JP4937380B2 - Cmosイメージセンサー - Google Patents
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Description
このようなイメージセンサーは、伝送方式によってCCD(Charge Coupled Device)イメージセンサーとCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサーに区分される。
この際、CCDイメージセンサーは、光によって発生した電子をそのままゲートパルスを用いて出力部にまで移動させた後、これを電圧に変換し、CMOSイメージセンサーは、光によって発生した電子をそれぞれの画素内で電圧に変換した後、多数のCMOSスイッチを介して出力する。
ところが、DRAM形態のフレームメモリにアナログデータを格納して使用する従来のグローバルシャッター駆動方式は、データを読み出すためにスイッチがターンオンされるとき、キャパシタの電荷がデータラインの寄生キャパシタンスと共有されて電荷量の一部が損失してしまうという問題点があるうえ、スイッチがターンオンまたはターンオフされるときに発生する信号依存電荷注入(Signal Dependent Charge Injection)によって信号が歪むという問題点がある。
また、本発明は、前記リセット制御信号、前記伝達制御信号、および前記選択制御信号を前記単位ピクセルに伝達するロウデコーダをさらに含むことを特徴とする。
また、本発明において、前記サンプルホールド回路は、バッファ機能を行う第1反転増幅器と、前記単位ピクセルの出力端と前記第1反転増幅器の反転端子との間に直列接続された第1スイッチおよび第1キャパシタと、前記第1キャパシタの一端と前記第1反転増幅器の出力端との間に接続された第2スイッチと、前記第1キャパシタの他端と前記第1反転増幅器の出力端との間に接続された第3スイッチとを含むことを特徴とする。
また、本発明において、前記第2キャパシタと前記第3キャパシタは同一のキャパシタンスを有することを特徴とする。
また、本発明において、前記第1スイッチと前記第3スイッチは、前記単位ピクセルからリセット電圧と信号電圧が伝達される時間と同時にターンオンされ、前記第1キャパシタの一端に前記リセット電圧および前記信号電圧が伝達されるとターンオフされることを特徴とする。
また、本発明において、前記第4スイッチと第6スイッチは、前記第1キャパシタの一端にリセット電圧を伝達するために前記第1スイッチと第3スイッチがターンオンされるとき、前記第1スイッチおよび第3スイッチと同時にターンオンされ、前記第2スイッチがターンオフされるとき、前記第2スイッチと同時にターンオフされることを特徴とする。
また、本発明は、ピクセルアレイのオフセットとサンプルホールド回路のオフセットが共に相関二重サンプリングされるので、オフセットによる固定パターンノイズの発生を防止することができる。
これに先立ち、本明細書および請求の範囲に使用された用語または単語は、通常的で辞典的な意味で解釈されてはならず、発明者が自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に基づき、本発明の技術的思想に符合する意味と概念で解釈されなければならない。
図1は本発明の実施例に係るCMOSイメージセンサーを示す図、図2は図1に示したピクセルアレイおよびフレームメモリの構成を示す詳細図である。
本発明の実施例に係るCMOSイメージセンサーは、図1に示すように、ピクセルアレイ(Pixel Array)10、フレームメモリ20、ロウデコーダ(Row Decoder)30、カラムデコーダ(Column Decoder)40、およびアナログ/デジタル変換器(Analog-Digital Converter:以下「ADC」という)50を含むように構成される。
前記ピクセルアレイ10は、図2に示すように、N個の単位ピクセル12からなり、光による光学画像(Optical Image)を受け入れて電気信号に変換する。
この際、前記ピクセルアレイ10を成すそれぞれの単位ピクセル12は、フォトダイオード(Photo Diode、PD)、伝達トランジスタ(Transfer Transistor、TX)、リセットトランジスタ(Reset Transistor、RX)、駆動トランジスタ(Drive Transistor、DX)、および選択トランジスタ(Select Transistor、SX)を含む。
このようなフォトダイオードPDは、伝達トランジスタTXと接地GNDとの間に接続される。
前記伝達トランジスタTXは、フォトダイオードPDから発生した光電荷をフローティング拡散ノードFDを経て駆動トランジスタDXのゲート端子に伝達する。
このために、前記伝達トランジスタTXは、ドレイン端子が前記フローティング拡散ノードFDに接続され、ソース端子は前記フォトダイオードPDに接続され、ゲート端子は伝達制御信号入力端TGに接続される。
このために、前記リセットトランジスタRXは、ドレイン端子が駆動電源VDDに接続され、ソース端子は前記フローティング拡散ノードFDに接続され、ゲート端子はリセット制御信号入力端RSTに接続される。
このために、前記駆動トランジスタDXは、ドレイン端子が駆動電源VDDに接続され、ソース端子は選択トランジスタSXのドレイン端子に接続され、ゲート端子は前記伝達トランジスタTXのドレイン端子と前記リセットトランジスタRXのソース端子との共通端、すなわちフローティング拡散ノードFDに接続される。
このために、前記選択トランジスタSXは、ドレイン端子が前記駆動トランジスタDXのソース端子に接続され、ソース端子は前記フレームメモリ20のサンプルホールド回路22に接続され、ゲート端子は選択制御信号入力端SXNに接続される。
このように単位ピクセル12に含まれた伝達トランジスタTX、リセットトランジスタRXおよび選択トランジスタSXは、ゲート端子にロウデコーダ30から制御信号TG、RST、SXNが伝達されるときに動作する。
また、前記ピクセルアレイ10は、前記伝達トランジスタTXと前記リセットトランジスタRXのゲート端子に低レベル状態の制御信号TG、RSTが供給され且つ前記リセットトランジスタSXのゲート端子に高レベル状態の制御信号SXNが供給されるとき、前記リセット信号が前記フレームメモリ20のサンプルホールド回路22へ伝達される。
また、前記ピクセルアレイ10は、前記ロウデコーダ30から前記伝達トランジスタTXとリセットトランジスタRXのゲート端子に高レベル状態の制御信号TG、RSTが供給され、選択トランジスタSXのゲート端子に高レベル状態の制御信号SXNが供給されるとき、前記信号電圧SIGが前記フレームメモリ20のサンプルホールド回路22へ伝達される。
前記サンプルホールド回路22は、バッファ機能を行う第1反転増幅器AP1、前記単位ピクセル12の出力端と前記第1反転増幅器AP1の反転端子(−)との間に直列接続された第1スイッチS1Nおよび第1キャパシタC1、前記第1キャパシタC1の一端と前記第1反転増幅器AP1の出力端との間に接続された第2スイッチS1NB、並びに前記第1キャパシタC1の他端と前記第1反転増幅器AP1の出力端との間に接続された第3スイッチS1NPを含む。
この際、第1キャパシタC1の一端は前記第1スイッチS1Nに接続され、前記第1キャパシタC1の他端は前記第1反転増幅器AP1の反転端子に接続され、前記第1反転増幅器AP1の出力端は前記CDS回路24に接続される。
この際、第7スイッチREADNは、第4スイッチS2Nおよび第5スイッチS2NBの一端と第2反転増幅器AP2の出力端との共通端に一端が接続され、他端は前記ADC50に接続される。
前記ロウデコーダ30は、CIS(CMOS Image Sensor)制御部(図示せず)から伝送される制御信号に基づいて、前記ピクセルアレイ10に含まれたトランジスタTX、RX、SXの駆動を制御するための制御信号TG、RST、SXNを前記ピクセルアレイ10に伝達する。
前記カラムデコーダ40は、前記CIS制御部(図示せず)から伝送される制御信号に基づいて、前記フレームメモリ20に含まれたスイッチの駆動を制御するための制御信号を前記フレームメモリ20に伝達する。
前記ADC50は、前記フレームメモリ20から伝送されるアナログ信号をデジタル信号に変換する。
ここで、図3はN個の単位ピクセル12からなるピクセルアレイ10、N個のサンプルホールド回路22、およびN個のCDS回路24を駆動するための駆動タイミングを示すタイミング図である。
これにより、前記リセットトランジスタRXがターンオンされ、前記伝達トランジスタTXと選択トランジスタSXはターンオフされるので、リセット電圧VRSTがフローティング拡散ノードFDを経て駆動トランジスタDXのゲート端子に印加される。
これにより、前記リセットトランジスタTXがターンオン状態を維持する状態で前記伝達トランジスタTXがターンオンされ、フォトダイオードPDによって発生した電荷がフローティング拡散ノードFDを介して駆動トランジスタDXのゲート端子に印加される。
この際、フローティング拡散ノードFD、すなわち前記駆動トランジスタDXのゲート端子には、リセット電圧VRSTとフォトダイオードPDによって発生した信号電圧との差電圧が印加される。
これにより、前記リセットトランジスタRXはターンオン状態を維持し、前記伝達トランジスタTXはターンオフされるので、前記駆動トランジスタDXのゲート端子にはリセット電圧VRSTのみが伝達される。
これにより、前記リセットトランジスタRXと前記伝達トランジスタTXはターンオフされ、前記選択トランジスタSXはターンオンされるので、前記選択トランジスタSXのドレイン端子に提供されたリセット電圧VRSTを前記フレームメモリ20のサンプルホールド回路22へ伝達する。
これにより、図4に示すように、サンプルホールド回路22の第1スイッチS1Nと第3スイッチS1NPがターンオンされ、サンプルホールド回路22の第2スイッチS1NBはターンオフされ、CDS回路24の第4スイッチS2Nと第6スイッチS2NPはターンオンされ、CDS回路24の第5スイッチS2NBはターンオフされる。
そして、前記第2キャパシタC2の一端には、前記第3スイッチS1NPによって前記第1キャパシタC1の他端に印加された第1反転増幅器AP1のオフセット電圧VOS1が印加され、第2キャパシタC2の他端には、前記第2反転増幅器AP2のオフセット電圧VOS2が印加される。
これにより、前記第1キャパシタC1には、第1反転増幅器AP1のオフセット電圧VOS1と前記ピクセルアレイ10の出力電圧としてのリセット電圧VRSTとの差電圧VOS1−VRSTが格納され、前記第2キャパシタC2には、前記第2反転増幅器AP2のオフセット電圧VOS2と前記第1反転増幅器AP1のオフセット電圧VOS1との差電圧VOS2−VOS1が格納される。
その後、前記ロウデコーダ30は、前記選択トランジスタSXのゲート端子に低レベル状態の選択制御信号SXNを供給し、前記カラムデコーダ40は、低レベル状態の第1スイッチング制御信号S10〜S1Nおよび第3スイッチング制御信号S10P〜S1NPと高レベル状態の第2スイッチング制御信号S10B〜S1NBを前記フレームメモリ20のサンプルホールド回路22およびCDS回路24に印加する。
これにより、図5に示すように、サンプルホールド回路22の第1スイッチS1Nと第3スイッチS1NPはターンオフされ、サンプルホールド回路22の第2スイッチS1NBはターンオンされ、CDS回路24の第4スイッチS2Nと第6スイッチS2NPはターンオン状態を維持し、CDS回路24の第5スイッチS2NBはターンオフ状態を維持する。
これにより、前記第2キャパシタC2には、前記第2反転増幅器AP2のオフセット電圧VOS2と前記リセット電圧VRSTとの差電圧VOS2−VRSTが格納される。
これにより、前記サンプルホールド回路22とCDS回路24に含まれた第1スイッチS1N、第2スイッチS1NB、第3スイッチS1NP、第4スイッチS2N、第5スイッチS2NBおよび第6スイッチS2NPは全てターンオフされる。
これにより、前記リセットトランジスタRXと前記選択トランジスタSXはターンオフされ且つ前記伝達トランジスタTXはターンオンされるので、前記フォトダイオードPDによって発生した信号電圧VSIGを前記フローティング拡散ノードFDを経て前記駆動トランジスタDXのゲート端子に伝達する。
これにより、前記選択トランジスタSXはターンオンされ、前記伝達トランジスタTXはターンオフされ、前記リセットトランジスタRXはターンオフ状態を維持する。
これにより、図6に示すように、サンプルホールド回路22の第1スイッチS1Nと第3スイッチS1NPがターンオンされ、サンプルホールド回路22の第2スイッチS1NBはターンオフされ、CDS回路24の第4スイッチS2Nと第6スイッチS2NPはターンオフされ、CDS回路24の第5スイッチS2NBはターンオンされる。
そして、前記第2キャパシタC2の一端には、前記第3スイッチS1NPによって、前記第1キャパシタC1の他端に印加された第1反転増幅器AP1のオフセット電圧VOS1が印加され、前記第2キャパシタC2の他端には前記第2反転増幅器AP2のオフセット電圧VOS2が印加される。
これにより、前記第1キャパシタC1には、第1反転増幅器AP1のオフセット電圧VOS1と前記ピクセルアレイ10の出力電圧としての信号電圧VSIGとの差電圧VOS1−VSIGが格納され、前記第2キャパシタC2には、前記第2反転増幅器AP2のオフセット電圧VOS2と前記第1反転増幅器AP1のオフセット電圧VOS1との差電圧VOS2−VOS1が格納される。
すなわち、図5における第2キャパシタC2と前記第3キャパシタC3に格納される総電荷量Q1は、C2×(VOS2−VRST)+C3×VOS2であり、図6における前記第2キャパシタC2と前記第3キャパシタC3に格納される総電荷量Q2は、C2×(VOS2−VOS1)+C3×(VOS2−VOUT’)(ここで、VOUT’は第7スイッチREADNの一端にかかる電圧を意味する)である。
これにより、図7に示すように、サンプルホールド回路22の第1スイッチS1Nと第3スイッチS1NPはターンオフされ、サンプルホールド回路22の第2スイッチS1NBはターンオンされ、CDS回路24の第4スイッチS2Nと第6スイッチS2NPはターンオフ状態を維持し、CDS回路24の第5スイッチS2NBはターンオン状態を維持する。
これにより、前記第2キャパシタC2には、前記第2反転増幅器AP2のオフセット電圧VOS2と前記信号電圧VSIGとの差電圧VOS2−VSIGが格納される。
すなわち、前記第2反転増幅器AP2の出力端には、リセット電圧VRSTと信号電圧VSIGとの差電圧VRST−VSIGが伝達される。
すなわち、図6における前記第2キャパシタC2と前記第3キャパシタC3に格納される総電荷量Q2は、C2×(VOS2−VOS1)+C3×(VOS2−(VRST−VSIG)であり、図7における前記第2キャパシタC2と前記第3キャパシタC3に格納される総電荷量Q3は、C2×(VOS2−VSIG)+C3×(VOS2−VOUT)(ここで、VOUTは第7スイッチREADNの一端にかかる電圧を意味する。)である。
これにより、前記ADC50は、前記CDS回路24から伝送されたリセット電圧VRSTと信号電圧VSIGとの差電圧VRST−VSIGをデジタル信号に変換する。
すなわち、本発明の実施例に係るCMOSイメージセンサーは、リセットトランジスタRXと伝達トランジスタTXをターンオンさせて単位ピクセル12がリセットされると、全ての単位ピクセル12のリセット時の出力信号(すなわち、リセット電圧)が一時的にフローティング拡散ノードFDに格納され、順次選択トランジスタSXと第1スイッチS1Nをターンオンさせてリセット時の出力値をそれぞれのサンプルホールド回路22のサンプルキャパシタに格納する。
そして、当該ピクセルのリセット時の出力信号がサンプルキャパシタに格納されると、リセット時の出力信号をCDS回路24の第2キャパシタC2に格納する。
これにより、サンプルホールド回路22とCDS回路24の出力は、第1スイッチS1Nがターンオフされる間には同一の値を出力し続けるため、カラムデコーダ40を介して順次読み込んでアナログ/デジタル変換を行うことができる。
12 単位ピクセル
20 フレームメモリ
22 サンプルホールド回路
24 CDS回路
30 ロウデコーダ
40 カラムデコーダ
50 ADC
Claims (12)
- 光による光学信号を電気信号に変換するN個の単位ピクセルからなるピクセルアレイと、
前記ピクセルアレイから伝送されるリセット電圧と信号電圧に含まれたオフセット電圧と内部のオフセット電圧を除去するとともに、前記リセット電圧と前記信号電圧の相関二重サンプリングを行うフレームメモリと、
前記フレームメモリから伝送されるアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ/デジタル変換器とを含むことを特徴とする、CMOSイメージセンサー。 - 前記N個の単位ピクセルそれぞれは、
リセット制御信号に基づいて駆動するリセットトランジスタと、
伝達制御信号に基づいて駆動する伝達トランジスタと、
前記伝達トランジスタのソース端子と接地との間に接続され、入射する光に比例する光電荷を生成するフォトダイオードと、
前記リセットトランジスタのソース端子と前記伝達トランジスタのドレイン端子間の共通端であるフローティング拡散ノードに伝達された信号に応じて駆動する駆動トランジスタと、
前記駆動トランジスタと前記フレームメモリとの間に接続され、選択制御信号に基づいて、前記駆動トランジスタに伝達された信号を前記フレームメモリへ伝達する選択トランジスタとを含むことを特徴とする、請求項1に記載のCMOSイメージセンサー。 - 前記リセット制御信号、前記伝達制御信号および前記選択制御信号を前記単位ピクセルに伝達するロウデコーダをさらに含むことを特徴とする、請求項2に記載のCMOSイメージセンサー。
- 前記フレームメモリは、
前記ピクセルアレイから伝達されるリセット電圧と信号電圧に含まれたオフセット電圧を除去するとともに、前記リセット電圧と前記信号電圧をホールドするサンプルホールド回路、および
前記サンプルホールド回路から伝送される前記リセット電圧と前記信号電圧の相関二重サンプリングを行い、前記リセット電圧と前記信号電圧との差電圧を検出する相関二重サンプリング回路を含むことを特徴とする、請求項1に記載のCMOSイメージセンサー。 - 前記サンプルホールド回路は、
バッファ機能を行う第1反転増幅器と、
前記単位ピクセルの出力端と前記第1反転増幅器の反転端子との間に直列接続された第1スイッチおよび第1キャパシタと、
前記第1キャパシタの一端と前記第1反転増幅器の出力端との間に接続された第2スイッチと、
前記第1キャパシタの他端と前記第1反転増幅器の出力端との間に接続された第3スイッチとを含むことを特徴とする、請求項4に記載のCMOSイメージセンサー。 - 前記相関二重サンプリング回路は、
バッファ機能を行う第2反転増幅器と、
前記第1反転増幅器の出力端と前記第2反転増幅器の反転端子との間に接続された第2キャパシタと、
前記第2反転増幅器の反転端子と前記第2反転増幅器の出力端との間に接続された第4スイッチと、
前記第4スイッチに並列接続されるように、前記第2反転増幅器の反転端子と前記第2反転増幅器の出力端との間に直列接続された第3キャパシタおよび第5スイッチと、
前記第3キャパシタと前記第5スイッチ間の共通端と接地との間に接続された第6スイッチと、
前記第2反転増幅器の出力端とアナログ/デジタル変換器との間に接続された第7スイッチとを含むことを特徴とする、請求項5に記載のCMOSイメージセンサー。 - 前記第2キャパシタと前記第3キャパシタは同一のキャパシタンスを有することを特徴とする、請求項6に記載のCMOSイメージセンサー。
- 前記第1スイッチ〜前記第7スイッチの駆動を制御するための第1スイッチング制御信号〜第7スイッチング制御信号を前記フレームメモリに提供するカラムデコーダをさらに含むことを特徴とする、請求項6に記載のCMOSイメージセンサー。
- 前記第1スイッチと前記第3スイッチは、前記単位ピクセルからリセット電圧と信号電圧が伝達される時間と同時にターンオンされ、前記第1キャパシタの一端に前記リセット電圧と前記信号電圧が伝達されるとターンオフされることを特徴とする、請求項6に記載のCMOSイメージセンサー。
- 前記第2スイッチは、前記第1スイッチと第3スイッチがターンオフされた後でターンオンされ、前記第1反転増幅器の出力端にリセット電圧と信号電圧を伝達した後、前記リセット電圧と前記信号電圧が前記第1反転増幅器の出力端に伝達されるとターンオフされることを特徴とする、請求項9に記載のCMOSイメージセンサー。
- 前記第4スイッチと前記第6スイッチは、前記第1キャパシタの一端にリセット電圧を伝達するために前記第1スイッチと前記第3スイッチがターンオンされるとき、前記第1スイッチおよび前記第3スイッチと同時にターンオンされ、前記第2スイッチがターンオフされるとき、前記第2スイッチと同時にターンオフされることを特徴とする、請求項10に記載のCMOSイメージセンサー。
- 前記第5スイッチは、前記第1キャパシタの一端に信号電圧を伝達するために前記第1スイッチと第3スイッチがターンオンされるとき、前記第1スイッチおよび第3スイッチと同時にターンオンされ、前記第2スイッチが前記第1反転増幅器の出力端に信号電圧を伝達した後でターンオフされるとき、前記第2スイッチと同時にターンオフされることを特徴とする、請求項10に記載のCMOSイメージセンサー。
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| JP5356444B2 (ja) * | 2011-03-17 | 2013-12-04 | 株式会社東芝 | バッファ回路、伝送回路および無線通信装置 |
| JP5858652B2 (ja) * | 2011-06-08 | 2016-02-10 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及び固体撮像装置の駆動方法 |
| US8953075B2 (en) | 2012-03-30 | 2015-02-10 | Pixim, Inc. | CMOS image sensors implementing full frame digital correlated double sampling with global shutter |
| US8830361B2 (en) * | 2012-04-12 | 2014-09-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method of reducing column fixed pattern noise |
| JP6080411B2 (ja) * | 2012-07-13 | 2017-02-15 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、撮像装置の駆動方法、および撮像システムの駆動方法。 |
| US10610159B2 (en) | 2012-10-07 | 2020-04-07 | Rhythm Diagnostic Systems, Inc. | Health monitoring systems and methods |
| US10413251B2 (en) | 2012-10-07 | 2019-09-17 | Rhythm Diagnostic Systems, Inc. | Wearable cardiac monitor |
| US10244949B2 (en) | 2012-10-07 | 2019-04-02 | Rhythm Diagnostic Systems, Inc. | Health monitoring systems and methods |
| JP6045314B2 (ja) * | 2012-11-20 | 2016-12-14 | オリンパス株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の制御方法、および撮像装置 |
| KR101334219B1 (ko) | 2013-08-22 | 2013-11-29 | (주)실리콘화일 | 3차원 적층구조의 이미지센서 |
| US9613933B2 (en) | 2014-03-05 | 2017-04-04 | Intel Corporation | Package structure to enhance yield of TMI interconnections |
| KR102195409B1 (ko) | 2014-05-29 | 2020-12-30 | 삼성전자주식회사 | 램프 신호 보정 장치와 방법 및 이를 포함하는 이미지 센서 |
| EP3222034B1 (en) * | 2014-11-20 | 2019-06-19 | Teledyne Dalsa B.V. | A circuit controller for controlling a pixel circuit and a method of controlling a pixel circuit |
| US9986186B2 (en) * | 2014-12-18 | 2018-05-29 | Sony Corporation | Solid-state image sensor, imaging device, and electronic device |
| US9918073B2 (en) | 2014-12-22 | 2018-03-13 | Google Llc | Integrated camera system having two dimensional image capture and three dimensional time-of-flight capture with movable illuminated region of interest |
| US9615013B2 (en) | 2014-12-22 | 2017-04-04 | Google Inc. | Image sensor having multiple output ports |
| US20160182846A1 (en) | 2014-12-22 | 2016-06-23 | Google Inc. | Monolithically integrated rgb pixel array and z pixel array |
| US9508681B2 (en) | 2014-12-22 | 2016-11-29 | Google Inc. | Stacked semiconductor chip RGBZ sensor |
| US9741755B2 (en) | 2014-12-22 | 2017-08-22 | Google Inc. | Physical layout and structure of RGBZ pixel cell unit for RGBZ image sensor |
| US9674415B2 (en) | 2014-12-22 | 2017-06-06 | Google Inc. | Time-of-flight camera system with scanning illuminator |
| US9635231B2 (en) | 2014-12-22 | 2017-04-25 | Google Inc. | Time-of-flight camera system and method to improve measurement quality of weak field-of-view signal regions |
| US9871065B2 (en) | 2014-12-22 | 2018-01-16 | Google Inc. | RGBZ pixel unit cell with first and second Z transfer gates |
| US9425233B2 (en) | 2014-12-22 | 2016-08-23 | Google Inc. | RGBZ pixel cell unit for an RGBZ image sensor |
| US9854226B2 (en) | 2014-12-22 | 2017-12-26 | Google Inc. | Illuminator for camera system having three dimensional time-of-flight capture with movable mirror element |
| US9581696B2 (en) | 2014-12-22 | 2017-02-28 | Google Inc. | Image sensor and light source driver integrated in a same semiconductor package |
| US9812486B2 (en) | 2014-12-22 | 2017-11-07 | Google Inc. | Time-of-flight image sensor and light source driver having simulated distance capability |
| US9591247B2 (en) | 2014-12-22 | 2017-03-07 | Google Inc. | Image sensor having an extended dynamic range upper limit |
| US10231338B2 (en) | 2015-06-24 | 2019-03-12 | Intel Corporation | Methods of forming trenches in packages structures and structures formed thereby |
| US10103187B2 (en) * | 2015-12-17 | 2018-10-16 | Omnivision Technologies, Inc. | Image sensor color correction |
| JP6727830B2 (ja) * | 2016-02-09 | 2020-07-22 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
| JP6643291B2 (ja) * | 2017-09-22 | 2020-02-12 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及びその駆動方法 |
| CN109257548B (zh) * | 2018-08-10 | 2021-01-29 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种cmos图像传感器及图像输出方法 |
| KR102618490B1 (ko) | 2018-12-13 | 2023-12-27 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 및 이의 구동 방법 |
| CN109787563B (zh) * | 2019-01-16 | 2021-08-24 | 电子科技大学 | 一种基于运放失调补偿的相关双采样电路 |
| US11089252B2 (en) | 2019-01-23 | 2021-08-10 | STMicroelectronics (Grolles 2) SAS | Pixel with global shutter |
| CN113631097A (zh) | 2019-01-25 | 2021-11-09 | Rds公司 | 健康监测系统及方法 |
| WO2021041961A1 (en) | 2019-08-28 | 2021-03-04 | Rhythm Diagnostic Systems, Inc. | Vital signs or health monitoring systems and methods |
| WO2022024645A1 (ja) * | 2020-07-30 | 2022-02-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体撮像装置、撮像装置及び距離測定装置 |
| CN114286028B (zh) * | 2021-12-31 | 2023-07-25 | 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司 | 图像传感器及其时序控制方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4098884B2 (ja) * | 1998-07-08 | 2008-06-11 | 浜松ホトニクス株式会社 | 固体撮像装置 |
| US6433632B1 (en) * | 1999-06-11 | 2002-08-13 | Analog Devices, Inc. | Correlated double sampling circuit with op amp |
| CA2350416A1 (en) * | 2000-12-20 | 2002-06-20 | Symagery Microsystems Inc. | Image sensor with correlated double sampling technique using switched-capacitor technology |
| JP3846572B2 (ja) * | 2001-09-20 | 2006-11-15 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置 |
| US7038820B1 (en) * | 2002-04-03 | 2006-05-02 | Eastman Kodak Company | Automatic exposure control for an image sensor |
| JP4293588B2 (ja) * | 2002-12-16 | 2009-07-08 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光検出装置 |
| KR100866950B1 (ko) * | 2004-02-03 | 2008-11-05 | 삼성전자주식회사 | S/n비 향상을 위한 cds회로 및 상기 cds회로를이용한 신호변환방법 |
| JP4916095B2 (ja) * | 2004-05-13 | 2012-04-11 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置および固体撮像装置の駆動方法 |
| JP4343068B2 (ja) | 2004-09-07 | 2009-10-14 | シャープ株式会社 | 電荷検出回路およびそれを備えた画像センサ |
| US7282685B2 (en) * | 2005-04-14 | 2007-10-16 | Micron Technology, Inc. | Multi-point correlated sampling for image sensors |
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