JP4979974B2 - 配線回路基板 - Google Patents
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Description
また、複数の端子部の各々には、複数の接続端子の各々が嵌り込む嵌合部が設けられている。嵌合部は、端子部の一端から直線状に延びるように端子部に形成される断面矩形状の溝部からなる。このような構成において、複数の接続端子の各々が溝部に嵌り込むことにより、接続端子が凹部内の底面部に接触する。これにより、複数の接続端子の各々と複数の端子部の各々の溝部の底面部とが電気的に接続される。
このように、接続端子が溝部に嵌り込み、接続端子は溝部内の底面部に接触することにより、接続端子による継続的な加圧によって端子部の錫を含む金属層から発生するウィスカーは、絶縁層の厚さ方向へ成長する。したがって、ウィスカーが絶縁層の表面方向に成長することが防止される。これにより、ウィスカーが隣り合う導体パターンに接触することによって起こる導体パターン間の短絡を防止することが可能となる。
以上により、簡単な構成で導体パターン間の短絡を防止することが可能となる。したがって、配線回路基板の低コスト化および生産性の向上を実現することができる。
第1の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法としては、一般的なサブトラクティブ法が用いられる。図1(a)〜(e)および図2(f)の上段には、配線回路基板に最終的に形成される導体パターンに垂直な方向の断面が示され、図2(f)の下段には、配線回路基板に最終的に形成される導体パターンに平行な方向の断面が示されている。
第2の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法としては、一般的なセミアディティブ法が用いられる。
(3−1)第1の実施の形態について
第1の実施の形態においては、コネクタ200の各接続用ピン21が、導体パターン2の第1の端子部2aおよび第2の端子部2bの傾斜した側面に接触することにより、各接続用ピン21と導体パターン2とが電気的に接続される。
第2の実施の形態においては、コネクタ200の各接続用ピン21が、導体パターン2の凹状端子部2dの凹部22の底面に接触することにより、各接続用ピン21と導体パターン2とが電気的に接続される。
第1の実施の形態においてセミアディティブ法により配線回路基板100を製造してもよい。この場合、図4(c)〜(e)の工程で第1の端子部2aおよび第2の端子部2bを形成する。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各構成部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
上述した第1の実施の形態に基づいて配線回路基板100を製造した。
上述した第2の実施の形態に基づいて配線回路基板100aを製造した。
本比較例では、各導体パターン2において第1の端子部2aおよび第2の端子部2b(図3)を形成しないことを除いて、上記第1の実施の形態に基づいて配線回路基板100bを製造した。
実施例1、実施例2、および比較例で製造した配線回路基板100,100a,100bをそれぞれコネクタ200に嵌合させることにより電気的に接続した。
1a 金属薄膜
2 導体パターン
2a 第1の端子部
2b 第2の端子部
2c 錫めっき層
2d 凹状端子部
3 接着剤層
4 補強層
5 カバー絶縁層
20 溝部
21 接続用ピン
22 凹部
100,100a 配線回路基板
200 コネクタ
wh ウィスカー
θ 側面と表面とがなす角度
Claims (5)
- 直線状の複数の接続端子に電気的に接続される配線回路基板であって、
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面上に形成された導体パターンからなり、前記接続端子が接触する複数の端子部と、
前記複数の端子部の表面に形成され、錫を含む金属層とを備え、
前記複数の端子部の各々は、前記複数の接続端子の各々が嵌り込む嵌合部を有し、
前記嵌合部は、前記端子部の一端から直線状に延びるように前記端子部に形成される断面逆台形状の溝部からなり、
各端子部の前記溝部は、前記複数の接続端子の各々と接触する側面部を有することを特徴とする配線回路基板。 - 前記溝部内の各側面部と前記絶縁層の表面とがなす鋭角が45°以上80°以下であることを特徴とする請求項1記載の配線回路基板。
- 直線状の複数の接続端子に電気的に接続される配線回路基板であって、
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面上に形成された導体パターンからなり、前記接続端子が接触する複数の端子部と、
前記複数の端子部の表面に形成され、錫を含む金属層とを備え、
前記複数の端子部の各々は、前記複数の接続端子の各々が嵌り込む嵌合部を有し、
前記嵌合部は、前記端子部の一端から直線状に延びるように前記端子部に形成される断面矩形状の溝部からなり、
各端子部の前記溝部は、前記複数の接続端子の各々と接触する底面部を有し、
前記溝部の深さは前記溝部の底面部の領域における前記端子部の厚さよりも大きいことを特徴とする配線回路基板。 - 前記端子部と反対側における前記絶縁層の他方の面上に補強層をさらに備えたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の配線回路基板。
- 前記複数の端子部はストライプ状に形成され、
前記溝部は、前記複数の端子部の各々の幅方向の中央部に長さ方向に沿って直線状に延びるように設けられることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の配線回路基板。
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