JP4972664B2 - 放熱装置の製造方法 - Google Patents
放熱装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4972664B2 JP4972664B2 JP2009068119A JP2009068119A JP4972664B2 JP 4972664 B2 JP4972664 B2 JP 4972664B2 JP 2009068119 A JP2009068119 A JP 2009068119A JP 2009068119 A JP2009068119 A JP 2009068119A JP 4972664 B2 JP4972664 B2 JP 4972664B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- conductive plate
- plate
- heat conductive
- fin set
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
- H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
本発明は放熱装置の製造方法に関し、特に放熱フィンセットを熱伝導プレートに組み込むプロセスに関する。
現行の放熱装置は基本的には金属製の放熱フィンセットと金属製の熱伝導プレートで構成されている。前記放熱フィンセットと熱伝導プレートはこれまでずっと、はんだペースト又は熱伝導接着剤で両者を結合させてきた。
特許文献１はボルトで銅製挟み部材と放熱プレートを放熱モジュールに組合せる方法を提示しているものの、ボルトのみによって前記銅製挟み部材を前記放熱プレートにしっかりと挟み込むことは難しく、さらに溶接材料で前記銅製挟み部材と前記放熱プレートを接着させる必要がある。
上記の放熱装置又は放熱モジュールの組立て方法では何れも溶接作業を必要とし、また、堅固なボルト締め作業も必要で、手間暇がかかり改良が待たれるのである。
本発明の主な目的は、溶接作業やボルト締め作業も不要で、手間暇が省けて低製造コストという優位性のある放熱装置の製造方法を提供することにある。
前記方法は第１熱伝導プレート、第２熱伝導プレートおよび放熱フィンセットをそれぞれ提供する工程からなる。このうち、前記第１熱伝導プレートは同一側にある複数個の第１凸部と、前記第１凸部と交錯して排列する複数個の貫通孔とを有する。前記第２熱伝導プレートは同一側にある複数個の第２凸部を有し、前記第２凸部の大きさと位置が丁度それを前記貫通孔に押し込むことができる。前記放熱フィンセットは複数の放熱プレートを有する。
前記方法はさらに、前記第１熱伝導プレートを前記放熱フィンセット上に積層し、第２熱伝導プレートを前記第１熱伝導プレート上に積層し、前記第１、第２熱伝導プレートをプレスして両者を緊密にひとつに積層し、前記放熱フィンセットの各放熱プレートの各々一部が、各１対の交錯した第１凸部と第２凸部の間にぴったり挟まれる工程を含む。このようにして、前記第１熱伝導プレート、第２熱伝導プレートおよび放熱フィンセットの三者で放熱装置を組立てる役割を遂げる。
図１、図２は本発明の好ましい実施例を示しており、前記方法は下記の工程からなる。
図１に示すように、第１熱伝導プレート１を提供する工程と、図１に示すように、第２熱伝導プレート２を提供する工程と、図１に示すように、放熱フィンセット３を提供する工程と、図２（ｂ）に示すように、前記第１熱伝導プレート１を前記放熱フィンセット３に積層する工程と、図２（ｃ）に示すように、前記第２熱伝導プレート２を前記第１熱伝導プレート１上に積層する工程と、前記第１、第２熱伝導プレート１、２をプレスして、両者を緊密に積層する工程とからなる。
こうして、前記第１熱伝導プレート１、第２熱伝導プレート２および放熱フィンセット３の三者で放熱装置を組立てる役割を遂げる。上記の工程では溶接やボルト締めも不要で、公知技術に比べて明らかに手間暇が省け、低製造コストという優位性がある。
上記のプロセスでは、迅速に組立てる必要性から、通常適当な鋳型とプレス機械のサポートが要る。このため、上記の前記第１熱伝導プレート１を前記放熱フィンセット３に積層する工程の前に、図２（ａ）に示すように、まず鋳型８を提供して前記放熱フィンセット３を前記鋳型８上に置くのが最も良い。
上記発明方法を実現し、プレス方式で前記放熱装置を迅速に組立てる目的を達成するために、前記第１、第２熱伝導プレート１、２と前記放熱フィンセット３の間は組合せられる構造が必要で、製造工程でもそれらがどのように積層されるか注意する必要があり、以下に分けて述べる。
図１、図３に示すように、前記第１熱伝導プレート１は同一側にある複数個の第１凸部１０と、前記第１凸部１０と交錯して排列する複数個の貫通孔１２とを有する。前記貫通孔１２の中間部分は全て貫通しており、両側に位置する小さな部分のみが貫通していない。前記第２熱伝導プレート２は同一側にある複数個の第２凸部２１を有し、前記第２凸部２１の大きさと位置が丁度それを前記貫通孔１２に押し込むことができる。前記放熱フィンセット３は複数の放熱プレートを有する。前記各部材はアルミニウムや銅の様な同様又は異なる熱伝導素材を選択することができる。ただ、好ましくはアルミニウムの様な全て同一の素材を使用する方が製造には便利である。また、前記第１熱伝導プレート１と第２熱伝導プレート２は電気メッキに異なるカラーを選択することができ、或いは印刷に異なるカラー及び／又は模様を選択することもできる。
前記鋳型８の面には突起している複数個の支持ブロック８０を有し、図２（ａ）で示す工程において、前記放熱フィンセット３の各放熱プレート３０を前記鋳型８上の対応する支持ブロック８０の幅広面にぴったりつける。
図２（ｂ）で示す工程において、前記第１熱伝導プレート１上の各第１凸部１０の頂部を前記鋳型８上の対応する支持ブロック８０の頂部に正対して近づける。前記放熱フィンセット３の各放熱プレート３０をそれぞれ第１熱伝導プレート１上の対応する第１凸部１０の幅広面にぴったりつける。
図２（ｃ）で示す工程において、前記第２熱伝導プレート２上の各第２凸部２１を前記第１熱伝導プレート１上の対応する貫通孔１２にそれぞれ合わせる。
プレス機械で前記第２熱伝導プレート２をプレスして、前記第１、第２熱伝導プレート１、２両者を緊密に積層すると前記放熱装置が完成する。
図４、図５では前記放熱装置とその回路板５に運用される状況を示している。そのうち、前記第１熱伝導プレート１と前記第２熱伝導プレート２はひとつに積層され、前記第２凸部２１をそれぞれ前記第１熱伝導プレート１上の貫通孔１２に押し込み、前記第１凸部１０と交錯して排列し、また、前記放熱フィンセット３上の放熱プレート３０をそれぞれ前記第１、第２熱伝導プレート１、２上に直立させ、且つ各放熱プレート３０はそれぞれその一部が、交錯した第１凸部１０と第２凸部２１の間にぴったり挟まれる。そして、前記放熱フィンセット３上の周囲にはさらに背板６と２枚のバッフルプレート７により構成されたフレームを有する。
ＣＰＵの様な前記回路板５上の部材４が稼働して廃熱を生じると、前記廃熱は前記第２熱伝導プレート２底面からその上の第２凸部２１と前記第１熱伝導プレート１上の第１凸部１０に伝導し、各１対の第１、第２凸部１０、２１に挟まれた各放熱プレート３０は速やかに各１対の第１、第２凸部１０、２１から前記廃熱を吸収排出すると共にこれを散逸させることができる。
各１対の第１、第２凸部１０、２１とそれらにしっかりと挟まれた放熱プレート３０は何れも大きな面積で接触していることから、本発明の方法により製作された放熱装置の放熱効率はかなり優良である。
図6で示すように、前記第２熱伝導プレート２上の各第２凸部２１の頂部の２つの対向する長辺にはそれぞれさらに面取り２１０を形成する。こうして、前記第２凸部２１を上記プレスのプロセスで、前記第１熱伝導プレート１上の貫通孔１２内にスムースに押し込むことができる。
図７は別の第１熱伝導プレート１ａを示しているが、それは上記の第１熱伝導プレート１に類似しており、相違点はその上の各第１凸部１０ａがさらにそれぞれＶ字型凹溝１００を形成していることにあり、前記Ｖ字型凹溝１００の長さと前記第１凸部１０ａは同様で、深さは前記第１凸部１０ａの底部に接近している。このように、前記Ｖ字型凹溝１００によって前記第１凸部１０ａを２つのブランチ１０１に分けることができる。
図８は各第１凸部１０ａの底部の２つの対向する長辺にはそれぞれさらに面取り１０２を形成し、且つ各第１凸部１０ａの２つのブランチ１０１はやや外側に傾斜している。
図９は別の第２熱伝導プレート２ａを示しているが、それは上記の第２熱伝導プレート２に類似しており、相違点はその上の各第２凸部２１ａが何れもその底部から頂部に向かって小幅に次第に縮小するよう求められていることにある。
図１０は前記第１熱伝導プレート１a、前記第２熱伝導プレート２a及び前記放熱フィンセット３を鋳型８ａ上に置いた状態を示しており、そのプロセスは図２（ａ）から（ｃ）で示されたプロセスと同様である。
図１１は前記第１熱伝導プレート１a、前記第２熱伝導プレート２a及び前記放熱フィンセット３で構成された放熱装置を示しているが、それは同様に上記のプレス機械で組合せを行い、そのプロセスは図２（ｄ）で示されたプロセスと同様である。前記第２凸部２１ａはそれぞれ図７の前記貫通孔１２ａに押し込むプロセスにおいて、各第１凸部１０ａの２つのブランチ１０１がその勢いで対応する第２凸部２１ａによって中に真っ直ぐに押し込まれることを指摘しておく必要がある。
上記及び前記第１熱伝導プレート１ａと前記第２熱伝導プレート２ａに関する設計により、前記第１熱伝導プレート１ａと前記第２熱伝導プレート２ａ両者はスムースに組合せることができるだけでなく、それらを製作する上で生じる公差を解消することができ、前記第１熱伝導プレート１ａと前記第２熱伝導プレート２ａ両者が最終的に緊密に積層すると共に、各放熱プレート３０は何れも各１対の第２凸部２１aと第１凸部１０aにしっかりと挟まれる。
１、１ａ 第１熱伝導プレート
１０、１０ａ 第１凸部
１００ Ｖ字型凹溝
１０１ ブランチ
１２、１２ａ 貫通孔
２、２ａ 第２熱伝導プレート
２１、２１ａ 第２凸部
２１０、２１０ａ 面取り
３ 放熱フィンセット
３０ 放熱プレート
４ 部材
５ 回路版
６ 背板
７ バッフルプレート
８、８ａ 鋳型
１０、１０ａ 第１凸部
１００ Ｖ字型凹溝
１０１ ブランチ
１２、１２ａ 貫通孔
２、２ａ 第２熱伝導プレート
２１、２１ａ 第２凸部
２１０、２１０ａ 面取り
３ 放熱フィンセット
３０ 放熱プレート
４ 部材
５ 回路版
６ 背板
７ バッフルプレート
８、８ａ 鋳型
Claims (5)
- 第１熱伝導プレートを提供する工程であって、前記第１熱伝導プレートは同一側にある複数個の第１凸部と、隣り合う２つの前記第１凸部の間にそれぞれ形成される複数個の貫通孔とを有するものと、
第２熱伝導プレートを提供する工程であって、前記第２熱伝導プレートは同一側にある複数個の第２凸部を有し、且つ前記第２凸部の大きさと位置が丁度それを前記貫通孔に押し込むことができるものと、
放熱フィンセットを提供する工程であって、前記放熱フィンセットは複数の放熱プレートを有するものと、
前記第１熱伝導プレートを前記放熱フィンセット上に積層して、前記放熱フィンセットの各放熱プレートをそれぞれ前記第１熱伝導プレート上の対応する第１凸部の幅広面にぴったりつける工程と、
前記第２熱伝導プレートを前記第１熱伝導プレート上に積層して、前記第２熱伝導プレート上の各第２凸部をそれぞれ前記第１熱伝導プレートの対応する貫通孔に合わせる工程と、
前記第１、第２熱伝導プレートをプレスして両者を緊密に積層し、前記放熱フィンセットの各放熱プレートを各々一部が、各１対の交錯した第１凸部と第２凸部の間にぴったり挟まれる工程と、
各第１凸部にそれぞれＶ字型凹溝を形成してそれを２つのブランチに分け、前記２つのブランチをやや外側に傾斜させる工程と、
からなることを特徴とする放熱装置の製造方法。 - 各第２凸部の頂部の２つの対向する長辺に各々面取りを形成する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載する方法。
- 各第１凸部の底部の２つの対向する長辺に各々面取りを形成する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載する方法。
- 各第２凸部の幅が底部から頂部に向かって小幅に次第に縮小し、各第２凸部の頂部の２つの対向する長辺に各々面取りを形成する工程を含むことを特徴とする請求項３に記載する方法。
- 突起している複数個の支持ブロックを一面に有する鋳型を提供し、
放熱フィンセットを提供する工程であって、前記放熱フィンセットは複数の放熱プレートを有するものと、
前記放熱フィンセットを前記鋳型上に置き、
第１熱伝導プレートを提供する工程であって、前記第１熱伝導プレートは同一側にある複数個の第１凸部と、隣り合う２つの前記第１凸部の間にそれぞれ形成される複数個の貫通孔とを有するものと、
第２熱伝導プレートを提供する工程であって、前記第２熱伝導プレートは同一側にある複数個の第２凸部を有し、且つ前記第２凸部の大きさと位置が丁度それを前記貫通孔に押し込むことができるものと、
前記第１熱伝導プレートを前記鋳型上に置いて、前記第１熱伝導プレート上の各第１凸部の頂部を前記鋳型の対応する支持ブロックの頂部に正対して近づけ、前記放熱フィンの各放熱プレートをさらに前記鋳型の対応する支持ブロックの幅広面にぴったりつける工程と、
前記第１熱伝導プレートを前記放熱フィンセット上に積層して、前記放熱フィンセットの各放熱プレートをそれぞれ前記第１熱伝導プレート上の対応する第１凸部の幅広面にぴったりつける工程と
前記第２熱伝導プレートを前記第１熱伝導プレート上に積層して、前記第２熱伝導プレート上の各第２凸部をそれぞれ前記第１熱伝導プレートの対応する前記貫通孔に合わせる工程と、
前記第１、第２熱伝導プレートをプレスして両者を緊密に積層し、前記放熱フィンセットの各放熱プレートを各々一部が、各一対の交錯した第１凸部と第２凸部の間にぴったりと挟まれる工程と、を含むことを特徴とする放熱装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW098104258A TWI348017B (en) | 2009-02-10 | 2009-02-10 | Method of making a heat sink |
| TW098104258 | 2009-02-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010186976A JP2010186976A (ja) | 2010-08-26 |
| JP4972664B2 true JP4972664B2 (ja) | 2012-07-11 |
Family
ID=42167249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009068119A Active JP4972664B2 (ja) | 2009-02-10 | 2009-03-19 | 放熱装置の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP2216808A3 (ja) |
| JP (1) | JP4972664B2 (ja) |
| KR (1) | KR101002369B1 (ja) |
| TW (1) | TWI348017B (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103874391B (zh) * | 2012-12-14 | 2016-12-21 | 技嘉科技股份有限公司 | 散热器及其制造方法 |
| JP7269422B1 (ja) * | 2022-07-26 | 2023-05-08 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3518310A1 (de) * | 1985-05-22 | 1986-11-27 | Aluminium-Walzwerke Singen Gmbh, 7700 Singen | Kuehlkoerper fuer halbleiterbauelemente und verfahren zu seiner herstellung |
| US6009938A (en) * | 1997-12-11 | 2000-01-04 | Eastman Kodak Company | Extruded, tiered high fin density heat sinks and method of manufacture |
| JP3273505B2 (ja) * | 1999-08-18 | 2002-04-08 | 古河電気工業株式会社 | 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法 |
| JP2001110958A (ja) | 1999-10-13 | 2001-04-20 | Mizutani Denki Kogyo Kk | 電子部品の放熱器 |
| JP2004022830A (ja) * | 2002-06-17 | 2004-01-22 | Fujikura Ltd | ヒートシンク |
| JP4337441B2 (ja) | 2003-07-30 | 2009-09-30 | 日本軽金属株式会社 | 放熱部材及びその製造方法並びにヒートシンク |
| JP2007165481A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Seiko Epson Corp | 熱交換器、光源装置、プロジェクタ、電子機器 |
| FR2898668B1 (fr) * | 2006-03-15 | 2008-06-27 | Ferraz Date Ind Soc Par Action | Echangeur de chaleur destine au refroidissement d'un composant electronique et son procede de fabrication |
-
2009
- 2009-02-10 TW TW098104258A patent/TWI348017B/zh active
- 2009-03-19 JP JP2009068119A patent/JP4972664B2/ja active Active
- 2009-04-02 EP EP09004891.9A patent/EP2216808A3/en not_active Withdrawn
- 2009-05-06 KR KR1020090039094A patent/KR101002369B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2216808A8 (en) | 2010-09-15 |
| TW201030304A (en) | 2010-08-16 |
| KR101002369B1 (ko) | 2010-12-17 |
| EP2216808A2 (en) | 2010-08-11 |
| JP2010186976A (ja) | 2010-08-26 |
| EP2216808A3 (en) | 2015-11-18 |
| TWI348017B (en) | 2011-09-01 |
| KR20100091868A (ko) | 2010-08-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN204859861U (zh) | 一种模块电源 | |
| US8391009B2 (en) | Heat dissipating assembly | |
| WO2009141413A1 (en) | Printed circuit board with co-planar plate and method of manufacturing therefor | |
| JP5954008B2 (ja) | 熱拡散装置 | |
| JP4972664B2 (ja) | 放熱装置の製造方法 | |
| JP5380242B2 (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板 | |
| CN101829741A (zh) | 散热装置的制造方法 | |
| JP3150931U (ja) | 放熱装置 | |
| CN201093439Y (zh) | Led散热基板 | |
| WO2017056514A1 (ja) | 熱電発電装置及び熱電発電方法 | |
| JP2002222671A (ja) | 可撓端子または可撓端子の製造方法 | |
| CN104344200B (zh) | 复合板材及其制造方法 | |
| CN101522010B (zh) | 散热装置及其制造方法 | |
| CN113225934B (zh) | 算力板及其制造方法 | |
| JP6738193B2 (ja) | 伝熱構造体、絶縁積層材、絶縁回路基板およびパワーモジュール用ベース | |
| JP2011233734A (ja) | 複合熱伝導部材 | |
| CN101989467B (zh) | 具有导热管的散热模块及其制法 | |
| CN211982207U (zh) | 一种铝基板组件及其加工装置 | |
| CN218376648U (zh) | 一种发动机散热器用散热片 | |
| CN201477900U (zh) | 散热装置 | |
| CN220123339U (zh) | 一种应用扩散焊的三维均温板 | |
| CN212628553U (zh) | 一种具有多散热孔的pcb电路板 | |
| CN101188921B (zh) | 散热装置 | |
| CN101697663A (zh) | 线路板以及表面接合元件与线路板的组装方法 | |
| JP2009170774A (ja) | 半導体モジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110823 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110830 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20111125 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20111130 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111212 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120321 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120409 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150413 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4972664 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |