JP3184887B2 - 多点同時計測用温度センサ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多数点の温度を同時に
計測可能な熱電対式の多点同時計測用温度センサに係
り、特に例えば、インラインスクリュー式射出成形機の
加熱シリンダ内を流動する可塑化樹脂などの温度計測に
用いて好適な多点同時計測用温度センサに関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】射出成形において可塑化樹脂（溶融樹
脂）の温度管理は、良品成形を達成するための重要なフ
ァクターであり、このためには正確な温度計測を行う必
要がある。ところが、インラインスクリュー式射出成形
機の加熱シリンダは密閉された金属管体であるため、加
熱シリンダ内の樹脂温度を直接計測することはできな
い。そこで、加熱シリンダの外周の一部に透明窓を設
け、放射温度計を用いて透明窓に接した部位の樹脂温度
を計測するようにした手法が一部で試みられている。こ
の放射温度計を用いる計測手法は、被温度検出対象とな
る物質の表面から放射する赤外光の強度から、既知の物
質表面の放射率を加味して温度を算出するので、非接触
の温度計測が行えるも、被温度検出対象となる物質の表
面の温度しか計測できない。つまり、加熱シリンダ内の
軸心と直交する深さ方向の樹脂温度が計測できないとい
う問題がある。

【０００３】これに対して、加熱シリンダの外周の一部
に透孔を穿設し、該透孔から可塑化樹脂温度の直接計測
を行う（接触式の温度計測を行う）熱電対を挿入する計
測手法をとれば、インラインスクリュー式射出成形機の
スクリュー溝内の流動樹脂の温度計測が可能となる。ま
たこの際、多数の熱電対を具備したセンサ体を用いれ
ば、加熱シリンダ内の軸心と直交する方向の各点（スク
リュー溝内の各点）の樹脂温度が同時に計測できて、樹
脂の可塑化・溶融メカニズムの解析や、成形運転中の精
密な樹脂温度管理に大きく寄与できる。

【０００４】上記のような多数点の温度を同時に計測す
るようにした熱電対式の多点同時計測用温度センサは、
特開昭６４−７７８号公報に開示されており、該先願に
記載された溶融樹脂の温度計測用のセンサでは、基板の
平坦端面において異種金属の線状パターン同志を重ね合
わせてなる温度測定用カップリング部を複数形成した構
造をとっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、可塑化樹脂
の流動通路内に挿入される熱電対式の多点同時計測用温
度センサを考えた場合、耐熱性を考慮すると基板の材質
はセラミックスであることが望まれる。また、樹脂流動
への影響を勘案すると、可塑化樹脂中に挿入される部分
の投影面積はできるだけ小さくすることが望まれ、この
ためには、端面に温度測定用カップリング部を設けたセ
ラミックス薄板基板のみを、流動する樹脂の中に流れと
平行に挿入すればよい。ところが、ここに一つ問題が生
じる。すなわち、薄くて脆弱なセラミックス薄板基板の
みを流動樹脂中に出し入れするようになすと、樹脂抵抗
や挿入角度の僅かな狂いによって、セラミックス薄板基
板が簡単に破損するという問題を生じる。

【０００６】また、前記先願に示されたような、基板の
平坦端面において異種金属の線状パターン同志を重ね合
わせて温度測定用カップリング部を形成する手法では、
細密ピッチで温度測定用カップリング部を多数形成する
のが、製造技術上から見て非常に難しいという問題もあ
った。

【０００７】本発明は上記の点に鑑みなされたもので、
その目的とするところは、流動樹脂のような被温度計測
対象となる物質の流路の中に挿入される温度測定部位が
破損する虞がなく、かつ、被温度計測対象となる物質の
流動挙動への影響が可及的に少ない熱電対式の多点同時
計測用温度センサを提供することにある。また、本発明
の目的とするところは、細密ピッチで温度測定用カップ
リング部が形成できる熱電対式の多点同時計測用温度セ
ンサを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明による多点同時計
測用温度センサは、上記した目的を達成するため、セラ
ミック薄板基板の端面に所定間隔をおいて多数のスルー
ホール半断面部を設け、この各スルーホール半断面部を
異種金属同志を接合してなる温度測定用カップリング部
とし、この多数の温度測定用カップリング部を形成して
なるセンシング領域が露呈するように、セラミック薄板
基板の表裏の大部分を薄鞘状の金属製のカバー体で覆っ
た、構成とされる。

【０００９】

【作用】セラミック薄板基板の端面に所定間隔をおいて
多数のスルーホール半断面部を設け、蒸着等の成膜技術
とホトリソ技術などを用いた薄膜形成手法で、基板の一
面に例えばＣｕによる適宜パターンニングを行うととも
に、基板の他面に例えばＮｉによる適宜パターンニング
を行い、かつ、上記スルーホール半断面部においてＣｕ
とＮｉを接合してなる温度測定用カップリング部を形成
する。これによって、例えば０．３mm程度の微細ピッチ
で多数の温度測定用カップリング部が形成可能となる。
また、例えばＳＵＳ製の薄鞘状のカバー体によって、多
数の温度測定用カップリング部を形成してなるセンシン
グ領域が露呈するように、セラミック薄板基板の表裏の
大部分を包み込んで基板を保護し、これによって、流動
樹脂のような被温度計測対象となる物質の流れの中に挿
入される温度測定部位の機械的強度がアップされ、温度
測定部位が流動抵抗の大きな流れの中に挿入されても破
損の虞がなくなる。さらに、全体の厚みの小さな薄鞘状
のカバー体でセラミック薄板基板を覆うので、被温度計
測対象となる物質の流れの中に流れ方向と平行に挿入さ
れる部分の投影面積を比較的小さなものにでき、かつ、
被温度計測対象となる物質の流路中におかれるカバー体
部分に、被温度計測対象となる物質の流れの下流側から
上流側に向かって漸次先細となるテーパ部を形成するこ
とによって、流動挙動に与える影響を可及的に小さくす
ることができる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明を図１〜図１２に示した実施例
によって説明する。

【００１１】図１は本発明の１実施例に係る多点同時計
測用温度センサに用いられるセンサ基板の表面図、図２
は同センサ基板の裏面図である。図１，２において、１
はセラミック薄板基板（以下、基板１と称す）で、本実
施例では板厚が０．２mmで、外形寸法が４０mm×３mmの
ジルコニア基板が用いられている。基板１の長手方向端
面の先端部分（図１における基板１の左上部分）には、
スルーホール半断面部２が微小間隔をおいて多数（本実
施例では８個）形成されており、また、基板１の表面か
ら見て上寄り中央部分にはスルーホール３が所定間隔を
おいて多数（本実施例では８個）形成されている。

【００１２】図１に示すように、基板１の表面側には、
第１の金属（本実施例ではＮｉ）によって、各スルーホ
ール半断面部２内、および該スルーホール半断面部２と
連なった引出しパターン部４、および該引出しパターン
部４と連なった外部接続用パターン部５が形成されてい
る。また、同じく基板１の表面側には、第２の金属（本
実施例ではＣｕ）によって外部接続用パターン部６が形
成されており、このＣｕよりなる外部接続用パターン部
６は前記スルーホール３部分を含むように、かつ、Ｎｉ
よりなる外部接続用パターン部５と交互に所定間隔をお
いて形成されている。

【００１３】他方基板１の裏面側には、図２に示すよう
に、第２の金属（Ｃｕ）によって、各スルーホール半断
面部２内、および該スルーホール半断面部２と連なった
引出しパターン部７が形成されており、このＣｕよりな
る引出しパターン部７の端部７ａは、前記スルーホール
３を介して前記Ｃｕよりなる外部接続用パターン部６と
接続されており、スルーホール３内にもＣｕ膜が被着・
形成されている。

【００１４】上述したように前記各スルーホール半断面
部２部分においては、ＮｉとＣｕとが被着され、これに
よって異種金属同志（ここではＮｉとＣｕ）を接合して
なる温度測定用カップリング部８が多数個（ここでは８
個）形成されている。したがって、この各温度測定用カ
ップリング部８に対応して、基板１の表面側には、隣接
したもの同志が対となった外部接続用パターン部５，６
が８対設けられていることになる。なお、図１におい
て、９は８個の温度測定用カップリング部８を設けた基
板１のセンシング領域を示し、１０は８対の外部接続用
パターン部５，６を設けた外部接続パターン領域を示し
ている。

【００１５】ここで、Ｎｉ膜とＣｕ膜とは、蒸着とホト
リソグラフィー技術とによって成膜・パターンニングさ
れ、スルーホール半断面部２およびスルーホール３の内
壁面には、蒸着による廻り込みあるいは適宜の充填手法
によって金属膜が形成される。また、場合によってはス
ルーホール半断面部２は当初は完全なスルーホールとし
て形成しておき、このスルーホール内壁面にＮｉ膜とＣ
ｕ膜とを蒸着による廻り込み等によって形成した後、基
板１の外形のカッティングを行ってスルーホール半断面
部２を形成して、温度測定用カップリング部８を露呈さ
せるようにしてもよい。

【００１６】上記したようにスルーホール半断面部２に
温度測定用カップリング部８を形成するようになすと、
スルーホール半断面部２への選択的蒸着手法などの薄膜
形成技術が採用できるので、前記センシング領域９にお
ける集積度を上げることができ、温度測定用カップリン
グ部８の間隔を微細ピッチにすることが可能となる。図
３はセンシング領域９の一部を拡大して示す図であり、
本実施例では、スルーホール半断面部２の半径は０．０
５mm、各温度測定用カップリング部８間のピッチＰは
０．３mmに形成されている。

【００１７】図４は、前記基板１を収納・保護するため
のセンサカバーを示す図である。センサカバー１１は、
薄鞘状の金属製のカバー体であり、本実施例では強度な
らびに熱伝導を考慮してＳＵＳが用いられている。セン
サカバー１１には、基板１の外形形状にほぼ見合ったス
リット１２が形成されており、該スリット１２内に基板
１が挿入されて固着されるようになっている。このセン
サカバー１１の先端部には、基板１の前記センシング領
域９を外部に露出させるために切欠き１３が設けられて
おり、またセンサカバー１１の中央部には、基板１の前
記外部接続パターン領域１０を後述するコネクタ手段と
接続させるための切欠き１４が設けられている。

【００１８】図４中には、センサカバー１１をＡ−Ａ
線，Ｂ−Ｂ線，Ｃ−Ｃ線，Ｄ−Ｄ線で切断した断端面が
併せて示されており、Ａ−Ａ線，Ｂ−Ｂ線，Ｃ−Ｃ線の
各断面においてセンサカバー１１の厚みｔ１は１．５mm
であり、Ｄ−Ｄ線断面においてセンサカバー１１の厚み
ｔ２は２．０mmとなっている。また、Ａ−Ａ線断面にお
いてスリット１２の深さｄ１は２．０mm、Ｂ−Ｂ線，Ｃ
−Ｃ線断面においてスリット１２の深さｄ２は３．０mm
となっている。したがって本実施例では、センシング領
域９を設けた基板１の先端部分は、前記切欠き１３にお
いて１．０mmだけ外部に露出するようになっている。ま
た、Ａ−Ａ線断面およびＢ−Ｂ線断面において、センサ
カバー１１には漸次先細となるようにテーパ部１５およ
び１６が設けられている。そして、このＡ−Ａ線断面を
もつ部分の長さｓ１は２．５mmに、Ｂ−Ｂ線断面をもつ
部分の長さｓ２は３．５mmに設定されている。なお、図
４において、１８はセンサカバー１１を図示せぬ保持手
段に取り付けるための取付け穴、１９は位置決め穴であ
る。

【００１９】図５は、センサカバー１１に基板１を取り
付けた状態を示す図である。同図に示すように、基板１
は、前記センシング領域９および前記外部接続パターン
領域１０を除いてセンサカバー１１に覆われるようにな
っている。そして、基板１におけるセンサカバー１１と
接する部位全面にはエポキシ系樹脂が塗布されて、これ
によってセンサカバー１１に基板１が接合・固着される
ようになっている。

【００２０】図６は、基板１を固着したセンサカバー１
１にコネクタ２０を取り付けた状態を示す図である。同
図に示すように、コネクタ２０はセンサカバー１１から
露出した基板１の前記外部接続パターン領域１０を覆う
ように取り付けられ、コネクタ２０の絶縁性のジョイン
トカバー２１に保持された各リード線２２の端部が、外
部接続パターン領域１０の前記各外部接続用パターン部
５または６に接続されるようになっている。そして、各
リード線２２の他端は図示せぬ公知の温度検出系回路へ
と導かれて、温度検出系回路において電圧検出に基づく
温度検出が行われる。図７はコネクタ２０部分の断面図
で、同図において、２３は、コネクタ２０をセンサカバ
ー１１に取り付けるとともに、リード線２２を外部接続
用パターン部５，６に圧着させるためのクリップバネで
ある。

【００２１】上記したように基板１とセンサカバー１１
とコネクタ２０とが一体化され、この一体化されたセン
サブロックによって、流動樹脂のような被温度計測対象
となる物質の温度を計測するようにされる。この際、被
温度計測対象となる物質の流れの中に挿入される部分
は、本実施例では前記図４に示したＡ−Ａ線断面に対応
する部位のみ、もしくは、前記図４に示したＢ−Ｂ線断
面に対応する部位から先の部分のみであるようにされ
る。また、センサブロックは、その面方向が被温度計測
対象となる物質の流れと平行になるように挿入され、前
記センシング領域９がセンサカバー１１に対して物質の
流れの上流側におかれるようにされる。

【００２２】図８は、センサブロックの先端が例えば流
動する可塑化樹脂の中に挿入された状態を模式化して示
す図である。同図に示した例では、基板１のセンシング
領域９のラインが、流動する樹脂の流れ方向Ｆと直交す
るように挿入されており、センシング領域９の前記した
８個の温度測定用カップリング部８で、可塑化樹脂の８
点の温度が同時に計測される。この際、可塑化樹脂中に
挿入されて樹脂と接触する基板部分は、小さな露出面積
のセンシング領域９近傍部のみで、他の部分はＳＵＳ製
のセンサカバー１１で覆われて保護されているので、基
板１が破損する虞は全くない。また、全体の厚みの小さ
な薄鞘状のセンサカバー１１で基板１を覆って流動する
樹脂の流れ方向Ｆと平行に挿入するので、投影面積を比
較的小さなものにでき、かつ、流動樹脂中におかれるセ
ンサカバー１１の先端部分に、樹脂の流れの下流側から
上流側に向かって漸次先細となる前記テーパ部１２を形
成しているので、流動挙動に与える影響を可及的に小さ
くすることができる。

【００２３】図９は、センサブロックの先端が流動する
可塑化樹脂の中に挿入された状態の他の１例を模式化し
て示す図である。同図に示した例では、基板１のセンシ
ング領域９のラインが、流動する樹脂の流れ方向Ｆと直
交する線分に対し、所定角度θだけ傾いて挿入されてい
る。このような挿入角度をとっても、本実施例の基板１
はセンサカバー１１によって保護・強化されているの
で、基板１が破損する虞は全くない。また同様に、流動
挙動に与える影響も可及的に小さくすることができる。

【００２４】図１０は、本実施例のセンサブロックを用
いてインラインスクリュー式射出成形機の加熱シリンダ
のスクリュー溝内の流動樹脂の温度計測を行う構成を示
している。同図において、３０は外周にバンドヒータを
巻装し先端にノズル３１を取り付けた加熱シリンダ、３
２は加熱シリンダ３０内に回転並びに前後進可能である
ように配設されたスクリューで、スクリュー（スクリュ
ー本体）３２の後部には、加熱シリンダ３０内の測定部
位のスクリュー３２と同一ピッチ形状で作製された参照
用スクリューセグメント３３が固着されている。上記加
熱シリンダ３０の一部には透孔が穿設されており、この
透孔にセンサ支持ブロック３４の一部が嵌め込まれてい
て、センサ支持ブロック３４内に本実施例のセンサブロ
ック３５が前後進可能であるように配置されている。３
６はセンサ支持ブロック３４に設けられた油圧シリンダ
で、該油圧シリンダ３６のピストンロッドに適宜連結部
材を介してセンサブロック３５の後端（センサカバー１
１の後端）が取り付けられている。そして、油圧シリン
ダ３６によってセンサブロック３５の先端が加熱シリン
ダ３０内の可塑化樹脂中、すなわち、スクリュー３２の
溝内の可塑化樹脂中に挿入されるようになっている。

【００２５】ここで公知のように、可塑化・計量工程中
にはスクリュー３２が回転駆動されて、スクリュー３２
の１回転ごとにスクリューフライトがセンサブロック３
５の先端挿入位置を通過する。そこで、参照用スクリュ
ーセグメント３３のフライト位置をレーザ変位センサ３
７で検出し、スクリュー３２の所定回転位相に同期させ
てセンサブロック３５の先端を加熱シリンダ３０内から
引出すように構成されている。すなわち、レーザ変位セ
ンサ３７およびセンサブロック３５の位置センサ３８の
検出情報を油圧サーボアンプ３９へ送出し、所定制御シ
ーケンスにしたがって動作する油圧サーボアンプ３９に
よって、油圧サーボ弁４０を介して油圧シリンダ３６を
駆動・制御し、スクリューフライトが通過する間はセン
サブロック３５の先端を加熱シリンダ３０内から引出
し、フライトが存在しない間はセンサブロック３５の先
端をスクリュー３２の溝内に位置付けるようになってい
る。斯様な構成をとることによって、加熱シリンダ３０
内の軸心と直交する方向の各点（スクリュー３２の溝内
の各点）の樹脂温度が同時に計測できて、樹脂の可塑化
・溶融メカニズムの解析や、成形運転中の精密な樹脂温
度管理に大きく寄与できる。

【００２６】なお、当業者には本発明の精神を逸脱しな
い範囲で種々の変形が可能であることは言うまでもな
く、例えば、被温度計測対象となる物質の流路中におか
れる前記薄鞘状のセンサカバー１１の先端部分は、図１
１に示すように流れに沿う断面流線形のものとしてもよ
い。また、図１２に示すように、センサカバー１１の中
間部分において、センシング領域９を露呈させるように
してもよい。

【００２７】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、流動樹脂
のような被温度計測対象となる物質の流路の中に挿入さ
れる温度測定部位が破損する虞がなく、かつ、被温度計
測対象となる物質の流動挙動への影響が可及的に少ない
熱電対式の多点同時計測用温度センサが提供できる。ま
た、細密ピッチで温度測定用カップリング部が形成でき
る熱電対式の多点同時計測用温度センサが実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例に係る多点同時計測用温度セ
ンサに用いられるセンサ基板の表面図である。

【図２】本発明の１実施例に係る多点同時計測用温度セ
ンサに用いられるセンサ基板の裏面図である。

【図３】図１の基板のセンシング領域周辺の一部を拡大
して示す要部拡大図である。

【図４】本発明の１実施例に係る多点同時計測用温度セ
ンサに用いられるセンサカバーを示す説明図である。

【図５】図４のセンサカバーに基板を取り付けた状態を
示す説明図である。

【図６】図５の基板を固着したセンサカバーにコネクタ
を取り付けた状態を示す説明図である。

【図７】図６をコネクタ部分で切断した断面図である。

【図８】本発明の１実施例に係るセンサブロックの先端
が流動する可塑化樹脂中に挿入された状態の１例を模式
化して示す説明図である。

【図９】本発明の１実施例に係るセンサブロックの先端
が流動する可塑化樹脂中に挿入された状態の他の１例を
模式化して示す説明図である。

【図１０】本発明の１実施例に係るセンサブロックを用
いたインラインスクリュー式射出成形機のスクリュー溝
内の流動樹脂の温度計測システムの概要を示す説明図で
ある。

【図１１】本発明の他の実施例に係るセンサブロックの
先端を示す説明図である。

【図１２】本発明の更に他の実施例に係るセンサブロッ
クを示す説明図である。

【符号の説明】

１ 基板（セラミック薄板基板） ２ スルーホール半断面部 ３ スルーホール ４ Ｎｉよりなる引出しパターン ５ Ｎｉよりなる外部接続用パターン部 ６ Ｃｕよりなる外部接続用パターン部 ７ Ｃｕよりなる引出しパターン ８ 温度測定用カップリング部 ９ センシング領域 １０ 外部接続パターン領域 １１ センサカバー １２ スリット １３，１４ 切欠き １５，１６ テーパ部 ２０ コネクタ ２１ ジョイントカバー ２２ リード線 ２３ クリップバネ ３０ 加熱シリンダ ３２ スクリュー ３４ センサ支持ブロック ３５ センサブロック ３６ 油圧シリンダ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (73)特許権者 590000422 ミネソタ マイニング アンド マニュ ファクチャリング カンパニー アメリカ合衆国，ミネソタ 55144− 1000，セント ポール，スリーエム セ ンター (73)特許権者 000002174 積水化学工業株式会社 大阪府大阪市北区西天満２丁目４番４号 (73)特許権者 000003001 帝人株式会社 大阪府大阪市中央区南本町１丁目６番７ 号 (73)特許権者 000003458 東芝機械株式会社 東京都中央区銀座４丁目２番11号 (73)特許権者 000222587 東洋機械金属株式会社 兵庫県明石市二見町福里字西之山523番 の１ (73)特許権者 000003159 東レ株式会社 東京都中央区日本橋室町２丁目２番１号 (73)特許権者 000003193 凸版印刷株式会社 東京都台東区台東１丁目５番１号 (73)特許権者 000227054 日精樹脂工業株式会社 長野県埴科郡坂城町大字南条2110番地 (73)特許権者 390008235 ファナック株式会社 山梨県南都留郡忍野村忍草字古馬場3580 番地 (73)特許権者 390006323 ポリプラスチックス株式会社 大阪府大阪市中央区安土町２丁目３番13 号 (73)特許権者 000005887 三井化学株式会社 東京都千代田区霞が関三丁目２番５号 (73)特許権者 390022655 ムネカタ株式会社 大阪府高槻市辻子１丁目１番30号 (73)特許権者 000010076 ヤマハ発動機株式会社 静岡県磐田市新貝2500番地 (72)発明者 横井 秀俊 東京都港区六本木７丁目22番１号 東京 大学生産技術研究所内 (72)発明者 黒田 章公 兵庫県明石市二見町福里字西之山523番 の１ 東洋機械金属株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−263483（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−50127（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−778（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01K 7/02 B29C 45/78

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミック薄板基板の端面もしくは端面
   近傍に、異種金属同志を接合してなる温度測定用カップ
   リング部を所定間隔をおいて多数形成し、この多数の温
   度測定用カップリング部を形成してなるセンシング領域
   が露呈するように、前記セラミック薄板基板の表裏の大
   部分を薄鞘状の金属製のカバー体で覆ったことを特徴と
   する多点同時計測用温度センサ。
2. 【請求項２】 セラミック薄板基板の端面に所定間隔を
   おいて多数のスルーホール半断面部を設け、この各スル
   ーホール半断面部を異種金属同志を接合してなる温度測
   定用カップリング部としたことを特徴とする多点同時計
   測用温度センサ。
3. 【請求項３】 請求項２記載において、 前記各温度測定用カップリング部よりなるセンシング領
   域が露呈するように、前記セラミック薄板基板の表裏の
   大部分を薄鞘状の金属製のカバー体で覆ったことを特徴
   とする多点同時計測用温度センサ。
4. 【請求項４】 請求項１または３記載において、 前記セラミック薄板基板の前記センシング領域は被温度
   計測対象となる物質の流路中に位置付けられるととも
   に、前記センシング領域を設けた前記セラミック薄板基
   板の一部および前記薄鞘状の金属製のカバー体の一部
   は、前記被温度計測対象となる物質の流れにほぼ平行に
   配設されることを特徴とする多点同時計測用温度セン
   サ。
5. 【請求項５】 請求項４記載において、 前記被温度計測対象となる物質の流路中におかれる前記
   薄鞘状の金属製のカバー体部分には、前記被温度計測対
   象となる物質の流れの下流側から上流側に向かって漸次
   先細になるようにテーパ部が形成されたことを特徴とす
   る多点同時計測用温度センサ。
6. 【請求項６】 請求項４記載において、 前記セラミック薄板基板の端面に設けた前記センシング
   領域のラインは、前記被温度計測対象となる物質の流れ
   に直交または斜交するように配設されることを特徴とす
   る多点同時計測用温度センサ。
7. 【請求項７】 請求項１または３記載において、 前記セラミック薄板基板の両面に、前記各温度測定用カ
   ップリング部と接続された引出しパターンが形成される
   とともに、基板両面の各引出しパターンは基板の一面上
   に並設された外部接続用パターン部に直接もしくはスル
   ーホールを介して接続されたことを特徴とする多点同時
   計測用温度センサ。
8. 【請求項８】 請求項１乃至７の何れかに記載におい
   て、 インラインスクリュー式射出成形機の加熱シリンダのス
   クリュー溝内の流動樹脂の温度計測に用いられることを
   特徴とする多点同時計測用温度センサ。