CN103635013A

CN103635013A - 布线电路基板

Info

Publication number: CN103635013A
Application number: CN201310294421.5A
Authority: CN
Inventors: 石井淳; 坂仓孝俊
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2012-08-20
Filing date: 2013-07-12
Publication date: 2014-03-12
Anticipated expiration: 2033-07-12
Also published as: JP2014038681A; US20140048311A1; JP6027819B2; CN103635013B

Abstract

本发明提供一种布线电路基板。布线电路基板包括：第1绝缘层；导体图案，其形成在第1绝缘层的厚度方向一侧的表面之上；以及第2绝缘层，其以覆盖导体图案的方式形成在第1绝缘层的厚度方向一侧的表面之上。第1绝缘层的与厚度方向正交的正交方向上的外侧端面以随着自厚度方向一侧朝向厚度方向另一侧去而向正交方向外侧倾斜的方式形成。第2绝缘层的正交方向外侧端面的厚度方向另一侧端缘配置在第1绝缘层的正交方向外侧端面的厚度方向一侧端缘与第1绝缘层的正交方向外侧端面的厚度方向另一侧端缘之间。

Description

布线电路基板

技术领域

本发明涉及一种布线电路基板，详细而言，本发明涉及一种适用于硬盘驱动器等电子设备的布线电路基板。

背景技术

以往，公知有一种布线电路基板，该布线电路基板包括：基底绝缘层；导体图案，其形成在基底绝缘层之上；以及覆盖绝缘层，其以覆盖导体图案的方式形成在基底绝缘层之上。

例如，提出有一种悬挂用基板，该悬挂用基板包括：绝缘层，其形成在金属支承基板之上；布线层，其形成在绝缘层之上；以及覆盖层，其以覆盖布线层的方式形成，在该悬挂用基板中，使覆盖层的下端部与绝缘层的上端部对齐，或者将覆盖层的下端部配置在比绝缘层的上端部靠外侧的位置（例如，参照日本特开2012－14755号公报。）。

然而，在日本特开2012－14755号公报所记载的悬挂用基板中，在使覆盖层的下端部与绝缘层的上端部对齐的情况下，需要高精度地层叠覆盖层和绝缘层。

若不能高精度地层叠覆盖层和绝缘层，则覆盖层与绝缘层会错开，从而使覆盖层的下端部的外侧端部配置在比绝缘层的上端部靠内侧的位置。

于是，当形成金属支承基板的外形时，蚀刻液会浸入到覆盖层与绝缘层之间，从而有可能使覆盖层与绝缘层剥离。

另外，在将覆盖层的下端部配置在比绝缘层的上端部靠外侧的位置的情况下，在形成金属支承基板的外形时，在覆盖层的配置在比绝缘层靠外侧的端部会作用有蚀刻液的压力等，从而有可能使覆盖层与绝缘层剥离。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够允许第1绝缘层与第2绝缘层间的错位并能够抑制第1绝缘层与第2绝缘层间的剥离的布线电路基板。

本发明的布线电路基板包括：第1绝缘层；导体图案，其形成在上述第1绝缘层的厚度方向一侧的表面之上；以及第2绝缘层，其以覆盖上述导体图案的方式形成在上述第1绝缘层的上述厚度方向一侧的表面之上，该布线电路基板的特征在于，上述第1绝缘层的与上述厚度方向正交的正交方向上的外侧端面以随着自上述厚度方向一侧朝向上述厚度方向另一侧去而向上述正交方向外侧倾斜的方式形成，上述第2绝缘层的上述正交方向外侧端面的上述厚度方向另一侧端缘配置在上述第1绝缘层的上述正交方向外侧端面的上述厚度方向一侧端缘与上述第1绝缘层的上述正交方向外侧端面的上述厚度方向另一侧端缘之间。

另外，在本发明的布线电路基板中，优选上述第2绝缘层的上述正交方向外侧端面以随着自上述厚度方向一侧朝向上述厚度方向另一侧去而向上述正交方向外侧倾斜的方式形成。

另外，本发明的布线电路基板中，优选上述第1绝缘层的上述正交方向外侧端面与上述第2绝缘层的上述正交方向外侧端面所形成的钝角大于120°且小于180°。

另外，在本发明的布线电路基板中，优选上述第1绝缘层的上述厚度方向另一侧端面与上述第1绝缘层的上述正交方向外侧端面所形成的锐角为20°～70°。

采用本发明的布线电路基板，第2绝缘层的正交方向外侧端面的厚度方向另一侧端缘配置在第1绝缘层的正交方向外侧端面的厚度方向一侧端缘与第1绝缘层的正交方向外侧端面的厚度方向另一侧端缘之间。

因此，能够容许第2绝缘层的正交方向外侧端面相对于第1绝缘层的正交方向外侧端面错开与第1绝缘层的正交方向外侧端面的厚度方向一侧端缘和第1绝缘层的正交方向外侧端面的厚度方向另一侧端缘间的距离相应的量。

并且，能够使第2绝缘层的正交方向外侧端面紧密贴合于第1绝缘层的正交方向外侧端面。

结果，能够容许第1绝缘层与第2绝缘层间的错位并抑制第1绝缘层与第2绝缘层间的剥离。

附图说明

图1是表示作为本发明的布线电路基板的一实施方式的带电路的悬挂基板的俯视图

图2是图1的A－A剖视图。

图3是图2的主要部分放大图。

图4是图1的B－B剖视图。

图5是用于说明带电路的悬挂基板的制造方法的说明图，其中，图5（a）表示准备金属支承基板的工序，图5（b）表示在金属支承基板之上涂敷感光性合成树脂的前体的清漆而形成覆膜并曝光该覆膜的工序，图5（c）表示对曝光后的覆膜进行显影的工序，图5（d）表示在基底绝缘层之上形成导体图案的工序。

图6是接着图5继续说明带电路的悬挂基板的制造方法的说明图，其中，图6（e）表示在基底绝缘层之上涂敷感光性合成树脂的前体的清漆而形成覆膜并曝光该覆膜的工序，图6（f）表示对曝光后的覆膜进行显影的工序。

图7是表示覆盖绝缘层在宽度方向上与基底绝缘层错开地形成于基底绝缘层时的剖视图。

图8是表示在实施例中得到的带电路的悬挂基板的截面的扫描型电子显微镜照片。

具体实施方式

如图1所示，带电路的悬挂基板1是搭载在硬盘驱动器的磁头悬架组件上的带电路的悬挂基板。

此外，在图1中，纸面上侧是带电路的悬挂基板1的前侧（带电路的悬挂基板的长边方向（第1方向）上的一侧），纸面下侧是带电路的悬挂基板1的后侧（带电路的悬挂基板的长边方向上的另一侧）。另外，在图1中，纸面左侧是带电路的悬挂基板1的宽度方向（第2方向）上的一侧，纸面右侧是带电路的悬挂基板1的宽度方向上的另一侧。另外，在图2中，纸面上侧是带电路的悬挂基板1的上侧（带电路的悬挂基板的厚度方向（第3方向）上的一侧），纸面下侧是带电路的悬挂基板1的下侧（带电路的悬挂基板的厚度方向上的另一侧）。另外，长边方向和宽度方向是与厚度方向正交的正交方向。

带电路的悬挂基板1形成为沿长边方向延伸的俯视大致矩形的平带形状。带电路的悬挂基板1包括：悬架部2，其用于搭载具有磁头（未图示）的滑撬（未图示）；以及布线部3，其与硬盘驱动器的控制电路基板（未图示）电连接。

悬架部2配置于带电路的悬挂基板1的前端部，并形成为俯视大致矩形状。悬架部2包括悬臂部4和舌部5。

悬臂部4以构成悬架部2的外周的方式形成为俯视大致矩形的框形状。

舌部5配置于悬臂部4的内侧（宽度方向内侧且长边方向内侧）。舌部5以与悬臂部4的前端部的后端缘连续并自该后端缘向后侧延伸的方式形成为俯视大致矩形状。在舌部5上划分有用于搭载滑撬（未图示）的滑撬搭载区域L。

布线部3形成为与悬架部2的后端部的宽度方向中央部连续并自该后端部的宽度方向中央部向后侧延伸的俯视大致矩形的平带形状。

另外，如图2和图4所示，带电路的悬挂基板1包括：金属支承基板6；作为第1绝缘层的一个例子的基底绝缘层7；导体图案8；以及作为第2绝缘层的一个例子的覆盖绝缘层9。

金属支承基板6以与带电路的悬挂基板1的外形形状相对应的方式形成为沿长边方向延伸的俯视大致矩形的平带形状（参照图1）。

基底绝缘层7形成在金属支承基板6的上表面中的要形成导体图案8的部分上。基底绝缘层7以长边方向上的长度和宽度方向上的长度随着自上侧朝向下侧去而变大的方式形成为截面大致梯形形状。即，基底绝缘层7的外周面10随着自上侧朝向下侧去而向长边方向外侧和宽度方向外侧倾斜。

如图1所示，导体图案8在基底绝缘层7的上侧形成为规定图案。导体图案8包括多个（6个）磁头侧端子12、多个（6个）控制侧端子13以及多条（6条）布线11。

多个磁头侧端子12在宽度方向上互相隔开间隔地并列配置于舌部5的前端部。磁头侧端子12形成为俯视大致矩形状。磁头侧端子12与滑撬（未图示）的磁头（未图示）电连接。

多个控制侧端子13在宽度方向上互相隔开间隔地并列配置于布线部3的后端部。控制侧端子13形成为俯视大致矩形状。控制侧端子13与控制电路基板（未图示）电连接。

多条布线11分别与多个磁头侧端子12和多个控制侧端子13连接。布线11形成为截面大致矩形状。

覆盖绝缘层9以覆盖布线11并使磁头侧端子12和控制侧端子13暴露的方式形成于基底绝缘层7的上侧。

另外，如图2和图4所示，覆盖绝缘层9以覆盖基底绝缘层7的上侧的一半部分的方式形成为长边方向上的长度和宽度方向上的长度随着自上侧朝向下侧去而变大的截面大致梯形形状。即，覆盖绝缘层9的外周面14随着自上侧朝向下侧去而向长边方向外侧和宽度方向外侧倾斜。

进一步详细而言，如图3所示，覆盖绝缘层9的宽度方向外侧端部配置在比基底绝缘层7的上端部的宽度方向外侧端部靠宽度方向外侧的位置。覆盖绝缘层9的宽度方向外侧端部以与基底绝缘层7的外周面10的上侧的一半部分的形状相应地朝向下侧突出的方式形成。并且，覆盖绝缘层9的宽度方向外侧端部紧密贴合于基底绝缘层7的外周面10的上侧的一半部分。即，覆盖绝缘层9的宽度方向外侧端面（宽度方向上的外周面14）的下端缘配置在基底绝缘层7的外周面10的上端缘与下端缘之间。

另外，如图4所示，覆盖绝缘层9的长边方向外侧端部也与覆盖绝缘层9的宽度方向外侧端部同样地配置在比基底绝缘层7的上端部的长边方向外侧端部靠长边方向外侧的位置。覆盖绝缘层9的长边方向外侧端部以与基底绝缘层7的外周面10的上侧的一半部分的形状相应地朝向下侧突出的方式形成。并且，覆盖绝缘层9的长边方向外侧端部紧密贴合于基底绝缘层7的外周面10的上侧的一半部分。即，覆盖绝缘层9的长边方向外侧端面（外周面14的在长边方向上的部分）的下端缘配置在基底绝缘层7的外周面10的上端缘与下端缘之间。

接下来，参照图5和图6说明带电路的悬挂基板的制造方法。此外，在带电路的悬挂基板的制造方法的说明中，为了方便，以带电路的悬挂基板的宽度方向的截面（图1的A－A截面）为基准进行说明。

为了制造带电路的悬挂基板1时，如图5（a）所示，首先，准备金属支承基板6。此外，在金属支承基板6上划分有用于形成带电路的悬挂基板1的多个产品形成区域（未图示）。多个产品形成区域（未图示）分别通过后述的化学蚀刻（湿蚀刻）而被加工成带电路的悬挂基板1的外形形状。

金属支承基板6由例如不锈钢、42合金、铝、铜－铍以及磷青铜等金属材料形成，优选由不锈钢形成。

金属支承基板6的厚度例如为10μm以上，优选为15μm以上，且例如为50μm以下，优选为35μm以下。

接下来，为了制造带电路的悬挂基板1，在金属支承基板6的上表面形成基底绝缘层7。

基底绝缘层7由例如聚酰亚胺、聚酰胺－酰亚胺、丙烯、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等合成树脂等形成。从尺寸热稳定性等观点来看，基底绝缘层7优选由聚酰亚胺形成。

为了形成基底绝缘层7，如图5（b）所示，首先，将感光性合成树脂的前体的清漆涂敷在金属支承基板6的上表面，接着，通过使该清漆干燥来形成感光性合成树脂的前体的覆膜20。

清漆的干燥温度例如为80℃以上，优选为90℃以上，且例如为200℃以下，优选为170℃以下。

之后，使用具有供光透过的透过部分21a和用于遮蔽光的遮光部分21b的光掩模21来曝光覆膜20。透过部分21a形成为与基底绝缘层7的形状相应的形状。

详细而言，与覆膜20中的用于形成基底绝缘层7的部分相对地配置透过部分21a，与覆膜20中的不形成基底绝缘层7的部分相对地配置遮光部分21b。

光掩模21与覆膜20间的厚度方向上的距离D1例如为50μm以上，优选为100μm以上，且例如为500μm以下，优选为400μm以下。

然后，隔着光掩模21曝光覆膜20。

用于曝光的照射光L1的波长例如为300nm以上，优选为350nm以上，且例如为450nm以下，优选为430nm以下。

于是，通过了光掩模21的透过部分21a后的照射光L1在通过透过部分21a后以在长边方向上和宽度方向上扩展的方式照射到覆膜20（参照图5（b）的虚线）。

覆膜20的与透过部分21a相对的部分的曝光累积光量例如为50mJ/cm²以上，优选为100mJ/cm²以上，且例如为1500mJ/cm²以下，优选为1000mJ/cm²以下。

另外，覆膜20的与位于透过部分21a的周缘部的遮光部分21b相对的部分的曝光累积光量随着自透过部分21a向长边方向外侧和宽度方向外侧离开而自覆膜20的与透过部分21a相对的部分的曝光累积光量开始逐渐降低。

此处，为了调整照射光L1的扩展，调整覆膜20的与透过部分21a相对的部分的曝光累积光量，或者调整光掩模21与覆膜20间的厚度方向上的距离D1。

详细而言，通过使覆膜20的与透过部分21a相对的部分的曝光累积光量降低，能够抑制照射光L1的扩展。另外，通过使覆膜20的与透过部分21a相对的部分的曝光累积光量增大，能够使照射光L1进一步扩展。

另外，通过缩小光掩模21与覆膜20间的厚度方向上的距离D1，能够抑制照射光L1的扩展。通过扩大光掩模21与覆膜20间的厚度方向上的距离D1，能够使照射光L1进一步扩展。

之后，如图5（c）所示，对曝光后的覆膜20进行显影。

为了对覆膜20进行显影，首先，对曝光后的覆膜20进行加热而使其固化（不熔化），之后，例如，使用碱性显影液等公知的显影液并利用浸渍法、喷涂法等公知的方法进行显影。

覆膜20的加热温度例如为40℃以上，优选为42℃以上，且例如为60℃以下，优选为57℃以下。

覆膜20的加热时间例如为2分钟以上，优选为3分钟以上，且例如为10分钟以下，优选为6分钟以下。

由此，在覆膜20中，与遮光部分21b相对的部分被去除，而在与透过部分21a相对的部分形成基底绝缘层7。此时，基底绝缘层7的外周面10随着自上侧朝向下侧去而向长边方向外侧和宽度方向外侧倾斜。

基底绝缘层7的厚度（与透过部分21a相对的部分的厚度）例如为1μm以上，优选为3μm以上，且例如为35μm以下，优选为15μm以下。

基底绝缘层7的外周面10与下表面15间的角度θ1例如为20°以上，优选为30°以上，且例如为70°以下，优选为60°以下（参照图3）。

此外，在形成基底绝缘层7时，在金属支承基板6的上表面中的、位于产品形成区域（未图示）外的区域中形成由与基底绝缘层7的材料相同的材料构成的对准标记。

接下来，为了制造带电路的悬挂基板1，如图5（d）所示，在基底绝缘层7之上形成导体图案8。

导体图案8由例如铜、镍、金、软钎料或上述材料的合金等导体材料等形成。从相对于光的反射特性的观点来看，导体图案8优选由铜形成。

为了形成导体图案8，例如，能够使用添加法、减去法等公知的图案形成法，优选使用添加法。

在添加法中，具体而言，首先，利用溅射法等在金属支承基板6的表面中的包括基底绝缘层7在内的部分形成导体种膜。接着，在该导体种膜的表面以导体图案8的翻转图案形成抗镀层。之后，利用电解镀在基底绝缘层7的导体种膜的表面中的自抗镀层暴露的部分形成导体图案8。之后，去除抗镀层和导体种膜的层叠过该抗镀层的部分。

导体图案8的厚度例如为3μm以上，优选为5μm以上，且例如为50μm以下，优选为20μm以下。另外，布线11的宽度可以相同，也可以不同，例如为5μm以上，优选为8μm以上，且例如为500μm以下，优选为200μm以下。另外，彼此相邻的布线11之间的间隔可以相同，也可以不同，例如为5μm以上，优选为8μm以上，且例如为1000μm以下，优选为100μm以下。

接下来，为了制造带电路的悬挂基板1，以覆盖导体图案8的方式在基底绝缘层7之上形成覆盖绝缘层9。

作为用于形成覆盖绝缘层9的绝缘材料，可以列举出与用于形成上述基底绝缘层7的绝缘材料相同的绝缘材料，优选列举出聚酰亚胺。

为了形成覆盖绝缘层9，与上述基底绝缘层7同样地，如图6（e）所示，首先，将感光性合成树脂的前体的清漆涂敷在金属支承基板6、基底绝缘层7以及导体图案8的上表面，接着，通过进行干燥而形成感光性合成树脂的前体的覆膜30。

之后，使用具有透过部分31a和遮光部分31b的光掩模31来曝光覆膜30。透过部分31a形成为与覆盖绝缘层9的形状相应的形状。

详细而言，以形成在金属支承基板6的表面的对准标记为基准来使光掩模31与覆膜30相对。于是，与覆膜30中的要形成覆盖绝缘层9的部分相对地配置透过部分31a，与覆膜30中的不形成覆盖绝缘层9的部分相对地配置遮光部分31b。

光掩模31与覆膜30间的厚度方向上的距离D2例如为50μm以上，优选为100μm以上，且例如为500μm以下，优选为400μm以下。

然后，隔着光掩模31曝光覆膜30。

用于曝光的照射光的波长例如为300nm以上，优选为350nm以上，且例如为450nm以下，优选为430nm以下。

于是，通过光掩模31的透过部分31a后的照射光L2在通过透过部分31a后以在长边方向上和宽度方向上扩展的方式照射到覆膜30（参照图6（e）的虚线）。

覆膜30的与透过部分31a相对的部分的曝光累积光量例如为50mJ/cm²以上，优选为100mJ/cm²以上，且例如为1500mJ/cm²以下，优选为1000mJ/cm²以下。

另外，覆膜30的与位于透过部分31a的周缘部的遮光部分31b相对的部分的曝光累积光量随着自透过部分31a向长边方向外侧和宽度方向外侧离开而自覆膜30的与透过部分31a相对的部分的曝光累积光量开始逐渐降低。

此处，为了调整照射光L2的扩展，调整覆膜30的与透过部分31a相对的部分的曝光累积光量，或者调整光掩模31与覆膜30间的厚度方向上的距离D2。

详细而言，通过使覆膜30的与透过部分31a相对的部分的曝光累积光量降低，能够抑制照射光L2的扩展。另外，通过使覆膜30的与透过部分31a相对的部分的曝光累积光量增大，能够使照射光L2进一步扩展。

另外，通过缩小光掩模31与覆膜30间的厚度方向上的距离D2，能够抑制照射光L2的扩展。通过扩大光掩模31与覆膜30间的厚度方向上的距离D2，能够使照射光L2进一步扩展。

之后，如图6（f）所示，对曝光后的覆膜30进行显影。

为了对覆膜30进行显影，首先，对曝光后的覆膜30进行加热而使其固化（不熔化），之后，例如，使用碱性显影液等公知的显影液并利用浸渍法、喷涂法等公知的方法进行显影。

覆膜30的加热温度例如为40℃以上，优选为42℃以上，且例如为60℃以下，优选为57℃以下。

覆膜30的加热时间例如为2分钟以上，优选为3分钟以上，且例如为10分钟以下，优选为6分钟以下。

由此，在覆膜30中，与遮光部分31c相对的部分被去除，而在与透过部分31a相对的部分形成覆盖绝缘层9。此时，覆盖绝缘层9的外周面14随着自上侧朝向下侧去而向长边方向外侧和宽度方向外侧倾斜。

覆盖绝缘层9的厚度（与透过部分31a相对的部分的厚度）例如为1μm以上，优选为2μm以上，且例如为40μm以下，优选为20μm以下。

覆盖绝缘层9的外周面14（在后述的实施例中，为比包括覆盖绝缘层9的下表面16在内的假想平面I（参照图3）靠下侧的外周面14）与基底绝缘层7的外周面10间的角度θ2例如大于120°，优选为130°以上，且例如小于180°，优选为170°以下（参照图3）。

之后，利用化学蚀刻（湿蚀刻）等公知的蚀刻方法来对金属支承基板6进行外形加工，从而得到带电路的悬挂基板1。

采用该带电路的悬挂基板1，如图3所示，覆盖绝缘层9的外周面14的下端缘配置在基底绝缘层7的外周面10的上端缘与下端缘之间。

因此，如图7所示，即使在用于对覆盖绝缘层9进行曝光的光掩模31（参照图6（e））与对准标记错开地相对配置时等导致覆盖绝缘层9以与基底绝缘层7错开的方式形成于基底绝缘层7时，覆盖绝缘层9也能够可靠地覆盖最外侧的布线11。

另外，也能够将覆盖绝缘层9的外周面14与基底绝缘层7的外周面10间的角度θ2维持为钝角。

即，能够容许覆盖绝缘层9相对于基底绝缘层7的外周面10错开与基底绝缘层7的外周面10的上端缘和下端缘间的距离相应的量。

并且，能够使覆盖绝缘层9的长边方向外侧端部和宽度方向外侧端部紧密贴合于基底绝缘层7的外周面10。

结果，能够容许基底绝缘层7与覆盖绝缘层9间的错位并抑制基底绝缘层7与覆盖绝缘层9间的剥离。

实施例

以下，基于实施例说明本发明，但本发明并不限定于下述实施例。

实施例

带电路的悬挂基板的制造

准备了厚25μm的由不锈钢构成的金属支承基板（参照图5（a））。

接着，在金属支承基板的表面之上涂敷感光性聚酰胺酸树脂的清漆，在100℃的温度下进行干燥，从而形成了感光性聚酰胺酸树脂的覆膜（参照图5（b））。

然后，使具有透过部分和遮光部分的光掩模以在厚度方向上与覆膜隔开200μm的间隔的方式与覆膜相对。

之后，利用波长350nm～450nm的照射光对覆膜曝光，使得覆膜的与透过部分相对的部分的曝光累积光量达到900mJ/cm²（参照图5（b））。

接着，在46℃的温度下将曝光后的覆膜加热5分钟而使其固化（不熔化），之后，进行显影，从而形成了基底绝缘层（参照图5（c））。

基底绝缘层的宽度方向外表面以随着朝向宽度方向外侧去而向下侧倾斜的方式形成。

另外，基底绝缘层的厚度（宽度方向外侧端部和长边方向外侧端部以外的厚度）是5μm。

另外，在形成基底绝缘层的同时，在金属支承基板上形成了由与基底绝缘层的材料相同的材料构成的对准标记。

接着，利用铬溅射和铜溅射在包括金属支承基板在内的基底绝缘层的表面依次形成了作为导体薄膜的、厚0.03μm的铬薄膜和厚0.07μm的铜薄膜。接着，将与导体图案翻转的图案的抗镀层形成在导体薄膜的表面，之后，利用电解镀铜在导体薄膜的自抗镀层暴露的表面形成了厚10μm的导体图案。接着，利用化学蚀刻去除抗镀层和导体种膜的形成过抗镀层的部分，从而在基底绝缘层之上形成了导体图案（参照图5（d））。

接着，在金属支承基板、基底绝缘层以及导体图案的表面涂敷感光性聚酰胺酸树脂的清漆，在100℃的温度下进行干燥，从而形成了感光性聚酰胺酸树脂的覆膜（参照图6（e））。

然后，使具有透过部分和遮光部分的光掩模以对准标记为基准以在厚度方向上与覆膜隔开200μm的间隔的方式与覆膜相对。透过部分的外周缘与覆膜的形成在基底绝缘层的外周面的上侧的部分相对。

之后，以波长350nm～450nm的照射光曝光覆膜，使得覆膜的与透过部分相对的部分的曝光累积光量达到260mJ/cm²（参照图6（e））。

接着，在45℃的温度下将曝光后的覆膜加热3分钟而使其固化（不熔化），之后，进行显影，从而形成了覆盖绝缘层（参照图6（f））。

覆盖绝缘层的宽度方向外侧端部的下端缘配置在基底绝缘层的宽度方向外表面（宽度方向上的外周面）的上端缘与下端缘之间。另外，覆盖绝缘层的宽度方向外表面以随着朝向宽度方向外侧去而向下侧倾斜的方式形成。

另外，覆盖绝缘层的长边方向外侧端部的下端缘配置在基底绝缘层的长边方向外表面（长边方向上的外周面）的上端缘与下端缘之间。另外，覆盖绝缘层的长边方向外表面以随着朝向长边方向外侧去而向下侧倾斜的方式形成。

另外，覆盖绝缘层的厚度（宽度方向外侧端部和长边方向外侧端部以外的厚度）是5μm。

之后，利用化学蚀刻（湿蚀刻）对金属支承基板进行外形加工，从而得到了带电路的悬挂基板。

图8示出了得到的带电路的悬挂基板的截面的扫描型电子显微镜照片。

如图8所示，覆盖绝缘层的宽度方向外表面与基底绝缘层的宽度方向外表面间的角度（θ2）是150°。另外，基底绝缘层的宽度方向外表面与下表面间的角度（θ1）是45°。

在得到的带电路的悬挂基板中，没有出现覆盖绝缘层与基底绝缘层间的剥离。

另外，作为本发明的例示的实施方式提供了上述说明，但是上述说明只不过是例示，不能进行限定性的解释。对于本领域的技术人员来说显而易见的本发明的变形例包含在权利要求书中。

Claims

1.一种布线电路基板，其包括：第1绝缘层；导体图案，其形成在上述第1绝缘层的厚度方向一侧的表面之上；以及第2绝缘层，其以覆盖上述导体图案的方式形成在上述第1绝缘层的上述厚度方向一侧的表面之上，该布线电路基板的特征在于，

上述第1绝缘层的与上述厚度方向正交的正交方向上的外侧端面以随着自上述厚度方向一侧朝向上述厚度方向另一侧去而向上述正交方向外侧倾斜的方式形成，

上述第2绝缘层的上述正交方向外侧端面的上述厚度方向另一侧端缘配置在上述第1绝缘层的上述正交方向外侧端面的上述厚度方向一侧端缘与上述第1绝缘层的上述正交方向外侧端面的上述厚度方向另一侧端缘之间。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

上述第2绝缘层的上述正交方向外侧端面以随着自上述厚度方向一侧朝向上述厚度方向另一侧去而向上述正交方向外侧倾斜的方式形成。

3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

上述第1绝缘层的上述正交方向外侧端面与上述第2绝缘层的上述正交方向外侧端面所形成的钝角大于120°且小于180°。

4.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

上述第1绝缘层的上述厚度方向另一侧端面与上述第1绝缘层的上述正交方向外侧端面所形成的锐角为20°～70°。