JP4983512B2 - 実装基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図1に、第1の実施の形態に係る実装基板のはんだ接合部の模式的断面図を示す。この実装基板は電子部品101、基板102、はんだ接合部105を備える。また、電子部品101は電子部品本体101a及びリード101bを備える。はんだ接合部105は、Sn相103とSn相103中に分散したZnO分散相107とを備える。この実装基板は、はんだ接合部105により、電子部品のリード101bと基板102とが接合されている。
基板102としては、プリント配線板を挙げることができる。
第2の実施の形態では、図3(b)に示すように、個々のZnO分散相107が、ZnOと未酸化のZn相104から構成されている。具体的には、ZnOの中心部に未酸化のZn相104が残留している。この場合も、第1の実施の形態と同様の効果を発揮する。すべてのZn原子が酸化される必要がないため、第1の実施の形態に比べ、処理時間を短くすることが可能となり、プロセス面でのコスト削減の効果が期待できる。
また、図4に示すように、Zn相104うち半分すなわち50%以上が酸化され、はんだ接合部105内部に均一に分散されたZnO分散相107が形成されれば、第1の実施の形態と同様の効果を得ることが可能である。ZnO分散相107を形成しないZn相104は、高温高湿環境下において、連鎖的にZnOを形成し、鎖状のZnO層106を形成するが、強度に及ぼす影響は小さくなる。すべてのZn原子が酸化される必要がないため、処理時間を短くすることが可能となり、プロセス面でのコスト削減の効果が期待できる。
はんだ中に分散するZnO分散相107がある程度凝集し、図5に示すような第一の実施の形態に示したZnO分散相107の数倍に粗大化したZnO分散相107であっても、はんだ接合部105に均一に分散して形成されていれば、第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。加圧度を低くすることができるため、電子部品101や基板102に与えるストレスを低減することが可能となる。
101a 電子部品の本体
101b 電子部品のリード
102 基板
103 Sn相
104 Zn相
105 はんだ接合部
106 ZnO層
107 ZnO分散相
Claims (10)
- 電子部品がSn−Zn系Pbフリーはんだにより実装された実装基板であって、
前記はんだによる接合部のはんだ内部に、ZnO相が均一に分散されたZnO分散相が形成されている実装基板。 - 前記接合部のはんだに含まれるZnの50%以上が酸化されていることを特徴とする請求項1に記載の実装基板。
- 前記接合部のはんだに含まれるZnの全てが酸化されていることを特徴とする請求項2に記載の実装基板。
- 前記ZnO分散相の直径が5μm以上25μm以下であることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の実装基板。
- 電子部品をSn−Zn系Pbフリーはんだにより実装する実装基板の製造方法であって、
前記電子部品を実装した後、加圧下において高湿度雰囲気中で熱処理を行う実装基板の製造方法。 - 前記熱処理を、100℃以上230℃以下の温度範囲で行うことを特徴とする請求項5に記載の実装基板の製造方法。
- 前記熱処理を、相対湿度50%以上99%以下の湿度範囲で行うことを特徴とする請求項5又は6に記載の実装基板の製造方法。
- 電子部品をSn−Zn系Pbフリーはんだにより実装する実装基板の製造方法であって、
前記電子部品を実装した後、加圧下において高酸素濃度雰囲気中で熱処理を行う実装基板の製造方法。 - 前記熱処理を、100℃以上230℃以下の温度範囲で行うことを特徴とする請求項8に記載の実装基板の製造方法。
- 前記熱処理を、酸素濃度21%以上の雰囲気で行うことを特徴とする請求項8又は9に記載の実装基板の製造方法。
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