JP5000191B2 - カルバゾール骨格含有樹脂、カルバゾール骨格含有エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
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Description
H-L-(X-L)n-H (1)
ここで、
Lは下記式(2)及び式(3)
Xは下記(a)又は式(b)
R1は水素原子、水酸基、炭素数1〜8のアルコキシ基、ハロゲン原子又は炭素数1〜8の炭化水素基を示し、
Aは炭素数1〜8のアルキル基若しくは水酸基が置換してもよいベンゼン環又はナフタレン環からなる基を示し、
R3、R4、R5及びR6は独立に、水素原子又は炭素数1〜8の炭化水基を示し、
Bはベンゼン環、ビフェニル環又はナフタレン環からなる基を示し、
Y及びZは独立にOH、アルコキシ又はハロゲンを示す。
H-L1-(X-L1)n-H (10)
ここで、
L1は下記式(11)又は式(12)
Xは一般式(1)と同じ意味を有し、Mは水素原子、炭素数1〜8の炭化水素基、グリシジル基又は架橋基を示し、Gはグリシジル基を示し、nは1〜10の数を示す。
また、式(9)で表されるジビニルベンゼン類、ジビニルビフェニル類、ジビニルナフタレン類等も架橋剤として使用できる。
上記一般式(10)において、L1は式(11)又は式(12)で表される基から選ばれる基であり、その存在割合(モル比)は5:95〜95:5、好ましくは5:95〜50:50である。また、Xは式(a)又は式(b)で表される基であり、nは1〜10の数である。ここで、L1及びXが式(10)中に複数ある場合は、それらは同一であっても異なっていてもよいが、L1は樹脂中に上記存在割合で式(11)及び式(12)で表される基が存在する。しかし、樹脂は混合物であるため、平均として存在すればよい。また、Mは水素原子、炭素数1〜8の炭化水素基、グリシジル基又は架橋基であり、これらは、同時に同一の基であってもよいし、水素原子、炭化水素基、グリシジル基、架橋基が共存してもよい。
式(b)で表される架橋基である。nは1〜10の数である。なお、樹脂は混合物であるが、その平均(数平均)のnも上記範囲にあることがよい。
1)硬化剤の一部又は全部として前記CZRを配合した組成物。
2)エポキシ樹脂の一部又は全部として前記CZEを配合した組成物。
3)エポキシ樹脂及び硬化剤の一部又は全部として前記CZRとCZEを配合した組成物。
きる。この際の温度は通常、120〜220℃の範囲である。
ここで、粘度はB型粘度計を用い、軟化点はJIS K−6911に従い環球法で測定した。また、GPC測定条件は、装置;HLC−82A(東ソー(株)製)、カラム;TSK−GEL2000×3本及びTSK−GEL4000×1本(いずれも東ソー(株)製)、溶媒;テトラヒドロフラン、流量;1 ml/min、温度;38℃、検出器;RIであり、検量線にはポリスチレン標準液を使用した。
撹拌機、冷却管、窒素導入管のついた1L、3口セパラブルフラスコに、カルバゾール15g、フェノール413.7g、p‐キシリレンジクロライド157.2gを仕込み、窒素を導入しながら80℃に加熱し溶解させた。その後、撹拌しながら120℃に昇温し3時間反応させた。この間、反応により生成する塩酸は系外に除いた。その後、減圧下、150℃に昇温し、塩酸及び未反応フェノールを除去し、カルバゾール骨格含有樹脂219.7gを得た(CZR−A)。この反応ではカルバゾール及びp‐キシリレンジクロライドは実質的に全量反応し、反応したフェノールは113.1gであった。得られた樹脂の軟化点は60℃、150℃における溶融粘度は0.13Pa・sであった。CZR−Aについて1H−NMRスペクトルを図1、赤外吸収スペクトルを図2、GPCチャート図3に示す。
カルバゾール33.3g、フェノール150g、36%ホルマリン溶液44.9g、ジエチレングリコールジメチルエーテル200gを仕込み、窒素を導入しながら90℃に加熱し溶解させた。その後、撹拌しながら90℃にてp−トルエンスルホン酸4.28gを加え、110℃に昇温し3時間反応させた。この間、反応により生成する水は系外に除いた。その後、メチルイソブチルケトン180gを加え水洗を行った後、減圧下、150℃に昇温し、縮合水及び未反応フェノールを除去し、カルバゾール骨格含有樹脂93gを得た(CZR−B)。得られた樹脂の軟化点は75℃、150℃における溶融粘度は0.16Pa・sであった。GPC測定により求めた残存モノマー量は1.6%であった。なお、除去した未反応フェノールは97gであった。
カルバゾール15.0g、フェノール413.7g、4,4’−ビスクロロメチルビフェニル225.4g、モノクロロベンゼン164gを仕込み、窒素を導入しながら80℃に加熱し溶解させた。その後、減圧下にて撹拌しながら150℃まで昇温し1時間反応させた。この間、反応により生成する塩酸およびモノクロロベンゼンは系外に除いた。その後、減圧下180℃にて塩酸及び未反応フェノールを除去し、CZR−C285.6gを得た。得られた樹脂の軟化点は83℃、150℃における溶融粘度は0.90Pa・sであった。なお、除去した未反応フェノールは302gであった。
150℃に溶融させた100gのフェノールノボラック(軟化点82℃、OH当量103)中に、実施例1で得たCZR−A100gを加え、均一に溶融させてフェノール樹脂組成物200gを得た(樹脂組成物A)。得られたフェノール樹脂組成物の軟化点は70℃、150℃での溶融粘度は0.20Pa・sであった。
エポキシ樹脂成分としてo-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(OCNE;エポキシ当量200、軟化点65℃)、硬化剤として実施例1、2、3で得たCZR−A、CZR−B、CZR−C、実施例4で得たフェノール樹脂組成物(樹脂組成物A)、フェノールノボラック(硬化剤A:群栄化学製、PSM−4261;OH当量103、軟化点 82℃)、フェノールアラルキル樹脂(硬化剤B;明和化成製、MEH−7800SS、OH当量175、軟化点67℃)を用い、充填剤としてシリカ(平均粒径18μm)、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンを表1に示す配合で混練しエポキシ樹脂組成物を得た。このエポキシ樹脂組成物を用いて175℃にて成形し、175℃にて12時間ポストキュアを行い、硬化物試験片を得た後、各種物性測定に供した。
実施例1で得たCZR−A100gをエピクロルヒドリン322g、ジエチレングリコールジメチルエーテル48gに溶解した。その後、撹拌しながら減圧下65℃にて48.9%水酸化ナトリウム35.3gを4時間かけて添加し、添加終了後更に70℃にて1時間反応を継続した。反応終了後、エピクロルヒドリンを減圧留去した後、MIBKに溶解させた。濾過により生成した塩を除き、更に水洗した後MIBKを減圧留去し、エポキシ樹脂(CZE−A)121.3gを得た。得られたエポキシ樹脂の軟化点は43℃、溶融粘度は0.10Pa・s、エポキシ当量は300g/eq.であった。CZE−Aについて1H−NMRスペクトルを図4、赤外吸収スペクトルを図5、GPCチャート図6に示す。
エポキシ樹脂成分として、実施例10で合成したCZE−A、o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(OCNE;エポキシ当量200、軟化点65℃)、ビフェニル型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン製、YX4000HK;エポキシ当量 195、融点 105℃)を用い、硬化剤成分として、実施例1で合成したCZR−A、フェノールノボラック(硬化剤A:群栄化学製、PSM−4261;OH当量103、軟化点 82℃)、1−ナフトールアラルキル型樹脂(硬化剤B:新日鐵化学製、SN−475;OH当量210、軟化点 77℃)を用いた。更に、充填剤として球状シリカ(平均粒径 18μm)、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンを用い、表3に示す配合でエポキシ樹脂組成物を得た。表中の数値は配合における重量部を示す。
Claims (10)
- 多価フェノール性化合物類100重量部に対して、下記一般式(1)
H-L-(X-L)n-H (1)
(ここで、Lは下記式(2)及び式(3)
- カルバゾール骨格含有樹脂の軟化点が40℃から200℃である請求項1に記載のフェノール樹脂組成物。
- エポキシ樹脂及び硬化剤よりなるエポキシ樹脂組成物において、硬化剤の一部又は全部として、下記一般式(1)
H-L-(X-L) n -H (1)
(ここで、Lは下記式(2)及び式(3)
- カルバゾール骨格含有樹脂の軟化点が40℃から200℃である請求項3に記載のエポキシ樹脂組成物。
- カルバゾール骨格含有樹脂を、エポキシ樹脂100重量部に対して5〜80重量部配合してなる請求項3に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項3に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。
- 下記一般式(10)で表されるカルバゾール骨格含有エポキシ樹脂。
H-L1-(X-L1)n-H (10)
ここで、
L1は下記式(11)又は式(12)
- エポキシ樹脂及び硬化剤よりなるエポキシ樹脂組成物において、請求項7に記載のエポキシ樹脂を必須成分として配合してなるエポキシ樹脂組成物。
- 請求項8に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
- 下記一般式(1)
H-L-(X-L) n -H (1)
(ここで、Lは下記式(2)及び式(3)
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---|---|---|---|---|
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