JP5017700B2 - Oh変性ポリイミド樹脂及びその製造方法 - Google Patents
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また、[特許文献3]にもポリイミドと基材との密着性を改良するために、ポリイミド合成時にフェノール性水酸基を有する化合物を反応し形成させた、フェノール性水酸基含有ポリイミドが提案されている。しかしながら、上記同様、性能、作業性等の面で十分なものではなかった。
本発明のその他の目的は、上記のOH変性ポリイミド樹脂を含有する樹脂組成物を提供することである。
前記多価カルボン酸化合物由来の前記アミド結合がなされていないカルボキシル基と、1級アルコール由来のOH基を少なくとも2個有する非ハロゲン系多価アルコール化合物又は1級アルコール由来のOH基と末端エポキシ基とを有する非ハロゲン系アルコール性エポキシ化合物との反応により、前記多価アルコールまたはアルコール性エポキシ化合物に由来する水酸基が導入されてなり、
且つ1mgKOH/g以上の水酸基価を有していることを特徴とするOH変性ポリイミド樹脂が提供される。
次いで、1級アルコール由来のOH基を少なくとも2個有する非ハロゲン系多価アルコール化合物及び/又は1級アルコール由来のOH基と末端エポキシ基とを有する非ハロゲン系アルコール性エポキシ化合物を変性剤として使用し、該変性剤を前記COOH変性ポリイミド樹脂と混合して加熱することにより、該変性剤を該COOH変性ポリイミド樹脂に導入されている変性基中のカルボキシル基と反応させて、前記多価アルコールまたはアルコール性エポキシ化合物に由来するOH含有基を前記変性基に導入することを特徴とするOH変性ポリイミド樹脂の製造方法が提供される。
本発明によれば、さらに、前記OH変性ポリイミド樹脂と前記式(1)で表されるポリイミド樹脂の繰り返し構造中に存在するヘテロ環の開環部位の窒素原子にアミド結合を介してカルボキシル基含有基が導入されたCOOH変性ポリイミド樹脂と、ポリイソシアネート化合物とを含有する樹脂組成物が提供される。この樹脂組成物においては、前記OH変性ポリイミド樹脂100重量部当たり、前記COOH変性ポリイミド樹脂を10乃至1000重量部の量で含有するしていることが好ましい。
本発明のOH変性ポリイミド樹脂は、下記式(1)
本発明に使用される上述した未変性ポリイミド樹脂は窒素含有ヘテロ環を有しており、変性基導入の際、前記ヘテロ環の一部が開環するため、ポリイミド樹脂の主鎖に−NH−基が存在することになる。さらには、ポリイミド樹脂合成時の前駆体であるポリアミック酸の閉環が100%で行われず、一部のヘテロ環部分が開環状態で残存する場合があり、これによっても、ポリイミド樹脂の主鎖に−NH−基が生じる。本発明における、アミド結合による水酸基含有変性基のポリイミド樹脂への結合は未変性ポリイミド樹脂の繰り返し構造中に存在する前記−NH−基にカルボキシル基含有基がアミド結合を介して導入され、さらに、導入されたカルボキシル基に水酸基含有基が結合している。ここで、カルボキシル基と水酸基含有基との結合はエステル結合であることが好ましい。
本発明のOH変性ポリイミド樹脂は、未変性のポリイミド樹脂をCOOH変性及びOH変性の2段で変性することにより得られる。
本発明で使用される未変性のポリイミド樹脂としては、上述したポリイミド樹脂が用いられる。
このCOOH変性は、未変性ポリイミド樹脂を溶媒に溶解させ、ポリイミド樹脂溶液を調製し、これにCOOH変性剤を混合して反応させることにより行われる。この際の溶媒としては、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、N−メチル−2−ピロリドンなどが使用できるが、特にN,N−ジメチルアセトアミドが好適である。
尚、ポリイミド樹脂は、上記のような溶媒に溶解させた溶液状の形態で市販されている。
また、COOH変性剤による反応は、通常、副反応等を抑制するため、窒素雰囲気等の不活性ガス雰囲気中で行うことが好ましく、また、50乃至150℃程度の温度で、加熱還流下に行うことが好適である。
上記非ハロゲン系OH変性剤としては、上述したものを用いることが出来る。また、OH変性剤導入時にゲル化を起こしにくく、さらに反応性が高く、反応速度が速い点で非ハロゲン系アルコール性エポキシ化合物がより好適に用いられる。なお、非ハロゲン系アルコール性エポキシ化合物においては末端エポキシ基の方がポリイミド樹脂との反応に関与するため、ポリイミド樹脂にはフリーのOH基が導入されることとなる。
かかるOH変性剤を用いての反応は、前述したCOOH変性と同様、不活性雰囲気中50乃至150℃の温度で加熱還流下に行うことが好ましい。
上記のような反応により、前述したCOOH変性基中のカルボキシル基に1級アルコール由来のOH基及び/又はエポキシ基が反応してエステル結合を形成することで、所定量の水酸基が導入され目的とするOH変性ポリイミド樹脂が得られる。
また、本発明のOH変性ポリイミド樹脂は、COOH変性ポリイミド樹脂及びポリイソシアネート化合物とを混合した樹脂組成物として、保護皮膜の形成等の用途に供することも出来る。すなわち、このOH変性ポリイミド樹脂は、COOH変性ポリイミド樹脂と相溶性が高く、COOH変性ポリイミド樹脂のCOOH基とOH変性ポリイミド樹脂のOH基とが塗膜形成中に反応して硬化するため、3次元的な架橋構造が導入され、耐熱性、機械的強度等がさらに向上する。また、ポリイソシアネート化合物はOH変性ポリイミド樹脂とウレタン結合し、ポリイミド樹脂中にウレタン結合による架橋構造を導入し、部分ウレタン化ポリイミド樹脂を形成する。これによって、ポリイミド樹脂の耐熱性、機械的強度がさらに向上した、緻密で高硬度の皮膜を形成することができる。
原料ポリイミド:3,5−ジアミノ安息香酸を溶解したN−メチル−2−ピロリドン溶液に、1:1当量となるようにビシクロ(2,2,2)オクト−7−エンー2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物を添加、反応させポリアミック酸を生成し、生成したポリアミック酸を分離、精製した後、N−メチル−2−ピロリドンに溶解させ、γ−カプロラクトン、ピリジンを加えて加熱して脱水閉環することで得られる数平均分子量10万のポリイミド樹脂溶液(10%N−メチル−2−ピロリドン溶液)
(a)1,4−ブタンジオール
(b)エチレングリコール
(c)2,3−エポキシ−1−プロパノール
(d)2,2,3,3−テトラフルオロ−1,4−ブタンジオール
碁盤目試験法(JIS K5400)により評価した。
即ち、アルミニウム板上に乾燥後の塗膜の厚さが10μmとなるように試料を塗布し、150℃10分の乾燥を行った後、200℃1時間の熱処理を行って塗膜を形成した。塗膜に幅1mmの傷を碁盤目状(100マス)に作り、次いで、この塗膜にセロハンテープを貼着し、密着させたのちセロハンテープを剥がし、剥がれなかった碁盤目の個数により、次の基準で密着性を評価した。
◎:100/100
○:90〜99/100
△:80〜89/100
×:0〜79/100
アルミニウム板上に乾燥後の塗膜の厚さが10μmとなるように試料を塗布し、150℃10分の乾燥を行った後、200℃1時間の熱処理を行って塗膜を形成した。形成した塗膜を500℃で1時間加熱し、加熱前後の塗膜の重量変化により、耐熱性を評価した。
○:重量変化が10%以内
×:重量変化が10%より大
撹拌装置、窒素ガス道入管、温度計および環流冷却管を備えたフラスコに、前記ポリイミド樹脂溶液1000重量部(ポリイミド樹脂100重量部)、無水マレイン酸(COOH変性剤)5重量部を仕込み、撹拌しながらフラスコ内の内容物を95℃まで昇温し、そのまま95℃に維持しながら反応させた。反応後、室温まで冷却し、COOH変性ポリイミド樹脂(P−1)を得た。
得られたCOOH変性ポリイミド樹脂(P−1)は、数平均分子量10万で、酸価が58mgKOH/gであった。
無水マレイン酸の量を0.1重量部に代えた以外は製造例1と同様にしてCOOH変性ポリイミド樹脂(P−2)を得た。
得られたCOOH変性ポリイミド樹脂(P−2)は数平均分子量が10万で酸価が3mgKOH/gであった。
上記製造例1で得られたCOOH変性ポリイミド樹脂(P−1)が入れられたフラスコに、
OH変性剤(a)[1,4−ブタンジオール] 5重量部
を入れ、フラスコ内に窒素ガスを導入しながら30分撹拌して窒素置換を行った。
次いで、フラスコ内の内容物を95℃まで昇温し、そのまま95℃に維持しながら3時間反応させた。反応後、室温まで冷却し、OH変性ポリイミド樹脂(Q−1)の溶液を得た。
得られたOH変性ポリイミド樹脂の水酸基価は50mgKOH/gであった。
また、このOH変性ポリイミド樹脂(Q−1)の溶液を用いて、前述した方法にしたがって密着性及び耐熱性の評価を行い、その結果を表1に示した。
OH変性剤(a)の代わりにOH変性剤(b)[エチレングリコール]を用いた以外は、実施例1と同様にしてOH変性ポリイミド樹脂(Q−2)の溶液を得た。
得られたOH変性ポリイミド樹脂(Q−2)について、実施例1と同様にして水酸基価、密着性及び耐熱性を測定し、その結果を表1に示した。
OH変性剤(a)の代わりにOH変性剤(c)[2,3−エポキシ−1−プロパノール]を用いた以外は、実施例1と同様にしてOH変性ポリイミド樹脂(Q−3)の溶液を得た。
得られたOH変性樹脂(Q−3)について、実施例1と同様にして水酸基価、密着性及び耐熱性を測定し、その結果を表1に示した。
OH変性剤(a)の使用量を0.1重量部に代えた以外は実施例1と同様にしてOH変性ポリイミド樹脂(Q−4)の溶液を得た。
得られたOH変性樹脂(Q−4)について、実施例1と同様にして水酸基価、密着性及び耐熱性を測定し、その結果を表1に示した。
OH変性剤(c)の使用量を0.1重量部に変更した以外は実施例1と同様にしてOH変性ポリイミド樹脂(Q−5)の溶液を得た。
得られたOH変性樹脂(Q−5)について、実施例1と同様にして水酸基価、密着性及び耐熱性を測定し、その結果を表1に示した。
製造例1で得られたCOOH変性ポリイミド樹脂(P−1)の代わりに製造例2で得られたCOOH変性ポリイミド樹脂(P−2)を用いた以外は、実施例1と同様にしてOH変性ポリイミド樹脂(Q−6)の溶液を得た。
得られたOH変性樹脂(Q−6)について、実施例1と同様にして水酸基価、密着性及び耐熱性を測定し、その結果を表1に示した。
製造例1で得られたCOOH変性ポリイミド樹脂(P−1)の代わりに製造例2で得られたCOOH変性ポリイミド樹脂(P−2)を用いた以外は実施例3と同様にしてOH変性ポリイミド樹脂(Q−7)の溶液を得た。
得られたOH変性樹脂(Q−7)について、実施例1と同様にして水酸基価、密着性及び耐熱性を測定し、その結果を表1に示した。
OH変性剤(a)の代わりにOH変性剤(d)[2,2,3,3−テトラフルオロ−1,4−ブタンジオール]を用いた以外は、実施例1と同様にしてOH変性ポリイミド樹脂(Q−8)の溶液を得た。
得られたOH変性樹脂(Q−8)について、実施例1と同様にして水酸基価、密着性及び耐熱性を測定し、その結果を表1に示した。
原料として用いた未変性のポリイミド樹脂の溶液を用いて実施例1と同様に密着性及び耐熱性を評価し、その結果を表1に示した。
実施例1で得られたOH変性ポリイミド樹脂(Q−1)の溶液に、OH変性ポリイミド樹脂100重量部当たり、5重量部の量でポリイソシアネート化合物(トリレンジイソシアネート)を混合して樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物について、実施例1と同様に密着性及び耐熱性を評価し、その結果を表2に示した。
実施例3で得られたOH変性ポリイミド樹脂(Q−3)の溶液を用いた以外は、応用例1と同様にして樹脂組成物を調製し、その評価を行った。結果を表2に示す。
実施例1で得られたOH変性ポリイミド樹脂(Q−1)の溶液に、OH変性ポリイミド樹脂100重量部当たり、100重量部の量で製造例1で調製されたCOOH変性ポリイミド樹脂(P−1)を混合して樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物について応用例1と同様に密着性及び耐熱性を評価し、その結果を表2に示した。
実施例3で得られたOH変性ポリイミド樹脂(Q−3)の溶液を用いた以外は、応用例3と同様にして樹脂組成物を調製し、その評価を行った。結果を表2に示す。
応用例3で調製された樹脂組成物に、さらに、OH変性ポリイミド樹脂(Q−1)100重量部当たり、5重量部の量でポリイソシアネート化合物(トリレンジイソシアネート)を混合して樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物について密着性及び耐熱性を評価し、その結果を表2に示した。
応用例4で調製された樹脂組成物に、さらに、OH変性ポリイミド樹脂(Q−3)100重量部当たり、5重量部の量でポリイソシアネート化合物(トリレンジイソシアネート)を混合して樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物について密着性及び耐熱性を評価し、その結果を表2に示した。
比較例1で調製されたOH変性ポリイミド樹脂(Q−4)の溶液を用いた以外は、応用例1と同様にして樹脂組成物を調製し、密着性及び耐熱性の評価を行った。結果を表2に示す。
比較例1で調製されたOH変性ポリイミド樹脂(Q−4)の溶液を用いた以外は、応用例3と同様にして樹脂組成物を調製し、密着性及び耐熱性の評価を行った。その結果を表2に示す。
比較例1で調製されたOH変性ポリイミド樹脂(Q−4)の溶液を用いた以外は、応用例5と同様にして樹脂組成物を調製し、密着性及び耐熱性の評価を行った。その結果を表2に示す。
OH変性ポリイミド樹脂を全く使用せず、製造例1で調製されたCOOH変性ポリイミド樹脂(P−1)の溶液と、該COOH変性ポリイミド樹脂(P−1)100重量部当たり5重量部のポリイソシアネート化合物(トリレンジイソシアネート)を混合して樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物について密着性及び耐熱性を評価した。その結果を表2に示す。
COOH変性ポリイミド樹脂(P−1)の量を2500重量部とした以外は、応用例3と同様にして樹脂組成物を調製し、密着性及び耐熱性を評価し、その結果を表2に示す。
COOH変性ポリイミド樹脂(P−1)の量を5000重量部とした以外は、応用例3と同様にして樹脂組成物を調製し、密着性及び耐熱性を評価した。その結果を表2に示す。
Claims (6)
- 下記式(1)で表される繰り返し構造を有する芳香族環含有ポリイミド樹脂をOH変性してなるOH変性ポリイミド樹脂であって、
前記繰り返し構造を有するポリイミド樹脂の少なくとも一部には、前記芳香族環含有ポリイミド樹脂の繰り返し構造中に存在するヘテロ環開環部位の窒素原子と多価カルボン酸化合物由来のカルボキシル基とがアミド結合がなされ、
前記多価カルボン酸化合物由来の前記アミド結合がなされていないカルボキシル基と、1級アルコール由来のOH基を少なくとも2個有する非ハロゲン系多価アルコール化合物又は1級アルコール由来のOH基と末端エポキシ基とを有する非ハロゲン系アルコール性エポキシ化合物との反応により、前記多価アルコールまたはアルコール性エポキシ化合物に由来する水酸基が導入されてなり、
且つ1mgKOH/g以上の水酸基価を有していることを特徴とするOH変性ポリイミド樹脂。
- 下記式(1)で表される繰り返し構造を有する未変性の芳香族環含有ポリイミド樹脂を多価カルボン酸と反応させることにより、前記繰り返し構造中の一部に存在するヘテロ環開環部位の窒素原子にアミド結合を介して多価カルボン酸由来の変性基を導入してCOOH変性ポリイミド樹脂を調整し、
次いで、1級アルコール由来のOH基を少なくとも2個有する非ハロゲン系多価アルコール化合物又は1級アルコール由来のOH基と末端エポキシ基とを有する非ハロゲン系アルコール性エポキシ化合物を変性剤として使用し、該変性剤を前記COOH変性ポリイミド樹脂と混合して加熱することにより、該変性剤を該COOH変性ポリイミド樹脂に導入されている変性基中のカルボキシル基と反応させて、前記多価アルコールまたはアルコール性エポキシ化合物に由来するOH含有基を前記変性基に導入することを特徴とするOH変性ポリイミド樹脂の製造方法。
- 前記COOH変性ポリイミド樹脂は1mgKOH/g以上の酸価を有している請求項2記載のOH変性ポリイミド樹脂の製造方法。
- 請求項1のOH変性ポリイミド樹脂と、
前記式(1)で表されるポリイミド樹脂の繰り返し構造中に存在するヘテロ環の開環部位の窒素原子と多価カルボン酸化合物由来のカルボキシル基とがアミド結合がなされ、前記多価カルボン酸化合物由来の前記アミド結合がなされていないカルボキシル基が導入されたCOOH変性ポリイミド樹脂と、
ポリイソシアネート化合物とを含有する樹脂組成物。 - 前記OH変性ポリイミド樹脂100重量部当たり、前記COOH変性ポリイミド樹脂を10乃至1000重量部の量で含有する請求項4に記載の樹脂組成物。
- 請求項4または請求項5に記載の樹脂組成物を加熱し、前記OH変性ポリイミド樹脂中のOH基と前記ポリイソシアネート化合物中のイソシアネート基を反応させて得られる部分ウレタン化硬化樹脂。
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