JP4956734B2 - 低電力リフレッシュ動作のためのクロック同期回路を制御するための回路および方法 - Google Patents

低電力リフレッシュ動作のためのクロック同期回路を制御するための回路および方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4956734B2
JP4956734B2 JP2006534066A JP2006534066A JP4956734B2 JP 4956734 B2 JP4956734 B2 JP 4956734B2 JP 2006534066 A JP2006534066 A JP 2006534066A JP 2006534066 A JP2006534066 A JP 2006534066A JP 4956734 B2 JP4956734 B2 JP 4956734B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
refresh
signal
coupled
synchronous clock
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006534066A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007508649A (ja
Inventor
アーロン エム. ショーエンフェルド,
ロス イー. デルモット,
Original Assignee
ラウンド ロック リサーチ、エルエルシー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=34422918&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP4956734(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by ラウンド ロック リサーチ、エルエルシー filed Critical ラウンド ロック リサーチ、エルエルシー
Publication of JP2007508649A publication Critical patent/JP2007508649A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4956734B2 publication Critical patent/JP4956734B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/22Read-write [R-W] timing or clocking circuits; Read-write [R-W] control signal generators or management 
    • G11C7/222Clock generating, synchronizing or distributing circuits within memory device
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/402Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration individual to each memory cell, i.e. internal refresh
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/403Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/22Read-write [R-W] timing or clocking circuits; Read-write [R-W] control signal generators or management 
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C2211/00Indexing scheme relating to digital stores characterized by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C2211/401Indexing scheme relating to cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C2211/406Refreshing of dynamic cells
    • G11C2211/4061Calibration or ate or cycle tuning
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C2211/00Indexing scheme relating to digital stores characterized by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C2211/401Indexing scheme relating to cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C2211/406Refreshing of dynamic cells
    • G11C2211/4067Refresh in standby or low power modes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Stabilization Of Oscillater, Synchronisation, Frequency Synthesizers (AREA)
  • Transmitters (AREA)

Description

本発明は概してシンクロナス集積回路に関する。より詳細には、シンクロナスダイナミックランダムアクセス記憶装置などにおいて、リフレッシュ動作の間に同期回路をアイドリングするための制御回路に関する。
シンクロナス集積回路においては、集積回路は外部クロック信号によってクロックされ、加えられるクロック信号の立上りおよび立下りのエッジに対して相対的な所定の時刻に動作を実行する。シンクロナス集積回路の例は、シンクロナスダイナミックランダムアクセスメモリ(SDRAM)、シンクロナススタティックランダムアクセスメモリ(SSRAM)、およびSLDRAMおよびRDRAMなどのパケタイズドメモリなどのシンクロナスメモリデバイスを含み、またマイクロプロセッサなどの他の種類の集積回路を含む。SDRAMデバイスにおいては、メモリコアは一般的には揮発性のダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)セルのアレイから成る。当該分野において周知のとおりDRAMセルは揮発性であり、その理由はデータを蓄える方法、すなわちコンデンサに渡る(across)電荷の有無によるためである。半導体DRAMセルの設計に固有の漏れ電流のために、コンデンサはその電荷をある限られた時間しか維持できない。その結果として、DRAMセルはそれぞれのデータの状態を維持するために、定期的に「リフレッシュ」されなければならない。DRAMおよびSDRAMデバイスのメモリセルがリフレッシュされるメカニズムは、当該分野において周知である。
SDRAMを特別に参照すると、シンクロナスメモリデバイスの外部の信号のタイミングは外部クロック信号によって決定され、メモリデバイスの内部の動作は一般的には外部の動作に対して同期されなければならない。シンクロナスメモリデバイスの外部の信号のタイミングは外部クロック信号によって決定され、メモリデバイスの内部の動作は一般的には外部の動作に対して同期されなければならない。例えば、データはメモリデバイスによって外部クロック信号と同期してデータバス上に置かれ、従って、メモリデバイスは適切な時間にデータをバスに提供しなければならない。正しい時間にデータを提供するために、外部クロック信号に応答して内部クロック信号が発生され、それは一般的にはメモリデバイスの中に含まれるラッチに加えられて、そこでデータバス上へのデータをクロックする。内部クロック信号および外部クロックは、内部クロック信号が適切な時間にラッチをクロックして、適切な時間にデータを成功裏に出力することを保証するために、同期されなければならない。
ここで用いられるように、同期された(synchronized)の用語は同時発生する信号および相互に相対的に所望の遅延を有する信号を含む。追加として、本記載内容においては、「外部(external)」はメモリデバイスの外側での信号および動作を参照するために使用され、「内部(internal)」はメモリデバイスの内部での信号および動作を参照するために使用される。さらに、本記載内容はシンクロナスメモリデバイスに関するものであるが、ここに記載される原理は他の種類のシンクロナス集積回路に対しても等しく適用可能である。
現在のシンクロナスメモリデバイスにおいて外部および内部クロック信号を同期させるために、多数の異なる方法が考案され使用されており、それは入力クロック信号と同期された出力クロック信号を生成し得るクロック同期回路を使用することを含む。当業者によって認識されるように、従来のクロック同期回路の例はディレイロックドループ(DLL)、フェーズロックドループ(PLL)、およびシンクロナスミラーディレイ(SMD)を含む。周知のように、従来のクロック同期回路は一般的には同期された出力クロック信号を生成するために使用される可変遅延線を含む。例えば、従来のDLLにおいては、可変遅延線はタイミングフィードバックループの部分である。入力と出力クロック信号との間の位相差が比較され、位相差を表す制御信号が生成される。次いで制御信号は、遅延が同期された出力クロック信号となるまで、可変遅延線を増加する方向に調整するために使用され得る。適切な遅延時間が得られたとき、DLLは「ロックされた(locked)」と言われる。DLLがロックされた後においても、電圧変動、動作温度の変化などの入力と出力とのクロック信号の間の同期に影響を与え、従って同期からの過度のドリフトから同期された出力クロック信号を守るために時間遅延を調整する、変化をDLLは常時監視する。
可変遅延線はしばしば多数の直列接続された個別の遅延ステージから形成され、当業者によって理解されるように、個別の遅延ステージは可変遅延を調節するために追加または削除される。例えば、複数の直列接続された遅延ステージが可変遅延線を形成するために使用され得、異なる遅延ステージの入力の1つが、可変遅延の長さを制御するために、制御信号に対応して入力クロック信号に対する入力点(エントリポイント)として選択される。可変遅延線の中に多数のステージがあることが望ましく、なぜならば、各ステージは遅延の増分を有し得、それは可変遅延の値を制御するうえでより良い分解能を提供し得るからである。追加として、周知のように、DLLが動作可能な最低の入力クロック周波数は、可変遅延線によって提供され得る最大の可変遅延によって制限される。
所望の細かい分解能および可変遅延線が提供することを要する最大の可変遅延は、同期クロック回路によって非常に大きな電力消費が生じる結果となり得、メモリデバイスが低電力の用途に用いられる場合には、それは特に好ましくない。例えば、シンクロナスメモリデバイスが可搬式電池駆動デバイスに含まれるときである。より多くの遅延ステージを使用するときに電力消費が増加する1つの理由は、入力クロック信号が可変遅延線の遅延ステージに加えられる方法にある。周知のように、各々の遅延ステージは一般的には入力クロック信号を受信し、遅延時間は一連の遅延ステージへの入力クロック信号の入力点(エントリポイント)を選択することによって調節される。入力クロック信号は次いで、一連の遅延ステージの最後の遅延ステージによって出力されるまで、遅延ステージの中を伝播する。入力点は一連の遅延ステージの「中央(middle)」にあり得ることが理解される。「アップストリーム」の遅延ステージは出力クロック信号を同期させるためには使用されないが、それにもかかわらず、それらは入力クロック信号によってクロックされ、各遅延ステージの中のロジックゲートのトグリング(toggling)を引き起こす。その結果として生じるスイッチング電流が無駄に消費される。なぜならば、前述したとおり、アップストリームの遅延ステージは同期された出力クロック信号を生成するためには利用されないからである。追加として、同期されたクロック信号を用いてラッチをクロックすることによって出力データを同期化する前記された例のような、同期された出力クロック信号によって駆動されるサーキットリは、同期された出力クロック信号の遷移(transition)のたびに、出力サーキットリの中のスイッチング電流によって電力を消費し続ける。
本発明の実施形態は、メモリデバイスの中でリフレシュ動作を実行する時間の間の少なくとも1部分の間に、クロック同期回路をアイドリングするための方法および装置を提供する。本発明の一局面に従って、外部クロック信号を受信するシンクロナスメモリデバイスにおいて、メモリデバイスの中で少なくとも1つのリフレシュ動作を開始することと、少なくとも1つのリフレシュ動作が完了するまでの時間の少なくとも1部分の間は、外部クロック信号に応答してタイミングされる内部クロック信号の生成を停止することと、を含むリフレシュ動作を実行する方法が提供される。本発明の別の局面に従って、その間にリフレシュ動作が完了し、新しいメモリコマンドの実行が始まり得る前に経過するリフレシュ期間(time period)、を有するリフレシュ動作を開始することを含む、メモリデバイスの中でリフレッシュ動作を実行する方法が提供される。メモリデバイスの中の同期クロック回路は、リフレッシュ期間の少なくとも1部分の間はアイドリングされ、リフレッシュ期間の経過に先立って再有効化(re−enabling)される。本発明の別の局面に従って、複数のリフレッシュ動作を開始することと、開始されたn回ごとのリフレッシュ動作に対して、1回のリフレッシュ動作が完了するために要する期間の少なくとも1部分の間は同期クロック回路をアイドリングすることと、を含む、メモリデバイスの中でリフレッシュ動作を実行する方法が提供される。同期クロック回路は残り(n−1)回のリフレッシュ動作に対して有効化され(enabled)る。
該発明の別の局面に従って、メモリセルアレイと結合されるリフレッシュ回路、およびメモリセルアレイのメモリセルをリフレッシュするリフレッシュ動作を実行する制御回路、を含むメモリデバイスが提供される。メモリデバイスは、入力クロック信号に応答してタイミングされる内部クロック信号を生成するための制御回路と結合される同期クロック回路、および同期クロック回路および制御回路と結合される同期クロック制御回路、をさらに含む。同期クロック制御回路は、n個のリフレッシュコマンド信号の受信に応答して1個のアイドリング信号を生成し、n回ごとのリフレッシュ動作に対して1回のリフレッシュ期間の少なくとも1部分の間は、同期クロック回路をアイドリングする。
該発明の別の局面に従って、メモリセルアレイおよび制御回路と結合されるリフレッシュ回路を含む、メモリデバイスが提供される。リフレッシュ回路は、その中でリフレッシュ動作が完了し、制御回路によって提供されるリフレッシュコマンド信号に応答して始まる新しいメモリコマンドの実行の前に経過するリフレッシュ期間、を有するリフレッシュ動作を実行する。制御回路と結合される同期クロック回路は、入力クロック信号に応答してタイミングされる内部クロック信号を生成し、同期クロック回路および制御回路と結合される同期クロック制御回路は、リフレッシュコマンド信号に応答してアイドリング信号を生成し、リフレッシュ期間の少なくとも1部分の間は同期クロック回路をアイドリングする。
図1は本発明の実施形態が実行され得る、メモリデバイス100の機能ブロック図である。該発明の十分な理解を提供するために、いくつかの詳細が以下に説明される。しかしながら、該発明はこれらの特定な詳細によらずとも実施可能であることは、当業者にとって明らかである。他の事例においては、周知の回路、制御信号、およびタイミングプロトコルは、該発明を不必要に不明瞭にすることを避けるために、詳細には示されていない。図1のメモリデバイス100はダブルデータレート(DDR)シンクロナスダイナミックランダムアクセスメモリ(「SDRAM」)であり、ここに記載される原理は、従来のシンクロナスDRAM(SDRAM)および、SLDRAMおよびRDRAMなどのパケッタイズド(packetized)メモリデバイスなどの、内部および外部信号を同期するための同期回路を含み得る任意のメモリデバイスに対して適用可能であるが、内部および外部クロック信号を同期する必要のある任意の集積回路に対しても、等しく適用可能である。
メモリデバイス100は、一般的にはメモリコントローラのような外部回路(示されていない)から制御バスCONTを通じて、複数のコマンドおよびクロッキング信号を受信する制御ロジックおよびコマンドデコーダ134を含む。コマンド信号は一般的にはチップ選択信号CS、書き込みイネーブル信号WE、列(column)アドレスストローブ信号CAS、および行(row)アドレスストローブ信号RASを含み、一方クロッキング信号はクロックイネーブル信号CKEおよび相補的な(complementary)クロック信号CLK,CLKを含み、「」はその信号がアクティブ・ローであることを示す。コマンド信号CS、WE、CAS、およびRASは読み出し、書き込み、または自動リフレッシュコマンドなどの特定のコマンドに対応する値に対して駆動される。CKE信号は内部クロック、入力バッファおよび出力ドライバを活性化および不活性化するために使用される。クロック信号CLK、CLKに応答して、コマンドデコーダ134は加えられたコマンドをラッチしデコードし、構成要素102〜132を制御し加えられたコマンドの機能を実行させる、一連のクロッキングおよび制御信号を生成する。コマンドデコーダ134は、CLK、CLK信号の正のエッジ(すなわち、CLKが上昇しCLKが下降する交差点)において、コマンドおよびアドレス信号をラッチし、一方入力レジスタ130およびデータドライバ124は、データストローブ信号DQSの両側のエッジに応答して、その結果クロック信号CLK,CLKの周波数の2倍で、メモリデバイス100の中へ、または、から外へ、それぞれデータを移送する。DQS信号はCLK,CLK信号と同じ周波数を有するために、これは真実である。メモリデバイス100はダブルデータレートデバイスとして参照されるが、それは該デバイスに、またはから移送されるデータワードDQが、加えられたクロック信号の周波数に対応する速さでデータを移送する従来のSDRAMの、2倍の速さで移送されるからである。制御およびタイミング信号を生成するうえでの制御ロジックおよびコマンドデコーダ134の詳細な動作は従来からあるものであり、簡潔のためにより詳細には記載されない。
メモリデバイス100にはさらに、一般的にアドレスを供給するメモリコントローラ(示されていない)と共に、行、列、およびバンクアドレスを、アドレスバスADDRを通じて受信するアドレスレジスタ102を含む。アドレスレジスタ102は、行アドレスマルチプレクサ104およびバンク制御ロジック回路106に対してそれぞれ加えられる行アドレスおよびバンクアドレスを受信する。行アドレスマルチプレクサ104は、複数の行アドレスラッチおよびデコーダ110A〜Dに対して、アドレスレジスタ102から受信する行アドレスまたはリフレッシュカウンタ108からのリフレッシュ行アドレスの何れかを加える。バンク制御ロジック106は、アドレスレジスタ102から受信するバンクアドレスまたはリフレッシュカウンタ108からのリフレッシュバンクアドレスの何れにも対応して、行アドレスラッチおよびデコーダ110A〜Dを活性化し、活性化された行アドレスラッチおよびデコーダは、受信した行アドレスをラッチしデコードする。デコードされた行アドレスに応答して、活性化された行アドレスラッチおよびデコーダ110A〜Dは様々な信号を対応するメモリバンク112A〜Dに加え、それによってデコードされた行アドレスに対応するメモリセルの行を活性化する。それぞれのメモリバンク112A〜Dは行および列に配列された複数のメモリセルを有するメモリセルアレイを含み、活性化された行のメモリセルの中に蓄えられるデータは、対応するメモリバンクの中のセンスアンプの中に蓄えられる。当業者によって認識されるように、メモリデバイス100に対して加えられる自動、または自己リフレッシュコマンドに応答する自動リフレッシュまたは自己リフレッシュ動作モードでメモリデバイス100が動作するとき、行アドレスマルチプレクサ104はリフレッシュカウンタ108からのリフレッシュ行アドレスをデコーダ110A〜Dに加え、バンク制御ロジック回路106はリフレシュカウンタからのリフレッシュバンクアドレスを使用する。
行およびバンクアドレスの後に、列アドレスがADDRバス上に加えられ、アドレスレジスタ102は列アドレスを列アドレスカウンタおよびラッチ114に加え、それは次いで、列アドレスをラッチし、ラッチされた列アドレスを複数の列デコーダ116A〜Dに加える。バンク制御ロジック106は受信されたバンクアドレスに対応する列デコーダ116A〜Dを活性化し、活性化された列デコーダは加えられた列アドレスをデコードする。メモリデバイス100の動作モードに従って、列アドレスカウンタおよびラッチ114は、ラッチされた列アドレスをデコーダ116A〜Dに対して直接加えるか、またはアドレスレジスタ102によって提供される列アドレスから始まる一連の列アドレスをデコーダに加えるか、のいずれかを行う。カウンタおよびラッチ114からの列アドレスに対応して、活性化された列デコーダ116A〜Dは、デコードおよび制御信号をI/Oゲーティングおよびデータマスキング回路118に加え、それは次いで、アクセスされるメモリバンク112A〜Dの中の、活性化されたメモリセルの行の中のデコードされた列アドレスに対応するメモリセルにアクセスする。
データ読み出し動作の間に、アドレスを付されたメモリセルから読み出されたデータは、I/Oゲーティングおよびデータマスキング回路118を経由して読み出しラッチ120に結合される。I/Oゲーティングおよびデータマスキング回路118は、Nビットのデータを読み出しラッチ120に供給し、それは次いで、2個のN/2ビットのワードをマルチプレクサ122に加える。図1の実施形態においては、回路118は64ビットを読み出しラッチ120に提供し、それは次いで、2個の32ビットワードをマルチプレクサ122に提供する。データドライバ124はマルチプレクサ122からN/2ビットのワードを順次受信し、またストローブ信号発生器126からのデータストローブ信号DQSおよびディレイロックドループ(DLL)123からの遅延クロック信号CLKDELを受信する。DLL制御回路125はDLL123と結合されている。DLL制御回路125は、当該分野において公知のとおり、制御ロジック134によって生成される自動リフレッシュ活性化信号AREFを受信する。以下により詳細に説明されるように、DLL制御回路125はAREF信号に応答して、すなわち、自動リフレッシュ動作が要求されるとき、DLL123をアイドリング状態に置くための制御信号を生成する。
DQS信号はメモリコントローラ(示されていない)のような外部回路によって、読み出し動作の間にメモリデバイス100からのデータをラッチするために使用される。遅延クロック信号CLKDELに応答して、データドライバ124は受信したN/2のワードを対応するデータワードDQとして順次出力し、各々のデータワードはメモリデバイス100をクロックするために加えられるCLK信号の立上りまたは立下りのエッジと同期して出力される。データドライバ124はまた、CLK信号の立上りおよび立下りのエッジにそれぞれ同期する、立上りおよび立下りのエッジを有するデータストローブ信号DQSを出力する。各々のデータワードDQおよびデータストローブ信号DQSは、共同でデータバスを定義する。当業者によって認識されるように、DLL123からのCLKDEL信号はCLK信号の遅延バージョンであり、またDLL123はCLK信号に対するCLKDEL信号の相対的な遅れを調整し、DQS信号およびDQワードが、メモリデバイス100に対して公開されたタイミング仕様に合致するように、データバス上に置かれることを保証する。データバスはまたマスキング信号DM0−Mを含み、それは以下にデータ書き込み動作との関連でより詳細に記載される。
データ書き込み動作の間に、メモリコントローラ(示されていない)のような外部回路は、N/2ビットのデータワードDQ,ストローブ信号DQS,および対応するデータマスキング信号DM0−Xをデータバス上に加える。データレシーバ128はそれぞれのDQワードおよび関連するDM0−X信号を受信し、これらの信号をDQS信号によってクロックされる入力レジスタ130に加える。DQS信号の立上りのエッジに応答して、入力レジスタ130は最初のN/2ビットのDQワードおよび関連するDM0−X信号をラッチし、DQS信号の立下りエッジに応答して、入力レジスタは2番目のN/2ビットのDQワードおよび関連するDM0−X信号をラッチする。入力レジスタ130は2個のラッチされたN/2ビットDQワードを1個のN−ビットワードとして書き込みFIFOおよびドライバ132に提供し、それは書き込みFIFOおよびドライバの中に加えられたDQワードおよびDM0−X信号を、DQS信号に応答してクロックする。DQワードは、CLK信号に応答して、書き込みFIFOおよびドライバ132からクロックアウトされ、I/Oゲーティングおよびマスキング回路118に加えられる。I/Oゲーティングおよびマスキング回路118はDQワードをDM0−X信号に従って、アクセスされたバンク112A〜Dの中のアドレスされたメモリセルに移送し、それはアドレスされたメモリセルの中に書き込まれたDQワードの中の(すなわち、書き込まれたデータの中の)ビットまたはビットのグループを選択的にマスクするために使用され得る。
図2は、本発明の実施形態に従った、DLL制御回路200を示す。DLL制御回路200は、DLL制御回路125(図1)に対して置き換り得るものである。図1に関連して以前に説明したとおり、DLL制御回路200は、メモリセルのリフレッシュ動作の間にDLLをアイドリング状態に置くために使用されることができ、それ故にこの時間の間のDLLのスイッチング電流を大幅に減少し、従って電力の消耗を防ぐ。DLL制御回路200は、第1の入力に加えられる相補的なクロックイネーブル信号CKEf、および第2の入力に加えられる自動リフレッシュ活性化信号AREFを有するブーリアンORゲート202を含む。ORゲート202の出力はDLLアイドリング信号DLL_FRZNを提供し、それはDLLをアイドリング状態に置くために使用される。
CKEf信号は、内部クロック発生器が不活性化されたときを表す。すなわち、CKE信号(図1)がLOWであり内部クロックが不活性化されているときには、CKEf信号はHIGHである。反対に、LOWのCKEf信号はクロック発生器が有効化された(enabled)ことを表す。当該分野において公知のとおり、CKE信号はしばしばメモリデバイスを「パワーダウン」状態に置くために使用される。この状態の間は、メモリセルは最小限の電力を消費するが、メモリセルによって蓄えられるデータの本来の姿を維持するように設計される。一般的にはパワーダウン状態に入るプロセスの部分として、重要でないサーキットリは、メモリデバイス内部の無関係のスイッチング電流を除去するために無効化され(disabled)る。一部の応用例においては、任意のDLLを含む出力サーキットリはアイドリング状態に置かれる。図2に示されるように、メモリデバイス100(図1)に加えられるLOWなCKE信号に応答して、CKEf信号がHIGHであるときには、HIGHなDLL_FRZN信号が生成されDLL123をアイドリングする。アイドリング状態においては、DLL123は同期された出力クロック信号の生成を停止するが、その遅延線の現在のセッティングを維持し、その結果DLL123がアイドリング状態を離脱するときには、DLL123は可変遅延線の最後のディレイセッティングに基づいて、同期された出力クロック信号を生成することを開始できる。電圧および温度の変化が出力クロック信号の同期性をドリフトさせる原因となり得るが、DLL123が完全にリセットされるよりもはるかに速やかに、DLL123は入力クロック信号上のロックを再取得することができる。
以前に述べたように、メモリデバイスが自動リフレッシュ動作を実行するための外部コマンド信号を受信することに応答して、AREF信号が生成される。当該分野において公知のとおり、自動リフレッシュコマンドがメモリデバイスによって受信されるときには、内部で生成されたアドレスに対応するメモリセルは従来の方法でリフレッシュされる。AREF信号は一般的には適切なサーキットリに対して自動リフレッシュ動作を開始させるために提供され、また自動リフレッシュ動作のための内部タイミング信号としてもしばしば使用される。当該分野においてまた公知のとおり、内部リフレッシュ動作が開始されたときには、新しいコマンドが開始され得る以前に、リフレッシュ動作を完了するための最小限の時間が必要とされる。
図2に示された本発明の実施形態において、DLL制御回路200がアクティブなDLL_FRZN信号を生成しDLL123をアイドリング状態に置くために、AREF信号が追加的にORゲート202に提供される。その結果として、AREF信号によってタイミングされて、DLL123は自動リフレッシュ動作の間アイドリング状態に置かれ得る。以前に説明されたように、新しいコマンドが開始され得る前に、リフレッシュ動作が完了するための最小限に時間が必要である。一実施形態においては、次のコマンドが実行される前に、DLL123が電圧または温度の任意の変化に対する調整を行うことを許容するために、DLL123はこの時間の終了を待たずにアイドリング状態から取り出される。図3に示され、以下により詳細に説明されるように、このような実施形態においては、適切にタイミングされたAREF信号が、DLL123に対するアイドリング状態をタイミングするために使用され得る。時刻T0において、自動リフレッシュコマンドREFがメモリデバイス100によってラッチされる。制御ロジック834が自動リフレッシュコマンドを解釈し、自動リフレッシュ動作を開始するための内部信号を生成する。動作の開始の部分として、時刻T1において制御ロジック134によって、アクティブなAREF信号が生成される。これに応答して、DLL制御回路125がアクティブなDLL_FRZN信号を生成し、その信号はDLL123をアイドリング状態に入らせる。その結果として、DLL123の出力クロック信号CLKDELはクロック状態の間の移行を停止し、DLL123がアイドリング状態となった時刻における最後のクロック状態を維持する。時刻T2において、リフレッシュ動作は内部で完了し、AREF信号はインアクティブとなる。これに応答して、DLL制御回路200はLOWであるDLL_FRZN信号を生成し、その信号はDLL123をアイドリング状態から離脱させ、出力クロック信号を生成することを開始させる。T0とT2との間の時間は、一般的にtRASとして参照される。以前に説明されたとおり、DLL123は、DLL123がアイドリング状態となった時刻の可変遅延線のセッティングを使用して、出力クロック信号の生成を開始する。時刻T3において、メモリデバイスによって新しいコマンドがラッチされ、コマンドの実行が開始され得る。T2とT3との間の、一般的にはtRPとして参照される時間の中で、DLL123は電圧または温度の変化などのDLL123のタイミングに影響を及ぼす変化に順応するために、必要な場合には可変遅延線を調整するための時間を有する。このように、時刻T3において次のメモリコマンドCMDがラッチされるときまでに、DLL123は同期関係の任意のドリフトを調整し、CLK信号と再び同期関係にある出力クロック信号を提供する。
自動リフレッシュサイクルの少なくとも1部分の間、DLL123をアイドリング状態に置くことによって、自動リフレッシュ動作の間にメモリデバイスによって消費される平均電力が低減され得ることが、認識される。データドライバ124のような、DLL123のシンクロナス出力クロック信号によって駆動される出力サーキットリが、DLL123のアイドリングによって自動リフレッシュ動作の間のスイッチング電流が減少するために、より少ない電力を消費するという事実によって、追加的な電力節約が達成される。本発明の実施形態と対照的に、一般的なメモリデバイスは、自動リフレッシュサイクル時間に係らずDLLが電圧および変化を連続的に監視することを保証するために、自動リフレッシュ動作の間すべてDLLを有効な状態のままに放置する。以前に説明されたとおり、同期性に影響を及ぼす動作条件の変化をDLLが常時監視し調整しない場合には、DLLの同期された出力クロック信号が過度にドリフトすることが問題点である。しかしながら、本発明の実施形態においては、内部での自動リフレッシュ動作の完了に引き続いて、次のメモリコマンドの実行が始まる前に、出力クロック信号の同期性に影響を及ぼす動作条件の変化に対する任意の必要な調整を行うための、十分な時間がDLL123に対して提供される。調整のためにDLL123に提供される時間の長さは設計上の選択であり、それは当業者の充分に理解するところである。
図3のタイミング図は例示として提供されたものであり、特定の信号およびタイミングは本発明の実施形態の動作の単なる表現にすぎないことがさらに理解される。しかしながら、該タイミングダイヤグラムは、本発明の範囲をここに記載された任意の特定の実施形態に限定するものとして解釈されるべきではない。
図3のタイミング図において、時刻T0における自動リフレッシュコマンドREFは、最終的には時刻T3におけるメモリコマンドCMDによってフォローされる。しかしながら、「バースト(burst)」自動リフレッシュ動作を実施するために、多数の自動リフレッシュコマンドがメモリデバイスに対して連続して発行され得ることが、認識される。図2および図3に関連して記載された実施形態においては、DLLはそれぞれの自動リフレッシュ動作に対して、アイドリング状態に入ることおよびアイドリング状態から離脱することを通過するサイクルを繰り返す。かくして、DLLは同期性に影響を及ぼす任意の変化(すなわち、電圧および温度の変化)を評価し、必要な場合にはそれぞれの自動リフレッシュサイクルを再同期するための調整を行う機会を有する。しかしながら、本発明の代替の実施形態においては、n回の自動リフレッシュサイクルごとにDLLをアイドリング状態に置くために、DLL制御回路200(図2)の中に追加的なロジックサーキットリが含まれる。このような実施形態においては、DLLは動作条件の変化を、図3に関連して説明された実施形態と比較して一連の自動リフレッシュ動作に対するより長い期間の間、監視することを許容される。入力クロック信号とより密接に同期関係を維持するためには、このような実施形態を有することが望ましい。
図4は、本発明の代替の実施形態に従ったDLL制御回路123を示す。DLL制御回路123は、AREF信号が加えられる入力、およびブーリアンANDゲート202の第1の入力に出力信号を提供する出力を有するアシンクロナスカウンタ回路404を含む。ANDゲート202の第2の入力はAREF信号を受信する。ANDゲート202は出力信号を、ブーリアンORゲート406の第1の入力に提供する。ORゲートの第2の入力は、CKEf信号を受信する。動作においては、アシンクロナスカウンタ404がAREF信号のサイクルの数を計数し、AREF信号のn−1サイクルにおいてアクティブなCOUNT信号を出力する。COUNT信号およびAREF信号の両方がHIGHであることに応答して、ORゲート406はアクティブなDLL_FRZN信号を出力する。この方法で、DLLはAREF信号のnサイクルごとに一度、すなわち、n回ごとの自動リフレッシュ動作に一度、アイドリング状態に置かれる。アシンクロナスカウンタ404は従来の設計および動作のものであり、当業者は適切なカウンタ回路を提供するうえで十分な理解を有する。
図5は、図1のメモリデバイス100を含むコンピュータサーキットリ502を含む、プロセッサベースのシステム500のブロック図である。一般的には、コンピュータサーキットリ502はアドレス、データ、および制御バスを経由してメモリデバイス100と結合され、メモリデバイスへのデータ書き込み、およびからのデータ読み出しを提供する。コンピュータサーキットリ502は、特定の計算またはタスクを実施するための特定のソフトウェアを実行することなどの、様々な計算機能を実施するためのサーキットリを含む。追加として、プロセッサベースのシステム500は、キーボードまたはマウスなどの、コンピュータサーキットリ502と結合されオペレータがコンピュータシステムとインターフェイスすることを可能とする、1個以上の入力装置504を含む。一般的には、プロッセサベースのシステム500はまた、一般的にはプリンタおよびビデオターミナルを含む出力装置のような、コンピュータサーキットリ502と結合された1個以上の出力装置506を含む。1個以上のデータ記憶装置508がまた、データを蓄え、または外部記憶媒体(示されていない)からデータを取り込むために、一般的にはコンピュータサーキットリ502と結合される。一般的な記憶装置508の例はハードおよびフロッピディスク、テープカセット、読み出し専用コンパクトディスク(CD−ROM)および読み出し−書き込みコンパクトディスク(CD−RW)メモリ、およびデジタルビデオディスク(DVD)を含む。
発明の特定の実施形態が例示の目的のためにここに記載されてきたが、該発明の精神および範囲から逸脱することなく様々な修正案が作成され得ることが、これまでの内容から認識される。従って、該発明は、添付の請求項によるものの外には、制約されない。
本発明の実施形態が使用され得る、シンクロナスメモリデバイスの機能ブロック図である。 本発明の実施形態に従った、ディレイロックドループ制御回路の簡略化された機能ブロック図である。 本発明の実施形態の動作の間の、様々な信号のタイミング図である。 本発明の代替の実施形態に従った、ディレイロックドループ制御回路の簡略化された機能ブロック図である。 図1のシンクロナスメモリデバイスを含む、プロセッサベースのシステムの簡略化された機能ブロック図である。

Claims (38)

  1. 外部クロック信号を受信するシンクロナスメモリデバイスの中でリフレッシュ動作を実行する方法であって、
    リフレッシュ動作が内部で完了する内部リフレッシュ動作期間と該リフレッシュ動作が内部で完了してから新たなメモリコマンドの実行が始まるまでのプリチャージ期間とを含むリフレッシュ期間をかけて各リフレッシュ動作が完了するn回の該リフレッシュ動作を該メモリデバイスの中で開始することと、
    該内部リフレッシュ動作期間の間、該外部クロック信号に関連してタイミングされる内部クロック信号の生成を、該内部クロック信号の生成を停止した際の該シンクロナスメモリデバイスの同期クロック回路のセッティングを維持したまま停止することをn回の該リフレッシュ動作ごとに一度行なうことと、
    該内部リフレッシュ動作期間が経過した後に、該内部クロック信号の生成を再開することと、
    内部クロック信号の生成が停止されたときから該内部クロック信号の生成が再開されたときまでの変化について、該プリチャージ期間の間、該シンクロナスメモリデバイスの中の動作条件を監視し、
    該内部クロック信号が該外部クロック信号に同期するように調整することと、
    を包含する、方法。
  2. 前記内部クロック信号の生成を停止することは、実行されるそれぞれのリフレッシュ動作に対して、リフレッシュ動作が完了するまでの時間の少なくとも1部分の間は、前記内部クロック信号の生成を停止することを包含する、請求項1に記載の方法。
  3. 前記内部クロック信号の生成を停止することは、前記シンクロナスメモリデバイスの中の同期クロック回路をアイドリングすることを包含する、請求項1に記載の方法。
  4. 前記内部クロック信号に応答して動作する出力サーキットリをアイドリングすることをさらに包含する、請求項3に記載の方法。
  5. 前記同期クロック回路はディレイロックドループを備える、請求項3に記載の方法。
  6. 前記リフレッシュ動作は自動リフレッシュ動作を含む、請求項1に記載の方法。
  7. メモリデバイスの中でリフレッシュ動作を実行する方法であって、
    その間にリフレッシュ動作が完了し、新しいメモリコマンドの実行が可能となる前に経過するリフレッシュ期間であって、該リフレッシュ動作が内部で完了する内部リフレッシュ動作期間を含む該リフレッシュ期間、を各リフレッシュ動作が有するn回の該リフレッシュ動作を開始することと、
    前記リフレッシュ期間の少なくとも1部分の間、該メモリデバイスの中の同期クロック回路を、内部クロック信号の生成を停止した際の該同期クロック回路のセッティングを維持したままアイドリングすることをn回の該リフレッシュ動作ごとに一度行なうことであって、該同期クロック回路は有効化されているときには入力クロック信号と同期する出力クロック信号を生成する、ことと、
    該内部リフレッシュ動作期間が経過した後であって、かつ該リフレッシュ期間が経過することに先立って、該同期クロック回路を再有効化することを前記一度のリフレッシュ動作において行なうことと、
    を包含する、方法。
  8. 前記メモリデバイスのリフレッシュコマンドの受信に対応してリフレッシュ実行信号を生成することをさらに包含し、
    前記同期クロック回路をアイドリングすることは、前記リフレッシュ実行信号がアクティブとなることに応答して前記同期クロック回路をアイドリングすることを包含し、
    前記同期クロック回路を再有効化することは、前記リフレッシュ実行信号がインアクティブとなることに応答して前記同期クロック回路を再有効化することを包含する、
    請求項7に記載の方法。
  9. 前記メモリデバイスの中の動作条件を、前記同期クロック回路によって再有効化に引き続いて監視すること、および前記同期クロック回路がアイドリングされるときから前記同期クロック回路が再有効化されるときに該動作条件が変化したときに、前記同期クロック回路のタイミングを調整することをさらに包含する、請求項7に記載の方法。
  10. 前記同期クロック回路をアイドリングすることは、内部クロック信号の生成を停止することを包含する、請求項7に記載の方法。
  11. 前記内部クロック信号に応答して動作する出力サーキットリをアイドリングすることをさらに包含する、請求項10に記載の方法。
  12. 前記リフレッシュ動作は自動リフレッシュ動作を含む、請求項7に記載の方法。
  13. 前記同期クロック回路はディレイロックドループを備える、請求項7に記載の方法。
  14. メモリデバイスの中でリフレッシュ動作を実行する方法であって、
    新しいメモリコマンドの実行が可能となる前に経過するリフレッシュ期間であって、各々のリフレッシュ動作が内部で完了する内部リフレッシュ動作期間を含む該リフレッシュ期間を該各々のリフレッシュ動作が有する、複数のリフレッシュ動作を開始することと、
    開始されたn回ごとのリフレッシュ動作に対して、1回のリフレッシュ動作が完了するために要する期間の少なくとも1部分の間は、同期クロック回路をアイドリングすることと、
    該1回のリフレッシュ動作の該内部リフレッシュ動作期間が経過した後に、残り(n−1)回の各々のリフレッシュ動作に対して、該同期クロック回路を有効化することと、
    を包含する、方法。
  15. 複数のリフレッシュ動作が順次開始される、請求項14に記載の方法。
  16. n回のリフレッシュ動作が順次開始される、請求項14に記載の方法。
  17. 前記メモリデバイスのリフレッシュコマンドの受信に応答してリフレッシュ実行信号を生成することをさらに包含し、
    前記同期クロック回路をアイドリングすることは、前記1回のリフレッシュ動作に対する前記リフレッシュ実行信号がアクティブとなることに応答して前記同期クロック回路をアイドリングすることを包含し、
    前記同期クロック回路を再有効化することは、前記1回のリフレシュ動作に対する前記リフレッシュ実行信号がインアクティブとなることに応答して前記同期クロック回路を再有効化することを包含する、
    請求項14に記載の方法。
  18. 前記メモリデバイスの中の動作条件を、前記同期クロック回路によって有効化に引き続いて監視すること、および前記同期クロック回路がアイドリングされるときから前記同期クロック回路が有効化されるときに該動作条件が変化したときに、前記同期クロック回路のタイミングを調整することをさらに包含する、請求項14に記載の方法。
  19. 前記同期クロック回路をアイドリングすることは、内部クロック信号の生成を停止することを包含する、請求項14に記載の方法。
  20. n回ごとのリフレッシュ動作に対して、前記内部クロック信号に応答して動作する出力サーキットリをアイドリングすることをさらに包含する、請求項19に記載の方法。
  21. 前記リフレッシュ動作は自動リフレッシュ動作を含む、請求項14に記載の方法。
  22. 前記同期クロック回路はディレイロックドループを備える、請求項14に記載の方法。
  23. メモリデバイスであって、
    アドレスバスと、
    制御バスと、
    データバスと、
    該アドレスバスと結合されるアドレスデコーダと、
    該データバスと結合される読み出し/ 書き込み回路と、
    該制御バスと結合される制御回路と、
    該アドレスデコーダ、制御回路、および読み出し/ 書き込み回路と結合されるメモリセルのアレイと、
    該メモリセルのアレイおよび該制御回路と結合され、リフレッシュ動作を実行するリフレシュ回路であって、リフレッシュ動作は、その間に該リフレッシュ動作が完了し、該制御回路によって提供されるリフレッシュコマンド信号に応答して新しいメモリコマンドの実行が始まる前に経過するリフレッシュ期間であって、該リフレッシュ動作が内部で完了する内部リフレッシュ動作期間を含む該リフレッシュ期間を有する、リフレッシュ回路と、
    該制御回路と結合され、入力クロック信号を受信し、該入力クロック信号に関連してタイミングされる内部クロック信号を生成するように動作可能な、同期クロック回路と、
    該同期クロック回路および該制御回路と結合される同期クロック制御回路であって、
    該内部リフレッシュ動作期間の間は該同期クロック回路を、該内部クロック信号の生成を停止した際の該同期クロック回路のセッティングを維持したままアイドリングするために、該リフレッシュコマンド信号に応答してアイドル信号を生成し、
    かつ、該内部リフレッシュ動作期間の経過に応じて、該同期クロック回路が再開信号に応答して動作を再開するための該再開信号を生成する
    ように動作可能であって
    前記リフレッシュコマンド信号を受信するために前記制御回路と結合される入力を有するカウンタ回路であってn個のアクティブなリフレッシュコマンド信号を計数することに応答して、出力に1個のアクティブな出力信号を生成するように動作可能なカウンタ回路と、
    前記リフレッシュコマンド信号を受信するために前記制御回路と結合される第1の入力および該カウンタ回路の該出力と結合される第2の入力を有し、出力をさらに有するANDロジックゲートと、
    該ANDロジックゲートの該出力と結合される第1の入力およびパワーダウン信号を受信するために前記制御回路と結合される第2の入力を有するORロジックゲートであって、前記アイドル信号を提供するために前記同期クロック回路と結合される出力をさらに有するORロジックゲートと、
    を備える、同期クロック制御回路と、
    を備えるメモリデバイス。
  24. 前記同期クロック回路はディレイロックドループを備える、請求項23に記載のメモリデバイス。
  25. 前記同期クロック制御回路は、前記リフレッシュコマンド信号を受信するために前記制御回路と結合される第1の入力およびパワーダウン信号を受信するために前記制御回路と結合される第2の入力を有するORロジックゲートを備え、該ORロジックゲートは前記アイドル信号を提供するために前記同期クロック回路と結合される出力をさらに有する、請求項23に記載のメモリデバイス。
  26. 前記読み出し/ 書き込み回路は、前記内部クロック信号に応答して前記メモリセルのアレイからデータを出力するために、前記同期クロック回路と結合される出力サーキットリを備える、請求項23に記載のメモリデバイス。
  27. メモリデバイスであって、
    アドレスバスと、
    制御バスと、
    データバスと、
    該アドレスバスと結合されるアドレスデコーダと、
    該データバスと結合される読み出し/ 書き込み回路と、
    該制御バスと結合される制御回路と、
    該アドレスデコーダ、制御回路、および読み出し/ 書き込み回路と結合されるメモリセルのアレイと、
    該メモリセルのアレイおよび該制御回路と結合され、該制御回路によって提供されるリフレッシュコマンド信号に応答して該メモリセルのアレイのメモリセルをリフレッシュするリフレッシュ動作であって、該リフレッシュ動作が内部で完了する内部リフレッシュ動作期間を含むリフレッシュ期間をかけて完了する該リフレッシュ動作を実行するリフレッシュ回路と、
    該制御回路と結合され、入力クロック信号を受信し、該入力クロック信号に関連してタイミングされる内部クロック信号を生成するように動作可能な、同期クロック回路と、
    該同期クロック回路および該制御回路と結合される同期クロック制御回路であって、
    n回ごとのリフレッシュ動作に対して該内部リフレッシュ動作期間の間は該同期クロック回路をアイドリングするために、n個のリフレッシュコマンド信号の受信に応答して1個のアイドル信号を生成し、
    かつ、該内部リフレッシュ動作期間の経過に応じて、該同期クロック回路が再開信号に応答して動作を再開するための該再開信号を生成する
    ように動作可能な、同期クロック制御回路と、
    を備える、メモリデバイス。
  28. 前記同期クロック制御回路は、
    前記リフレッシュコマンド信号を受信するために前記制御回路と結合される入力を有するカウンタ回路であって、n個のアクティブなリフレッシュコマンド信号を計数することに応答して、出力に1個のアクティブな出力信号を生成するように動作可能なカウンタ回路と、
    前記リフレッシュコマンド信号を受信するために前記制御回路と結合される第1の入力および該カウンタ回路の該出力と結合される第2の入力を有し、出力をさらに有するANDロジックゲートと、
    該ANDロジックゲートの該出力と結合される第1の入力およびパワーダウン信号を受信するために前記制御回路と結合される第2の入力を有するORロジックゲートであって、前記アイドル信号を提供するために前記同期クロック回路と結合される出力をさらに有するORロジックゲートと、
    を備える、請求項27に記載のメモリデバイス。
  29. 前記同期クロック回路はディレイロックドループを備える、請求項27に記載のメモリデバイス。
  30. 前記読み出し/ 書き込み回路は、前記内部クロック信号に応答して前記メモリセルのアレイからデータを出力するために、前記同期クロック回路と結合される出力サーキットリを備える、請求項27に記載のメモリデバイス。
  31. プロセッサベースのシステムであって、
    プロセッサバスを有するプロセッサと、
    該プロセッサバスと結合され、システムメモリポートおよび周辺デバイスポートを有する、システムコントローラと、
    該システムコントローラの該周辺デバイスポートと結合される少なくとも1個の入力デバイスと、
    該システムコントローラの該周辺デバイスポートと結合される少なくとも1個の出力デバイスと、
    該システムコントローラの該周辺デバイスポートと結合される少なくとも1個のデータ記憶装置と、
    該プロセッサと結合されるメモリデバイスであって、
    アドレスバスと、
    制御バスと、
    データバスと、
    該アドレスバスと結合されるアドレスデコーダと、
    該データバスと結合される読み出し/ 書き込み回路と、
    該制御バスと結合される制御回路と、
    該アドレスデコーダ、制御回路、および読み出し/ 書き込み回路と結合されるメモリセルのアレイと、
    該メモリセルのアレイおよび該制御回路と結合され、リフレッシュ動作を実行するリフレシュ回路であって、該リフレッシュ動作は、その間に該リフレッシュ動作が完了し、該制御回路によって提供されるリフレッシュコマンド信号に応答して新しいメモリコマンドの実行が始まる前に経過するリフレッシュ期間であって、該リフレッシュ動作が内部で完了する内部リフレッシュ動作期間を含む該リフレッシュ期間を有する、リフレッシュ回路と、
    該制御回路と結合され、入力クロック信号を受信し、該入力クロック信号に関連してタイミングされる内部クロック信号を生成するように動作可能な、同期クロック回路と、
    該同期クロック回路および該制御回路と結合される同期クロック制御回路であって、
    該内部リフレッシュ動作期間の間は該同期クロック回路を、該内部クロック信号の生成を停止した際の該同期クロック回路のセッティングを維持したままアイドリングするために、該リフレッシュコマンド信号に応答してアイドル信号を生成し、
    かつ、該内部リフレッシュ動作期間の経過に応じて、該同期クロック回路が再開信号に応答して動作を再開するための該再開信号を生成する
    ように動作可能であって、
    前記リフレッシュコマンド信号を受信するために前記制御回路と結合される入力を有するカウンタ回路であって、n個のアクティブなリフレッシュコマンド信号を計数することに応答して、出力に1個のアクティブな出力信号を生成するように動作可能なカウンタ回路と、
    前記リフレッシュコマンド信号を受信するために前記制御回路と結合される第1の入力および該カウンタ回路の該出力と結合される第2の入力を有し、出力をさらに有するANDロジックゲートと、
    該ANDロジックゲートの該出力と結合される第1の入力およびパワーダウン信号を受信するために前記制御回路と結合される第2の入力を有するORロジックゲートであって、前記アイドル信号を提供するために前記同期クロック回路と結合される出力をさらに有するORロジックゲートと、
    を備える、同期クロック制御回路と
    を備える、メモリデバイスと
    を備える、プロセッサベースのシステム。
  32. 前記メモリデバイスの前記同期クロック回路はディレイロックドループを備える、請求項31に記載のプロセッサベースのシステム。
  33. 前記メモリデバイスの前記同期クロック制御回路は、前記リフレッシュコマンド信号を受信するために前記制御回路と結合される第1の入力およびパワーダウン信号を受信するために前記制御回路と結合される第2の入力を有するORロジックゲートを備え、該ORロジックゲートは前記アイドル信号を提供するために前記同期クロック回路と結合される出力をさらに有する、請求項31に記載のプロセッサベースのシステム。
  34. 前記メモリデバイスの前記読み出し/書き込み回路は、前記内部クロック信号に応答して前記メモリセルのアレイからデータを出力するために、前記同期クロック回路と結合される出力サーキットリを備える、請求項31に記載のプロセッサベースのシステム。
  35. プロセッサベースのシステムであって、
    プロセッサバスを有するプロセッサと、
    該プロセッサバスと結合され、システムメモリポートおよび周辺デバイスポートを有する、システムコントローラと、
    該システムコントローラの該周辺デバイスポートと結合される少なくとも1個の入力デバイスと、
    該システムコントローラの該周辺デバイスポートと結合される少なくとも1個の出力デバイスと、
    該システムコントローラの該周辺デバイスポートと結合される少なくとも1個のデータ記憶装置と、
    該プロセッサと結合されるメモリデバイスであって、
    アドレスバスと、
    制御バスと、
    データバスと、
    該アドレスバスと結合されるアドレスデコーダと、
    該データバスと結合される読み出し/ 書き込み回路と、
    該制御バスと結合される制御回路と、
    該アドレスデコーダ、制御回路、および読み出し/ 書き込み回路と結合されるメモリセルのアレイと、
    該メモリセルのアレイおよび該制御回路と結合され、該制御回路によって提供されるリフレッシュコマンド信号に対応して該メモリセルのアレイのメモリセルをリフレッシュするリフレッシュ動作であって、該リフレッシュ動作が内部で完了する内部リフレッシュ動作期間を含むリフレッシュ期間をかけて完了する該リフレッシュ動作を実行する、リフレッシュ回路と、
    該制御回路と結合され、入力クロック信号を受信し、該入力クロック信号に関連してタイミングされる内部クロック信号を生成するように動作可能な、同期クロック回路と、
    該同期クロック回路および該制御回路と結合される同期クロック制御回路であって、
    n回ごとのリフレッシュ動作に対して該内部リフレッシュ動作期間の間は該同期クロック回路をアイドリングするために、n個のリフレッシュコマンド信号の受信に応答して1個のアイドル信号を生成し、
    かつ、該内部リフレッシュ動作期間の経過に応じて、該同期クロック回路が再開信号に応答して動作を再開するための該再開信号を生成する
    ように動作可能な、同期クロック制御回路と、
    を備えるメモリデバイスと
    を備える、プロセッサベースのシステム。
  36. 前記メモリデバイスの前記同期クロック制御回路は、
    前記リフレッシュコマンド信号を受信するために前記制御回路と結合される入力を有するカウンタ回路であって、n個のアクティブなリフレッシュコマンド信号を計数することに応答して、出力に1個のアクティブな出力信号を生成するように動作可能なカウンタ回路と、
    前記リフレッシュコマンド信号を受信するために前記制御回路と結合される第1の入力および該カウンタ回路の該出力と結合される第2の入力を有し、出力をさらに有するANDロジックゲートと、
    該ANDロジックゲートの該出力と結合される第1の入力およびパワーダウン信号を受信するために前記制御回路と結合される第2の入力を有するORロジックゲートであって、前記アイドル信号を提供するために前記同期クロック回路と結合される出力をさらに有するORロジックゲートと、
    を備える、請求項35に記載のプロセッサベースのシステム。
  37. 前記メモリデバイスの前記同期クロック回路はディレイロックドループを備える、請求項35に記載のプロセッサベースのシステム。
  38. 前記メモリデバイスの前記読み出し/ 書き込み回路は、前記内部クロック信号に応答して前記メモリセルのアレイからデータを出力するために、前記同期クロック回路と結合される出力サーキットリを備える、請求項35に記載のプロセッサベースのシステム
JP2006534066A 2003-10-09 2004-09-29 低電力リフレッシュ動作のためのクロック同期回路を制御するための回路および方法 Expired - Fee Related JP4956734B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/684,123 2003-10-09
US10/684,123 US6975556B2 (en) 2003-10-09 2003-10-09 Circuit and method for controlling a clock synchronizing circuit for low power refresh operation
PCT/US2004/032037 WO2005038864A2 (en) 2003-10-09 2004-09-29 Circuit and method for controlling a clock synchronizing circuit for low power refresh operation

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007508649A JP2007508649A (ja) 2007-04-05
JP4956734B2 true JP4956734B2 (ja) 2012-06-20

Family

ID=34422918

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006534066A Expired - Fee Related JP4956734B2 (ja) 2003-10-09 2004-09-29 低電力リフレッシュ動作のためのクロック同期回路を制御するための回路および方法

Country Status (8)

Country Link
US (5) US6975556B2 (ja)
EP (1) EP1671357B1 (ja)
JP (1) JP4956734B2 (ja)
KR (1) KR100903012B1 (ja)
CN (1) CN1902708A (ja)
AT (1) ATE431612T1 (ja)
DE (1) DE602004021124D1 (ja)
WO (1) WO2005038864A2 (ja)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6551857B2 (en) 1997-04-04 2003-04-22 Elm Technology Corporation Three dimensional structure integrated circuits
US6975556B2 (en) * 2003-10-09 2005-12-13 Micron Technology, Inc. Circuit and method for controlling a clock synchronizing circuit for low power refresh operation
US7345940B2 (en) * 2003-11-18 2008-03-18 Infineon Technologies Ag Method and circuit configuration for refreshing data in a semiconductor memory
US7233538B1 (en) * 2004-08-02 2007-06-19 Sun Microsystems, Inc. Variable memory refresh rate for DRAM
US7366862B2 (en) * 2004-11-12 2008-04-29 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for self-adjusting input delay in DDR-based memory systems
JP4919333B2 (ja) * 2005-09-29 2012-04-18 株式会社ハイニックスセミコンダクター 半導体メモリ素子のデータ入力装置
JP4837357B2 (ja) * 2005-10-18 2011-12-14 エルピーダメモリ株式会社 半導体記憶装置
US7970086B2 (en) * 2007-08-15 2011-06-28 Infineon Technologies Ag System and method for clock drift compensation
CA2701180A1 (en) * 2007-12-21 2009-07-02 Mosaid Technologies Incorporated Non-volatile semiconductor memory device with power saving feature
JP2010176783A (ja) 2009-02-02 2010-08-12 Elpida Memory Inc 半導体装置とその制御方法と半導体装置とそれを制御するコントローラとを含む半導体システム
US7957218B2 (en) * 2009-06-11 2011-06-07 Freescale Semiconductor, Inc. Memory controller with skew control and method
US8300464B2 (en) 2010-04-13 2012-10-30 Freescale Semiconductor, Inc. Method and circuit for calibrating data capture in a memory controller
KR20120070436A (ko) * 2010-12-21 2012-06-29 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치
WO2012115839A1 (en) 2011-02-23 2012-08-30 Rambus Inc. Protocol for memory power-mode control
US8933715B2 (en) 2012-04-08 2015-01-13 Elm Technology Corporation Configurable vertical integration
KR101980162B1 (ko) * 2012-06-28 2019-08-28 에스케이하이닉스 주식회사 메모리
WO2014113572A1 (en) * 2013-01-16 2014-07-24 Maxlinear, Inc. Dynamic random access memory for communications systems
US10169262B2 (en) * 2015-07-14 2019-01-01 Qualcomm Incorporated Low-power clocking for a high-speed memory interface
KR102717098B1 (ko) 2016-11-01 2024-10-15 삼성전자주식회사 단계별 저전력 상태들을 갖는 메모리 장치
KR20180114712A (ko) * 2017-04-11 2018-10-19 에스케이하이닉스 주식회사 리프레쉬 컨트롤러 및 그를 포함하는 반도체 메모리 장치
WO2018237213A1 (en) 2017-06-22 2018-12-27 The Procter & Gamble Company FILMS COMPRISING A WATER-SOLUBLE LAYER AND AN INORGANIC COATING PRESENTED IN STEAM PHASE
CN110709174A (zh) 2017-06-22 2020-01-17 宝洁公司 包括水溶性层和气相沉积有机涂层的膜
US10339998B1 (en) * 2018-03-27 2019-07-02 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for providing clock signals in a semiconductor device
US11163487B2 (en) * 2018-06-04 2021-11-02 Micron Technology, Inc. Methods for generating notifications for updated information from mode registers of a memory device to a host and memory devices and systems employing the same
US10892764B1 (en) * 2020-08-14 2021-01-12 Winbond Electronics Corp. Delay locked loop device and update method thereof

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5272676A (en) * 1990-11-20 1993-12-21 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device
US5311468A (en) * 1991-03-21 1994-05-10 Texas Instruments Incorporated Random access memory with a serial register arranged for quick access of a second bit from an arbitrary address
KR0171930B1 (ko) * 1993-12-15 1999-03-30 모리시다 요이치 반도체 메모리, 동화기억 메모리, 동화기억장치, 동화표시장치, 정지화기억 메모리 및 전자노트
JP3592386B2 (ja) * 1994-11-22 2004-11-24 株式会社ルネサステクノロジ 同期型半導体記憶装置
US5729720A (en) * 1994-12-22 1998-03-17 Texas Instruments Incorporated Power management masked clock circuitry, systems and methods
JP3893167B2 (ja) * 1996-04-26 2007-03-14 株式会社ルネサステクノロジ 同期型半導体記憶装置
JPH1196760A (ja) * 1997-09-24 1999-04-09 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JP3490887B2 (ja) * 1998-03-05 2004-01-26 シャープ株式会社 同期型半導体記憶装置
JP2000030438A (ja) * 1998-07-10 2000-01-28 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
JP3279274B2 (ja) * 1998-12-28 2002-04-30 日本電気株式会社 半導体装置
US6828106B2 (en) * 1999-02-26 2004-12-07 Cyclacel Limited Methods and compositions using coiled binding partners
US6208577B1 (en) * 1999-04-16 2001-03-27 Micron Technology, Inc. Circuit and method for refreshing data stored in a memory cell
JP2001118383A (ja) * 1999-10-20 2001-04-27 Fujitsu Ltd リフレッシュを自動で行うダイナミックメモリ回路
KR100328556B1 (ko) 1999-12-23 2002-03-15 박종섭 셀프 리프레쉬 제어장치
KR100374641B1 (ko) * 2000-11-24 2003-03-04 삼성전자주식회사 스탠바이 모드에서 지연동기 루프회로의 전력소모를감소시키기 위한 제어회로를 구비하는 반도체 메모리장치및 이의 파우워 다운 제어방법
US6646942B2 (en) * 2001-10-09 2003-11-11 Micron Technology, Inc. Method and circuit for adjusting a self-refresh rate to maintain dynamic data at low supply voltages
TW533413B (en) * 2001-10-11 2003-05-21 Cascade Semiconductor Corp Asynchronous hidden refresh of semiconductor memory
JP4041358B2 (ja) * 2002-07-04 2008-01-30 富士通株式会社 半導体メモリ
US6975556B2 (en) * 2003-10-09 2005-12-13 Micron Technology, Inc. Circuit and method for controlling a clock synchronizing circuit for low power refresh operation

Also Published As

Publication number Publication date
US20100014371A1 (en) 2010-01-21
DE602004021124D1 (de) 2009-06-25
EP1671357A2 (en) 2006-06-21
US7606101B2 (en) 2009-10-20
JP2007508649A (ja) 2007-04-05
EP1671357B1 (en) 2009-05-13
US20110273938A1 (en) 2011-11-10
WO2005038864A2 (en) 2005-04-28
KR20060118468A (ko) 2006-11-23
US20050078539A1 (en) 2005-04-14
US20060274592A1 (en) 2006-12-07
ATE431612T1 (de) 2009-05-15
US8400868B2 (en) 2013-03-19
EP1671357A4 (en) 2007-03-14
US20050254327A1 (en) 2005-11-17
WO2005038864A3 (en) 2006-08-03
US6975556B2 (en) 2005-12-13
CN1902708A (zh) 2007-01-24
KR100903012B1 (ko) 2009-06-17
US7106646B2 (en) 2006-09-12
US7983110B2 (en) 2011-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4956734B2 (ja) 低電力リフレッシュ動作のためのクロック同期回路を制御するための回路および方法
US10665273B2 (en) Semiconductor memory devices, memory systems and refresh methods of the same
US10658019B2 (en) Circuit, system and method for controlling read latency
US8773943B2 (en) Semiconductor device outputting read data in synchronization with clock signal
JP4853741B2 (ja) ダイナミックランダムアクセスメモリアレイの電力を低減するための方法および集積回路装置
US20040041606A1 (en) Synchronous mirror delay (smd) circuit and method including a ring oscillator for timing coarse and fine delay intervals
US20030067826A1 (en) Method and circuit for adjusting a self-refresh rate to maintain dynamic data at low supply voltages
US6954388B2 (en) Delay locked loop control circuit
TWI406293B (zh) 用於在高速動態隨機存取記憶體中處理訊號的系統及方法
US7002875B2 (en) Semiconductor memory
JP2007115307A (ja) 半導体記憶装置
US8750067B2 (en) Semiconductor device having reset function
US20040236895A1 (en) Method and circuit for adjusting a voltage upon detection of a command applied to an integrated circuit
KR100845783B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 클럭 동기 회로
WO2014115657A1 (ja) 出力信号生成装置、半導体装置および出力信号生成方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070412

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20070628

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20070907

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20070628

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100305

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100316

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20100615

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20100615

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20100615

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20100629

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100714

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20100714

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110215

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110516

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20110516

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110913

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20111209

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111209

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120124

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20120222

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20120222

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20120222

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120222

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150330

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees