JP2007294501A - 配線回路基板 - Google Patents
配線回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007294501A JP2007294501A JP2006117503A JP2006117503A JP2007294501A JP 2007294501 A JP2007294501 A JP 2007294501A JP 2006117503 A JP2006117503 A JP 2006117503A JP 2006117503 A JP2006117503 A JP 2006117503A JP 2007294501 A JP2007294501 A JP 2007294501A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- circuit board
- printed circuit
- terminal portion
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】各導体パターン2における端子部が、第1の端子部2aと第2の端子部2bとに分岐されて形成される。各第1の端子部2aおよび各第2の端子部2bの表面上には、それぞれ錫(Sn)めっき層2cが形成されている。錫めっき層2cは、例えば5μmの厚さを有するとともに、錫および銅(Cu)をこの順で例えば97:3の重量の比率で含む。コネクタ200の各接続用ピン21は、第1の端子部2aおよび第2の端子部2bの互いに対向する側面上の錫めっき層2cにそれぞれ接触する。接続用ピン21が接触する第1の端子部2aおよび第2の端子部2bの上記各側面と、ベース絶縁層1の表面とのなす角度θ(鋭角)は、例えば45°〜80°であることが好ましい。
【選択図】図3
Description
第1の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法としては、一般的なサブトラクティブ法が用いられる。図1(a)〜(e)および図2(f)の上段には、配線回路基板に最終的に形成される導体パターンに垂直な方向の断面が示され、図2(f)の下段には、配線回路基板に最終的に形成される導体パターンに平行な方向の断面が示されている。
第2の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法としては、一般的なセミアディティブ法が用いられる。
(3−1)第1の実施の形態について
第1の実施の形態においては、コネクタ200の各接続用ピン21が、導体パターン2の第1の端子部2aおよび第2の端子部2bの傾斜した側面に接触することにより、各接続用ピン21と導体パターン2とが電気的に接続される。
第2の実施の形態においては、コネクタ200の各接続用ピン21が、導体パターン2の凹状端子部2dの凹部22の底面に接触することにより、各接続用ピン21と導体パターン2とが電気的に接続される。
第1の実施の形態においてセミアディティブ法により配線回路基板100を製造してもよい。この場合、図4(c)〜(e)の工程で第1の端子部2aおよび第2の端子部2bを形成する。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各構成部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
上述した第1の実施の形態に基づいて配線回路基板100を製造した。
上述した第2の実施の形態に基づいて配線回路基板100aを製造した。
本比較例では、各導体パターン2において第1の端子部2aおよび第2の端子部2b(図3)を形成しないことを除いて、上記第1の実施の形態に基づいて配線回路基板100bを製造した。
実施例1、実施例2、および比較例で製造した配線回路基板100,100a,100bをそれぞれコネクタ200に嵌合させることにより電気的に接続した。
1a 金属薄膜
2 導体パターン
2a 第1の端子部
2b 第2の端子部
2c 錫めっき層
2d 凹状端子部
3 接着剤層
4 補強層
5 カバー絶縁層
20 溝部
21 接続用ピン
22 凹部
100,100a 配線回路基板
200 コネクタ
wh ウィスカー
θ 側面と表面とがなす角度
Claims (7)
- 複数の接続端子に電気的に接続される配線回路基板であって、
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面上に形成された導体パターンからなり、前記接続端子が接触する複数の端子部と、
前記複数の端子部の表面に形成され、錫を含む金属層とを備え、
前記複数の端子部の各々は、前記複数の接続端子の各々が嵌り込む嵌合部を有することを特徴とする配線回路基板。 - 前記嵌合部は断面逆台形状の溝部からなり、前記接続端子は前記溝部内の互いに対向する側面に接触することを特徴とする請求項1記載の配線回路基板。
- 前記溝部内の各側面と前記絶縁層の表面とがなす鋭角が45°以上80°以下であることを特徴とする請求項2記載の配線回路基板。
- 前記嵌合部は、断面矩形状の凹部からなり、前記接続端子は前記凹部内の底面に接触することを特徴とする請求項1記載の配線回路基板。
- 前記凹部の深さは前記凹部の底面の領域における前記端子部の厚さよりも大きいことを特徴とする請求項3記載の配線回路基板。
- 前記端子部と反対側における前記絶縁層の他方の面上に補強層をさらに備えたことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の配線回路基板。
- 前記複数の端子部はストライプ状に形成され、
前記嵌合部は、前記複数の端子部の各々の幅方向の中央部に長さ方向に沿って延びるように設けられることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の配線回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006117503A JP4979974B2 (ja) | 2006-04-21 | 2006-04-21 | 配線回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006117503A JP4979974B2 (ja) | 2006-04-21 | 2006-04-21 | 配線回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007294501A true JP2007294501A (ja) | 2007-11-08 |
JP4979974B2 JP4979974B2 (ja) | 2012-07-18 |
Family
ID=38764852
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006117503A Expired - Fee Related JP4979974B2 (ja) | 2006-04-21 | 2006-04-21 | 配線回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4979974B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010165478A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Hitachi Cable Ltd | フレキシブルフラットケーブル及びフレキシブルプリント基板 |
CN103635013A (zh) * | 2012-08-20 | 2014-03-12 | 日东电工株式会社 | 布线电路基板 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61120489A (ja) * | 1984-11-16 | 1986-06-07 | 日本電気株式会社 | フラツトパツケ−ジ型ic実装用基板 |
JPH02170444A (ja) * | 1988-12-22 | 1990-07-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体素子の実装方法 |
JP2003178828A (ja) * | 2001-12-07 | 2003-06-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2005317293A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気コネクタ |
JP2006032523A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路装置及びその製造方法 |
-
2006
- 2006-04-21 JP JP2006117503A patent/JP4979974B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61120489A (ja) * | 1984-11-16 | 1986-06-07 | 日本電気株式会社 | フラツトパツケ−ジ型ic実装用基板 |
JPH02170444A (ja) * | 1988-12-22 | 1990-07-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体素子の実装方法 |
JP2003178828A (ja) * | 2001-12-07 | 2003-06-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2005317293A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気コネクタ |
JP2006032523A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路装置及びその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010165478A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Hitachi Cable Ltd | フレキシブルフラットケーブル及びフレキシブルプリント基板 |
CN103635013A (zh) * | 2012-08-20 | 2014-03-12 | 日东电工株式会社 | 布线电路基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4979974B2 (ja) | 2012-07-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1592290A1 (en) | Wired circuit board and production method thereof | |
CN102573278B (zh) | 多层布线基板 | |
US11297720B2 (en) | Printed circuit board and method of fabricating the same | |
US6548766B2 (en) | Printed wiring board for attachment to a socket connector, having recesses and conductive tabs | |
JP7514214B2 (ja) | 配線回路基板 | |
KR102659691B1 (ko) | 회로기판 | |
CN104681531A (zh) | 封装基板及其制法 | |
CN106304662A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
JP4979974B2 (ja) | 配線回路基板 | |
US7964801B2 (en) | Circuit board structure and fabrication method thereof | |
JP2007317900A (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP2008098026A (ja) | 導電接続部材、および導電接続部材の製造方法 | |
JP2007317899A (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
KR102175534B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
KR102108433B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
CN113365413B (zh) | 线路板及其制造方法 | |
JP2008084806A (ja) | 導電接続部材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110413 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110426 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110610 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120117 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120202 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120319 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120417 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120418 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150427 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |