JP4990554B2 - 遊技盤用の下孔加工システム - Google Patents

Description

本発明は、遊技盤の盤面に下穴を形成する遊技盤用の下孔加工システムに関するものである。

代表的な遊技機であるパチンコ機の遊技盤には、遊技領域内に多数の遊技釘が打設されると共に、図柄変動ゲームを行なう図柄表示装置や、該図柄表示装置での図柄変動ゲームを開始させる始動入賞装置、大当りの発生時に開放する大型の特別入賞装置等の多数の遊技部品が配設されている。そして、打球発射装置の操作により遊技領域内に打ち出されたパチンコ球が、遊技釘に接触して方向を変更しながら流下する際に、前記入賞装置に入賞することで、所要の遊技が行なわれるようになっている。

ところで、遊技盤は、所定の厚み寸法に設定された合板の一面に、所要の絵柄等が描かれたメラミン樹脂等の合成樹脂で形成した化粧板を貼着して構成されている。このため、遊技釘を遊技盤に直接打ち込むと、化粧板の表面で遊技釘の先端が滑って遊技釘の打設位置や遊技釘の傾斜角度に誤差が生じたり、化粧板にひび割れが生じたりすることもある。そこで、遊技釘の打設に先立って遊技盤に下穴を形成し、遊技釘の打設位置のズレや化粧板のひび割れを防止する技術が提案されている。例えば特許文献１には、保持台に遊技盤を載置保持し、該遊技盤に対してポンチを取り付けた加工部材を近接移動することで、遊技盤に対して下穴を形成する下孔加工装置が開示されている。なお、特許文献１の下孔加工装置では、水平面に対して傾斜するよう前記保持台が設けられると共に、前記加工部材を鉛直方向に移動するよう設けて、遊技盤に対して斜めに下孔を形成するよう構成されている。
特開２００３−３２００９３号公報

ところで、遊技盤に形成する下孔の直径が大きくなったり、小さくなったりすると、遊技釘を打設した際に釘の位置ズレが生じ易く、正確な座標に釘が打設されない虞があることから、遊技盤にはできる限り一定の下孔を形成することが望まれる。しかしながら、遊技盤の厚みは、遊技盤を構成する合板や化粧板の寸法公差に起因して一台毎に異なる。一方で、従来の下孔加工装置では、下孔加工時における加工部材の移動距離が予め設定されて(多くの場合は厚み寸法の平均値とした遊技盤に対する下孔加工時の移動距離とされる)、遊技盤の厚み寸法に拘わらず設定した距離だけ加工部材を移動させるよう構成されている。このため、平均値より厚みの大きい遊技盤では、加工部材のポンチが盤面に深く刺さって下穴の直径が大きくなる一方、平均値より厚みの小さい遊技盤では、盤面へのポンチの刺さりが浅く下穴の直径が小さくなってしまい、下孔の大きさにバラツキが生じていた。すなわち、従来の下孔加工装置では、遊技盤の厚み寸法に誤差がある場合には一定の直径の下孔を形成することができず、遊技釘の打設時における遊技釘の位置ズレが生ずるといった問題を解消するのは困難であった。
そこで、本発明は、遊技盤の厚み寸法に誤差がある場合であっても、遊技盤に一定の下穴を形成し得る下孔加工システムを提供することを目的とする。

前記課題を克服し、所期の目的を達成するため、請求項１に係る遊技盤用の下孔加工システムは、
遊技盤(50)の盤面に遊技釘用の下孔を形成する下孔加工システムにおいて、
前工程から遊技盤を搬送する第１コンベア(12)と、
前記第１コンベア(12)の下流端に配設された下孔加工装置(20)と、
前記下孔加工装置(20)に接続する回転式搬送装置(16)と、
前記回転式搬送装置(16)に接続し、前記下孔加工装置(20)で下穴を形成した遊技盤を次工程へ搬送する第２コンベア(14)と、
前記第２コンベア(14)とは異なる位置で回転式搬送装置(16)に接続する第３コンベア(18)と、
前記第１〜第３コンベア(12,14,18)および回転式搬送装置(16)を制御する制御手段(44)とを備えると共に、
前記下孔加工装置(20)は、
前記遊技盤(50)の遊技釘打設位置に対応してポンチ(32)が設けられ、加工位置にある遊技盤(50)の盤面に対して近接および離間移動可能な加工部材(28)と、
前記加工部材(28)に接続され、前記ポンチ(32)が遊技盤(50)から離間する第１位置、およびポンチ(32)で遊技盤(50)に下孔を形成する第２位置の間で加工部材(28)を移動させる駆動手段(36)と、
前記第１コンベア(12)により搬送された加工前の遊技盤(50)の厚み寸法(T)を測定する測定手段(42)と、
前記第１コンベア(12)で搬送される遊技盤を加工位置で位置決めする位置決め手段(48)とを備え、
前記制御手段(44)は、
一定の範囲毎に区分した遊技盤(50)の厚み寸法(T)に対応する各区分領域(F21〜F35)が設定され、各区分領域(F21〜F35)に属する遊技盤(50)の厚み寸法(T)に応じた下穴形成時の加工部材(28)の移動距離(M)を、区分領域(F21〜F35)毎に対応して記憶させた記憶手段(46)を備え、前記測定手段(42)の測定値(L)が属する前記記憶手段(46)の区分領域(F21〜F35)を選択し、選択した区分領域(F21〜F35)に対応する移動距離(M)だけ前記加工部材(28)が移動するよう前記駆動手段(36)を駆動制御すると共に、
前記回転式搬送装置(16)を常には搬送方向が第２コンベア(14)へ向く姿勢で保持して、下孔加工後の遊技盤を回転式搬送装置(16)へ搬送し、受取った遊技盤を前記第２コンベア(14)へ搬送するよう駆動制御し、
前記測定手段の測定値が遊技盤における厚み寸法の許容誤差範囲外の場合には、下孔加工前の遊技盤を加工位置から回転式搬送装置(16)へ搬送し、搬送方向が第３コンベア(18)へ向くよう前記回転式搬送装置(16)を回転させて、受取った遊技盤を第３コンベア(18)により排除するよう駆動制御することを要旨とする。

このように、遊技盤に対する下孔加工に先立って測定手段で遊技盤の厚み寸法を測定し、該測定手段の測定結果に基づいて加工部材の第１位置から第２位置までの移動距離を遊技盤毎に変更するよう構成したことで、遊技盤の厚み寸法に誤差がある場合であっても、一定の下孔を遊技盤の盤面に形成することが可能となる。また、遊技盤の厚み寸法に応じて区分領域を設定し、一定範囲の厚み寸法を有する遊技盤毎に加工部材の移動距離を変更することで、各遊技盤に形成される下孔の大きさを略一定に保持しつつ、下孔形成時の作業効率の向上を図り得る。また、測定手段の測定値が前記遊技盤としての許容誤差範囲外の場合には、加工前に加工位置にある遊技盤を排除することで、基準に適合しない遊技盤を効率的に区別することが可能となる。

前記課題を克服し、所期の目的を達成するため、請求項２に係る遊技盤用の下孔加工システムは、
遊技盤(50)の盤面に遊技釘用の下孔を形成する下孔加工システムにおいて、
前工程から遊技盤を搬送する第１コンベア(12)と、
前記第１コンベア(12)の下流端に配設された下孔加工装置(20)と、
前記下孔加工装置(20)に接続する回転式搬送装置(16)と、
前記回転式搬送装置(16)に接続し、前記下孔加工装置(20)で下穴を形成した遊技盤を次工程へ搬送する第２コンベア(14)と、
前記第２コンベア(14)とは異なる位置で回転式搬送装置(16)に接続する第３コンベア(18)と、
前記第１〜第３コンベア(12,14,18)および回転式搬送装置(16)を制御する制御手段(44)とを備えると共に、
前記下孔加工装置(20)は、
前記遊技盤(50)の遊技釘打設位置に対応してポンチ(32)が設けられ、加工位置にある遊技盤(50)の盤面に対して近接および離間移動可能な加工部材(28)と、
前記加工部材(28)に接続され、前記ポンチ(32)が遊技盤(50)から離間する第１位置、およびポンチ(32)で遊技盤(50)に下孔を形成する第２位置の間で加工部材(28)を移動させる駆動手段(36)と、
前記第１コンベア(12)により搬送された加工前の遊技盤(50)の厚み寸法(T)を測定する測定手段(42)と、
前記第１コンベア(12)で搬送される遊技盤を加工位置で位置決めする位置決め手段(48)とを備え、
前記制御手段(44)は、
一定の範囲毎に区分した遊技盤(50)の厚み寸法(T)に対応する各区分領域(F1〜F15)が設定され、下穴形成時の加工部材(28)の移動距離を補正する補正値(S)を、区分領域(F1〜F15)毎に対応して記憶させた記憶手段(46)を備え、前記測定手段(42)の測定値(L)が属する前記記憶手段(46)の区分領域(F1〜F15)を選択し、許容誤差範囲内で予め定めた基準厚み寸法(Ts)の遊技盤(50)に対する加工部材(28)の移動距離(Ms)に対して、選択した区分領域(F1〜F15)に対応する補正値(S)だけ加工部材(28)の移動距離(M)を短縮または延長するよう前記駆動手段(36)を駆動制御すると共に、
前記回転式搬送装置(16)を常には搬送方向が第２コンベア(14)へ向く姿勢で保持して、下孔加工後の遊技盤を回転式搬送装置(16)へ搬送し、受取った遊技盤を前記第２コンベア(14)へ搬送するよう駆動制御し、
前記測定手段の測定値が遊技盤における厚み寸法の許容誤差範囲外の場合には、下孔加工前の遊技盤を加工位置から回転式搬送装置(16)へ搬送し、搬送方向が第３コンベア(18)へ向くよう前記回転式搬送装置(16)を回転させて、受取った遊技盤を第３コンベア(18)により排除するよう駆動制御することを要旨とする。

このように、遊技盤に対する下孔加工に先立って測定手段で遊技盤の厚み寸法を測定し、該測定手段の測定結果に基づいて加工部材の第１位置から第２位置までの移動距離を遊技盤毎に変更するよう構成したことで、遊技盤の厚み寸法に誤差がある場合であっても、一定の下孔を遊技盤の盤面に形成することが可能となる。また、遊技盤の厚み寸法に応じて区分領域を設定し、区分領域毎に加工部材の補正値を設定することで、遊技盤の厚み寸法に応じて加工部材の移動距離を補正することができる。このため、各遊技盤に形成される下孔の大きさを略一定に保持しつつ、下孔形成時の作業効率の向上を図り得る。また、測定手段の測定値が前記遊技盤としての許容誤差範囲外の場合には、加工前に加工位置にある遊技盤を排除することで、基準に適合しない遊技盤を効率的に区別することが可能となる。

請求項３に係る遊技盤用の下孔加工システムは、前記記憶手段(46)は、前記遊技盤(50)の厚み寸法(T)における許容誤差の最小値(Ts)から厚み寸法(T)が所定値増大する毎に前記区分領域(F1〜F15)が設定されると共に、各区分領域(F1〜F15)の中間値が補正値(S)として設定され、
前記制御手段(44)は、遊技盤(50)の厚み寸法(T)の最小値を前記基準厚み寸法(Ts)として設定されており、前記測定手段(42)の測定値(L)が前記遊技盤(50)の基準厚み寸法(Ts)の場合には前記加工部材(28)が基準移動距離(Ms)だけ移動するよう前記駆動手段(36)を駆動制御し、測定手段(42)の測定値(L)が基準厚み寸法(Ts)よりも大きい場合には、前記加工部材(28)の移動距離(M)を測定値(L)の属する区分領域(F1〜F15)に対応する補正値(S)だけ基準移動距離(Ms)よりも短縮するよう駆動手段(36)を駆動制御することを要旨とする。

このように、測定手段の測定値が最小値より大きい場合には加工部材の移動距離を補正値だけ短縮するだけでよいから、遊技盤の厚み寸法に応じて移動距離を伸縮するよう制御する場合に較べて制御手段に掛かる負荷を低減でき、制御効率の向上を図り得る。

請求項４に係る遊技盤用の下孔加工システムは、前記加工部材(28)は、前記遊技盤(50)の盤面に異なる形状または大きさの下孔を形成する第２ポンチ(34)が設けられると共に、加工位置にある遊技盤(50)の盤面に対して垂直方向に近接および離間するよう構成され、
前記ポンチ(32)は、遊技盤(50)の盤面に対して斜め方向から遊技釘を打設可能な下孔を形成し、前記第２ポンチ(34)は、前記遊技釘用の下孔を形成するポンチ(32)により形成される下孔よりも直径および深さが大きく、遊技盤(50)の盤面に対して垂直方向から固定部材を固定可能な下孔を形成するようになっていることを要旨とする。

このように、加工部材に第２ポンチ部材を設けることで、１回の加工で異なる形状または大きさの下孔を遊技盤に形成することができる。また測定手段の測定結果に基づいて加工部材の移動距離を変更するから、遊技盤の厚み寸法に誤差がある場合であっても、第２ポンチ部材により一定の下孔を形成することが可能となる。また、遊技盤の盤面に対して斜め方向から遊技釘を打設可能な下孔と、遊技盤の盤面に対して垂直方向から固定部材を固定可能な下孔とを、一度の下穴形成工程で形成することができるから、加工時間の短縮化が図られ、作業効率が向上する。

本発明に係る遊技盤用の下孔加工システムによれば、遊技盤の厚み寸法に誤差がある場合であっても、遊技盤に一定の下穴を形成し得る。

次に、本発明に係る遊技盤用の下孔加工システムにつき、好適な実施例を挙げて、添付図面を参照して以下に説明する。なお、実施例では、所定の厚み寸法に設定された合板の一面に、所要の絵柄等が描かれたメラミン樹脂等の合成樹脂で形成した化粧板を貼着して形成された遊技盤に、遊技釘打設用の下孔およびビス取付用の下孔を形成する下孔加工システムを例にして説明する。

図１は、実施例１に係る遊技盤用の下孔加工システムの下孔加工ライン１０を概略で示す説明図である。前記下孔加工ライン１０は、前工程から遊技盤５０を搬送する第１コンベア１２と、該第１コンベア１２の下流端に配設された下孔加工装置２０と、該下孔加工装置２０に接続する回転式搬送装置１６と、該回転式搬送装置１６に接続し、遊技盤５０を次工程へ搬送する第２コンベア１４と、該第２コンベア１４とは異なる位置で回転式搬送装置１６に接続する第３コンベア１８と、第１〜第３コンベア１２,１４,１８および回転式搬送装置１６を制御する制御装置４４(図４参照)とから基本的に構成されている。実施例１では、ルータ加工機で各種遊技部品取付用の取付孔(図示せず)を形成した遊技盤５０を前記第１コンベア１２で下孔加工装置２０へ搬送し、該下孔加工装置２０で下穴を形成した遊技盤５０を前記第２コンベア１４で次工程となる釘打ち機へ搬送するようになっている。ここで、前記回転式搬送装置１６は、回転により搬送方向を第２コンベア１４および第３コンベア１８に任意に変更し得るローラコンベアタイプのものが採用され、常には搬送方向が第２コンベア１４へ向く姿勢で保持されて(図７(a)参照)、遊技盤５０を加工ラインから排除する場合に９０度回転して搬送方向が第３コンベア１８へ向く(図７(b)参照)よう前記制御装置４４が制御する。なお、実施例１では、前記第１〜第３コンベア１２,１４,１８としてローラーコンベアを用いている。

前記下孔加工装置２０は、図２または図３に示すように、前記第１コンベア１２の下方に配置されて第１コンベア１２より幅広に形成された本体部２２と、該本体部２２の４隅に立設された支柱２４,２４,２４,２４と、第１コンベア１２の上方に配置されて４本の支柱２４の上端部近傍に固定された固定台２６と、第１コンベア１２および固定台２６の間に配置される加工部材２８と、固定台２６の上面に配設されて加工部材２８を昇降移動させるサーボモータ(駆動手段)３６と、本体部２２に固定されたアーム４１に取り付けられて第１コンベア１２で搬送された遊技盤５０の厚み寸法Ｔを測定する厚み測定センサ(測定手段)４２とを基本的に備えている。すなわち、前記下孔加工装置２０の本体部２２および加工部材２８は、前記第１コンベア１２の下流端を挟んで上下に位置する。ここで、前記厚み測定センサ４２は、前記下孔加工装置２０における最上流側に位置するよう配置されて、遊技盤５０の下穴形成に先立って前記第１コンベア１２により搬送された遊技盤５０の厚み寸法Ｔを測定し、該測定値Ｌ(すなわち遊技盤５０の厚み寸法Ｔ)を前記制御装置４４に送信するようになっている。

前記固定台２６は、図１〜図３に示すように、略矩形状に形成されて、４隅近傍に前記支柱２４の上端部が夫々固定されている。また、前記固定台２６の略中央位置には、上下に開口する開口部２６ａが形成されており、該固定台２６の上面に配設した前記サーボモータ３６の回転軸３６ａが開口部２６ａの上方に臨んでいる。そして、前記サーボモータ３６の回転軸３６ａに、円盤状のカム板３８が連結固定されると共に、前記固定台２６の開口部２６ａを介して加工部材２８側に延在する連結杆４０の一方の端部(上端部)が、該カム板３８の偏心する位置に回転可能に枢支されている。

また、図２または図３に示すように、前記加工部材２８は、前記固定台２６と略整合する矩形板状に形成されて、４隅近傍に上下に貫通するよう形成した通孔２８ａ,２８ａ,２８ａ,２８ａの夫々に、対応する支柱２４,２４,２４,２４が挿通される。また、前記加工部材２８の上面には、上方へ突出する一対の支持片２９,２９が形成されて、前記連結杆４０の他方の端部(下端部)が支持片２９,２９の間に介挿した状態で回転可能に枢支されている。すなわち、前記加工部材２８は、前記サーボモータ３６の駆動によりカム板３８を回転させて前記連結杆４０を上下方向に変位させることで、前記支柱２４に沿って昇降移動し、第１コンベア１２上の遊技盤５０に対して垂直方向に近接および離間移動し得るようになっている。

また、前記加工部材２８の下面には、前記遊技盤５０に打設する遊技釘の打設位置に対応させた複数の第１ポンチ(ポンチ)３２と、遊技盤５０の取付孔に臨ませた遊技部品を固定するビスの取付位置に対応させた複数の第２ポンチ３４とを設けたゲージ板３０が取り付けられている。すなわち、前記加工部材２８の昇降移動に伴って、ゲージ板３０が遊技盤５０に対して垂直方向から近接および離間し、該ゲージ板３０が遊技盤５０に近接した際に、該第１および第２ポンチ３２,３４の先端が遊技盤５０に刺さることで、各ポンチ３２,３４が各対応の形状・大きさの下孔を形成するようになっている(図５参照)。なお、前記加工部材２８が基準移動距離Ｍｓだけ移動した際に、基準厚み寸法Ｔｓの遊技盤５０に第１ポンチ３２が直径０．８ｍｍ、深さ１．５ｍｍの下孔を形成し、前記第２ポンチ３４が直径１．８ｍｍ、深さ３．０ｍｍの下孔を形成するよう構成してある。

ここで、実施例１では、遊技機として許容し得る遊技盤５０の厚み寸法Ｔは、１９．８１５ｍｍ≦Ｔ≦２０．４１５ｍｍの範囲に設定されて、遊技盤５０の厚み寸法Ｔの最小値を前記基準厚み寸法Ｔｓとして前記制御装置４４に設定されている。従って実施例１では、基準厚み寸法Ｔｓは１９．８１５ｍｍに設定される。なお、許容可能な遊技盤５０の厚み寸法Ｔの範囲は一例であって、必要に応じて変更可能である。また、前記基準移動距離Ｍｓは、基準厚み寸法Ｔｓの遊技盤５０に対して適切な大きさの下孔を形成可能な加工部材２８の移動距離Ｍを示すものである。ここで、実施例１では、前記加工部材２８を最上方位置から最下方位置まで変位させた場合に加工部材２８が移動する移動距離(すなわちサーボモータ３６を１回転した際における加工部材２８の移動距離)が、前記基準移動距離Ｍｓとなるよう構成してある。

また、以下の説明において、最も上方に位置して遊技盤５０から離間する前記加工部材２８の位置を第１位置と指称し、遊技盤５０に近接して第１および第２ポンチ３２,３４で遊技盤５０に下孔を形成する前記加工部材２８の位置を第２位置と指称する(図５参照)。すなわち、加工部材２８の第２位置は、遊技盤５０の厚み寸法Ｔに応じて加工部材２８の移動距離Ｍを変更するよう制御装置４４が制御する事により適宜変化するものである(後述)。なお、前記ゲージ板３０は、前記加工部材２８に対して着脱可能に構成されて、加工部材２８に取り付けるゲージ板３０を、加工する遊技盤５０の遊技釘打設位置およびビス取付位置に合わせて第１および第２ポンチ３２,３４を設けたものに交換し得るようになっている。

前記制御装置４４は、下孔加工時における加工部材２８の移動距離Ｍを補正する補正値(移動補正距離)Ｓを記憶させた記憶手段４６を備えており、前記厚み測定センサ４２が測定した測定値Ｌと、記憶手段４６から得られる補正値Ｓとに基づいて、前記加工部材２８が第１位置から第２位置まで移動する距離を決定し、該決定に基づいて前記サーボモータ３６を駆動制御するようになっている。ここで、前記記憶手段４６には、前記基準厚み寸法Ｔｓに対して寸法差Ｄが一定値増加する毎に区分領域Ｆ１〜F１５が区分設定されて、区分領域Ｆ１〜F１５毎に異なる補正値Ｓを対応して記憶させるようになっている(表１参照)。具体的には、前記基準厚み寸法Ｔｓとの寸法差Ｄが０．０５ｍｍ増加する毎に前記区分領域Ｆ１〜F１５が設定され、各区分領域Ｆ１〜F１５における寸法差Ｄの中間値を前記補正値Ｓとして記憶手段４６に記憶させてある。

すなわち、前記厚み測定センサ４２の測定値Ｌが遊技盤５０の許容誤差範囲内の場合(すなわち、測定値Ｌが１９．８１５ｍｍ≦Ｌ≦２０．４１５ｍｍの場合)には、測定値Ｌの属する区分領域Ｆ２〜F１４に対応する補正値Ｓを決定して、基準移動距離Ｍｓと補正値Ｓとに基づいて加工部材２８の移動する距離を決定し、この決定に基づいて加工部材２８が移動するよう制御装置４４がサーボモータ３６を駆動制御する(図６参照)。具体的には、前記加工部材２８の第１位置から第２位置までの移動距離Ｍが、Ｍ＝｛(基準移動距離Ｍｓ)−(補正値Ｓ)｝となるようサーボモータ３６を駆動制御する(図６参照)。例えば、前記測定値Ｌに基づいて決定される区分領域Ｆ２の場合には、制御装置４４はサーボモータ３６を１回転するよう駆動制御して加工部材２８を基準移動距離Ｍｓだけ移動させ、測定値Ｌに基づいて決定される区分領域Ｆ１４の場合には、制御装置４４はサーボモータ３６を正回転するよう駆動制御して加工部材２８を｛(基準移動距離Ｍｓ)−(０．５７５ｍｍ、補正値Ｓ)｝だけ下降移動させた後に、サーボモータ３６を逆回転するよう制御装置４４が駆動制御する。そして、前記加工部材２８が第１位置に復帰して遊技盤５０に対する下孔加工が完了すると、前記第１コンベア１２を駆動して遊技盤５０を回転式搬送装置１６へ搬送し、該回転式搬送装置１６が受取った遊技盤５０を前記第２コンベア１４へ搬送するよう前記制御装置４４が第１コンベア１２、回転式搬送装置１６および第２コンベア１４の夫々を駆動制御するようになっている。

一方、前記厚み測定センサ４２の測定値Ｌが許容誤差範囲外にある場合(すなわちＬ＜１９．８１５ｍｍおよび２０．４１５ｍｍ＜Ｌ、表１における区分領域Ｆ１,Ｆ１５)には、下孔加工を行なう前に遊技盤５０を排除するよう前記第１コンベア１２、回転式搬送装置１６および第３コンベア１８の夫々を制御するよう前記制御装置４４が設定されている。具体的には、前記厚み測定センサ４２の測定値Ｌが遊技盤５０の許容誤差範囲外の場合には、前記第１コンベア１２を駆動して下孔加工前の遊技盤５０を回転式搬送装置１６へ搬送し、搬送方向が第３コンベア１８側へ向くよう前記回転式搬送装置１６を９０度回転させて遊技盤５０を第３コンベア１８へ搬送するよう前記制御装置４４が駆動制御する。すなわち、実施例１では前記回転式搬送装置１６および第３コンベア１８の夫々が、遊技盤５０を排除する排除手段として機能する。

また、前記下孔加工装置２０は、図２に示すように、前記第１コンベア１２で搬送される遊技盤５０を所定の加工位置で位置決めする位置決め手段４８を備えており、該位置決め手段４８で遊技盤５０を位置決めすることで、前記加工部材２８を遊技盤５０に近接移動させた際に、前記第１および第２ポンチ３２,３４が遊技盤５０の所定位置に下孔を形成するようになっている。なお、前記位置決め手段４８としては、種々のタイプの手段を採用でき、実施例１では、第１コンベア１２の下方に板状の位置決め手段４８を昇降可能に設け、該位置決め手段４８を第１コンベア１２から突出するよう上昇させて遊技盤５０の前端を当接させることで、遊技盤５０を所定の加工位置で停止させ、該位置決め手段４８を第１コンベア１２の下方に退避するよう下降させて遊技盤５０との接触を解除することで、当該第１コンベア１２により遊技盤５０を搬送し得るよう構成している(図２では位置決め手段４８が遊技盤５０に当接して位置決めした状態を示す)。また、加工位置にある遊技盤５０の外周縁に当接および離間可能な当接片を更に設けて、遊技盤５０を加工位置に確実に保持することも可能である。

〔実施例１の作用〕
次に、実施例１に係る遊技盤用の下孔加工システムの作用につき説明する。

ルータ加工機により各種遊技部品取付用の取付孔が形成された遊技盤５０は、第１コンベア１２により下孔加工装置２０へ向けて搬送される。遊技盤５０が下孔加工装置２０まで搬送されると、先ず厚み測定センサ４２が遊技盤５０の厚み寸法Ｔを測定し、その測定値Ｌを制御装置４４へ送信する。前記制御装置４４は、送信された測定値Ｌを記憶手段４６に記憶させた記憶データと照合する。このとき、前記位置決め手段４８が第１コンベア１２から突出するよう上昇して、遊技盤５０を加工位置に位置決めする。

そして、厚み測定センサ４２の測定値Ｌが許容厚み寸法の範囲内にある場合(すなわち、測定値Ｌが１９．８１５ｍｍ≦Ｌ≦２０．４１５ｍｍの場合)には、測定値Ｌの属する区分領域Ｆ２〜Ｆ１４に対応する補正値Ｓを決定して、基準移動距離Ｍｓおよび補正値Ｓに基づいて加工部材２８の移動距離Ｍを決定し、この決定した移動距離Ｍだけ加工部材２８が移動するよう制御装置４４がサーボモータ３６を駆動制御する。具体的には、前記測定値Ｌが区分領域Ｆ２に対応する場合には、制御装置４４はサーボモータ３６を１回転するよう駆動制御して加工部材２８を基準移動距離Ｍｓだけ移動させて加工部材２８を第２位置に変位することで、第１ポンチ３２および第２ポンチ３４の夫々が遊技盤５０に夫々対応の下孔を形成する。また、測定値Ｌが区分領域Ｆ３〜Ｆ１４に対応する場合には、制御装置４４はサーボモータ３６を駆動制御して加工部材２８を、(移動距離Ｍ)＝｛(基準移動距離Ｍｓ)−(補正値Ｓ)｝だけ下降移動させて加工部材２８を第２位置に変位させることで、第１ポンチ３２および第２ポンチ３４の夫々が遊技盤５０に夫々対応の下孔を形成する。その後、サーボモータ３６を逆方向に回転するよう制御装置４４が駆動制御して加工部材２８を第１位置に復帰させる。加工部材２８が第１位置に復帰すると、前記位置決め手段４８を第１コンベア１２の下方へ退避させて遊技盤５０の位置決めを解除すると共に、前記第１コンベア１２を駆動するよう制御装置４４が制御し、加工位置の遊技盤５０を回転式搬送装置１６へ搬送し、受取った遊技盤５０を前記第２コンベア１４へ搬送する(図７(b)参照)。

このように、実施例１に係る下孔加工装置２０では、遊技盤５０に対する下孔加工に先立って厚み測定センサ４２で遊技盤５０の厚み寸法Ｔを測定し、該厚み測定センサ４２の測定値Ｌおよび記憶手段４６に記憶させた補正値Ｓに基づいて、前記加工部材２８の移動距離Ｍを変更する。すなわち、遊技盤５０が基準厚み寸法Ｔｓの場合には加工部材２８を基準移動距離Ｍｓだけ移動すると共に、遊技盤５０の厚み寸法Ｔが増大した場合には、その分だけ加工部材２８の移動距離Ｍを減少させることで、第１および第２ポンチ３２,３４の遊技盤５０に対する刺さり具合を略一定にすることができる。従って、遊技盤５０の厚み寸法Ｔに誤差がある場合でも、遊技盤５０の盤面に略一定の大きさで下孔を形成することが可能となる。すなわち、遊技盤５０に対して略一定の大きさで下孔を形成することで、該下孔に打設した遊技釘の位置ズレが防止され、正確な座標に遊技釘を取り付け得る。

殊に、一般的な遊技機では、遊技盤５０に対して遊技釘を斜め上方向(盤面に垂直な線に対して例えば５度傾斜する方向)から打設して盤面に対して遊技釘を傾斜させ、遊技時に遊技釘に接触する遊技球の弾かれる方向をランダムにして遊技の興趣を向上させると共に、遊技球とガラス板との接触防止を図っている。この遊技盤５０に斜め上方向から遊技釘を打設する形式では、打設時における遊技釘の位置ズレが発生し易いため、高精度で下孔を形成することがより一層強く求められる。そこで、実施例１のように、遊技盤５０の厚み寸法Ｔに応じて下孔加工における加工部材２８の移動距離Ｍを変更して遊技盤５０に略一定の大きさの下孔を形成することで、遊技釘を遊技盤５０に対して斜め方向から打設する場合であっても、遊技釘の位置ズレを効果的に防止することが可能となる。

ところで、遊技盤５０の許容誤差範囲の中間値を基準厚み寸法Ｔｓとした場合には、遊技盤５０の厚み寸法Ｔに応じて加工部材２８の移動距離Ｍを短縮または延長するよう制御装置４４がサーボモータ３６を駆動制御する必要が生ずる。そこで、実施例１では、遊技盤５０として許容し得る厚み寸法Ｔの最小値を基準厚み寸法Ｔｓとしている。従って、加工する遊技盤５０の厚み寸法Ｔに誤差がある場合には、加工部材２８の移動距離Ｍを補正値Ｓだけ基準移動距離Ｍｓより短縮するよう制御装置４４がサーボモータ３６を制御すればよい。すなわち、遊技盤５０の厚み寸法Ｔに応じて移動距離Ｍを短縮または延長するよう制御装置４４が制御する場合に較べて、制御装置４４に掛かる負荷を低減でき、制御効率の向上を図り得る利点がある。

更に、各区分領域Ｆ１〜Ｆ１５における寸法差Ｄの中間値を補正値Ｓとして記憶手段４６に記憶させているから、遊技盤５０毎に基準厚み寸法Ｔｓと測定値Ｌとの寸法差Ｄだけ加工部材２８の移動距離Ｍを変更する構成に較べて制御効率の向上を図り得ると共に、厚み寸法Ｔ(測定値Ｌ)が各区分領域Ｆ１〜Ｆ１５の上限または下限にある遊技盤５０であっても、形成される下孔の大きさのバラツキを最小限に抑制して略均一の下孔を遊技盤５０に形成することができる。すなわち、各区分領域Ｆ１〜Ｆ１５における寸法差Ｄの中間値を補正値Ｓとして設定することで、遊技盤５０に対する下孔加工の精度向上と、制御効率の向上との両立(調和)が図られる。

一方、前記厚み測定センサ４２の測定値Ｌが許容厚み寸法の範囲外の場合(すなわち、測定値Ｌが、Ｌ＜１９．８１５ｍｍまたは２０．４１５ｍｍ＜Ｌの場合)には、前記サーボモータ３６を駆動することなく前記位置決め手段４８を第１コンベア１２の下方へ退避させて遊技盤５０の位置決めを解除すると共に、前記第１コンベア１２を駆動するよう制御装置４４が制御し、下孔加工前の遊技盤５０を加工位置から回転式搬送装置１６へ搬送する。前記回転式搬送装置１６が遊技盤５０を受取ると、該回転式搬送装置１６を９０度回転するよう駆動制御して、遊技盤５０を第３コンベア１８へ搬送する(図７(b)参照)。このように、厚み測定センサ４２の測定値Ｌが前記遊技盤５０としての許容誤差範囲外の場合には、加工前に回転式搬送装置１６および第３コンベア１８により遊技盤５０を排除し得るから、所定の規格に適合しない遊技盤５０を効率的に仕分けすることができ、遊技盤５０製造の作業効率の向上が図られる。

また、遊技盤５０の盤面に対して斜め上方向から遊技釘を打設可能な下孔と、遊技盤５０の盤面に対して垂直方向からビス固定可能な下孔とを形成する場合において、前述した特許文献１に記載の下孔加工装置のように、水平面に対して傾斜するよう遊技盤の保持台を設け、遊技盤に対して加工部材を鉛直方向に移動させて遊技釘打設用の下孔を形成する構成では、遊技釘用の下孔を形成する下孔加工装置とは別に、ビス固定可能な下孔を形成する下孔加工装置を設ける必要がある。これに対して、実施例１では、前記加工部材２８の下面に、前記遊技釘打設用の下孔を形成する第１ポンチ３２と、ビス取付用の下孔を形成する第２ポンチ３４とを設けたゲージ板３０を取り付けてあるから、該加工部材２８を移動して第１ポンチ３２により遊技釘用の下孔を形成すると同時に、第２ポンチ３４によりビス取付用の下孔を形成することができる。すなわち、遊技盤５０の盤面に対して斜め上方向から遊技釘を打設可能な下孔、および遊技盤５０の盤面に対して垂直方向からビス固定可能な下孔のように、形状・大きさの異なる下孔を１回の加工で遊技盤５０に形成し得るから、下孔加工工程の簡略化、効率化を図り得ると共に、設備投資に係るコストを低減し得る利点がある。

更に、第２ポンチ３４は、加工部材２８(ゲージ板３０)に設けられているから、前述の如く遊技盤５０の厚み寸法Ｔに応じて(厚み測定センサ４２の測定結果に基づいて)加工部材２８の移動距離Ｍを変更することで、遊技盤５０の厚み寸法Ｔに誤差がある場合であっても、第２ポンチ３４が遊技盤５０に形成する下孔の大きさを略一定とすることができ、ビスの取付精度向上も達成し得る。

次に、実施例２に係る遊技盤用の下孔加工システムについて説明する。なお、実施例２に係る遊技盤用の下孔加工システムは、実施例１に係る遊技盤用の下孔加工システムと基本的な構成は同一であって、遊技盤の厚み寸法Ｔに応じた加工部材の移動距離Ｍの制御態様が相違する。従って、以下の説明において、実施例１と同一の構成・機能を備える部材に関しては同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

実施例２に係る制御装置４４では、記憶手段４６に下孔加工時における加工部材２８の移動距離Ｍを記憶させて、前記厚み測定センサ４２が測定した測定値Ｌに基づいて、記憶手段４６から移動距離Ｍを決定し、該決定に基づいて前記サーボモータ３６を駆動制御するようになっている。具体的には、前記記憶手段４６には、前記基準厚み寸法Ｔｓに対して寸法差Ｄが一定値増加する毎に区分領域Ｆ２１〜F３５が区分設定されて、区分領域Ｆ２１〜F３５毎に対応する遊技盤５０の厚み寸法Ｔに応じた適切な移動距離Ｍを記憶させてある(表２参照)。従って、基準厚み寸法Ｔｓと測定値Ｌとの寸法差Ｄが０ｍｍとなる区分領域Ｆ２２には、前記基準移動距離Ｍｓが加工部材２８の移動距離Ｍとして記憶され、測定値Ｌが増大するにつれて、区分領域Ｆ２３〜Ｆ３４に｛(基準移動距離Ｍｓ)−(対応する区分領域Ｆ２３〜F３４の中間値)｝の値が加工部材２８の移動距離Ｍとして記憶させてある。

すなわち、前記厚み測定センサ４２の測定値Ｌが遊技盤５０の許容誤差範囲内の場合(すなわち、測定値Ｌが１９．８１５ｍｍ≦Ｌ≦２０．４１５ｍｍの場合)には、測定値Ｌの属する区分領域Ｆ２２〜Ｆ３４から移動距離Ｍを決定して、この決定した移動距離Ｍだけ加工部材２８が移動するよう制御装置４４がサーボモータ３６を駆動制御する。例えば、前記測定値Ｌに基づいて決定される区分領域Ｆ２２の場合には、制御装置４４はサーボモータ３６を１回転するよう駆動制御して加工部材２８を基準移動距離Ｍｓだけ移動させ、測定値Ｌに基づいて決定される区分領域Ｆ２３〜Ｆ３４の場合には、制御装置４４はサーボモータ３６を正回転するよう駆動制御して加工部材２８を｛(基準移動距離Ｍｓ)−(対応する区分領域Ｆ２３〜F３４の中間値)｝だけ下降移動させた後に、サーボモータ３６を逆回転するよう制御装置４４が駆動制御する。

一方、前記厚み測定センサ４２の測定値Ｌが許容誤差範囲外にある場合(すなわちＬ＜１９．８１５ｍｍおよび２０．４１５ｍｍ＜Ｌ、表２における区分領域Ｆ２１,Ｆ３５)には、実施例１と同様に、下孔加工を行なう前に遊技盤５０を排除するよう前記第１コンベア１２、回転式搬送装置１６および第３コンベア１８の夫々を制御するよう前記制御装置４４が設定されている。

このように、加工部材２８の厚み寸法Ｔに応じた移動距離Ｍを前記記憶手段４６の各区分領域Ｆ２１〜Ｆ３５に記憶させ、前記厚み測定センサ４２の測定値Ｌに対応して移動距離Ｍを決定してサーボモータ３６を駆動制御する構成であっても、実施例１と同様の作用効果を得ることができる。また、記憶手段４６に加工部材２８の移動距離Ｍを記憶させて、決定した移動距離Ｍだけ加工部材２８を移動させるよう制御する構成であれば、実施例１のように記憶手段４６に補正値Ｓを記憶させて、加工部材２８の移動距離Ｍを基準移動距離Ｍｓより補正値Ｓだけ短縮するよう駆動制御する場合に較べて、制御装置４４での演算処理を簡略化できるから、処理速度の向上による下孔加工の効率の向上が図られる。

〔変更例〕
なお、本発明に係る遊技盤用の下孔加工システムとしては、実施例１および２のものに限られるものではなく、種々の変更が可能である。例えば、実施例１および２では、遊技盤の厚み寸法の最小値を基準厚み寸法として設定したが、これに限られるものではなく、遊技盤の厚み寸法の最大値または任意の厚み寸法を基準厚み寸法として設定し、この基準厚み寸法の遊技盤に対応する加工部材の移動距離を基準移動距離としてもよい。なお、遊技盤の厚み寸法の最大値を基準厚み寸法とした場合には、遊技盤の厚み寸法が減少した場合に加工部材の移動距離が基準移動距離より長くなるように設定される。また、任意の厚み寸法を基準厚み寸法とした場合には、基準厚み寸法より遊技盤の厚み寸法が減少した場合には加工部材の移動距離が基準移動距離より延長され、基準厚み寸法より遊技盤の厚み寸法が増大した場合には加工部材の移動距離が基準移動距離より短縮されるように設定される。

なお、実施例１および２では、記憶手段に設定する各区分領域の幅を０．０５ｍｍ単位としたが、これに限らず、所定の寸法で区切るようにすればよい。すなわち、各区分領域の寸法幅を細かく設定する場合には、中間値を補正値として加工部材の移動距離を変更する場合における下孔の大きさのぶれを低減でき、各区分領域の寸法幅を大きく設定する場合には、設定に要する手間を省略してコスト低減を図り得る利点がある。

実施例１および２では、第１コンベア上で遊技盤を位置決め保持した状態で下孔加工を行なうよう構成したが、該第１コンベアとは別の保持台を設けて、下孔加工時に遊技盤を保持台に保持するよう構成することも可能である。なお、前記保持台は、下孔加工装置と一体として設けても、別体として設けてもよい。

更に、実施例１および２では、駆動手段としてサーボモータを用いたが、これに限られるものではなく、高精度な位置決め制御が可能なものであれば、例えばサーボ制御可能な油圧シリンダやガスシリンダ等、その他各種の従来公知の手段を採用することができる。

実施例１および２では、サーボモータと加工部材との連係構造として、サーボモータの回転軸に連結したカム板と、該カム板に支持した連結杆を用いるよう構成したが、これに限られるものではなく、種々の変更が可能である。例えば、ボールネジやチェーン、ラックアンドピニオン等を介して、サーボモータと加工部材とを連携するよう構成した場合であっても、高精度な位置決め制御を行なうことができる。

実施例１および２では、基準範囲外の遊技盤を排除する排除手段として、回転式搬送装置および第３コンベアを用いたが、これに限られるものではなく、第３コンベアへ向けて遊技盤を押出す押出装置により遊技盤を排除するよう構成することも可能である。また、実施例のように加工位置から遊技盤を一旦移動させた後に回転式搬送装置により遊技盤を第３コンベアへ向かわせて排除する構成に限らず、加工位置にある遊技盤を排除手段で直接排除するよう構成してもよい。

実施例１および２では、測定手段を下孔加工装置に設けるようにしたが、これに限られるものではなく、加工前の遊技盤の厚み寸法を測定し得る位置であれば、測定手段を任意位置に設けることができる。

実施例１および２では、回転式搬送装置としてローラコンベアタイプのものを用いたが、必要に応じて遊技盤を第２コンベアまたは第３コンベアへ選択的に搬送し得る選択搬送手段であれば、各種手段を採用可能である。同様に、前記第１〜第３コンベアも実施例に示すローラーコンベアに限られるものではなく、遊技盤を所定方向へ搬送し得る搬送手段であれば従来公知の各種手段を採用可能である。

本発明の実施例１に係る下孔加工システムの下孔加工ラインを概略で示す平面図である。 実施例１に係る下孔加工システムの下孔加工装置を示す正面図であって、加工部材が第１位置にある状態を示す。 実施例１に係る下孔加工システムの下孔加工装置を第１コンベア側から見た状態を示す側面図であって、加工部材が第１位置にある状態を示す。 実施例１に係る第１〜第３コンベア、回転式搬送装置および下孔加工装置と、制御装置との関係を示すブロック図である。 実施例１に係る加工部材の移動状態を示す概略図である。 遊技盤の厚み寸法の変化によって加工部材の移動距離が変化する状態を示す概略説明図であって、(a)は遊技盤の厚み寸法が基準厚み寸法の場合における加工部材の移動距離を示し、(b)は遊技盤の厚み寸法が基準厚み寸法を越えて許容誤差範囲内にある場合の加工部材の移動距離を示す。 実施例１に係る回転式搬送装置の動作を示す概略説明図である。

符号の説明

１２ 第１コンベア
１４ 第２コンベア
１６ 回転式搬送装置(排除手段)
１８ 第３コンベア(排除手段)
２０ 下孔加工装置
２８ 加工部材
３２ 第１ポンチ(ポンチ)
３４ 第２ポンチ
３６ サーボモータ(駆動手段)
４２ 厚み測定センサ(測定手段)
４４ 制御手段
４８ 位置決め手段
５０ 遊技盤
４６ 記憶手段
６０ 制御手段
Ｄ 基準厚み寸法と測定値との寸法差
Ｌ 測定値
Ｍ 加工部材の移動距離
Ｍｓ 加工部材の基準移動距離
Ｓ 補正値
Ｔ 遊技盤の厚み寸法
Ｔｓ 遊技盤の基準厚み寸法
Ｆ１〜１５、Ｆ２１〜３５ 区分領域

Claims (4)

1. 遊技盤の盤面に遊技釘用の下孔を形成する下孔加工システムにおいて、
   前工程から遊技盤を搬送する第１コンベアと、
   前記第１コンベアの下流端に配設された下孔加工装置と、
   前記下孔加工装置に接続する回転式搬送装置と、
   前記回転式搬送装置に接続し、前記下孔加工装置で下穴を形成した遊技盤を次工程へ搬送する第２コンベアと、
   前記第２コンベアとは異なる位置で回転式搬送装置に接続する第３コンベアと、
   前記第１〜第３コンベアおよび回転式搬送装置を制御する制御手段とを備えると共に、
   前記下孔加工装置は、
   前記遊技盤の遊技釘打設位置に対応してポンチが設けられ、加工位置にある遊技盤の盤面に対して近接および離間移動可能な加工部材と、
   前記加工部材に接続され、前記ポンチが遊技盤から離間する第１位置、およびポンチで遊技盤に下孔を形成する第２位置の間で加工部材を移動させる駆動手段と、
   前記第１コンベアにより搬送された加工前の遊技盤の厚み寸法を測定する測定手段と、
   前記第１コンベアで搬送される遊技盤を加工位置で位置決めする位置決め手段とを備え、
   前記制御手段は、
   一定の範囲毎に区分した遊技盤の厚み寸法に対応する各区分領域が設定され、各区分領域に属する遊技盤の厚み寸法に応じた下穴形成時の加工部材の移動距離を、区分領域毎に対応して記憶させた記憶手段を備え、前記測定手段の測定値が属する前記記憶手段の区分領域を選択し、選択した区分領域に対応する移動距離だけ前記加工部材が移動するよう前記駆動手段を駆動制御すると共に、
   前記回転式搬送装置を常には搬送方向が第２コンベアへ向く姿勢で保持して、下孔加工後の遊技盤を回転式搬送装置へ搬送し、受取った遊技盤を前記第２コンベアへ搬送するよう駆動制御し、
   前記測定手段の測定値が遊技盤における厚み寸法の許容誤差範囲外の場合には、下孔加工前の遊技盤を加工位置から回転式搬送装置へ搬送し、搬送方向が第３コンベアへ向くよう前記回転式搬送装置を回転させて、受取った遊技盤を第３コンベアにより排除するよう駆動制御する
   ことを特徴とする遊技盤用の下孔加工システム。
2. 遊技盤の盤面に遊技釘用の下孔を形成する下孔加工システムにおいて、
   前工程から遊技盤を搬送する第１コンベアと、
   前記第１コンベアの下流端に配設された下孔加工装置と、
   前記下孔加工装置に接続する回転式搬送装置と、
   前記回転式搬送装置に接続し、前記下孔加工装置で下穴を形成した遊技盤を次工程へ搬送する第２コンベアと、
   前記第２コンベアとは異なる位置で回転式搬送装置に接続する第３コンベアと、
   前記第１〜第３コンベアおよび回転式搬送装置を制御する制御手段とを備えると共に、
   前記下孔加工装置は、
   前記遊技盤の遊技釘打設位置に対応してポンチが設けられ、加工位置にある遊技盤の盤面に対して近接および離間移動可能な加工部材と、
   前記加工部材に接続され、前記ポンチが遊技盤から離間する第１位置、およびポンチで遊技盤に下孔を形成する第２位置の間で加工部材を移動させる駆動手段と、
   前記第１コンベアにより搬送された加工前の遊技盤の厚み寸法を測定する測定手段と、
   前記第１コンベアで搬送される遊技盤を加工位置で位置決めする位置決め手段とを備え、
   前記制御手段は、
   一定の範囲毎に区分した遊技盤の厚み寸法に対応する各区分領域が設定され、下穴形成時の加工部材の移動距離を補正する補正値を、区分領域毎に対応して記憶させた記憶手段を備え、前記測定手段の測定値が属する前記記憶手段の区分領域を選択し、許容誤差範囲内で予め定めた基準厚み寸法の遊技盤に対する加工部材の移動距離に対して、選択した区分領域に対応する補正値だけ加工部材の移動距離を短縮または延長するよう前記駆動手段を駆動制御すると共に、
   前記回転式搬送装置を常には搬送方向が第２コンベアへ向く姿勢で保持して、下孔加工後の遊技盤を回転式搬送装置へ搬送し、受取った遊技盤を前記第２コンベアへ搬送するよう駆動制御し、
   前記測定手段の測定値が遊技盤における厚み寸法の許容誤差範囲外の場合には、下孔加工前の遊技盤を加工位置から回転式搬送装置へ搬送し、搬送方向が第３コンベアへ向くよう前記回転式搬送装置を回転させて、受取った遊技盤を第３コンベアにより排除するよう駆動制御する
   ことを特徴とする遊技盤用の下孔加工システム。
3. 前記記憶手段は、前記遊技盤の厚み寸法における許容誤差の最小値から厚み寸法が所定値増大する毎に前記区分領域が設定されると共に、各区分領域の中間値が補正値として設定され、
   前記制御手段は、遊技盤の厚み寸法の最小値を前記基準厚み寸法として設定されており、前記測定手段の測定値が前記遊技盤の基準厚み寸法の場合には前記加工部材が基準移動距離だけ移動するよう前記駆動手段を駆動制御し、測定手段の測定値が基準厚み寸法よりも大きい場合には、前記加工部材の移動距離を測定値の属する区分領域に対応する補正値だけ基準移動距離よりも短縮するよう駆動手段を駆動制御する請求項２記載の遊技盤用の下孔加工システム。
4. 前記加工部材は、前記遊技盤の盤面に異なる形状または大きさの下孔を形成する第２ポンチが設けられると共に、加工位置にある遊技盤の盤面に対して垂直方向に近接および離間するよう構成され、
   前記ポンチは、遊技盤の盤面に対して斜め方向から遊技釘を打設可能な下孔を形成し、前記第２ポンチは、前記遊技釘用の下孔を形成するポンチにより形成される下孔よりも直径および深さが大きく、遊技盤の盤面に対して垂直方向から固定部材を固定可能な下孔を形成するようになっている請求項１〜３の何れか一項に記載の遊技盤用の下孔加工システム。

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