JP4996080B2 - 電気絶縁材料 - Google Patents
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(1)ビスフェノール系エポキシ樹脂(100重量部)
内訳:ビスフェノールAエポキシ樹脂(エポキシ当量180、50重量部)
ビスフェノールFエポキシ樹脂(エポキシ当量180、50重量部)
(2)メチルナジック酸無水物(硬化剤、95重量部)
(3)楕円形状シリカ(シランカップリング処理済み、380重量部)
内訳:大粒径シリカ(平均粒径15μm、長径/短径=1超過2以下、360重量部)
小粒径シリカ(平均粒径0.8μm、長径/短径=1超過2以下、20重量部)
(4)ゴム粒子(平均粒径0.3μmのスチレン−ブタジエン−メタクリル酸共重合体、10重量部)
ここで、大粒径シリカ2は、長径側の粒径が0.5〜30μm(この範囲を平均粒径15μmとする)であり、50〜80重量%充填することができる。また、小粒径シリカ3は、長径側の粒径が0.1〜3μm(この範囲を平均粒径0.8μmとする)であり、2〜20重量%充填することができる。大粒径シリカ2、小粒径シリカ3とも、図1に示すように、楕円形状(鶏卵状)の長いほうを長径、短いほうを短径とし、長径/短径=1超過としているので、真球状にはならない。なお、長径/短径=2以上では、エポキシ樹脂中に混合するとき、長径側が折損することがあり、折損部が鋭角状となるので好ましくない。このような楕円形状は、例えば、気相法で溶融シリカを製造するとき、高温で溶融させたシリカを冷却する速度(時間、温度)を変化させて行えば得ることができる。
(1)ビスフェノール系エポキシ樹脂(100重量部)
内訳:ビスフェノールAエポキシ樹脂(エポキシ当量180、50重量部)
ビスフェノールFエポキシ樹脂(エポキシ当量180、50重量部)
(2)メチルナジック酸無水物(95重量部)
(3)真球状シリカ(シランカップリング処理済み、380重量部)
内訳:大粒径シリカ(平均粒径15μm、360重量部)
小粒径シリカ(平均粒径0.8μm、20重量部)
(4)ゴム粒子(平均粒径0.3μmのスチレン−ブタジエン−メタクリル酸共重合体、10重量部)
上述した実施例、および比較例の破壊電圧特性を調べた。試料は、それぞれの電気絶縁材料に、一般のエポキシ樹脂注型材料に使われるアミン系硬化促進剤を加えて、金型に注入し、先ず温度80℃−時間15hrで一次硬化させ、次いで温度150℃−時間15hrで二次硬化させて製作した。
2 大粒径シリカ
3 小粒径シリカ
4 ゴム粒子
5 球電極
6 円柱電極
7 試験用絶縁板
Claims (1)
- 熱硬化性樹脂と硬化剤とから構成される熱硬化性マトリックス樹脂と、
二種類以上の粒径分布を有する楕円形状の無機物充填材と、
コアシェル構造を有するゴム粒子とを備え、
前記熱硬化性樹脂は、ビスフェノール系エポキシ樹脂であり、
前記無機物充填材は、溶融シリカからなり、含有量が全体の50〜80重量%であって、大きい粒子が粒径0.5〜30μm、小さい粒子が粒径0.1〜3μmで含有量が当該溶融シリカにおいて2〜20重量%を占めるとともに、楕円形状の長径/短径の比が、いずれも1超過2以下であり、
前記ゴム粒子は、粒径が0.2〜1.2μmであり、含有量が全体の5〜20重量%であることを特徴とする電気絶縁材料。
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JP2005246327A JP4996080B2 (ja) | 2005-08-26 | 2005-08-26 | 電気絶縁材料 |
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