JP4984068B2

JP4984068B2 - 圧力センサ

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Publication number: JP4984068B2
Application number: JP2007260761A
Authority: JP
Inventors: 俊信櫻井
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2007-10-04
Filing date: 2007-10-04
Publication date: 2012-07-25
Anticipated expiration: 2027-10-04
Also published as: JP2009092403A

Description

本発明は圧力センサに係り、特にダイヤフラム方式により圧力を検出する圧力センサに関する。

従来用いられている圧力センサにダイヤフラム方式の圧力センサがある。この圧力センサは、ダイヤフラムの受圧部の両面に加わる圧力の差によって生じる撓みを利用して圧力を測定している。

このような圧力センサのうち特許文献１に開示の圧力センサは、被測定圧力の変化を静電容量の変化として測定するダイヤフラム構造の静電容量型圧力センサであり、静電容量発生用の電極を貫通電極を介して引き出した構造が開示されている。

一方、特許文献２に開示の圧力センサは、上下２枚の水晶ダイヤフラムの間に双音叉振動片を取り付けている。この双音叉振動片は、ベース側のダイヤフラムに配設してある。双音叉振動片は、その基部をベース側のダイヤフラムに接合しており、双音叉振動片を構成する振動腕の長辺方向がダイヤフラムの平面方向に沿っている。そしてダイヤフラムが圧力を受けて湾曲すると、これに伴って双音叉振動片も湾曲する。双音叉振動片には、伸張または圧縮のストレスが加わるので、発振周波数が変化する。圧力センサは、この発振周波数の変化から圧力等を測定している。
特開２００７−１７１１２３号公報特開２００４−１３２９１３号公報

しかしながら特許文献１に示す圧力センサは、感圧素子を上下から挟む一対の圧力伝達部材から引出電極を設けた基端部を突出させて外部電極とワイヤボンディングさせている。このように外部電極と接続させる引出電極を、基端部から突出させてスペースを設ける必要があり、センサ素子の小型化が図れない。

また特許文献２の圧力センサは、音叉型圧電振動片をダイヤフラムに接合した構造であるが、ダイヤフラムの接続端子の具体的な接続構成が開示されていない。ここで特許文献２に示すような音叉型圧電振動片をプリント回路基板に接続するには、図８に示すような接続電極の配置が考えられる。すなわち図示のように圧力センサ１にはプリント回路基板２上の外部電極３と接続するためのワイヤボンディング用パッド４を基台５に設けている。このように、基台にワイヤボンディング用パッドを設けると、そのスペースを確保するため基台５の形状がダイヤフラム６より大きくなりセンサ素子の小型化が図れない。また双音叉振動片と電極は引き出し電極により接続しているため、ダイヤフラムと基台との間の接着には導電性の接着材を用いることができない。

そこで本発明は、上記従来技術の問題点を解決するため、圧力センサの小型化を図ることを目的としている。また本発明は、感圧素子の電極と外部電極との接続を安定化させることを目的としている。

本発明は、上記の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
［適用例１］本発明の圧力センサは、ダイヤフラムと、前記ダイヤフラムの受圧部の領域内に両端を固定した振動型の感圧素子とを備え、前記ダイヤフラムが受圧部が受ける圧力変化に伴い撓むものであり、前記ダイヤフラムの撓みに基づく前記感圧素子への圧力変化により発生する前記感圧素子の周波数変化から圧力を検出する圧力センサであって、前記感圧素子は、振動部と、該振動部と連結した基部とを備え、前記ダイヤフラムは、前記感圧素子の基部と接合する載置部と、前記載置部と同一平面上の外側に外周枠と、前記載置部を上下面間の厚み方向に貫通する第１の貫通電極と、前記外周枠を上下面間の厚み方向に貫通する第２の貫通電極と、前記載置部と前記外周枠の間の上面に前記第１の貫通電極と前記第２の貫通電極を導通する第１の引き出し電極と、前記載置部と前記外周枠の間の下面に前記第１の貫通電極と前記第２の貫通電極を導通するとともに、前記感圧素子と接続する第２の引き出し電極と、を備えたことを特徴とする圧力センサ。

このような特徴を有する圧力センサであれば、ダイヤフラムの上下面に感圧素子と接続する電極と外部電極と接続する電極を形成できる。このためダイヤフラムに外部電極と接続する電極のスペースを確保することができ、新たにスペースを設ける必要がなく、センサ素子の小型化を図ることができる。

これにより、ダイヤフラムの可動側となる外周枠の上面に感圧素子と外部電極に接続する電極を形成できる。このため接続電極のスペースとして、例えば台座に感圧素子の電極を形成する必要がなく、センサ素子の小型化を図ることができる。またダイヤフラムの載置部および外周枠間の上下面に形成した引き出し電極により外部電極と感圧素子の接続性が良くなり安定化を図ることができる。

［適用例２］前記載置部の貫通孔内に加熱溶融させた封止材を配置したことを特徴とする適用例１に記載の圧力センサ。

これにより、載置部と感圧素子との固着に加え、封止材を用いて貫通孔の開口を再固着することができ、ダイヤフラムと台座から形成されたキャビティのより強固な気密性の維持を図ることができる。

［適用例３］前記第２の貫通電極に導通し、前記感圧素子の周波数信号を出力するための接続ワイヤを前記外周枠の上面側に接続したものであり、前記外周枠と前記接続ワイヤとを接着剤にて固定したことを特徴とする適用例１に記載の圧力センサ。

これにより、貫通電極上に接着剤を塗布することで、ダイヤフラム及び基台による感圧素子の収容スペースの気密性が向上するとともに、貫通電極との接続性の向上を図ることができる。

本発明の圧力センサの実施の形態について、添付の図面を参照しながら以下詳細に説明する。
図１は第１実施形態の圧力センサの説明図である。図１（１）は圧力センサの断面図を示し、図１（２）は平面図を示し、図１（３）は図１（１）のＡ部の部分拡大図をそれぞれ示している。

図示のように本発明の圧力センサ１０は、ダイヤフラムに振動型の感圧素子を備えた圧力センサである。その構成は感圧素子と、ダイヤフラム３０と、台座４０、プリント回路基板（ＰＣＢ）５０とを基本としている。

具体的には、感圧素子は、本実施形態の場合、双音叉振動片２０を用いている。双音叉振動片２０は振動部として２本の振動腕を有しており、振動腕が互いに平行になるように配置してある。各振動腕には励振電極を設けてある。また双音叉振動片２０は、振動腕の両端に配設した基部２２を有している。そして基部２２には１対のマウント電極２４が設けてある。マウント電極２４は正と負の極性を有するようになっている。なお基部２２に形成するマウント電極２４は、一対の基部２２にそれぞれ１個ずつ形成、あるいは一対の基部２２のいずれか一方に２個形成することもできる。また双音叉振動片２０の基部２２は、後述するダイヤフラム３０の載置部３４と導電性接着材を用いて接合させている。双音叉振動片２０はダイヤフラム３０の受圧部の長手方向に沿って、対向する面間を所定間隔を空けて平行に配置している。

またダイヤフラム３０は、一例として、セラミック基板又は水晶基板などの圧電材料を母材としている。図１（２）に示すようにダイヤフラム３０は、受圧部３２と、凸状の載置部３４と、外周枠３６を有している。

受圧部３２はダイヤフラム３０の略中央の上下面をエッチングにより矩形のＨ状（載置部３４を含まない部分の断面形状がＨ状）に形成している。この受圧部３２は載置部３４および外周枠３６の厚さよりも薄くなっており所定の弾性力を有し、上面に加わる圧力と下面に加わる圧力との差によって、湾曲するように撓み可能になっている。

受圧部３２の両端付近には載置部３４を設けている。図示のように載置部３４の下面は、前述の双音叉振動片２０の基部２２と接合している。載置部３４は、上下面にそれぞれ金属膜による電極３５、３７を形成している。載置部３４の下面の電極３５は、双音叉振動片２０と接続する金属電極である。一方、載置部３４の上面の電極３７は、後述する外部電極と接続する金属電極である。また載置部３４は、上下面に形成した電極３５、３７を導通する貫通電極３８を設けている。貫通電極３８は、載置部３４を上下間、すなわち上下面間の厚み方向に貫通した貫通孔３９に形成している。貫通電極３８は貫通孔３９の形成後、スパッタにより内壁に金属膜を被膜して形成している。載置部３４の上下面に形成した２つの電極３５、３７間は、載置部３４を上下面間の厚み方向に貫通して形成した貫通電極３８にて導通した状態となる。

載置部３４は、ダイヤフラム３０の受圧部３２を中心として上下対称にエッチングにより突出させて、ダイヤフラム３０に応力が加わったときに歪まないような凸状の厚肉に形成している。この他載置部３４の形状は、ダイヤフラム３０の応力に対して歪むことがない厚肉であれば、ダイヤフラム３０の受圧部３２を中心として下側の双音叉振動片２０と接続する側のみ突出させ、上側の突起を省略する形状であってもよい。

次に外周枠３６は、後述する台座４０と接合させている。外周枠３６は、ダイヤフラム３０の載置部３４と同一平面上の外側に形成し、載置部３４と同様にダイヤフラム３０に作用する応力に対して歪まない凸状の厚肉に形成している。

台座４０は、ダイヤフラム３０の双音叉振動片２０が配設してある面に接合しており、ダイヤフラム３０と台座４０で形成するキャビティの密閉性を保っている。具体的に説明すると、台座４０は、板部の上面に凹部４４が形成してあり、桝形になっている。この凹部４４を形成する外枠４２は、前記ダイヤフラム３０の外周枠３６と平面形状が同様になっている。この外枠４２と外周枠３６は、接着剤を介して接合している。また台座４０はダイヤフラム３０と平面形状が同じ矩形になっている。また台座４０の中央部の凹部４４は、ダイヤフラム３０と接合することにより双音叉振動片２０を収容可能なキャビティを画定している。台座４０とダイヤフラム３０を接合する際、ダイヤフラム３０と接合した台座４０のキャビティは真空状態を維持するように密閉封止されている。この台座４０は双音叉振動片２０を備えたダイヤフラム３０と接合することによりセンサ素子となる。

プリント回路基板５０は、前記センサ素子を載置して、２つの外部電極５２を形成している。２つの外部電極５２は、双音叉振動片２０の１対のマウント電極２４とそれぞれ電気的に接続している。

次に第１実施形態に係る圧力センサの製造方法について図２を参照しながら説明する。図２は本発明に係る圧力センサの製造方法のフロー図である。図２（ａ）は、双音叉振動片の貼り付け工程を示している。図２（ｂ）は、台座の貼り付け工程を示している。図２（ｃ）は、センサ素子のプリント回路基板の搭載工程を示している。図２（ｄ）は、電極のワイヤボンディング工程を示している。

図２（ａ）を参照して双音叉振動片の貼り付け工程を説明する。まずダイヤフラム３０は、外周枠３６および載置部３４を形成する部分を覆うマスクを素材の表面に被せて、このマスクに覆われていない部分をエッチングする。そして、受圧部３２を形成するのに十分な厚さになるまでエッチングを行う。エッチング後、素材上のマスクを除去すれば、ダイヤフラム３０を得る。ダイヤフラム３０にスパッタ、パターニングにより電極３５、３７を形成する。そして載置部３４の下面の電極３５と双音叉振動片２０のマウント電極２４とが同じ極性を導通するように固定する。すなわち双音叉振動片２０のマウント電極２４とダイヤフラム３０の載置部３４の電極３５とを直接接合（Ａｕ−Ａｕなど）もしくは導電性接着剤により電気的に接続させる。

ついで図２（ｂ）に示すように台座４０をダイヤフラム３０に接合する。台座４０の外枠４２とダイヤフラム３０の外周枠３６を真空条件下で接合する。台座４０とダイヤフラム３０を接合により形成されたキャビティに双音叉振動片２０を収容した形態はセンサ素子となる。なお台座４０とダイヤフラム３０の接合は、キャビティの密閉性を維持できる接続、例えば直接接合あるいは接着剤による接合であればよく、電気的な接合は不要である。

そして図２（ｃ）に示すようにセンサ素子をプリント回路基板５０に搭載する。具体的には台座４０の下面をプリント回路基板５０の設置個所に接着剤等により固着させている。

次に図２（ｄ）に示すようにダイヤフラム３０の電極３７と、センサ素子の出力信号を受けるプリント回路基板５０側の外部電極５２とをボンディングワイヤ７０（接続ワイヤ）にて接続する。
これにより双音叉振動片２０の周波数信号は、ワイヤボンディングを介して外部電極へ供給される。

図３は外部電極と電極３７の接続の説明図である。図３（１）は接着剤として導電性接着剤とワイヤボンディングによる接続を示し、図３（２）はワイヤボンディングによる接続をそれぞれ示している。
図３（１）に示すように導電性接着剤を用いた場合、まずプリント回路基板５０に設けた外部電極５２にワイヤボンディングを電気的に導通接続する。その後、載置部３４の貫通孔３９および貫通電極３８の開口上を中心として電極３７に導電性接着剤６０を塗布している。これにより貫通孔３９の上部側の開口が封止されることになり、キャビティの気密性を維持することができるとともに、外部電極５２及び電極３７間の接続性の安定化を図ることができる。

次にワイヤボンディングによる接続について説明する。まず、金属ワイヤをボンディングツールを使って電極３７に圧着する。このときボンディングワイヤ７０の先端は貫通孔３９の位置を避けた電極３７面に圧着させる。ボンディングワイヤ７０の先端を貫通孔３９上で圧着させると圧着が不十分となる場合があるからである。また載置部３４の貫通孔３９の位置は、ワイヤボンディング７０の圧着する位置を確保し易くするため、予め図示のように電極３７の中央位置をずらして穿孔するとよい。ついでボンディングツールを用いて外部電極５２上にまで引き出されたボンディングワイヤ７０を電極面に一定の圧力で押し付けて圧着させる。

これにより第１実施形態に係る圧力センサが得られる。この圧力センサは、ダイヤフラムの撓みに基づく感圧素子（双音叉振動片）への圧力変化により発生する感圧素子の周波数変化から圧力を検出する。このような実施形態によれば、載置部の上下面に双音叉振動片と接続する電極と外部電極と接続する電極を形成でき、載置部に接続電極のスペースを確保することができ、センサ素子の小型化を図ることができる。

また載置部は凸状の厚肉に形成しているため、圧力変化に対してダイヤフラムに撓みが生じた場合であっても撓むことがない。したがって載置部に形成した貫通電極にはダイヤフラムの撓みに伴う変形が生じないので、断線や、基台の貫通孔壁面から貫通電極を形成する金属が剥れることによる基準圧力室の気密性低下という不具合が生じ得ない。

また本実施形態の圧力センサは絶対圧または差圧（相対圧）のどちらの圧力でも測定することができる。
図４は第２実施形態の圧力センサの説明図であり、図４（１）は載置部断面の部分拡大図であり、図４（２）は引き出し電極の平面図を示している。図示のように第２実施形態に係る圧力センサ１０Ａと図１に示す圧力センサ１０との相違は、外部電極５２と接続する電極の位置である。その他の構成は図１に示す圧力センサ１０の構成と同一であり、その詳細な説明を省略する。

第２実施形態の圧力センサ１０Ａは、外周枠３６の上面（台座と接合する反対側）に載置部３４の貫通電極３８と導通する引き出し電極８０を形成している。引き出し電極８０は、載置部３４と外周枠３６との間、すなわち載置部３４の上面と受圧部３２と外周枠３６の上面に沿った断面凹形状であり金属膜を被膜させて形成している。そして外周枠３６上の引き出し電極８０は、外部電極５２と導電性接着材６０あるいはワイヤボンディングにより電気的に接続させている。

このような第２実施形態の圧力センサによれば、外周枠の上面に双音叉振動片と接続する電極と外部電極と接続する電極を形成でき、外周枠に接続電極のスペースを確保することができ、センサ素子の小型化を図ることができる。

図５は第３実施形態の圧力センサの説明図であり、載置部断面の部分拡大図を示している。図示のように第３実施形態に係る圧力センサ１０Ｂと図１に示す圧力センサ１０との相違は、載置部３４および外周枠３６に形成する電極の形状である。その他の構成は図１に示す圧力センサ１０の構成と同一であり、その詳細な説明を省略する。

第３実施形態に係る圧力センサ１０Ｂは、載置部３４を上下面間の厚み方向に貫通する第１の貫通孔８２と、外周枠３６を上下面間の厚み方向に貫通する第２の貫通孔８３を穿孔している。第１の貫通孔８２および第２の貫通孔８３はいずれも穿孔後、スパッタにより内壁に金属膜を被膜して第１の貫通電極８４、第２の貫通電極８５を形成している。そして載置部３４と外周枠３６の間の上下面に第１の貫通電極８４と第２の貫通電極８６を導通する第１の引き出し電極８７と第２の引き出し電極８８を形成している。第１の引き出し電極８７は、載置部３４と外周枠３６との間、すなわち載置部３４上面と受圧部３２と外周枠３６の上面に沿った断面凹形状であり金属膜を被膜させて形成している。また第２の引き出し電極８８は、載置部３４の下面と受圧部３２と外周枠３６の下面に沿った断面凸形状であり金属膜を被膜させて形成している。さらに第２の引き出し電極８８は、双音叉振動片２０と接続している。なお第２の引き出し電極８８は、外周枠３６の下面、すなわちダイヤフラム３０と台座４０が接合する箇所には被膜を形成せず、かつ第２の貫通孔８３と導通可能な形状に形成することもできる。そして第１の引き出し電極８７は、外周枠３６の上面で外部電極と導電性接着材６０あるいはワイヤボンディングにより電気的に接続させている。

このような第３実施形態の圧力センサによれば、外周枠の上面に双音叉振動片と接続する電極と外部電極と接続する電極を形成でき、外周枠に接続電極のスペースを確保することができ、センサ素子の小型化を図ることができる。また、ダイヤフラムの載置部および外周枠間の上下面に形成した引き出し電極により外部電極と双音叉振動片の接続信頼性の安定化を図ることができる。

ここで貫通孔の開口の封止について説明する。図６は載置部に形成した貫通孔の気密封止の説明図である。図示のように載置部３４には上下を貫通する第１の貫通孔８２を形成してある。そして載置部３４の下面の第２の引き出し電極８８は、双音叉振動片２０のマウント電極２４と電気的に接続し、載置部３４の下面の開口は封止されている。一方、載置部３４の上面には外周枠３６の上面との間に第１の引き出し電極８７が形成してある。第１の引き出し電極８７は外周枠３６の上面で外部電極とボンディングワイヤ７０を介して電気的に接続している。しかし第１の引き出し電極８７の載置部３４側の第１の貫通孔８２および貫通電極８４の上面は開口している。そこで第１の貫通孔８２および貫通電極８４の上面開口を導電性材料となる封止材９０を用いて封止する。まず封止材９０を第１の貫通孔８２および貫通電極８４上に載置する。図示しないレーザ光照射手段等の加熱手段により封止材９０の上面から局所的にレーザ光を照射して加熱する（矢印Ａ）。封止材９０は加熱溶融されて貫通孔内に一部流れ込む。これにより第１の貫通孔８２の上面開口は封止材によって封止される。このように第１の貫通孔８２を再固着するためキャビティ内の気密性を保持することができる。

なお封止材の材料としては、Ａｕ−Ｇｅボール、Ａｕ−Ｓｎボールを用いることができる。
また第２実施形態に係る圧力センサ１０Ａについても第３実施形態にかかる圧力センサ１０Ｂと同様に載置部の貫通孔に封止材を用いて再固着するようにしてもよい。

図７は第４実施形態の圧力センサの説明図である。図７（１）はセンサ素子の断面図を、図７（２）はダイヤフラムの平面図を、図７（３）は双音叉振動片の平面図をそれぞれ示している。図示のように第４実施形態に係る圧力センサ１０Ｃと図１に示す圧力センサ１０との相違は、外部電極と接続する電極３７０の構造である。第４実施形態に係る圧力センサは、図７（１）に示すように外周枠３６０に貫通孔３９０Ａ、３９０Ｂを穿孔し、貫通電極３８０を形成している。またダイヤフラム３００と、枠体２５０を備えた双音叉振動片２００と、基台４００を積層させた３層構造である。

まず図７（２）に示すようにダイヤフラム３００の上面には外部電極と接続する２つの電極３７０Ａ，３７０Ｂを外周枠３６０上面に備え、図７（１）に示すように外周枠３６０下面に電極３５０Ａ、３５０Ｂを備えている。図７（２）のＡに示すダイヤフラム３００の外周枠３６０に形成する貫通孔３９０Ａ，３９０Ｂは、ダイヤフラム３００の受圧部３２０を中心として両側に１つずつ穿孔している。一方図７（２）のＢに示す外周枠３６０に形成する貫通孔３９０Ａ，３９０Ｂは、受圧部３２０を中心としていずれか一方の側に２つ穿孔している。また図７（１）のＡに示すダイヤフラムの載置部３４０Ａは、受圧部を中心として断面上下方向に突出させている。一方、図７（１）のＢに示すダイヤフラム３００の載置部３４０Ｂは、受圧部３２０を中心として断面下方のみ突出させている。いずれの載置部３４０Ａ、３４０Ｂもダイヤフラム３００に応力が加わったときに歪まないような厚肉に形成している。

そして枠付きの双音叉振動片２００は、図７（３）に示すように双音叉振動片２００の基部２２０と結合する結合部２１０と、双音叉振動片２００の外周を囲む枠体２５０とを備え、同一平面上に一体形成した構造である。双音叉振動片２００および枠体２５０には、双音叉振動片のマウント電極２４０と接続するとともに、ダイヤフラム３００の外周枠３６０の貫通電極３８０と積層方向に重なる位置に引き出し電極２６０を形成してある。引き出し電極２６０は双音叉振動片２００のマウント電極２４０から結合部２１０と外周枠２５０を介してダイヤフラムの貫通電極３８０と重なる位置まで平面上に引き回した配線パターンである。双音叉振動片２００の枠体２５０に形成した引き出し電極２６０とダイヤフラム３００の貫通電極３８０は、導電性接着剤又は直接接合により電気的に接続している。またダイヤフラム３００と双音叉振動片２００の枠体２５０とは接着剤により接合させている。

このような第４実施形態の圧力センサは、ダイヤフラムと台座の間に外枠付きの双音叉振動片を備えた構成であるため、引き出し電極を双音叉振動片を囲む枠に形成することができる。よって双音叉振動片の梁に形成した振動子の引き出し電極は平面上に形成されているのでダイヤフラムの撓みの影響を受けて切断することがない。

なお引き出し電極は、第３実施形態の圧力センサに示す第２の引き出し電極のように、載置部の下面と受圧部と外周枠の下面に沿った凸形状であり金属膜を被膜させて形成することもできる。また図７は双音叉振動片を囲む外枠を備えた構成であり、この外枠をダイヤフラム及び基台の外周枠に接合させた構成で説明した。この他に図１に示すような外枠を備えていない振動アームおよび基部からなる双音叉振動片を用いて、ダイヤフラムの内部、載置部および外周枠の下面に引き出し電極を形成した構成であってもよい。

第１実施形態の圧力センサの説明図である。本発明に係る圧力センサの製造方法のフロー図である。外部電極と電極の接続の説明図である。第２実施形態の圧力センサの説明図である。第３実施形態の圧力センサの説明図である。載置部の貫通孔の気密封止の説明図である。第４実施形態の圧力センサの説明図である。従来の圧力センサの説明図である。

符号の説明

１………圧力センサ、２………プリント回路基板、３………外部電極、４………ワイヤボンディング用パッド、５………基台、６………ダイヤフラム、１０………圧力センサ、２０………双音叉振動片、２２………基部、２４………マウント電極、３０………ダイヤフラム、３２………受圧部、３４………載置部、３５………電極、３６………外周枠、３７………電極、３８………貫通電極、３９………貫通孔、４０………台座、４２………外枠、４４………凹部、５０………プリント回路基板、５２………外部電極、６０………導電性接着剤、７０………ボンディングワイヤ、８０………引き出し電極、８２………第１の貫通孔、８４………第２の貫通孔、８６………第１の引き出し電極、８８………第２の引き出し電極、９０………封止材。

Claims

ダイヤフラムと、前記ダイヤフラムの受圧部の領域内に両端を固定した振動型の感圧素子とを備え、前記ダイヤフラムが受圧部が受ける圧力変化に伴い撓むものであり、前記ダイヤフラムの撓みに基づく前記感圧素子への圧力変化により発生する前記感圧素子の周波数変化から圧力を検出する圧力センサであって、
前記感圧素子は、振動部と、該振動部と連結した基部とを備え、
前記ダイヤフラムは、
前記感圧素子の基部と接合する載置部と、
前記載置部と同一平面上の外側に外周枠と、
前記載置部を上下面間の厚み方向に貫通する第１の貫通電極と、
前記外周枠を上下面間の厚み方向に貫通する第２の貫通電極と、
前記載置部と前記外周枠の間の上面に前記第１の貫通電極と前記第２の貫通電極を導通する第１の引き出し電極と、
前記載置部と前記外周枠の間の下面に前記第１の貫通電極と前記第２の貫通電極を導通するとともに、前記感圧素子と接続する第２の引き出し電極と、
を備えたことを特徴とする圧力センサ。
前記載置部の貫通孔内に加熱溶融させた封止材を配置したことを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
前記第２の貫通電極に導通し、前記感圧素子の周波数信号を出力するための接続ワイヤを前記外周枠の上面側に接続したものであり、前記外周枠と前記接続ワイヤとを接着剤にて固定したことを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。