JP4934833B2 - 樹脂充填基板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の目的は、開口部に凹みの発生がない充填基板の製造方法を提供することである。
非接触ロール(R)及びドクター(Z)を基板面に対して水平方向にかつ非接触ロール(R)の回転軸に対して垂直方向に移動速度(i)(mm/秒)で直線移動させて樹脂層を除去する工程(b)と、
樹脂ペースト(J)を硬化させる硬化工程(c)と、
不織布ロールバフ研磨、デスミア処理又はプラズマ処理の研磨で基板表面を研磨する平坦化工程(d)とを含み、
ドクター(Z)を非接触ロール(R)の直線移動方向の反対側面に近接又は接触するように配すると共に、ドクター(Z)の先端部を基板面に接触させて、非接触ロール(R)の回転軸より基板側の部分の回転方向が直線移動方向と逆となるようにして移動速度(i)よりも大きな周速度(v)(mm/秒)で非接触ロール(R)を回転させる点を要旨とする。
ここで、非接触ロール(R)及びドクター(Z)の直線移動は、非接触ロール(R)及びドクター(Z)と基板とが相対的に直線移動すればよい。従って、停止している基板に対して非接触ロール(R)及びドクター(Z)が移動してもよく、停止している(回転運動は行っている)非接触ロール(R)及びドクター(Z)に対して基板が移動してもよい。
これらの公知方法では通常印刷版(メタルマスク印刷版及びスクリーン印刷版等)が使用されるが、工程(a)においては印刷版を使用しなくても構わない。印刷版を使用する場合でも、開口部の位置や大きさに対応したパターンを有する高精度の印刷版である必要はなく、基板面全体に印刷するような印刷版で構わない。
なお、これらの公知方法では開口部の容積以上の樹脂を過剰に供給し樹脂を硬化させた後に過剰の樹脂を研磨して除去する方法が採用されているのに対して、本発明の製造方法では過剰の樹脂を供給するが樹脂を硬化させずに、過剰の樹脂を除去した後に樹脂を硬化させる点で相違するものである。
また、工程(a)には、ディップ法(特開平6−45734号等)、差圧充填法(特開2003−188308号等)、非接触ロール充填法(ロール圧入法の一種;特開2005−229094号、PCT/JP2005/22146等:記載内容を引用により明細書に取り入れる)も適用できる。
これらの充填方法のうち、ロール圧入法(非接触ロール充填法を含む)、吸引法及び差圧充填法が好ましく、さらに好ましくはロール圧入法、特に好ましくは非接触ロール充填法である。
非接触ロール(R)の回転方向は、非接触ロール(R)の回転軸より基板側の部分の回転方向が移動方向と逆となる方向、すなわち、直線移動方向に非接触ロール(R)が転がるように回転する方向である。この反対方向(非接触ロール(R)の回転軸より基板側の部分の回転方向が移動方向と同じとなる方向、すなわち、非接触ロール(R)が、直線移動方向と逆方向に非接触ロール(R)が転がるように回転する方向)に回転すると、本発明の目的を達成し得ない。
ドクター(Z)の先端部の基板面への接触圧{基板面に対し垂直方向にかかるドクター(Z)の単位長さ当たりの荷重(荷重/ドクター長さ);線圧}(N/m)は、10〜2000が好ましく、さらに好ましくは100〜1600、特に好ましくは200〜1200である。この範囲であると、凹みの発生がさらに少なくなる。
ドクター(Z)の先端部の硬度は、50〜95が好ましく、さらに好ましくは55〜85、特に好ましくは60〜80である。なお、硬度はJIS K6253−1997「加硫ゴム及び熱可塑性ゴムの硬さ試験方法 5.デュロメーター硬さ試験」に準拠して測定される。
ドクターの先端部以外の部分について、材質、硬度は、ドクターの先端部と同じでも相違していてもよい。また、ドクターの取り付け角度に制限はなく、垂直であってもよく、傾斜させてもよい。
ドクター(Z)とガードには、非接触ロール(R)の回転により集められる樹脂ペースト(J)を(R)と共に移動方向に移動させる働きがある。さらに、ドクター(Z)と非接触ロール(R)と基板との間に掻き集められる樹脂ペースト(J)を加圧状態に保持する働きがある{非接触ロール(R)の回転により加圧状態が促進される。この加圧状態が、開口部の凹みの発生を抑制する}。
硬化工程(c)は、樹脂ペースト(J)が熱硬化性樹脂の場合、加熱処理、(J)が活性エネルギー線硬化型樹脂の場合、活性エネルギー線(紫外線等)の照射処理、又は(J)が熱可塑性樹脂の場合、冷却処理により達成される。
硬化工程(c)の次に平坦化工程(d)を実施する場合、平坦化(研磨)の負荷を低減させるため、樹脂ペースト(J)は完全硬化させず、不完全硬化とすることが好ましい。不完全硬化とは、例えば樹脂ペースト(J)が熱硬化性樹脂で150℃で30分間のエネルギーで完全硬化する場合、硬化工程(c)を150℃で10分間程度の加熱処理を実施することを意味する。または樹脂ペースト(J)が活性エネルギー線硬化型樹脂と熱硬化性樹脂とを含み、1J/cm2の紫外線照射と150℃で30分間の熱エネルギーにより完全硬化する場合、硬化工程(c)を1J/cm2の紫外線の照射処理を実施することを意味する。
平坦化工程(d)の後、樹脂ペースト(J)を完全硬化させるため、後硬化工程(e)を設けてもよい。後硬化工程(e)は、平坦化工程(d)における研磨負荷を低減するために硬化工程(c)において樹脂ペースト(J)を不完全硬化とした場合等に、硬化を完全とするために実施される。後硬化工程(e)の条件は、樹脂ペースト(J)が完全に硬化すれば制限がないが、例えば樹脂ペースト(J)が熱硬化性樹脂の場合、100〜200℃で10分〜4時間程度であり、また、樹脂ペーストが活性エネルギー線硬化型樹脂の場合、1〜5J/cm2程度である。
測定治具{上部コーン型円盤と下部平面円盤(図3参照、図3中の矢印は正弦振動の方向を示す)との間}に測定サンプルを挟み込み、上部コーン型円盤の上面に対して垂直な中心軸を軸として角速度(ω)(単位:rad/秒)を変化させながら正弦振動させることにより、測定サンプルに応力(σ)(単位:Pa)をかけて、その結果発生するひずみ(ε)(単位:rad)と位相角(δ)(単位:rad)とを測定する。周波数が1〜10Hzにおける位相角(δ)よりtanδを求める。
測定装置:動的粘弾性測定装置(たとえば、HAAKE社製レオストレスRS75)
測定治具:直径20mmアルミニウム製円盤(上部コーン型円盤角度2度)
サンプル量:0.5mL
回転ずり応力:10Pa
測定温度:23℃
周波数:1〜10Hz
フィラー(F)としては、公知の無機フィラー及び有機フィラーが使用できる。
無機フィラーとしては、酸化物{シリカ(酸化ケイ素)、チタニア(酸化チタン)、アルミナ(酸化アルミニウム)、ジルコニア(酸化ジルコニウム)、チタン酸バリウム等}、炭酸塩{炭酸カルシウム等}、硫酸塩{硫酸バリウム等}、金属{金、白金、銅、銀、ニッケル、スズ、タングステン、鉄等及びこれらの複合体(これらの混合成形体及び固溶体等を含む)等}等が挙げられる。これらのうち、シリカ、銅及び銀が好ましい。
有機フィラーとしては、アクリル樹脂粉、エポキシ樹脂粉、フッ素樹脂粉、ポリエーテルスルフォン樹脂粉、シリコーン樹脂粉及びナイロン樹脂粉等が挙げられる。これらのうち、アクリル樹脂粉が好ましい。
なお、体積平均粒子径は、JIS Z8825−1−2001「粒子径解析−レーザー回折法」に準拠した測定原理を有するレーザー回折式粒度分布測定装置(例えば島津製作所製 商品名SALD−1100型等)で測定される。
熱硬化性樹脂としては、特開2004−149758号公報に記載されたエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等が使用できる。
活性エネルギー線硬化性樹脂としては、特開2004−149758号公報に記載のエポキシ樹脂や、特開2001−330951号公報に記載された重合性二重結合を有する化合物及び光ラジカル発生剤からなる組成物等が使用できる。
液状エポキシドは25℃で液状であるエポキシドを意味するが、25℃で固状であるエポキシドを液状であるエポキシドと共に用いて全体として液状となるものも含まれる。液状エポキシドのうち、ビスフェノールF型エポキシド、ビスフェノールA型エポキシド及びグリシジルアミン型エポキシドが好ましく、さらに好ましくはビスフェノールF型エポキシド及びビスフェノールA型エポキシド、特に好ましくはビスフェノールF型エポキシドである。これらの液状エポキシドは1種又は2種以上の混合物でもよい。
硬化剤のうち、フェノール化合物、有機酸無水物、アミン化合物、ジシアンジアミド、イミダゾール化合物、有機酸ヒドラジド化合物及び固体分散型アミンアダクト(潜在性硬化剤)が好ましく、さらに好ましくはフェノール化合物、有機酸無水物、イミダゾール化合物である。これら硬化剤は単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
重合性二重結合を有する化合物のうち、多価アルコール又は多価アルコールのアルキレンオキサイド付加物と(メタ)アクリル酸とのエステル{ジペンタエリストールヘキサ(メタ)アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート等}、ウレタン(メタ)アクリレート{イソシアナトエチル(メタ)アクリレート、多価イソシアネートと活性水素含有基(ヒドロキシ基、カルボキシ基及びアミノ基等)を有する(メタ)アクリレートとの反応物:ヘキサメチレンジイソシアネートとヒドロキシエチルアクリレートとの反応物等}及びエポキシ(メタ)アクリレート{多官能エポキシドと(メタ)アクリル酸との反応物:ビスフェノールAジグリシジルエーテルジ(メタ)アクリレート及びフェノールノボラック(メタ)アクリレート等}が好ましく、さらに好ましくは多価アルコール又は多価アルコールのアルキレンオキサイド付加物と(メタ)アクリル酸とのエステルである。
これらの重合性二重結合を有する化合物は単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
本発明において、「・・・(メタ)アクリ・・」とは、「・・・アクリ・・」、「・・・メタクリ・・」を意味する。
硬化性樹脂を用いる場合、硬化性樹脂の含有量(重量%)は、フィラー(F)の重量に基づいて、5〜200が好ましく、さらに好ましくは10〜100、特に好ましくは20〜65である。この範囲であると、凹みの発生がさらに少なくなる。
溶剤を含有させる場合、溶剤の含有量(重量%)は、樹脂ペースト(J)の重量に基づいて、0.1〜10が好ましく、さらに好ましくは0.1〜5、特に好ましくは0.1〜1.0である。
すなわち、tanδに影響を及ぼす因子は、フィラー等の粒子間相互作用が主であり、粒子間相互作用が小さいとtanδは大きくなる傾向があり、粒子間相互作用が大きいとtanδが小さくなる傾向がある{「レオロジー工学とその応用技術」(株)フジ・テクノシステム、2001年1月12日 初版第1刷発行、第170〜198頁}。
そして、フィラーや揺変剤等を含有しない場合、tanδは10000以上の値となり、フィラーや揺変剤を多量に含有する場合はtanδは0に近い値まで下げることができる。
混合時間としては、混合機の種類や大きさなどによって適宜決定でき、均一混合できれば制限がないが、30〜200分が好ましく、さらに好ましくは45〜120分、特に好ましくは60〜90分である。なお、混合の際、減圧しながら混合してもよい。
例えば、配線層は、開口部へ樹脂ペースト(J)を充填し、これを硬化させた後(基板表面に樹脂層を形成した場合を含む)、デスミア処理等により粗化し、無電解めっき(銅等)及び電解めっき(銅等)等により導電体層を形成し、さらに、不要部分をエッチング等して除去することにより形成される。
本発明の製造方法では、樹脂ペースト(J)の充填後の開口部が平坦性に優れているため(凹みが発生しないため)、導体の厚みや幅が均一な配線層を容易に形成できる。
以下に示す充填装置、樹脂ペースト及び基板を用いて、樹脂充填基板を製造した。
<充填装置(図4〜11を参照)>
充填装置は、真空チャンバー(3)内に、基板固定台(4)、ドクター(7)、非接触ロール(8)及びガード(13)を配している。ドクター(7)、非接触ロール(8)及びガード(13)は一体になって、基板面に対して水平方向にかつ非接触ロール(8)の回転軸に対して垂直方向に直線移動できるようになっている。
ドクター(7)の先端部と基板面の間隔は任意に設定できるようになっており、基板と接触させて基板上に残る過剰の樹脂ペースト(9)をかきとることができるようになっている。また、ドクター(7)は硬度80度のポリウレタン樹脂製であり、幅70mm、厚み20mm、長さ510mmであり、この先端部は図11に図示した形状(上下2カ所)を持つ。そして、非接触ロール(8)の移動方向の変化に追従するため、非接触ロール(8)の回転軸(10)を中心軸として回転させて、非接触ロール(8)の移動方向と反対側に配することができるように構成されている。ドクター(7)は上下を反対に配することにより、基板面と接する角度を変更できるようになっている{工程(a)では図11のA側(角度15°側で樹脂ペーストが掻き取られる)を使用し、工程(b)では上下を反転してB側(角度45°側で樹脂ペーストが掻き取られる)を使用する}。
ガード(13)は、ドクター(7)及び非接触ロール(8)の両末端部から樹脂ペースト(J)がはみ出すの防止できるようになっている。ガード(13)は、ポリアセタール製板(高さ80mm、幅100mm、厚さ20mm)の中央部に直径51mmの貫通孔を設けたものである{貫通孔は非接触ロール(8)と基板固定台(4)との間が0.1mmとなる位置に存在する}。そして、この穴に、非接触ロール(8)の末端部がはめ込まれるようになっている。また、ガード(13)は、基板固定台(4)の上面、及びドクター(7)の両末端部と接するようになっている。
非接触ロール(8)は、基板面との最短間隔を任意に設定出来るようになっている。また、非接触ロール(8)の回転軸より基板側の部分の回転方向がドクター(7)及び非接触ロール(8)の移動方向とは逆となるようにして{非接触ロール(8)の直線移動方向に前転するようにして}、周速度(v)(mm/秒)で回転できるようになっている。
非接触ロール(8)の材質は表面が平滑なステンレス製であり、この大きさは直径50mm、長さ550mmである。
真空チャンバー(3)内は、減圧にすることができる。
基板固定台(4)には基板の下面より吸引できるように排気口(14)が設けられている。
表1に示した組成及び比率(重量部)で、プラネタリーミキサー(商品名「PLM−50」、株式会社井上製作所製、公転回転数:20rpm、温度:22℃、時間:30分間)でプレミックスした後、3本ロール(商品名「HHC−178X356」、株式会社井上製作所製、ロール間の圧力:3MPa、温度:22℃、パス回数:2回)で混練することにより、樹脂ペーストJ1〜J9を得た。
粘弾性測定装置(HAAKE社製レオストレスRS75)を用いて、温度23℃、周波数1Hzにおけるtanδを測定し表1に示した。
硫酸バリウム :堺化学工業(株)製 B34
(体積平均粒子径0.3μmの粒状硫酸バリウム)
炭酸カルシウム :日東粉化工業(株)製 TSS#1000
(体積平均粒子径1.2μmの重質炭酸カルシウム)
銅粉 :日本アトマイズ加工(株)製 HXR−Cu
(体積平均粒子径5μm球状銅粉)
ビスフェノールF型エポキシド:大日本インキ製造(株)製 エピクロン830
ビスフェノールA型エポキシド:大日本インキ製造(株)製 エピクロン850
硬化剤 :四国化成(株)製イミダゾール 2MZ−A
(2,4−ジアミノ−6−〔2’−メチルイミダゾリル−(1’)〕 −エチル−s−トリアジン)
DPE−6 :ジペンタエリストールヘキサアクリレート
{共栄社(株)製 DPE−6A}
光ラジカル発生剤:チバスペシャリティーケミカルス(株)製 イルガキュア184
消泡剤 :共栄社(株)製 フローレンAC326F(アクリル共重合物)
揺変剤 :楠本化成(株)製 ディスパロン3900(ポリアマイド)
FR−4両面銅張積層板(JIS C6480−1994「プリント配線板用銅張積層板通則」に準拠したもの)を用いて、表2に示す開口部を有するコア基板を特開2002−141661号公報に準拠して作成した。
工程(a):離型フィルム(5){基板と同じサイズのポリエステルフィルム(パナック株式会社製 再剥離フィルムGS 厚み50μm)}を基板K1(6)の裏面に貼り付けた。これを、基板固定台(4)の凹部(基板厚みと離型フィルム(5)厚み合計と同じ深さ)にはめ込み、排気口(15)から排気吸引して固定した。次いで、樹脂ペーストJ1を基板(6)の端部に載せた後(図4)、真空チャンバー(3)内を0.15kPaまで減圧にし、移動速度(ia)30.0mm/秒、周速度(va)75.0mm/秒、非接触ロール(8)と基板(6)との最短間隔1.2mm、ドクター(7)の先端部と基板(6)との間隔0.5mm、ドクター面と基板面との角度が15°(図11のA側)にして、充填を行った後、真空チャンバー内(3)を大気圧に戻し(図4〜6)、樹脂層を有する基板を得た。
卓上ハンドカッター(商品名「ハンドカッターPC−300」サンハヤト株式会社製)を用いて基板を基板面に対して垂直に切断し、研磨/琢磨機(商品名「Struers Planopol−3」、丸本工業株式会社製)を用いて切断面を研磨して開口部のあった充填断面を整面した。そして、この充填断面を顕微鏡(倍率100倍)で観察し、開口部に発生した凹みを数え、この数(不良発生数)を表3に示した。
なお、充填された樹脂の表面と開口部周辺の基板面との段差が10μm以上あるものを凹みとした。
基板(6)、樹脂ペースト(9)、工程(b)における移動速度(i)、周速度(v)、非接触ロールと基板との最短間隔を、表3に記載した内容に変更した以外は実施例1と同様にして、樹脂充填基板2〜46を得た。そして、実施例1と同様にして評価した充填不良発生数を表3に示した。ただし、実施例42〜45の工程(b)においてドクター(7)は円柱面(曲率半径10mm)をもつ先端部を有するドクター(図12)を使用した。また、実施例29及び30については、硬化工程(c)の条件を1J/cm2の紫外線照射とした。
工程(a): 基板固定台(4)の上に離型フィルム(5){基板と同じサイズの不繊布シート(旭化成株式会社製 ベンコットM3)}を置き、基板K1(6)を固定台(4)の凹部(基板厚みと離型フィルム(5)厚み合計と同じ深さ)にはめ込むことにより固定した{離型フィルム(5)と基板K1(6)とは接着していない}。次いで、樹脂ペーストJ1を基板の端部に載せた後(図4)、基板固定台下部の排気口(15)から吸引しながら、移動速度(ia)30.0mm/秒、周速度(va)75.0mm/秒、非接触ロール(8)と基板(6)との最短間隔0.8mm、ドクター(7)の先端部と基板(6)との間隔0.1mm、ドクター面と基板面との角度が15°(図11のA側)にして充填を行った後、吸引を停止し(図4〜6)、樹脂層を有する基板を得た。
基板(6)、樹脂ペースト(9)、工程(b)における移動速度(i)、周速度(v)、非接触ロールと基板との間隔を、表3に記載した内容に変更した以外は実施例47と同様にして、樹脂充填基板48〜66を得た。そして、実施例1と同様にして評価した充填不良発生数を表4に示した。
工程(a):離型フィルム(5){基板と同じサイズのポリエステルフィルム:パナック株式会社製 再剥離フィルムGS 厚み50μm}を基板K3(6)の裏面に貼り付けた。これを、基板固定台(4)の凹部(基板厚みと離型フィルム(5)厚み合計と同じ深さ)にはめ込むことにより固定した。次いで、樹脂ペーストJ1を基板の端部に載せた後(図4)、真空チャンバー(3)内を0.50kPaまで減圧にし、非接触ロール(8)の回転を停止させた状態でドクター(7)の移動速度(ia)20.0mm/秒、非接触ロール(8)と基板(6)との最短間隔5mm、ドクター(7)の先端部と基板(6)との間隔1.0mm、ドクター面と基板面との角度を15°(図11のA側)にして充填した後、真空チャンバー内(3)を大気圧に戻し(図4〜6)、樹脂層を有する基板を得た。
基板(6)、樹脂ペースト(9)、工程(b)における移動速度(i)、周速度(v)、非接触ロールと基板との間隔を、表5に記載した内容に変更した以外は実施例67と同様にして、充填基板68〜92を得た。そして、実施例1と同様にして評価した充填不良発生数を表5に示した。ただし、実施例72〜76及び82〜86については、工程(c)の条件を1J/cm2の紫外線照射とした。ただし、実施例87〜92の工程(b)において、ドクター(7)は円柱面(曲率半径15mmをもつ先端部を有するドクター(図12)を使用した。
実施例1と同じ条件で工程(a)を実施した後、スクリーン印刷装置{東海精機株式会社製スクリーン印刷装置「SSA−PC660」}を用い、スキージ移動速度20mm/秒、スキージの先端部の基板面への接触圧0.5kN、スキージ硬度80°、スキージ角度15°で、基板表面の過剰な樹脂を掻き取ることにより、充填基板を得た。
次いで、実施例1と同様に硬化工程(c)、平坦化工程(d)、後硬化工程(e)を行い、比較樹脂充填基板1を得た。そして、実施例1と同様にして評価した充填不良発生数を表6に示した。
基板(6)、樹脂ペースト(9)を、表6に記載した内容に変更した以外は比較例1と同様にして、比較例充填基板2〜10を得た。そして、実施例1と同様にして評価した充填不良発生数を表6に示した。
基板裏面に離型フィルム(5){基板と同じサイズのポリエステルフィルム:パナック株式会社製 再剥離フィルムGS 厚み50μm}を貼り付けた基板K1(6)を、真空スクリーン印刷穴埋め充填装置{東レエンジニアリング株式会社製真空印刷封止装置「VE500C」の基板固定台に固定し、樹脂ペーストJ1を基板(6)の端部に載せた後、印刷速度20mm/秒、スキージ角度15°、スキージの先端部と基板との間隔0.5mm、チャンバー内圧力0.3kPaでスクリーン印刷した後、チャンバー内圧力を大気圧にして、過剰の樹脂層を有する基板を得た。
引き続き、印刷速度20mm/秒、スキージの先端部の基板面への接触圧0.5kN、スキージ硬度80°、スキージ角度15°で、基板表面の過剰な樹脂を掻き取ることにより、充填基板を得た。
次いで、実施例1と同様に硬化工程(c)、平坦化工程(d)、後硬化工程(e)を行い、比較樹脂充填基板11を得た。そして、実施例1と同様にして評価した充填不良発生数を表6に示した。
基板(6)、樹脂ペースト(9)を、表6に記載した内容に変更した以外は比較例11と同様にして、比較例充填基板12〜20を得た。そして、実施例1と同様にして評価した充填不良発生数を表6に示した。
基板K1(6)をスクリーン印刷穴埋め充填装置{東海精機株式会社製スクリーン印刷装置「SSA−PC660」}の基板固定台に固定し、基板の開口径に対する1.2倍の通孔径をもつ厚み50μmのメタルマスクを用い、印刷速度20mm/秒、スキージの先端部の基板面への接触圧0.4kN、スキージ角度15度で、スクリーン印刷により樹脂ペーストJ1(9)を充填した後、実施例1と同様に硬化工程(c)、平坦化工程(d)、後硬化工程(e)を行い、比較樹脂充填基板21を得た。そして、実施例1と同様にして評価した充填不良発生数を表6に示した。
基板(6)、樹脂ペースト(9)を、表6に記載した内容に変更した以外は比較例11と同様にして、比較例充填基板22〜30を得た。そして、実施例1と同様にして評価した充填不良発生数を表6に示した。
そして、実施例1と同様にして評価した充填不良発生数を表6に示した。
2.下部平面円盤
3.真空チャンバー
4.基板固定台
5.離型フィルム
6.基板
7.ドクター
8.非接触ロール(R)
9.樹脂ペースト(J)
10.非接触ロール(R)の回転軸
11.有底孔(ビアホール)
12.貫通孔(スルーホール)
13.ガード
14.排気口
Claims (8)
- 印刷版を使用せずに基板に設けられた開口部に樹脂ペースト(J)を充填すると共に、少なくとも開口部上に樹脂層を形成する工程(a)と、
非接触ロール(R)及びドクター(Z)を基板面に対して水平方向にかつ非接触ロール(R)の回転軸に対して垂直方向に移動速度(i)(mm/秒)で直線移動させて樹脂層を除去する工程(b)と、
樹脂ペースト(J)を硬化させる硬化工程(c)と、
不織布ロールバフ研磨、デスミア処理又はプラズマ処理の研磨で基板表面を研磨する平坦化工程(d)とを含み、
ドクター(Z)を非接触ロール(R)の直線移動方向の反対側面に近接又は接触するように配すると共に、ドクター(Z)の先端部を基板面に接触させて、非接触ロール(R)の回転軸より基板側の部分の回転方向が直線移動方向と逆となるようにして移動速度(i)よりも大きな周速度(v)(mm/秒)で非接触ロール(R)を回転させることを特徴とする樹脂充填基板の製造方法。 - 周速度(v)が移動速度(i)の1.2〜12倍である請求項1に記載の製造方法。
- 基板と非接触ロール(R)との最短間隔が0.1〜5mmである請求項1又は2に記載の製造方法。
- ドクター(Z)の先端部が、直線移動方向の基板表面に対して10〜70°の角度をもつ平面を有する請求項1〜3のいずれかに記載の製造方法。
- ドクター(Z)の先端部が、円柱面、楕円柱面、双曲柱面、放物柱面又はこれらの一部分を有する請求項1〜3のいずれかに記載の製造方法。
- 樹脂ペースト(J)の周波数1Hzにおけるtanδ{損失弾性率(G”)/貯蔵弾性率(G’)}が3〜30である請求項1〜5のいずれかに記載の製造方法。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の製造方法で製造され得る樹脂充填基板に、絶縁層及び/又は配線層を積層して構成される多層プリント配線板。
- 請求項7に記載の多層プリント配線板を内蔵する電子機器。
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