따라 절단한 단면도.
도 10A는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성의 변형예를 나타내는 평면도.
도 10B는 도 10A의 10B-10B선을 따라 절단한 단면도.
도 11A는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성의 변형예를 나타내는 평면도.
도 11B는 도 11A의 x방향 단면도.
도 11C는 도 11A의 y방향 단면도.
도 12A는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성의 변형예를 나타내는 평면도.
도 12B는 도 12A의 x방향 단면도.
도 13A는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성의 변형예를 나타내는 평면도.
도 13B는 도 13A의 x방향 단면도.
도 13C는 도 13A의 y방향 단면도.
도 14A는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성을 나타내는 평면도.
도 14B는 도 14A의 14B-14B선을 따라 절단한 단면도.
도 15A는 도 14A에서의 c부의 상세를 나타내는 단면도.
도 15B는 도 14A에서의 c부의 상세를 나타내는 평면도.
도 16은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대에 있어서 규제부를 설치하지 않은 경우의 구성을 나타내는 평면도.
도 17은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성을 나타내는 평면도.
도 18은 본 발명의 제 7 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성을 나타내는 평면도.
도 19는 본 발명의 제 8 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성을 나타내는 평면도.
도 20A는 종래의 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성을 나타내는 평면도.
도 20B는 종래의 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성을 나타내는 정면도.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)
1 PDP
2 전면 패널
3 전면 유리 기판
4 주사 전극
5 유지 전극
6 표시 전극
7 블랙 스트라이프(차광층)
8 유전체층
9 보호층
10 배면 패널
11 배면 유리 기판
12 어드레스 전극
13 하지 유전체층
14 격벽
15 형광체층
16 방전 공간
20, 63 지지대
21, 24, 28, 31, 33, 35, 38, 42, 50, 54, 55, 61 제 1 지지대
22, 25, 29, 30, 32, 34, 36, 39, 43, 45, 62, 70, 90, 91, 92, 93 제 2 지지대
23 기판
26 홈부
27, 30, 53, 58 공간
32a 제 1 절곡부
32b 제 2 절곡부
33a 볼록(凸)부
35a, 39a, 42a 구멍
37, 41 고정 부재
40a, 40b 판형상 부재
44, 45a 돌기부
51, 56, 57 봉형상 부재
64, 64a, 64b, 64c, 94a, 94b, 94c, 94d, 94e, 94f, 94h 규제부
65 개구부
66 규제 핀
67, 80, 81 중심 축선
68 구멍부
69, 82, 83, 100, 101, 102, 103 중심점
71, 72, 74 중심(重心)
220 구성물
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 도면을 이용하여 설명한다.
(제 1 실시예)
본 발명은 PDP 등의 유리 기판 상에 그 구성물인 재료층을 형성하고, 그들을 소성 고화하는 공정을 갖는 디스플레이 패널에 적용 가능하지만, 본 발명의 실시예에서는 PDP를 예로 들어 설명한다.
도 1은 PDP의 구조를 나타내는 사시도이다. PDP의 기본 구조는 일반적인 교류면 방전형 PDP와 같다. 도 1에 나타내는 바와 같이, PDP(1)는 전면 유리 기판(3) 등으로 이루어지는 전면 패널(2)과, 배면 유리 기판(11) 등으로 이루어지는 배면 패널(10)이 대향하여 배치되고, 그 외주부를 유리 플릿 등으로 이루어지는 봉착 부재에 의해 기밀 봉착하고 있다. 봉착된 PDP(1) 내부의 방전 공간(16)에는 네온(Ne) 및 크세논(Xe) 등의 방전 가스가 400 Torr~600 Torr의 압력으로 봉입되어 있다.
전면 패널(2)의 전면 유리 기판(3)의 일주면상에는 주사 전극(4) 및 유지 전극(5)으로 이루어지는 한 쌍의 스트라이프 형상의 표시 전극(6)과 블랙 스트라이프(7; 차광층)가 서로 평행하게 각각 다수열 배치되어 있다. 또한 이들 표시 전극(6)과 차광층(7)을 덮도록 Pb-B계 유리 등으로 이루어져 콘덴서로서의 작용을 하는 유전체층(8)이 형성되고, 또한 그 표면에 산화 마그네슘(MgO) 등으로 이루어지는 보호층(9)이 형성되어 있다.
또는 배면 패널(10)의 배면 유리 기판(11)의 일주면상에는 주사 전극(4) 및 유지 전극(5)과 직교하는 방향으로 다수의 스트라이프 형상의 어드레스 전극(12)이 서로 평행하게 배치되고, 이것을 하지 유전체층(13)이 피복하고 있다. 또한, 어드레스 전극(12) 간의 하지 유전체층(13) 상에는 방전 공간(16)을 구획하는 소정 높이의 격벽(14)이 형성되어 있다. 격벽(14) 간의 홈에 어드레스 전극(12)마다 자외선에 의해 적색, 녹색 및 청색으로 각각 발광하는 형광체층(15)이 순차적으로 도포되어 있다. 주사 전극(4) 및 유지 전극(5)과 어드레스 전극(12)이 교차하는 위치에 방전 셀이 형성되고, 표시 전극(6) 방향으로 나란히 늘어선 적색, 녹색 및 청색의 형광체층(15)을 갖는 방전 셀이 컬러 표시를 위한 화소가 된다.
다음으로, PDP의 제조 방법에 대하여 설명한다. 먼저, 전면 유리 기판(3)의 일주면상에 주사 전극(4) 및 유지 전극(5)과 차광층(7)을 형성한다. 주사 전극(4)과 유지 전극(5)은 인듐주석 산화물(ITO)이나 산화주석(SnO2) 등으로 이루어지는 투명 전극과, 그 위에 형성한 은 페이스트 등으로 이루어지는 금속 버스 전극에 의해 구성되어 있다. 이들 전극은 포토리소그래피법 등을 이용하여 패터닝하여 형성된다. 이들 전극 재료층은 원하는 온도로 소성 고화된다. 또한, 차광층(7)도 마찬가지로 흑색 안료를 포함하는 페이스트를 스크린 인쇄하는 방법이나 흑색 안료를 유리 기판의 전체에 형성한 후, 포토리소그래피법을 이용하여 패터닝하고 소성 고화함으로써 형성된다.
다음으로, 주사 전극(4), 유지 전극(5) 및 차광층(7)을 덮도록 전면 유리 기판(3) 상에 유전체 페이스트를 다이코팅법 등에 의해 도포하여 유전체 페이스트층( 유전체 재료층)을 형성한다. 유전체 페이스트를 도포한 후, 소정 시간 방치함으로써 도포된 유전체 페이스트 표면이 레벨링되어 평탄한 표면이 된다. 그 후, 유전체 페이스트층을 소성 고화함으로써 주사 전극(4), 유지 전극(5) 및 차광층(7)을 덮는 유전체층(8)이 형성된다. 또한, 유전체 페이스트는 유리 분말 등의 유전체 재료, 결합제(binder) 및 용제를 포함하는 도료이다. 다음으로, 유전체층(8) 상에 산화마그네슘(MgO)으로 이루어지는 보호층(9)을 진공 증착법에 의해 형성한다. 이상의 공정에 의해 전면 유리 기판(3) 상에 소정의 구성물(주사 전극(4), 유지 전극(5), 차광층(7), 유전체층(8), 보호층(9))이 형성되어 전면 패널(2)이 완성된다.
한편, 배면 패널(10)은 다음과 같이 형성된다. 먼저, 배면 유리 기판(11)의 일주면상에 은 페이스트를 스크린 인쇄하는 방법이나, 금속막을 전체에 형성한 후 포토리소그래피법을 이용하여 패터닝하는 방법 등에 의해 어드레스 전극(12)용 구성물이 되는 재료층을 형성하고, 그것을 소정의 온도로 소성 고화함으로써 어드레스 전극(12)을 형성한다. 다음으로, 어드레스 전극(12)이 형성된 면의 배면 유리 기판(11) 상에 다이코팅법 등에 의해 어드레스 전극(12)을 덮도록 유전체 페이스트를 도포하고 유전체 페이스트층을 형성한다. 그 후, 유전체 페이스트층을 소성함으로써 하지 유전체층(13)을 형성한다. 또한, 유전체 페이스트는 유리 분말 등의 유전체 재료와 결합제 및 용제를 포함한 도료이다.
다음으로, 하지 유전체층(13) 상에 격벽 재료를 포함하는 격벽 형성용 페이스트를 도포하고 소정의 형상으로 패터닝함으로써 격벽 재료층을 형성한 후, 소성 고화함으로써 격벽(14)을 형성한다. 여기에서, 하지 유전체층(13) 상에 도포한 격 벽용 페이스트를 패터닝하는 방법으로는 포토리소그래피법이나 샌드블래스트법을 이용할 수 있다.
다음으로 인접하는 격벽(14) 간의 하지 유전체층(13) 상 및 격벽(14) 측면에 형광체 재료를 포함하는 형광체 페이스트를 도포하고 소성 고화함으로써 형광체층(15)이 형성된다. 이상의 공정에 의해 배면 유리 기판(11) 상에 소정의 구성 부재를 갖는 배면 패널(10)이 완성된다.
이와 같이 하여 소정의 구성 부재를 구비한 전면 패널(2)과 배면 패널(10)을 주사 전극(4)과 어드레스 전극(12)이 직교하도록 대향 배치하여 그 주위를 유리 슬릿으로 봉착하고, 방전 공간(16)에 네온, 크세논 등을 포함하는 방전 가스를 봉입함으로써 PDP(1)가 완성된다.
이상과 같이 PDP의 제조 방법에 있어서, 전면 유리 기판(3) 상의 금속 버스 전극(도시하지 않음), 차광층(7), 유전체층(8), 및 배면 유리 기판(11) 상의 어드레스 전극(12), 하지 유전체층(13), 격벽(14), 형광체층(15)은 각각의 구성 부재용 재료를 전면 유리 기판(3) 또는 배면 유리 기판(11) 상에 도포하고, 필요에 따라 소정의 패턴으로 형성한 후 소성 고화함으로써 제작된다. 소성 공정은 구성 부재마다 500℃~600℃에서 수행되며, 적어도 전면 패널(2)의 경우에는 2회, 배면 패널(10)의 경우에는 4회의 소성 공정이 필요하게 된다.
이와 같은 소성 공정에서의 종래의 방법에 대하여 이하에 설명한다. 도 20A, 도 20B는 종래의 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성을 나타내는 도면이다. 도 20A는 종래 지지대의 평면도, 도 20B는 종래 지지대의 정면도이 다. 유리 기판(200)은 지지대(210) 상에 각종 전극이나 재료층 등의 구성물(220)이 형성된 면을 상면으로 하고, 유리 기판(200)의 면과 지지대(210)가 접촉하도록 하여 배치되어 있다. 이와 같은 방법에서는 유리 기판(200)의 지지대(210)와 접하는 표면에 흠집이 발생한다.
이 흠집은 소성 공정에서의 지지대(210)의 열팽창량과 유리 기판(200)의 열팽창량의 차에 기인하고 있다. 즉, 지지대(210)로서 사용하고 있는 내열 세라믹의 열팽창 계수(-0.4×10-6/℃)와 유리 기판(200)의 열팽창 계수(8.3×10-6/℃) 사이에는 큰 차이가 있기 때문에 지지대(210) 상에 유리 기판(200)을 올려 소성로에 투입하여 소성하면 지지대(210)의 열팽창량과 유리 기판(200)의 열팽창량이 크게 달라지게 된다. 한편, 이들 열팽창량의 차이는 기판 크기에 비례하여 커진다. 특히, 한 장의 유리 기판(200)으로 다수의 PDP를 제조하는, 소위 멀티플 패널 공법의 경우에는 소성하는 유리 기판(200)이 상당히 커지기 때문에 열팽창량의 차이도 상당히 커진다. 그 때문에, 열팽창량의 차이에 의해 유리 기판(200)과 지지대(210)가 마찰하여 유리 기판(200)에 선형상 흠집이 발생하고, 선형상 흠집의 길이는 유리 기판(200) 크기에 비례하여 길어진다.
즉, 소성시에는 도 20A의 화살표로 나타내는 바와 같이, 유리 기판(200)은 열팽창 방향의 중심점(230)을 중심으로 하여 방사상으로 열팽창을 하기 때문에 유리 기판(200)과 지지대(210)의 마찰에 의한 선형상 흠집은 유리 기판(200)의 중심점(230)으로부터 방사선상으로 넓어지게 된다. 일반적으로 균일 조성의 유리 기판 (200)인 경우, 열팽창 방향의 중심점(230)은 유리 기판(200)의 중심과 일치하고, 선형상 흠집의 길이의 최대값은 유리 기판(200)과 지지대(210)의 열팽창량 차이와 기판 크기로부터 산출된다.
즉, 선형상 흠집 길이의 최대값은 (유리 기판(200)과 지지대(210)의 열팽창 계수의 차이)×(소성 온도)×(기판 크기)로 표시된다. 지지대(210)로서 저열팽창 계수의 내열성 세라믹을, 유리 기판(200)으로서 42형의 일반적인 PDP용 고왜점 유리(크기: 980㎜×554㎜)를 이용하여 600℃에서 소성했을 때, 유리 기판(200)에 생기는 선형상 흠집 길이의 최대값은 3.4㎜가 된다. 유리 기판(200)의 선형상 흠집은 1㎜ 이상, 경우에 따라서는 0.7㎜ 이상이 되면 용이하게 눈으로 확인할 수 있기 때문에 이러한 흠집은 표시 품질을 현저하게 저하시킨다.
도 2A, 도 2B는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성을 나타내는 도면으로서, 지지대에 기판을 재치한 상태를 나타내고 있다. 도 2A는 그 평면도이고, 도 2B는 그 측면도이다. 도 2에 나타내는 바와 같이 지지대(20)는 제 1 지지대(21)와 제 2 지지대(22)에 의해 구성되고, 제 2 지지대(22) 상에 기판(23)이 재치되어 있다. 여기에서, 기판(23)은 PDP의 구성물이 형성된 전면 유리 기판(3)이나 배면 유리 기판(11)이고, 제 2 지지대(22)에 접하는 면과 반대측 기판(23)의 면에 이들 구성물이 형성되어 있다. 따라서, 기판(23)은 제 2 지지대(22)를 통하여 제 1 지지대(21) 상에 재치되어 있다.
제 1 지지대(21)로는 상술한 저열팽창 계수 재료를 이용하고 있으며, 이것은 열팽창 계수 α(-0.4×10-6/℃)가 작은 값을 나타내는 것이다. 또한, 제 2 지지대(22)는 금속 등으로 이루어지는 금속 박판이며, 제 2 지지대(22)의 열팽창 계수와 기판(23)의 열팽창 계수의 차이의 크기가 제 1 지지대(21)의 열팽창 계수와 기판(23)의 열팽창 계수의 차이의 크기보다도 작게 설정되어 있다. 구체적으로는 제 2 지지대(22)의 열팽창 계수와 기판(23)의 열팽창 계수의 차이의 절대값이 기판(23)의 열팽창 계수와 제 1 지지대(21)의 열팽창 계수의 차이의 절대값의 1/2 이하, 바람직하게는 1/10 이하가 되도록 제 2 지지대(22)를 구성하는 금속 박판을 선택한다. 금속 박판으로는 예를 들면 티탄이나 티탄합금을 사용할 수 있다.
또한, 도 2A에 나타내는 바와 같이 기판(23) 주위에 제 2 지지대(22)가 존재하도록 하고 있다. 즉, 제 1 지지대(21) 상에 재치한 제 2 지지대(22)의 외주부가 항상 제 2 지지대(22)에 재치한 기판(23)의 외주부보다 바깥쪽에 위치하도록 구성하고 있다.
이와 같이, 지지대(20) 상에 기판(23)을 재치하고, 가열 소성로 안에서 기판(23)에 형성된 PDP의 구성물을 소성하는 것이다. 상술한 바와 같이 제 1 지지대(21) 상에 바로 기판(23)을 올려 소성한 종래예에서는 기판(23)의 제 1 지지대(21)와 접하는 표면에 흠집이 발생한다. 이와 같은 흠집의 발생 원인은 소성시의 제 1 지지대(21)의 열팽창량과 기판(23)의 열팽창량의 차이가고, 제 1 지지대(21)로서 사용하고 있는 내열성 세라믹은 열팽창 계수의 크기가 상당히 작은 값인 것에 비하여 기판(23)으로서 사용하고 있는 전면 유리 기판(3)이나 배면 유리 기판(11)은 내 열성 세라믹에 비하여 1자릿수 이상 큰 값의 열팽창 계수를 가지고 있다. 이 때문에, 제 1 지지대(21) 상에 기판(23)을 올려 소성로에 투입하여 소성할 때, 제 1 지지대(21)의 열팽창량과 기판(23)의 열팽창량이 크게 달라지게 된다. 특히, 한 장의 기판(23)으로 다수의 PDP에 사용하는 전면 패널(2)이나 배면 패널(10)을 제조하는, 소위 멀티플 패널 공법을 수행하는 경우에는 소성하는 기판(23)이 상당히 커지기 때문에 제 1 지지대(21)의 열팽창량과 기판(23)의 열팽창량의 차이가 커지고, 이 열팽창량의 차이에 의해 소성시에 기판(23)과 제 1 지지대(21)가 마찰되어 흠집이 발생한다.
한편, 본 발명의 실시예에서는 도 2에 나타내는 바와 같이 제 1 지지대(21) 상에 제 2 지지대(22)를 올리고, 그 제 2 지지대(22) 상에 기판(23)을 올린 상태에서 소성로에 투입하여 기판(23) 상에 형성한 PDP 구성물의 재료층을 소성하고 있다. 이 경우, 제 2 지지대(22)의 열팽창 계수와 기판(23)의 열팽창 계수의 차이는 제 1 지지대(21)와 기판(23)의 열팽창 계수의 차이보다도 작아지기 때문에 기판(23)이 접하는 제 2 지지대(22)의 열팽창량과 기판(23)의 열팽창량의 차이가 작아져 기판(23)에 흠집이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
예를 들면, 제 2 지지대(22)로서 티탄의 금속판을 이용한 경우, 그 금속판의 열팽창 계수는 8.4×10-6/℃로 기판(23)의 열팽창 계수(8.3×10-6/℃)와 상당히 가까운 값이 된다. 이 때, 제 2 지지대(22)의 열팽창 계수와 기판(23)의 열팽창 계수의 차이의 크기가 제 1 지지대(21)의 열팽창 계수와 기판(23)의 열팽창 계수의 차이의 크기보다도 훨씬 작아져, 기판(23)을 제 1 지지대(21) 상에 바로 올린 경우에 비해 기판(23)에 발생하는 선형상 흠집의 길이를 2자릿수 가까이 작게 할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서는 도 2에 나타내는 바와 같이 기판(23)의 주위에 제 2 지지대(22)가 존재하도록, 즉 제 1 지지대(21) 상에 재치한 제 2 지지대(22)의 외주부가 항상 제 2 지지대(22)에 재치한 기판(23)의 외주부보다 바깥쪽에 위치하도록 구성하고 있다. 따라서, 기판(23)의 내측에 제 2 지지대(22)의 외주 단부가 있는 경우에는 외주 단부의 에지에 의해 기판(23)에 흠집이 발생하지만, 본 발명의 실시예에서는 그들 원인에 의한 흠집의 발생도 방지할 수 있다.
이상과 같이 본 발명의 실시예에 따르면 지지대(20)와 기판(23)의 열팽창 차이에 의해 발생하는 기판(23) 표면의 흠집 발생을 억제하고, 또한 제 2 지지대(22)의 단부에 의해 기판(23)이 마찰되는 흠집의 발생도 방지하여 고품질의 디스플레이 패널을 제공할 수 있다.
(제 2 실시예)
한편, 제 1 실시예에서 설명한 바와 같은, 평판 상의 제 2 지지대(22) 상에 평판 상의 기판(23)을 재치하여 소성로 안에서 소성을 수행하면, 제 2 지지대(22)와 기판(23) 사이의 공기가 팽창하여 기판(23)에 부력이 발생하여 기판(23)이 제 2 지지대(22) 상을 이동하여 파손되는 경우 등이 있다. 또한, 제 1 지지대(21)와 제 2 지지대(22) 사이에도 같은 현상이 발생하기 때문에 기판(23)이 불안정하게 되어 기판(23)의 파손이나 소성로의 고장 등을 일으킨다. 본 발명의 실시예에서는 기판(23) 표면에 대한 흠집의 발생 방지와, 기판(23)의 파손을 방지하는 지지대의 구성 에 대하여 설명한다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성을 나타내는 도면으로서, 지지대에 기판을 재치한 상태를 나타내고 있다. 디스플레이 패널의 기판의 구성 등은 제 1 실시예와 같으므로 설명은 생략한다. 본 발명의 실시예에서는 제 1 지지대(24)와 제 2 지지대(25)의 구성이 제 1 실시예와 다르다.
즉, 제 1 지지대(24)에는 홈부(26)가 설치되고, 이 홈부(26)도 포함한 제 1 지지대(24)의 표면 형상을 따르는 박판에 의해 제 2 지지대(25)를 구성하고 있다. 또한, 제 2 지지대(25) 상에 기판(23)을 올리고, 기판(23)과 제 2 지지대(25) 사이에 공간(27)을 설치하고 있다. 제 2 지지대(25)를 구성하는 박판은 제 1 실시예에서 설명한 것과 같은 티탄을 포함하는 금속판 등이다. 또한, 기판(23)의 주위에 제 2 지지대(25)가 존재하도록 하고 있다.
본 발명의 제 2 실시예에 따르면, 소성시의 제 2 지지대(25)의 열팽창량과 기판(23)의 열팽창량의 차이를 작게 하여 기판(23)에 흠집이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 기판(23)과 제 2 지지대(25) 사이에 공간(27)이 형성됨으로써 소성시에 있어서 기판(23)에 대한 부력 발생을 경감하여 기판(23)의 위치 어긋남을 억제하므로 기판(23)의 파손 등을 방지할 수 있다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성의 변형예를 나타내는 도면이다. 표면이 평탄한 제 1 지지대(28) 상에 요철(凹凸)부를 갖는 제 2 지지대(29)를 올려 기판(23)과 제 2 지지대 (29) 사이에 공간(30)을 설치하고, 그 제 2 지지대(29) 상에 기판(23)을 올리고 있다. 제 2 지지대(29)는 제 1 실시예에서 설명한 것과 같은 티탄을 포함하는 금속판 등이고, 또한 기판(23)의 주위에 제 2 지지대(29)가 존재하도록 하고 있다.
따라서, 소성시의 제 2 지지대(29)의 열팽창량과 기판(23)의 열팽창량의 차이는 작아져 기판(23)에 흠집이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 기판(23)과 제 2 지지대(29) 사이에 공간(30)이 형성됨으로써, 소성시에 있어서 기판(23)에 대한 부력 발생을 경감하여 기판(23)의 위치 어긋남을 억제하므로 기판(23)의 파손 등을 방지할 수 있다.
(제 3 실시예)
도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성을 나타내는 도면이다. 디스플레이 패널의 기판의 구성 등은 제 1 실시예와 같으므로 설명은 생략한다. 제 3 실시예에서는 제 2 지지대가 제 1 지지대 상에서 이동하는 것을 억제하는 이동 억제 수단을 구비하고 있다.
도 5에 나타내는 바와 같이 제 1 지지대(31) 상에 박판으로 이루어지는 제 2 지지대(32)를 올리고, 그 제 2 지지대(32) 상에 기판(23)을 올리고 있다. 제 2 지지대(32)는 그 단부에 있어서 위쪽으로 구부러진 제 1 절곡부(32a)와 아래쪽으로 구부러진 이동 억제 수단이 되는 제 2 절곡부(32b)를 가지고 있다. 제 2 절곡부(32b)는 제 1 지지대(31)의 4개의 측면에 각각 대면하도록 설치되고, 제 2 절곡부(32b)를 설치함으로써 제 2 지지대(32)가 제 1 지지대(31) 위를 미끄러져 어긋나는 것을 방지할 수 있다. 또한 제 1 절곡부(32a)를 설치함으로써 기판(23)이 크게 어 긋나는 것을 방지할 수 있다. 제 2 지지대(32)는 제 1 실시예에서 설명한 것과 같은 티탄을 포함하는 금속판 등으로 구성되어 있다.
이러한 구성에 따르면, 소성시의 제 2 지지대(32)의 열팽창량과 기판(23)의 열팽창량의 차이는 작아져 기판(23)에 흠집이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 소성 중의 제 2 지지대(32)의 위치 어긋남이나 기판(23)의 위치 어긋남을 억제하여 기판(23)의 파손이나 소성로의 고장 등을 방지할 수 있다.
도 6A, 도 6B는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성의 변형예를 나타내는 도면이다. 도 6A, 도 6B에 나타내는 바와 같이 제 1 지지대(33) 상에 박판으로 이루어지는 제 2 지지대(34)를 올리고, 그 제 2 지지대(34) 상에 기판(23)을 올리고 있다. 제 1 지지대(33)의 4개의 모서리부에는 철부(33a)가 설치되고, 철부(33a)는 위쪽에서 보아 직각삼각형 형상으로 되어 있다. 제 2 지지대(34)는 장방형의 4개의 모서리부가 절단된 형상이고, 철부(33a)의 직각삼각형의 빗변에 대향하도록 되어 있다. 이 구성에 의해 소성시에 있어서 제 2 지지대(34)가 제 1 지지대(33) 위를 미끄러져 어긋나는 것을 방지할 수 있다. 제 2 지지대(34)는 제 1 실시예와 마찬가지로 티탄을 포함하는 금속판 등으로 구성하고 있으며, 소성시의 제 2 지지대(34)의 열팽창량과 기판(23)의 열팽창량의 차이가 작아지기 때문에 기판(23)에 흠집이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
도 7A, 도 7B는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성의 변형예를 나타내는 도면이다. 도 7A는 평면도이고, 도 7B는 도 7A의 A-A선을 따라 절단한 단면도이다. 도 7A, 도 7B에 나타내는 바와 같이, 제 1 지지대(35) 상에 제 2 지지대(36)을 올리고, 그 제 2 지지대(36) 상에 기판(23)을 올리고 있다.
제 1 지지대(35)에는 제 2 지지대(36)를 둘러싸듯이 다수의 구멍(35a)이 설치되어 있으며, 도 7A에서는 제 2 지지대(36)인 박판의 각 변에 대하여 두 개의 구멍(35a)이 설치되어 있다. 그리고, 이 구멍(35a)에 이동 억제 수단이 되는 고정 부재(37)가 끼워져 있고, 이 고정 부재(37)에 의해 소성시에 있어서 제 2 지지대(36)가 제 1 지지대(35) 위를 미끄러져 어긋나는 것을 방지할 수 있음과 동시에 기판(23)이 크게 어긋난 경우라도 고정 부재(37)가 기판(23)에 대한 스토퍼가 된다. 또한, 제 2 지지대(36)는 제 1 실시예와 마찬가지로 티탄을 포함하는 금속판 등으로 구성하고 있기 때문에 소성시의 제 2 지지대(36)의 열팽창량과 기판(23)의 열팽창량의 차이는 작아져 기판(23)에 흠집이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 열팽창을 고려하여 제 2 지지대(36)와 고정 부재(37) 사이에 간극을 두도록 구성하고 있다.
도 8A, 도 8B는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성의 변형예를 나타내는 도면이다. 도 8A는 평면도이고, 도 8B는 도 8A의 A-A선을 따라 절단한 단면도이다. 도 8A, 도 8B에 나타내는 바와 같이 제 1 지지대(38) 상에 제 2 지지대(39)를 올리고, 그 제 2 지지대(39) 상에 기판(23)을 올리고 있다.
제 1 지지대(38)에는 제 2 지지대(39)를 둘러싸듯이 다수의 구멍(39a)이 설치되어 있으며, 도 8A에서는 제 2 지지대(39)의 각 변에 대하여 두 개의 구멍(39a) 이 설치되어 있다. 또한, 제 2 지지대(39)의 각 변에 대응하도록 이동 억제 수단이 되는 판형상 부재(40a, 40b)가 설치되며, 이 판형상 부재(40a, 40b)는 제 1 지지대(38)의 구멍(39a)에 고정 부재(41)로 고정되어 있다. 판형상 부재(40a)는 제 2 지지대(39)의 주위에 배치되어 있으며, 이 판형상 부재(40a) 위에 겹쳐 설치된 판형상 부재(40b)의 단부는 제 2 지지대(39)의 단부에 겹쳐지도록 구성되어 있다. 이 판형상 부재(40a, 40b)에 의해 소성시에 있어서 제 2 지지대(39)가 제 1 지지대(38) 위를 미끄러져 어긋나는 것을 방지할 수 있음과 동시에 기판(23)이 크게 어긋난 경우라도 판형상 부재(40b)가 기판(23)에 대한 스토퍼가 된다. 또한, 제 2 지지대(39)는 제 1 실시예와 마찬가지로 티탄을 포함하는 금속판 등으로 구성하고 있기 때문에, 소성시의 제 2 지지대(39)의 열팽창량과 기판(23)의 열팽창량의 차이는 작아져 기판(23)에 흠집이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 판형상 부재(40a)와 판형상 부재(40b)를 일체화한 구성으로 할 수도 있다. 또한, 열팽창을 고려하여 제 2 지지대(39)와 판형상 부재(40a) 사이에 간극을 두도록 구성하고 있다. 또한, 제 2 지지대(39)보다도 판형상 부재(40a)를 두껍게 하여 제 2 지지대(39)의 상면과 판형상 부재(40b)의 하면 사이에 간극을 설치함으로써, 제 2 지지대(39)의 열팽창을 방해하지 않는 구성으로 하고 있다.
도 9A, 도 9B는 본 발명의 실시에 3에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성의 변형예를 나타내는 도면이다. 도 9A는 평면도이고, 도 9B는 도 9A의 A-A선을 따라 절단한 단면도이다. 도 9A, 도 9B에 나타내는 바와 같이 제 1 지지대(42) 상에 제 2 지지대(43)를 올리고 있다. 도시하지는 않았지만 제 2 지지대(43) 상에는 제 2 지지대(43)보다도 작은 기판(23)을 더 올리고 있다.
도 9A, 도 9B에 나타내는 바와 같이 제 1 지지대(42)의 중앙부의 두 곳에는 구멍(42a)이 설치되어 있으며, 도 9A에서는 제 1 지지대(42)의 짧은 변에 평행하게 나란히 두 개의 구멍(42a)이 설치되어 있다. 또한, 이 구멍(42a)에 대응하는 박판으로 구성된 제 2 지지대(43)의 이면측에는 이동 억제 수단이 되는 돌기부(44)가 장착되어 있으며, 이 돌기부(44)가 제 1 지지대(42)의 구멍(42a)에 끼워지도록 되어 있다. 이 돌기부(44)를 설치함으로써 소성시에 있어서 제 2 지지대(43)가 제 1 지지대(42) 상을 미끄러져 어긋나는 것이나 회전 이동하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제 2 지지대(43)는 제 1 실시예와 마찬가지로 티탄을 포함하는 금속판 등으로 구성하고 있기 때문에 소성시의 제 2 지지대(43)의 열팽창량과 기판(23)의 열팽창량의 차이는 작아져 기판(23)에 흠집이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 돌기부(44)의 개수나 설치하는 위치는 임의로 할 수 있지만, 적어도 두 개의 돌기부(44)를 설치함으로써 제 2 지지대(43)의 평행 이동이나 회전 이동을 방지할 수 있다.
도 10A, 도 10B는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성의 변형예를 나타내는 도면이다. 도 10A는 평면도이고, 도 10B는 도 10A의 A-A선을 따라 절단한 단면도이다. 도 10A, 도 10B에 나타내는 바와 같이 제 1 지지대(42) 상에 제 2 지지대(45)를 올리고 있다. 도시하지는 않았지만 제 2 지지대(45) 상에는 제 2 지지대(45)보다도 작은 기판(23)을 더 올리고 있다.
도 10A, 도 10B에 나타내는 바와 같이 제 1 지지대(42)의 중앙부의 두 곳에는 구멍(42a)이 설치되어 있으며, 도면에서는 제 1 지지대(42)의 짧은 변에 평행하게 나란히 두 개의 구멍(42a)이 설치되어 있다. 또한, 제 2 지지대(45)의 중앙부의 두 곳에는 이면측으로 돌출하도록 이동 억제 수단이 되는 돌기부(45a)가 설치되어 있다. 이들 돌기부(45a)는 예를 들면 박판으로 구성된 제 2 지지대(45)에 적당한 홈을 내어 이 홈 부분을 제 2 지지대(45)의 박판의 이면측으로 구부리면 돌기부(45a)를 형성할 수 있다. 여기에서 기판(23)이 재치되는 면에 날카로운 부분이 있으면 기판(23)에 흠집이 발생하기 쉬워지므로, 홈 부분을 완만하게 구부려 기판(23)이 재치되는 면에 날카로운 부분이 생기지 않도록 한다. 그리고, 이 돌기부(45a)가 제 1 지지대(42)의 구멍(42a)에 끼워지도록 되어 있다.
도 9A, 도 9B의 경우와 마찬가지로 이 돌기부(45a)를 설치함으로써 소성시에 있어서 제 2 지지대(45)가 제 1 지지대(42) 상을 미끄러져 어긋나는 것이나 회전 이동하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제 2 지지대(45)는 제 1 실시예와 마찬가지로 티탄을 포함하는 금속판 등으로 구성하고 있기 때문에 소성시의 제 2 지지대(45)의 열팽창량과 기판(23)의 열팽창량의 차이는 작아져 기판(23)에 흠집이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 돌기부(45a)의 개수나 설치하는 위치는 임의로 할 수 있지만 적어도 두 개의 돌기부(45a)를 설치함으로써 제 2 지지대(45)의 평행 이동이나 회전 이동을 방지할 수 있다.
또한, 상기의 제 1 실시예 내지 제 3 실시예에 있어서, 기판(23)의 중심점이 제 2 지지대의 중심점에 일치하도록 기판(23)을 제 2 지지대 상에 재치하는 것이 바람직하며, 기판(23)의 열팽창 방향과 제 2 지지대의 열팽창 방향을 일치시킬 수 있다. 또한, 기판(23)이 제 2 지지대보다도 크면 기판(23)은 제 2 지지대의 에지 부분과 접촉하게 되는데, 이러한 에지 부분과의 접촉에 의해 기판(23)에 흠집이 발생하기 쉬워진다. 그러나 제 1 실시예 내지 제 3 실시예에서는 기판(23) 주위에 제 2 지지대가 존재하도록 기판(23)을 제 2 지지대 상에 재치하고 있기 때문에 그러한 흠집의 발생은 없다.
(제 4 실시예)
다음으로 본 발명의 제 4 실시예에 대하여 도면을 이용하여 설명한다. 제 1 실시예 내지 제 3 실시예의 설명에서는 제 2 지지대로서 박판을 이용한 경우에 대하여 설명하였다. 본 발명의 제 4 실시예에서는 제 2 지지대로서 봉형상 부재를 이용한 경우에 대하여 설명한다.
도 11A, 도 11B, 도 11C는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성을 나타내는 도면으로서, 지지대에 기판을 재치한 상태를 나타내고 있다. 디스플레이 패널의 기판의 구성 등은 제 1 실시예와 같으므로 설명은 생략한다. 본 발명의 실시예에서는 상술한 바와 같이 제 2 지지대의 구성이 제 1 실시예 및 제 2 실시예와 다르다.
도 11A는 평면도이고, 도 11B는 x방향의 단면도, 도 11C는 y방향의 단면도이다. 도 11A, 도 11B, 도 11C에 나타내는 바와 같이 제 1 지지대(50)의 표면에는 다수의 스트라이프 형상의 홈을 평행하게 형성하여, 그 홈 내에 제 2 지지대인 봉형상 부재(51)가 삽입되어 있다. 기판(23)은 제 2 지지대가 되는 봉형상 부재(51) 상 에 재치되어 있다. 기판(23)을 봉형상 부재(51)에 재치한 상태에서는 기판(23)과 제 1 지지대(50) 사이에 공간(53)이 형성되도록 구성하고 있다. 즉, 제 1 지지대(50)와 기판(23) 사이에 봉형상 부재(51)를 개재시킨 상태로 되어 있다. 여기에서, 제 1 지지대(50)는 제 1 내지 제 3 실시예와 마찬가지로 내열성 세라믹 등의 저열팽창 재료를 이용하고, 제 2 지지대로서의 봉형상 부재(51)는 제 1 실시예 내지 제 3 실시예에서의 제 2 지지대인 박판과 같은 금속에 의해 형성하고 있는데, 예를 들면 티탄이나 티탄 합금을 사용할 수 있다.
도 11A, 도 11B, 도 11C에 나타내는 상태로 제 1 지지대(50)를 소성로에 투입하여 기판(23) 상에 형성한 재료층을 소성하고 있다. 이 경우, 봉형상 부재(51)의 열팽창 계수와 기판(23)의 열팽창 계수의 차이가 작기 때문에 소성시의 봉형상 부재(51)의 열팽창량과 기판(23)의 열팽창량의 차이는 작아져 기판(23)에 대한 흠집의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 기판(23)과 제 1 지지대(50) 사이에 공간(53)이 형성됨으로써 소성시에 기판(23)에 작용하는 부력의 발생이 경감되기 때문에 기판(23)의 위치 어긋남을 방지할 수 있다.
도 12A 및 도 12B는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성의 변형예를 나타내는 도면이다. 도 12A는 평면도이고, 도 12B는 도 12A의 x방향의 단면도이다.
도 12A 및 도 12B에 나타내는 바와 같이 제 1 지지대(54)의 표면에는 다수의 스트라이프 형상의 홈을 제 1 지지대(54)의 중심으로부터 방사상으로 형성하여, 그 홈 내에 제 2 지지대가 되는 봉형상 부재(51)를 삽입하고 있다. 기판(23)을 봉형상 부재(51) 상에 올렸을 때, 기판(23)과 제 1 지지대(54) 사이에 공간(도시하지 않음)이 형성되도록 구성하고 있다. 도 12A 및 도 12B에서는 소성시에 기판(23)이 방사상으로 열팽창하는 것을 고려하여 봉형상 부재(51)를 배치하고 있다. 이 구성에 따르면, 봉형상 부재(51)의 열팽창 계수와 기판(23)의 열팽창 계수의 차이가 작기 때문에 소성시의 봉형상 부재(51)의 열팽창량과 기판(23)의 열팽창량의 차이는 작아지고, 또한, 열팽창의 방향이 동일하기 때문에 기판(23)에 대한 흠집의 발생을 더욱 억제할 수 있다. 또한, 기판(23)과 제 1 지지대(54) 사이에 공간이 형성됨으로써 소성시에 기판(23)의 부력의 발생이 경감되기 때문에, 기판(23)의 위치 어긋남을 억제할 수 있다.
도 13A, 도 13B 및 도 13C는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성의 변형예를 나타내는 도면이다. 도 13A는 평면도이고, 도 13B는 도 13A의 x방향 단면도, 도 13C는 그 y방향 단면도이다.
도 13A, 도 13B 및 도 13C에 나타내는 바와 같이 제 1 지지대(55)의 표면에는 다수의 스트라이프 형상의 홈을 평행하게 형성하고 그 홈 내에 제 2 지지대가 되는 봉형상 부재(56, 57)를 삽입하여, 기판(23)을 봉형상 부재(56) 상에 올렸을 때, 기판(23)과 제 1 지지대(55) 사이에 공간(58)이 형성되도록 구성하고 있다. 또한, 봉형상 부재(56)의 양단부는 다른 부분에 비하여 굵게 되어 있으며, 봉형상 부재(56)의 가는 부분에 기판(23)을 올리도록 구성하고 있다. 이로 인해, 소성 공정에 있어서 기판(23)의 x방향의 어긋남을 방지할 수 있다. 또한, 도 13A에 따른 제 1 지지대(55)의 상측 단부와 하측 단부에 배치한 봉형상 부재(57)는 기판(23)이 y 방향으로 이동하는 것을 막을 수 있는 굵기를 가지고 있다.
제 1 지지대(55)에는 내열성 세라믹 등의 저열팽창 재료를 이용하고, 봉형상 부재(56, 57)는 봉형상 부재(51)와 같은 금속에 의해 형성하고 있다. 이 구성에 따르면, 봉형상 부재(56, 57)의 열팽창 계수와 기판(23)의 열팽창 계수의 차이가 작기 때문에, 소성시의 봉형상 부재(56, 57)의 열팽창량과 기판(23)의 열팽창량의 차이는 작아져 기판(23)에 대한 흠집의 발생을 더욱 억제할 수 있다. 또한, 기판(23)과 제 1 지지대(55) 사이에 공간(58)이 형성됨으로써, 소성시에 있어서 기판(23)의 부력의 발생이 경감되기 때문에 기판(23)의 위치 어긋남을 억제할 수 있다.
(제 5 실시예)
도 14A 및 도 14B는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성을 나타내는 도면이다. 도 14A는 평면도이고, 도 14B는 그 B-B선을 따라 절단한 단면도이다. 또한, 도 15A 및 도 15B는 도 14A에 따른 c부를 나타내는 상세 도면으로서, 도 15A는 단면도, 도 15B는 평면도이다.
도 14B에 나타내는 바와 같이, 각종 전극이나 재료층 등의 구성물(220)이 형성된 면을 상면으로 한 전면 유리 기판(3)이나 배면 유리 기판(11) 등의 기판(23)이 제 1 지지대(61)와 제 2 지지대(62)에 의해 구성된 지지대(63) 상에 탑재되어 있다. 제 2 지지대(62)는 두 개로 분할되고, 분할된 두 개의 제 2 지지대(62)에 걸쳐지도록 한 장의 기판(23)이 탑재되어 있다. 제 1 지지대(61)로는 열팽창 계수가 작은 내열 재료가 이용되며, 그 열팽창 계수는 약 -0.4×10-6/℃이다. 또한, 제 2 지지대(62)에는 제 1 내지 제 3 실시예에서 이용한 것과 같은 금속 박판을 이용하는데, 예를 들면 티탄이나 티탄 합금을 이용하고 있다.
여기에서, 제 2 지지대(62)를 두 개로 분할하여 설치한 이유는 다음과 같다. 즉, PDP 등의 대형화와 생산 효율 향상을 위한 멀티플 패널 공법에 의해 소성 공정에서의 기판(23)이 대형화되고, 그에 따라 극히 대면적의 제 2 지지대(62)를 이용할 필요가 생긴다. 그러나, 그러한 대면적의 금속판으로 이루어지는 제 2 지지대(62)는 시장에서의 유통량이 한정되어 그 가격이 대폭 높아진다. 그런 점에서, 본 발명의 실시예에서는 소면적의 제 2 지지대(62)를 여러 장 이용함으로써 생산 비용의 저감과 소성 공정에서의 취급을 용이하게 하고 있다.
도 14A 및 도 14B에 나타내는 바와 같이 제 2 지지대(62)의 주위에는 박판 금속의 제 2 지지대(62)의 열팽창 방향을 규제하는 다수의 규제부(64)가 설치되어 있다. 도 14A 및 도 14B, 도 15A 및 도 15B에 나타내는 바와 같이 규제부(64)는 제 2 지지대(62)에 설치된 개구부(65)와, 제 1 지지대(61) 상에 고정된 규제 핀(66)에 의해 구성되고, 개구부(65)는 대략 긴 축을 갖는 직사각형 형상으로 되어 있다.
또한, 도 14A에 나타내는 바와 같이 규제부(64)의 제 2 지지대(62)에 설치된 개구부(65)는 긴 축의 중심 축선(67)이 제 1 지지대(61)의 중심점(69)을 통과하도록 형성되어 있다. 또한, 규제 핀(66)은 세라믹 등의 내열성을 갖는 재료에 의해 구성되어 있다. 또한, 도 15A에는 규제 핀(66)이 제 1 지지대(61)에 설치한 구멍부(68)에 끼워진 상태를 나타내고 있으나, 제 2 지지대(62)에 규제 핀을 설치하고, 제 1 지지대(61)에 설치한 개구부의 길이 방향으로 규제 핀이 이동 가능한 구성으 로 할 수도 있다.
도 16은 규제부를 설치하지 않은 경우의 지지대의 구성을 나타내는 도면으로서, 제 1 지지대(61) 상에 규제부를 설치하지 않은 제 2 지지대(70)를 두 장 나란히 재치하고, 그 위에 기판(23)을 탑재한 경우를 나타내고 있다. 이 경우, 제 2 지지대(70)는 각각의 중심(重心; 71, 72)을 열팽창 중심으로 하여 열팽창한다. 즉, 제 2 지지대(70)의 중심에서는 열팽창에 의한 변위는 일어나지 않고, 그 중심으로부터 멀어짐과 동시에 화살표로 나타내는 바와 같이 방사상으로 열팽창에 의한 변위가 일어난다. 한편, 두 장의 제 2 지지대(70) 상에 걸쳐지도록 탑재한 기판(23)은 제 2 지지대(70)의 유무에 관계없이 중심(74)을 중심으로 하여 열팽창하기 때문에, 기판(23)의 열팽창 방향의 중심(74)과 제 2 지지대(70)의 열팽창 방향의 중심(71, 72)의 위치는 일치하지 않는다. 따라서, 두 장의 제 2 지지대(70)를 이용한 경우, 소성 공정에서 기판(23)이 제 2 지지대(70)에 의해 마찰되어 기판(23)의 표면에 흠집이 생긴다.
이 때, 흠집 길이의 최대값(Smax)은 소성 온도(Tf), 기판과 제 2 지지대의 열팽창 방향의 중심점간의 거리(d)로 하여 대략 수학식 1로 나타내어진다.
Smax = 2×(기판과 제 2 지지대의 열팽창 계수의 차이)×T f ×d
여기서, Smax 는 흠집의 최대 길이이고, Tf는 소성 온도이고, d는 기판의 중심점과 제 2 지지대의 열팽창 방향의 중심점과의 거리이다.
따라서, 제 1 지지대(61)로서 내열성 세라믹을 이용하고, 기판(23)으로서 42형의 PDP용 고왜점 유리를 이용하여 600℃에서 소성했을 때 기판(23)에 생기는 흠집의 길이의 최대값은 약 1.4㎜가 된다.
한편, 본 발명의 제 4 실시예에 따르면, 도 14A에 나타내는 바와 같이 규제부(64)의 규제 핀(66)과 개구부(65)에 의해 제 1 지지대(61) 상의 제 2 지지대(62)의 열팽창에 의한 변위는 개구부(65)의 긴 축 방향으로 제한된다. 즉, 본 발명의 제 4 실시예에 따르면, 규제부(64)의 제 2 지지대(62)에 설치된 개구부(65)는 그 긴 축의 중심 축선(67)이 제 1 지지대(61)의 중심점(69)을 통과하도록 형성되어 있다. 기판(23)은 단판(單板)이기 때문에 그 열팽창 방향의 중심점은 제 1 지지대(61)의 중심점(69)과 일치한다.
따라서, 제 2 지지대(62)의 열팽창 방향은 중심점(69)을 중심으로 하여 규제부(64)의 개구부(65)의 길이 방향으로 규제된다. 그 때문에, 기판(23)의 팽창 방향과 제 2 지지대(62)의 팽창 방향을 일치시킬 수 있다. 또한, 제 2 지지대(62)로는 그 열팽창 계수가 제 1 지지대(61)의 열팽창 계수보다도 큰, 예를 들면 티탄 등을 이용하고 있기 때문에 기판(23)과의 열팽창량의 차이를 작게 할 수 있다. 이 결과, 기판(23)과 제 2 지지대(62)가 마찰됨에 따른 기판(23)의 선형상 흠집의 발생을 억제 혹은 흠집의 길이를 보다 짧게 할 수 있어 전면 패널(2), 배면 패널(10)의 품질, 수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 제 2 지지대(62)를 다수로 분할한 구성으로 하고 있기 때문에, 멀티플 패널 공법 등에 의해 유리 기판 크기가 커져도 제 2 지지대(62)를 작은 크기인 채 로 대응시킬 수 있어 비용을 절감할 수 있다.
(제 6 실시예)
도 17은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성을 나타내는 도면이다. 도 17에 나타내는 바와 같이 제 1 지지대(61)의 긴 변측에 2장의 제 2 지지대(62)를 나란히 배치하고, 그들 두 개의 제 2 지지대(62)에 걸쳐지도록 기판(23)을 탑재하고 있다. 기판(23)에 PDP의 구성물을 형성하는 방법 등은 상술한 실시예와 같으므로 그 설명은 생략한다. 본 실시예에서는 제 1 지지대(61)의 네 모서리에 대응하는 제 2 지지대(62)의 모서리에 제 5 실시예와 같은 규제부(64)를 설치하고 있다. 네 모서리에 설치된 규제부(64)의 제 2 지지대(62)에 설치된 개구부(65)는 그 긴 축의 중심 축선(67)이 제 1 지지대(61)의 중심점(69)을 통과하도록 형성되어 있다.
따라서, 본 발명의 제 6 실시예에 따르면 소성시에 제 2 지지대(62)의 열팽창 방향이 기판(23)의 열팽창 방향과 같아지도록 규제되고, 기판(23)과 제 2 지지대(62) 사이에서의 마찰이 작아져 기판(23) 표면의 흠집 발생을 더욱 억제할 수 있다.
또한 제 5 실시예, 제 6 실시예에서는 제 2 지지대를 2장으로 한 경우에 대하여 설명하였으나, 제 2 지지대의 수를 예를 들면 4장 등으로 하여 제 2 지지대의 비용을 더욱 절감하도록 하는 것도 가능하다.
(제 7 실시예)
도 18은 본 발명의 제 7 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용 하는 지지대의 구성을 나타내는 도면이다. 도 18에 나타내는 바와 같이 제 1 지지대(61)의 짧은 변측에 두 장의 제 2 지지대(62)를 나란히 배치하고, 그들 두 개의 제 2 지지대(62)에 걸쳐지도록 기판(23)을 탑재하고 있다. 또한, 규제부(64)는 각각의 제 2 지지대(62)에 규제부(64a, 64b, 64c)가 세 곳에 설치되어 있다. 규제부(64a, 64b, 64c)의 구성은 제 4 실시예 및 제 5 실시예와 동일한 구성이지만, 개구부(65)의 긴 축 방향의 방향이 다르다.
즉, 도 18에 있어서 한 쪽 제 2 지지대(62)에 설치된 규제부(64a)와 규제부(64b)의 개구부(65)의 긴 축의 중심 축선(80)이 일치하고, 또한 두 개의 제 2 지지대(62)에 설치한 규제부(64c)의 개구부(65)의 긴 축의 중심 축선(81)이 일치하도록 구성되어 있다. 두 개의 중심 축선(80)은 제 1 지지대(61)의 중심점(69)으로부터 e만큼 변위하고 있다. 따라서, 본 발명의 제 6 실시예에서는 제 2 지지대(62)의 열팽창 방향의 중심점(82, 83)은 제 1 지지대(61)의 중심점(69)(기판(23)의 중심점과 일치) 근방에서 중심 축선(80)과 중심 축선(81)의 교점이 되고 제 1 지지대(61)의 중심점(69)과 e만큼 변위하고 있다.
따라서, 중심점(82, 83)이 중심점(69)의 근방에 위치하도록 규제부(64a, 64b, 64c)를 배치함으로써, 소성시에서의 제 2 지지대(62)면 상의 열팽창 방향과 그 열팽창량을 기판(23)의 열팽창 방향과 근사시켜 제 2 지지대(62)와 기판(23) 사이의 마찰에 의한 흠집의 길이를 짧게 할 수 있다.
한편, 상술한 바와 같이 이들 소성 공정에 있어서 기판과 지지대가 마찰함에 따라 발생하는 흠집의 길이는 1㎜ 이하가 되면 눈으로 인식하기 어려워져 외관 및 표시 특성상 문제가 되는 일은 적어진다. 따라서, 기판(23)의 중심점(69)과 제 2 지지대(62)의 열팽창 방향의 중심점(82) 혹은 중심점(83)과의 중심간 거리(e)가 수학식 2를 만족하도록 하면 좋다.
e < 1/{2×(기판과 제 2 지지대의 열팽창 계수의 차이)×T f }
여기서, e는 기판의 중심점과 제 2 지지대의 열팽창 방향의 중심점과의 거리이고, Tf 는 소성 온도이다.
단, 상기 식에서는 실온은 소성 온도보다도 충분히 저온이므로 실온 항목은 무시하였다.
(제 8 실시예)
도 19는 본 발명의 제 8 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 이용하는 지지대의 구성을 나타내는 도면이다. 도 19에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 제 8 실시예에서는 제 1 지지대(61) 상에 4장의 제 2 지지대(90, 91, 92, 93)가 재치되고, 그들에 걸쳐 한 장의 기판(23)이 탑재되어 있다. 기판(23)의 구성 등은 상술한 실시예와 같으므로 그 설명을 생략한다. 도 19에 나타내는 바와 같이 규제부(92a~94h)가 제 1 지지대(61)와 제 2 지지대(90, 91, 92, 93)에 설치되고, 각각의 개구부의 긴 축의 중심선이 제 1 지지대(61)의 중앙부 근방을 통과하도록 배치되어 있다.
이와 같이 구성함으로써, 제 2 지지대(90, 91, 92, 93)의 열팽창 방향의 중 심점(100, 101, 102, 103)이 제 1 지지대(61)의 중앙부 근방에 위치하기 때문에 소성시에 제 2 지지대(90, 91, 92, 93)의 열팽창 방향이 규제되고, 기판(23)과 제 2 지지대(90, 91, 92, 93) 사이에서 마찰이 적어져 기판(23)면의 흠집을 억제할 수 있다. 특히 PDP가 대형이어서 멀티플 패널 공법을 이용하는 경우라도 티탄 등의 금속판인 제 2 지지대(90, 91, 92, 93)를 소면적 기판으로 할 수 있어 설비 비용을 절감할 수 있다.
또한, 이상의 제 5 실시예 내지 제 8 실시예에 있어서 도 15A 및 도 15B에 나타내는 개구부(65)의 긴 축 방향의 개구 길이(W)가 너무 작으면, 제 2 지지대의 팽창이 규제 핀(66)에 의해 저해받아 제 2 지지대가 변형한다. 그 때문에, 개구부(65)의 간극 치수(W)를 제 2 지지대의 열팽창량보다도 크게 할 필요가 있다. 즉, 도 14A에 나타내는 제 2 지지대(62)의 열팽창 방향의 중심점(69)과 개구부(65)의 중앙부까지의 거리를 L로 하여, 수학식 3의 조건을 만족시킬 필요가 있다.
W > 제 2 지지대의 열팽창 계수×T f ×L
여기서, W는 개구부의 긴 축 방향의 개구 길이이고, Tf는 소성 온도이고, L은 개구부 중앙과 열팽창 방향의 중심점과의 거리이다.
한편, 개구부(65)의 짧은 축 방향의 간극 치수(D)가 너무 크면 위치 규제의 작용이 없어지기 때문에 규제 핀(66)의 직경과 같은 정도 혹은 약간 큰 것이 바람직하다.
또한, 제 2 지지대에 규제 핀을 고정하고, 이 규제 핀이 제 1 지지대에 설치한 개구부를 이동 가능한 구성으로 할 수도 있다. 또한, 개구부가 제 2 지지대의 단부에 설치된 절삭부(notch)여도 무방하다.
상기 제 5 실시예 내지 제 8 실시예에 따른 제 2 지지대는 그 위에 기판(23)을 올렸을 때 기판(23)의 주위에 제 2 지지대가 존재하도록 구성되어 있지만, 기판(23)은 다수의 제 2 지지대에 걸쳐지도록 배치된다. 이 때문에, 그 걸쳐진 부분에서는 기판(23)은 제 2 지지대의 에지 부분과 접촉하게 되고, 이러한 에지 부분과의 접촉에 의해 기판(23)에 흠집이 발생하기 쉬워진다. 그런 점에서, 제 2 지지대의 에지 부분 중, 적어도 기판(23)과 접촉하는 에지 부분에서는 도 10A, 도 10B의 돌기부(45a)를 형성할 때와 마찬가지로 에지 부분을 완만하게 구부려 기판(23)이 재치되는 면에 날카로운 부분이 생기지 않도록 한다. 이 때, 완만하게 구부린 에지 부분을 삽입할 수 있도록 제 1 지지대에 홈을 설치한다. 이와 같이 구성함으로써, 제 2 지지대의 에지 부분과의 접촉에 의해 기판(23)에 흠집이 형성되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 상기 제 1 실시예, 제 3 실시예, 제 5 실시예 내지 제 8 실시예에 있어서, 제 2 지지대로서 사용하는 박판의 티탄 금속판 등에서는 그 표면 거칠기(Ra)는 1㎛ 이하인 것이지만, 이 박판의 양면을 거칠게 하여 사용할 수 있다. 박판의 양면의 표면 거칠기로는 예를 들어 Ra = 3㎛~6㎛로 하면 제 1 지지대 상에서 박판이 잘 미끄러지지 않게 됨과 동시에 박판 상에서 기판이 잘 미끄러지지 않게 되어, 소성시의 제 2 지지대인 박판 및 기판의 이동을 효과적으로 억제할 수 있다.
또한, 이상의 실시예에서는 PDP를 제조하는 경우를 예로 설명하였으나, 예를 들어 액정 패널이나 FED 패널 등의 다른 디스플레이 패널을 제조하는 방법으로도 유용하다.
본 발명에 따르면, 고품질의 디스플레이 패널을 높은 제조 수율로 실현하여 대형 기판 또는 멀티플 패널 공법을 이용하는 디스플레이 패널의 제조 방법 등에 유용하다.

Claims (19)

  1. 기판 상에 재료층을 형성하는 재료층 형성 단계와, 상기 재료층이 형성된 상기 기판을 지지대에 재치하고 가열 소성하는 소성 단계를 구비한 디스플레이 패널의 제조 방법으로서, 상기 지지대는 제 1 지지대와 상기 제 1 지지대에 재치한 제 2 지지대로 구성됨과 동시에, 상기 제 2 지지대의 열팽창 계수와 상기 기판의 열팽창 계수의 차이가 상기 제 1 지지대의 열팽창 계수와 상기 기판의 열팽창 계수의 차이보다도 작게 설정되어 있으며, 상기 소성 단계에 있어서 상기 기판의 주위에 상기 제 2 지지대가 존재하도록 상기 기판을 상기 제 2 지지대 상에 접하여 재치한 후 가열 소성하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 지지대가 상기 제 1 지지대 상에 배치된 봉형상 부재인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 지지대가 티탄을 포함하는 금속판인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 지지대 또는 상기 제 2 지지대 중 적어도 하나에, 상기 제 2 지지대가 상기 제 1 지지대 상에서 이동하는 것을 억제하는 이동 억제 수단을 설치하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 지지대는 복수로 분할되어 있으며, 상기 소성 단계에서는 분할된 복수의 상기 제 2 지지대에 걸쳐 한 장의 상기 기판을 탑재하여 가열 소성을 수행하고, 각각의 상기 제 2 지지대의 열팽창 방향을 상기 기판의 열팽창 방향과 일치시키도록 상기 제 2 지지대의 열팽창 방향을 제한하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    각각의 상기 제 2 지지대의 상기 열팽창 방향의 중심점이 상기 제 1 지지대 상의 한 점에 일치하도록 규제한 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 제 2 지지대가 티탄을 포함하는 금속판인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법.
  8. 디스플레이 패널을 구성하는 기판을 가열 소성할 때에 상기 기판을 탑재하는 지지대로서, 제 1 지지대와 상기 제 1 지지대에 재치한 제 2 지지대로 구성됨과 동시에, 상기 제 2 지지대의 열팽창 계수와 상기 기판의 열팽창 계수의 차이가 상기 제 1 지지대의 열팽창 계수와 상기 기판의 열팽창 계수의 차이보다도 작아지도록 구성되어 있으며, 상기 제 2 지지대는 그 위에 상기 기판을 접하여 올렸을 때 상기 기판의 주위에 상기 제 2 지지대가 존재하도록 구성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 기판의 지지대.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 지지대의 상기 제 2 지지대를 재치하는 측의 표면에 홈부를 설치함과 동시에, 상기 제 2 지지대를 상기 제 1 지지대의 표면 형상을 따르는 박판으로 구성한 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 기판의 지지대.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 제 2 지지대가 요철부를 갖는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 기판의 지지대.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 제 2 지지대가 상기 제 1 지지대 상에 배치된 봉형상 부재인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 기판의 지지대.
  12. 제 8항에 있어서,
    상기 제 2 지지대가 티탄을 포함하는 금속판인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 기판의 지지대.
  13. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 지지대 또는 상기 제 2 지지대 중 적어도 하나에 상기 제 2 지지대가 상기 제 1 지지대 상에서 이동하는 것을 억제하는 이동 억제 수단을 설치한 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 기판의 지지대.
  14. 제 8항에 있어서,
    상기 제 2 지지대는 복수로 분할되고, 분할된 복수의 상기 제 2 지지대에 걸쳐 한 장의 상기 기판을 탑재하도록 구성되어 있으며, 각각의 상기 제 2 지지대의 열팽창 방향을 상기 기판의 열팽창 방향에 일치시키도록 상기 제 2 지지대의 열팽창 방향을 제한하는 규제부를 설치한 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 기판의 지지대.
  15. 제 14항에 있어서,
    각각의 상기 제 2 지지대의 상기 열팽창 방향의 중심점이 상기 제 1 지지대 상의 한 점에 일치하도록 상기 규제부를 구성한 것을 특징으로 하는 디스플레이 패 널용 기판의 지지대.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 규제부는 상기 제 1 지지대에 설치된 규제 핀과, 상기 제 2 지지대에 설치되며 상기 규제 핀에 끼워져 상기 제 1 지지대 상의 한 점을 향하는 연장선 방향으로 긴 축을 갖는 개구부를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 기판의 지지대.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 개구부의 긴 축 방향의 개구 길이와, 상기 제 2 지지대의 상기 열팽창에 의한 열팽창 방향의 중심점과 상기 개구부 중앙과의 거리가 하기 수학식의 관계인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 기판의 지지대.
    W > 제 2 지지대의 열팽창 계수×T f ×L
    W : 개구부의 긴 축 방향의 개구 길이, Tf: 소성 온도
    L : 개구부 중앙과 열팽창 방향의 중심점과의 거리
  18. 디스플레이 패널을 구성하는 기판을 가열 소성할 때에 상기 기판을 탑재하는 지지대로서,
    제 1 지지대와 상기 제 1 지지대에 재치한 제 2 지지대를 구비하고,
    상기 제 2 지지대의 열팽창 계수와 상기 기판의 열팽창 계수의 차이가 상기 제 1 지지대의 열팽창 계수와 상기 기판의 열팽창 계수의 차이보다도 작아지도록 구성하고,
    상기 제 2 지지대는 복수로 분할되어 있음과 동시에 상기 제2지지대의 열팽창방향을 제한하는 규제부를 구비하고,
    분할된 복수의 상기 제 2 지지대에 걸쳐 한 장의 상기 기판의 주위에 상기 제 2 지지대가 존재하도록 상기 기판을 상기 제2지지대에 접하여 재치하고,
    복수의 상기 제 2 지지대에 걸쳐 탑재된 상기 기판의 중심점과 상기 제 2 지지대의 상기 열팽창 방향의 중심점과의 거리가, 상기 기판의 상기 열팽창 계수 및 상기 제 2 지지대의 열팽창 계수와 하기 수학식의 관계인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 기판의 지지대.
    e < 1/{2×(기판과 제 2 지지대의 열팽창 계수의 차이)×Tf }
    e : 기판의 중심점과 제 2 지지대의 열팽창 방향의 중심점과의 거리
    Tf : 소성 온도
  19. 제 14항에 있어서,
    상기 제 2 지지대가 티탄을 포함하는 금속판인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 기판의 지지대.
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JP2004095215A (ja) * 2002-08-29 2004-03-25 Pioneer Electronic Corp フラットディスプレイパネルの製造装置

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