JP4706033B2 - プローブ型熱電対温度センサー - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は射出成形、押出成形などの成形加工過程における流動状態の樹脂材料、複合材料などの温度分布を計測する温度センサーに関し、特に、計測対象容器への装着が容易なプローブ型熱電対温度センサーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
流動状態の流体内部の温度分布を計測するための熱電対温度センサーとして、薄い絶縁基板上に複数の熱電対およびそのリード線を印刷配線により形成した集積型の熱電対センサーが本願発明者等により開発され、その具体的な構成は同発明者等に付与された特許第２５８２２６０号特許公報に開示さている。
【０００３】
このセンサーは、絶縁基板としてポリイミドなどのプラスチック、ガラス／エポキシなどの複合材、各種セラミックスが用いられ、この基板上に微細プリント配線技術により、例えば０．３mm間隔で多数の熱電対を配列形成できるので、射出成形用ノズル内の流動樹脂内部あるいは金型内流動樹脂内部のように、樹脂内のわずかな厚さ範囲内で大きな温度変化が存在するような温度分布を高い精度で計測することができる。
【０００４】
このような構造の集積型熱電対温度センサーは、これを被測定対象流体が供給されるノズルあるいは金型へ装着する場合、特殊な構造の装着手段が用いられていた。たとえば上記射出成形用ノズル内の樹脂の温度分布を計測する場合、ノズルの先端部をその中心軸を通る平面で２分割し、その一方の分割部を断面が半円形のブロックとして分離するとともに、ネジで他方の分割部に着脱可能とした特殊な構造のノズルが用いられていた。このような構造のノズルにおいて、前記ブロックを分離して、他方の分割部上に前記集積型熱電対温度センサーを配置し、その上に前記ブロックを重ねてセンサーを挟み込み、ネジ止めして固定していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような集積型熱電対センサーの被測定機器への装着手段は、構造が複雑であり、その装着にも熟練を要し、実用上の障害になっていた。すなわち、一般に測定すべき流体が供給されるノズル内は１０００乃至３０００気圧という高い気圧であるため、樹脂の漏洩防止の観点から上記の分割されたブロックのネジ止めは強固に行う必要がある。しかし、絶縁基板としてセラミック基板を用いた集積型熱電対センサーの場合、このネジ止め作業の際、基板にひび割れが生じ、素子が破壊される事故がしばしば生じた。
【０００６】
また、上記の測定用のノズルにおいては、内外の高い圧力差により、分割されたブロックが吹き飛ばされないように、ネジ止め固定の強度を向上するため、実際の成形に用いられるノズルよりも大きな径のノズルが用いられる。しかし実際に使用されるノズルとは異なる径のノズルを用いて測定された流体内部の温度分布は、成形用のノズル内の温度分布とは必ずしも一致しないという欠点もあった。
【０００７】
そこで本発明は、測定対象機器への装着が容易で、正確な温度分布の測定が可能なプローブ型熱電対温度センサーを提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のプローブ型熱電対温度センサーは、細長い板状の絶縁基板の表面に前記熱電対を構成する異種導体がパターン形成され前記絶縁基板の端部に接合部が配列された熱電対センサー素子と、この熱電対センサー素子の前記絶縁基板が挿入されるスリットが軸方向に形成された柱状の本体部およびこの本体部の一端に設けられ前記本体部のスリットに連続するスリットが形成されたフランジ部からなり、前記熱電対センサー素子を前記絶縁基板の端部が前記フランジ部から露出するように前記スリット内に挿入保持するセンサー保持体と、このセンサー保持体の前記フランジ部に形成された回転阻止機構と、内部に前記センサー保持体が挿入されるとともに外周面にネジ部が形成され、一端が前記フランジ部に当接するように設けられたネジ筒体と、このネジ筒体が螺合するネジ穴が形成された外壁を有し、内部に被測定流体用の流路が形成された流体容器と、この流体容器の前記ネジ穴に形成された回転阻止機構とを備え、前記センサー保持体が挿入されたネジ筒体を前記流体容器のネジ穴に螺合することにより、前記熱電対センサー素子を前記流体容器に固定するとともに、前記フランジ部の回転阻止機構が前記流体容器の回転阻止機構に係合することにより、前記熱電対センサー素子の端部が前記被測定流体内に挿入されたとき、前記板状の絶縁基板面が流動方向にほぼ平行となるように、前記センサー保持体のスリットの角度位置および前記回転阻止機構の角度位置が決定されることを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明のプローブ型熱電対温度センサーにおいては、前記熱電対センサー素子は、その一端がフランジ部から露出するように前記スリット内に挿入され、このスリットの長手方向における挿入位置を選択することにより、前記露出端部の長さを調整することができることを特徴とするものである。
【００１２】
さらに本発明のプローブ型熱電対温度センサーにおいては、前記被測定流体は溶融樹脂であり、前記流体容器は、内部を溶融樹脂が通過するノズルであることを特徴とするものである。
【００１３】
さらに本発明のプローブ型熱電対温度センサーにおいては、前記被測定流体は溶融樹脂であり、前記流体容器は、内部を溶融樹脂が通過するダイであることを特徴とするものである。
【００１４】
さらに本発明のプローブ型熱電対温度センサーにおいては、前記被測定流体は溶融樹脂であり、前記流体容器は、内部に溶融樹脂が供給される金型であることを特徴とするものである。
【００１５】
さらに本発明のプローブ型熱電対温度センサーにおいては、前記熱電対センサー素子の絶縁基板は、セラミック基板であり、前記熱電対の接合部は前記セラミック基板の一端部に複数個配列されていることを特徴とするものである。
【００１６】
さらに本発明のプローブ型熱電対温度センサーにおいては、前記セラミック基板面には、前記各熱電対を構成する異種金属材料からなる複数本の配線パターンがその長手方向に延長して形成されており、前記セラミック基板面の他端近傍に設けられたリード線接続端子を介してリード線が接続されていることを特徴とするものである。
【００１７】
さらに本発明のプローブ型熱電対温度センサーにおいては、前記センサー保持体は、前記スリットにより分離される柱状本体の一部が、前記リード線接続端子部が設けられているセラミック基板面部分を露出するように除去されていることを特徴とするものである。
【００１８】
さらに本発明のプローブ型熱電対温度センサーにおいては、前記センサー保持体は金属により構成され、前記セラミック基板面は絶縁膜により被覆されていることを特徴とするものである。
【００１９】
さらに本発明のプローブ型熱電対温度センサーにおいては、前記センサー保持体の本体部および前記ネジ筒体間には、前記セラミック基板が挿入された本体部および前記リード線を内部に含む絶縁スリーブが設けられていることを特徴とするものである。
【００２０】
さらに本発明のプローブ型熱電対温度センサーにおいては、前記フランジ部および前記流体容器の回転阻止機構は、一方が凸部であり、他方がこの突起が嵌合する凹部であることを特徴とするものである。
【００２１】
さらに本発明のプローブ型熱電対温度センサーにおいては、前記フランジ部は先端が円錐形であり、前記流体容器のネジ穴底部は前記円錐形のフランジ部は先端が嵌合するようにテーパー状に形成されていることを特徴とするものである。
【００２２】
さらに本発明のプローブ型熱電対温度センサーにおいては、前記被測定流体は絶縁性の流体であることを特徴とするものである。
【００２３】
さらに本発明のプローブ型熱電対温度センサーにおいては、前記ネジ筒体にはその外周の一部にナット部が固定されていることを特徴とするものである。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下図面を用いて本発明のプローブ型熱電対温度センサーの1実施例を説明する。図1は熱電対センサー素子１１の構造を示す平面図で、同図（Ａ）はその表面側、（Ｂ）はその裏面側の平面図である。この熱電対センサー素子１１は、例えば、幅３．５ｍｍ×長さ４５ｍｍ×厚さ０．２ｍｍの細長い板状のセラミック基板１２の一端部に例えば０．３ｍｍ間隔で１０個の熱電対接合部１３が配列形成されている。これらの熱電対１３は、セラミック基板１２の表面（Ａ）に印刷配線されたＮｉ配線１４と、裏面（Ｂ）に印刷配線されたＣｕ配線１５とを、セラミック基板１２の端縁部において接合することにより形成される。図２は、図１（Ｂ）の熱電対接合部１３が配列された部分の拡大図であるが、同図に示すように、セラミック基板１２の長手方向の一端部における長辺の縁部には、例えば直径０．１ｍｍのスルーホール１６が０．６ｍｍ間隔で形成されており、これらのスルーホール１６内で、Ｃｕ−Ｎｉ間のカップリングが形成されている。セラミック基板１２の他端近傍には長辺に沿って２０個のリード線接続端子部１７が印刷配線技術により形成されている。これらのリード線接続端子部１７には、図１（Ａ）に示すように、Ｎｉ配線１４が１つおきに接続されている。また、Ｃｕ配線１５の熱電対１３が接続されている端部と反対の端部は、図１（Ｂ）に示すように、１０個のスルーホール１７´を介して表面に形成された２０個のリード線接続端子部１７に１個おきに接続されている。そしてこのように印刷配線パターンが形成されたセラミック基板１２の表裏両面は、リード線接続端子部１７が形成された部分を除いて、図示しない絶縁膜により被覆されている。
【００２５】
リード線接続端子部１７には図３に示すように、２０本の被覆リード線１８が接続されている。
【００２６】
図４は上記のように構成された熱電対センサー素子１１を保持するためのセンサー保持体２１の構造を説明するための図で、同図（Ａ）は側面図、同図（Ｂ）は上面図である。このセンサー保持体２１は、例えば直径が４．５ｍｍの円柱状の本体部２２およびこの本体部の一端に設けられた、例えば直径が１０．５ｍｍの円形のフランジ部２３から構成されている。このフランジ部２３の本体部２２と反対側には円錐台状のテーパー部２４および先端部に弧状凹部が形成され、本体部２２と同径の先端円柱部２５が一体に形成されている。また、フランジ部２３には、図４（Ａ）に示すように、その外周面の一部に回転阻止機構を構成するガイドピン２６が植設されている。このガイドピン２６の長さはたとえば２．５ｍｍである。ここで、本体部２２の中心軸方向の長さは例えば３３ｍｍ、フランジ部２３から先端円柱部２５までの中心軸上の長さは例えば８．５ｍｍである。これらの本体部２２、フランジ部２３および先端円柱部２５は金属材料により一体に形成されており、これらの全長に亘って、熱電対センサー素子１１のセラミック基板１２が挿入されるスリット２７が形成されている。このスリット２７の幅は、例えばセラミック基板１２の厚さ０．２ｍｍより０．１ｍｍだけ広い０．３ｍｍとし、その深さは図４（Ｃ）に示すように、約３．５ｍｍである。センサー保持体２１の本体部２２は、フランジ部２３と反対側の端部から軸方向の所定の長さに亘って、スリット２７で分離された一方の部分が、その断面内で円周の４分の１に亘って除去された、切欠部２８が形成されている。
【００２７】
セラミック基板１２はその長辺がセンサー保持体２１の中心軸に平行となるように配置し、スリット２７内に挿入される。図５にこの状態を示す。同図に示されるように、セラミック基板１２の幅はスリット２７の深さよりわずかに長いため、セラミック基板１２の長辺縁部はスリット２７から露出している。ここでセラミック基板１２の長さ４５ｍｍに対して、センサー保持体２１の中心軸上の全長は４１．５ｍｍであるため、セラミック基板１２の熱電対１３が配列形成されている端部が約５ｍｍ程度センサー保持体２１の先端円柱部２５から露出するように保持される。この露出部分の長さは、セラミック基板１２の位置をスリット２６に沿ってずらせることにより、測定すべき流体の深さを調整することができる。セラミック基板１２はスリット２７内で位置決めされた後、接着剤で固定される。この状態においては、セラミック基板１２のリード線接続端子部１６およびこれらに接続されたリード線１８は、センサー保持体２１の本体部２２の切欠部２８により、スリット２７から露出している。
【００２８】
図６は図５に示す熱電対セラミックセンサー１１が装着されたセンサー保持体２１およびセンサー１１に接続されたリード線１８を内部に含む絶縁スリーブ２９が設けられている。この絶縁スリーブ２９は例えば外径が６ｍｍ、内径が５ｍｍ、軸方向の長さが３３ｍｍであり、センサー保持体２１の本体部２２の長さに一致している。この絶縁スリーブ２９はリード線１８を含む熱電対セラミックセンサー１１およびこれらを保持する保持体２１を内部に収納して、機械的に保護するとともに、電気的な絶縁を図っている。
【００２９】
図７は絶縁スリーブ２９の外周面にネジ筒体３１が装着された状態を示す図で、同図（Ａ）は側面図、（Ｂ）は図（Ａ）の一点鎖線Ｃ−Ｃ´に沿って切断し、矢印の方向から見た断面図である。ネジ筒体３１はその外周面にネジ部３２が形成され、一端がセンサー保持体２１のフランジ部２３に当接するように絶縁スリーブ２９の外周に設けられている。また、このネジ筒体３１の他端部近傍にはその外周面の一部にナット部３３が固定されている。このナット部３３とネジ筒体３１の他端間には第２のネジ部３４が形成されている。なお、図７においてはセンサーのリード線１８は省略されている。
【００３０】
図８は本発明のプローブ型熱電対温度センサーの全体構造とこれを測定対象流動体が供給されるノズルに装着した状態を示す断面図である。プローブ型熱電対温度センサー４１はネジ筒体３１の端部に形成された第２のネジ部３４に螺合するキャップ４２が設けられている。このキャップ４２には、センサー素子１１のリード線１８を引き出し孔４３が形成されており、複数本のリード線１８がまとめて引き出されている。
【００３１】
ノズル４５はその中心に溶融樹脂４６が矢印４７方向に流れる流路４７が形成されている。このノズル４５には、その外壁の一部に流路４７に到達するネジ穴４８が形成されている。このネジ穴４８はネジ筒体３１の外周面に形成されたネジ部３２が螺合する。また、ネジ穴４８の底部にはセンサー保持体２１のフランジ部２３先端に形成された円錐台状のテーパー部２４が密着嵌合するテーパー部４９が形成されている。さらに、ネジ穴４８の内壁には、その表面からテーパー部４９までの間に回転阻止機構を構成するガイドスリット５０が形成されている。
【００３２】
図９は図８の一点鎖線Ｃ−Ｃ´に沿って切断した断面図である。
【００３３】
このようなノズル４５にプローブ型熱電対温度センサー４１を装着するには、プローブ型熱電対温度センサー４１をノズル４５のネジ穴４８にその熱電対１３が形成された先端部から挿入し、ネジ筒体３１のナット部３３をスパナ等により回転させて、ネジ部３２を螺合する。これによりネジ筒体３１はネジ穴４８に沿ってノズル４５の流路４７に向かって回転移動する。このネジ筒体３１の端部はセンサー保持体２１のフランジ部２３に接触しているため、ネジ筒体３１の移動に伴いセンサー保持体２１も移動する。しかしセンサー保持体２１はネジ筒体３１の中空部内に固定されることなく配置されているとともに、そのフランジ部２３に植設されたガイドピン２６がガイドスリット５０に嵌合案内されるため、回転することなく流路４７方向に移動する。そしてフランジ部２３先端のテーパー部２４がノズル４５のテーパー部４９に到達し、両者が強固に密着するまでネジ筒体３１のナット部３３が締め付けられる。
【００３４】
この状態においては、熱電対セラミックセンサー１１の熱電対１３が形成された先端部は、ノズル４５の流路４７内に挿入されている。そして熱電対１３配列部は、溶融樹脂４６の流れに対向するとともに、セラミック基板１２の面が流れの方向に平行となるように配置されている。このようなセラミック基板１２の面方向は、センサー保持体２１の軸に垂直な平面内におけるスリット２７の角度位置、回転阻止機構を構成するガイドピン２６およびガイドスリット５０の前記平面内の角度位置により決定される。
【００３５】
このように構成された本発明のプローブ型熱電対温度センサー４１は、ノズル４５に設けたネジ穴４８にネジとナットにより固定することにより、簡単に装着することができる。
【００３６】
また、測定用の特別なノズルを用いる必要がなく、成形用に用いるノズルと同じ寸法形状のノズルにより内部流体の温度分布を測定することができるため、実際の成形工程と実質的に同じ計測環境下で正確な計測ができる。
【００３７】
したがって、本発明のプローブ型熱電対温度センサー４１をこれを装填するネジ穴４８および回転防止機構を形成したノズルをユニット化することにより、異なる射出成形機の樹脂温度分布を容易に計測することができ、その用途を飛躍的に拡大することができる。
【００３８】
さらに、熱電対温度センサー素子１１を構成する絶縁基板としてセラミック基板を用いたため、樹脂基板に比較して機械的な強度がより向上し、繰り返し使用による長寿命化が図れた。
【００３９】
さらに、熱電対温度センサー素子１１をそのセンサー保持体２１のスリット２７に沿って移動することにより、測定すべき流体内への挿入長を調整できるため、必要な深さの温度分布を計測できる。
【００４０】
図１０は本発明のプローブ型熱電対温度センサーにより、射出成形用のノズル部流動樹脂の温度分布を計測した一例を示す図である。同図（Ａ）は樹脂の連続可塑化過程、同図（Ｂ）は樹脂の計量可塑化過程における温度分布を示すグラフで、それぞれ横軸は時間、縦軸はノズル中心（Ｒ＝０）からの距離を示している。
【００４１】
本発明は以上説明した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された技術思想の範囲内で種々の変形が可能である。
【００４２】
上述した本発明のプローブ型熱電対温度センサーにおいては、熱電対を構成する異種金属としてＮｉ配線１４とＣｕ配線１５とを、セラミック基板１２の表面に印刷配線により形成したが、スパッタリングあるいめっき等により配線パターンを形成してもよい。また、異種金属はＮｉ配線１４とＣｕ配線１５に限らず他の組み合わせでもよいことはいうまでもない。
【００４３】
また、上記プローブ型熱電対温度センサーにおいては、熱電対をセラミック基板１２の短辺上の端面スルーホール内に形成したが、必ずしも端面に配列する必要はなく、短辺近傍の基板表面あるいは裏面に配列してもよい。
【００４４】
さらに、本発明のプローブ型熱電対温度センサーにより温度分布を測定可能な対象装置は、射出成形機用のノズル４５に限らず、押出成形用のダイあるいは成形用金型にも適用できる。すなわち、本発明のプローブ型熱電対温度センサーは、内部を流体が流動する流体容器であればどのような機器に対しても装着することが可能である。すなわち、本発明のプローブ型熱電対温度センサーは、射出成形機のノズルに装填し、射出過程におけるノズルの半径方向の温度分布変化を計測・モニターしたり、押出しにおけるダイ内部の流動樹脂温度分布を計測・モニターすることに用いられる。また、エジェクタピン形状として金型内の板厚方向の流動樹脂内温度分布計測プローブとしても用いられる。
【００４５】
また、温度分布を計測すべき流体は樹脂に限らず、各種配管内の非導電性の流体温度分布計測にも広く用いられる。
【００４６】
さらに、センサー保持体２１の回転阻止機構として、フランジ部２３にガイドピン２６を、ノズル４５のネジ穴４８内にガイドスリット５０を設けたが、ガイドピン２６およびガイドスリット５０の位置関係を逆にしてもよい。また、回転阻止機構として、ガイドピン２６およびガイドスリット５０に限らず、一方が凸部で他方がこれに嵌合する凹部が形成されていればどのようなものでもよい。
【００４７】
さらに上記実施形態の説明において記載した寸法は一例であり、本発明はこれに限定されるものではないことはいうまでもない。
【００４８】
さらに上記実施形態の説明においては、ネジ筒体３１の回転手段としその外周部にナット部３３が固定されているが、このナット部３３は必ずしも断面が６角形である必要はなく、多角形あるいは円形の一部に平坦部を設けた形状等、スパナその他の工具を用いてネジ筒体３１を回転できる手段であればどのようなものでもよい。
【００４９】
【発明の効果】
本発明のプローブ型熱電対温度センサーは、センサーを片持ち支持構造とすることにより、市販の圧力センサー、放射温度センサーと同様の挿入固定方式を可能とするプローブ形状により使用できる。これにより、センサー組み込みに際して、対象物に挿入穴、ネジ、回転阻止機構を加工形成するだけで、容易に装填することが可能になった。
【００５０】
したがって、この種の熱電対温度センサーを実験室的な限定された計測用途から生産現場での広範な計測用途に拡大することができ、その普及に大きく貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプローブ型熱電対温度センサーに用いられる熱電対センサー素子１１の構造を示す平面図で、同図（Ａ）はその表面側、（Ｂ）はその裏面側の平面図である。
【図２】図１（Ｂ）の熱電対接合部１３が配列された部分の拡大図である。
【図３】図１（Ａ）のセラミック基板１２のリード線接続部を示す部分拡大図である。
【図４】図１に示す熱電対センサー素子１１を保持するためのセンサー保持体２１の構造を説明するための図で、同図（Ａ）は側面図、同図（Ｂ）は上面図、同図（Ｃ）は横断面図である。
【図５】熱電対セラミックセンサーをセンサー保持体に装着した状態を示す側面図である。
【図６】図５に示す熱電対セラミックセンサー１１が装着されたセンサー保持体２１およびセンサー１１に接続されたリード線１８を内部に含む絶縁スリーブ２９が設けられた状態を示す側断面図である。
【図７】図５に示す絶縁スリーブ２９の外周面にネジ筒体３１が装着された状態を示す側面図である。
【図８】本発明のプローブ型熱電対温度センサーの全体構造とこれを測定対象流動体が供給されるノズルに装着した状態を示す断面図である。
【図９】図８の一点鎖線Ｃ−Ｃ´に沿って切断した断面図である。
【図１０】本発明のプローブ型熱電対温度センサーにより、射出成形用のノズル部流動樹脂の温度分布を計測した一例を示す図で、同図（Ａ）は樹脂の連続可塑化過程、同図（Ｂ）は樹脂の計量可塑化過程における温度分布を示すグラフである。
【符号の説明】
１１ 熱電対センサー素子
１２ セラミック基板
１３ 熱電対接合部
１４ Ｎｉ配線
１５ Ｃｕ配線
１６ スルーホール
１７ リード線接続端子
１８ 被覆リード線
２１ センサー保持体
２２ 本体部
２３ フランジ部
２４ テーパー部
２５ 先端円柱部
２６ ガイドピン
２７ スリット
２８ 切欠部
２９ 絶縁スリーブ
３１ ネジ筒体
３２ ネジ部
３３ ナット部
３４ 第２のネジ部
４１ プローブ型熱電対温度センサー
４２ キャップ
４３ 引き出し孔

Claims (14)

1. 細長い板状の絶縁基板の表面に前記熱電対を構成する異種導体がパターン形成され前記絶縁基板の端部に接合部が配列された熱電対センサー素子と、この熱電対センサー素子の前記絶縁基板が挿入されるスリットが軸方向に形成された柱状の本体部およびこの本体部の一端に設けられ前記本体部のスリットに連続するスリットが形成されたフランジ部からなり、前記熱電対センサー素子を前記絶縁基板の端部が前記フランジ部から露出するように前記スリット内に挿入保持するセンサー保持体と、このセンサー保持体の前記フランジ部に形成された回転阻止機構と、内部に前記センサー保持体が挿入されるとともに外周面にネジ部が形成され、一端が前記フランジ部に当接するように設けられたネジ筒体と、このネジ筒体が螺合するネジ穴が形成された外壁を有し、内部に被測定流体用の流路が形成された流体容器と、この流体容器の前記ネジ穴に形成された回転阻止機構とを備え、前記センサー保持体が挿入されたネジ筒体を前記流体容器のネジ穴に螺合することにより、前記熱電対センサー素子を前記流体容器に固定するとともに、前記フランジ部の回転阻止機構が前記流体容器の回転阻止機構に係合することにより、前記熱電対センサー素子の端部が前記被測定流体内に挿入されたとき、前記板状の絶縁基板面が流動方向にほぼ平行となるように、前記センサー保持体のスリットの角度位置および前記回転阻止機構の角度位置が決定されることを特徴とするプローブ型熱電対温度センサー。
2. 前記熱電対センサー素子は、その一端がフランジ部から露出するように前記スリット内に挿入され、このスリットの長手方向における挿入位置を選択することにより、前記露出端部の長さを調整することができることを特徴とする請求項１記載のプローブ型熱電対温度センサー。
3. 前記被測定流体は溶融樹脂であり、前記流体容器は、内部を溶融樹脂が通過するノズルであることを特徴とする請求項２記載のプローブ型熱電対温度センサー。
4. 前記被測定流体は溶融樹脂であり、前記流体容器は、内部を溶融樹脂が通過するダイであることを特徴とする請求項２記載のプローブ型熱電対温度センサー。
5. 前記被測定流体は溶融樹脂であり、前記流体容器は、内部に溶融樹脂が供給される金型であることを特徴とする請求項２記載のプローブ型熱電対温度センサー。
6. 前記熱電対センサー素子の絶縁基板は、セラミック基板であり、前記熱電対の接合部は前記セラミック基板の一端部に複数個配列されていることを特徴とする請求項２記載のプローブ型熱電対温度センサー。
7. 前記セラミック基板面には、前記各熱電対を構成する異種金属材料からなる複数本の配線パターンがその長手方向に延長して形成されており、前記セラミック基板面の他端近傍に設けられたリード線接続端子を介してリード線が接続されていることを特徴とする請求項６記載のプローブ型熱電対温度センサー。
8. 前記センサー保持体は、前記スリットにより分離される柱状本体の一部が、前記リード線接続端子部が設けられているセラミック基板面部分を露出するように除去されていることを特徴とする請求項７記載のプローブ型熱電対温度センサー。
9. 前記センサー保持体は金属により構成され、前記セラミック基板面は絶縁膜により被覆されていることを特徴とする請求項８記載のプローブ型熱電対温度センサー。
10. 前記センサー保持体の本体部および前記ネジ筒体間には、前記セラミック基板が挿入された本体部および前記リード線を内部に含む絶縁スリーブが設けられていることを特徴とする請求項９記載のプローブ型熱電対温度センサー。
11. 前記フランジ部および前記流体容器の回転阻止機構は、一方が凸部であり、他方がこの突起が嵌合する凹部であることを特徴とする請求項２記載のプローブ型熱電対温度センサー。
12. 前記フランジ部は先端が円錐形であり、前記流体容器のネジ穴底部は前記円錐形のフランジ部の先端が嵌合するようにテーパー状に形成されていることを特徴とする請求項１１記載のプローブ型熱電対温度センサー。
13. 前記被測定流体は絶縁性の流体であることを特徴とする請求項２記載のプローブ型熱電対温度センサー。
14. 前記ネジ筒体にはその外周の一部にナット部が固定されていることを特徴とする請求項２、１１あるいは１２のいずれか１項に記載のプローブ型熱電対温度センサー。

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