JP4981048B2 - 電気素子 - Google Patents
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Description
1) LCフィルタの局所的なアースとして使用されて誘導的または容量的な作用に寄与する、
2) 高周波線路のアース線路である、および/または
3) 隣り合う信号線路間のシールドとして使用されることによって電気的な機能をはたするのである。
図1には基板と、この基板に配置されている熱放出部とを有する素子の断面が部分的に示されており、
図2には熱放出部の例が示されており、ここでこの熱放出部には複数の貫通コンタクト部が含まれており、この熱放出部の領域には信号線路が延びている。
図3Bにはコプレーナ線路が示されており、ここでこのコプレーナ線路のアース線路は、上記の熱放出部の貫通コンタクト部に接続されており、
図4には上側がチップに熱結合されている熱放出部の領域が示されており、
図5には、信号線路が延在している熱放出部の領域が示されており、
図6には、上記の素子の基板に組み込まれかつ誘導式および容量式に動作する回路素子を有するLCフィルタが部分的に示されており、
図7には、LCフィルタを実現した例が示されており、
図8には、高密度に集積された図9のフロントエンドモジュールの等価回路図が示されており、
図9には図8のモジュールの斜視図が示されている。
Claims (36)
- 基板(1)を有する電気素子において、
該基板には少なくとも1つの電気回路が含まれており、
当該電気回路に、前記の基板を貫通して導かれる熱放出部(103〜109)が組み込まれており、
当該熱放出部は並列に案内される複数の貫通コンタクト部を含んでおり、
当該複数の貫通コンタクト部は、基板に配置されかつ垂直で導電性を有するその他の接続部よりも大きな断面積を有しており、
前記複数の貫通コンタクト部は信号を導くために使用され、
前記熱放出部の貫通コンタクト部間に信号を導く線路(101,102,103)が配置されていることを特徴とする
電気素子。 - 前記の電気回路はLCフィルタである、
請求項1に記載の素子。 - 前記の熱放出部(105,107,108)は、基板(1)に隠されている導体面(111,112,113)に接続されている、
請求項1または2に記載の素子。 - 前記の基板(1)にはメタライゼーション面が含まれており、
2つずつのメタライゼーション面の間に誘電層が配置されている、
請求項1から3までのいずれか1項に記載の素子。 - 前記の誘電層にはセラミックが含まれている、
請求項4に記載の素子。 - 前記の導体面(111,112,113)はアース面である、
請求項3から5までのいずれか1項に記載の素子。 - 前記の熱放出部(103〜109)には、電位に接続されておりかつ並列に案内される複数の貫通コンタクト部が含まれている、
請求項1から6までのいずれか1項に記載の素子。 - 前記の貫通コンタクト部(108,109)は列を形成し、
当該の列にて互いに隣り合う2つずつの貫通コンタクト部(108,109)の間の間隔は実質的に同じである、
請求項7に記載の素子。 - 前記の基板(1)に電気線路が構成されており、
該線路には信号線路(101,102,103)およびアース線路として設けられた導体面(111,112,113,114)が含まれている、
請求項1に記載の素子。 - 前記の信号線路の少なくとも1つの部分(101,102)は、基板(1)のメタライゼーション面に延在している、
請求項1または9に記載の素子。 - 前記の導体面(111〜114)および信号線路(101,102)は同じメタライゼーション面に配置されておりかつ互いに向き合っている、
請求項10に記載の素子。 - 前記の導体面(111〜114)および信号線路(101,102)は、異なるメタライゼーション面に上下に配置されている、
請求項10に記載の素子。 - 上下に配置される2つの導体面(111,112)が設けられており、
該導体面の間に信号線路(101)が配置されている、
請求項12に記載の素子。 - 前記の信号線路の少なくとも1つの部分(103)は、前記の熱放出部の貫通コンタクト部(105,106)に平行に延在しており、かつ当該の貫通コンタクト部と共に電気線路の少なくとも1部分を形成する、
請求項1または9から13までのいずれか1項に記載の素子。 - 前記の信号線路(101,103)の垂直に延びる部分(103)を導くために導体面(112)に切り欠き部(119)が設けられている、
請求項14に記載の素子。 - 前記の導体面(111,112,113)および/または信号線路(101,102,103)は、基板(1)に実現されているフィルタに組み込まれている、
請求項1または9から15までのいずれか1項に記載の素子。 - 前記の熱放出部(103〜109)は、基板(1)に配置されている増幅素子(2)の熱を放出するために設けられている、
請求項1から16までのいずれか1項に記載の素子。 - 前記の基板(1)にスイッチ(SW)、送信増幅器(PA)、受信増幅器(LNA)、出力検出器(DD)、バンドパスフィルタ(BPF1,BPF2,BPF3,BPF4)、デュプレクサ、バラン(BAL1,BAL2)のうちの少なくとも1つのコンポーネントが設けられている、
請求項1から17までのいずれか1項に記載の素子。 - 前記の基板(1)にローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、ダイプレクサ(DI)、バンドパスフィルタ、デュプレクサ、バラン(BAL1,BAL2)および方向性結合器(KO)のうちの少なくとも1つのコンポーネントが実現されている、
請求項1から18までのいずれか1項に記載の素子。 - 前記の素子は、マルチバンドWLANフロントエンドモジュールとして設けられている、
請求項1から19までのいずれか1項に記載の素子。 - 前記の基板(1)の別の貫通コンタクト部が設けられており、
前記の熱放出部の貫通コンタクト部(103〜109)の断面積は、当該の別の貫通コンタクト部の断面積よりも大きい、
請求項1または8から20までのいずれか1項に記載の素子。 - 電気マルチバンド素子において、
− 該電気マルチバンド素子は基板を有しており、該基板には増幅素子が取り付けられておりかつ増幅ブロックおよびLCフィルタブロックを有しており、
− 前記の増幅ブロックは、増幅素子の下に配置されておりかつ当該増幅素子に至る電気接続部を含んでおり、
− 前記のLCフィルタブロックには、LCフィルタを含む基板(1)が設けられており、
− 当該基板を貫通して導かれる熱放出部(103〜109)が当該基板に組み込まれており、
− 当該熱放出部は並列に案内される複数の貫通コンタクト部を含んでおり、
− 当該複数の貫通コンタクト部は、基板に配置されかつ垂直で導電性を有するその他の接続部よりも大きな断面積を有しており、
− 前記複数の貫通コンタクト部は信号を導くために使用され、
− 前記熱放出部の貫通コンタクト部間に信号を導く線路(101,102,103)が配置されており、
− 前記のLCフィルタブロックの体積は最大で増幅ブロックの体積の2倍であることを特徴とする
電気マルチバンド素子。 - − 前記のLCフィルタのうちの少なくとも2つは周波数分離器に割り当てられており、
− 前記の素子は複数の周波数バンドに対する信号線路を有しており、当該信号線路に別のLCフィルタが配置されている、
請求項22に記載の素子。 - 前記のLCフィルタブロックには、少なくとも1つのバランおよび/または方向性結合が含まれている、
請求項22または23に記載の素子。 - 前記のLCフィルタには平衡形フィルタが含まれている、
請求項22から24までのいずれか1項に記載の素子。 - 前記のLCフィルタには、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタおよびバンドパスフィルタから選択された少なくとも1つのフィルタが含まれている、
請求項22から25までのいずれか1項に記載の素子。 - 前記の増幅ブロックには、熱放出部、高周波信号線路および/または増幅素子に給電するための線路が含まれている、
請求項22から26までのいずれか1項に記載の素子。 - − 前記の素子は、前記の基板に取り付けられる少なくとも1つのスイッチを有しており、
− 前記のLCブロックには前記のスイッチに給電するための線路および/または高周波信号線路が含まれている、
請求項22から27までのいずれか1項に記載の素子。 - 前記のLCフィルタブロックの体積は最大で増幅ブロックの体積と同じである、
請求項22から28までのいずれか1項に記載の素子。 - 請求項1記載の電気素子において、
− 該電気素子は、平行な面に上下に配置された外側の導体面(112,113)を有しており、
当該の導体面の間に中間の導体面(111)および第2の導体路(131)が配置されており、
− 前記の中間の導体面(111)と、外側の導体面(112,113)のうちの1つの導体面との間に第1の導体路(121,122)が配置されており、
− 第2の導体路(131)と、外側の導体面(112,113)との間の間隔(hL1,hL2)は、第1の導体路(121;122)と、当該導体路に向き合っている導体面(111,112;112,113)との間隔(hC1,hC2)よりも大きいことを特徴とする
請求項1記載の電気素子。 - 前記の外側の導体面(112,113)は中間の導体面(111)に導電接続されている、
請求項30に記載の素子。 - 前記の外側の導体面(112,113)および中間の導体面(111)にアースに接続されている、
請求項30または31に記載の素子。 - 前記の外側の導体路(121,122)によって導体面が形成される、
請求項30から32までのいずれか1項に記載の素子。 - 前記の第2の導体路(131)は、長く延びたまたは折り曲げられた電気線路である、
請求項30から33までのいずれか1項に記載の素子。 - LCフィルタが実現されており、
第1の導体路(131)と、外側の導体面(112,113)との間に、また第1の導体路(121,122)と、中間の導体面(111)との間に前記のフィルタの第1および第2のキャパシタンスが形成されており、
第2の導体路(131)より、当該フィルタのインダクタンスが実現される、
請求項30から34までのいずれか1項に記載の素子。 - 前記のLCフィルタに組み込まれかつ請求項1から26までのいずれか1項に記載の熱放出部(109)を有する、
請求項35に記載の素子。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005037040.3 | 2005-08-05 | ||
DE102005037040A DE102005037040A1 (de) | 2005-08-05 | 2005-08-05 | Elektrisches Bauelement |
PCT/DE2006/001368 WO2007016909A1 (de) | 2005-08-05 | 2006-08-04 | Elektrisches bauelement |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009504040A JP2009504040A (ja) | 2009-01-29 |
JP4981048B2 true JP4981048B2 (ja) | 2012-07-18 |
Family
ID=37311370
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008524356A Active JP4981048B2 (ja) | 2005-08-05 | 2006-08-04 | 電気素子 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8436248B2 (ja) |
JP (1) | JP4981048B2 (ja) |
DE (1) | DE102005037040A1 (ja) |
WO (1) | WO2007016909A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007003182B4 (de) * | 2007-01-22 | 2019-11-28 | Snaptrack Inc. | Elektrisches Bauelement |
US20090219908A1 (en) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | Ahmadreza Rofougaran | Method and system for processing signals via diplexers embedded in an integrated circuit package |
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US8659496B1 (en) | 2010-11-24 | 2014-02-25 | R.A. Miller Industries, Inc. | Heat sink for a high power antenna |
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2005
- 2005-08-05 DE DE102005037040A patent/DE102005037040A1/de active Pending
-
2006
- 2006-08-04 US US11/997,764 patent/US8436248B2/en active Active
- 2006-08-04 WO PCT/DE2006/001368 patent/WO2007016909A1/de active Application Filing
- 2006-08-04 JP JP2008524356A patent/JP4981048B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009504040A (ja) | 2009-01-29 |
US8436248B2 (en) | 2013-05-07 |
WO2007016909A1 (de) | 2007-02-15 |
DE102005037040A1 (de) | 2007-02-08 |
US20080212283A1 (en) | 2008-09-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090608 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20101228 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20101227 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110309 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150427 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
RD01 | Notification of change of attorney |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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