JP4934867B2 - 熱電対センサ基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
特許文献1で提案されている発明によれば、細長い板状の絶縁基板の端部に熱電対接合部が配列形成され、その表面に熱電対を構成する異種導体が印刷配線された熱電対センサ素子と、この熱電対センサ素子を保持する保持体とから構成されている。
図1は、熱電対センサ基板の構成を示した平面図であり、図1は(a)は、熱電対センサ基板の表面側を示した図であり、図1(b)は、熱電対センサ基板の裏面側を示した図である。
図2に示すように、熱電対センサ基板10は、複数の部材が積層することで構成されている。最下層から順に、絶縁層200と、ニッケル箔面パターン層201と、絶縁基板202と、銅箔層203と、銅めっき層204と、絶縁層205とが積層されている。
図3(a)〜(b)は、異種金属貼り積層板の形成工程を示した図であり、図3(c)は金属箔のエッチングを示し、図3(d)は絶縁層のレーザ除去を示す。図4(a)〜(b)は、銅めっき工程を示した図であり、図4(c)は、配線パターンの形成工程を示した図であり、図5(a)〜(d)は、保護層の形成工程を示した図である。
まず、図3(a)に示すように、絶縁基板202の表面に銅箔層203を積層し、裏面にニッケル箔201を積層する。積層した部材をプレス積層法にて加熱加圧を施し、積層板を形成する。
次に、図3(b)に示すように、前述したセンサ部102を形成するために、銅箔層203の一部をエッチング処理して絶縁基板202を露出させる。そして、図3(c)に示すように、銅箔層203から露出している絶縁基板202をレーザ装置(図示せず)により除去することで、ニッケル箔面パターン層201が露出した穴206を形成する。
次に、図4(a)〜図4(c)に示すように銅箔層203の上面及び穴206に銅めっきを行う。まず、図4(a)では、ニッケル箔面パターン層201の表面に銅めっきが付着することを防止するためにテープ(日東電工株式会社:エレップマスキング N−380)207を貼着する。このテープ207は、金属めっきを行う際にマスキング用として使用されるものであって、ポリ塩化ビニルフィルムを支持体とした表面保護材である。
まず、無電解銅めっき処理では、上記工程を経て製造された基板をめっき溶液が入った無電解銅めっきの浴に浸漬させ、銅箔層203と穴206に銅を析出させる。次に、満足な銅めっきの厚さを得るために、電解銅めっき処理を行う。電解銅めっき処理では、めっき溶液とめっき溶液に浸漬させた無電解銅めっき処理後の基板に電流を流すことで基板上に銅を析出させる。これにより、銅箔層203および穴206に十分な厚さの銅めっき層204を積層させることができる。そして、銅めっき工程が終了するとテープ207を剥離する(図4(c))。
この銅めっき工程によって、ニッケル箔面パターン層201と銅めっき層204とで接合点を形成することができ、いわゆる異種金属の接合による熱電対を構成することができる。
次に、図4(c)に示す積層された基板に銅配線パターン100とニッケル配線パターン101を形成する。配線パターンの形成は、公知の技術であるフォトレジストを利用して、ニッケル箔面パターン層201と銅めっき層204とに露光処理、現像処理、エッチング処理を行い、配線パターンを形成する。
次に、ニッケル箔面パターン層201の下層と銅めっき層204の上層に絶縁層200,205を形成する。この絶縁層200,205は、ニッケル箔面パターン層201と銅めっき層204とを外部から電気的に絶縁することができると共に、防塵や防湿、金属面の酸化防止をいった役割を果たすことができる。
また、従来のプリント配線技術の製造ラインで製造することができるため、熱電対センサ基板の専用の製造ラインを必要とすることなく、低コストでの製造が実現可能となる。
100 銅配線パターン
101 ニッケル配線パターン
102 センサ部
103 コネクタ部
104 空隙
200 絶縁層
201 ニッケル箔面パターン層
202 絶縁基板
203 銅箔層
204 銅めっき層
205 絶縁層
206 穴
207 テープ
Claims (6)
- 絶縁基板と、
前記絶縁基板の上層に積層される第1の金属の薄膜と、
前記第1の金属の薄膜とは異種の金属であって前記絶縁基板の下層に積層される第2の金属の薄膜と、
からなり、
前記上層から前記下層にかけて、前記第1の金属の薄膜のエッチング処理、前記絶縁部の除去処理および該除去処理が行なわれた部位への前記第1の金属の薄膜と同種の金属によるめっき処理を行なうことにより、前記第1の金属の薄膜と前記第2の金属の薄膜を電気的に接続することを特徴とする熱電対センサ基板。 - 前記第1の金属の薄膜側の最外層および前記第2の金属の薄膜側の最外層にはそれぞれ絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の熱電対センサ基板。
- 前記第2の金属の薄膜側の最外層の前記絶縁層は、前記第1の金属の薄膜と第2の金属の薄膜との接続位置のみ前記第2の金属の薄膜が露出されていることを特徴とする請求項1または2に記載の熱電対センサ基板。
- 前記第1の金属の薄膜は銅であり、第2の金属の薄膜はニッケルであることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の熱電対センサ基板。
- 絶縁基板の上層および下層に異種金属の薄膜をそれぞれ積層し、
前記上層の薄膜の一部を剥離し、
前記剥離して露出した箇所の前記絶縁部を除去し、
前記除去して露出した位置の前記下層の薄膜に対して前記上層の薄膜側から前記上層の薄膜と同種の金属でめっき処理し、
前記めっき処理により前記上層と前記下層の異種金属を電気的に接続させることを特徴とする熱電対センサ基板の製造方法。 - 前記下層の薄膜に更に絶縁層を積層し、前記電気的接続が行なわれる位置の前記下層の薄膜を露出させることを特徴とする請求項5に記載の熱電対センサ基板の製造方法。
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