JP4978583B2 - 評価用ウエーハ及びその製造方法並びに半導体ウエーハの評価方法 - Google Patents
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Description
ここで、半導体基板に混入する金属汚染を効果的に除去することができる半導体装置の製造方法が開示されている(例えば特許文献1参照)。
以下、これを図4を参照しながら説明する。
次に、開口部が形成された酸化膜12をマスクとして、開口部からシリコン基板11に所定濃度のドーパントを拡散させることによりシリコン基板11にPN接合15を形成する(図4(h))。その後、シリコン基板表面にアルミニウムや多結晶シリコン等の電極用金属16を堆積させ(図4(i))、フォトリソグラフィを行って不要な部分を除去することによって酸化膜12の開口部に電極16を形成する(図4(j))。このとき、シリコン基板の裏面にも電極用金属16を堆積させておく。
そして、電極形成後、電極16にテスタのプローブを接触させて電圧を印加し、シリコン基板の表面と裏面の電極間でリーク電流を測定することによって、接合リークの評価を行う。
さらに、多結晶シリコンのドーパントを拡散させてシリコン基板と多結晶シリコン層との間にドーパント拡散層を形成するため、拡散時の条件によりドーパント拡散層の厚さを調節することができる。そのため、そのドーパント拡散層の厚さを薄くすることで多結晶シリコン層のゲッタリング層としての金属不純物に対する感度を向上させることができる。
前述のように、半導体基板を製造して接合リークを評価する場合、半導体基板の製造において、酸化膜を形成する方法が開示されているが、その酸化膜が原因となり、高感度にリーク電流を測定することができないことがわかった。具体的には、酸化膜の直下が酸化膜の持つ固定電荷により反転してしまう現象が生じ、これによって、リーク電流が増加することが原因であることがわかった。
図1は本発明の評価用ウエーハの製造方法における工程を模式的に示す図である。
図1(h)に示すように、本発明の評価用ウエーハ6は、シリコン基板1と、多結晶シリコン層2と、ドーパント拡散層3とから構成されていて、そのシリコン基板1には突出部7があり、その突出部7上に、ドーパント拡散層3、多結晶シリコン層2が順次積層されたMESA構造が形成されている。また、多結晶シリコン層2は、シリコン基板1上にシリコン基板1と異なるドーパントをドープした多結晶シリコンが堆積されたものであり、ドーパント拡散層3は、シリコン基板1と多結晶シリコン層2との間に多結晶シリコンのドーパントが拡散されて形成されたものである。
なお、図1は、MESA構造が1箇所のみ形成されている評価用ウエーハについての図であるが、2箇所以上、MESA構造を形成しても構わない。
このことにより、空乏層が横方向に広がることを防止でき、接合リーク電流を測定するPN接合の測定箇所が周辺から確実に分離されたものとなる。そのため、接合リーク電流を正確に測定することができる評価用ウエーハとすることができる。また、PN接合の測定箇所が周辺から確実に分離されたものであるため、空乏層が横方向に広がることにより生じていた測定のばらつきを防止することができ、高感度に接合リーク電流を評価することができる評価用ウエーハとすることができる。
まず、図1(a)に示すように、評価対象となるシリコン基板1を準備する。なお、シリコン基板1の種類は特に限定されない。次に、シリコン基板1上にシリコン基板1と異なるドーパントをドープした多結晶シリコンを堆積して、多結晶シリコン層2を形成する(図1(b))。
このとき、多結晶シリコン層2の厚さやドーパントの量は、測定時のPN接合の深さ等を勘案して目的に合うように調整することができる。なお、多結晶シリコンへのドーパントの導入方法は特に限定されない。
さらに、ドーパント拡散後の多結晶シリコン層2の表面濃度については、例えば1×1020/cm3程度の高濃度になるようにすると、接合リーク電流を測定するときに多結晶シリコン層2上に電極を形成することなく、多結晶シリコン層2をそのまま電極として使用することができる。もちろん、多結晶シリコン層2上に電極を形成しても構わない。
そして、エッチング完了後にレジスト4を除去して、評価用ウエーハ6が完成する(図1(h))。
このことにより、接合リーク電流を測定するPN接合の測定箇所を周辺から確実に分離することができる。そのため、接合リーク電流を正確に測定することができる評価用ウエーハを製造することができる。なお、前述したように、シリコン基板へのドーパント拡散の深さを確認することで、エッチングの量をより確実に把握することができ、PN接合の測定箇所を周辺から確実に分離することができる。
具体的な評価方法として、シリコン基板に逆バイアスとなるように電圧を印加し、そのときのリーク電流を測定することにより、半導体ウエーハを評価する。このとき、リーク電流を測定する機器は、特に限定されない。例えば、評価用ウエーハの裏面側を測定機器のGND側に接続して、評価用ウエーハの表面側である多結晶シリコン層の表面にプローブ等を接触させて測定する。なお、多結晶シリコン層上に電極を形成した場合には、その電極にプローブを接触させて測定する。
例えば、本発明の評価用ウエーハ、または評価用ウエーハの製造方法により製造された評価用ウエーハについて、予め接合リーク電流のレベルを把握した上で、評価したい炉等にウエーハを投入し熱処理後、再度リーク電流を測定することで、炉の汚染レベルをより詳細に把握することができる。
さらに、リーク電流測定用の測定機器の代わりに、DLTS測定機器(容量計)を接続して、順方向および逆方向にバイアスを印加して、静電容量の過渡的時間変化を測定することにより、欠陥の種類(特に金属不純物)の特定をすることもできる。
(実施例)
まず、直径200mm、P型<100>のウエーハを用意した。なお、このとき、ウエーハのドーパントはボロンであった。そして、シリコン基板にCVDにより680℃でリンをドープした多結晶シリコンを300nm堆積した。このときのシート抵抗は20Ω/sq.であった。その後、1000℃の窒素雰囲気下で60分間のアニールを行い多結晶シリコン中のリンをシリコン基板中に拡散させた。このときの拡散深さは1μm程度であり、空乏層の幅は2μmであった。その後、ネガレジストを用いてフォトリソグラフィを行い、多結晶シリコン層、ドーパント拡散層及びシリコン基板を4.0μmエッチングして、0.2μmのシリコン基板の突出部上にドーパント拡散層及び多結晶シリコン層が積層されたMESA構造を形成した。このときの面積は8mm2であった。
また、上記の方法により、MESA構造を形成したウエーハについて、ウエーハの裏面から鉄を1×1010atoms/cm2の濃度で故意汚染を行った後、リーク電流を測定した結果を図3に示す。
実施例1と同様のウエーハについて、1000℃でパイロ酸化を行い、ウエーハの表面に1μmの酸化膜を形成した。その後、フォトリソグラフィを行い、フッ酸を用いて酸化膜へ窓開けエッチングを行い、面積8mm2の開口部を酸化膜に形成した。そして、ウエーハにリンガラスを積層し、1000℃の窒素雰囲気下で60分間のアニールを行い、リンガラスをフッ酸で除去し、ウエーハ内部にPN接合を形成した。なお、このときのリンの拡散深さは1μm程度であった。
また、比較例のウエーハについて、実施例と同様にウエーハの裏面から鉄を1×1010atoms/cm2の濃度で故意汚染を行った後、リーク電流を測定した結果を図6に示す。
Claims (5)
- 半導体ウエーハの評価に用いる評価用ウエーハであって、該評価用ウエーハは少なくとも、シリコン基板と、前記シリコン基板上に前記シリコン基板と異なるドーパントをドープした多結晶シリコンが堆積された多結晶シリコン層と、前記シリコン基板と前記多結晶シリコン層との間に前記多結晶シリコンのドーパントが拡散されて形成されたドーパント拡散層とを有し、前記シリコン基板の突出部上に、前記ドーパント拡散層、前記多結晶シリコン層が順次積層されたMESA構造が少なくとも1つ以上形成されたものであることを特徴とする評価用ウエーハ。
- 前記シリコン基板の突出部の高さと前記ドーパント拡散層の厚さと前記多結晶シリコン層の厚さの和は、前記多結晶シリコン層の厚さと前記シリコン基板の抵抗値から算出される空乏層の幅の和よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の評価用ウエーハ。
- 半導体ウエーハの評価に用いる評価用ウエーハを製造する方法において、シリコン基板上に該シリコン基板と異なるドーパントをドープした多結晶シリコンを堆積させて多結晶シリコン層を形成し、その後、前記多結晶シリコンのドーパントを拡散させて前記シリコン基板と前記多結晶シリコン層との間にドーパント拡散層を形成し、さらに、前記多結晶シリコン層上にレジストを塗布してMESA構造を形成するためのパターンを形成し、その後、前記多結晶シリコン層、前記ドーパント拡散層、前記シリコン基板をエッチングして、少なくとも1つ以上のMESA構造を形成することを特徴とする評価用ウエーハの製造方法。
- 前記エッチングの量は、前記多結晶シリコン層の厚さと前記シリコン基板の抵抗値から算出される空乏層の幅の和よりも多くエッチングすることを特徴とする請求項3に記載の評価用ウエーハの製造方法。
- 請求項1または請求項2に記載の評価用ウエーハ、または、請求項3または請求項4に記載の評価用ウエーハの製造方法により製造された評価用ウエーハを用いて、シリコン基板に逆バイアスとなるように電圧を印加し、そのときのリーク電流を測定することを特徴とする半導体ウエーハの評価方法。
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