JP2000090742A - 電気絶縁用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
電気絶縁用エポキシ樹脂組成物Info
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- JP2000090742A JP2000090742A JP10263345A JP26334598A JP2000090742A JP 2000090742 A JP2000090742 A JP 2000090742A JP 10263345 A JP10263345 A JP 10263345A JP 26334598 A JP26334598 A JP 26334598A JP 2000090742 A JP2000090742 A JP 2000090742A
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- epoxy resin
- resin composition
- molten silica
- epoxy
- curing agent
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- Pending
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- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高温時においても電気破壊特性に優れたもの
となるので、電気機器の絶縁部材やＰＪ形式の電力ケー
ブル接続部のエポキシユニット部及びこれらのケーブル
線路などのエポキシ注型品に好適に使用することができ
る電気絶縁用エポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 少なくともエポキシ樹脂、硬化剤及び溶
融シリカからなる電気絶縁用エポキシ樹脂組成物であっ
て、上記溶融シリカ中の不純物元素の割合が０．２５重
量％以下であることを特徴とする電気絶縁用エポキシ樹
脂組成物。
となるので、電気機器の絶縁部材やＰＪ形式の電力ケー
ブル接続部のエポキシユニット部及びこれらのケーブル
線路などのエポキシ注型品に好適に使用することができ
る電気絶縁用エポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 少なくともエポキシ樹脂、硬化剤及び溶
融シリカからなる電気絶縁用エポキシ樹脂組成物であっ
て、上記溶融シリカ中の不純物元素の割合が０．２５重
量％以下であることを特徴とする電気絶縁用エポキシ樹
脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高電圧用絶縁体な
どの成形に用いる電気絶縁用エポキシ樹脂組成物に関
し、更に詳しくは、超高電圧化のもとで電気機器の絶縁
部や電力ケーブル接続部の小型化に有用な電気絶縁用エ
ポキシ樹脂組成物に関する。
どの成形に用いる電気絶縁用エポキシ樹脂組成物に関
し、更に詳しくは、超高電圧化のもとで電気機器の絶縁
部や電力ケーブル接続部の小型化に有用な電気絶縁用エ
ポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電気機器の絶縁部や電力ケーブ
ル接続部、例えば、プレハブジョイント（ＰＪ）のエポ
キシユニットの注型に使用される樹脂組成物において
は、電気的特性や機械的特性等を向上させるために、無
機質充填剤が配合されている。この充填剤には、シリ
カ、アルミナ、炭酸カルシウム、ガラス繊維、炭素繊
維、タルク、カオリン、金属粉末等が挙げられ、代表的
な充填剤としてはシリカ粉末を挙げることができる。
ル接続部、例えば、プレハブジョイント（ＰＪ）のエポ
キシユニットの注型に使用される樹脂組成物において
は、電気的特性や機械的特性等を向上させるために、無
機質充填剤が配合されている。この充填剤には、シリ
カ、アルミナ、炭酸カルシウム、ガラス繊維、炭素繊
維、タルク、カオリン、金属粉末等が挙げられ、代表的
な充填剤としてはシリカ粉末を挙げることができる。
【０００３】従来の電気絶縁用エポキシ樹脂組成物とし
ては、エポキシ樹脂と硬化剤よりなるエポキシ樹脂ベー
スと溶融シリカとから構成され、かつエポキシ樹脂中の
溶融シリカの体積含有率が５０〜７０％の間にあるエポ
キシ樹脂組成物が一般的に使用されている。
ては、エポキシ樹脂と硬化剤よりなるエポキシ樹脂ベー
スと溶融シリカとから構成され、かつエポキシ樹脂中の
溶融シリカの体積含有率が５０〜７０％の間にあるエポ
キシ樹脂組成物が一般的に使用されている。
【０００４】しかしながら、従来の溶融シリカの体積含
有率が５０〜７０％の間にあるエポキシ樹脂組成物は、
高温時における電気機器の絶縁部やＰＪ形式の電力ケー
ブル接続部のエポキシユニット部などのエポキシ注型品
の電気破壊特性が低いという課題がある。
有率が５０〜７０％の間にあるエポキシ樹脂組成物は、
高温時における電気機器の絶縁部やＰＪ形式の電力ケー
ブル接続部のエポキシユニット部などのエポキシ注型品
の電気破壊特性が低いという課題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
課題に鑑み、これを解消しようとするものであり、高温
時においても電気破壊特性に優れた電気絶縁用エポキシ
樹脂組成物を提供することを目的とする。
課題に鑑み、これを解消しようとするものであり、高温
時においても電気破壊特性に優れた電気絶縁用エポキシ
樹脂組成物を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記従来の
課題について鋭意検討した結果、電気絶縁用エポキシ樹
脂組成物において特定の溶融シリカを使用することによ
り、上記目的の電気絶縁用エポキシ樹脂組成物を得るこ
とに成功し、本発明を解決するに至ったのである。すな
わち、本発明の電気絶縁用エポキシ樹脂組成物は、少な
くともエポキシ樹脂、硬化剤及び溶融シリカからなる電
気絶縁用エポキシ樹脂組成物であって、上記溶融シリカ
中の不純物元素の割合が０．２５重量％以下であること
を特徴とする。
課題について鋭意検討した結果、電気絶縁用エポキシ樹
脂組成物において特定の溶融シリカを使用することによ
り、上記目的の電気絶縁用エポキシ樹脂組成物を得るこ
とに成功し、本発明を解決するに至ったのである。すな
わち、本発明の電気絶縁用エポキシ樹脂組成物は、少な
くともエポキシ樹脂、硬化剤及び溶融シリカからなる電
気絶縁用エポキシ樹脂組成物であって、上記溶融シリカ
中の不純物元素の割合が０．２５重量％以下であること
を特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を詳
しく説明する。本発明の電気絶縁用エポキシ樹脂組成物
は、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤及び溶融シリカか
らなる電気絶縁用エポキシ樹脂組成物であって、上記溶
融シリカ中の不純物元素の割合が０．２５重量％以下で
あることを特徴とするものである。
しく説明する。本発明の電気絶縁用エポキシ樹脂組成物
は、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤及び溶融シリカか
らなる電気絶縁用エポキシ樹脂組成物であって、上記溶
融シリカ中の不純物元素の割合が０．２５重量％以下で
あることを特徴とするものである。
【０００８】本発明に使用するエポキシ樹脂は、電気絶
縁用のエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものでは
ないが、好ましくは、エポキシ当量が３５０〜４５０で
あるビスフェノール系エポキシ樹脂が挙げられる。
縁用のエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものでは
ないが、好ましくは、エポキシ当量が３５０〜４５０で
あるビスフェノール系エポキシ樹脂が挙げられる。
【０００９】また、硬化剤も電気絶縁用のエポキシ樹脂
に使用されるものであれば、特に限定されるものではな
いが、好ましくは、無水フタル酸、水素添加無水フタル
酸等の酸無水物系硬化剤等が挙げられる。
に使用されるものであれば、特に限定されるものではな
いが、好ましくは、無水フタル酸、水素添加無水フタル
酸等の酸無水物系硬化剤等が挙げられる。
【００１０】充填剤としては、溶融シリカが挙げられ、
かつ該溶融シリカ中の不純物元素の割合が０．２５重量
％以下、好ましくは、０．１重量％以下であることが必
要である。溶融シリカ中の不純物元素の割合が０．２５
重量％以下とすることにより、高温時においても目的の
電気破壊特性に優れた電気絶縁用エポキシ樹脂組成物が
得られることとなり、上記不純物元素の割合が０．２５
重量％を越えると本発明の目的を達成することができな
いものとなる。具体的には、溶融シリカ中には、電気破
壊特性に悪影響を及ぼす不純物元素として、Ａｌ、Ｆ
ｅ、Ｎａ、Ｋ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｃｒなどが含まれている
が、これらの不純物元素の割合を溶融シリカ全量に対し
て、０．２５重量％以下とすることにより、本発明の目
的を達成することができるものとなる。
かつ該溶融シリカ中の不純物元素の割合が０．２５重量
％以下、好ましくは、０．１重量％以下であることが必
要である。溶融シリカ中の不純物元素の割合が０．２５
重量％以下とすることにより、高温時においても目的の
電気破壊特性に優れた電気絶縁用エポキシ樹脂組成物が
得られることとなり、上記不純物元素の割合が０．２５
重量％を越えると本発明の目的を達成することができな
いものとなる。具体的には、溶融シリカ中には、電気破
壊特性に悪影響を及ぼす不純物元素として、Ａｌ、Ｆ
ｅ、Ｎａ、Ｋ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｃｒなどが含まれている
が、これらの不純物元素の割合を溶融シリカ全量に対し
て、０．２５重量％以下とすることにより、本発明の目
的を達成することができるものとなる。
【００１１】使用する溶融シリカとしては、例えば、平
均粒径５〜２０μｍの溶融シリカなどが挙げられる。ま
た、溶融シリカ中の上記不純物元素の割合を０．２５重
量％以下とする方法としては、例えば、溶融シリカの原
料石英の再結晶化、原料に化学合成した純度の高いシリ
カを使用するなどの方法を用いることにより得ることが
できる。
均粒径５〜２０μｍの溶融シリカなどが挙げられる。ま
た、溶融シリカ中の上記不純物元素の割合を０．２５重
量％以下とする方法としては、例えば、溶融シリカの原
料石英の再結晶化、原料に化学合成した純度の高いシリ
カを使用するなどの方法を用いることにより得ることが
できる。
【００１２】このように構成される本発明の電気絶縁用
エポキシ樹脂組成物は、上記エポキシ当量が３５０〜４
５０であるビスフェノール系エポキシ樹脂等のエポキシ
樹脂１００重量部、無水フタル酸、水素添加無水フタル
酸等の酸無水物系等の硬化剤２０〜５０重量部よりなる
樹脂ベースに、溶融シリカ１００〜３００重量部、好ま
しくは、１５０〜２５０重量部を配合することにより調
製される。なお、本発明の電気絶縁用エポキシ樹脂組成
物には、本発明の効果を損なわない範囲内で、色素、硬
化促進剤などを配合することができる。
エポキシ樹脂組成物は、上記エポキシ当量が３５０〜４
５０であるビスフェノール系エポキシ樹脂等のエポキシ
樹脂１００重量部、無水フタル酸、水素添加無水フタル
酸等の酸無水物系等の硬化剤２０〜５０重量部よりなる
樹脂ベースに、溶融シリカ１００〜３００重量部、好ま
しくは、１５０〜２５０重量部を配合することにより調
製される。なお、本発明の電気絶縁用エポキシ樹脂組成
物には、本発明の効果を損なわない範囲内で、色素、硬
化促進剤などを配合することができる。
【００１３】本発明の電気絶縁用エポキシ樹脂組成物
は、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤及び溶融シリカか
らなる電気絶縁用エポキシ樹脂組成物であって、当該溶
融シリカ中の不純物元素の割合を０．２５重量％以下と
することにより、初めて高温時における電気破壊特性に
優れたものとなるので、電気機器の絶縁部材やＰＪ形式
の電力ケーブル接続部のエポキシユニット部及びこれら
のケーブル線路などのエポキシ注型品に好適に使用する
ことができる。
は、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤及び溶融シリカか
らなる電気絶縁用エポキシ樹脂組成物であって、当該溶
融シリカ中の不純物元素の割合を０．２５重量％以下と
することにより、初めて高温時における電気破壊特性に
優れたものとなるので、電気機器の絶縁部材やＰＪ形式
の電力ケーブル接続部のエポキシユニット部及びこれら
のケーブル線路などのエポキシ注型品に好適に使用する
ことができる。
【００１４】
【実施例】次に、試験実施例により本発明を更に詳しく
説明するが、本発明は下記試験実施例に限定されるもの
ではない。
説明するが、本発明は下記試験実施例に限定されるもの
ではない。
【００１５】〔試験実施例〕図１に示すような対向電極
を使用し、以下の配合組成となるエポキシ樹脂組成物を
充填し電気試験サンプル用のエポキシ注型品を作製し
た。
を使用し、以下の配合組成となるエポキシ樹脂組成物を
充填し電気試験サンプル用のエポキシ注型品を作製し
た。
【００１６】 （配合組成） エポキシ樹脂： エポキシ当量４００のビスフェノール系エポキシ樹脂 １００重量部 （チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製 アラルダイトCT-200） 硬化剤：酸無水物系硬化剤 ３０重量部 （チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製 ハードナーHT-903） 充填剤：不純物元素の割合を変動した溶融シリカ ２００重量部 （平均粒径１５ｍ以下）
【００１７】上記で作製した電気試験サンプル用のエポ
キシ注型品の下記方法によりＡＣ絶縁破壊試験を、雰囲
気温度９０℃において、不純物元素の割合が０．１〜
０．５重量％の範囲となる溶融シリカを用いて試験し
た。 （ＡＣ絶縁破壊試験方法）図１（ａ）及び（ｂ）に示す
ように、絶縁油中で導電性塗料（藤倉化成会社製ドータ
イト）を塗布した対向電極モデルでＡＣ絶縁破壊試験を
行った。ＡＣ絶縁破壊試験は、初期電圧２０ｋＶ×５
分、５ｋＶ×５分ステップで試験した。なお、ＡＣ絶縁
破壊試験は、ＡＣ絶縁破壊値（ｋＶ／ｍｍ）の数値が高
い程、電気破壊特性に優れたものとなり、本発明では７
０（ｋＶ／ｍｍ）であれば本発明の目的を達成すること
ができる。これらの結果を下記表１に示す。
キシ注型品の下記方法によりＡＣ絶縁破壊試験を、雰囲
気温度９０℃において、不純物元素の割合が０．１〜
０．５重量％の範囲となる溶融シリカを用いて試験し
た。 （ＡＣ絶縁破壊試験方法）図１（ａ）及び（ｂ）に示す
ように、絶縁油中で導電性塗料（藤倉化成会社製ドータ
イト）を塗布した対向電極モデルでＡＣ絶縁破壊試験を
行った。ＡＣ絶縁破壊試験は、初期電圧２０ｋＶ×５
分、５ｋＶ×５分ステップで試験した。なお、ＡＣ絶縁
破壊試験は、ＡＣ絶縁破壊値（ｋＶ／ｍｍ）の数値が高
い程、電気破壊特性に優れたものとなり、本発明では７
０（ｋＶ／ｍｍ）であれば本発明の目的を達成すること
ができる。これらの結果を下記表１に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】上記表１の結果から明らかなように、本発
明範囲となる試験Ｎｏ１〜３は、本発明の範囲外となる
試験Ｎｏ４〜６に較べて、ＡＣ破壊値の数値が高く、電
気破壊特性に優れていることが判明した。従って、溶融
シリカ中の不純物元素の割合が０．２５重量％以下であ
るエポキシ樹脂組成物を用いることにより、ＡＣ絶縁破
壊値が大きくなり、より高性能のエポキシ注型品が得ら
れることが確認された。
明範囲となる試験Ｎｏ１〜３は、本発明の範囲外となる
試験Ｎｏ４〜６に較べて、ＡＣ破壊値の数値が高く、電
気破壊特性に優れていることが判明した。従って、溶融
シリカ中の不純物元素の割合が０．２５重量％以下であ
るエポキシ樹脂組成物を用いることにより、ＡＣ絶縁破
壊値が大きくなり、より高性能のエポキシ注型品が得ら
れることが確認された。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、高温時においても電気
破壊特性に優れたものとなるので、電気機器の絶縁部材
やＰＪ形式の電力ケーブル接続部のエポキシユニット部
及びこれらのケーブル線路などのエポキシ注型品に好適
に使用することができる電気絶縁用エポキシ樹脂組成物
が提供される。
破壊特性に優れたものとなるので、電気機器の絶縁部材
やＰＪ形式の電力ケーブル接続部のエポキシユニット部
及びこれらのケーブル線路などのエポキシ注型品に好適
に使用することができる電気絶縁用エポキシ樹脂組成物
が提供される。
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明におけるエポキシ
注型品のＡＣ破壊試験を説明するための説明図である。
注型品のＡＣ破壊試験を説明するための説明図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくともエポキシ樹脂、硬化剤及び溶
融シリカからなる電気絶縁用エポキシ樹脂組成物であっ
て、上記溶融シリカ中の不純物元素の割合が０．２５重
量％以下であることを特徴とする電気絶縁用エポキシ樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10263345A JP2000090742A (ja) | 1998-09-17 | 1998-09-17 | 電気絶縁用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10263345A JP2000090742A (ja) | 1998-09-17 | 1998-09-17 | 電気絶縁用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000090742A true JP2000090742A (ja) | 2000-03-31 |
Family
ID=17388190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10263345A Pending JP2000090742A (ja) | 1998-09-17 | 1998-09-17 | 電気絶縁用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000090742A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013180328A1 (ko) * | 2012-06-01 | 2013-12-05 | 주식회사 영테크 | 절연용 나노 복합재 및 그 제조방법 |
| US9169346B2 (en) * | 2008-10-09 | 2015-10-27 | Ventec Electronics (Suzhou) Company | Epoxy resin varnishes, laminates and printed circuit boards |
-
1998
- 1998-09-17 JP JP10263345A patent/JP2000090742A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9169346B2 (en) * | 2008-10-09 | 2015-10-27 | Ventec Electronics (Suzhou) Company | Epoxy resin varnishes, laminates and printed circuit boards |
| WO2013180328A1 (ko) * | 2012-06-01 | 2013-12-05 | 주식회사 영테크 | 절연용 나노 복합재 및 그 제조방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050530 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060808 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080708 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080908 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081216 |