JP4999433B2 - 表示モジュール及びこれを用いた電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、表示モジュール及びこれを用いた電子機器に関する。特に、半導体薄膜を活性層として用いたＴＦＴにより形成した表示パネルから構成される表示モジュール及びこれを用いた電子機器に関する。

近年、多結晶シリコン薄膜を活性層としてＴＦＴ（薄膜トランジスタ）を形成し、スイッチング素子として画素部に設けた表示パネルや、画素部の周縁部に画素を駆動する回路を形成した、アクティブマトリクス型表示パネルの研究開発が盛んに行なわれている。

上記のような多結晶シリコン薄膜を有する表示パネルの最大の利点は薄型・軽量・低消費電力という点である。これらの利点を生かし、ノート型パーソナルコンピュータの様な携帯型情報処理装置や携帯型小型ゲーム機などの電子機器における表示パネルとして用いられている。

上記のような表示パネルを搭載した電子機器には、一般に複数のＬＳＩ、コンデンサ素子、抵抗素子、コイル素子、電源素子などを実装したプリント配線基板（ＰＷＢ）が、搭載されている（特許文献１参照）。プリント配線基板は、一般に、フレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと記す）を介して、表示パネルに接続される。以下、表示パネル、ＦＰＣ、及びプリント配線基板を組み合わせたものを表示モジュールと記す。表示モジュールの例としては液晶表示パネル（特許文献１参照）や自発光型表示パネル（特許文献２参照）がある。

また、プリント配線基板とＦＰＣが組み合わせられた積層プリント基板が提案されている（特許文献３参照）。これは、ＦＰＣとプリント配線基板とを一体部品として構成し、通常のＦＰＣに相当する部分を可撓性絶縁基板に形成し、通常のプリント配線基板に相当する部分を絶縁硬質性基板に形成するプリント配線基板である。積層プリント基板は、内層を柔軟性のある可撓性絶縁基板で構成し、所定の配線回路を形成したＦＰＣと、ＦＰＣに絶縁硬質性基板を積層し、外層を回路形成したプリント配線基板と、からなり、任意の外形形状に切断加工して製造される。
特開２００４−２５２３３９号公報 特開２００４−３５４６８４号公報 特開２００３−１７８５２号公報

図３に表示モジュールの第１の従来例を示す。この表示モジュールは、表示パネル３０１とプリント配線基板３０３が、ＦＰＣ３０２で接続されている。表示パネル３０１は、一対の基板間に液晶層を挟んだ液晶パネルや、有機ＥＬ素子を配列させたＥＬパネルなどであり、表示部３０４を有する。プリント配線基板３０３には、コントローラ３０７、メモリ３０８、電源回路３０９、及びＣＰＵ３１０などが装着されている。表示パネル３０１とＦＰＣ３０２とは、熱硬化性の樹脂３１１で接続されている。プリント配線基板３０３とＦＰＣ３０２との接続は、コネクタ３１２で行われている。コネクタ３１２には、プリント配線基板３０３やＦＰＣ３０２の少なくとも一方のピンやプラグが差し込まれる。

図４に、積層プリント基板を用いた表示モジュールの第２の従来例を示す。図４の積層プリント基板４０１は、ポリイミドフィルムに配線回路がプリントされたＦＰＣ４０２を、ガラスエポキシ樹脂に配線回路がプリントされた、プリント配線基板で、挟んで組み合わせたものである。積層プリント基板４０１は、コントローラ３０７、メモリ３０８、電源回路３０９、ＣＰＵ３１０を装着している。表示パネル３０１は、表示部３０４を有している。表示パネル３０１とＦＰＣ４０２は、熱硬化性の樹脂３１１によって接続されている。また、表示パネル３０１と積層プリント基板４０１は、ＦＰＣ４０２で接続されている。

しかしながら、従来の表示モジュールは、コントローラ等を実装するプリント配線基板やＦＰＣの配線構成及びコネクタ部におけるピン数が固定されてしまうので、製品の仕様が変わる毎に設計変更をする必要があった。また、携帯電話等の電子機器の形態に応じて、プリント配線基板と表示パネルの接続方向をその都度変更する必要があった。

すなわち、従来の表示モジュールは、僅かな設計変更でも最初からプリント配線基板を設計しなければならず、そのために開発期間を費やし、製造コストの上昇を招いていた。このような問題は、単に個々の部品を改良するのみでは解決できなかった。

上記問題に鑑み、本発明は、論理回路の機能や構成を変更することのできるコントローラをプリント配線基板に備え、該プリント配線基板と表示パネルを接続する接続端部を複数備えるものであって、プリント配線基板の信号処理機能や出力方向の変更に柔軟に対応することのできる表示モジュール若しくは、当該表示モジュールを備えた電子機器であることを要旨とする。

本発明の一は、積層プリント基板と、積層プリント基板に実装された制御回路とを有する表示モジュールである。積層プリント基板は、第１のプリント配線基板と、第２のプリント配線基板と、第１のプリント配線基板と第２のプリント配線基板とに挟まれた可撓性絶縁基板とを有している。可撓性絶縁基板は第１の接続端部及び第２の接続端部を有する。第１の接続端部は第１の表示パネルと接続可能であり、第２の接続端部は第２の表示パネルと接続可能である。制御回路は、第１の接続端部と第２の接続端部とに供給する電気信号を変更する手段を有している。制御回路は、第１の接続端部と第２の接続端部との一方に電気信号を供給する手段を有している。

上記表示モジュールにおいて、第１の表示パネルの接続端部の接続端子は、第１の接続端部の接続端子と接続する構造を有していても良い。また、第２の表示パネルの接続端部の接続端子は、第２の接続端部の接続端子と接続する構造を有していても良い。

本発明の一は、積層プリント基板と、積層プリント基板に実装された制御回路とを有する表示モジュールである。積層プリント基板は、第１のプリント配線基板と、第２のプリント配線基板と、第１のプリント配線基板と第２のプリント配線基板とに挟まれた可撓性絶縁基板とを有している。可撓性絶縁基板は第１の接続端部及び第２の接続端部を有する。第１の接続端部と第２の接続端部の少なくとも一方は、第１の表示パネルまたは第２の表示パネルに接続されている。制御回路は、メモリを有する。また、制御回路は、メモリに格納されたデータに基づき、第１の表示パネルまた第２の表示パネルに接続された、第１の接続端部と第２の接続端部の少なくとも一方に電気信号を供給する。

本発明の一は、積層プリント基板と、前記積層プリント基板に実装された制御回路とを有する表示モジュールである。積層プリント基板は、第１のプリント配線基板及び第２のプリント配線基板と、第１のプリント配線基板と第２のプリント配線基板とに挟まれた、可撓性絶縁基板とを有している。可撓性絶縁基板はｎ個（ｎ≧２）の接続端部を有する。ｎ個の接続端部は各々表示パネルと接続可能である。制御回路は、ｎ個の接続端部のうち、表示パネルが接続された接続端部に供給する電気信号を変更する手段を有している。制御回路は、ｎ個の接続端部のうち、表示パネルが接続された接続端部にのみ電気信号を供給する手段を有している。

本発明に係る表示モジュールは、第１の接続端部と第２の接続端部の、一方若しくは双方を使って表示パネルと接続することができる。この場合において、第１の接続端部または第２の接続端部のうち一方のみを使う場合には、表示パネルを接続しない接続端部の、電気信号の供給を止める手段を設けても良い。

本発明に係る表示モジュールは、論理回路の機能構成を変更可能とし、それにより接続端部に供給する電気信号を変更することのできる制御回路（以下コントローラとも記す）を搭載している。制御回路から供給する電気信号の仕様を表す第１の入力情報と、電気信号を出力する出力端子の配置情報を表す第２の入力情報とから制御回路における論理回路の機能構成を決める機能構成に関する情報を作成する手段を設けても良い。その機能構成に関する情報は、積層プリント基板に実装された読み出し専用メモリ（以下ＲＯＭと記す）又は前記制御回路内部のＲＯＭに格納されている。

本発明は、上記構成を備えた表示モジュールを含む電子機器である。

本発明により、表示モジュールにおいて、異なる仕様の表示パネルに対して積層プリント基板を共通に使用でき、表示モジュールの開発費用又は製造費用を抑えることができる。また、積層プリント基板に対して複数の接続端部を設け、信号の出力先を論理回路の機能や構成を変更することのできるコントローラで選択可能とすることにより、筐体のサイズや形態に応じて、表示パネルとの接続構造を最適化することができる。それにより、電子機器において表示モジュールをコンパクトに収納させることができる。このような効果は、電子機器の意匠を凝らす上で設計自由度を与え、外観品位の良い電子機器の提供を可能とする。また、このような表示モジュールを搭載することで、安価で、且つ高機能な電子機器を提供することができる。

以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

本発明における表示パネルの実施の形態を、図１及び図２、図１１を用いて説明する。図１及び図２、図１１は、本発明における表示モジュールの構成図である。

図１は、積層プリント基板１０２と第１の表示パネル１０１を備えた表示モジュールを示している。積層プリント基板１０２には、コントローラ１０９、メモリ１１０、電源回路１１１、ＣＰＵ１１２が実装されている。積層プリント基板１０２は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁硬質基板に配線回路がプリントされた、第１のプリント配線基板と第２のプリント配線基板とで、ポリイミドフィルム、アラミドフィルム、ガラスエポキシ樹脂又は液晶ポリマーなどに配線回路がプリントされた、可撓性絶縁基板を挟んだ構造を有している。上記可撓性絶縁基板は、通常の表示モジュールのＦＰＣに相当する。すなわち、積層プリント基板１０２にはＦＰＣが組み合わされている。

積層プリント基板１０２に実装されるものとして、コントローラ１０９は、表示パネル１０１を駆動するために必要な電気信号を生成し、当該信号を入出力端子から出力する。メモリ１１０は、画像表示用のフレームメモリ、またはＣＰＵ１１２の作業領域として利用する。電源回路１１１は、コントローラ１０９、メモリ１１０、ＣＰＵ１１２に電源電圧を供給し、また、表示パネル１０１を駆動するために必要な電源電圧を供給する。ＣＰＵ１１２は、画像処理や、ユーザーアプリケーションの処理などを行う。

図１では、積層プリント基板１０２の異なる方向に、第１の接続端部１０６と第２の接続端部１０７が延長されており、表示パネルとの接続部となっている。また、他のプリント配線基板との接続を図る第３の接続端部１１３が、積層プリント基板１０２の他辺から延びている。この第３の接続端部１１３には、コネクタ１１４が設けられている。

図１１はこのような積層プリント基板１０２の断面構造を示す。積層プリント基板１０２は、第１のプリント配線基板１２０と第２のプリント配線基板１２１が、可撓性絶縁基板を挟んだ構成となっている。そして、可撓性絶縁基板の第１の接続端部１０６が、第１の表示パネル１０１と接続している。第１のプリント配線基板１２０と、可撓性絶縁基板と、第２のプリント配線基板１２１とは接着材１２２で固定されている。これらのプリント配線基板同士は、導電性材料１２５により、電気的に接続している。このような構成の積層プリント基板１０２の一表面にはコントローラ１０９などの部品が実装されている。複数のプリント配線基板を積層して配線を形成することで、回路を形成する配線の引き回しに要する実質的な面積（積層プリント基板１０２の投影面積）を縮小することができ、小型化を図ることができる。

第１の接続端部１０６において、第１の表示パネル１０１との接続部は自由度が確保されている。これにより、積層プリント基板１０２と第１の表示パネル１０１との間隔や角度は、第１の接続端部１０６の柔軟性により一定の範囲（第１の接続端部１０６が可撓する範囲）で自在に配置することができる。なお、図１１で示す積層プリント基板１０２の断面構造は一例であり、積層する配線基板の数や配線接続構造等は適宜変更可能である。

図１において、表示パネル１０１としては、液晶パネル、ＥＬ（エレクトロルミネセンス）パネル、電子インク（電圧の印加によりコントラストが変化するコントラスト媒体）パネル、エレクトロクロミック材料を用いた表示パネル、電子源素子を用いた表示パネル（ＦＥＤ）、又は、プラズマ放電を利用した表示パネル（ＰＤＰ）などさまざまなものが適用できる。

図１では、第１の表示パネル１０１において矩形縦長の表示部１０３を有する構成となっている。そのため第１の表示パネル１０１の本体も矩形縦長の形状となっており、その一短辺に第１の接続端部１０６の接続端子１０４が設けられている。接続端子１０４の端子数や配列のピッチは表示部１０３の画素数、表示色、表示方式によって適宜設定される。例えば、表示部の電源線の数やビデオ信号線の本数によって、必要な接続端子数が異なる。

一方、図２では、矩形横長の表示部２０３を有する第２の表示パネル２０１において、接続端子２０４が、その一長辺側に設けられた構成となっている。このような場合においても、積層プリント基板１０２と第２の表示パネル２０１との接続に、第２の接続端部１０７を用いることができる。第２の接続端部１０７は接続端子２０４を有する。積層プリント基板の、第１及び第２の接続端部における接続端子数や端子の配列のピッチなどを異ならせておくことで、異なる仕様のパネルに対して、同じ積層プリント基板１０２を適用することができる。

このような場合において、積層プリント基板１０２から延長された複数の接続端部に出力する信号の切り替えは、コントローラ１０９によって行う。具体的には、論理回路の機能構成及び入出力形態を任意に設定できる半導体集積回路で、コントローラ１０９を構成する。より詳細には、コントローラ１０９として、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）、ＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ）、ＣＰＬＤ（Ｃｏｍｐｌｅｘ ＰＬＤ）を用いる。ＦＰＧＡ、ＰＬＤ、ＣＰＬＤでは、論理回路の機能構成に関する情報をコントローラ内部のＲＯＭ、または外付けのＲＯＭに格納している。そして、当該ＲＯＭ内のデータを変更することで、コントローラの論理回路の機能構成及び入出力端子を変更できる。これにより、電気信号を任意に変更することができる。

なお、本実施の形態では、論理回路の機能構成に関する情報を記憶する媒体として、ＲＯＭを用いる場合を示すが、本発明はこれに制約されない。例えば、有機メモリ、ＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＦｅＲＡＭ（Ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＰＲＯＭ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）及びフラッシュメモリを用いてもよい。なお、好ましくは、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭを用いるとよい。

ここで、ＲＯＭに格納するデータは、ソフトウェア手段（以下、ソフトウェアまたは論理合成配置配線ツール）によって構築することができる。例えば、接続端部に接続する表示パネルの駆動に必要な電気信号のタイミングや論理回路をハードウェア記述言語（以下、ＨＤＬ）で記述した第１の入力情報と、また、当該の電気信号を入出力する入出力端子の配置情報を記述した第２の入力情報と、を論理合成配置ツールに与えることで、ＲＯＭに格納するデータを生成できる。そして、ＲＯＭに上記のデータを格納することで、コントローラ１０９として用いた、ＦＰＧＡ、ＰＬＤ、またはＣＰＬＤによって所望の論理回路を構築することができる。なお、ＲＯＭに格納するデータは、論理回路の機能構成に関する情報である。

また、コントローラ１０９は、論理回路の機能構成を変更することのできる半導体装置によって構成することができ、ＦＰＧＡ、ＰＬＤ、またはＣＰＬＤに限られない。上記半導体装置は、コントローラ１０９における論理回路の配線を電気的に短絡または絶縁することで、論理回路の機能構成を変更して、駆動に必要な電気信号を任意に変更することができる。

ここで、論理回路の配線を電気的に短絡または絶縁するデータは、ソフトウェア手段（以下、論理合成短絡絶縁ツール）によって構築することができる。例えば、接続端部に接続する表示パネルの駆動に必要な電気信号のタイミングや論理回路をハードウェア記述言語（以下、ＨＤＬ）で記述した第１の入力情報と、また、当該の電気信号を入出力する入出力端子の配置情報を記述した第２の入力情報と、を論理合成短絡絶縁ツールに与えることで、論理回路の配線を電気的に短絡または絶縁するデータを生成できる。

なお、同様の機能を一部に搭載した半導体装置、例えば、一部にＦＰＧＡ、ＰＬＤ、ＣＰＬＤを搭載したＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）、ゲートアレイ等をコントローラ１０９としてもよい。

このように、本発明における表示モジュールでは、コントローラ１０９の物理的な形状や電気的な接続など、ハードウェアを変更することなく、接続端子に供給できる電気信号を任意に変更することができる。

以上のような構成とすることで、表示モジュールにおいて、異なる仕様の表示パネルに対して積層プリント基板を共通に使用でき、表示モジュールの開発費用又は製造費用を抑えることができる。また、積層プリント基板に対して複数の接続端部を設け、信号の出力先を論理回路の機能や構成を変更することのできるコントローラで選択可能とすることにより、筐体のサイズや形態に応じて、表示パネルとの接続構造を最適化することができる。

ここで、図１の構成の場合、すなわち、第１の接続端部１０６のみに第１の表示パネル１０１を接続する場合には、第１の表示パネル１０１を駆動するために必要な制御信号及び画像信号などの電気信号を第１の接続端部１０６の接続端子から第１の表示パネル１０１に供給する。そして、第２の接続端部１０７の接続端子からは電気信号を第１の表示パネル１０１に供給しないように論理回路の機能構成を変更すればよい。

すなわち、第１の表示パネル１０１を駆動するために必要な電気信号をＨＤＬで記述した第１の入力情報と、電気信号を入出力する入出力端子の配置に関する第２の入力情報を論理合成配置配線ツールに与えて、ＲＯＭに格納するデータを作成し、ＲＯＭに格納しておけばよい。このとき、ＲＯＭに格納するデータは、第２の接続端部１０７の接続端子からは電気信号を供給しないという情報である。第２の接続端部１０７は不要となるので、除去しても良い。

また、図２の構成の場合、すなわち、第２の接続端部１０７に第２の表示パネル２０１を接続する場合には、第２の表示パネル２０１を駆動するために必要な制御信号及び画像信号などの電気信号を第２の接続端部１０７の接続端子から表示パネル２０１に供給する。そして、第１の接続端部１０６の接続端子からは電気信号を表示パネル２０１に供給しないように論理回路の機能構成を変更する情報がＲＯＭに格納される。

すなわち、第２の表示パネル２０１を駆動するために必要な電気信号をＨＤＬで記述した第１の入力情報と、電気信号を入出力する入出力端子の配置に関する第２の入力情報を論理合成配置配線ツールに与えて、ＲＯＭに格納するデータを作成し、ＲＯＭに格納しておけばよい。このとき、ＲＯＭに格納するデータは、第１の接続端部１０６の接続端子からは電気信号を供給しないという情報である。第１の接続端部１０６は不要なので、除去しても良い。

また、第１の接続端部１０６及び第２の接続端部１０７に、第１の表示パネル１０１及び第２の表示パネル２０１を各々接続する場合には、第１の表示パネル１０１及び第２の表示パネル２０１を駆動するために必要な制御信号及び画像信号などの電気信号を第１の接続端部１０６及び第２の接続端部１０７の接続端子から各々供給するように論理回路の機能構成を変更する情報がＲＯＭに格納される。すなわち、上記機能をＨＤＬで記述した第１の入力情報と、電気信号の入出力及び供給に関する第２の入力情報と論理合成配置配線ツールによって、ＲＯＭに格納するデータを作成し、ＲＯＭに格納しておけばよい。なお、この場合は、２画面表示機能を有する表示モジュールが形成できる。

また、第１の接続端部１０６には、第１の表示パネル１０１だけでなく、複数の異なる仕様の表示パネルを接続できる構成としてもよい。すなわち、第１の接続端部１０６には、第３、第４の表示パネルをそれぞれ接続できる構成としてもよい。

ここで、第３、第４の表示パネルは、第１の接続端部１０６における接続端子と物理的配置が同一な接続端子を各々有しているものとする。さらに、熱硬化性の樹脂で接続した場合に、第１の接続端部１０６における接続端子と、表示パネルの接続端子とが、各々電気的に接続するものとする。

また、第２の接続端部１０７には、第２の表示パネル２０１だけでなく、複数の異なる仕様の表示パネルを接続できる構成としてもよい。すなわち、第２の接続端部１０７には、第５、第６の表示パネルをそれぞれ接続できる構成としてもよい。

ここで、第５、第６の表示パネルは、第２の接続端部１０７における接続端子と物理的配置が同一な接続端子を有しているものとする。さらに、熱硬化性の樹脂２１１で接続した場合に、第２の接続端子における接続端子と、表示パネルの接続端子とが、各々電気的に接続するものとする。この場合もコントローラ１０９の論理回路の機能構成及び入出力端子を変更すれば対応できる。すなわち、各々の表示パネルを駆動するために必要な電気信号をＨＤＬで記述した第１の入力情報と、当該電気信号の入出力する入出力端子の配置に関する第２の入力情報を論理合成配置配線ツールに与えて、ＲＯＭに格納するデータを作成し、ＲＯＭに格納しておけばよい。

なお、同一の接続端部に異なる仕様の表示パネルを接続する場合、表示パネルを駆動するために必要な電気信号について、タイミングなどの電気的仕様だけでなく、電気信号を伝達する配線の本数が異なる場合もあり得る。この場合、接続端部に接続され得る表示パネルのうち、電気信号を最も多く必要とする表示パネルの本数に合わせて、接続端部に接続端子を設けておき、コントローラ１０９の入出力端子に各々電気的に接続しておけばよい。このような構成を適用する場合、駆動に必要な電気信号の本数が少ない表示パネルを接続端部に接続するときは、必要無い配線に接続されたコントローラ１０９の入出力端子は、使わないようにすればよい。

上記の場合にも、接続端部に接続された表示パネルを駆動するために必要な電気信号をＨＤＬで記述した第１の入力情報と、当該電気信号の入出力する入出力端子の配置に関する第２の入力情報を論理合成配置配線ツールに与えて、ＲＯＭに格納するデータを作成し、ＲＯＭに格納しておけばよい。

本実施の形態では、可撓性絶縁基板に２つの接続端部を有する積層プリント基板について説明したが、接続端部の数は２つに限られるわけではない。つまり、可撓性絶縁基板に、ｎ個（ｎ≧２）の接続端部を有し、当該ｎ個の接続端部は、各々表示パネルと接続可能とした表示モジュールとすることができる。この場合、当該表示モジュールの有するｎ個の接続端部のうち、任意の１個以上の接続端部に表示パネルを各々接続し、表示パネルが接続された接続端部の接続端子にのみ、表示パネルを駆動するために必要な制御信号及び画像信号などの電気信号を接続端部から供給し、その他の接続端部の接続端子には電気信号を供給しないように論理回路の機能構成を変更すればよい。なお、接続される表示パネルの仕様は１種類に限られない。

すなわち、任意の接続端部に接続された表示パネルを駆動するために必要な電気信号をＨＤＬで記述した第１の入力情報と、当該電気信号の入出力する入出力端子の配置に関する第２の入力情報を論理合成配置配線ツールに与えて、ＲＯＭに格納するデータを作成し、ＲＯＭに格納しておけばよい。

ここで、ｎ個の接続端部に接続される各々の表示パネルは、接続された各々の接続端部における接続端子と、物理的配置が同一な接続端子を有しているものとする。さらに、熱硬化性の樹脂で接続した場合に、各々の接続端子が電気的に接続するものとする。このとき、表示パネルを接続しない接続端部は不要なので、除去してもよい。

また、一般に１個の接続端部に、ｍ種類（ｍ≧１）の仕様の表示パネルを接続可能とした表示モジュールとすることができる。この場合、接続された表示パネルの仕様に合わせて、表示パネルを駆動するために必要な制御信号及び画像信号などの電気信号を接続端部に供給するように論理回路の機能構成を変更すればよい。

すなわち、接続された表示パネルを駆動するために必要な電気信号をＨＤＬで記述した第１の入力情報と、当該電気信号の入出力する入出力端子の配置に関する第２の入力情報を論理合成配置配線ツールに与えて、ＲＯＭに格納するデータを作成し、ＲＯＭに格納しておけばよい。ここで、接続端部に接続するｍ個の表示パネルは、接続端部における接続端子と、物理的配置が同一な接続端子を各々有しているものとするさらに、熱硬化性の樹脂で接続した場合に、各々接続端子が電気的に接続するものとする。

本発明に係る表示モジュールは、以上のような構成にすることで、異なる仕様の表示パネルに対してプリント基板を共通に使用でき、表示モジュールの開発費用及び製造費用を抑えることができる。したがって、安価で高機能な表示モジュールを提供することができる。また、このような表示モジュールを搭載することで、安価であって、かつ高機能な電子機器を提供することができる。

本実施例では、実施の形態で示した本発明における表示モジュールの回路構成について、図５を用いて説明する。図５は、本発明における表示モジュールの特徴的な部分であるコントローラの、論理回路及び入出力端子の変更について、詳細に説明するための回路図である。なお、実施の形態で説明した図１及び図２と、同一部分については同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

図５において、コントローラ１０９は、論理回路５０６、ＲＯＭ５０７、第１〜第２６の入出力端子５１１〜５３６を有する。また、第１の接続端部１０６は、第１の表示パネル１０１と接続する。第１の接続端部は、第１〜第５の接続端子５４１〜５４５から構成されている。さらに、第２の接続端部１０７は、第２の表示パネル２０１と接続する。第２の接続端部は、第６〜第１０の接続端子５４６〜５５０から構成されている。ここで、第１〜第４の入出力端子５１１〜５１４は、表示モジュールを搭載する電子機器のシステム５６０に電気的に接続される。

具体的には、第１〜第４の各入出力端子５１１〜５１４は、ユーザーインターフェース又は、他のプリント配線基板に電気的に接続される。第５〜第１０の各入出力端子５１５〜５２０は、ＣＰＵ１１２に電気的に接続される。第１１〜第１３の各入出力端子５２１〜５２３は、メモリ１１０に電気的に接続される。第１４〜第１８の各入出力端子５２４〜５２８は各々、第１〜第５の各接続端子５４１〜５４５に電気的に接続される。第１９〜第２３の各入出力端子５２９〜５３３はそれぞれ、第６〜第１０の各接続端子５４６〜５５０に電気的に接続されている。

第２４〜２６の各入出力端子５３４〜５３６は、ＲＯＭ５０７に格納されたデータを変更できるＲＯＭライタ５７０に接続される。ＲＯＭライタ５７０は、表示モジュールを搭載する電子機器に内蔵されていてもよい。また、ＲＯＭ５０７に格納されているデータを変更する時のみ、外部のＲＯＭライタと接続し、データを変更する構成としてもよい。

なお、本実施例では、論理回路の機能構成に関する情報を記憶する媒体として、ＲＯＭを用いる場合を示すが、本発明はこれに制約されない。例えば、有機メモリ、ＳＲＡＭ、ＦｅＲＡＭ、ＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ及びフラッシュメモリを用いてもよい。なお、好ましくは、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭを用いるとよい。

なお、図５で示したコントローラ１０９の入出力端子の本数は一例であり、実際の実施形態により、何本でもよい。具体的な本数は、本明細書で開示する内容を逸脱しない範囲で、実施者が適宜決めればよい。

コントローラ１０９の論理回路５０６の機能構成は、ＲＯＭ５０７に格納されているデー
タによって決定される。ＲＯＭ５０７に格納されているデータを変更することで、コント
ローラ１０９の論理回路５０６の機能構成を変更することができる。論理回路５０６の機
能構成として、例えば、コントローラの第１〜第２６の各入出力端子５１１〜５３６から
各々供給される電気信号のタイミング、論理などを自由に変更できる。したがって、電気信号が供給される入出力端子の位置を変更することも可能である。なお、図５において、ＲＯＭ５０７は、コントローラ１０９に内蔵されている場合を示したが、コントローラとは別で、積層プリント基板上に搭載されていてもよい。また、本実施例では、コントローラ１０９の論理回路５０６の機能構成をＲＯＭ５０７に格納されたデータに従って変更する場合の例を示したが、コントローラ１０９の論理回路５０６の配線を電気的に短絡または絶縁することで、論理回路の機能構成を変更することのできる半導体装置、例えば、一部にＦＰＧＡ、ＰＬＤ、ＣＰＬＤを搭載したＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）又はゲートアレイなどにより、コントローラ１０９を構成してもよい。

本実施例における表示モジュールは、以上のような構成にすることで、異なる仕様の表示パネルに対して積層プリント基板を共通に使用でき、表示モジュールの開発費用及び製造費用を抑えることができる。したがって、安価で高機能な表示モジュールを提供することができる。また、このような表示モジュールを搭載することで、安価であって、かつ高機能な電子機器を提供することができる。

本実施例では、実施の形態で示した本発明における表示モジュールの回路構成について、実施例１とは異なる例について、図６を用いて説明する。図６は、本発明における表示モジュールの特徴的な部分であるコントローラの、論理回路及び入出力端子の変更について、詳細に説明するための回路図である。なお、実施の形態で説明した図１、図２、及び実施例１で説明した図５と、同一部分については同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

図６において、第１４の入出力端子５２４は、第１の接続端子５４１及び第６の接続端子５４６と電気的に接続されている。同様に、第１５〜第１８の各入出力端子５２５〜５２８は、第２〜第５の各接続端子５４２〜５４５及び第７〜第１０の各接続端子５４７〜５５０と電気的に接続されている。第１９〜第２３の各入出力端子５２９〜５３０は、接続端子と電気的に接続されていない。図６における表示モジュールの回路構成は以上の点で、実施例１で説明した図５に示した回路構成と異なる。

なお、ＲＯＭ５０７に格納されているデータは、第１９〜第２３の各入出力端子５２９〜５３０は、接続端子と電気的に接続されないという情報を含む。また、本実施例では、論理回路の機能構成に関する情報を記憶する媒体として、ＲＯＭを用いる場合を示すが、本発明はこれに制約されない。例えば、有機メモリ、ＳＲＡＭ、ＦｅＲＡＭ、ＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ及びフラッシュメモリを用いてもよい。なお、好ましくは、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭを用いるとよい。

このように、第１の接続端部１０６の接続端子と第２の接続端部１０７の接続端子とが、同一の入出力端子から共通の電気信号を受信することで、積層プリント基板上の配線数を減らすことが可能である。従って、積層プリント基板の設計費及び製造価格を下げることができ、有効である。

なお、図６で示したコントローラ１０９の入出力端子の本数は一例であり、実際の実施形態により、何本でもよい。具体的な本数は、本明細書で開示する内容を逸脱しない範囲で、実施者が適宜決めればよい。

本実施例における表示モジュールは、以上のような構成にすることで、異なる仕様の表示パネルに対して積層プリント基板を共通に使用でき、表示モジュールの開発費用及び製造費用を抑えることができる。したがって、安価で高機能な表示モジュールを提供することができる。また、このような表示モジュールを搭載することで、安価であって、かつ高機能な電子機器を提供することができる。

本実施例では、実施の形態で示した本発明における表示モジュールの回路構成について、実施例１及び実施例２とは異なる例について、図７を用いて説明する。図７は、本発明における表示モジュールの特徴的な部分であるコントローラの、論理回路及び入出力端子の変更について、詳細に説明するための回路図である。なお、実施の形態で説明した図１、図２、実施例１で説明した図５、及び実施例２で説明した図６と、同一部分については同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

図７において、第１４〜第１６の各入出力端子５２４〜５２６は、第１〜第３の各接続端子５４１〜５４３と電気的に接続されている。また、第１９〜２１の各入出力端子５２９〜５３１は、第６〜第８の各接続端子５４６〜５４８と電気的に接続されている。そして、第１７の入出力端子５２７は、第４の接続端子５４４、及び第９の接続端子５４９と電気的に接続されており、第１８の入出力端子５２８は、第５の接続端子５４５、及び第１０の接続端子５５０と電気的に接続されている。第２２の入出力端子５３２と第２３の入出力端子５３３は、接続端子に接続されていない。図７における表示モジュールの回路構成は以上の点で、実施例１で説明した図５、または実施例２で説明した図６の回路構成と異なる。

なお、ＲＯＭ５０７に格納されているデータは、第２２の入出力端子５３２と第２３の入出力端子５３３は、接続端子に接続されないという情報を含む。また、本実施例では、論理回路の機能構成に関する情報を記憶する媒体として、ＲＯＭを用いる場合を示すが、本発明はこれに制約されない。例えば、有機メモリ、ＳＲＡＭ、ＦｅＲＡＭ、ＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ及びフラッシュメモリを用いてもよい。なお、好ましくは、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭを用いるとよい。

このように、第１の接続端部１０６の接続端子と第２の接続端部１０７の接続端子とが、一部の入出力端子から共通の電気信号を受信することで、積層プリント基板上の配線数を減らすことが可能である。また、第１の接続端部１０６と第２の接続端部１０７にそれぞれ接続された第１の表示パネルと第２の表示パネルにおいて、接続端部の接続端子からそれぞれの表示パネルに供給される電気信号の一部のみが共通な場合にも、積層プリント基板を共通に使用できる。従って、積層プリント基板の設計費及び製造価格を下げることができ、有効である。

なお、図７で示したコントローラ１０９の入出力端子の本数は一例であり、実際の実施形態により、何本でもよい。具体的な本数は、本明細書で開示する内容を逸脱しない範囲で、実施者が適宜決めればよい。

本実施例における表示モジュールは、以上のような構成にすることで、異なる仕様の表示パネルに対してプリント基板を共通に使用でき、表示モジュールの開発費用及び製造費用を抑えることができる。したがって、安価で高機能な表示モジュールを提供することができる。また、このような表示モジュールを搭載することで、安価であって、かつ高機能な電子機器を提供することができる。

本実施例では、実施の形態及び実施例１〜３で説明した本発明における表示モジュールを構成する表示パネルに適用される液晶表示パネルの構成について説明する。

図８には、本発明における表示モジュールを構成する液晶表示パネルの断面図を示す。

液晶表示パネルは、画素部７０５、及び駆動回路部７０８を有する。ここで、画素部７０５は、実施の形態で説明した図１における表示部１０３及び図２における表示部２０３に相当する。また、駆動回路部７０８は、ソースドライバ及びゲートドライバである。ソースドライバは映像信号を画素部に入力し、ゲートドライバは走査信号を画素部に入力する。画素部７０５、及び駆動回路部７０８において、絶縁基板８０１上に、下地膜８０２が設けられている。絶縁基板８０１には、単結晶半導体基板、石英基板、ガラス基板、プラスチック基板、ステンレス基板、ＳＯＩ基板のいずれか一つの表面に絶縁膜を形成した基板などの絶縁基板を適用することができる。また一般的に合成樹脂からなる基板は、他の基板と比較して耐熱温度が低いことが懸念されるが、耐熱性の高い基板を用いた作製工程の後、転置することによっても合成樹脂からなる基板を採用することが可能となる。

画素部７０５には、該下地膜８０２を介してスイッチング素子となるトランジスタが設けられている。本実施例では、該トランジスタに薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用い、これをスイッチングＴＦＴ８０３と呼ぶ。ＴＦＴは、多くの方法及び構成で作製することができる。例えば、活性層として、結晶性半導体膜を適用する構成を用いることができる。勿論、活性層の結晶状態は結晶状態の他、非晶質状態、微結晶状態のいずれであってもよい。

結晶性半導体膜上には、ゲート絶縁膜を介してゲート電極が設けられる。ゲート絶縁膜は、好ましくは無機材料を用いるとよく、窒化珪素、又は酸化珪素を用いることができる。ゲート電極は、導電性材料から形成すればよく、タングステン、タンタル、アルミニウム、チタン、銀、金、モリブデン等を有する。該ゲート電極を用いて該活性層へ不純物元素を添加することができる。このようにゲート電極を用いた不純物元素の添加により、不純物元素添加のためのマスクを形成する必要はない。ゲート電極は、単層構造、又は積層構造を有することができる。不純物領域は、その濃度を制御することにより高濃度不純物領域または低濃度不純物領域とすることができる。このように低濃度不純物領域を有するＴＦＴを、ＬＤＤ（Ｌｉｇｈｔ ｄｏｐｅｄ ｄｒａｉｎ）構造と呼ぶ。また低濃度不純物領域は、ゲート電極と重なるように形成することができ、このようなＴＦＴの構造を、ＧＯＬＤ（Ｇａｔｅ Ｏｖｅｒｌａｐｅｄ ＬＤＤ）構造と呼ぶ。図８においては、ＧＯＬＤ構造を有するスイッチングＴＦＴ８０３を示す。またスイッチングＴＦＴ８０３の極性は、不純物領域にリン（Ｐ）等を用いることによりｎ型とする。スイッチングＴＦＴ８０３の極性をｐ型とする場合は、ボロン（Ｂ）等を添加すればよい。

その後、ゲート電極等を覆う保護膜を形成する。保護膜に混入された水素元素により、結晶性半導体膜のダングリングボンドを終端することができる。さらに平坦性を高めるため、層間絶縁膜８０５を形成してもよい。層間絶縁膜８０５には、有機材料、又は無機材料、若しくはそれらの積層構造を用いることができる。無機材料として、窒化珪素、酸化珪素を用いることができる。有機材料として、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、ポリイミドアミド、レジスト又はベンゾシクロブテン、シロキサン、ポリシラザンを用いることができる。シロキサンとは、シリコン（Ｓｉ）と酸素（Ｏ）との結合で骨格構造が構成され、置換基として、少なくとも水素を含む有機基（例えばアルキル基、芳香族炭化水素）が用いられる。または、置換基として、フルオロ基を用いてもよい。または置換基として、少なくとも水素を含む有機基と、フルオロ基とを用いてもよい。ポリシラザンとは、珪素（Ｓｉ）と窒素（Ｎ）の結合を有するポリマー材料を含む液体材料を出発原料として形成される。層間絶縁膜８０５を形成する際に、無機材料を用いて形成すると、下方の凹凸に沿うような表面状態となり、有機材料を用いて形成すると、表面は平坦化される。例えば、層間絶縁膜８０５において平坦性が要求される場合、有機材料を用いて形成するとよい。なお、無機材料を用いて層間絶縁膜８０５を形成する場合であっても厚膜化することによって、平坦性を備えることができる。

そして、層間絶縁膜８０５、保護膜、ゲート絶縁膜に開口部を形成し、不純物領域と接続された配線を形成する。このようにして、スイッチングＴＦＴ８０３を形成することができる。なお本発明は、スイッチングＴＦＴ８０３の構成に限定されるものではない。

層間絶縁膜８０５等に設けられた開口部に導電層を形成して、ソース電極又はドレイン電極が作製される。そして、ソース電極又はドレイン電極に接続された画素電極８０６を形成する。

またスイッチングＴＦＴ８０３と同時に、容量素子８０４を形成することができる。本実施例では、ゲート電極と同時に形成された導電膜、保護膜及び層間絶縁膜８０５、画素電極８０６の積層体により、容量素子８０４を形成する。

また結晶性半導体膜を用いることにより、画素部と駆動回路部を同一基板上に一体形成することができる。その場合、画素部のトランジスタと、駆動回路部７０８のトランジスタとは同時に形成される。駆動回路部７０８に用いるトランジスタは、ＣＭＯＳ回路を構成するため、ＣＭＯＳ回路８５４と呼ぶ。ＣＭＯＳ回路８５４を構成するＴＦＴは、スイッチングＴＦＴ８０３と同様の構成とすることができる。勿論、ＣＭＯＳ回路８５４を構成するＴＦＴは、必ずしもスイッチングＴＦＴ８０３と同様の構成とする必要はなく、例えば、ＧＯＬＤ構造に代えて、ＬＤＤ構造を用いることができる。

画素電極８０６を覆うように配向膜８０８を形成する。配向膜８０８にはラビング処理を施す。このラビング処理は液晶のモードによって、例えばＶＡモードのときには処理を行わないことがある。

次に対向基板８２０を用意する。対向基板８２０の内側、つまり液晶に接する側には、カラーフィルター８２２、及びブラックマトリクス（ＢＭ）８２４を設けることができる。カラーフィルター等は公知の方法で作製することができるが、所定の材料が滴下される液滴吐出法（代表的にはインクジェット法）により形成すると、材料の無駄及びフォトリソグラフィー法の露光工程をなくすことができる。また、カラーフィルター等は、スイッチングＴＦＴ８０３が配置されない領域に設ける。すなわち、光の透過領域、つまり開口領域と対向するようにカラーフィルター等を設ける。なお、カラーフィルター等は、液晶表示パネルをフルカラー表示とする場合、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）を呈する材料から形成すればよく、モノカラー表示とする場合、少なくとも一つの色を呈する材料から形成すればよい。

なお、バックライトにＲＧＢのダイオード（ＬＥＤ）等を配置する。時分割によりカラー表示する継時加法混色法（フィールドシーケンシャル法）を採用するときには、カラーフィルターを設けない場合がある。ブラックマトリクス８２４は、スイッチングＴＦＴ８０３やＣＭＯＳ回路８５４の配線による外光の反射を低減するためにも設けられている。そのためスイッチングＴＦＴ８０３やＣＭＯＳ回路８５４と重なるように設ける。なお、ブラックマトリクス８２４は、容量素子８０４に重なるように形成してもよい。容量素子８０４を構成する金属膜による反射を防止することができるからである。

そして、対向電極８２３、配向膜８２６を設ける。配向膜８２６にはラビング処理を施す。

なおＴＦＴが有する配線、ゲート電極、画素電極８０６、対向電極８２３は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化インジウムに酸化亜鉛（ＺｎＯ）を混合したＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、酸化インジウムに酸化珪素（ＳｉＯ_２）を混合した導電材料、有機インジウム、有機スズ等から選ぶことができる。または、ＴＦＴが有する配線、ゲート電極、画素電極８０６、対向電極８２３は、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、バナジウム（Ｖ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）等の金属又はその合金、若しくはその金属窒化物から選ぶことができる。

このような対向基板８２０を、封止材８２８を用いて、絶縁基板８０１に貼り合わせる。封止材８２８は、ディスペンサ等を用いて、絶縁基板８０１上または対向基板８２０上に描画することができる。また絶縁基板８０１と、対向基板８２０との間隔を保持するため、画素部７０５、駆動回路部７０８の一部にスペーサ８２５を設ける。スペーサ８２５は、柱状、又は球状といった形状を有する。

このように貼り合わされた絶縁基板８０１及び対向基板８２０の間に、液晶８１１を注入する。液晶を注入する場合、真空中で行うとよい。また液晶８１１は、注入法以外の方法によっても形成することができる。例えば、液晶８１１を滴下し、その後対向基板８２０を貼り合わせてもよい。このような滴下法は、注入法を適用しづらい大型基板を扱うときに適用するとよい。

液晶８１１は、液晶分子を有しており、液晶分子の傾きを画素電極８０６、及び対向電極８２３により制御する。具体的には、画素電極８０６と、対向電極８２３とに印加される電圧により制御する。このような制御は、駆動回路部７０８に設けられた制御回路を用いて行う。なお制御回路は、必ずしも絶縁基板８０１上に形成される必要はなく、接続端子８１０を介して接続された回路を用いてもよい。ここで、接続端子８１０は、実施の形態及び実施例１〜３で説明した、第１の接続端部１０６及び第２の接続端部１０７に設けられた接続端子と電気的に接続する。このとき、接続端子８１０と接続するために、導電性微粒子を有する異方性導電膜を用いることができる。また接続端子８１０の一部には、対向電極８２３が導通しており、対向電極８２３の電位をコモンとすることができる。例えば、バンプ８３７を用いて導通をとることができる。

次いで、バックライトユニット８５２の構成について説明する。バックライトユニット８５２は、蛍光を発する光源８３１として冷陰極管、熱陰極管、ダイオード、無機ＥＬ、有機ＥＬが、蛍光を効率よく導光板８３５に導くためのランプリフレクタ８３２、蛍光が全反射しながら全面に光を導くための導光板８３５、明度のムラを低減するための拡散板８３６、導光板８３５の下に漏れた光を再利用するための反射板８３４を有するように構成されている。

バックライトユニット８５２には、光源８３１の輝度を調整するための制御回路が接続されている。制御回路から供給される信号により、光源８３１の輝度を制御することができる。

また、絶縁基板８０１とバックライトユニット８５２の間には偏光板８１６が設けられ、対向基板８２０にも偏光板８２１が設けられている。偏光板８１６、８２１は、位相差フィルムを有していてもよく、絶縁基板８０１、対向基板８２０に接着されている。

このような液晶表示パネルを本発明に適用することにより、高性能な表示パネルを有する高性能な表示モジュールを提供することができる。また、高性能な表示モジュールを搭載した電子機器が提供できる。

本実施例では、実施の形態及び実施例１〜３で説明した本発明における表示モジュールを構成する表示パネルに適用される自発光表示パネルの構成について説明する。なお、実施例４で説明した図８と、同一部分については同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

図９には、本発明における表示モジュールを構成する自発光表示パネルの断面図を示す。

自発光表示パネルは、画素部７０５、駆動回路部７０８に大きく分けることができる。画素部７０５に設けられた薄膜トランジスタはスイッチング素子又は駆動用素子として用いられる。また、駆動回路部７０８に設けられた薄膜トランジスタはＣＭＯＳ回路８５４として用いられる。ＣＭＯＳ回路８５４は、Ｐチャネル型ＴＦＴとＮチャネル型ＴＦＴとから構成される。駆動回路部７０８に設けられたＣＭＯＳ回路８５４により、スイッチングＴＦＴ８０３を制御することができる。

駆動用素子のＴＦＴのソース電極又はドレイン電極のいずれか一と接続される第１の電極９０６を形成する。第１の電極９０６は透光性を有する材料を用いて形成する。透光性を有する材料とは、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、ガリウムを添加した酸化亜鉛（ＧＺＯ）等が挙げられる。またＬｉやＣｓ等のアルカリ金属、およびＭｇ、Ｃａ、Ｓｒ等のアルカリ土類金属、これらを含む合金（Ｍｇ：Ａｇ、Ａｌ：Ｌｉ、Ｍｇ：Ｉｎなど）、およびこれらの化合物（フッ化カルシウム、窒化カルシウム）の他、ＹｂやＥｒ等の希土類金属等の非透光性材料であっても、非常に薄い膜厚とすることにより、透光性を有することができるため、非透光性材料を第１の電極９０６に用いてもよい。

第１の電極９０６の端部を覆うように、絶縁層９１０を形成する。絶縁層９１０は層間絶縁膜８０５と同様に形成することができる。第１の電極９０６の端部を覆うため、絶縁層９１０に対して開口部を設ける。開口部の端面は、その後形成される層の段切れを防止することができるように、テーパ形状を有するとよい。例えば、絶縁層９１０に非感光性樹脂、又は感光性樹脂を用いる場合、露光条件により、開口部の側面にテーパを設けることができる。

その後、絶縁層９１０の開口部に電界発光層９０７を形成する。電界発光層９０７は、各機能を有する層、具体的には正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を有する。また各層の境界は必ずしも明確となっておらず、その一部が混在している場合もある。

具体的な発光層を形成する材料を例示すると、赤色系の発光を得たいときには、発光層に、４−ジシアノメチレン−２−イソプロピル−６−［２−（１，１，７，７−テトラメチルジュロリジン−９−イル）エテニル］−４Ｈ−ピラン（略称：ＤＣＪＴＩ）、４−ジシアノメチレン−２−メチル−６−［２−（１，１，７，７−テトラメチルジュロリジン−９−イル）エテニル］−４Ｈ−ピラン（略称：ＤＣＪＴ）、４−ジシアノメチレン−２−ｔｅｒｔ−ブチル−６−［２−（１，１，７，７−テトラメチルジュロリジン−９−イル）エテニル］−４Ｈ−ピラン（略称：ＤＣＪＴＢ）やペリフランテン、２，５−ジシアノ−１，４−ビス［２−（１０−メトキシ−１，１，７，７−テトラメチルジュロリジン−９−イル）エテニル］ベンゼン、ビス［２，３−ビス（４−フルオロフェニル）キノキサリナイト］イリジウム（アセチルアセトナート）（略称：Ｉｒ［Ｆｄｐｑ］_２ａｃａｃ）等を用いることができる。但しこれらの材料に限定されず、６００ｎｍから７００ｎｍに発光スペクトルのピークを有する発光を呈する物質を用いることができる。

緑色系の発光を得たいときは、発光層に、Ｎ，Ｎ’−ジメチルキナクリドン（略称：ＤＭＱｄ）、クマリン６やクマリン５４５Ｔ、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（略称：Ａｌｑ_３）等を用いることができる。但しこれらの材料に限定されず、５００ｎｍから６００ｎｍに発光スペクトルのピークを有する発光を呈する物質を用いることができる。

また青色系の発光を得たいときは、発光層に、９，１０−ビス（２−ナフチル）−ｔｅｒｔ−ブチルアントラセン（略称：ｔ−ＢｕＤＮＡ）、９，９’−ビアントリル、９，１０−ジフェニルアントラセン（略称：ＤＰＡ）、９，１０−ビス（２−ナフチル）アントラセン（略称：ＤＮＡ）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）−４−フェニルフェノラト−ガリウム（略称：ＢＧａｑ）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）−４−フェニルフェノラト−アルミニウム（略称：ＢＡｌｑ）等を用いることができる。但しこれらの材料に限定されず、４００ｎｍから５００ｎｍに発光スペクトルのピークを有する発光を呈する物質を用いることができる。

また白色系の発光を得たいときは、ＴＰＤ（芳香族ジアミン）、３−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−５−（４−ビフェニリル）−１，２，４−トリアゾール（略称：ＴＡＺ）、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（略称：Ａｌｑ_３）、赤色発光色素であるナイルレッドをドープしたＡｌｑ_３、Ａｌｑ_３を蒸着法等により積層した構成を用いることができる。

その後、第２の電極９０８を形成する。第２の電極９０８は、第１の電極９０６と同様に形成することができる。これによって、第１の電極９０６、電界発光層９０７、第２の電極９０８を有する発光素子９０９を形成することができる。

このとき、第１の電極９０６、及び第２の電極９０８が透光性を有するため、電界発光層９０７から光を両方向へ発光させることができる。このような両方向へ発光させることができる自発光表示パネルを両面発光型の自発光表示パネル呼ぶことができる。

その後、封止材８２８により、絶縁基板８０１と、対向基板８２０とを貼り合わせる。本実施例では、封止材８２８は駆動回路部７０８の一部上に設けられているため、狭額縁化を図ることができる。勿論、封止材８２８の配置はこれに限定されるものではなく、駆動回路部７０８の外側に設けてもよい。

貼り合わせたことにより形成される空間には、窒素等の不活性気体を封入する。または、形成される空間を、透光性を有し、吸湿性の高い樹脂材料で充填する。その結果、発光素子９０９の劣化の一要因となる水分や酸素の侵入を防止することができる。また、絶縁基板８０１と、対向基板８２０との間隔を保持するため、スペーサを設けてもよく、スペーサに吸湿性を持たせてもよい。スペーサは、球状又は柱状の形状を有する。

また対向基板８２０には、カラーフィルターやブラックマトリクスを設けることができる。カラーフィルターにより、単色発光層、例えば白色発光層を用いる場合であっても、フルカラー表示が可能となる。また各ＲＧＢの発光層を用いる場合であっても、カラーフィルターを設けることにより、発光される光の波長を制御することができ、綺麗な（高画質な）表示を提供することができる。またブラックマトリクスにより、配線等による外光の反射を低減することができる。

その後、絶縁基板８０１の外側に、位相差板９２５、第１の偏光板９２６、第２の偏光板９２７、対向基板８２０の外側に、位相差板９１５、第１の偏光板９１６、第２の偏光板９１７を設ける。すなわち、絶縁基板８０１、対向基板８２０のそれぞれ外側に、偏光板と波長板とを有する円偏光板を設ける。円偏光板により、電極による外光反射を防止することができる。

本実施例では、駆動回路部も絶縁基板８０１上に一体形成する形態を示したが、駆動回路部はシリコンウェハから形成されたＩＣ回路を用いてもよい。その場合、ＩＣ回路からの映像信号等は、接続端子等を介して、スイッチングＴＦＴ８０３に入力することができる。

なお本実施例では、アクティブ型の自発光表示パネルを用いて説明したが、パッシブ型の自発光表示パネルであってもよい。

このような自発光表示パネルを本発明に適用することにより、高性能な表示パネルを有する高性能な表示モジュールを提供することができる。また、高性能な表示モジュールを搭載した電子機器が提供できる。

本実施例では、本発明における表示モジュールを用いて作製される電子機器の例について図１０を用いて説明する。

本発明を用いて作製した電子機器として、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゴーグル型ディスプレイ（ヘッドマウントディスプレイ）、ナビゲーションシステム、音響再生装置（カーオーディオ、オーディオコンポ等）、ノート型パーソナルコンピュータ、ゲーム機器、携帯情報端末（モバイルコンピュータ、携帯電話、携帯型ゲーム機または電子書籍等）、記録媒体を備えた画像再生装置（具体的にはＤｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｃ （ＤＶＤ）等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを備えた装置）などが挙げられる。それらの電子機器の具体例を図１０に示す。

図１０（Ａ）はディスプレイであり、筐体１００１、支持台１００２、表示部１００３を含む。本発明における表示モジュールの表示部は、表示部１００３に適用することができる。本発明を用いることによって、安価で、且つ高機能なディスプレイを実現できる。

図１０（Ｂ）はビデオカメラであり、本体１０１１、表示部１０１２、音声入力部１０１３、操作スイッチ１０１４、バッテリー１０１５、受像部１０１６などによって構成されている。本発明における表示モジュールの表示部は、表示部１０１２に適用することができる。本発明を用いることによって、安価で、且つ高機能なビデオカメラを実現できる。

図１０（Ｃ）はノート型のパーソナルコンピュータであり、本体１０２１、筐体１０２２、表示部１０２３、キーボード１０２４などによって構成されている。本発明における表示モジュールの表示部は、表示部１０２３にすることができる。本発明を用いることによって、安価で、且つ高機能なパーソナルコンピュータを実現できる。

図１０（Ｄ）は携帯情報端末であり、本体１０３１、スタイラス１０３２、表示部１０３３、操作ボタン１０３４、外部インターフェイス１０３５などによって構成されている。本発明における表示モジュールの表示部は、表示部１０３３に適用することができる。本発明を用いることによって、安価で、且つ高機能な携帯情報端末を実現できる。

図１０（Ｅ）は音響再生装置、具体的には車載用のオーディオ装置であり、本体１０４１、表示部１０４２、操作スイッチ１０４３、１０４４などによって構成されている。本発明における表示モジュールの表示部は、表示部１０４２に適用することができる。なお車載用オーディオ装置を例に上げたが、携帯型もしくは家庭用オーディオ装置に用いてもよい。本発明を用いることによって、安価で、且つ高機能な音響再生装置を実現できる。

図１０（Ｆ）はデジタルカメラであり、本体１０５１、表示部（Ａ）１０５２、接眼部１０５３、操作スイッチ１０５４、表示部（Ｂ）１０５５、バッテリー１０５６などによって構成されている。本発明における表示モジュールの表示部は表示部（Ａ）１０５２および表示部（Ｂ）１０５５に適用することができる。本発明を用いることによって、安価で、且つ高機能なデジタルカメラを実現できる。

図１０（Ｇ）は携帯電話機であり、本体１０６１、音声出力部１０６２、音声入力部１０６３、表示部１０６４、操作スイッチ１０６５、アンテナ１０６６などによって構成されている。本発明における表示モジュールの表示部は表示部１０６４に適用することができる。本発明を用いることによって、安価で、且つ高機能な携帯電話機を実現できる。

これらの電子機器に使われる半導体装置及び表示パネルはガラス基板だけでなく耐熱性のプラスチック基板を用いることもできる。その結果、よりいっそうの軽量化を図ることができる。

本発明は、上記電子機器に限定されず、実施の形態、実施例１〜５で示した表示モジュールを用いた、様々な電子機器とすることができ、安価で、且つ高機能な電子機器を実現できる。

本発明における表示モジュールの第１の構成図。 本発明のおける表示モジュールの第２の構成図。 従来の表示モジュールの第１の例。 従来の表示モジュールの第２の例。 本発明における表示モジュールの第１の回路構成。 本発明における表示モジュールの第２の回路構成。 本発明における表示モジュールの第３の回路構成。 本発明における表示モジュールを構成する液晶表示パネル。 本発明における表示モジュールを構成する自発光表示パネル。 本発明における電子機器。 本発明における表示モジュールの構成を示す図。

符号の説明

１０１ 表示パネル
１０２ 積層プリント基板
１０３ 表示部
１０４ 接続端子
１０６ 第１の接続端部
１０７ 第２の接続端部
１０９ コントローラ
１１０ メモリ
１１１ 電源回路
１１２ ＣＰＵ
１１３ 第３の接続端部
１１４ コネクタ

Claims (15)

1. 積層プリント基板と、前記積層プリント基板に実装された制御回路と、を有し、
   前記積層プリント基板は、第１のプリント配線基板と、第２のプリント配線基板と、前記
   第１のプリント配線基板と前記第２のプリント配線基板とに挟まれた、可撓性絶縁基板と
   を有し、
   前記可撓性絶縁基板は、第１の接続端部及び第２の接続端部を有し、
   前記第１の接続端部は第１の表示パネルと接続可能であり、
   前記第２の接続端部は第２の表示パネルと接続可能であり、
   前記制御回路は、前記第１の接続端部と、前記第２の接続端部と、に供給する電気信号を変更し、
   前記制御回路は、前記第１の接続端部と、前記第２の接続端部と、の一方に電気信号を供給することを特徴とする表示モジュール。
2. 請求項１において、
   前記第１の接続端部が有する接続端子と前記第１の表示パネル、前記第２の接続端部が有する接続端子と前記第２の表示パネル、のうち、少なくとも１組は電気的に接続されていることを特徴とする表示モジュール。
3. 積層プリント基板と、前記積層プリント基板に実装された制御回路と、を有し、
   前記積層プリント基板は、第１のプリント配線基板と、第２のプリント配線基板と、前記第１のプリント配線基板と前記第２のプリント配線基板とに挟まれた、可撓性絶縁基板とを有し、
   前記可撓性絶縁基板は、ｎ個（ｎ≧２）の接続端部を有し、
   前記ｎ個の接続端部は各々表示パネルと接続可能であり、
   前記制御回路は、前記ｎ個の接続端部のうち、前記表示パネルが接続された接続端部に供給する電気信号を変更し、
   前記制御回路は、前記ｎ個の接続端部のうち、前記表示パネルが接続された接続端部に電気信号を供給することを特徴とする表示モジュール。
4. 請求項３において、
   前記ｎ個の接続端部はそれぞれ接続端子を有しており、少なくとも１つの前記接続端子は、表示パネルと電気的に接続されていることを特徴とする表示モジュール。
5. 請求項１または請求項２において、
   前記制御回路は、前記第１の接続端部及び前記第２の接続端部のうち、前記第１の表示パネルまたは前記第２の表示パネルと接続されない接続端部には、電気信号の供給を止めることを特徴とする表示モジュール。
6. 請求項３または請求項４において、
   前記制御回路は、前記ｎ個の接続端部のうち、前記表示パネルと接続されない接続端部には、電気信号の供給を止めることを特徴とする表示モジュール。
7. 請求項１、請求項２、または請求項５において、
   前記制御回路は、前記第１の接続端部が有する接続端子及び前記第２の接続端部が有する接続端子のうち、前記第１の表示パネルまたは前記第２の表示パネルを駆動するのに必要な電気信号を供給する接続端子以外の接続端子には、電気信号の供給を止めることを特徴とする表示モジュール。
8. 請求項３、請求項４または請求項６において、
   前記制御回路は、前記ｎ個の接続端部が有する接続端子のうち、前記表示パネルを駆動するのに必要な電気信号を供給する接続端子以外の接続端子には、電気信号の供給を止めることを特徴とする表示モジュール。
9. 請求項１、請求項２、または請求項７において、
   前記制御回路の機能構成が変更されることにより、前記第１の接続端部と前記第２の接続端部に供給される電気信号が変更されることを特徴とする表示モジュール。
10. 請求項３、請求項４、請求項６、または請求項８において、
    前記制御回路の機能構成が変更されることにより、前記ｎ個の接続端部のうち、前記表示パネルが接続された接続端部に供給される電気信号が変更されることを特徴とする表示モジュール。
11. 請求項９または請求項１０において、
    前記制御回路の機能構成に関する情報は、前記積層プリント基板に実装された読み出し専用メモリまたは前記制御回路内部の読み出し専用メモリに格納されていることを特徴とする表示モジュール。
12. 請求項１、請求項２、請求項５、請求項９、または請求項１１において、
    前記第１の接続端部と、前記第２の接続端部と、の一方に供給される電気信号は、前記第１の表示パネルまたは前記第２の表示パネルを駆動するための制御信号または画像信号であることを特徴とする表示モジュール。
13. 請求項３、請求項４、請求項６、請求項１０、または請求項１１において、
    前記表示パネルが接続された接続端部に供給される電気信号は、表示パネルを駆動するための制御信号または画像信号であることを特徴とする表示モジュール。
14. 請求項１乃至請求項１３のいずれか一において、
    前記表示パネルは、単結晶半導体基板、石英基板、ガラス基板、プラスチック基板、ステンレス基板、ＳＯＩ基板のいずれか一つの基板上に設けられた半導体薄膜を有する薄膜トランジスタを有することを特徴とする表示モジュール。
15. 請求項１乃至請求項１４のいずれか一に記載の表示モジュールから構成される電子機器。

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