JP6750202B2 - 樹脂組成物、接着フィルムおよびコアレス基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、コアレス基板の製造方法に有用な樹脂組成物および接着フィルム、並びにコアレス基板の製造方法に関する。

電子産業の発達に伴い、電子部品の高機能化、軽薄短小化に対する要求が急増しており、これにより、このような電子部品が搭載されるプリント回路基板も高密度配線化および薄板化が求められている。特に、プリント回路基板の薄板化に応えるべく、コア層を除去して全体の厚さを減らし、信号処理時間を短縮することができるコアレス基板が注目されている（例えば、特許文献１）。

特表２０１５−５１８６５１公報

コアレス基板は、例えば、下記工程（１）〜（３）を含む方法によって製造することができる：
（１）その上に回路前駆体が形成されたコア層と、支持体および該支持体と接合している樹脂組成物層を有する接着フィルムとを、回路前駆体と樹脂組成物層とが接触するようにラミネートし、接着フィルムの支持体を剥離した後に樹脂組成物層を熱硬化するか、または樹脂組成物層を熱硬化した後に接着フィルムの支持体を剥離して、硬化した樹脂組成物層である絶縁層を形成する工程、
（２）絶縁層の表面を研磨切削する工程、および
（３）コア層を除去した後、回路前駆体と接触する半田ボールを設置する工程。

上記工程（１）で使用されるコア層の一例として、片面に回路前駆体が形成されたコア層の概略図を図１に示す。上記工程（１）で得られる、その上に絶縁層および回路前駆体が形成されたコア層の概略図を図２に示す。上記工程（２）で得られる、その上に研磨切削された絶縁層および回路前駆体が形成されたコア層の概略図を図３に示す。上記工程（３）で得られる、回路前駆体、絶縁層および半田ボールを有するコアレス基板の概略図を図４に示す。

また、上記工程（１）で使用されるコア層の一例として、両面に回路前駆体が形成されたコア層の概略図を図５に示す。このようなコア層としては、例えば、ピーラブル銅箔を有する銅張積層板（ＣＣＬ）を使用することができる。コア層として、両面に回路前駆体が形成されたＣＣＬを使用する場合、上記工程（３）のコア層の除去は、離形層を介して中央の銅箔および樹脂層（またはプリプレグ層）を剥離し、次いで残った銅箔をエッチングで除去することによって行うことができる。

また、上記工程（２）で得られた研磨切削された絶縁層および回路前駆体が形成されたコア層に、めっき等で回路前駆体を形成し、さらに上記工程（１）および（２）を繰り返した後、上記工程（３）を行ってコア層を除去し、半田ボールを設置することによって、例えば図６に示されるような、多層構造のコアレス基板を製造することもできる。なお、図６は２層構造のコアレス基板を示しているが、３層以上の構造のコアレス基板も製造することができる。

本発明は、上記コアレス基板に使用するために特に適した絶縁層を形成することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。詳細には、本発明は、上記（２）の研磨切削工程時において、優れた作業性および優れた密着信頼性を示し、砥石を摩耗させることがない絶縁層を形成し得る樹脂組成物を提供することを目的とする。さらに、該絶縁層上に導体層を形成する場合には、本発明は、高いピール強度を有する導体層が形成可能な樹脂組成物を提供することを目的とする。ここで、研磨切削工程時において密着信頼性に優れるとは、研磨切削工程時に生じる応力で絶縁層に欠けや割れが生じず、且つ絶縁層がコア層から剥がれないことを意味する。

本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、硬化した樹脂組成物のビッカース硬度およびガラス転移温度が特定範囲になるように調整することによって、上記目的を達成し得ることを見出した。この知見に基づく本発明は以下の通りである。

［１］ （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、および（Ｃ）無機充填材を含む樹脂組成物であって、
１８０℃で３０分加熱することによって硬化した樹脂組成物のビッカース硬度（ＨＶ１）が、式（ｉ）：
４０＜ＨＶ１＜２２０ ・・・ （ｉ）
を満たし、
ＨＶ１と、１８０℃で９０分加熱することによって硬化した樹脂組成物のビッカース硬度（ＨＶ２）との関係が、式（ｉｉ）：
１＜ＨＶ２／ＨＶ１＜１．５ ・・・ （ｉｉ）
を満たし、且つ
１８０℃で９０分加熱することによって硬化した樹脂組成物のガラス転移温度が１４０℃以上である樹脂組成物。
［２］ １８０℃で３０分加熱することによって硬化した樹脂組成物とその表面に形成された導体層との間のピール強度が０．３ｋｇｆ／ｃｍ以上である前記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］ 成分（Ａ）であるエポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂を含む前記［１］または［２］に記載の樹脂組成物。
［４］ 成分（Ａ）であるエポキシ樹脂が、アミノフェノール型エポキシ樹脂を含む前記［１］〜［３］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［５］ さらに（Ｅ）２３℃における弾性率が５〜２００ＭＰａである高分子樹脂を含む前記［１］〜［４］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［６］ 成分（Ｅ）である高分子樹脂のガラス転移温度が、３０℃以下である前記［５］に記載の樹脂組成物。
［７］ 成分（Ｅ）である高分子樹脂が、ポリブタジエン構造、ポリイソプレン構造、ポリカーボネート構造、（メタ）アクリレート構造およびポリシロキサン構造から選択される一つ以上の構造を有する樹脂である前記［５］または［６］に記載の樹脂組成物。
［８］ 成分（Ｅ）である高分子樹脂が、ポリブタジエン構造、ポリイソプレン構造、ポリカーボネート構造、（メタ）アクリレート構造およびポリシロキサン構造から選択される一つ以上の構造を有するポリイミド樹脂である前記［５］〜［７］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［９］ 成分（Ｅ）である高分子樹脂が、式（１−ａ）で表される構造および式（１−ｂ）で表される構造：

［式中、Ｒ１は、ポリブタジエン構造を有する２価の有機基、ポリイソプレン構造を有する２価の有機基、またはポリカーボネート構造を有する２価の有機基を示し、Ｒ２は、４価の有機基を示し、Ｒ３は２価の有機基を示す。］
を有するポリイミド樹脂である前記［５］〜［８］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［１０］ 成分（Ｅ）である高分子樹脂が、式（ａ−ｂ−ｃ）で表される構造：

［式中、Ｒ１は、ポリブタジエン構造を有する２価の有機基、ポリイソプレン構造を有する２価の有機基、またはポリカーボネート構造を有する２価の有機基を示し、Ｒ２は、４価の有機基を示し、Ｒ３は、２価の有機基を示し、ｎおよびｍは整数を示す。］
を有するポリイミド樹脂である前記［５］〜［９］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［１１］ 成分（Ｅ）である高分子樹脂の数平均分子量が、５，０００〜２５，０００である前記［５］〜［１０］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［１２］ 支持体および該支持体と接合している前記［１］〜［１１］のいずれか一つに記載の樹脂組成物からなる樹脂組成物層を有する接着フィルム。
［１３］ （１）その上に回路前駆体が形成されたコア層と、支持体および該支持体と接合している樹脂組成物層を有する接着フィルムとを、回路前駆体と樹脂組成物層とが接触するようにラミネートし、接着フィルムの支持体を剥離した後に樹脂組成物層を熱硬化するか、または樹脂組成物層を熱硬化した後に接着フィルムの支持体を剥離して、硬化した樹脂組成物層である絶縁層を形成する工程、
（２）絶縁層の表面を研磨切削する工程、および
（３）コア層を除去した後、回路前駆体と接触する半田ボールを設置する工程
を含むコアレス基板の製造方法に用いられる接着フィルムであって、
樹脂組成物層が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、および（Ｃ）無機充填材を含み、
１８０℃で３０分加熱することによって硬化した樹脂組成物層のビッカース硬度（ＨＶ１）が、式（ｉ）：
４０＜ＨＶ１＜２２０ ・・・ （ｉ）
を満たし、
ＨＶ１と、１８０℃で９０分加熱することによって硬化した樹脂組成物層のビッカース硬度（ＨＶ２）との関係が、式（ｉｉ）：
１＜ＨＶ２／ＨＶ１＜１．５ ・・・ （ｉｉ）
を満たし、且つ
１８０℃で９０分加熱することによって硬化した樹脂組成物層のガラス転移温度が１４０℃以上である接着フィルム。
［１４］ （１）その上に回路前駆体が形成されたコア層と、支持体および該支持体と接合している樹脂組成物層を有する接着フィルムとを、回路前駆体と樹脂組成物層とが接触するようにラミネートし、接着フィルムの支持体を剥離した後に樹脂組成物層を熱硬化するか、または樹脂組成物層を熱硬化した後に接着フィルムの支持体を剥離して、硬化した樹脂組成物層である絶縁層を形成する工程、
（２）絶縁層の表面を研磨切削する工程、および
（３）コア層を除去した後、回路前駆体と接触する半田ボールを設置する工程
を含むコアレス基板の製造方法であって、
樹脂組成物層が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、および（Ｃ）無機充填材を含み、
１８０℃で３０分加熱することによって硬化した樹脂組成物層のビッカース硬度（ＨＶ１）が、式（ｉ）：
４０＜ＨＶ１＜２２０ ・・・ （ｉ）
を満たし、
ＨＶ１と、１８０℃で９０分加熱することによって硬化した樹脂組成物層のビッカース硬度（ＨＶ２）との関係が、式（ｉｉ）：
１＜ＨＶ２／ＨＶ１＜１．５ ・・・ （ｉｉ）
を満たし、且つ
１８０℃で９０分加熱することによって硬化した樹脂組成物層のガラス転移温度が１４０℃以上である製造方法。

本発明の樹脂組成物から、研磨切削工程時における優れた作業性および優れた密着信頼性を有する絶縁層を形成することができる。

片面に回路前駆体が形成されたコア層の概略図である。 その上に絶縁層および回路前駆体が形成されたコア層の概略図である。 その上に研磨切削された絶縁層および回路前駆体が形成されたコア層の概略図である。 回路前駆体、絶縁層および半田ボールを有するコアレス基板の概略図である。 両面に回路前駆体が形成されたコア層の概略図である。 多層（２層）構造のコアレス基板の概略図である。

（Ｉ）樹脂組成物
本発明の樹脂組成物は、１８０℃で３０分加熱することによって硬化した樹脂組成物のビッカース硬度（ＨＶ１）が、式（ｉ）：
４０＜ＨＶ１＜２２０ ・・・ （ｉ）
を満たし、
ＨＶ１と、１８０℃で９０分加熱することによって硬化した樹脂組成物のビッカース硬度（ＨＶ２）との関係が、式（ｉｉ）：
１＜ＨＶ２／ＨＶ１＜１．５ ・・・ （ｉｉ）
を満たし、且つ
１８０℃で９０分加熱することによって硬化した樹脂組成物のガラス転移温度が１４０℃以上であることを特徴とする。以下、（Ａ）エポキシ樹脂等について順に説明する。

＜（Ａ）エポキシ樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、成分（Ａ）としてエポキシ樹脂を含む。エポキシ樹脂は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。エポキシ樹脂の数平均分子量は、好ましくは１００〜５，０００、より好ましくは２００〜３，０００である。

成分（Ａ）であるエポキシ樹脂の含有量は、熱硬化後の樹脂組成物に耐薬品性を付与するという観点から、樹脂組成物の固形分１００質量％中、好ましくは３〜５０質量％、より好ましくは３．５〜４０質量％である。

本発明においてエポキシ樹脂とは、１分子中に二つ以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が５０ｇ／ｅｑ以上５，０００ｇ／ｅｑ未満であるエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂のエポキシ当量は、より好ましくは５０〜３０００ｇ／ｅｑ、さらに好ましくは８０〜２０００ｇ／ｅｑ、さらにより好ましくは１１０〜１０００ｇ／ｅｑであり、特に好ましくは１５０〜３００ｇ／ｅｑである。ここでエポキシ当量とは、１グラム当量のエポキシ基を含む樹脂のグラム数（ｇ／ｅｑ）であり、ＪＩＳ Ｋ ７２３６に規定された方法に従って測定される。

エポキシ樹脂としては、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ-ブチル-カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂（例えば、ＤＩＣ（株）製「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４Ｓ」）、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ポリブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられる。

樹脂組成物への低吸湿性付与の観点から、エポキシ樹脂はビフェニル型エポキシ樹脂を含むことが好ましい。ビフェニル型エポキシ樹脂は、１種のみを使用してもよく、２種以上を使用してもよい。ビフェニル型エポキシ樹脂の具体例としては、日本化薬（株）製の「ＮＣ−３０００Ｈ」、「ＮＣ−３０００Ｌ」、「ＮＣ−３０００」、「ＮＣ−３１００」、三菱化学（株）製の「ＹＸ−４０００」、「ＹＸ−４０００Ｈ」等が挙げられる。

ビフェニル型エポキシ樹脂を使用する場合、その含有量は、エポキシ樹脂１００質量％中、好ましくは１０〜８０質量％、より好ましくは１５〜７０質量％である。

樹脂組成物への耐熱性付与の観点から、エポキシ樹脂はアミノフェノール型エポキシ樹脂を含むことが好ましい。アミノフェノール型エポキシ樹脂は、１種のみを使用してもよく、２種以上を使用してもよい。アミノフェノール型エポキシ樹脂の具体例としては、三菱化学（株）製の「６３０ＬＳＤ」、「６３０」、ＡＤＥＫＡ（株）製の「ＥＰ−３９５０Ｓ」、「ＥＰ−３９５０Ｌ」等が挙げられる。

アミノフェノール型エポキシ樹脂を使用する場合、その含有量は、エポキシ樹脂１００質量％中、好ましくは２〜８０質量％、より好ましくは３〜７０質量％である。

樹脂組成物へのフロー性付与の観点から、エポキシ樹脂は液状エポキシ樹脂を含むことが好ましい。ここで液状エポキシ樹脂とは、２５℃で液状であるエポキシ樹脂を意味する。液状エポキシ樹脂は、１種のみを使用してもよく、２種以上を使用してもよい。

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、およびブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂およびナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい。液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ８０７」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学（株）製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）、ナガセケムテックス（株）製の「ＥＸ−７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）、（株）ダイセル製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）、「ＰＢ−３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）が挙げられる。

液状エポキシ樹脂を使用する場合、その含有量は、エポキシ樹脂１００質量％中、好ましくは１０〜９０質量％、より好ましくは２０〜８０質量％である。

＜（Ｂ）硬化剤＞
本発明の樹脂組成物は、成分（Ｂ）として硬化剤を含む。本発明において硬化剤は、エポキシ樹脂と反応する反応性基を有し、エポキシ樹脂を硬化する機能を有するものである限り、特に限定されない。反応性基は保護されていてもよい。硬化剤としては、例えば、アミン系硬化剤、グアニジン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、フェノール系硬化剤（例えば、フェノールノボラック樹脂）、ナフトール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、活性エステル系硬化剤、酸無水物系硬化剤、またはこれらのエポキシアダクトやマイクロカプセル化したもの等を挙げることができる。硬化剤は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

フェノール系硬化剤およびナフトール系硬化剤としては、耐熱性および耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤、またはノボラック構造を有するナフトール系硬化剤が好ましい。また、導体層との密着性に優れる絶縁層を得る観点から、含窒素フェノール系硬化剤および含窒素ナフトール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤およびトリアジン骨格含有ナフトール系硬化剤がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、および導体層との密着性を高度に満足させる観点から、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂およびトリアジン骨格含有ナフトールノボラック樹脂が好ましい。フェノール系硬化剤およびナフトール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成（株）製の「ＭＥＨ−７７００」、「ＭＥＨ−７８１０」、「ＭＥＨ−７８５１」、日本化薬（株）製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、新日鉄住金化学（株）製の「ＳＮ−１７０」、「ＳＮ−１８０」、「ＳＮ−１９０」、「ＳＮ−４７５」、「ＳＮ−４８５」、「ＳＮ−４９５」、「ＳＮ−３７５」、「ＳＮ−３９５」、ＤＩＣ（株）製の「ＬＡ−７０５２」、「ＬＡ−７０５４」、「ＬＡ−３０１８」、「ＬＡ−１３５６」、「ＴＤ２０９０」が挙げられる。

シアネートエステル系硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、ノボラック型（フェノールノボラック型、アルキルフェノールノボラック型等）シアネートエステル系硬化剤、ジシクロペンタジエン型シアネートエステル系硬化剤、ビスフェノール型（ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型等）シアネートエステル系硬化剤、およびこれらが一部トリアジン化したプレポリマー等が挙げられる。具体例としては、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３−メチレン−１，５−フェニレンシアネート）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルフェニルシアネート）、４，４’−エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２−ビス（４−シアネート）フェニルプロパン、１，１−ビス（４−シアネートフェニルメタン）、ビス（４−シアネート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，３−ビス（４−シアネートフェニル−１−（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４−シアネートフェニル）チオエーテル、およびビス（４−シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラックおよびクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマー等が挙げられる。これらは１種または２種以上を組み合わせて使用してもよい。市販されているシアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ジシクロペンタジエン構造含有シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン（株）製、ＤＴ−４０００、ＤＴ−７０００）、ビスフェノール型シアネートエステル樹脂である「プリマセット（Ｐｒｉｍａｓｅｔ） ＢＡ２００」（ロンザ（株）製）、「プリマセット（Ｐｒｉｍａｓｅｔ） ＢＡ２３０Ｓ」（ロンザ（株）製）、ビスフェノールＨ型シアネートエステル樹脂である「プリマセット（Ｐｒｉｍａｓｅｔ） ＬＥＣＹ」（ロンザ（株）製）、「アロシー（Ａｒｏｃｙ）Ｌ１０」（バンティコ（株）製）、ノボラック型シアネートエステル樹脂である「プリマセット（Ｐｒｉｍａｓｅｔ） ＰＴ３０」（ロンザ（株）製）、「アロシー（Ａｒｏｃｙ）ＸＵ３７１」（バンティコ（株）製）、ジシクロペンタジエン型シアネートエステル樹脂である「アロシー（Ａｒｏｃｙ）ＸＰ７１７８７．０２Ｌ」（バンティコ（株）製）等が挙げられる。シアネートエステル系硬化剤は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

活性エステル系硬化剤としては、特に限定されないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物および／またはチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物および／またはチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物および／またはナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物またはナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエニルジフェノール、フェノールノボラック等が挙げられる。

具体的には、ジシクロペンタジエニルジフェノール構造を含む活性エステル化合物、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が好ましく、中でもナフタレン構造を含む活性エステル化合物、ジシクロペンタジエニルジフェノール構造を含む活性エステル化合物がより好ましい。

活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエニルジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」（ＤＩＣ（株）製）、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」（ＤＩＣ（株）製）、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱化学（株）製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」（三菱化学（株）製）などが挙げられる。

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、昭和高分子（株）製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業（株）製の「Ｐ−ｄ」、「Ｆ−ａ」が挙げられる。

カルボジイミド系硬化剤の具体例としては、日清紡ケミカル（株）製の「Ｖ−０３」、「Ｖ−０７」が挙げられる。

硬化剤としては、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤および活性エステル系硬化剤が好ましく、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤が好ましく、フェノール系硬化剤がより好ましい。硬化剤の含有量は、樹脂組成物に十分な耐熱性を付与するという観点から、成分（Ａ）であるエポキシ樹脂１００質量部に対して、好ましくは１０〜９０質量部、より好ましくは１５〜８５質量部、さらに好ましくは２０〜８０質量部である。

＜（Ｃ）無機充填材＞
本発明の樹脂組成物は、成分（Ｃ）として、無機充填材を含有する。無機充填材は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム等が挙げられる。これらの中でも、シリカおよびアルミナが好ましく、シリカがより好ましい。

市販されているアルミナとして、例えば、デンカ（株）製の「ＤＡＷ−３」、「ＤＡＷ−１」、「ＤＡＷ−７」、「ＤＡＷ−４５」、「ＡＳＦＰ−２０」、（株）アドマテックス製の「ＡＯ−８０２」、「ＡＯ−８０９」、「ＡＯ−８２０」、昭和電工（株）製の「ＣＢ−Ｐ０２」、「ＣＢ−Ｐ０５」、「ＣＢ−Ｐ０７」、「ＣＢ−Ｐ１０」、「ＣＢ−Ｐ１５」、「ＣＢ−Ｐ４０」、「ＣＢ−Ａ２０Ｓ」、「ＣＢ−Ａ３０Ｓ」、「ＣＢ−Ａ４０Ｓ」等が挙げられる。

シリカとしては、無定形シリカ、粉砕シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ、球形シリカが挙げられる。充填性を高める点から、溶融シリカ、球形シリカが好ましく、球形溶融シリカがより好ましい。市販されている球形溶融シリカとして、例えば、（株）アドマテックス製の「ＳＯ−Ｃ１」、「ＳＯ−Ｃ２」、「ＳＯ−Ｃ５」が挙げられる。

無機充填材の平均粒径は、特に限定されないが、絶縁信頼性の観点から、５μｍ以下が好ましく、３μｍ以下がより好ましく、２μｍ以下がさらに好ましく、１μｍ以下がさらに一層好ましく、０．８μｍ以下が殊更好ましく、０．６μｍ以下が特に好ましい。一方、樹脂組成物の粘度が上昇し、取り扱い性が低下するのを防止するという観点から、該平均粒径は、０．０１μｍ以上が好ましく、０．０３μｍ以上がより好ましく、０．０５μｍ以上がさらに好ましく、０．０７μｍ以上がさらに一層好ましく、０．１μｍ以上が殊更好ましい。上記無機充填材の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置としては、（株）堀場製作所製 ＬＡ−９５０等を使用することができる。

無機充填材の含有量は、熱膨張率およびタックの改善の観点から、樹脂組成物の固形分１００質量％中、好ましくは４０〜９３質量％、より好ましくは５０〜９２質量％、さらに好ましくは６０〜９０質量％である。

無機充填材として、１種またはそれ以上の表面処理剤で表面処理された無機充填材を使用することが好ましい。表面処理剤としては、例えば、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、スチリルシラン系カップリング剤、アクリレートシラン系カップリング剤、イソシアネートシラン系カップリング剤、スルフィドシラン系カップリング剤、ビニルシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、オルガノシラザン化合物およびチタネート系カップリング剤等が挙げられる。表面処理によって、無機充填材の分散性や耐湿性を向上させることができる。

具体的な表面処理剤としては、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルジエトキシメチルシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２（−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルジメトキシメチルシラン等のアミノシラン系カップリング剤；３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピル（ジメトキシ）メチルシラン、グリシジルブチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン系カップリング剤；３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、１１−メルカプトウンデシルトリメトキシシラン等のメルカプトシラン系カップリング剤；ｐ−スチリルトリメトキシシラン等のスチリルシラン系カップリング剤；３−アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピルジメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピルジエトキシシラン等のアクリレートシラン系カップリング剤；３−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等のイソシアネートシラン系カップリング剤；ビス（トリエトキシシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド等のスルフィドシラン系カップリング剤；メチルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メタクロキシプロピルトリメトキシシラン、イミダゾールシラン、トリアジンシラン、ｔ−ブチルトリメトキシシラン等のシラン系カップリング剤；ヘキサメチルジシラザン、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシラザン、ヘキサフェニルジシラザン、トリシラザン、シクロトリシラザン、オクタメチルシクロテトラシラザン、ヘキサブチルジシラザン、ヘキサオクチルジシラザン、１，３−ジエチルテトラメチルジシラザン、１，３−ジ−ｎ−オクチルテトラメチルジシラザン、１，３−ジフェニルテトラメチルジシラザン、１，３−ジメチルテトラフェニルジシラザン、１，３−ジエチルテトラメチルジシラザン、１，１，３，３−テトラフェニル−１，３−ジメチルジシラザン、１，３−ジプロピルテトラメチルジシラザン、ヘキサメチルシクロトリシラザン、ジメチルアミノトリメチルシラザン、テトラメチルジシラザン等のオルガノシラザン化合物；テトラ−ｎ−ブチルチタネートダイマー、チタニウム−ｉ−プロポキシオクチレングリコレート、テトラ−ｎ−ブチルチタネート、チタンオクチレングリコレート、ジイソプロポキシチタンビス（トリエタノールアミネート）、ジヒドロキシチタンビスラクテート、ジヒドロキシビス（アンモニウムラクテート）チタニウム、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、トリ−ｎ−ブトキシチタンモノステアレート、テトラ−ｎ−ブチルチタネート、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミドエチル・アミノエチル）チタネート等のチタネート系カップリング剤等が挙げられる。これらのなかでもアミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、オルガノシラザン化合物が好ましく、アミノシラン系カップリング剤がより好ましい。市販品としては、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ４０３」（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ８０３」（３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＥ９０３」（３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＳＺ−３１」（ヘキサメチルジシラザン）等が挙げられる。

表面処理剤による無機充填材の表面処理方法は、特に限定されないが、乾式法や湿式法が挙げられる。乾式法としては、例えば、回転ミキサーに無機充填材を仕込んで、撹拌しながら表面処理剤のアルコール溶液または水溶液を滴下または噴霧した後、さらに撹拌し、ふるいにより分級し、その後、加熱により表面処理剤と無機充填材とを脱水縮合させる方法が挙げられる。湿式法としては、例えば、無機充填材と有機溶媒とのスラリーを撹拌しながら表面処理剤を添加し、撹拌した後、濾過、乾燥およびふるいによる分級を行い、その後、加熱により表面処理剤と無機充填材とを脱水縮合させる方法が挙げられる。

＜（Ｄ）硬化促進剤＞
本発明の樹脂組成物は、成分（Ｄ）として、硬化促進剤を含有することができる。硬化促進剤とは、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤の反応、または（Ａ）エポキシ樹脂同士の反応を促進する機能を有する化合物である。硬化促進剤は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、イミダゾール系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、ホスホニウム系硬化促進剤等が挙げられる。

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物およびイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体等が挙げられる。イミダゾール系硬化促進剤は、市販品を使用してもよい。市販のイミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、四国化成（株）製「２Ｐ４ＭＺ」が挙げられる。

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４−ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］−ウンデセン（以下、ＤＢＵと略記する。）等のアミン化合物等が挙げられる。

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１−メチルグアニジン、１−エチルグアニジン、１−シクロヘキシルグアニジン、１−フェニルグアニジン、１−（ｏ−トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、１−メチルビグアニド、１−エチルビグアニド、１−ｎ−ブチルビグアニド、１−ｎ−オクタデシルビグアニド、１，１−ジメチルビグアニド、１，１−ジエチルビグアニド、１−シクロヘキシルビグアニド、１−アリルビグアニド、１−フェニルビグアニド、１−（ｏ−トリル）ビグアニド等が挙げられる。

ホスホニウム系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４−メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられる。

硬化促進剤を使用する場合、その含有量は、樹脂組成物の保存安定性の観点から、成分（Ａ）であるエポキシ樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．２〜５質量部、より好ましくは０．３〜４質量部、さらに好ましくは０．４〜３質量部である。

＜（Ｅ）２３℃における弾性率が５〜２００ＭＰａである高分子樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、さらに、成分（Ｅ）として２３℃における弾性率が５〜２００ＭＰａである高分子樹脂を含んでいてもよい。成分（Ｅ）である高分子樹脂は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

成分（Ｅ）である高分子樹脂の２３℃における弾性率は、後述する実施例欄に記載するように、まず高分子樹脂フィルムを製造し、日本工業規格（ＪＩＳ Ｋ７１２７）に準拠し、テンシロン万能試験機（（株）エー・アンド・デイ製）を用いて該フィルムの引っ張り試験を行って測定した値である。充分な柔軟性を樹脂組成物に付与するという観点から、該弾性率は、好ましくは７〜１８０ＭＰａ、より好ましくは１０〜１５０ＭＰａである。

充分な耐熱性を付与するという観点から、成分（Ｅ）である高分子樹脂の数平均分子量は、好ましくは５，０００〜２５，０００、より好ましくは７，０００〜２２，０００、さらに好ましくは９，０００〜２０，０００である。ここで、高分子樹脂の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法（ポリスチレン換算）で測定した値である。ＧＰＣ法による数平均分子量は、具体的には、測定装置として（株）島津製作所製ＬＣ−９Ａ／ＲＩＤ−６Ａを、カラムとして昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ Ｋ−８００Ｐ／Ｋ−８０４Ｌ／Ｋ−８０４Ｌを、移動相としてクロロホルムを用いて、カラム温度４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。

樹脂組成物に充分な柔軟性を付与するという観点から、成分（Ｅ）である高分子樹脂のガラス転移温度は、好ましくは３０℃以下、より好ましくは−１５℃〜２９℃、さらに好ましくは−１０℃〜２０℃である。ここで、高分子樹脂のガラス転移温度は、動的粘弾性測定によって得られるｔａｎδのピーク温度、または熱機械分析装置で引張荷重法による熱機械分析から読み取ることができる。

成分（Ｅ）である高分子樹脂を使用する場合、その含有量は、樹脂組成物と被着体との密着力を確保するという観点から、樹脂組成物の固形分１００質量％中、好ましくは２〜４０質量％、より好ましくは３〜３０質量％、さらに好ましくは４〜２０質量％である。

成分（Ｅ）である高分子樹脂は、好ましくはポリブタジエン構造、ポリイソプレン構造、ポリカーボネート構造、（メタ）アクリレート構造およびポリシロキサン構造から選択される一つ以上の構造を有する樹脂である。ポリブタジエン構造およびポリイソプレン構造は、いずれも、水素添加されていてもよい。高分子樹脂は、より好ましくはポリブタジエン構造、ポリイソプレン構造、ポリカーボネート構造、（メタ）アクリレート構造およびポリシロキサン構造から選択される一つ以上の構造を有するポリイミド樹脂であり、さらに好ましくはポリブタジエン構造、ポリイソプレン構造またはポリカーボネート構造を有するポリイミド樹脂であり、特に好ましくはポリブタジエン構造またはポリカーボネート構造を有するポリイミド樹脂である。

成分（Ｅ）としてポリイミド樹脂を使用する場合、その酸価は３〜３０ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、５〜２０ｍＫＯＨ／ｇがより好ましい。

ポリブタジエン構造としては、例えば、式（ｉ−ａ）または式（ｉ−ｂ）で表されるポリブタジエン構造、或いは式（ｉ−ｃ）または式（ｉ−ｄ）で表される水添ポリブタジエン構造が挙げられる。

［式（ｉ−ａ）〜（ｉ−ｄ）中、ｎ１は、５〜３０の整数（好ましくは１０〜２０の整数）を示す。］

ポリイソプレン構造としては、例えば、式（ｉｉ−ａ）で表されるポリイソプレン構造、または式（ｉｉ−ｂ）で表される水添ポリイソプレン構造が挙げられる。

［式（ｉｉ−ａ）および（ｉｉ−ｂ）中、ｎ２は、５〜３０の整数（好ましくは１０〜２０の整数）を示す。］

ポリカーボネート構造としては、例えば、式（ｉｉｉ）で表されるものが挙げられる。

［式（ｉｉｉ）中、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立に、炭素数１〜２０（好ましくは炭素数１〜１０）のアルキレン基を示し、ｎ３は、５〜３０の整数（好ましくは１０〜２０の整数）を示す。］

（メタ）アクリレート構造としては、例えば、式（ｉｖ）で表されるものが挙げられる。

［式（ｉｖ）中、Ｒ６は、水素原子またはメチル基を示し、Ｒ７は、炭素数１〜２０のアルキル基、または炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基を示す。］

ポリシロキサン構造しては、例えば、式（ｖ）で表されるものが挙げられる。

（式中、Ｒ８およびＲ９は、それぞれ独立して、炭素数１〜５のアルキレン基、フェニレン基または炭素数１〜５のオキシアルキレン基を示し、Ｒ１０〜Ｒ１４は、それぞれ独立して、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基、またはフェノキシ基を示し、ａ、ｂおよびｃは、それぞれ独立して、０以上の整数を示し、ｂ＋ｃ≧１、ａ＋ｂ＋ｃ≧６０である。式中、ベンゼン環上の水素原子は、ハロゲン原子、炭素数１〜８のアルキル基等で置換されていてもよい。）

ポリシロキサン構造を有する樹脂は、具体的には国際公開第２０１０／０５３１８５号に記載されているものが挙げられる。

ポリブタジエン構造、ポリイソプレン構造、またはポリカーボネート構造を有するポリイミド樹脂としては、例えば、式（１−ａ）で表される構造および式（１−ｂ）で表される構造：

［式中、Ｒ１は、ポリブタジエン構造を有する２価の有機基、ポリイソプレン構造を有する２価の有機基、またはポリカーボネート構造を有する２価の有機基（好ましくは、ポリブタジエン構造を有する２価の有機基またはポリカーボネート構造を有する２価の有機基）を示し、Ｒ２は、４価の有機基を示し、Ｒ３は、２価の有機基を示す。］
を有するポリイミド樹脂（以下「ポリイミド樹脂（１−ａ）（１−ｂ）」と略称することがある。）が挙げられる。

ポリイミド樹脂（１−ａ）（１−ｂ）の中でも、式（ａ−ｂ−ｃ）で表される構造：

［式中、Ｒ１〜Ｒ３は上記と同義であり、ｎおよびｍは整数を示す。］
を有するポリイミド樹脂（以下「ポリイミド樹脂（ａ−ｂ−ｃ）」と略称することがある。）が好ましい。ｎは、例えば１〜１００の整数、好ましくは１〜１０の整数であり、ｍは、例えば１〜１００の整数、好ましくは１〜１０の整数である。なお以下では、上述のポリイミド樹脂（１−ａ）（１−ｂ）およびポリイミド樹脂（ａ−ｂ−ｃ）を、まとめて「ポリイミド樹脂（Ｅ）」と略称することがある。

ポリブタジエン構造を有する２価の有機基としては、例えば、原料として使用する２官能性ヒドロキシ基末端ポリブタジエンのヒドロキシ基を除いた残基である。そのような基としては、例えば、以下のものが挙げられる。

［式（ｉ−ａ）〜（ｉ−ｄ）中、ｎ１は、５〜３０の整数（好ましくは１０〜２０の整数）を示す。］

ポリイソプレン構造を有する２価の有機基としては、例えば、原料として使用する２官能性ヒドロキシ基末端ポリイソプレンのヒドロキシ基を除いた残基である。そのような基としては、例えば、以下のものが挙げられる。

［式（ｉｉ−ａ）および（ｉｉ−ｂ）中、ｎ２は、５〜３０の整数（好ましくは１０〜２０の整数）を示す。］

ポリカーボネート構造を有する２価の有機基としては、例えば、原料として使用するポリカーボネートジオールのヒドロキシ基を除いた残基である。そのような基としては、例えば、以下のものが挙げられる。

［式（ｉｉｉ）中、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立に、炭素数１〜２０（好ましくは炭素数１〜１０）のアルキレン基を示し、ｎ３は、５〜３０の整数（好ましくは１０〜２０の整数）を示す。］

４価の有機基としては、例えば、原料として使用する多塩基酸またはその無水物のカルボキシ基または酸無水物基を除いた残基である。そのような４価の有機基としては、例えば以下の基が挙げられる。

［式中、Ａは、酸素原子、硫黄原子、ＣＯ、ＳＯ、ＳＯ_２、ＣＨ_２、ＣＨ（ＣＨ_３）、Ｃ（ＣＨ_３）_２、Ｃ（ＣＦ_３）_２、またはＣ（ＣＣｌ_３）_２を表す。式中、芳香環上の水素原子は、ハロゲン原子、炭素数１〜８のアルキル基等で置換されていてもよい。］

Ｒ３である２価の有機基は、例えば、ジイソシアネート化合物のイソシアネート基を除いた残基である。前記ジイソシアネート化合物としては、例えば、トルエン−２，４−ジイソシアネート、トルエン−２，６−ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート；イソホロンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネートが挙げられる。これらの中で芳香族ジイソシアネートおよび脂環式ジイソシアネートが好ましく、トルエン−２，４−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートがより好ましい。

ポリブタジエン構造、ポリイソプレン構造またはポリカーボネート構造を有するポリイミド樹脂は、例えば、以下のようにして製造することができる。まず、２官能性ヒドロキシ基末端ポリブタジエン、２官能性ヒドロキシ基末端ポリイソプレンまたはポリカーボネートジオールとジイソシアネート化合物とを、２官能性ヒドロキシ基末端ポリブタジエン、２官能性ヒドロキシ基末端ポリイソプレンまたはポリカーボネートジオールのヒドロキシ基１モルに対するジイソシアネート化合物のイソシアネート基の量が１モルを超える比率で反応させ、式（ａ−ｂ）：

［式中、Ｒ１、Ｒ３およびｎは上記と同義である。］
で表されるジイソシアネート反応物（以下「ジイソシアネート反応物（ａ−ｂ）」と略称することがある。）を製造する。

原料として使用する２官能性ヒドロキシ基末端ポリブタジエンの数平均分子量は、他の原料との相溶性が良好であるという観点から、好ましくは８００〜１０，０００、より好ましくは１，０００〜６，０００である。なお、２官能性ヒドロキシ基末端ポリブタジエンの数平均分子量の測定法は、上述の高分子樹脂の数平均分子量の測定法（ＧＰＣ法）と同じである。また、前記Ｒ１である２官能性ヒドロキシ基末端ポリブタジエンのヒドロキシ基を除いた残基の好ましい数平均分子量も前記と同じである。

２官能性ヒドロキシ基末端ポリブタジエンとしては、市販品を使用することができる。そのような市販品としては、例えば、日本曹達（株）製のＧ−３０００、Ｇ−１０００、ＧＩ−３０００，ＧＩ−１０００、出光石油化学（株）製のＲ−４５ＥＰＩ等が挙げられる。

原料として使用する２官能性ヒドロキシ基末端ポリイソプレンの数平均分子量は、他の原料との相溶性が良好であるという観点から、好ましくは８００〜１０，０００、より好ましくは１，０００〜６，０００である。なお、２官能性ヒドロキシ基末端ポリイソプレンの数平均分子量の測定法は、上述の高分子樹脂の数平均分子量の測定法（ＧＰＣ法）と同じである。また、前記Ｒ１である２官能性ヒドロキシ基末端ポリイソプレンのヒドロキシ基を除いた残基の好ましい数平均分子量も前記と同じである。

２官能性ヒドロキシ基末端ポリイソプレンとしては、市販品を使用することができる。

原料として使用するポリカーボネートジオールの数平均分子量は、他原料との相溶性が良いという観点から、好ましくは５００〜５，０００、より好ましくは１，０００〜３，０００である。なお、ポリカーボネートジオールの数平均分子量の測定法は、上述の高分子樹脂の数平均分子量の測定法（ＧＰＣ法）と同じである。また、前記Ｒ１であるポリカーボネートジオールのヒドロキシ基を除いた残基の好ましい数平均分子量も前記と同じである。

ポリカーボネートジオールとしては、市販品を使用することができる。そのような市販品としては、例えば、クラレ（株）製のＣ−１０１５Ｎ、Ｃ−２０１５Ｎ、旭化成ケミカルズ（株）製のＴ−６００２、Ｔ−４６７２、Ｔ−５６５２、（株）ダイセル製のＣＤ２０５、ＣＤ２０５ＰＬ、ＣＤ２０５ＨＬ、ＣＤ２１０、ＣＤ２１０ＰＬ、日本ポリウレタン工業（株）製のニッポラン９８１、９８０Ｒ等が挙げられる。

原料として使用するジイソシアネート化合物としては、例えば、トルエン−２，４−ジイソシアネート、トルエン−２，６−ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート；イソホロンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネートが挙げられる。これらの中で芳香族ジイソシアネートおよび脂環式ジイソシアネートが好ましく、トルエン−２，４−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートがより好ましい。

２官能性ヒドロキシ基末端ポリブタジエン、２官能性ヒドロキシ基末端ポリイソプレンまたはポリカーボネートジオールのヒドロキシ基：ジイソシアネート化合物のイソシアネート基のモル比が１：１．５〜１：２．５となる量で、これらを反応させるのが好ましい。

２官能性ヒドロキシ基末端ポリブタジエン、２官能性ヒドロキシ基末端ポリイソプレンまたはポリカーボネートジオールとジイソシアネート化合物との反応は、通常、有機溶媒中、８０℃以下の温度で１〜８時間行われる。この反応では、必要により、触媒を用いてもよい。

上記有機溶媒としては、例えば、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ’−ジエチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、テトラメチルウレア、γ−ブチロラクトン、シクロヘキサノン、ジグライム、トリグライム、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等の極性溶媒を挙げることができる。これらの極性溶媒は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。また、必要により芳香族炭化水素等の非極性溶媒を適宜混合して用いてもよい。

上記触媒としては、例えば、ジブチル錫ジラウレート、ジメチル錫ジクロライド、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛等の有機金属触媒が挙げられる。

次に、得られたジイソシアネート反応物（ａ−ｂ）に、多塩基酸またはその無水物を反応させる。

原料として使用する多塩基酸またはその無水物としては、例えば、ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ナフタレンテトラカルボン酸、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸、３，３’−４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸等の四塩基酸およびこれらの無水物、トリメリット酸、シクロヘキサントリカルボン酸等の三塩基酸およびこれらの無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキサヒドロ−５−（テトラヒドロ−２，５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト（１，２−Ｃ）フラン−１，３−ジオン等が挙げられる。これらの中で、四塩基酸無水物が好ましく、四塩基酸二無水物がより好ましく、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物がさらに好ましい。

ポリイミド樹脂（Ｅ）中にイソシアネート基を極力残さないようにするため、ジイソシアネート化合物に含まれるイソシアネート基のモル量をＸ、２官能性ヒドロキシ基末端ポリブタジエン、２官能性ヒドロキシ基末端ポリイソプレンまたはポリカーボネートジオールに含まれるヒドロキシ基のモル量をＷ、多塩基酸またはその無水物に含まれるカルボキシ基のモル量をＹ_１および酸無水物基のモル量をＹ_２とすると、０．５Ｙ_１＋Ｙ_２＞Ｘ−Ｗ≧（０．５Ｙ_１＋Ｙ_２）／５の関係を満たす量で、反応を行うことが好ましい。

ジイソシアネート反応物（ａ−ｂ）と多塩基酸またはその無水物との反応は、通常、１２０〜１８０℃の温度で、２〜２４時間行われる。この反応では、必要により触媒を用いてもよい。また、上述した有機溶媒をさらに添加してから、反応を行ってもよい。

上記触媒としては、例えば、テトラメチルブタンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、トリエチルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルピペリジン、α−メチルベンジルジメチルアミン、Ｎ−メチルモルホリン、トリエチレンジアミン等のアミン類が挙げられる。これらの中で、トリエチレンジアミンが好ましい。

ポリイミド樹脂（Ｅ）中にイソシアネート基（−ＮＣＯ）を極力残さないようにするために、上記反応では、ＦＴ−ＩＲ等でイソシアネート基の消失を確認するのが好ましい。このようにして得られるポリイミド樹脂（Ｅ）の末端は式（１−ｃ）または式（１−ｄ）：

［各式中、Ｒ２は上記と同義である。］
で表すことができる。

ポリイミド樹脂（Ｅ）の製造において、ジイソシアネート反応物（ａ−ｂ）と多塩基酸またはその無水物とを反応させた後、得られた反応物をさらにジイソシアネート化合物と反応させることにより、より高分子量のポリイミド樹脂を製造することができる。この場合のイソシアネート化合物の反応割合は特に限定されないが、ジイソシアネート化合物に含まれるイソシアネート基のモル量をＸ、２官能性ヒドロキシ基末端ポリブタジエン、２官能性ヒドロキシ基末端ポリイソプレンまたはポリカーボネートジオールに含まれるヒドロキシ基のモル量をＷ、多塩基酸またはその無水物に含まれるカルボキシ基のモル量をＹ_１および酸無水物基のモル量をＹ_２、さらに反応させるジイソシアネート化合物に含まれるイソシアネート基のモル量をＺとすると、（０．５Ｙ_１＋Ｙ_２）−（Ｘ−Ｗ）＞Ｚ≧０の関係を満たす量で、反応を行うことが好ましい。

さらなるジイソイシアネート化合物との上記反応は、通常、１２０〜１８０℃の温度で２〜２４時間行われる。

なお、ジイソシアネート反応物（ａ−ｂ）に、多塩基酸またはその無水物を反応させる際に、適宜多官能フェノール化合物等の改質剤を加えることも可能である。

＜他の成分＞
本発明の樹脂組成物は、上述の成分（Ａ）〜（Ｅ）に加えて、他の成分を含んでいてもよい。

本発明の樹脂組成物は、さらに、熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。熱可塑性樹脂を使用する場合、その含有量は、樹脂組成物の固形分１００質量％中、好ましくは０．５〜４０質量％、より好ましくは０．７〜３０質量％、さらに好ましくは１〜２５質量％である。

熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は８，０００〜１，０００，０００の範囲が好ましい。熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される。具体的には、熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、測定装置として（株）島津製作所製ＬＣ−９Ａ／ＲＩＤ−６Ａを、カラムとして昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ Ｋ−８００Ｐ／Ｋ−８０４Ｌ／Ｋ−８０４Ｌを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度を４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。

熱可塑性樹脂としては、アクリル酸エステル共重合体、フェノキシ樹脂が好ましく、フェノキシ樹脂がより好ましい。

アクリル酸エステル共重合体の具体例としては、ナガセケムテックス（株）製の「テイサンレジンＳＧ−Ｐ３」、「テイサンレジンＳＧ−６００ＬＢ」、「テイサンレジンＳＧ−２８０」、「テイサンレジンＳＧ−７９０」、「テイサンレジンＳＧ−Ｋ２」、根上工業（株）製「ＳＮ−５０」、「ＡＳ−３０００Ｅ」、「ＭＥ−２０００」等が挙げられる。

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、およびトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。フェノキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱化学（株）製の「１２５６」および「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）、「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）、および「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）が挙げられ、その他にも、新日鉄住金化学（株）製の「ＦＸ２８０」および「ＦＸ２９３」、三菱化学（株）製の「ＹＬ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」および「ＹＬ７４８２」が挙げられる。

フェノキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは６，０００〜３０，０００ｇ／ｅｑ、より好ましくは７，０００〜２０，０００ｇ／ｅｑ、さらに好ましくは９，０００〜１５，０００ｇ／ｅｑである。フェノキシ樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は８，０００〜２００，０００の範囲が好ましく、１０，０００〜１００，０００の範囲がより好ましく、２０，０００〜６０，０００の範囲がさらに好ましい。

本発明の樹脂組成物は、さらに、ビスマレイミド樹脂、ビスアリルナジイミド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、およびビスマレイミドとジアミンとの重合物等を含んでいてもよい。

ビスマレイミド樹脂としては、例えば、４，４’−フェニルメタンビスマレイミドである「ＢＭＩ−Ｓ」（三井化学（株）製）、ポリフェニルメタンマレイミドである「ＢＭＩ−Ｍ−２０」（三井化学（株）製）等が挙げられる。ビスマレイミド樹脂は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

ビスアリルナジイミド樹脂としては、例えば、ジフェニルメタン−４，４’−ビスアリルナジックイミドである「ＢＡＮＩ−Ｍ」（丸善石油化学（株）製）等が挙げられる。ビスアリルナジイミド樹脂は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

ビニルベンジルエーテル樹脂としては、例えば、Ｖ−１０００Ｘ（昭和高分子（株）製）、米国特許第４１１６９３６号明細書、米国特許第４１７０７１１号明細書、米国特許４２７８７０８号明細書、特開平９−３１００６号公報、特開２００１−１８１３８３号公報、特開２００１−２５３９９２号公報、特開２００３−２７７４４０号公報、特開２００３−２８３０７６号公報、国際公開第０２／０８３６１０号パンフレット記載のもの等が挙げられる。ビニルベンジルエーテル樹脂は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

ベンゾオキサジン樹脂としては、例えば、四国化成（株）製「Ｂ−ａ型ベンゾオキサジン」、「Ｂ−ｍ型ベンゾオキサジン」が挙げられる。ベンゾオキサジン樹脂は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

熱硬化性樹脂であるビスマレイミド化合物とジアミン化合物との重合物としては、例えば、（株）プリンテック製の「テクマイトＥ２０２０」が挙げられる。ビスマレイミド化合物とジアミン化合物との重合物は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

本発明の樹脂組成物は、さらに、シリコーンパウダー、ナイロンパウダー、フッ素パウダー、ゴム粒子等の有機充填材；オルベン、ベントン等の増粘剤；シリコーン系、フッ素系、高分子系の消泡剤またはレベリング剤；チアゾール系シランカップリング剤、トリアゾール系シランカップリング剤等の密着性付与剤；フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、カーボンブラック等の着色剤；有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等の難燃剤；等を含んでいてもよい。

＜１８０℃で３０分加熱することによって硬化した樹脂組成物のビッカース硬度（ＨＶ１）＞
本発明の樹脂組成物は、ＨＶ１が、式（ｉ）：
４０＜ＨＶ１＜２２０ ・・・ （ｉ）
を満たすことを特徴の一つとする。ビッカース硬度は、日本工業規格（ＪＩＳ Ｚ ２２４４）に準拠し、ビッカース硬度計（例えば、ミツトヨ（株）製）を使用して、測定することができる。

４０＜ＨＶ１を満たすことによって、研磨切削工程で砥石の目詰まり等の不具合を防止し、研磨切削工程をスムーズに行うことができる。また、ＨＶ１＜２２０を満たすことによって、砥石の摩耗を抑えて、砥石の寿命を長くすることができる。ＨＶ１は、好ましくは４１以上、より好ましくは４５以上であり、好ましくは２１９以下、より好ましくは２１０以下である。

樹脂組成物中に配合する（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材の量をそれぞれ適宜調整したり、（Ａ）エポキシ樹の種類、（Ｃ）無機充填材の種類を適宜選択することにより、ＨＶ１が式（ｉ）を満たすようにすることができる。例えば、樹脂組成物中に配合する（Ｃ）無機充填材の量を増やすことにより、ＨＶ１を増大させることができ、（Ｃ）無機充填材の量の量を減らすことによってＨＶ１を低減させることができる。

＜１８０℃で３０分加熱することによって硬化した樹脂組成物のビッカース硬度（ＨＶ１）と１８０℃で９０分加熱することによって硬化した樹脂組成物のビッカース硬度（ＨＶ２）との関係＞
本発明の樹脂組成物は、ＨＶ１とＨＶ２との関係が、式（ｉｉ）：
１＜ＨＶ２／ＨＶ１＜１．５ ・・・ （ｉｉ）
を満たすことを特徴の一つとする。

１＜ＨＶ２／ＨＶ１を満たすことによって、硬化した樹脂組成物とコア層との良好な密着性を達成することができる。また、ＨＶ２／ＨＶ１＜１．５を満たすことによって、硬化時間によらず、硬化した樹脂組成物の研磨切削工程時における作業性および耐砥石摩耗性を安定して担保することができる。ＨＶ２／ＨＶ１は、好ましくは１．０５以上、より好ましくは１．１以上であり、好ましくは１．４５以下、より好ましくは１．４以下である。

樹脂組成物中に配合する（Ａ）エポキシ樹脂、および／または（Ｂ）硬化剤の種類および量を選択し、両者の反応性を適宜調整することにより、ＨＶ２／ＨＶ１が式（ｉｉ）を満たすようにすることができる。

＜１８０℃で９０分加熱することによって硬化した樹脂組成物のガラス転移温度＞
本発明の樹脂組成物は、上記ガラス転移温度が１４０℃以上であることを特徴の一つとする。上記ガラス転移温度が１４０℃以上であることによって、研磨切削工程で砥石の目詰まり等の不具合を防止して、研磨切削工程をスムーズに行うことができる。上記ガラス転移温度は、好ましくは１５０℃以上である。一方、上記ガラス転移温度の上限は特に制限されないが、ガラス転移温度は、例えば３００℃以下、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０以下である。このガラス転移温度は、実施例に記載する方法によって測定することができる。

＜１８０℃で３０分加熱することによって硬化した樹脂組成物とその表面に形成された導体層との間のピール強度＞
１８０℃で３０分加熱することによって硬化した樹脂組成物とその表面に形成された導体層との間のピール強度は、下記実施例における「（７）硬化した樹脂組成物層とその表面に形成された導体層との間のピール強度」に記載の方法により測定することができる。該ピール強度は、０．３ｋｇｆ／ｃｍ以上が好ましく、０．３５ｋｇｆ／ｃｍ以上がより好ましく、０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上がさらに好ましく、０．５ｋｇｆ／ｃｍ以上が特に好ましい。該ピール強度の上限は、特に制限されないが、該ピール強度は、例えば２ｋｇｆ／ｃｍ以下、好ましくは１．２ｋｇｆ／ｃｍ以下である。

＜樹脂組成物の製造＞
本発明の樹脂組成物は、上記成分を適宜混合し、また、必要に応じて三本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等の混練手段、あるいはスーパーミキサー、プラネタリーミキサー等の撹拌手段により混練または混合することにより製造することができる。

（ＩＩ）接着フィルム
本発明は、支持体、および該支持体と接合している本発明の樹脂組成物からなる樹脂組成物層を有する接着フィルムを提供する。樹脂組成物の説明は、上述した通りである。

本発明は、また、後述のコアレス基板の製造方法に用いられる接着フィルムであって、
樹脂組成物層が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、および（Ｃ）無機充填材を含み、
１８０℃で３０分加熱することによって硬化した樹脂組成物層のビッカース硬度（ＨＶ１）が、式（ｉ）：
４０＜ＨＶ１＜２２０ ・・・ （ｉ）
を満たし、
ＨＶ１と、１８０℃で９０分加熱することによって硬化した樹脂組成物層のビッカース硬度（ＨＶ２）との関係が、式（ｉｉ）：
１＜ＨＶ２／ＨＶ１＜１．５ ・・・ （ｉｉ）
を満たし、且つ
１８０℃で９０分加熱することによって硬化した樹脂組成物層のガラス転移温度が１４０℃以上である接着フィルムも提供する。

樹脂組成物層が含む（Ａ）エポキシ樹脂等の説明、および樹脂組成物層のＨＶ１、ＨＶ２および上記ガラス転移温度の説明は、上述の樹脂組成物での説明と同じである。以下、接着フィルムの支持体等について順に説明する。

＜支持体＞
接着フィルムに使用する支持体としては、例えば、プラスチックフィルム、離型紙、銅箔、アルミニウム箔などの金属箔等が挙げられ、これらの中でプラスチックフィルムが好ましい。プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等）、ポリエステル（例えば、ポリエチレンテレフタレート）、ポリエチレンナフタレート等）、ポリカーボネート、ポリイミド等のフィルムが挙げられ、これらの中で、ポリエステルフィルムが好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムがより好ましい。

支持体の厚さは、良好なハンドリング性を確保する観点から、好ましくは３〜１００μｍ、より好ましくは１０〜７５μｍである。

＜樹脂組成物層の形成＞
樹脂組成物層は、当業者に公知の方法で形成すればよく、例えば、有機溶剤に本発明の樹脂組成物を溶解したワニスを調製し、支持体上に、ワニスを塗布および乾燥することで形成することができる。有機溶剤の乾燥は、例えば、熱風吹きつけ等によって行うことができる。

有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類；セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等；ソルベントナフサ等の芳香族系混合溶剤を挙げることができる。有機溶剤は１種または２種以上組み合わせて使用してもよい。

乾燥条件は、特に制限はないが、乾燥温度は、例えば３０〜１５０℃、好ましくは５０〜１４０℃であり、乾燥時間は、例えば１〜１０分、好ましくは２〜８分である。

樹脂組成物層の厚さ（乾燥後の厚さ）は、好ましくは３〜７００μｍ、より好ましくは４〜６５０μｍ、さらに好ましくは５〜６００μｍである。

（ＩＩＩ）コアレス基板の製造方法
本発明は、
（１）その上に回路前駆体が形成されたコア層と、支持体および該支持体と接合している樹脂組成物層を有する接着フィルムとを、回路前駆体と樹脂組成物層とが接触するようにラミネートし、接着フィルムの支持体を剥離した後に樹脂組成物層を熱硬化するか、または樹脂組成物層を熱硬化した後に接着フィルムの支持体を剥離して、硬化した樹脂組成物層である絶縁層を形成する工程、
（２）絶縁層の表面を研磨切削する工程、および
（３）コア層を除去した後、回路前駆体と接触する半田ボールを設置する工程
を含むコアレス基板の製造方法であって、
樹脂組成物層が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、および（（Ｃ）無機充填材を含み、
１８０℃で３０分加熱することによって硬化した樹脂組成物層のビッカース硬度（ＨＶ１）が、式（ｉ）：
４０＜ＨＶ１＜２２０ ・・・ （ｉ）
を満たし、
ＨＶ１と、１８０℃で９０分加熱することによって硬化した樹脂組成物層のビッカース硬度（ＨＶ２）との関係が、式（ｉｉ）：
１＜ＨＶ２／ＨＶ１＜１．５ ・・・ （ｉｉ）
を満たし、且つ
１８０℃で９０分加熱することによって硬化した樹脂組成物層のガラス転移温度が１４０℃以上である製造方法も提供する。

樹脂組成物層が含む（Ａ）エポキシ樹脂等の説明、および樹脂組成物層のＨＶ１、ＨＶ２および上記ガラス転移温度の説明は、上述の樹脂組成物での説明と同じである。以下、工程（１）等について順に説明する。

＜工程（１）＞
工程（１）では、ラミネートはコア層の片面または両面に実施することができる。コア層としては、例えば、金属板、ガラス板、樹脂（例えば、エンジニアリングプラスチック）層、プリプレグ層（例えば、ガラスクロスを含む樹脂層）、またはガラス板、樹脂層若しくはプリプレグ層の片面または両面に金属層が形成されたもの（例えば、ピーラブル銅箔を有する銅張積層板（ＣＣＬ））等が用いられる。コア層の厚さは、例えば３０〜８００μｍである。

回路前駆体の形成はフォトレジストを使用した一般的な方法で実施することができる。即ち、コア層の上をフォトレジストで被覆し、マスクを用いてフォトレジストを露光現像し、パターンを作成する。作製したパターンに、銅などの導電性材料で付着させ、トレース層を形成する。その後、同様のフォトレジストを使用した同様のプロセスによりトレース層の上に金属ピラーを形成する。例えば、金属ピラーの幅は３０〜９０μｍであり、その高さは１０〜２００μｍである。樹脂組成物の熱硬化は、例えば、オーブン等で実施することができる。例えば、熱硬化の温度は１３０〜２２０℃であり、その時間は１５〜１２０分である。熱硬化は、大気下でも、不活性ガス下でも、実施することができる。

＜工程（２）＞
工程（２）では、工程（１）で形成した絶縁層（硬化した樹脂組成物層）に対し、研磨切削を実施する。研磨切削は、例えばベルト研磨、バフ研磨、平面研削盤などを使用する研磨で実施することができる。目標とする研磨切削後の絶縁層表面の状態に応じて、様々な番手の砥粒を用いることができる。

＜工程（３）＞
工程（３）におけるコア層の除去は、化学エッチングまたは機械的に実施することができる。コア層の除去後の半田ボールの設置は、一般的な方法で実施することができる。

必要に応じて、工程（１）〜（２）の導体層および絶縁層の形成を繰り返して実施し、多層の配線層を形成してもよい。または、工程（２）の後に、（イ）絶縁層に穴あけする工程、（ロ）絶縁層を粗化処理する工程、（ハ）導体層を形成する工程をさらに１回または複数回実施してもよい。

工程（イ）（絶縁層に穴あけする工程）により、絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（イ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、回路基板のデザインに応じて適宜決定してよい。

工程（ロ）の粗化処理の手順および条件は、特に限定されず、回路基板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順および条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン（株）製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃〜９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間〜２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃〜８０℃の膨潤液に硬化体を５分間〜１５分間浸漬させることが好ましい。酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃〜８０℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間〜３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％〜１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン（株）製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。また、中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン（株）製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃〜８０℃の中和液に５分間〜３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃〜７０℃の中和液に５分間〜２０分間浸漬する方法が好ましい。

粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さＲａは、好ましくは３００ｎｍ以下、より好ましくは２８０ｎｍ以下、より一層好ましくは２６０ｎｍ以下、さらに好ましくは２４０ｎｍ以下、さらに一層好ましくは２２０ｎｍ以下、特に好ましくは２００ｎｍ以下である。Ｒａの下限は特に限定されないが、Ｒａは、例えば１ｎｍ以上、好ましくは３ｎｍ以上、より好ましくは５ｎｍ以上である。絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。非接触型表面粗さ計の具体例としては、ビーコインスツルメンツ社製の「ＷＹＫＯ ＮＴ３３００」が挙げられる。

工程（ハ）における導体層の形成は、めっきにより実施することができる。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にめっきして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。

まず、絶縁層の表面に、無電解めっきによりめっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、所望の配線パターンに対応してめっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出しためっきシード層上に、電解めっきにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。

以下、合成例、実施例および比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の合成例等によって制限を受けるものではなく、上記・下記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも勿論可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。なお、以下に記載の「％」および「部」は、特段の記載が無い限り、「質量％」および「質量部」を意味する。

以下に記載の「当量」とは、１グラム当量の官能基を含む化合物のグラム数（ｇ／ｅｑ）を意味する。言い換えると、以下に記載の「当量」とは、当量の対象である官能基を有する化合物の分子量を該化合物が有する官能基の数で除した値、即ち、官能基１個あたりの分子量を意味する。

合成例１
（１）高分子樹脂Ｅワニスの製造
反応容器に２官能性ヒドロキシ基末端ポリブタジエン（数平均分子量：５，０４７（ＧＰＣ法）、水酸基当量：１７９８ｇ／ｅｑ、固形分１００％、日本曹達（株）製「Ｇ−３０００」）５０ｇと、芳香族炭化水素系混合溶媒（出光石油化学（株）製「イプゾール１５０」）２３．５ｇ、およびジブチル錫ラウレート０．００５ｇを混合した。混合物が均一になったところで５０℃に昇温し、更に撹拌しながら、トルエン−２，４−ジイソシアネート（イソシアネート基当量：８７．０８ｇ／ｅｑ）４．８ｇを添加し、約３時間反応を行った。次いで、この反応物を室温まで冷却してから、これにベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（酸無水物当量：１６１．１ｇ／ｅｑ）８．９６ｇ、トリエチレンジアミン０．０７ｇ、およびジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（ダイセル化学工業（株）社製「エチルジグリコールアセテート」）４０．４ｇを添加し、攪拌しながら１３０℃まで昇温し、約４時間反応を行った。ＦＴ−ＩＲより２２５０ｃｍ^−１のＮＣＯピークの消失の確認を行った。ＮＣＯピーク消失の確認をもって反応の終点とみなし、反応物を室温まで降温してから目開きが１００μｍである濾布で濾過して、イミド骨格、ウレタン骨格およびポリブタジエン骨格を有する高分子樹脂Ｅのワニスを得た。
高分子樹脂Ｅワニスの粘度：７．５Ｐａ・ｓ（２５℃、Ｅ型粘度計）
高分子樹脂Ｅワニスの固形分：５０％
高分子樹脂Ｅの酸価：１６．９ｍｇＫＯＨ／ｇ
高分子樹脂Ｅの数平均分子量：１３，７２３
高分子樹脂Ｅのガラス転移温度：−１０℃
高分子樹脂Ｅのポリブタジエン構造部分の含有率：５０／（５０＋４．８＋８．９６）×１００＝７８．４％
高分子樹脂Ｅの２３℃における弾性率：２０ＭＰａ

（２）２３℃における弾性率の測定
得られた高分子樹脂Ｅの２３℃における弾性率は以下のようにして測定した。得られた高分子樹脂Ｅワニスの固形分が４０％となるように、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートで希釈した。続いて、希釈した高分子樹脂Ｅワニスをポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが４０μｍとなるようにダイコーターにて塗布し、オーブンで乾燥して、有機溶剤を除去し、高分子樹脂フィルムを得た。日本工業規格（ＪＩＳ Ｋ７１２７）に準拠し、テンシロン万能試験機（（株）エー・アンド・デイ製）を用いて該フィルムの引っ張り試験を行い、その２３℃における弾性率を測定した。

実施例１
液状エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との１：１混合品（質量比）、エポキシ当量：１６９ｇ／ｅｑ）３０部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ−３０００Ｈ」、エポキシ当量：２８８ｇ／ｅｑ）８部、アミノフェノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「６３０ＬＳＤ」、エポキシ当量：９０〜１０５ｇ／ｅｑ）５部、硬化促進剤（四国化成（株）製「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール誘導体）１部、アクリル酸エステル共重合体（ナガセケムテックス（株）製「テイサンレジンＳＧ−Ｐ３」、固形分１５％のメチルエチルケトン溶液、アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量：８５０，０００）１，０００部、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＫＡ−１１６３」、フェノール性水酸基当量：１１８ｇ／ｅｑ）１２部、無機充填材｛フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形溶融シリカ（アドマテックス（株）製「ＳＯ−Ｃ２」、平均粒径：０．５μｍ）｝９５０部、およびメチルエチルケトン２０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが１００μｍとなるように、得られた樹脂組成物ワニスをダイコーターにて塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で１０分間乾燥し、接着フィルムを得た。

実施例２
液状エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との１：１混合品（質量比）、エポキシ当量：１６９ｇ／ｅｑ）３０部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ−３０００Ｈ」、エポキシ当量：２８８ｇ／ｅｑ）８部、アミノフェノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「６３０ＬＳＤ」、エポキシ当量：９０〜１０５ｇ／ｅｑ）５部、硬化促進剤（四国化成（株）製「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール誘導体）１部、高分子樹脂Ｅワニス３００部、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＫＡ−１１６３」、フェノール性水酸基当量：１１８ｇ／ｅｑ）１２部、無機充填材｛フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形溶融シリカ（アドマテックス（株）製「ＳＯ−Ｃ２」、平均粒径：０．５μｍ）｝９５０部、およびメチルエチルケトン２０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが１００μｍとなるように、得られた樹脂組成物ワニスをダイコーターにて塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で１０分間乾燥して、接着フィルムを得た。

実施例３
液状エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との１：１混合品（質量比）、エポキシ当量：１６９ｇ／ｅｑ）３０部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ−３０００Ｈ」、エポキシ当量：２８８ｇ／ｅｑ）８部、アミノフェノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「６３０ＬＳＤ」、エポキシ当量：９０〜１０５ｇ／ｅｑ）５部、硬化促進剤（四国化成（株）製「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール誘導体）１部、高分子樹脂Ｅワニス３００部、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＫＡ−１１６３」、フェノール性水酸基当量：１１８ｇ／ｅｑ）１２部、無機充填材｛フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理されたアルミナ（デンカ（株）製「ＤＡＷ−３」、平均粒径：３μｍ）｝９５０部、およびメチルエチルケトン２０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが１００μｍとなるように、得られた樹脂組成物ワニスをダイコーターにて塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で１０分間乾燥して、接着フィルムを得た。

実施例４
液状エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との１：１混合品（質量比）、エポキシ当量：１６９ｇ／ｅｑ）４２部、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４Ｓ」、エポキシ当量：１８６ｇ／ｅｑ）１０部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ−３０００Ｈ」、エポキシ当量：２８８ｇ／ｅｑ）８部、アミノフェノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「６３０ＬＳＤ」、エポキシ当量：９０〜１０５ｇ／ｅｑ）２部、硬化促進剤（四国化成（株）製「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール誘導体）１部、フェノキシ樹脂溶液（三菱化学（株）製「ＹＸ−６９５４」、メチルエチルケトンとシクロヘキサノンとの混合溶液、固形分：３０％、フェノキシ樹脂の重量平均分子量：３８，０００）２０部、ナフトール系硬化剤（新日鉄住金化学（株）製「ＳＮ−４８５」、水酸基当量：２１５ｇ／ｅｑ）のメチルエチルケトン溶液（固形分：５０％）３０部、メチルエチルケトン３０部、および無機充填材｛フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形溶融シリカ（（株）アドマテックス製「ＳＯ−Ｃ２」、平均粒径：０．５μｍ）｝５００部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが１００μｍとなるように、得られた樹脂組成物ワニスをダイコーターにて塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で１０分間乾燥して、接着フィルムを得た。

実施例５
液状エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との１：１混合品（質量比）、エポキシ当量：１６９ｇ／ｅｑ）３０部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ−３０００Ｈ」、エポキシ当量：２８８ｇ／ｅｑ）８部、アミノフェノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「６３０ＬＳＤ」、エポキシ当量：９０〜１０５ｇ／ｅｑ）５部、硬化促進剤（四国化成（株）製「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール誘導体）１部、高分子樹脂Ｅワニス３００部、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＫＡ−１１６３」、フェノール性水酸基当量：１１８ｇ／ｅｑ）１２部、無機充填材｛フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形溶融シリカ（アドマテックス（株）製「ＳＯ−Ｃ５」、平均粒径：１．５μｍ）｝９５０部、およびメチルエチルケトン２０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが１００μｍとなるように、得られた樹脂組成物ワニスをダイコーターにて塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で１０分間乾燥して、接着フィルムを得た。

実施例６
液状エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との１：１混合品（質量比）、エポキシ当量：１６９ｇ／ｅｑ）４２部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ−３０００Ｈ」、エポキシ当量：２８８ｇ／ｅｑ）８部、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４Ｓ」、エポキシ当量：１８６ｇ／ｅｑ）１０部、アミノフェノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「６３０ＬＳＤ」、エポキシ当量：９０〜１０５ｇ／ｅｑ）２部、硬化促進剤（四国化成（株）製「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール誘導体）１部、フェノキシ樹脂溶液（三菱化学（株）製「ＹＸ−６９５４」、メチルエチルケトンとシクロヘキサノンとの混合溶液、固形分：３０％、フェノキシ樹脂の重量平均分子量：３８，０００）２０部、ナフトール系硬化剤（新日鉄住金化学（株）製「ＳＮ−４８５」、水酸基当量：２１５ｇ／ｅｑ）のメチルエチルケトン溶液（固形分：５０％）３０部、メチルエチルケトン３０部、および無機充填材｛フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理されたアルミナ（デンカ（株）製「ＤＡＷ−３」、平均粒径：３μｍ）｝５００部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが１００μｍとなるように、得られた樹脂組成物ワニスをダイコーターにて塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で１０分間乾燥して、接着フィルムを得た。

実施例７
液状エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との１：１混合品（質量比）、エポキシ当量：１６９ｇ／ｅｑ）３０部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ−３０００Ｈ」、エポキシ当量：２８８ｇ／ｅｑ）８部、アミノフェノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「６３０ＬＳＤ」、エポキシ当量：９０〜１０５ｇ／ｅｑ）５部、硬化促進剤（四国化成（株）製「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール誘導体）１部、高分子樹脂Ｅワニス３００部、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＫＡ−１１６３」、フェノール性水酸基当量：１１８ｇ／ｅｑ）１２部、無機充填材｛フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形溶融シリカ（アドマテックス（株）製「ＳＯ−Ｃ５」、平均粒径：１．５μｍ）｝７８０部、メチルエチルケトン２０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが１００μｍとなるように、得られた樹脂組成物ワニスをダイコーターにて塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で１０分間乾燥して、接着フィルムを得た。

実施例８
液状エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との１：１混合品（質量比）、エポキシ当量：１６９ｇ／ｅｑ）４２部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ−３０００Ｈ」、エポキシ当量：２８８ｇ／ｅｑ）８部、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４Ｓ」、エポキシ当量：１８６ｇ／ｅｑ）１２部、硬化促進剤（四国化成（株）製「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール誘導体）１部、フェノキシ樹脂溶液（三菱化学（株）製「ＹＸ−６９５４」、メチルエチルケトンとシクロヘキサノンとの混合溶液、固形分：３０％、重量平均分子量：３８，０００）２０部、ナフトール系硬化剤（新日鉄住金化学（株）製「ＳＮ−４８５」、水酸基当量：２１５ｇ／ｅｑ）のメチルエチルケトン溶液（固形分：５０％）３０部、無機充填材｛フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形溶融シリカ（アドマテックス（株）製「ＳＯ−Ｃ２」、平均粒径：０．５μｍ）｝５００部、およびメチルエチルケトン２０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが１００μｍとなるように、得られた樹脂組成物ワニスをダイコーターにて塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で１０分間乾燥して、接着フィルムを得た。

実施例９
液状エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との１：１混合品（質量比）、エポキシ当量：１６９ｇ／ｅｑ）３５部、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４Ｓ」、エポキシ当量：１８６ｇ／ｅｑ）８部、アミノフェノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「６３０ＬＳＤ」、エポキシ当量：９０〜１０５ｇ／ｅｑ）５部、硬化促進剤（四国化成（株）製「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール誘導体）１部、高分子樹脂Ｅワニス３００部、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＫＡ−１１６３」、フェノール性水酸基当量：１１８ｇ／ｅｑ）１２部、無機充填材｛フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形溶融シリカ（アドマテックス（株）製「ＳＯ−Ｃ２」、平均粒径：０．５μｍ）｝９５０部、およびメチルエチルケトン２０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが１００μｍとなるように、得られた樹脂組成物ワニスをダイコーターにて塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で１０分間乾燥して、接着フィルムを得た。

比較例１
液状エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との１：１混合品（質量比）、エポキシ当量：１６９ｇ／ｅｑ）３０部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ−３０００Ｈ」、エポキシ当量：２８８ｇ／ｅｑ）８部、アミノフェノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「６３０ＬＳＤ」、エポキシ当量：９０〜１０５ｇ／ｅｑ）５部、硬化促進剤（四国化成（株）製「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール誘導体）１部、高分子樹脂Ｅワニス３００部、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＫＡ−１１６３」、フェノール性水酸基当量：１１８ｇ／ｅｑ）１２部、無機充填材｛フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形溶融シリカ（アドマテックス（株）製「ＳＯ−Ｃ２」、平均粒径：０．５μｍ）｝６５０部、メチルエチルケトン２０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが１００μｍとなるように、得られた樹脂組成物ワニスをダイコーターにて塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で１０分間乾燥して、接着フィルムを得た。

比較例２
液状エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との１：１混合品（質量比）、エポキシ当量：１６９ｇ／ｅｑ）４２部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ−３０００Ｈ」、エポキシ当量：２８８ｇ／ｅｑ）８部、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４Ｓ」、エポキシ当量：１８６ｇ／ｅｑ）１０部、アミノフェノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「６３０ＬＳＤ」、エポキシ当量：９０〜１０５ｇ／ｅｑ）２部、硬化促進剤（四国化成（株）製「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール誘導体）１部、フェノキシ樹脂溶液（三菱化学（株）製「ＹＸ−６９５４」、メチルエチルケトンとシクロヘキサノンとの混合溶液、固形分：３０％、重量平均分子量：３８，０００）２０部、ナフトール系硬化剤（新日鉄住金化学（株）製「ＳＮ−４８５」、水酸基当量：２１５ｇ／ｅｑ）のメチルエチルケトン溶液（固形分：５０％）３０部、無機充填材｛フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形溶融シリカ（アドマテックス（株）製「ＳＯ−Ｃ２」、平均粒径：０．５μｍ）｝１０３０部、およびメチルエチルケトン３５部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが１００μｍとなるように、得られた樹脂組成物ワニスをダイコーターにて塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で１０分間乾燥して、接着フィルムを得た。

比較例３
液状エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との１：１混合品（質量比）、エポキシ当量：１６９ｇ／ｅｑ）３０部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ−３０００Ｈ」、エポキシ当量：２８８ｇ／ｅｑ）８部、アミノフェノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「６３０ＬＳＤ」、エポキシ当量：９０〜１０５ｇ／ｅｑ）５部、硬化促進剤（四国化成（株）製「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール誘導体）０．２部、高分子樹脂Ｅワニス３００部、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＫＡ−１１６３」、フェノール性水酸基当量：１１８ｇ／ｅｑ）１２部、無機充填材｛フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形溶融シリカ（アドマテックス（株）製「ＳＯ−Ｃ５」、平均粒径：１．５μｍ）｝７８０部、メチルエチルケトン２０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが１００μｍとなるように、得られた樹脂組成物ワニスをダイコーターにて塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で１０分間乾燥して、接着フィルムを得た。

比較例４
液状エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との１：１混合品（質量比）、エポキシ当量：１６９ｇ／ｅｑ）３３部、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４Ｓ」、エポキシ当量：１８６ｇ／ｅｑ）８部、アミノフェノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「６３０ＬＳＤ」、エポキシ当量：９０〜１０５ｇ／ｅｑ）２部、硬化促進剤（四国化成（株）製「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール誘導体）１部、高分子樹脂Ｅワニス３００部、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＫＡ−１１６３」、フェノール性水酸基当量：１１８ｇ／ｅｑ）１２部、無機充填材｛フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形溶融シリカ（アドマテックス（株）製「ＳＯ−Ｃ２」、平均粒径：０．５μｍ）｝９５０部、およびメチルエチルケトン２０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが１００μｍとなるように、得られた樹脂組成物ワニスをダイコーターにて塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で１０分間乾燥して、接着フィルムを得た。

比較例５
液状エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との１：１混合品（質量比）、エポキシ当量：１６９ｇ／ｅｑ）３３部、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４Ｓ」、エポキシ当量：１８６ｇ／ｅｑ）８部、アミノフェノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「６３０ＬＳＤ」、エポキシ当量：９０〜１０５ｇ／ｅｑ）２部、硬化促進剤（四国化成（株）製「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール誘導体）１部、高分子樹脂Ｅワニス３００部、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＫＡ−１１６３」、フェノール性水酸基当量：１１８ｇ／ｅｑ）１２部、無機充填材｛フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形溶融シリカ（アドマテックス（株）製「ＳＯ−Ｃ２」、平均粒径：０．５μｍ）｝１０２０部、およびメチルエチルケトン２０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが１００μｍとなるように、得られた樹脂組成物ワニスをダイコーターにて塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で１０分間乾燥して、接着フィルムを得た。

上記実施例および比較例で得られた接着フィルムの樹脂組成物層の特性を以下のようにして評価した。樹脂組成物層の組成（溶剤を除く固形分での量）および評価結果を下記表１に示す。

（１）１８０℃で９０分加熱することによって硬化した樹脂組成物層のガラス転移温度
オーブンを使用して、接着フィルムを１８０℃で９０分加熱することによって樹脂組成物層を硬化させた。次いで硬化した樹脂組成物層を、ポリエチレンテレフタレートフィルムから剥がした後、幅５ｍｍおよび長さ１５ｍｍに切断して、試験片を作製した。動的粘弾性測定装置（ＳＩＩナノテクノロジー（株）製「ＥＸＳＴＡＲ６０００」）を使用して、引張加重法で、得られた試験片の熱機械分析を行った。詳しくは、試験片を前記装置に装着後、荷重２００ｍＮ、昇温速度２℃／分および測定温度範囲２５〜２７０℃の条件にて、連続して２回、熱機械分析を行った。１回目の測定が終了した後、空冷して温度を測定初期温度まで低下させてから、２回目の測定を行った。２回目の熱機械分析における寸法変化シグナルの傾きが変化する点から、試験片のガラス転移温度（℃）を算出した。結果を下記表１の「ガラス転移温度（℃）」の欄に記載する。

（２）１８０℃で３０分加熱することによって硬化した樹脂組成物層のビッカース硬度（ＨＶ１）および１８０℃で９０分加熱することによって硬化した樹脂組成物層のビッカース硬度（ＨＶ２）
オーブンを使用して、接着フィルムを１８０℃で３０分または９０分加熱することによって硬化した樹脂組成物を硬化させた。次いで硬化した樹脂組成物層を、ポリエチレンテレフタレートフィルムから剥がした後、幅３０ｍｍおよび長さ３０ｍｍに切断して試験片を作製した。ビッカース硬度計（ミツトヨ（株）製）を使用して、得られた試験片のビッカース硬度を測定した。１８０℃で３０分加熱することによって硬化した樹脂組成物層のビッカース硬度（ＨＶ１）の結果を下記表１の「ビッカース硬度（ＨＶ１）」の欄に、１８０℃で９０分加熱することによって硬化した樹脂組成物層のビッカース硬度（ＨＶ２）の結果を「ビッカース硬度（ＨＶ２）」の欄に記載する。また、「ＨＶ２／ＨＶ１」の結果も下記表１に記載する。

（３）１８０℃で９０分加熱することによって硬化した樹脂組成物層の２３℃における弾性率
オーブンを使用して、接着フィルムを１８０℃で９０分加熱することによって樹脂組成物層を硬化させた後、硬化した樹脂組成物層を、ポリエチレンテレフタレートフィルムから剥がした。日本工業規格（ＪＩＳ Ｋ７１２７）に準拠し、テンシロン万能試験機（（株）エー・アンド・デイ製）を用いて、硬化した樹脂組成物層の引っ張り試験を行い、その２３℃における弾性率を測定した。結果を下記表１の「弾性率（ＧＰａ）」の欄に記載する。

（４）砥石の目詰まり等
大きさ５００ｍｍ×３００ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板厚さ０．３ｍｍ、パナソニック（株）製「Ｒ５７１５ＥＳ」）を金属表面処理液（メック（株）製「ＣＺ８１００」）に浸漬して、積層板両面にある銅表面の粗化処理を行った。
上記接着フィルム（乾燥後の樹脂組成物層の厚さ：１００μｍ）を、バッチ式真空加圧ラミネーター（（株）名機製作所製「ＭＶＬＰ−５００」）を用いて、積層板の片面にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、その後３０秒間、１００℃、圧力０．７４ＭＰａで圧着することにより行った。
その後１８０℃３０分の熱硬化を実施し、平面研削盤にて、硬化した樹脂組成物層を研磨切削して（研磨切削の条件：砥石周速５００ｍ／ｍｉｎ、テーブルスピード１３ｍ／ｍｉｎ、１回の切り込み量３μｍ、全切削厚さ５０μｍ、砥石番手＃１０００）、砥石の目詰まり等を下記基準で評価した。結果を下記表１の「砥石の目詰まり等」の欄に記載する。
○：砥石の目詰まりがなく、研磨切削後の樹脂組成物面の外観が均一。
△：砥石の目詰まりが起こり、研削研磨切削後の樹脂組成物面に一部斑が生じた。
×：砥石の目詰まりが起こり、研磨切削後の樹脂組成物の全面に斑が生じた。

（５）砥石の摩耗等
大きさ５００ｍｍ×３００ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板厚さ０．３ｍｍ、パナソニック（株）製「Ｒ５７１５ＥＳ」）を金属表面処理液（メック（株）製「ＣＺ８１００」）に浸漬して、積層板両面にある銅表面の粗化処理を行った。
上記接着フィルム（乾燥後の樹脂組成物層の厚さ：１００μｍ）を、バッチ式真空加圧ラミネーター（（株）名機製作所製「ＭＶＬＰ−５００」）を用いて、積層板の片面にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、その後３０秒間、１００℃、圧力０．７４ＭＰａで圧着することにより行った。
その後１８０℃３０分の熱硬化を実施し、平面研削盤にて、硬化した樹脂組成物層を研磨切削して（研磨切削の条件：砥石周速５００ｍ／ｍｉｎ、テーブルスピード１３ｍ／ｍｉｎ、１回の切り込み量３μｍ、砥石番手＃１０００）、砥石の摩耗等を下記基準で評価した。結果を下記表１の「砥石の摩耗等」の欄に記載する。
○：砥石の摩耗が少なく、研磨切削の効率にほとんど変化が見られない。
△：砥石の摩耗が起こり、研磨切削の効率がやや悪化する。
×：砥石の摩耗が起こり、研磨切削の効率が急速に悪化する。

（６）研磨切削工程時における密着信頼性
大きさ５００ｍｍ×３００ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板厚さ０．３ｍｍ、パナソニック（株）製「Ｒ５７１５ＥＳ」）を金属表面処理液（メック（株）製「ＣＺ８１００」）に浸漬して、積層板両面にある銅表面の粗化処理を行った。
上記接着フィルム（乾燥後の樹脂組成物層の厚さ：１００μｍ）を、バッチ式真空加圧ラミネーター（（株）名機製作所製「ＭＶＬＰ−５００」）を用いて、積層板の片面にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、その後３０秒間、１００℃、圧力０．７４ＭＰａで圧着することにより行った。
その後１８０℃３０分の熱硬化を実施し、平面研削盤にて、硬化した樹脂組成物層を研磨切削して（研磨切削の条件：砥石周速５００ｍ／ｍｉｎ、テーブルスピード１３ｍ／ｍｉｎ、１回の切り込み量３μｍ。全切削厚さ５０μｍ、砥石番手＃１０００）して、研磨切削工程時における密着信頼性を下記基準で評価した。結果を下記表１の「密着信頼性」の欄に記載する。
○：絶縁層とコア層との剥がれ、絶縁層表面のヒビが見られない。
△：絶縁層とコア層との剥がれはないが、絶縁層表面のヒビが見られる。
×：絶縁層とコア層との剥がれが見られる。

（７）硬化した樹脂組成物層とその表面に形成された導体層との間のピール強度
大きさ５００ｍｍ×３００ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板厚さ０．３ｍｍ、パナソニック（株）製「Ｒ５７１５ＥＳ」）を金属表面処理液（メック（株）製「ＣＺ８１００」）に浸漬して、積層板両面にある銅表面の粗化処理を行った。
上記接着フィルム（乾燥後の樹脂組成物層の厚さ：１００μｍ）を、バッチ式真空加圧ラミネーター（（株）名機製作所製「ＭＶＬＰ−５００」）を用いて、積層板の片面にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、その後３０秒間、１００℃、圧力０．７４ＭＰａで圧着することにより行った。
その後１８０℃３０分の熱硬化を実施し、硬化した樹脂組成物層を平面研削盤にて研磨切削した（研磨切削の条件：砥石周速５００ｍ／ｍｉｎ、テーブルスピード１３ｍ／ｍｉｎ、１回の切り込み量３μｍ、全切削厚さ５０ｕｍ、砥石番手＃１０００）。
研磨切削後、絶縁層（硬化した樹脂組成物層）付き積層板を膨潤液である、アトテックジャパン（株）のジエチレングリコールモノブチルエーテルを含有するスエリングディップ・セキュリガンドＰに６０℃で５分間浸漬し、次に粗化液として、アトテックジャパン（株）のコンセントレート・コンパクトＰ（ＫＭｎＯ_４：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液）に８０℃で２０分間浸漬し、最後に中和液として、アトテックジャパン（株）のリダクションショリューシン・セキュリガントＰに４０℃で５分間浸漬した。この粗化処理後の積層板を評価基板Ａとした。
絶縁層表面に回路を形成するために、評価基板Ａを、ＰｄＣｌ_２を含む無電解メッキ用溶液に浸漬し、次に無電解銅メッキ液に浸漬した。次いで、硫酸銅電解メッキを行い、３０μｍの厚さで導体層を形成した。次に、アニール処理を１８０℃にて６０分間行った。このメッキ後の積層板を評価基板Ｂとした。
評価基板Ｂの導体層に、幅１０ｍｍおよび長さ１００ｍｍの部分の切込みを入れ、この一端を剥がしてつかみ具（株式会社ティー・エス・イー、オートコム型試験機 ＡＣ−５０Ｃ−ＳＬ）で掴み、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍを引き剥がした時の荷重を、ピール強度（ｋｇｆ／ｃｍ）として測定した。結果を下記表１の「ピール強度（ｋｇｆ／ｃｍ）」の欄に記載する。

本発明の樹脂組成物は、研磨切削工程時における優れた作業性および優れた密着信頼性を有する絶縁層を形成することができる。そのため、本発明の樹脂組成物はコアレス基板の製造等に有用である。

１ コア層
２ 回路前駆体
３ 絶縁層
４ 半田ボール
５ コアレス基板
６ 樹脂層（またはプリプレグ層）
７ 銅箔
８ 離形層

Claims (23)

1. （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、および（Ｃ）無機充填材を含む樹脂組成物であって、
   １８０℃で３０分加熱することによって硬化した樹脂組成物のビッカース硬度（ＨＶ１）が、式（ｉ）：
   ４０＜ＨＶ１＜２２０ ・・・ （ｉ）
   を満たし、
   ＨＶ１と、１８０℃で９０分加熱することによって硬化した樹脂組成物のビッカース硬度（ＨＶ２）との関係が、式（ｉｉ）：
   １＜ＨＶ２／ＨＶ１＜１．５ ・・・ （ｉｉ）
   を満たし、且つ
   １８０℃で９０分加熱することによって硬化した樹脂組成物のガラス転移温度が１４０℃以上である樹脂組成物。
2. １８０℃で３０分加熱することによって硬化した樹脂組成物とその表面に形成された導体層との間のピール強度が０．３ｋｇｆ／ｃｍ以上である請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 成分（Ａ）であるエポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂を含む請求項１または２に記載の樹脂組成物。
4. 成分（Ａ）であるエポキシ樹脂が、アミノフェノール型エポキシ樹脂を含む請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
5. さらに（Ｅ）２３℃における弾性率が５〜２００ＭＰａである高分子樹脂を含む請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
6. 成分（Ｅ）である高分子樹脂のガラス転移温度が、３０℃以下である請求項５に記載の樹脂組成物。
7. 成分（Ｅ）である高分子樹脂が、ポリブタジエン構造、ポリイソプレン構造、ポリカーボネート構造、（メタ）アクリレート構造およびポリシロキサン構造から選択される一つ以上の構造を有する樹脂である請求項５または６に記載の樹脂組成物。
8. 成分（Ｅ）である高分子樹脂が、ポリブタジエン構造、ポリイソプレン構造、ポリカーボネート構造、（メタ）アクリレート構造およびポリシロキサン構造から選択される一つ以上の構造を有するポリイミド樹脂である請求項５〜７のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
9. 成分（Ｅ）である高分子樹脂が、式（１−ａ）で表される構造および式（１−ｂ）で表される構造：
   
   ［式中、Ｒ１は、ポリブタジエン構造を有する２価の有機基、ポリイソプレン構造を有する２価の有機基、またはポリカーボネート構造を有する２価の有機基を示し、Ｒ２は、４価の有機基を示し、Ｒ３は２価の有機基を示す。］
   を有するポリイミド樹脂である請求項５〜８のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
10. 成分（Ｅ）である高分子樹脂が、式（ａ−ｂ−ｃ）で表される構造：
    
    ［式中、Ｒ１は、ポリブタジエン構造を有する２価の有機基、ポリイソプレン構造を有する２価の有機基、またはポリカーボネート構造を有する２価の有機基を示し、Ｒ２は、４価の有機基を示し、Ｒ３は、２価の有機基を示し、ｎおよびｍは整数を示す。］
    を有するポリイミド樹脂である請求項５〜９のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
11. 成分（Ｅ）である高分子樹脂の数平均分子量が、５，０００〜２５，０００である請求項５〜１０のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
12. さらにイミダゾール系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤およびホスホニウム系硬化促進剤からなる群から選ばれる少なくとも一つである（Ｄ）硬化促進剤を含む請求項１〜１１のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
13. 成分（Ｄ）である硬化促進剤の含有量が、成分（Ａ）であるエポキシ樹脂１００質量部に対して、１．６〜５質量部である請求項１２に記載の樹脂組成物。
14. 成分（Ｃ）である無機充填材の含有量が、樹脂組成物の固形分１００質量％中、７９〜９０質量％である請求項１〜１３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
15. 支持体および該支持体と接合している請求項１〜１４のいずれか一項に記載の樹脂組成物からなる樹脂組成物層を有する接着フィルム。
16. （１）その上に回路前駆体が形成されたコア層と、支持体および該支持体と接合している樹脂組成物層を有する接着フィルムとを、回路前駆体と樹脂組成物層とが接触するようにラミネートし、接着フィルムの支持体を剥離した後に樹脂組成物層を熱硬化するか、または樹脂組成物層を熱硬化した後に接着フィルムの支持体を剥離して、硬化した樹脂組成物層である絶縁層を形成する工程、
    （２）絶縁層の表面を研磨切削する工程、および
    （３）コア層を除去した後、回路前駆体と接触する半田ボールを設置する工程
    を含むコアレス基板の製造方法に用いられる接着フィルムであって、
    樹脂組成物層が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、および（Ｃ）無機充填材を含み、
    １８０℃で３０分加熱することによって硬化した樹脂組成物層のビッカース硬度（ＨＶ１）が、式（ｉ）：
    ４０＜ＨＶ１＜２２０ ・・・ （ｉ）
    を満たし、
    ＨＶ１と、１８０℃で９０分加熱することによって硬化した樹脂組成物層のビッカース硬度（ＨＶ２）との関係が、式（ｉｉ）：
    １＜ＨＶ２／ＨＶ１＜１．５ ・・・ （ｉｉ）
    を満たし、且つ
    １８０℃で９０分加熱することによって硬化した樹脂組成物層のガラス転移温度が１４０℃以上である接着フィルム。
17. 樹脂組成物層が、さらにイミダゾール系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤およびホスホニウム系硬化促進剤からなる群から選ばれる少なくとも一つである（Ｄ）硬化促進剤を含む請求項１６に記載の接着フィルム。
18. 成分（Ｄ）である硬化促進剤の含有量が、成分（Ａ）であるエポキシ樹脂１００質量部に対して、１．６〜５質量部である請求項１７に記載の接着フィルム。
19. 成分（Ｃ）である無機充填材の含有量が、樹脂組成物の固形分１００質量％中、７９〜９０質量％である請求項１７〜１８のいずれか一項に記載の接着フィルム。
20. （１）その上に回路前駆体が形成されたコア層と、支持体および該支持体と接合している樹脂組成物層を有する接着フィルムとを、回路前駆体と樹脂組成物層とが接触するようにラミネートし、接着フィルムの支持体を剥離した後に樹脂組成物層を熱硬化するか、または樹脂組成物層を熱硬化した後に接着フィルムの支持体を剥離して、硬化した樹脂組成物層である絶縁層を形成する工程、
    （２）絶縁層の表面を研磨切削する工程、および
    （３）コア層を除去した後、回路前駆体と接触する半田ボールを設置する工程
    を含むコアレス基板の製造方法であって、
    樹脂組成物層が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、および（Ｃ）無機充填材を含み、
    １８０℃で３０分加熱することによって硬化した樹脂組成物層のビッカース硬度（ＨＶ１）が、式（ｉ）：
    ４０＜ＨＶ１＜２２０ ・・・ （ｉ）
    を満たし、
    ＨＶ１と、１８０℃で９０分加熱することによって硬化した樹脂組成物層のビッカース硬度（ＨＶ２）との関係が、式（ｉｉ）：
    １＜ＨＶ２／ＨＶ１＜１．５ ・・・ （ｉｉ）
    を満たし、且つ
    １８０℃で９０分加熱することによって硬化した樹脂組成物層のガラス転移温度が１４０℃以上である製造方法。
21. 樹脂組成物層が、さらにイミダゾール系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤およびホスホニウム系硬化促進剤からなる群から選ばれる少なくとも一つである（Ｄ）硬化促進剤を含む請求項２０に記載の製造方法。
22. 成分（Ｄ）である硬化促進剤の含有量が、成分（Ａ）であるエポキシ樹脂１００質量部に対して、１．６〜５質量部である請求項２１に記載の製造方法。
23. 成分（Ｃ）である無機充填材の含有量が、樹脂組成物の固形分１００質量％中、７９〜９０質量％である請求項２０〜２２のいずれか一項に記載の製造方法。