JP5009635B2 - 樹脂成形品の製造方法および製造装置 - Google Patents
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有するキャビティを形成する金型を用い、樹脂の軟化温度以下に加熱された前記キャビテ
ィ内に軟化温度以上に加熱された溶融樹脂を充填して前記転写面に密着させ、その後、前
記樹脂を軟化温度以下まで冷却して金型から離型させる樹脂成形品の製造方法であって、
前記キャビティ内に溶融樹脂を充填した後、前記キャビティ内の金型面に接触して冷却さ
れた樹脂の表層部と、前記キャビティ内の前記転写面との間に断熱層を形成し、この状態
にて、まだ軟化温度以上である前記樹脂内部の熱によって該樹脂の表層部を再溶融させ、
その後、該樹脂の表層部に前記転写面を再密着させ、前記キャビティ内に前記断熱層を形成させた後に、前記断熱層へ圧縮気体を注入し、注入される圧縮気体の温度を制御することにより、前記断熱層における温度を任意にコントロールすることを特徴とし、この方法によって、断熱層を形成し、樹脂自体の熱によって樹脂表層部を再溶融させ、その後、転写面を再密着させて転写させることにより、金型温度を上げることなく、短い成形サイクルで精度良く、光学鏡面や微細パターンなどを樹脂に転写させることができる。また、樹脂を充填した後に、断熱層を形成するため転写面と樹脂を離反させることにより、キャビティ内の樹脂の応力が緩和され、歪みを低減させることができる。
熱層へ温度制御された圧縮気体を注入し、圧縮気体の温度を制御することによって、断熱層における温度を任意にコントロールすることが可能になり、より安定して精度良く、転写面を樹脂表面に転写させることができる。
る金型を設置し、前記キャビティ内を樹脂の軟化温度以下に加熱し、該キャビティ内に軟
化温度以上に加熱された溶融樹脂を充填して前記転写面に密着させ、その後、前記樹脂を
軟化温度以下まで冷却して前記金型から離型させる構成の樹脂成形品の製造装置であって
、前記キャビティ内に充填され該キャビティ内の金型面に接触して冷却された樹脂の表層
部と前記キャビティ内の前記転写面との間に、まだ軟化温度以上である前記樹脂内部の熱
によって該樹脂の表層部を再溶融させるための断熱層を形成させ、再溶融した該樹脂の表
層部に前記転写面を再密着させる制御手段と、前記キャビティ内に形成された前記断熱層へ、圧縮気体を温度制御して注入する手段と、を備え、請求項1〜10の何れか1項記載の製造方法を実施することを特徴とし、この構成によって、断熱層を形成し、樹脂自体の熱によって樹脂表層部を再溶融させ、その後、転写面を再密着させて転写させることにより、金型温度を上げることなく、短い成形サイクルで精度良く、光学鏡面や微細パターンなどを樹脂に転写させることができる。また、樹脂を充填した後に、断熱層を形成するため転写面と樹脂を離反させることにより、キャビティ内の樹脂の応力が緩和され、歪みを低減させることができる。
置において、転写面の移動に際してキャビティ内における樹脂を移動させないように保持
する保持手段を、転写面の移動領域外の部位に設けたことを特徴とし、この構成によって
、所望の位置、数の断熱層を確実に形成させることができる。
置において、断熱層を形成するときの転写面の移動距離L1と、樹脂と再密着するときの
転写面の移動距離L2との関係が、L1<L2であるように設定したことを特徴とし、こ
の構成によって、再密着時に転写面と樹脂を完全に密着させることができ、転写面の樹脂
表面への転写が精度良く行われる。
キャビティを構成する面の一部に移動可能な入子を設け、移動可能な入子を樹脂から離反させる方向に移動させることによって空隙を形成し、不完全転写面を形成させることを特徴とし、この方法によって、不完全転写部に空隙を形成することにより断熱層が形成され、その部分に樹脂表面温度が上昇し、再密着面に余剰樹脂を容易に移動させることができ、また、樹脂と入子を離反させることにより、所望の場所に確実に不完全転写面を形成することができる。
このような光学素子は、少なくとも断熱層が形成される部位において、内部歪みが小さくなり、例えば、表面に無反射機能を有する表面に微細な凹凸パターンが形成された光学素子として、高精度、低歪み、低コストで提供することができる。
このような光学素子は、少なくとも断熱層が形成される部位において、内部歪みが小さくなり、例えば、ピックアップ用回折レンズのように、高精度な鏡面、かつその裏面に微細な回折パターンが形成された光学素子として、高精度、低歪み、低コストで提供することができる。
このような外装部品は、少なくとも断熱層が形成される部位において、しぼ加工などの微細な意匠パターンが高精度に転写されるため、低コストで提供することができる。
図1(a)〜(d)は本発明の実施形態1であるプラスチック成形装置の構成および動作を説明するための概略構成図であり、1は上下一対の金型、2は各金型1にそれぞれ摺動可能に設けられた可動入子、3は各金型1および各可動入子2の対向面間に形成されるキャビティ、4はキャビティ3内に充填された樹脂、5は各可動入子2に形成された転写面、6は各可動入子2を上下動をコントロールする移動手段としての圧力制御/駆動装置、7は圧縮気体注入装置、8は圧縮気体注入装置7からキャビティ3に圧縮空気を導出する連通孔、9は樹脂4の各部の温度を検知する温度センサ、10は金型1内の各部(キャビティ)の圧力を検知する圧力センサ、11は、温度センサ9,圧力センサ10などの検知データあるいは動作情報などを受けて、圧力制御/駆動装置6および圧縮気体注入装置7などの各部をコントロールするCPU(中央演算処理ユニット)などからなる制御装置である。
次に、図6(a),(b)に示すようなレーザービームプリンターの光走査に用いられるfθレンズ21を作製するための本発明の実施形態2であるプラスチック成形装置の概略構成を図7を参照して説明する。なお、以下の説明において、図1〜図5にて説明した部材に対応する部材には同一符号を付した。
次に、図9(a),(b)に示すような光ピックアップ装置用の回折レンズ31を作製するための本発明の実施形態3であるプラスチック成形装置の概略構成を図10(a)〜(d)を参照して説明する。
実施形態4においては、実施形態1と同様に、図2(a),(b)に示すようなプロジェクタ投射用のレンズ12を作製する例について説明する。また、本例において用いるプラスチック成形装置は図1に示す実施形態1に係るものと同様であり、図12(a)〜(d)を参照して実施形態4について説明する。なお、図12において、連通孔8,温度センサ9,圧力センサ10,制御装置11は図示しない。
実施形態5では、実施形態3と同様に、図9(a),(b)に示すような光ピックアップ装置用の回折レンズ31を作製する例について説明する。また、本例で用いるプラスチック成形装置は図10に示す実施形態3に係るものと同様であり、図13(a)〜(e)を参照して実施形態5について説明する。なお、図13において、温度センサ9,圧力センサ10,制御装置11は図示しない。
実施形態6では、転写面5の外周部に不完全転写部41を形成する場合について説明する。実施形態6の説明において、図14(a)〜(d)を参照して、実施形態5と同様に図9(a),(b)に示すような光ピックアップ装置用の回折レンズ31を作製するためのプラスチック成形装置の概略構成に基づき、実施形態5との相違点のみを説明する。なお、図14において、温度センサ9、圧力センサ10、制御装置11は図示しない。
2 可動入子
3 キャビティ
4 樹脂
5 転写面
6 圧力制御/駆動装置
7 圧縮気体注入装置
8 連通孔
9 温度センサ
10 圧力センサ
11 制御装置
12 レンズ
13 入射面
14 出射面
15,15a,15b 空隙(断熱層)
16 固定部
21 fθレンズ
22 微細パターン
31 回折レンズ
32 光学鏡面
33 回折パターン
34 光学鏡面の転写面
35 回折パターンの転写面
36 可動入子
36a 中央部入子
36b 側部入子
37 固定入子
38,40,41 不完全転写部
39 側面入子
Claims (26)
- 少なくとも1つ以上の転写面を有するキャビティを形成する金型を用い、樹脂の軟化温
度以下に加熱された前記キャビティ内に軟化温度以上に加熱された溶融樹脂を充填して前
記転写面に密着させ、その後、前記樹脂を軟化温度以下まで冷却して金型から離型させる
樹脂成形品の製造方法であって、
前記キャビティ内に溶融樹脂を充填した後、前記キャビティ内の金型面に接触して冷却
された樹脂の表層部と、前記キャビティ内の前記転写面との間に断熱層を形成し、この状
態にて、まだ軟化温度以上である前記樹脂内部の熱によって該樹脂の表層部を再溶融させ
、その後、該樹脂の表層部に前記転写面を再密着させ、
前記キャビティ内に前記断熱層を形成させた後に、前記断熱層へ圧縮気体を注入し、注入される圧縮気体の温度を制御することにより、前記断熱層における温度を任意にコントロールすることを特徴とする樹脂成形品の製造方法。 - 前記断熱層として、注入された圧縮空気による空気層を形成することを特徴とする請求
項1記載の樹脂成形品の製造方法。 - 前記断熱層を前記転写面を移動させることにより形成することを特徴とする請求項1ま
たは2記載の樹脂成形品の製造方法。 - 前記金型として、転写面の一部または全部を成す移動可能な入子を設けた金型を用いた
ことを特徴とする請求項1記載の樹脂成形品の製造方法。 - 前記金型として、少なくとも第1の転写面と、それと対向する第2の転写面を有し、前
記第1の転写面および前記第2の転写面に、該転写面の全部または一部を成し、かつ移動
することによって前記断熱層を形成する入子を設けた金型を用いたことを特徴とする請求
項1記載の樹脂成形品の製造方法。 - 前記金型として、少なくとも第1の転写面と、それと対向する第2の転写面を有し、前
記第1の転写面と前記第2の転写面とのいずれか一方に、転写面の全部または一部を成す
移動可能な入子を設け、他方に転写面の全部または一部を成す固定入子を設けた金型を用
いたことを特徴とする請求項1記載の樹脂成形品の製造方法。 - 前記キャビティ内における前記樹脂において、少なくとも前記樹脂の内部温度が該樹脂
の軟化温度以上のとき、あるいは前記樹脂の表層部温度が該樹脂の軟化温度以下かつ該樹
脂の平均温度が軟化温度以上のときに、前記転写面を移動させて前記断熱層を形成するこ
とを特徴とする請求項3〜6いずれか1項記載の樹脂成形品の製造方法。 - 前記断熱層を形成した後、少なくとも前記転写面と再密着させる前記樹脂の表層部の温
度が該樹脂の軟化温度以上のときに、前記転写面を移動させて該転写面と前記樹脂を再密
着させることを特徴とする請求項3〜7いずれか1項記載の樹脂成形品の製造方法。 - 前記転写面の移動に際して前記キャビティ内における前記樹脂を移動させないように、
該樹脂を前記転写面の移動領域外の部位で固定させることを特徴とする請求項3〜8のい
ずれか1項記載の樹脂成形品の製造方法。 - 前記断熱層を形成するときの前記転写面の移動距離L1と、前記樹脂と再密着するとき
の前記転写面の移動距離L2との関係が、L1<L2であることを特徴とする請求項3〜
9いずれか1項記載の樹脂成形品の製造方法。 - 少なくとも1つ以上の転写面を有するキャビティを形成する金型を設置し、前記キャビ
ティ内を樹脂の軟化温度以下に加熱し、該キャビティ内に軟化温度以上に加熱された溶融
樹脂を充填して前記転写面に密着させ、その後、前記樹脂を軟化温度以下まで冷却して前
記金型から離型させる構成の樹脂成形品の製造装置であって、
前記キャビティ内に充填され該キャビティ内の金型面に接触して冷却された樹脂の表層
部と前記キャビティ内の前記転写面との間に、まだ軟化温度以上である前記樹脂内部の熱
によって該樹脂の表層部を再溶融させるための断熱層を形成させ、再溶融した該樹脂の表
層部に前記転写面を再密着させる制御手段と、
前記キャビティ内に形成された前記断熱層へ、圧縮気体を温度制御して注入する手段と、を備え、請求項1〜10の何れか1項記載の製造方法を実施することを特徴とする樹脂成形品の製造装置。 - 前記転写面を前記樹脂の表層部から離す移動手段を有し、前記断熱層として空気層を形
成することを特徴とする請求項11記載の樹脂成形品の製造装置。 - 前記金型の前記キャビティ内の前記樹脂の各部の温度を検知する温度センサと、前記転
写面を移動させる移動手段とを備え、前記制御手段により、前記温度センサの検知温度情
報を受けて前記移動手段を駆動させて、前記転写面と前記樹脂の表層部とを接離させるこ
とを特徴とする請求項11または12記載の樹脂成形品の製造装置。 - 前記金型として、転写面の一部または全部を成す移動可能な入子を設けた金型を用いた
ことを特徴とする請求項11〜13いずれか1項記載の樹脂成形品の製造装置。 - 前記金型として、少なくとも第1の転写面と、それと対向する第2の転写面を有し、前
記第1の転写面および前記第2の転写面に、該転写面の全部または一部を成し、かつ移動
することによって断熱層を形成する入子を設けた金型を用いたことを特徴とする請求項1
1〜14いずれか1項記載の樹脂成形品の製造装置。 - 前記金型として、少なくとも第1の転写面と、それと対向する第2の転写面を有し、前
記第1の転写面と前記第2の転写面とのいずれか一方に、転写面の全部または一部を成す
移動可能な入子を設け、他方に転写面の全部または一部を成す固定入子を設けた金型を用
いたことを特徴とする請求項11〜15いずれか1項記載の樹脂成形品の製造装置。 - 前記温度センサにて、前記金型の前記キャビティ内における前記樹脂において、少なく
とも前記樹脂の内部温度が該樹脂の軟化温度以上、あるいは前記樹脂の表層部温度が該樹
脂の軟化温度以下かつ該樹脂の平均温度が軟化温度以上であることを検知したときに、前
記制御手段が前記移動手段を駆動して、前記転写面を移動させて前記断熱層を形成するこ
とを特徴とする請求項13記載の樹脂成形品の製造装置。 - 前記断熱層を形成した後、前記温度センサにて、少なくとも前記転写面と再密着させる
前記樹脂の表層部の温度が該樹脂の軟化温度以上であることを検知したときに、前記制御
手段が前記移動手段を駆動して、前記転写面を移動させて該転写面と前記樹脂を再密着さ
せることを特徴とする請求項13または17記載の樹脂成形品の製造装置。 - 前記キャビティ内に前記断熱層を形成させる際に、前記樹脂の表層部と前記転写面との
間へ圧縮気体を注入する手段を備えたことを特徴とする請求項11〜18いずれか1項記
載の樹脂成形品の製造装置。 - 前記転写面の移動に際して前記キャビティ内における前記樹脂を移動させないように保
持する保持手段を、前記転写面の移動領域外の部位に設けたことを特徴とする請求項12
または16〜19のいずれか1項記載の樹脂成形品の製造装置。 - 前記断熱層を形成するときの前記転写面の移動距離L1と、前記樹脂と再密着するとき
の前記転写面の移動距離L2との関係が、L1<L2であるように設定したことを特徴と
する請求項11〜20いずれか1項記載の樹脂成形品の製造装置。 - 請求項1〜10いずれか1項記載の樹脂成形品の製造方法あるいは請求項11〜21い
ずれか1項記載の樹脂成形品の製造装置により製造される樹脂成形品の、前記再密着させた転写面以外の面の少なくとも一部を不完全転写面とし、
前記不完全転写面を形成する際に、樹脂をキャビティ内に完全充填せず、その後、転写面を形成する移動可能な入子を移動させ、前記断熱層を形成させることを特徴とする請求項1〜10いずれか1項記載の樹脂成形品の製造方法。 - 前記不完全転写面を、前記再密着させた転写面に隣接する外周部の一部もしくは外周部
全周に存在させることを特徴とする請求項22記載の樹脂成形品の製造方法。 - 前記キャビティを構成する面の一部に前記移動可能な入子を設け、前記移動可能な入子
を樹脂から離反させる方向に移動させることによって空隙を形成し、前記不完全転写面を
形成させることを特徴とする請求項22または23記載の樹脂成形品の製造方法。 - 前記転写面の一部または全部をなす前記移動可能な入子を移動させることによって前記
断熱層を形成した後、前記移動可能な入子の一部を樹脂の表層部に再密着させ、再密着さ
せない部位を前記不完全転写面とすることを特徴とする請求項24記載の樹脂成形品の製造方法。 - 前記不完全転写面を形成するために移動させる前記入子を移動させるタイミングを、転
写面を再密着させる時間と同時またはそれより早い時間に設定したことを特徴とする請求
項24または25記載の樹脂成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007022755A JP5009635B2 (ja) | 2006-03-24 | 2007-02-01 | 樹脂成形品の製造方法および製造装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006082392 | 2006-03-24 | ||
JP2006082392 | 2006-03-24 | ||
JP2007022755A JP5009635B2 (ja) | 2006-03-24 | 2007-02-01 | 樹脂成形品の製造方法および製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007283752A JP2007283752A (ja) | 2007-11-01 |
JP5009635B2 true JP5009635B2 (ja) | 2012-08-22 |
Family
ID=38755950
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007022755A Expired - Fee Related JP5009635B2 (ja) | 2006-03-24 | 2007-02-01 | 樹脂成形品の製造方法および製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5009635B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5589389B2 (ja) | 2010-01-06 | 2014-09-17 | 株式会社リコー | プラスチック成形品、プラスチック成形品の成形方法、および該プラスチック成形品を有する光走査装置 |
US9395470B2 (en) * | 2012-04-05 | 2016-07-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Molded-article manufacturing method, mold, and optical element including fresnel lens |
JP6322018B2 (ja) * | 2014-03-26 | 2018-05-09 | ダイハツ工業株式会社 | 射出成形用金型及びそれを用いた樹脂成形品の製造方法 |
JP5884249B1 (ja) * | 2015-03-27 | 2016-03-15 | ナルックス株式会社 | 射出圧縮成形装置及び射出圧縮成形方法 |
JP7246920B2 (ja) * | 2018-12-21 | 2023-03-28 | キヤノン株式会社 | トーリックレンズの製造方法、トーリックレンズ及び電子写真装置 |
JP7418100B2 (ja) | 2019-07-17 | 2024-01-19 | キヤノン株式会社 | 光学素子及び光学素子の製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000025120A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-25 | Sony Corp | プラスチックレンズの製造方法、およびプラスチックレンズの製造装置 |
JP3293562B2 (ja) * | 1998-07-30 | 2002-06-17 | 宇部興産株式会社 | 射出成形方法 |
JP3690154B2 (ja) * | 1998-12-21 | 2005-08-31 | 宇部興産株式会社 | 貼り合わせ成形方法 |
JP3659071B2 (ja) * | 1999-06-29 | 2005-06-15 | 宇部興産株式会社 | 絵付成形品の射出成形方法 |
JP2002086517A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-03-26 | Ricoh Co Ltd | プラスチック成形品の製造方法及び成形用金型 |
JP2003080572A (ja) * | 2001-09-14 | 2003-03-19 | Ube Ind Ltd | 射出成形方法 |
JP2004284110A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Konica Minolta Holdings Inc | 光学素子の製造装置 |
-
2007
- 2007-02-01 JP JP2007022755A patent/JP5009635B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007283752A (ja) | 2007-11-01 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |