JP4992302B2 - パワー半導体モジュール - Google Patents
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Description
(実施の形態1)
図1は、本実施の形態1のパワー半導体モジュールの構成を表す断面図である。図1に示すように、パワー半導体モジュール1は、半導体素子11、はんだ層12、サーマルコンパウンド13、冷却体14、および樹脂絶縁金属基板20より構成されている。また、樹脂絶縁金属基板20は、回路パターン21、絶縁樹脂層22、および金属基板23より構成されている。回路パターン21と金属基板23は銅で構成されている。
(実施の形態2)
図3は、本実施の形態2のパワー半導体モジュールの構成を表す断面図である。図3に示すように、パワー半導体モジュール2は、半導体素子11、はんだ層12、サーマルコンパウンド13、冷却体14、および樹脂絶縁金属基板20より構成されている。回路パターン21、絶縁樹脂層24、および金属基板23より構成された樹脂絶縁金属基板20のうち、絶縁樹脂層24の一部に熱伝導性が高い絶縁樹脂を配置することで、半導体素子11の発熱を効率良く金属基板23に逃がすようにしている。すなわち、この絶縁樹脂層24は、少なくとも、回路パターン21の上面に半導体素子11が接合された部分に対応する箇所に熱伝導率が12W/m・Kの第1の絶縁樹脂層24aを用いており、その他の部分は実施の形態1の絶縁樹脂層22と同じく、熱伝導率が6.5W/m・Kの第2の絶縁樹脂層である。
同図(A)に示すように、半導体素子の接合部温度Tjは、熱伝導率λが6.5W/m・Kの絶縁樹脂だけで絶縁樹脂層22を形成した場合、菱形のプロット(◆)で示すように時間の経過とともに最も早く温度が上昇する。これに対して、四角のプロット(■)で示した、2種類の異なる熱伝導率の絶縁樹脂が複合された絶縁樹脂層24では、緩やかに温度が上昇している。これは、全体を12W/m・Kの絶縁樹脂層とした場合の、三角のプロット(▲)で示すものと殆ど変わらない。
図5は、金属基板厚と熱抵抗の関係を示す金属基板厚グラフである。図5に示すように、金属基板厚グラフ31は、金属基板23の厚さを変化させたときの熱抵抗Rjcがどのような値をとるかを示している。ここでは、熱伝導率が6.5W/m・Kの絶縁樹脂層22を用いた実施の形態1において、その厚さのみを変化させて計測している。
図6は、回路パターン厚と金属基板厚を逆転させたときの熱抵抗を示す熱抵抗比較グラフである。熱抵抗比較グラフ32に示した3本の棒グラフは、従来のセラミック絶縁基板130を銅ベース140に接合させた構造を有するパワー半導体モジュール100の熱抵抗Rjc、樹脂絶縁金属基板20を有する本実施の形態1に係るパワー半導体モジュール1の熱抵抗Rjc、およびパワー半導体モジュール1における回路パターン21と金属基板23のそれぞれの厚さを逆転させた場合の熱抵抗Rjcであって、それらを比較できるようにしている。
11 半導体素子
12 はんだ層
13 サーマルコンパウンド
14 冷却体
20 樹脂絶縁金属基板
21 回路パターン
22,24 絶縁樹脂層
23 金属基板
Claims (6)
- 半導体素子を用いたパワー半導体モジュールにおいて、
前記半導体素子が上面に接合され、かつ電気回路を兼ねる回路パターンと、
前記回路パターンの下面に熱伝導率が6.5W/m・K以上の絶縁樹脂層を介して接合され、前記回路パターンより板厚が薄い金属基板と、
を有し、
前記絶縁樹脂層として、前記回路パターンの上面に前記半導体素子が接合された部分に対応する部分であって、当該接合面積より広い面積で第1の絶縁樹脂層が配置され、その他の部分では熱伝導率が前記第1の絶縁樹脂層より低い第2の絶縁樹脂層が配置されていることを特徴とするパワー半導体モジュール。 - 前記回路パターンの厚さが3mm以上であることを特徴とする請求項1記載のパワー半導体モジュール。
- 前記第1の絶縁樹脂層は、熱伝導率が12W/m・K以上であることを特徴とする請求項1記載のパワー半導体モジュール。
- 前記第1の絶縁樹脂層は、前記回路パターンの厚さに応じて、その上面に前記半導体素子が接合された部分より広い面積で配置されていることを特徴とする請求項1または3記載のパワー半導体モジュール。
- 前記絶縁樹脂層の厚さが0.2mm以下であることを特徴とする請求項1記載のパワー半導体モジュール。
- 前記金属基板の厚さが2mm以下であることを特徴とする請求項1記載のパワー半導体モジュール。
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