JP5018564B2 - 多層ffcの接続構造 - Google Patents
多層ffcの接続構造Info
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Description
また、各FFC1、2A〜2Dの平行配線した導体1a、2aのピッチがFFC毎に異なる場合、FFC1、2A〜2Dを平行に重ね合わせたときに、導体1a、2aが対向位置に配置されず、図15(A)(B)に示す方法では接続することができない。
また、接続するFFCが増加するほど基板5が大型化し、大きな設置スペースが必要となる問題がある。
さらに、FFC4の先端に露出させた導体4aを基板5の回路パターン5aに接続しているため、FFCを任意の位置で他のFFCと接続することができない問題がある。
前記集中接合部を囲む位置では、各FFCの導体のうち他のFFCの導体と接続する導体には導電ピンまたは中継用FFCの導体からなる中継用導体の一端を接続し、該中継用導体の他端を前記集中接合部を囲む4隅の外部空間のいずれかに突出させ、該外部空間で他のFFCから突出させた中継用導体と接続していることを特徴とする多層FFCの接続構造を提供している。
このように、中継用導体を積層したFFCの外部へ突出させて他の中継用導体と接続しているため、積層されたFFCのうちの隣接するFFCに限らず、任意のFFC同士を接続することができる。
よって、特許文献1のように、各FFCを異なる位置で重ね合わせて接続する必要がないため、複数のFFCを1ヶ所にまとめて集中的に接続することができ、接続構造の省スペース化を図ることができる。また、各FFCと中継用導体との接続工程を、各FFC毎にそれぞれ個別に実施できるため、工程上の制約が少なく、効率良く製造することができる。
また、各導体に接続した中継用導体を前記外部空間で位置合わせして接続することにより導体同士を接続しているため、前記特許文献1のように接続する導体同士を対向配置する必要がない。よって、平行配線した導体のピッチが異なるFFCを平行に重ね合わせることにより該導体が対向配置されなくても、前記中継用導体を介してFFCの導体同士を接続することができる。
さらに、本発明では、汎用性の高い導電ピンまたは中継用FFCの導体からなる中継用導体を介してFFC同士を接続しているため、特許文献2の基板のような各回路毎の専用品が不要となり低コスト化を図ることができると共に、回路変更にも柔軟に対応することができる。
前記中継用FFCの導体の一端と前記FFCの導体同士、および中継用FFCの導体の他端同士との接続は、該接続箇所の前記絶縁フィルムを剥離して導体を露出させ、導体同士を溶接、溶着または導電チップを介して接続していることが好ましい。
該導電ピンの他端同士を重ねて、溶接、溶着し、または該導電ピンに設けたピン孔にジョイントピンを挿入して接続していることが好ましい。
また、接続する導電ピンの他端同士を位置合わせできない場合には、この接続する導電ピンの他端間に他の導電ピンを架け渡して接続し、導電ピンの他端同士を他の導電ピンを介して接続してもよい。
前記構成によれば、FFCの導体同士を接続する中継用導体を絶縁フィルムまたは絶縁ボックスで覆って保護することができる。
また、FFCを積層した集中接合部を囲む外部空間に前記中継用導体を突出させて集中的に配置しているため、これら中継用導体を覆う絶縁フィルムまたは絶縁ボックスが大型化するのを防止することができる。
前記集中接合部の最上層のFFCの表面に中継用FFCを直交方向に積層し、かつ、該中継用FFCと同一方向となるFFCとは導体ピッチを同一とし、
他のFFCの導体と接続するFFCの導体を前記中継用FFCの導体と接続し、該中継用FFCの導体を介して接続していることを特徴とする多層FFCの接続構造を提供している。
また、各導体に接続した中継用導体を前記外部空間で位置合わせして接続することにより導体同士を接続しているため、平行配線した導体のピッチが異なるFFCを平行に重ね合わせることにより該導体が対向配置されなくても、前記中継用導体を介してFFCの導体同士を接続することができる。
さらに、汎用性の高い直線状の導電ピンまたは中継用FFCの導体からなる中継用導体を介してFFC同士を接続しているため、各回路毎の専用品が不要となり低コスト化を図ることができると共に、回路変更にも柔軟に対応することができる。
図1乃至図4に、本発明の第1実施形態を示す。
本実施形態の多層FFCの接続構造10では、自動車のインストルメントパネルに配索される複数のフレキシブルフラットケーブル(FFC)11A〜11Eを1ヶ所の集中接合部20で積層し、該集中接合部20を囲む位置で導電ピン30からなる中継用導体を介して任意のFFC11の導体同士を接続している。
なお、FFC11Eには、導体12と絶縁フィルム13を貫通する貫通孔14を設けて、該貫通孔14を挟む両側の導体12を回路切断している。
各FFC11A〜11Eの長さ方向を同一方向または直交方向としている。本実施形態では、FFC11A〜11Cの長さ方向を図1中の縦方向の同一方向とする一方、FFC11D、11Eの長さ方向を図1中の横方向の同一方向としており、FFC11A〜11Cの長さ方向をFFC11D、11Eの長さ方向に対して直交方向としている。
なお、図4(B)では、隣接するFFC11の導体12同士を導電ピン30を介して接続しているが、他のFFC11を間に介在させた隣接していないFFC11(例えば、FFC11Bを間に介在させたFFC11Aと11C)の導体12同士を導電ピン30を介して接続している場合もある。
また、図1に示すように、導電ピン30の他端30b同士を直接接続するのではなく、他の導電ピン31を介して導電ピン30の他端30b同士を接続し、同一のFFC11Eの導体12同士を導電ピン30、31を介して接続している場合もある。
このように、導電ピン30を積層したFFC11の外部へ突出させて他の導電ピン30と接続しているため、積層されたFFC11のうちの隣接するFFC11に限らず、任意のFFC11同士を接続することができる。
よって、複数のFFC11を1ヶ所にまとめて集中的に接続することができ、接続構造の省スペース化を図ることができる。また、各FFC11と導電ピン30との接続工程を、各FFC11A〜11E毎にそれぞれ個別に実施できるため、工程上の制約が少なく、効率良く製造することができる。
また、各導体12に接続した導電ピン30を外部空間Sで位置合わせして接続することにより導体12同士を接続しているため、平行配線した導体12のピッチが異なるFFC11でも導電ピン30を介してFFC11の導体12同士を接続することができる。
さらに、汎用性の高い直線状の導電ピン30を介してFFC11同士を接続しているため、各回路毎の専用品が不要となり低コスト化を図ることができると共に、回路変更にも柔軟に対応することができる。
第1変形例では、導電ピン30の構成を第1実施形態と相違させている。即ち、図5に示すように、導電ピン30の一端30aに導電ピン30の長さ方向と直交する方向に突出する一対の突き刺しピン30cを設け、他端30bには、ジョイントピン32を挿入するためのピン孔30dを設けている。
なお、他の構成及び作用効果は第1実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。
第2変形例では、集中接合部20と外部空間Sを絶縁ボックスに替えて絶縁フィルム43でラミネートして被覆している。
詳細には、第2変形例では、3つのFFC11A〜11Cを集中接合部20で積層しており、第1実施形態と同様の接続ピン30を用いた接続構造によりFFC11A〜11Cの導体12を接続している。集中接合部20および外部空間Sに突出させた導電ピン30の全体を上下両側より絶縁フィルム43で覆い、ラミネートして被覆している。
なお、第2変形例では、3つのFFC11を積層しているが、2つのFFC11を積層した場合にも、絶縁フィルム43で保護することが好ましい。逆にFFC11を4つ以上積層する場合には、集中接合部が厚くなるため、該集中接合部を第1実施形態のように絶縁ボックスに収容することが好ましい。
他の構成及び作用効果は第1実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。
第2実施形態では、FFC11の導体12同士を接続する中継用導体を中継用FFC50の導体52としている。
中継用FFC50は、FFC11と同様の構成としており、平行配線した銅箔からなる導体52の両面を絶縁フィルム53で被覆している。中継用FFC50の導体52は全て同一ピッチとしている。
なお、所要の中継用FFC50には、導体52と絶縁フィルム53を貫通する貫通孔54を設けて、該貫通孔54を挟む両側の導体52を回路切断している。
なお、図10の一点鎖線で結ばれた両端の2点は、中継用FFC50の導体52同士の接続位置を示す。
なお、他の構成及び作用効果は第1実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。
前記中継用FFC50の導体52とFFC11の導体12の接続、および中継用FFC50の導体52同士の接続を、接続箇所の絶縁フィルム13、53を剥離して導体12、52を露出させ、導体同士をハンダ等の導電材からなる導電チップ55を介して接続している。該導電チップ55を接続する導体間に配置し、加熱溶融した後に硬化させて、両側の導体に固着させている。
なお、他の構成及び作用効果は第1実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。
第3実施形態では、集中接合部20で積層したFFC11A〜11Dのうち、最上層のFFC11Dと、該FFC11Dと直交方向に積層したFFC11Bを1つの中継用FFC50を介して接続している。該中継用FFC50は、第2実施形態の中継用FFCと同様の構成としており、同一方向に配置されるFFC11Bと導体のピッチを同一としている。
前記中継用FFC50を最上層のFFC11Dと直交する方向に配置して、FFC11Bと同一方向とし、中継用FFC50の一端側の露出させた導体52と最上層のFFC11Dの露出させた導体12とを対向配置して、第2実施形態と同様、溶接、溶着あるいは導電チップを介してFFC11Dの導体12に中継用FFC50の導体52を接続している。同様に、中継用FFC50の他端側の露出させた導体52とFFC11Bの露出させた導体12とを対向配置して、溶接、溶着あるいは導電チップを介してFFC11Bの導体12に中継用FFC50の導体52を接続している。これにより、1つの中継用FFC50の導体52を介してFFC11BとFFC11Dの導体12同士を接続している。
なお、他の構成及び作用効果は第1実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。
11 FFC
12 導体
13 絶縁フィルム
20 集中接合部
30、31 導電ピン
30c 突き刺しピン
30d ピン孔
32 ジョイントピン
40 絶縁ボックス
43 絶縁フィルム
50 中継用FFC
52 導体
53 絶縁フィルム
S 外部空間
Claims (5)
- 平行配線した導体の両面を絶縁フィルムで被覆したフレキシブルフラットケーブル(FFC)を複数枚備え、これらの各FFCの少なくとも一部を上下方向に積層した集中接合部を設け、該集中接合部で積層した前記FFCは導体配線方向となる長さ方向を同一方向と直交方向のいずれか一方または両方としており、
前記集中接合部を囲む位置では、各FFCの導体のうち他のFFCの導体と接続する導体には導電ピンまたは中継用FFCの導体からなる中継用導体の一端を接続し、該中継用導体の他端を前記集中接合部を囲む4隅の外部空間のいずれかに突出させ、該外部空間で他のFFCから突出させた中継用導体と接続していることを特徴とする多層FFCの接続構造。 - 前記中継用FFCは、前記FFCに対して直交方向に重ね、該FFCの幅方向両側または一方側から前記外部空間に突出させ、
前記中継用FFCの導体の一端と前記FFCの導体同士、および中継用FFCの導体の他端同士との接続は、該接続箇所の前記絶縁フィルムを剥離して導体を露出させ、導体同士を溶接、溶着または導電チップを介して接続している請求項1に記載の多層FFCの接続構造。 - 前記中継用導体の導電ピンは直線状とし、その一端は前記FFCの導体と溶接、溶着し、または該導電ピンに設けた突き刺しピンを導体に突き刺し接続し、
該導電ピンの他端同士を重ねて、溶接、溶着し、または該導電ピンに設けたピン孔にジョイントピンを挿入して接続している請求項1に記載の多層FFCの接続構造。 - 前記集中接合部および前記外部空間に突出させた中継用導体の全体を絶縁フィルムでラミネートして被覆し、または、絶縁ボックス内に収容している請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の多層FFCの接続構造。
- 平行配線した導体の両面を絶縁フィルムで被覆したフレキシブルフラットケーブル(FFC)を複数枚備え、これらの各FFCの少なくとも一部を上下方向に積層した集中接合部を設け、該集中接合部で積層した前記FFCは導体配線方向となる長さ方向を同一方向と直交方向のいずれか一方または両方としており、
前記集中接合部の最上層のFFCの表面に中継用FFCを直交方向に積層し、かつ、該中継用FFCと同一方向となるFFCとは導体ピッチを同一とし、
他のFFCの導体と接続するFFCの導体を前記中継用FFCの導体と接続し、該中継用FFCの導体を介して接続していることを特徴とする多層FFCの接続構造。
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