JP4944514B2 - 印刷版の製造方法 - Google Patents
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Description
図1A乃至図1Cは、従来の印刷ロール及び印刷版を用いて基板上にパターンを形成する工程を示した工程断面図である。
次いで、図1Bに示すように、所定形状に刻み込まれた印刷版40上に、パターン物質30が塗布された印刷ロール20を回転させ、印刷版40の突出部に一部のパターン物質30bを転写し、印刷ロール20には、残りのパターン物質30aが残存するようにして、印刷ロール20に所定形状のパターンを形成する。
次いで、図1Cに示すように、基板50上にパターン物質30aの残存する印刷ロール20を回転させ、基板50上に残りのパターン物質30aを転写する。
上記のように、印刷ロールを用いたパターン形成方法には、印刷版が必要となる。
図2A乃至図2Eは、従来技術による印刷版の製造方法を示す工程断面図である。
ここで、金属膜52は、CrまたはMoなどの金属物質からなる。
続いて、フォト及び露光工程によってフォトレジスト53を選択的にパターニングしてパターン領域を定義する。
トとの反応によってフォトレジストを分解し除去する方法である。
すなわち、金属膜パターンをマスクとして絶縁基板を一括エッチングして所望の深さを有するトレンチを形成するため、等方性エッチングの特性の上、エッチングCD(critical dimension)が大きく発生し精密な印刷版製作が難しかった。
62a 金属膜パターン
63 第1フォトレジスト
64 第1トレンチ
65 第1エッチング防止層
66 第2フォトレジスト
67 第2トレンチ
68 第2エッチング防止層
69 第3フォトレジスト
70 第3トレンチ
Claims (7)
- 絶縁基板上に開口部を有するハードマスクを形成する段階と、
前記ハードマスクをマスクとして前記絶縁基板を等方性エッチングして前記絶縁基板に第1深さを有する第1トレンチを形成する段階と、
前記第1トレンチを含む絶縁基板の全面に、第1エッチング防止層及び第1ポジティブフォトレジストを順に形成する段階と、
前記ハードマスクをマスクとして前記第1ポジティブフォトレジストに全面露光及び現像を行ってパターニングする段階と、
前記ハードマスクをマスクとして前記絶縁基板を等方性エッチングして前記絶縁基板に前記第1深さよりも深い第2深さを有する第2トレンチを形成する段階と、
前記第2トレンチを含む絶縁基板の全面に第2エッチング防止層及び第2ポジティブフォトレジストを順に形成する段階と、
前記ハードマスクをマスクとして前記第2ポジティブフォトレジストに全面露光及び現像を行ってパターニングする段階と、
前記ハードマスクをマスクとして前記絶縁基板を等方性エッチングして前記絶縁基板に前記第2深さよりも深い第3深さを有する第3トレンチを形成する段階と、
前記ハードマスク、第1及び第2エッチング防止層、及び第1及び第2ポジティブフォトレジストを除去する段階と、を備え、
前記第1乃至第3トレンチは、HF系列のエッチング液を用いて前記絶縁基板を選択的に除去してなり、
前記ハードマスク層は、金属膜を使用し、
前記第1及び第2エッチング防止層は透明金属または不透明金属で形成され、0.01〜0.3μmの厚さで形成されることを特徴とする印刷版の製造方法。 - 前記金属膜は、CrまたはMoからなることを特徴とする請求項1に記載の印刷版の製造方法。
- 前記第2トレンチを形成した後、前記残留する第1ポジティブフォトレジストを除去する段階をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の印刷版の製造方法。
- 前記第3トレンチを形成した後、前記残留する第2ポジティブフォトレジストを除去する段階をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の印刷版の製造方法。
- 前記第1及び第2ポジティブフォトレジストは、前記ハードマスク層を除去した後に、同時に除去する段階をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の印刷版の製造方法。
- 前記第1及び第2エッチング防止層は、ITO、Mo、Cuのいずれか一つからなることを特徴とする請求項1に記載の印刷版の製造方法。
- 前記第1乃至第3トレンチはそれぞれ、2〜6μmの深さで形成することを特徴とする請求項1に記載の印刷版の製造方法。
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