CN211982207U - 一种铝基板组件及其加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种铝基板组件及其加工装置，所述铝基板组件包括：散热器、导热绝缘层、导电连接层和至少一个电路元器件，所述散热器的一侧表面形成有散热面，所述散热器的另一侧表面形成有散热槽，所述导热绝缘层直接贴合在所述散热面上，所述导电连接层直接贴合连接在所述导热绝缘层上，所述电路元器件电连接在所述导电连接层上。根据本实用新型实施例的铝基板组件，导电连接层直接贴合在导热绝缘层上，导热绝缘层直接贴合在散热面上，不仅简化了铝基板组件的结构设计，降低了铝基板组件的生产成本，而且可以促进电路元器件和导电连接层向散热器上散热，提升了铝基板组件的散热效率。

Description

一种铝基板组件及其加工装置

技术领域

本实用新型涉及PCB电路板显示领域，尤其是涉及一种铝基板组件及其加工装置。

背景技术

相关技术的铝基板组件，结构较为复杂，不仅需要在散热器上设置铝基板，而且铝基板、导热绝缘层以及铜皮之间的装配工艺较为复杂，需要在不同的车间进行加工，然后组装，不仅严重影响了铝基板组件的生产效率，而且不利于铝基板组件上的电器元件散热。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提供了一种铝基板组件，所述铝基板组件结构简单，而且散热效率较高。

本实用新型还提出了一种铝基板组件的加工装置。

根据本实用新型第一方面的铝基板组件，包括：散热器、导热绝缘层、导电连接层和至少一个电路元器件，所述散热器的一侧表面形成有散热面，所述散热器的另一侧表面形成有散热槽，所述导热绝缘层直接贴合在所述散热面上，所述导电连接层直接贴合连接在所述导热绝缘层上，所述电路元器件电连接在所述导电连接层上。

根据本实用新型实施例的铝基板组件，导电连接层直接贴合在导热绝缘层上，导热绝缘层直接贴合在散热面上，不仅简化了铝基板组件的结构设计，降低了铝基板组件的生产成本，而且可以促进电路元器件和导电连接层向散热器上散热，提升了铝基板组件的散热效率。此外，导热绝缘层直接贴设在散热面上，散热器朝向散热面的一侧便可以当做铝基板，起到现有结构中铝基材的作用，在提升铝基板组件散热效率的同时，不会对铝基板组件的正常功能造成不利影响，保障铝基板组件正常工作。

根据本实用新型的一个实施例，所述散热器包括：连接板和散热齿，所述连接板的一侧表面形成所述散热面，所述散热齿连接在所述连接板背对所述散热面的一侧表面上，且所述散热齿与所述连接板垂直设置，相邻所述散热齿之间限定出所述散热槽。

根据本实用新型的一个实施例，所述铝基板组件还包括：辅助散热器，所述辅助散热器与所述散热器相连，且所述导热绝缘层、所述导电连接层与所述电离元器件位于所述辅助散热器与所述散热器之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述散热器形成为铝制材料件。

根据本实用新型的一个实施例，所述导电连接层形成为铜质材料层。

根据本实用新型的一个实施例，所述导热绝缘层的厚度为H1，0.1mm≤H1≤0.15mm。

根据本实用新型的一个实施例，所述导电连接层的厚度为H2，0.035mm≤H2≤0.35mm。

根据本实用新型第二方面的铝基板组件的加工装置，包括：基座和压板，所述基座上形成有多个支撑凸起部，所述支撑凸起部的形状与所述散热槽的形状配合，所述压板设在所述基座朝向所述支撑凸起部的一侧并可相对于基座在压合位置与分离位置之间移动，当所述压板位于所述压合位置时临近所述基座设置，当所述压板位于所述分离位置时远离所述基座设置，所述压板从所述分离位置移动至所述压合位置适于将所述导热绝缘层压合在所述散热板上，或/和，所述压板从所述分离位置移动至所述压合位置适于将所述导电连接层压合在所述导热绝缘层上。

根据本实用新型的一个实施例，所述压板朝向所述基座的一侧表面形成为平面。

根据本实用新型的一个实施例，所述基座包括：支撑底座、连接座和驱动电机，所述支撑凸起部设在所述支撑底座上，所述压板与所述支撑底座相对设置，所述连接座设在所述支撑底座上并沿着从所述支撑底座到所述压板的方向延伸，所述压板在所述压合位置与所述分离位置之间可移动地连接在所述连接座上，所述驱动电机设在所述连接座上并与所述压板相连，用于驱动所述压板在所述压合位置与所述分离位置之间移动。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1根据本实用新型实施例的铝基板组件的结构示意图；

图2根据本实用新型实施例的铝基板组件的加工装置的结构示意图。

附图标记：

100：铝基板组件；

10：散热器；11：连接板；12：散热齿；13：散热槽；

20：导热绝缘层；30：导电连接层；40：电路元器件；

50：辅助散热器；51：辅助连接板；52：辅助散热齿；53：辅助散热槽；

200：加工装置；210：基座；211：支撑凸起部；212：支撑底座；

213：连接座；214：驱动电机；220：压板。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考图1和图2描述根据本实用新型实施例的铝基板组件100及其加工装置200。

如图1所示，根据本实用新型的铝基板组件100，包括：散热器10、导热绝缘层20、导电连接层30和至少一个电路元器件40。

具体而言，散热器10的一侧表面形成有散热面，散热器10的另一侧表面形成有散热槽13，导热绝缘层20直接贴合在散热面上，导电连接层30直接贴合连接在导热绝缘层20上，电路元器件40电连接在导电连接层30上。

其中，导热绝缘层20形成为贴合在散热面上的层状，导电连接层30形成为贴合在导热绝缘层20上的层状，通过设置导热绝缘层20可以保证散热的同时，防止导电连接层30与散热器10连接发生事故。

进一步地，电路元器件40通过导电连接层30相互连接并进行信号传输，电路元器件40和导电连接层30工作过程中产生热量，热量通过导热绝缘层20传输到散热面上，然后扩散到散热器10上，散热槽13内的空气流动过程中可以将散热器10上的热量带走，而且散热槽13可以形成为波浪形或齿条型，由此可以提升散热槽13与空气基础的面积，有利于提升散热效率。

由此，根据本实用新型实施例的铝基板组件100，导电连接层30直接贴合在导热绝缘层20上，导热绝缘层20直接贴合在散热面上，不仅简化了铝基板组件100的结构设计，降低了铝基板组件100的生产成本，而且可以促进电路元器件40和导电连接层30向散热器10上散热，提升了铝基板组件100的散热效率。此外，导热绝缘层20直接贴设在散热面上，散热器10朝向散热面的一侧便可以当做铝基板，起到现有结构中铝基材的作用，减少了现有技术中铝基材与散热器中间还要铺加的一层导热绝缘层，在显著提升铝基板组件100散热效率的同时，不会对铝基板组件100的正常功能造成不利影响，保障铝基板组件正常工作。

在提升铝基板组件100散热效率的同时，不会对铝基板组件100的正常功能造成不利影响，保障铝基板组件正常工作。

如图1所示，根据本实用新型的一个实施例，散热器10包括：连接板11和散热齿12，连接板11可以形成为平板结构，连接板11的一侧表面形成散热面，散热齿12连接在连接板11背对散热面的一侧表面上，且散热齿12与连接板11垂直设置，多个散热齿12相互平行设置，且相邻散热齿12之间限定出散热槽13，散热槽13形成为条形。

通过设置连接板11和散热齿12，不仅可以限定出散热面为导热绝缘层20的装配提供方便，提升了铝基板组件100的装配效率，而且可以利用散热齿12增加散热器10与空气的接触面积，进而可以提升散热器10的散热效率。

其中连接板11与散热齿12一体成型，散热器10可以形成为挤出材料件，不仅可以提升连接板11与散热齿12之间的连接稳定性和连接强度，而且消除了连接板11与散热齿12之间的连接机构，提升了散热器10的装配效率，再者，可以提升连接板11与散热齿12之间的热传导效率，以提升散热器10的散热效率。

如图1所示，根据本实用新型的一个实施例，铝基板组件100还包括：辅助散热器50，辅助散热器50与散热器10相连，且导热绝缘层20、导电连接层30与电离元器件位于辅助散热器50与散热器10之间。

其中，辅助散热器50的结构可以与散热器10的结构类似，例如，辅助散热器50可以包括：辅助连接板51和辅助散热齿52，辅助连接板51与连接板11相连，且导热绝缘层20、导电连接层30与电离元器件位于辅助连接板51与连接板11之间。通过设置辅助散热器50，可以从两个方向对导电连接层30和电路元器件40进行散热，有利于进一步提升铝基板组件100的散热效率。

在一些具体实施例中，辅助连接板51可以形成为平板结构，辅助散热齿52连接在辅助连接板51背对散热器10的一侧表面上，且辅助散热齿52与辅助连接板51垂直设置，多个辅助散热齿52相互平行设置，且相邻辅助散热齿52之间限定出辅助散热槽53，散热槽13形成为条形。通过设置辅助连接板51和辅助散热齿52，可以提升铝基板组件100的装配效率，而且可以利用辅助散热齿52增加散热器10与空气的接触面积，进而可以提升散热器10的散热效率。

辅助连接板51与辅助散热齿52一体成型，散热器10可以形成为挤出材料件，不仅可以提升辅助连接板51与辅助散热齿52之间的连接稳定性和连接强度，而且消除了辅助连接板51与辅助散热齿52之间的连接机构，提升了散热器10的装配效率，再者，可以提升辅助连接板51与辅助散热齿52之间的热传导效率，以提升散热器10的散热效率。

根据本实用新型的一个实施例，散热器10形成为铝制材料件，铝制材料件的散热效果较好，而且密度较小，不仅可以提升铝基板组件100的散热效率，而且有利于降低铝基板组件100的质量，为铝基板组件100的装配提供了方便。

根据本实用新型的一个实施例，导电连接层30形成为铜质材料层，可以形成为铜皮层，铜质材料层的导电性能较好，电路元器件40连接在铜皮层上可以更好地进行信号传输，而且可以降低电路元器件40之间的电阻，有利于提升铝基板组件100的性能。

根据本实用新型的一个实施例，导热绝缘层20的厚度为H1，0.1mm≤H1≤0.15mm，在保证导电连接层30与散热器10之间绝缘性的同时，提升了导电连接层30与散热器10之间的热传导效率。

根据本实用新型的一个实施例，导电连接层30的厚度为H2，0.035mm≤H2≤0.35mm，上述厚度范围内的导电连接层30，不仅可以提升电路元器件40之间的信号传输效率，而且可以提升电路元器件40与散热器10之间的热传导效率。

如图2所示，根据本实用新型实施例的铝基板组件100的加工装置200，包括：基座210和压板220，基座210上形成有多个支撑凸起部211，支撑凸起部211的形状与散热槽13的形状配合，例如，若散热槽13形成为波浪形，支撑凸起部211形成为与波浪形适配的波浪形，若散热槽13形成为条形，支撑凸起部211形成为与散热槽13适配的条形，保证散热器10放置在基板上时，支撑凸起部211的上表面与散热槽13的内表面或底面支撑配合，以将散热器10稳定支撑在基座210上，防止散热器10受压时损坏散热齿12等部件。

压板220设在基座210朝向支撑凸起部211的一侧，并可相对于基座210在压合位置与分离位置之间移动，当压板220位于压合位置时临近基座210设置，当压板220位于分离位置时远离基座210设置，也就是说，压板220靠近基座210移动或远离基座210移动，当压板220移动至靠近基板的位置时处于压合位置，当压板220移动至远离基板的位置时处于分离位置。

压板220从分离位置移动至压合位置适于将导热绝缘层20压合在散热板上，也就是说，铝基板组件100在生产过程中，现将压板220移动至分离位置处，将散热器10放置在基座210上，散热器10的散热槽13与支撑凸起部211对应，然后将导热绝缘层20放置在散热器10的散热面上，压板220向压合位置移动，然后将导热绝缘层20压合在散热面上。

压板220从分离位置移动至压合位置适于将导电连接层30压合在导热绝缘层20上，在导热绝缘层20压合完成后，现将压板220移动至分离位置处，散热器10的散热槽13与支撑凸起部211对应不分离，然后将导电连接层30放置在导热绝缘层20上，压板220向压合位置移动，然后将导电连接层30压合在导热绝缘层20上。

根据本实用新型实施例的铝基板组件100的加工装置200，通过设置具有支撑凸起部211的基座210与可移动的压板220配合，不仅可实现对散热器10的稳定支撑，而且可以完成对导热绝缘层20和导电连接层30的压合，完成铝基板组件100的装配，而且结构简单，操控方便，比较容易实现。

根据本实用新型的一个实施例，压板220朝向基座210的一侧表面形成为平面，通过设置平面结构的压板220，可以提升压板220与散热面的配合稳定性和导热绝缘层20与导电连接层30的压合稳定性与压合效率。

根据本实用新型的一个实施例，基座210包括：支撑底座212、连接座213和驱动电机214，支撑凸起部211设在支撑底座212上，压板220与支撑底座212相对设置，连接座213设在支撑底座212上并沿着从支撑底座212到压板220的方向延伸，压板220在压合位置与分离位置之间可移动地连接在连接座213上，驱动电机214设在连接座213上并与压板220相连，用于驱动压板220在压合位置与分离位置之间移动。

利用驱动电机214控制压板220移动，操作简单，而且可以提升压板220的压合力度，进而为工作人员加工铝基板组件100提供方便。其中，驱动电机214可以是伺服电机，方便工作人员根据需要限定压板220的压合距离或压合力度，以提升加工装置200的可操作性。

根据本实用新型实施例的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本实用新型的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。

在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。

在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种铝基板组件(100)，其特征在于，包括：

散热器(10)，所述散热器(10)的一侧表面形成有散热面，所述散热器(10)的另一侧表面形成有散热槽(13)；

导热绝缘层(20)，所述导热绝缘层(20)直接贴合在所述散热面上；

导电连接层(30)，所述导电连接层(30)直接贴合连接在所述导热绝缘层(20)上；

至少一个电路元器件(40)，所述电路元器件(40)电连接在所述导电连接层(30)上。

2.根据权利要求1所述的铝基板组件(100)，其特征在于，所述散热器(10)包括：

连接板(11)，所述连接板(11)的一侧表面形成所述散热面；

散热齿(12)，所述散热齿(12)连接在所述连接板(11)背对所述散热面的一侧表面上，且所述散热齿(12)与所述连接板(11)垂直设置，相邻所述散热齿(12)之间限定出所述散热槽(13)。

3.根据权利要求1所述的铝基板组件(100)，其特征在于，还包括：

辅助散热器(50)，所述辅助散热器(50)与所述散热器(10)相连，且所述导热绝缘层(20)、所述导电连接层(30)与所述电路元器件(40)位于所述辅助散热器(50)与所述散热器(10)之间。

4.根据权利要求1所述的铝基板组件(100)，其特征在于，所述散热器(10)形成为铝制材料件。

5.根据权利要求1所述的铝基板组件(100)，其特征在于，所述导电连接层(30)形成为铜质材料层。

6.根据权利要求1所述的铝基板组件(100)，其特征在于，所述导热绝缘层(20)的厚度为H1，0.1mm≤H1≤0.15mm。

7.根据权利要求1所述的铝基板组件(100)，其特征在于，所述导电连接层(30)的厚度为H2，0.035mm≤H2≤0.35mm。

8.一种铝基板组件(100)的加工装置(200)，其特征在于，所述铝基板组件(100)为根据权利要求1-7任一项所述的铝基板组件(100)，所述加工装置(200)包括：

基座(210)，所述基座(210)上形成有多个支撑凸起部(211)，所述支撑凸起部(211)的形状与所述散热槽(13)的形状配合；

压板(220)，所述压板(220)设在所述基座(210)朝向所述支撑凸起部(211)的一侧并可相对于基座(210)在压合位置与分离位置之间移动，当所述压板(220)位于所述压合位置时临近所述基座(210)设置，当所述压板(220)位于所述分离位置时远离所述基座(210)设置；

所述压板(220)从所述分离位置移动至所述压合位置适于将所述导热绝缘层(20)压合在所述散热器(10)上，或/和，所述压板(220)从所述分离位置移动至所述压合位置适于将所述导电连接层(30)压合在所述导热绝缘层(20)上。

9.根据权利要求8所述的铝基板组件(100)的加工装置(200)，其特征在于，所述压板(220)朝向所述基座(210)的一侧表面形成为平面。

10.根据权利要求8所述的铝基板组件(100)的加工装置(200)，其特征在于，所述基座(210)包括：

支撑底座(212)，所述支撑凸起部(211)设在所述支撑底座(212)上，所述压板(220)与所述支撑底座(212)相对设置；

连接座(213)，所述连接座(213)设在所述支撑底座(212)上并沿着从所述支撑底座(212)到所述压板(220)的方向延伸，所述压板(220)在所述压合位置与所述分离位置之间可移动地连接在所述连接座(213)上；

驱动电机(214)，所述驱动电机(214)设在所述连接座(213)上并与所述压板(220)相连，用于驱动所述压板(220)在所述压合位置与所述分离位置之间移动。

Images