CN106916400A - 树脂组合物、粘接膜和无芯基板的制造方法 - Google Patents

树脂组合物、粘接膜和无芯基板的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及树脂组合、粘接膜和无芯基板的制造方法。本发明提供树脂组合物，其为包含（A）环氧树脂、（B）固化剂和（C）无机填充材料的树脂组合物，通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物的维氏硬度（HV1）满足式（i）：40<HV1<220，HV1与通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物的维氏硬度（HV2）的关系满足式（ii）：1<HV2/HV1<1.5，且通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物的玻璃化转变温度为140℃以上。

Description

树脂组合物、粘接膜和无芯基板的制造方法
技术领域
本发明涉及对于无芯基板的制造方法而言有用的树脂组合物和粘接膜、以及无芯基板的制造方法。
背景技术
随着电子产业的发展，针对电子部件的高功能化、轻薄短小化的要求骤增，由此，针对要搭载这种电子部件的印刷电路基板也要求高密度配线化和薄板化。尤其是，为了响应印刷电路基板的薄板化，能够去除芯层而降低整体的厚度、缩短信号处理时间的无芯基板备受关注（例如专利文献1）。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2015-518651公报。
发明内容
发明要解决的问题
无芯基板例如可通过包括下述工序（1）~（3）的方法来制造：
（1）将其上形成有电路前体的芯层与具有支承体和接合于该支承体的树脂组合物层的粘接膜以电路前体与树脂组合物层接触的方式进行层压，剥掉粘接膜的支承体后将树脂组合物层热固化、或者将树脂组合物层热固化后剥掉粘接膜的支承体，形成作为固化树脂组合物层的绝缘层的工序；
（2）对绝缘层的表面进行研磨切削的工序；以及
（3）去除芯层后，设置与电路前体接触的焊锡球的工序。
作为上述工序（1）中使用的芯层的一例，将单面形成有电路前体的芯层的示意图示于图1。将通过上述工序（1）得到的其上形成有绝缘层和电路前体的芯层的示意图示于图2。将通过上述工序（2）得到的其上形成有经研磨切削的绝缘层和电路前体的芯层的示意图示于图3。将通过上述工序（3）得到的具有电路前体、绝缘层和焊锡球的无芯基板的示意图示于图4。
另外，作为上述工序（1）中使用的芯层的一例，将两面形成有电路前体的芯层的示意图示于图5。作为这种芯层，可以使用例如具有可剥铜箔的覆铜层叠板（CCL）。作为芯层，使用在两面形成有电路前体的CCL时，上述工序（3）的芯层的去除可通过借助脱模层剥掉中央的铜箔和树脂层（或预浸料层），接着通过蚀刻而去除残留铜箔来进行。
另外，在通过上述工序（2）得到的形成有经研磨切削的绝缘层和电路前体的芯层上，利用镀敷等形成电路前体，进一步反复进行上述工序（1）和（2）后，进行上述工序（3）来去除芯层，设置焊锡球，从而也能够制造例如图6所示那样的多层结构的无芯基板。需要说明的是，图6示出了2层结构的无芯基板，也可以制造3层以上的结构的无芯基板。
本发明的目的在于，提供能够形成特别适合用于上述无芯基板的绝缘层的树脂组合物。详细而言，本发明的目的在于，提供能够形成在上述（2）的研磨切削工序时显示优异的作业性和优异的密合可靠性、不会使磨石磨耗的绝缘层的树脂组合物。进而，在该绝缘层上形成导体层的情况下，本发明的目的在于，提供能够形成具有高剥离强度的导体层的树脂组合物。此处，研磨切削工序时的密合可靠性优异是指：不会因研磨切削工序时产生的应力而导致绝缘层产生缺损或破裂、且绝缘层不会从芯层上剥落。
用于解决问题的手段
本发明人等重复进行了深入研究，结果发现：通过以固化树脂组合物的维氏硬度和玻璃化转变温度达到特定范围的方式进行调整，能够实现上述目的。基于该见解的本发明如下所示。
[1] 树脂组合物，其为包含（A）环氧树脂、（B）固化剂和（C）无机填充材料的树脂组合物，
通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物的维氏硬度（HV1）满足式（i）：
40<HV1<220 ··· （i），
HV1与通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物的维氏硬度（HV2）的关系满足式（ii）：
1<HV2/HV1<1.5 ··· （ii），且
通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物的玻璃化转变温度为140℃以上。
[2] 根据前述[1]所述的树脂组合物，其中，通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物与形成于其表面的导体层之间的剥离强度为0.3kgf/cm以上。
[3] 根据前述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，作为成分（A）的环氧树脂包含联苯型环氧树脂。
[4] 根据前述[1]~[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，作为成分（A）的环氧树脂包含氨基苯酚型环氧树脂。
[5] 根据前述[1]~[4]中任一项所述的树脂组合物，其还包含（E）23℃下的弹性模量为5~200MPa的高分子树脂。
[6] 根据前述[5]所述的树脂组合物，其中，作为成分（E）的高分子树脂的玻璃化转变温度为30℃以下。
[7] 根据前述[5]或[6]所述的树脂组合物，其中，作为成分（E）的高分子树脂为具有选自聚丁二烯结构、聚异戊二烯结构、聚碳酸酯结构、（甲基）丙烯酸酯结构和聚硅氧烷结构中的一个以上结构的树脂。
[8] 根据前述[5]~[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，作为成分（E）的高分子树脂为具有选自聚丁二烯结构、聚异戊二烯结构、聚碳酸酯结构、（甲基）丙烯酸酯结构和聚硅氧烷结构中的一个以上结构的聚酰亚胺树脂。
[9] 根据前述[5]~[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，作为成分（E）的高分子树脂为具有式（1-a）所示结构和式（1-b）所示结构的聚酰亚胺树脂。
[化1]
[式中，R1表示具有聚丁二烯结构的2价有机基团、具有聚异戊二烯结构的2价有机基团、或者具有聚碳酸酯结构的2价有机基团，R2表示4价有机基团，R3表示2价有机基团。]。
[10] 根据前述[5]~[9]中任一项所述的树脂组合物，其中，作为成分（E）的高分子树脂为具有式（a-b-c）所示结构的聚酰亚胺树脂。
[化2]
[式中，R1表示具有聚丁二烯结构的2价有机基团、具有聚异戊二烯结构的2价有机基团、或者具有聚碳酸酯结构的2价有机基团，R2表示4价有机基团，R3表示2价有机基团，n和m表示整数。]。
[11] 根据前述[5]~[10]中任一项所述的树脂组合物，其中，作为成分（E）的高分子树脂的数均分子量为5,000~25,000。
[12] 粘接膜，其具有支承体和与该支承体接合的由前述[1]~[11]中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。
[13] 粘接膜，其用于包括如下工序的无芯基板的制造方法：
（1）将在其上形成有电路前体的芯层与具有支承体和与该支承体接合的树脂组合物层的粘接膜以电路前体与树脂组合物层接触的方式进行层压，剥掉粘接膜的支承体后将树脂组合物层热固化、或者将树脂组合物层热固化后剥掉粘接膜的支承体，形成作为固化树脂组合物层的绝缘层的工序；
（2）对绝缘层的表面进行研磨切削的工序；以及
（3）去除芯层后，设置与电路前体接触的焊锡球的工序，
树脂组合物层包含（A）环氧树脂、（B）固化剂和（C）无机填充材料，
通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物层的维氏硬度（HV1）满足式（i）：
40<HV1<220 ··· （i），
HV1与通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物层的维氏硬度（HV2）的关系满足式（ii）：
1<HV2/HV1<1.5 ··· （ii），且
通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物层的玻璃化转变温度为140℃以上。
[14] 无芯基板的制造方法，其包括如下工序：
（1）将在其上形成有电路前体的芯层与具有支承体和与该支承体接合的树脂组合物层的粘接膜以电路前体与树脂组合物层接触的方式进行层压，剥掉粘接膜的支承体后将树脂组合物层热固化、或者将树脂组合物层热固化后剥掉粘接膜的支承体，形成作为固化树脂组合物层的绝缘层的工序；
（2）对绝缘层的表面进行研磨切削的工序；以及
（3）去除芯层后，设置与电路前体接触的焊锡球的工序，
树脂组合物层包含（A）环氧树脂、（B）固化剂和（C）无机填充材料，
通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物层的维氏硬度（HV1）满足式（i）：
40<HV1<220 ··· （i），
HV1与通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物层的维氏硬度（HV2）的关系满足式（ii）：
1<HV2/HV1<1.5 ··· （ii），且
通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物层的玻璃化转变温度为140℃以上。
发明的效果
由本发明的树脂组合物能够形成具有研磨切削工序时的优异作业性和优异密合可靠性的绝缘层。
附图说明
图1是单面形成有电路前体的芯层的示意图。
图2是其上形成有绝缘层和电路前体的芯层的示意图。
图3是其上形成有经研磨切削的绝缘层和电路前体的芯层的示意图。
图4是具有电路前体、绝缘层和焊锡球的无芯基板的示意图。
图5是两面形成有电路前体的芯层的示意图。
图6是多层（2层）结构的无芯基板的示意图。
具体实施方式
（I）树脂组合物
本发明的树脂组合物的特征在于，通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物的维氏硬度（HV1）满足式（i）：
40<HV1<220 ··· （i），
HV1与通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物的维氏硬度（HV2）的关系满足式（ii）：
1<HV2/HV1<1.5 ··· （ii），且
通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物的玻璃化转变温度为140℃以上。以下，针对（A）环氧树脂等依次进行说明。
<（A）环氧树脂>
本发明的树脂组合物中，作为成分（A）而包含环氧树脂。环氧树脂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。环氧树脂的数均分子量优选为100~5,000、更优选为200~3,000。
从对热固化后的树脂组合物赋予耐化学试剂性的观点出发，作为成分（A）的环氧树脂的含量在树脂组合物的固体成分100质量%中优选为3~50质量%、更优选为3.5~40质量%。
本发明中，环氧树脂优选为1分子中具有两个以上的环氧基、环氧当量为50g/eq以上且低于5,000g/eq的环氧树脂。环氧树脂的环氧当量更优选为50~3000g/eq、进一步优选为80~2000g/eq、更进一步优选为110~1000g/eq、特别优选为150~300g/eq。此处，环氧当量是指包含1克当量的环氧基的树脂的克数（g/eq），按照JIS K 7236规定的方法来测定。
作为环氧树脂，可列举出例如联苯型环氧树脂、氨基苯酚型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、叔丁基-邻苯二酚型环氧树脂、萘型环氧树脂（例如DIC Corporation制造的“EXA-7311-G4S”）、萘醚型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、蒽型环氧树脂、线状脂肪族环氧树脂、具有聚丁二烯结构的环氧树脂、脂环式环氧树脂、杂环式环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、卤代环氧树脂等。
从对树脂组合物赋予低吸湿性的观点出发，环氧树脂优选包含联苯型环氧树脂。联苯型环氧树脂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。作为联苯型环氧树脂的具体例，可列举出日本化药株式会社制造的“NC-3000H”、“NC-3000L”、“NC-3000”、“NC-3100”、三菱化学株式会社制造的“YX-4000”、“YX-4000H”等。
使用联苯型环氧树脂时，其含量在环氧树脂100质量%中优选为10~80质量%、更优选为15~70质量%。
从对树脂组合物赋予耐热性的观点出发，环氧树脂优选包含氨基苯酚型环氧树脂。氨基苯酚型环氧树脂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。作为氨基苯酚型环氧树脂的具体例，可列举出三菱化学株式会社制造的“630LSD”、“630”、ADEKA株式会社制造的“EP-3950S”、“EP-3950L”等。
使用氨基苯酚型环氧树脂时，其含量在环氧树脂100质量%中优选为2~80质量%、更优选为3~70质量%。
从对树脂组合物赋予流动性的观点出发，环氧树脂优选包含液状环氧树脂。此处，液状环氧树脂是指在25℃下为液状的环氧树脂。液状环氧树脂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为液状环氧树脂，优选为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、萘型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、具有酯骨架的脂环式环氧树脂、以及具有丁二烯结构的环氧树脂，更优选为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂和萘型环氧树脂。作为液状环氧树脂的具体例，可列举出DICCORPORATION制造的“HP4032”、“HP4032D”、“HP4032SS”（萘型环氧树脂）、三菱化学株式会社制造的“828US”、“jER828EL”（双酚A型环氧树脂）、“jER807”（双酚F型环氧树脂）、“jER152”（苯酚酚醛清漆型环氧树脂）、“YL7760”（双酚AF型环氧树脂）、新日铁住金化学株式会社制造的“ZX1059”（双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合品）、Nagase ChemteXCorporation制造的“EX-721”（缩水甘油酯型环氧树脂）、Daicel Corporation制造的“セロキサイド2021P”（具有酯骨架的脂环式环氧树脂）、“PB-3600”（具有丁二烯结构的环氧树脂）。
使用液状环氧树脂时，其含量在环氧树脂100质量%中优选为10~90质量%、更优选为20~80质量%。
<（B）固化剂>
本发明的树脂组合物中，作为成分（B）而包含固化剂。本发明中，固化剂只要具有与环氧树脂反应的反应性基团且具有将环氧树脂固化的功能就没有特别限定。反应性基团可以被保护。作为固化剂，可列举出例如胺系固化剂、胍系固化剂、咪唑系固化剂、苯酚系固化剂（例如苯酚酚醛清漆树脂）、萘酚系固化剂、苯并噁嗪系固化剂、碳二亚胺系固化剂、氰酸酯系固化剂、活性酯系固化剂、酸酐系固化剂、或者它们的环氧加合物和/或微囊化物等。固化剂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为苯酚系固化剂和萘酚系固化剂，从耐热性和耐水性的观点出发，优选为具有酚醛清漆结构的苯酚系固化剂或者具有酚醛清漆结构的萘酚系固化剂。另外，从获得与导体层密合的密合性优异的绝缘层的观点出发，优选为含氮苯酚系固化剂和含氮萘酚系固化剂，更优选为含三嗪骨架的苯酚系固化剂和含三嗪骨架的萘酚系固化剂。其中，从高度满足耐热性、耐水性以及与导体层密合的密合性的观点出发，优选为含三嗪骨架的苯酚酚醛清漆树脂和含三嗪骨架的萘酚酚醛清漆树脂。作为苯酚系固化剂和萘酚系固化剂的具体例，可列举出例如明和化成株式会社制造的“MEH-7700”、“MEH-7810”、“MEH-7851”、日本化药株式会社制造的“NHN”、“CBN”、“GPH”、新日铁住金化学株式会社制造的“SN-170”、“SN-180”、“SN-190”、“SN-475”、“SN-485”、“SN-495”、“SN-375”、“SN-395”、DIC CORPORATION制造的“LA-7052”、“LA-7054”、“LA-3018”、“LA-1356”、“TD2090”。
作为氰酸酯系固化剂，没有特别限定，可列举出例如酚醛清漆型（苯酚酚醛清漆型、烷基苯酚酚醛清漆型等）氰酸酯系固化剂、二环戊二烯型氰酸酯系固化剂、双酚型（双酚A型、双酚F型、双酚S型等）氰酸酯系固化剂、以及它们进行部分三嗪化而得到的预聚物等。作为具体例，可列举出双酚A二氰酸酯、聚苯酚氰酸酯、寡（3-亚甲基-1,5-亚苯基氰酸酯）、4,4’-亚甲基双（2,6-二甲基苯基氰酸酯）、4,4’-乙叉基二苯基二氰酸酯、六氟双酚A二氰酸酯、2,2-双（4-氰酸酯）苯基丙烷、1,1-双（4-氰酸酯苯基甲烷）、双（4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基）甲烷、1,3-双（4-氰酸酯苯基-1-（甲基乙叉基））苯、双（4-氰酸酯苯基）硫醚、以及双（4-氰酸酯苯基）醚等2官能氰酸酯树脂；由苯酚酚醛清漆和甲酚酚醛清漆等衍生的多官能氰酸酯树脂；这些氰酸酯树脂进行部分三嗪化而得到的预聚物等。它们可以使用1种或者组合使用2种以上。作为市售的氰酸酯系固化剂，可列举出例如含二环戊二烯结构的氰酸酯树脂（ロンザジャパン株式会社制、DT-4000、DT-7000）、作为双酚型氰酸酯树脂的“プリマセット（Primaset） BA200”（ロンザ株式会社制）、“プリマセット（Primaset） BA230S”（ロンザ株式会社制）、作为双酚H型氰酸酯树脂的“プリマセット（Primaset） LECY”（ロンザ株式会社制）、“アロシー（Arocy）L10”（バンティコ株式会社制）、作为酚醛清漆型氰酸酯树脂的“プリマセット（Primaset） PT30”（ロンザ株式会社制）、“アロシー（Arocy）XU371”（バンティコ株式会社制）、作为二环戊二烯型氰酸酯树脂的“アロシー（Arocy）XP71787.02L”（バンティコ株式会社制）等。氰酸酯系固化剂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为活性酯系固化剂，没有特别限定，通常优选使用苯酚酯类、硫代苯酚酯类、N-羟基胺酯类、杂环羟基化合物的酯类等在1分子中具有2个以上反应活性高的酯基的化合物。活性酯系固化剂优选为通过羧酸化合物和/或硫代羧酸化合物与羟基化合物和/或硫醇化合物的缩合反应而得到的固化剂。尤其是从提高耐热性的观点出发，优选为由羧酸化合物与羟基化合物得到的活性酯系固化剂，更优选为由羧酸化合物与苯酚化合物和/或萘酚化合物得到的活性酯系固化剂。作为羧酸化合物，可列举出例如苯甲酸、乙酸、琥珀酸、马来酸、衣康酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、苯均四酸等。作为苯酚化合物或萘酚化合物，可列举出例如对苯二酚、间苯二酚、双酚A、双酚F、双酚S、酚酞啉、甲基化双酚A、甲基化双酚F、甲基化双酚S、苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、邻苯二酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、2,6-二羟基萘、二羟基二苯甲酮、三羟基二苯甲酮、四羟基二苯甲酮、间苯三酚、苯三酚、二环戊二烯双酚、苯酚酚醛清漆等。
具体而言，优选为包含二环戊二烯双酚结构的活性酯化合物、包含萘结构的活性酯化合物、包含苯酚酚醛清漆的乙酰化物的活性酯化合物、包含苯酚酚醛清漆的苯甲酰化物的活性酯化合物，其中，更优选为包含萘结构的活性酯化合物、包含二环戊二烯双酚结构的活性酯化合物。
作为活性酯系固化剂的市售品，作为包含二环戊二烯双酚结构的活性酯化合物，可列举出“EXB9451”、“EXB9460”、“EXB9460S”、“HPC-8000-65T”（DIC CORPORATION制）；作为包含萘结构的活性酯化合物，可列举出“EXB9416-70BK”（DIC CORPORATION制）；作为包含苯酚酚醛清漆的乙酰化物的活性酯化合物，可列举出“DC808”（三菱化学株式会社制）；作为包含苯酚酚醛清漆的苯甲酰化物的活性酯化合物，可列举出“YLH1026”（三菱化学株式会社制）等。
作为苯并噁嗪系固化剂的具体例，可列举出昭和高分子株式会社制造的“HFB2006M”、四国化成工业株式会社制造的“P-d”、“F-a”。
作为碳二亚胺系固化剂的具体例，可列举出Nisshinbo Chemical Inc制造的“V-03”、“V-07”。
作为固化剂，优选为苯酚系固化剂、萘酚系固化剂、氰酸酯系固化剂和活性酯系固化剂，优选为苯酚系固化剂、萘酚系固化剂，更优选为苯酚系固化剂。从对树脂组合物赋予充分耐热性的观点出发，固化剂的含量相对于作为成分（A）的环氧树脂100质量份优选为10~90质量份、更优选为15~85质量份、进一步优选为20~80质量份。
<（C）无机填充材料>
本发明的树脂组合物中，作为成分（C）而含有无机填充材料。无机填充材料可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为无机填充材料，可列举出例如二氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑石、粘土、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、硼酸铝、钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、锆酸钡、锆酸钙等。这些之中，优选为二氧化硅和氧化铝，更优选为二氧化硅。
作为市售的氧化铝，可列举出例如Denka Company Limited制造的“DAW-3”、“DAW-1”、“DAW-7”、“DAW-45”、“ASFP-20”；Admatechs公司制造的“AO-802”、“AO-809”、“AO-820”；昭和电工株式会社制造的“CB-P02”、“CB-P05”、“CB-P07”、“CB-P10”、“CB-P15”、“CB-P40”、“CB-A20S”、“CB-A30S”、“CB-A40S”等。
作为二氧化硅，可列举出无定形二氧化硅、粉碎二氧化硅、熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅、球形二氧化硅。从提高填充性的观点出发，优选为熔融二氧化硅、球形二氧化硅，更优选为球形熔融二氧化硅。作为市售的球形熔融二氧化硅，可列举出例如Admatechs公司制造的“SO-C1”、“SO-C2”、“SO-C5”。
无机填充材料的平均粒径没有特别限定，从绝缘可靠性的观点出发，优选为5μm以下、更优选为3μm以下、进一步优选为2μm以下、更进一步优选为1μm以下、尤其优选为0.8μm以下、特别优选为0.6μm以下。另一方面，从防止树脂组合物的粘度上升、处理性降低的观点出发，该平均粒径优选为0.01μm以上、更优选为0.03μm以上、进一步优选为0.05μm以上、更进一步优选为0.07μm以上、尤其优选为0.1μm以上。上述无机填充材料的平均粒径可通过基于密（Mie）散射理论的激光衍射·散射法来测定。具体而言，通过激光衍射散射式粒度分布测定装置，按照体积基准来制作无机填充材料的粒度分布，将其中值粒径作为平均粒径，从而可以测定。测定样品可优选使用通过超声波使无机填充材料分散在水中而成的样品。作为激光衍射散射式粒度分布测定装置，可以使用株式会社堀场制作所制造的LA-950等。
从改善热膨胀率和粘着的观点出发，无机填充材料的含量在树脂组合物的固体成分100质量%中优选为40~93质量%、更优选为50~92质量%、进一步优选为60~90质量%。
作为无机填充材料，优选使用用1种或1种以上的表面处理剂进行了表面处理的无机填充材料。作为表面处理剂，可列举出例如氨基硅烷系偶联剂、环氧硅烷系偶联剂、巯基硅烷系偶联剂、苯乙烯基硅烷系偶联剂、丙烯酸酯硅烷系偶联剂、异氰酸酯硅烷系偶联剂、硫醚硅烷系偶联剂、乙烯基硅烷系偶联剂、硅烷系偶联剂、有机硅氮烷化合物和钛酸酯系偶联剂等。通过表面处理，能够提高无机填充材料的分散性、耐湿性。
作为具体的表面处理剂，可列举出3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基二乙氧基甲基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-甲基氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-（氨基乙基）-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-（2-氨基乙基）-3-氨基丙基二甲氧基甲基硅烷等氨基硅烷系偶联剂；3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基（二甲氧基）甲基硅烷、缩水甘油基丁基三甲氧基硅烷、2-（3,4-环氧环己基）乙基三甲氧基硅烷等环氧硅烷系偶联剂；3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、11-巯基十一烷基三甲氧基硅烷等巯基硅烷系偶联剂；对苯乙烯基三甲氧基硅烷等苯乙烯基硅烷系偶联剂；3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基二乙氧基硅烷等丙烯酸酯硅烷系偶联剂；3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷等异氰酸酯硅烷系偶联剂；双（三乙氧基甲硅烷基丙基）二硫醚、双（三乙氧基甲硅烷基丙基）四硫醚等硫醚硅烷系偶联剂；甲基三甲氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、咪唑硅烷、三嗪硅烷、叔丁基三甲氧基硅烷等硅烷系偶联剂；六甲基二硅氮烷、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氮烷、六苯基二硅氮烷、三硅氮烷、环三硅氮烷、八甲基环四硅氮烷、六丁基二硅氮烷、六辛基二硅氮烷、1,3-二乙基四甲基二硅氮烷、1,3-二正辛基四甲基二硅氮烷、1,3-二苯基四甲基二硅氮烷、1,3-二甲基四苯基二硅氮烷、1,3-二乙基四甲基二硅氮烷、1,1,3,3-四苯基-1,3-二甲基二硅氮烷、1,3-二丙基四甲基二硅氮烷、六甲基环三硅氮烷、二甲基氨基三甲基硅氮烷、四甲基二硅氮烷等有机硅氮烷化合物；钛酸四正丁酯二聚物、异丙氧基亚辛基乙醇酸钛、钛酸四正丁酯、亚辛基乙醇酸钛、二异丙氧基双（三乙醇氨基）钛、二羟基双乳酸钛、二羟基双（铵基乳酸）钛、双（二辛基焦磷酸酰氧基）乙撑钛酸酯、双（二辛基焦磷酸酰氧基）氧基乙酸酯钛酸酯、三正丁氧基单硬脂酸钛、钛酸四正丁酯、钛酸四（2-乙基己基）酯、四异丙基双（二辛基亚磷酸酯）钛酸酯、四辛基双（双十三烷基亚磷酸酯）钛酸酯、四（2,2-二烯丙氧基甲基-1-丁基）双（双十三烷基）亚磷酸酯钛酸酯、异丙基三辛酰基钛酸酯、异丙基三枯基苯基钛酸酯、异丙基三异硬脂酰基钛酸酯、异丙基异硬脂酰基二丙烯酰基钛酸酯、异丙基二甲基丙烯酰基异硬脂酰基钛酸酯、异丙基三（二辛基磷酸酯）钛酸酯、异丙基三（十二烷基）苯磺酰基钛酸酯、异丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）钛酸酯、异丙基三（N-酰胺乙基·氨基乙基）钛酸酯等钛酸酯系偶联剂等。这些之中，优选为氨基硅烷系偶联剂、环氧硅烷系偶联剂、巯基硅烷系偶联剂、有机硅氮烷化合物，更优选为氨基硅烷系偶联剂。作为市售品，可列举出信越化学工业株式会社制造的“KBM403”（3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷）、信越化学工业株式会社制造的“KBM803”（3-巯基丙基三甲氧基硅烷）、信越化学工业株式会社制造的“KBE903”（3-氨基丙基三乙氧基硅烷）、信越化学工业株式会社制造的“KBM573”（N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷）、信越化学工业株式会社制造的“SZ-31”（六甲基二硅氮烷）等。
利用表面处理剂对无机填充材料进行表面处理的方法没有特别限定，可列举出干式法、湿式法。作为干式法，可列举出例如：向旋转混合器中投入无机填充材料，在搅拌下滴加或喷雾表面处理剂的醇溶液或水溶液后，进一步进行搅拌，利用筛进行分级，其后，通过加热而使表面处理剂与无机填充材料进行脱水缩合的方法。作为湿式法，可列举出例如：对无机填充材料与有机溶剂的浆料进行搅拌，并且添加表面处理剂，搅拌后进行过滤、干燥和筛分级，其后，通过加热而使表面处理剂与无机填充材料进行脱水缩合的方法。
<（D）固化促进剂>
本发明的树脂组合物中，作为成分（D），可以含有固化促进剂。固化促进剂是指具有促进（A）环氧树脂与（B）固化剂的反应、或者（A）环氧树脂彼此的反应的功能的化合物。固化促进剂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。作为固化促进剂，没有特别限定，可列举出例如咪唑系固化促进剂、胺系固化促进剂、胍系固化促进剂、磷系固化促进剂等。
作为咪唑系固化促进剂，可列举出例如2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑啉鎓苯偏三酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑啉鎓苯偏三酸酯、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-（1’）]乙基均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-（1’）]乙基均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-（1’）]乙基均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-（1’）]乙基均三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑啉鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑化合物以及咪唑化合物与环氧树脂的加合物等。咪唑系固化促进剂可以使用市售品。作为市售的咪唑系固化促进剂，可列举出例如四国化成株式会社制造的“2P4MZ”。
作为胺系固化促进剂，可列举出例如三乙胺、三丁胺等三烷基胺、4-二甲氨基吡啶、苄基二甲胺、2,4,6,-三（二甲氨基甲基）苯酚、1,8-二氮杂双环[5.4.0]-十一碳烯（以下简写为DBU。）等胺化合物等。
作为胍系固化促进剂，可列举出例如双氰胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-环己基胍、1-苯基胍、1-（邻甲苯基）胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基双胍、1-乙基双胍、1正丁基双胍、1-正十八烷基双胍、1,1-二甲基双胍、1,1-二乙基双胍、1-环己基双胍、1-烯丙基双胍、1-苯基双胍、1-（邻甲苯基）双胍等。
作为磷系固化促进剂，可列举出例如三苯基鏻、硼酸磷化合物、四苯基鏻四苯基硼酸酯、正丁基鏻四苯基硼酸酯、四丁基鏻癸酸盐、（4-甲基苯基）三苯基鏻硫代氰酸酯、四苯基鏻硫代氰酸酯、丁基三苯基鏻硫代氰酸酯等。
使用固化促进剂时，从树脂组合物的保存稳定性的观点出发，其含量相对于作为成分（A）的环氧树脂100质量份优选为0.2~5质量份、更优选为0.3~4质量份、进一步优选为0.4~3质量份。
<（E）23℃下的弹性模量为5~200MPa的高分子树脂>
本发明的树脂组合物中，作为成分（E），还可以包含23℃下的弹性模量为5~200MPa的高分子树脂。作为成分（E）的高分子树脂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为成分（E）的高分子树脂的23℃下的弹性模量如后述实施例栏所述那样，是如下数值：首先制造高分子树脂膜，按照日本工业标准（JIS K7127），使用TENSILON万能试验机（A&D Company, Limited制）进行该膜的拉伸试验而测得的数值。从对树脂组合物赋予充分柔软性的观点出发，该弹性模量优选为7~180MPa、更优选为10~150MPa。
从赋予充分耐热性的观点出发，作为成分（E）的高分子树脂的数均分子量优选为5,000~25,000、更优选为7,000~22,000、进一步优选为9,000~20,000。此处，高分子树脂的数均分子量是利用凝胶渗透色谱（GPC）法（聚苯乙烯换算）测定的值。关于基于GPC法的数均分子量，具体而言，作为测定装置而使用株式会社岛津制作所制造的LC-9A/RID-6A，作为柱而使用昭和电工株式会社制造的Shodex K-800P/K-804L/K-804L，作为流动相而使用氯仿，在柱温40℃下进行测定，使用标准聚苯乙烯的标准曲线进行计算。
从对树脂组合物赋予充分柔软性的观点出发，作为成分（E）的高分子树脂的玻璃化转变温度优选为30℃以下、更优选为-15℃~29℃、进一步优选为-10℃~20℃。此处，高分子树脂的玻璃化转变温度可以由通过动态粘弹性测定得到的tanδ的峰值温度、或者通过热机械分析装置利用拉伸载荷法得到的热机械分析来读取。
使用作为成分（E）的高分子树脂时，从确保树脂组合物与被粘物的密合力的观点出发，其含量在树脂组合物的固体成分100质量%中优选为2~40质量%、更优选为3~30质量%、进一步优选为4~20质量%。
作为成分（E）的高分子树脂优选为具有选自聚丁二烯结构、聚异戊二烯结构、聚碳酸酯结构、（甲基）丙烯酸酯结构和聚硅氧烷结构中的一个以上结构的树脂。聚丁二烯结构和聚异戊二烯结构可以均进行了加氢。高分子树脂更优选为具有选自聚丁二烯结构、聚异戊二烯结构、聚碳酸酯结构、（甲基）丙烯酸酯结构和聚硅氧烷结构中的一个以上结构的聚酰亚胺树脂，进一步优选为具有聚丁二烯结构、聚异戊二烯结构或聚碳酸酯结构的聚酰亚胺树脂，特别优选为具有聚丁二烯结构或聚碳酸酯结构的聚酰亚胺树脂。
作为成分（E）而使用聚酰亚胺树脂时，其酸值优选为3~30mgKOH/g、更优选为5~20mKOH/g。
作为聚丁二烯结构，可列举出例如式（i-a）或式（i-b）所示的聚丁二烯结构、或者式（i-c）或式（i-d）所示的加氢聚丁二烯结构。
[化3]
[式（i-a）~（i-d）中，n1表示5~30的整数（优选为10~20的整数）。]。
作为聚异戊二烯结构，可列举出例如式（ii-a）所示的聚异戊二烯结构或者式（ii-b）所示的加氢聚异戊二烯结构。
[化4]
[式（ii-a）和（ii-b）中，n2表示5~30的整数（优选为10~20的整数）。]。
作为聚碳酸酯结构，可列举出例如式（iii）所示的结构。
[化5]
[式（iii）中，R4和R5各自独立地表示碳数1~20（优选为碳数1~10）的亚烷基，n3表示5~30的整数（优选为10~20的整数）。]。
作为（甲基）丙烯酸酯结构，可列举出例如式（iv）所示的结构。
[化6]
[式（iv）中，R6表示氢原子或甲基，R7表示碳数1~20的烷基或碳数1~20的羟基烷基。]。
作为聚硅氧烷结构，可列举出例如式（v）所示的结构。
[化7]
（式中，R8和R9各自独立地表示碳数1~5的亚烷基、亚苯基或碳数1~5的氧基亚烷基，R10~R14各自独立地表示碳数1~5的烷基、碳数1~5的烷氧基、或苯氧基，a、b和c各自独立地表示0以上的整数，b+c≥1、a+b+c≥60。式中，苯环上的氢原子可以被卤原子、碳数1~8的烷基等取代。）。
具有聚硅氧烷结构的树脂具体而言可列举出国际公开第2010/053185号记载的树脂。
作为具有聚丁二烯结构、聚异戊二烯结构或聚碳酸酯结构的聚酰亚胺树脂，可列举出例如具有式（1-a）所示结构和式（1-b）所示结构的聚酰亚胺树脂（以下有时简称为“聚酰亚胺树脂（1-a）（1-b）”。）。
[化8]
[式中，R1表示具有聚丁二烯结构的2价有机基团、具有聚异戊二烯结构的2价有机基团、或者具有聚碳酸酯结构的2价有机基团（优选为具有聚丁二烯结构的2价有机基团或具有聚碳酸酯结构的2价有机基团），R2表示4价有机基团，R3表示2价有机基团。]。
聚酰亚胺树脂（1-a）（1-b）之中，优选为具有式（a-b-c）所示结构的聚酰亚胺树脂（以下，有时简称为“聚酰亚胺树脂（a-b-c）”。）。
[化9]
[式中，R1~R3与上述的意义相同，n和m表示整数。]。
n例如为1~100的整数、优选为1~10的整数，m例如为1~100的整数、优选为1~10的整数。需要说明的是，以下有时将上述聚酰亚胺树脂（1-a）（1-b）和聚酰亚胺树脂（a-b-c）一同简称为“聚酰亚胺树脂（E）”。
作为具有聚丁二烯结构的2价有机基团，例如是去除了作为原料使用的2官能性羟基末端聚丁二烯中的羟基而得到的残基。作为这种基团，可列举出例如以下的基团。
[化10]
[式（i-a）~（i-d）中，n1表示5~30的整数（优选为10~20的整数）。]。
作为具有聚异戊二烯结构的2价有机基团，例如是去除了作为原料使用的2官能性羟基末端聚异戊二烯中的羟基而得到的残基。作为这种基团，可列举出例如以下的基团。
[化11]
[式（ii-a）和（ii-b）中，n2表示5~30的整数（优选为10~20的整数）。]。
作为具有聚碳酸酯结构的2价有机基团，例如是去除了作为原料使用的聚碳酸酯二醇中的羟基而得到的残基。作为这种基团，可列举出例如以下的基团。
[化12]
[式（iii）中，R4和R5各自独立地表示碳数1~20（优选为碳数1~10）的亚烷基，n3表示5~30的整数（优选为10~20的整数）。]。
作为4价有机基团，例如是去除了作为原料使用的多元酸或其酸酐中的羧基或酸酐基而得到的残基。作为这种4价有机基团，可列举出例如以下的基团。
[化13]
[式中，A表示氧原子、硫原子、CO、SO、SO2、CH2、CH（CH3）、C（CH3）2、C（CF3）2或C（CCl3）2。式中，芳香环上的氢原子可以被卤原子、碳数1~8的烷基等取代。]。
作为R3的2价有机基团例如是去除了二异氰酸酯化合物的异氰酸酯基而得到的残基。作为前述二异氰酸酯化合物，可列举出例如甲苯-2,4-二异氰酸酯、甲苯-2,6-二异氰酸酯、亚二甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯；六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族二异氰酸酯；异佛尔酮二异氰酸酯等脂环式二异氰酸酯。这些之中，优选为芳香族二异氰酸酯和脂环式二异氰酸酯，更优选为甲苯-2,4-二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯。
具有聚丁二烯结构、聚异戊二烯结构或聚碳酸酯结构的聚酰亚胺树脂例如可如下那样操作来制造。首先，使2官能性羟基末端聚丁二烯、2官能性羟基末端聚异戊二烯或聚碳酸酯二醇与二异氰酸酯化合物以二异氰酸酯化合物的异氰酸酯基的量相对于2官能性羟基末端聚丁二烯、2官能性羟基末端聚异戊二烯或聚碳酸酯二醇的羟基1摩尔超过1摩尔的比率发生反应，制造式（a-b）所示的二异氰酸酯反应物（以下有时简称为“二异氰酸酯反应物（a-b）”。）。
[化14]
[式中，R1、R3和n与上述的意义相同。]。
从与其它原料的相容性良好的观点出发，作为原料而使用的2官能性羟基末端聚丁二烯的数均分子量优选为800~10,000、更优选为1,000~6,000。需要说明的是，2官能性羟基末端聚丁二烯的数均分子量的测定方法与上述高分子树脂的数均分子量的测定方法（GPC法）相同。另外，去除了作为前述R1的2官能性羟基末端聚丁二烯中的羟基而得到的残基的优选数均分子量也与前述相同。
作为2官能性羟基末端聚丁二烯，可以使用市售品。作为这种市售品，可列举出例如日本曹达株式会社制造的G-3000、G-1000、GI-3000,GI-1000、出光石油化学株式会社制造的R-45EPI等。
从与其它原料的相容性良好的观点出发，作为原料而使用的2官能性羟基末端聚异戊二烯的数均分子量优选为800~10,000、更优选为1,000~6,000。需要说明的是，2官能性羟基末端聚异戊二烯的数均分子量的测定方法与上述高分子树脂的数均分子量的测定方法（GPC法）相同。另外，去除了作为前述R1的2官能性羟基末端聚异戊二烯中的羟基而得到的残基的优选数均分子量也与前述相同。
作为2官能性羟基末端聚异戊二烯，可以使用市售品。
从与其它原料的相容性良好的观点出发，作为原料而使用的聚碳酸酯二醇的数均分子量优选为500~5,000、更优选为1,000~3,000。需要说明的是，聚碳酸酯二醇的数均分子量的测定方法与上述高分子树脂的数均分子量的测定方法（GPC法）相同。另外，去除了作为前述R1的聚碳酸酯二醇中的羟基而得到的残基的优选数均分子量也与前述相同。
作为聚碳酸酯二醇，可以使用市售品。作为这种市售品，可列举出例如KURARAYCO.,LTD制造的C-1015N、C-2015N、旭化成化学株式会社制造的T-6002、T-4672、T-5652、Daicel Corporation制造的CD205、CD205PL、CD205HL、CD210、CD210PL、NipponPolyurethane Industry Co.,Ltd制造的ニッポラン981、980R等。
作为被用作原料的二异氰酸酯化合物，可列举出例如甲苯-2,4-二异氰酸酯、甲苯-2,6-二异氰酸酯、亚二甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯；六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族二异氰酸酯；异佛尔酮二异氰酸酯等脂环式二异氰酸酯。这些之中，优选为芳香族二异氰酸酯和脂环式二异氰酸酯，更优选为甲苯-2,4-二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯。
优选的是，以2官能性羟基末端聚丁二烯、2官能性羟基末端聚异戊二烯或聚碳酸酯二醇的羟基:二异氰酸酯化合物的异氰酸酯基的摩尔比达到1:1.5~1:2.5的量使它们发生反应。
2官能性羟基末端聚丁二烯、2官能性羟基末端聚异戊二烯或聚碳酸酯二醇与二异氰酸酯化合物的反应通常在有机溶剂中以80℃以下的温度进行1~8小时。该反应中，根据需要可以使用催化剂。
作为上述有机溶剂，可列举出例如N,N’-二甲基甲酰胺、N,N’-二乙基甲酰胺、N,N’-二甲基乙酰胺、N,N’-二乙基乙酰胺、二甲基亚砜、二乙基亚砜、N-甲基-2-吡咯烷酮、四甲基脲、γ-丁内酯、环己酮、二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚、二乙二醇单乙醚乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单乙醚乙酸酯等极性溶剂。这些极性溶剂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。另外，根据需要，也可以适当混合使用芳香族烃等非极性溶剂。
作为上述催化剂，可列举出例如二月桂酸二丁基锡、二甲基锡二氯化物、环烷酸钴、环烷酸锌等有机金属催化剂。
接着，使所得二异氰酸酯反应物（a-b）与多元酸或酸酐发生反应。
作为被用作原料的多元酸或酸酐，可列举出例如苯均四酸、二苯甲酮四羧酸、联苯四羧酸、萘四羧酸、5-（2,5-二氧杂四氢呋喃基）-3-甲基-环己烯-1,2-二羧酸、3,3’-4,4’-二苯基砜四羧酸等四元酸和它们的酸酐、苯偏三酸、环己烷三羧酸等三元酸和它们的酸酐、1,3,3a,4,5,9b-六氢-5-（四氢-2,5-二氧杂-3-呋喃基）-萘并（1,2-C）呋喃-1,3-二酮等。这些之中，优选为四元酸酐、更优选为四元酸二酐、进一步优选为二苯甲酮四羧酸二酐。
为了尽量不使聚酰亚胺树脂（E）中残留异氰酸酯基，将二异氰酸酯化合物中包含的异氰酸酯基的摩尔量记作X，将2官能性羟基末端聚丁二烯、2官能性羟基末端聚异戊二烯或聚碳酸酯二醇中包含的羟基的摩尔量记作W，将多元酸或酸酐中包含的羧基的摩尔量记作Y1且将酸酐基的摩尔量记作Y2时，优选以满足0.5Y1+Y2>X-W≥（0.5Y1+Y2）/5的关系的量进行反应。
二异氰酸酯反应物（a-b）与多元酸或其酸酐的反应通常以120~180℃的温度进行2~24小时。该反应中，根据需要可以使用催化剂。另外，也可以在进一步添加上述有机溶剂后，再进行反应。
作为上述催化剂，可列举出例如四甲基丁二胺、苄基二甲胺、三乙醇胺、三乙胺、N,N’-二甲基哌啶、α-甲基苄基二甲胺、N-甲基吗啉、三乙二胺等胺类。这些之中，优选为三乙二胺。
为了尽量不使聚酰亚胺树脂（E）中残留异氰酸酯基（-NCO），上述反应中，优选用FT-IR等确认异氰酸酯基的消失。这样操作而得到的聚酰亚胺树脂（E）的末端可以用式（1-c）或式（1-d）表示：
[化15]
[各式中，R2与上述的意义相同。]。
聚酰亚胺树脂（E）的制造中，通过使二异氰酸酯反应物（a-b）与多元酸或其酸酐反应后，使所得反应物进一步与二异氰酸酯化合物反应，从而能够制造出分子量更高的聚酰亚胺树脂。此时的异氰酸酯化合物的反应比例没有特别限定，将二异氰酸酯化合物中包含的异氰酸酯基的摩尔量记作X，将2官能性羟基末端聚丁二烯、2官能性羟基末端聚异戊二烯或聚碳酸酯二醇中包含的羟基的摩尔量记作W，将多元酸或其酸酐中包含的羧基的摩尔量记作Y1且将酸酐基的摩尔量记作Y2，将要进一步发生反应的二异氰酸酯化合物中包含的异氰酸酯基的摩尔量记作Z时，优选以满足（0.5Y1+Y2）-（X-W）>Z≥0的关系的量进行反应。
进而与二异氰酸酯化合物发生的上述反应通常以120~180℃的温度进行2~24小时。
需要说明的是，使二异氰酸酯反应物（a-b）与多元酸或其酸酐发生反应时，也可以适当添加多官能苯酚化合物等改性剂。
<其它成分>
本发明的树脂组合物中，在上述成分（A）~（E）的基础上，还可以包含其它成分。
本发明的树脂组合物中，作为其它成分，也可以包含苯氧基树脂。作为苯氧基树脂，可列举出例如具有选自双酚A骨架、双酚F骨架、双酚S骨架、双酚苯乙酮骨架、酚醛清漆骨架、联苯基骨架、芴骨架、二环戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金刚烷骨架、萜烯骨架和三甲基环己烷骨架中的1种以上骨架的苯氧基树脂。苯氧基树脂的末端可以是酚性羟基、环氧基等中的任意官能基团。苯氧基树脂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。作为苯氧基树脂的具体例，可列举出三菱化学株式会社制造的“1256”和“4250”（均为含有双酚A骨架的苯氧基树脂）、“YX8100”（含有双酚S骨架的苯氧基树脂）和“YX6954”（含有双酚苯乙酮骨架的苯氧基树脂），除此之外，还可列举出新日铁住金化学株式会社制造的“FX280”和“FX293”、三菱化学株式会社制造的“YL6954BH30”、“YX7553”、“YL6794”、“YL7213”、“YL7290”和“YL7482”。
苯氧基树脂的环氧当量优选为6,000~30,000g/eq、更优选为7,000~20,000g/eq、进一步优选为9,000~15,000g/eq。苯氧基树脂的聚苯乙烯换算的重均分子量优选为8,000~200,000的范围、更优选为10,000~100,000的范围、进一步优选为20,000~60,000的范围。
本发明的树脂组合物中，还可以包含双马来酰亚胺树脂、双烯丙基纳迪克二酰亚胺（bisallylnadic imide）树脂、乙烯基苄基醚树脂、苯并噁嗪树脂、以及双马来酰亚胺与二胺的聚合物等。
作为双马来酰亚胺树脂，可列举出例如作为4,4’-苯基甲烷双马来酰亚胺的“BMI-S”（三井化学株式会社制）、作为聚苯基甲烷马来酰亚胺的“BMI-M-20”（三井化学株式会社制）等。双马来酰亚胺树脂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为双烯丙基纳迪克酰亚胺树脂，可列举出例如作为二苯基甲烷-4,4’-双烯丙基纳迪克酰亚胺的“BANI-M”（丸善石油化学株式会社制）等。双烯丙基纳迪克酰亚胺树脂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为乙烯基苄基醚树脂，可列举出例如V-1000X（昭和高分子株式会社制）、美国专利第4116936号说明书、美国专利第4170711号说明书、美国专利4278708号说明书、日本特开平9-31006号公报、日本特开2001-181383号公报、日本特开2001-253992号公报、日本特开2003-277440号公报、日本特开2003-283076号公报、国际公开第02/083610号小册子记载的树脂等。乙烯基苄基醚树脂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为苯并噁嗪树脂，可列举出例如四国化成株式会社制造的“B-a型苯并噁嗪”、“B-m型苯并噁嗪”。苯并噁嗪树脂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为双马来酰亚胺化合物与二胺化合物的聚合物，可列举出例如Printec Co.制造的“テクマイトE2020”。双马来酰亚胺化合物与二胺化合物的聚合物可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
本发明的树脂组合物还可以包含有机硅粉末、尼龙粉末、氟粉末、橡胶颗粒等有机填充材料；オルベン、改性膨润土（Bentone）等增稠剂；有机硅系、氟系、高分子系的消泡剂或流平剂；噻唑系硅烷偶联剂、三唑系硅烷偶联剂等密合性赋予剂；酞菁蓝、酞菁绿、碘绿、双偶氮黄、碳黑等着色剂；有机磷系阻燃剂、有机系含氮磷化合物、氮化合物、有机硅系阻燃剂、金属氢氧化物等阻燃剂等。
<通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物的维氏硬度（HV1）>
本发明的树脂组合物的特征之一在于，HV1满足式（i）：
40<HV1<220 ··· （i）
维氏硬度可以按照日本工业标准（JIS Z 2244），使用维氏硬度计（例如MitutoyoCorporation制）来测定。
通过满足40<HV1，能够防止磨石在研磨切削工序中发生堵塞等不良情况，能够顺利地进行研磨切削工序。另外，通过满足HV1<220，能够抑制磨石的磨耗，延长磨石的寿命。HV1优选为41以上、更优选为45以上，优选为219以下、更优选为210以下。
通过分别适当地调整树脂组合物中配合的（A）环氧树脂、（B）固化剂、（C）无机填充材料的量，或者适当选择（A）环氧树脂的种类、（C）无机填充材料的种类，能够使HV1满足式（i）。例如，通过增加树脂组合物中配合的（C）无机填充材料的量，能够增加HV1，能够减少（C）无机填充材料的量的量，从而能够降低HV1。
<通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物的维氏硬度（HV1）与通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物的维氏硬度（HV2）的关系>
本发明的树脂组合物的特征之一在于，HV1与HV2的关系满足式（ii）：
1<HV2/HV1<1.5 ··· （ii）。
通过满足1<HV2/HV1，能够实现固化树脂组合物与芯层的良好密合性。另外，通过满足HV2/HV1<1.5，无论固化时间如何，均能够稳定地担保固化树脂组合物在研磨切削工序时的作业性和耐磨石磨耗性。HV2/HV1优选为1.05以上、更优选为1.1以上，优选为1.45以下、更优选为1.4以下。
通过选择树脂组合物中配合的（A）环氧树脂和/或（B）固化剂的种类和量，并适当调整两者的反应性，能够使HV2/HV1满足式（ii）。
<通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物的玻璃化转变温度>
本发明的树脂组合物的特征之一在于，上述玻璃化转变温度为140℃以上。通过使上述玻璃化转变温度为140℃以上，能够防止磨石因研磨切削工序而发生堵塞等不良情况，能够顺利地进行研磨切削工序。上述玻璃化转变温度优选为150℃以上。另一方面，上述玻璃化转变温度的上限没有特别限定，玻璃化转变温度例如为300℃以下、优选为200℃以下、更优选为180以下。该玻璃化转变温度可通过实施例记载的方法来测定。
<通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物与形成于其表面的导体层之间的剥离强度>
通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物与形成于其表面的导体层之间的剥离强度可通过下述实施例中的“（7）固化树脂组合物层与形成于其表面的导体层之间的剥离强度”所述的方法来测定。该剥离强度优选为0.3kgf/cm以上、更优选为0.35kgf/cm以上、进一步优选为0.4kgf/cm以上、特别优选为0.5kgf/cm以上。该剥离强度的上限没有特别限定，该剥离强度例如为2kgf/cm以下、优选为1.2kgf/cm以下。
<树脂组合物的制造>
本发明的树脂组合物可如下制造：适当混合上述成分，另外，根据需要利用三辊磨、球磨机、珠磨机、砂磨机等混炼手段或者超级混合器、行星混合器等搅拌手段，进行混炼或混合，从而制造。
（II）粘接膜
本发明提供具有支承体和与该支承体接合的由本发明的树脂组合物形成的树脂组合物层的粘接膜。树脂组合物的说明如上所示。
另外，本发明还提供粘接膜，其用于后述无芯基板的制造方法，
树脂组合物层包含（A）环氧树脂、（B）固化剂和（C）无机填充材料，
通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物层的维氏硬度（HV1）满足式（i）：
40<HV1<220 ··· （i），
HV1与通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物层的维氏硬度（HV2）的关系满足式（ii）：
1<HV2/HV1<1.5 ··· （ii），且
通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物层的玻璃化转变温度为140℃以上。
树脂组合物层中包含的（A）环氧树脂等的说明以及树脂组合物层的HV1、HV2和上述玻璃化转变温度的说明与上述树脂组合物的说明相同。以下，针对粘接膜的支承体等，依次进行说明。
<支承体>
作为粘接膜中使用的支承体，可列举出例如塑料膜、脱模纸、铜箔、铝箔等金属箔等，这些之中，优选为塑料膜。作为塑料膜，可列举出例如聚烯烃（例如聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等）、聚酯（例如聚对苯二甲酸乙二醇酯）、聚萘二甲酸乙二醇酯等）、聚碳酸酯、聚酰亚胺等的膜，这些之中，优选为聚酯膜、更优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
从确保良好的操作性的观点出发，支承体的厚度优选为3~100μm、更优选为10~75μm。
<树脂组合物层的形成>
树脂组合物层可利用本领域技术人员公知的方法来形成，例如可以通过制备将本发明的树脂组合物溶解于有机溶剂而得到的清漆，在支承体上涂布清漆并干燥，从而形成。有机溶剂的干燥例如可通过吹附热风等来进行。
作为有机溶剂，可列举出例如丙酮、甲乙酮、环己酮等酮类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纤剂乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯类；溶纤剂、丁基卡必醇等卡必醇类；甲苯、二甲苯等芳香族烃类；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等；溶剂石脑油等芳香族系混合溶剂。有机溶剂可以使用1种，或者组合使用2种以上。
干燥条件没有特别限定，干燥温度例如为30~150℃、优选为50~140℃，干燥时间例如为1~10分钟、优选为2~8分钟。
树脂组合物层的厚度（干燥后的厚度）优选为3~700μm、更优选为4~650μm、进一步优选为5~600μm。
（III）无芯基板的制造方法
本发明还提供无芯基板的制造方法，其包括如下工序：
（1）将其上形成有电路前体的芯层与具有支承体和与该支承体接合的树脂组合物层的粘接膜以电路前体与树脂组合物层接触的方式进行层压，剥掉粘接膜的支承体后将树脂组合物层热固化、或者将树脂组合物层热固化后剥掉粘接膜的支承体，形成作为固化树脂组合物层的绝缘层的工序；
（2）对绝缘层的表面进行研磨切削的工序；以及
（3）去除芯层后，设置与电路前体接触的焊锡球的工序，
树脂组合物层包含（A）环氧树脂、（B）固化剂和（（C）无机填充材料，
通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物层的维氏硬度（HV1）满足式（i）：
40<HV1<220 ··· （i），
HV1与通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物层的维氏硬度（HV2）的关系满足式（ii）：
1<HV2/HV1<1.5 ··· （ii），且
通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物层的玻璃化转变温度为140℃以上。
树脂组合物层中包含的（A）环氧树脂等的说明以及树脂组合物层的HV1、HV2和上述玻璃化转变温度的说明与上述树脂组合物的说明相同。以下，针对工序（1）等，依次进行说明。
<工序（1）>
工序（1）中，层压能够对芯层的单面或两面来实施。作为芯层，可以使用例如金属板、玻璃板、树脂（例如工程塑料）层、预浸料层（例如包含玻璃布的树脂层）或者在玻璃板、树脂层或预浸料层的单面或两面形成有金属层的芯层（例如具有可剥铜箔的覆铜层叠板（CCL））等。芯层的厚度例如为30~800μm。
电路前体的形成可通过使用了光致抗蚀剂的一般方法来实施。即，在芯层上覆盖光致抗蚀剂，使用掩膜对光致抗蚀剂进行曝光显影，制作图案。在制作的图案上附着铜等导电性材料，形成追迹层。其后，通过使用了相同光致抗蚀剂的相同工艺，在追迹层上形成金属柱。例如，金属柱的宽度为30~90μm，其高度为10~200μm。树脂组合物的热固化例如可通过烘箱等来实施。例如，热固化的温度为130~220℃，其时间为15~120分钟。热固化可以在大气下实施，也可以在不活性气体下实施。
<工序（2）>
工序（2）中，对通过工序（1）形成的绝缘层（固化树脂组合物层）实施研磨切削。研磨切削例如可以通过使用带式研磨、抛光研磨、平面研削盘等的研磨来实施。根据研磨切削后的绝缘层表面的目标状态，可以使用各种编号的磨粒。
<工序（3）>
工序（3）中的芯层的去除可通过化学蚀刻或机械性地实施。去除芯层后的焊锡球的设置可利用一般方法来实施。
根据需要，反复实施工序（1）~（2）的导体层和绝缘层的形成，也可以形成多层的配线层。或者，也可以在工序（2）后，进一步实施1次或多次（A）在绝缘层上开孔的工序、（B）对绝缘层进行粗化处理的工序、（C）形成导体层的工序。
通过工序（A）（在绝缘层上开孔的工序），能够在绝缘层上形成贯穿孔、通孔等孔。工序（A）可以根据用于形成绝缘层的树脂组合物的组成等，例如使用钻头、激光、等离子体等来实施。孔的尺寸、形状可根据电路基板的设计来适当确定。
工序（B）的粗化处理的步骤和条件没有特别限定，在形成电路基板的绝缘层时可以采用通常使用的公知的步骤和条件。例如，可以依次实施基于溶胀液的溶胀处理、基于氧化剂的粗化处理、基于中和液的中和处理，从而对绝缘层进行粗化处理。作为溶胀液，没有特别限定，可列举出碱溶液、表面活性剂溶液等，优选为碱溶液，作为该碱溶液，更优选为氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液。作为市售的溶胀液，可列举出例如Atotech Japan K.K.制造的“スウェリング·ディップ·セキュリガンスP”、“スウェリング·ディップ·セキュリガンスSBU”等。基于溶胀液的溶胀处理没有特别限定，例如可以通过将绝缘层在30℃~90℃的溶胀液中浸渍1分钟~20分钟来进行。从将绝缘层的树脂溶胀抑制为适当水平的观点出发，优选使固化体在40℃~80℃的溶胀液中浸渍5分钟~15分钟。作为氧化剂，没有特别限定，可列举出例如在氢氧化钠的水溶液中溶解有高锰酸钾、高锰酸钠的碱性高锰酸溶液。基于碱性高锰酸溶液等氧化剂的粗化处理优选使绝缘层在加热至60℃~80℃的氧化剂溶液中浸渍10分钟~30分钟来进行。另外，碱性高锰酸溶液中的高锰酸盐的浓度优选为5质量%~10质量%。作为市售的氧化剂，可列举出例如Atotech Japan K.K.制造的“コンセントレート·コンパクトCP”、“ドージングソリューション·セキュリガンスP”等碱性高锰酸溶液。另外，作为中和液，优选为酸性水溶液，作为市售品，可列举出例如Atotech Japan K.K.制造的“リダクションソリューション·セキュリガントP”。基于中和液的处理可通过使利用氧化剂进行了粗化处理的处理面在30℃~80℃的中和液中浸渍5分钟~30分钟来进行。从作业性等的观点出发，优选为将利用氧化剂进行了粗化处理的对象物在40℃~70℃的中和液中浸渍5分钟~20分钟的方法。
粗化处理后的绝缘层表面的算术平均粗糙度Ra优选为300nm以下、更优选为280nm以下、更进一步优选为260nm以下、进一步优选为240nm以下、更进一步优选为220nm以下、特别优选为200nm以下。Ra的下限没有特别限定，Ra例如为1nm以上、优选为3nm以上、更优选为5nm以上。绝缘层表面的算术平均粗糙度（Ra）可以使用非接触型表面粗糙度计来测定。作为非接触型表面粗糙度计的具体例，可列举出Veeco Instruments, Inc.制造的“WYKONT3300”。
工序（C）中的导体层的形成可通过镀敷来实施。例如，通过半加成法、全加成法等现有公知的技术，对绝缘层的表面进行镀敷，能够形成具有期望配线图案的导体层。以下，示出通过半加成法形成导体层的例子。
首先，在绝缘层的表面，通过化学镀覆而形成镀敷晶种层。接着，在形成的镀敷晶种层上，与期望的配线图案对应地形成使镀敷晶种层的一部分露出的掩膜图案。在露出的镀敷晶种层上，通过电解镀敷形成金属层后，去除掩膜图案。其后，通过蚀刻等去除无用的镀敷晶种层，能够形成具有期望配线图案的导体层。
实施例
以下，列举出合成例、实施例和比较例来更具体地说明本发明，但本发明不限定于以下的合成例等，自不用说可以在能够符合上述/下述主旨的范围内适当施加变更来实施，它们均包括在本发明的技术范围内。需要说明的是，以下所述的“%”和“份”只要在没有特别记载的条件下是指“质量%”和“质量份”。
以下记载的“当量”是指包含1克当量的官能团的化合物的克数（g/eq）。换言之，以下记载的“当量”是指：具有当量对象即官能团的化合物的分子量除以该化合物所具有的官能团的数量而得到的值、即平均1个官能团的分子量。
合成例1
（1）高分子树脂E清漆的制造
向反应容器中混合2官能性羟基末端聚丁二烯（数均分子量：5,047（GPC法）、羟基当量：1798g/eq、固体成分100%、日本曹达株式会社制造的“G-3000”）50g、芳香族烃系混合溶剂（出光石油化学株式会社制造的“イプゾール150”）23.5g、以及月桂酸二丁基锡0.005g。在混合物达到均匀时升温至50℃，进一步进行搅拌，并且添加甲苯-2,4-二异氰酸酯（异氰酸酯基当量：87.08g/eq）4.8g，进行约3小时的反应。接着，将该反应物冷却至室温后，向其中添加二苯甲酮四羧酸二酐（酸酐当量：161.1g/eq）8.96g、三乙二胺0.07g和二乙二醇单乙醚乙酸酯（DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD制造的“乙基二乙二醇乙酸酯”）40.4g，进行搅拌，并且升温至130℃，进行约4小时的反应。通过FT-IR确认2250cm-1的NCO峰的消失。基于NCO峰消失的确认而视作反应的终点，将反应物降温至室温后，用网眼为100μm的滤布进行过滤，从而得到具有酰亚胺骨架、氨酯骨架和聚丁二烯骨架的高分子树脂E的清漆。
高分子树脂E清漆的粘度：7.5Pa·s（25℃、E型粘度计）
高分子树脂E清漆的固体成分：50%
高分子树脂E的酸值：16.9mgKOH/g
高分子树脂E的数均分子量：13,723
高分子树脂E的玻璃化转变温度：-10℃
高分子树脂E的聚丁二烯结构部分的含有率：50/（50+4.8+8.96）×100=78.4%
高分子树脂E的23℃下的弹性模量：20MPa。
（2）23℃下的弹性模量的测定
所得高分子树脂E的23℃下的弹性模量如下那样操作来测定。以所得高分子树脂E清漆的固体成分达到40%的方式，用二乙二醇单乙醚乙酸酯进行稀释。接着，将经稀释的高分子树脂E清漆以干燥后的树脂组合物层的厚度达到40μm的方式用模具涂布机涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，用烘箱干燥来去除有机溶剂，得到高分子树脂膜。按照日本工业标准（JIS K7127），使用TENSILON万能试验机（A&D Company, Limited制）,进行该膜的拉伸试验，测定其在23℃下的弹性模量。
实施例1
将液状环氧树脂（新日铁住金化学株式会社制造的“ZX1059”、双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的1:1混合物（质量比）、环氧当量：169g/eq）30份、联苯型环氧树脂（日本化药株式会社制造的“NC-3000H”、环氧当量：288g/eq）8份、氨基苯酚型环氧树脂（三菱化学株式会社制造的“630LSD”、环氧当量：90~105g/eq）5份、固化促进剂（四国化成株式会社制造的“2P4MZ”、咪唑衍生物）1份、丙烯酸酯共聚物（Nagase ChemteX Corporation制造的“テイサンレジンSG-P3”、固体成分15%的甲乙酮溶液、丙烯酸酯共聚物的重均分子量：850,000）1,000份、甲酚酚醛清漆树脂（DIC CORPORATION制造的“KA-1163”、酚性羟基当量：118g/eq）12份、用无机填充材料｛苯基氨基硅烷系偶联剂（信越化学工业株式会社制造的“KBM573”）进行了表面处理的球形熔融二氧化硅（Admatechs公司制造的“SO-C2”、平均粒径：0.5μm）｝950份和甲乙酮20份进行混合，用高速旋转混合器均匀地分散，从而制作树脂组合物清漆。接着，在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的树脂组合物层的厚度达到100μm的方式，用模具涂布机涂布所得树脂组合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分钟，从而得到粘接膜。
实施例2
将液状环氧树脂（新日铁住金化学株式会社制造的“ZX1059”、双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的1:1混合物（质量比）、环氧当量：169g/eq）30份、联苯型环氧树脂（日本化药株式会社制造的“NC-3000H”、环氧当量：288g/eq）8份、氨基苯酚型环氧树脂（三菱化学株式会社制造的“630LSD”、环氧当量：90~105g/eq）5份、固化促进剂（四国化成株式会社制造的“2P4MZ”、咪唑衍生物）1份、高分子树脂E清漆300份、甲酚酚醛清漆树脂（DIC CORPORATION制造的“KA-1163”、酚性羟基当量：118g/eq）12份、用无机填充材料｛苯基氨基硅烷系偶联剂（信越化学工业株式会社制造的“KBM573”）进行了表面处理的球形熔融二氧化硅（Admatechs公司制造的“SO-C2”、平均粒径：0.5μm）｝950份和甲乙酮20份进行混合，用高速旋转混合器均匀地分散，从而制作树脂组合物清漆。接着，在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的树脂组合物层的厚度达到100μm的方式，用模具涂布机涂布所得树脂组合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分钟，从而得到粘接膜。
实施例3
将液状环氧树脂（新日铁住金化学株式会社制造的“ZX1059”、双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的1:1混合物（质量比）、环氧当量：169g/eq）30份、联苯型环氧树脂（日本化药株式会社制造的“NC-3000H”、环氧当量：288g/eq）8份、氨基苯酚型环氧树脂（三菱化学株式会社制造的“630LSD”、环氧当量：90~105g/eq）5份、固化促进剂（四国化成株式会社制造的“2P4MZ”、咪唑衍生物）1份、高分子树脂E清漆300份、甲酚酚醛清漆树脂（DIC CORPORATION制造的“KA-1163”、酚性羟基当量：118g/eq）12份、用无机填充材料｛苯基氨基硅烷系偶联剂（信越化学工业株式会社制造的“KBM573”）进行了表面处理的氧化铝（Denka CompanyLimited制造的“DAW-3”、平均粒径：3μm）｝950份和甲乙酮20份进行混合，用高速旋转混合器均匀地分散，从而制作树脂组合物清漆。接着，在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的树脂组合物层的厚度达到100μm的方式，用模具涂布机涂布所得树脂组合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分钟，从而得到粘接膜。
实施例4
将液状环氧树脂（新日铁住金化学株式会社制造的“ZX1059”、双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的1:1混合物（质量比）、环氧当量：169g/eq）42份、萘型环氧树脂（DICCORPORATION制造的“EXA-7311-G4S”、环氧当量：186g/eq）10份、联苯型环氧树脂（日本化药株式会社制造的“NC-3000H”、环氧当量：288g/eq）8份、氨基苯酚型环氧树脂（三菱化学株式会社制造的“630LSD”、环氧当量：90~105g/eq）2份、固化促进剂（四国化成株式会社制造的“2P4MZ”、咪唑衍生物）1份、苯氧基树脂溶液（三菱化学株式会社制造的“YX-6954”、甲乙酮与环己酮的混合溶液、固体成分：30%、苯氧基树脂的重均分子量：38,000）20份、萘酚系固化剂（新日铁住金化学株式会社制造的“SN-485”、羟基当量：215g/eq）的甲乙酮溶液（固体成分：50%）30份、甲乙酮30份和用无机填充材料｛苯基氨基硅烷系偶联剂（信越化学工业株式会社制造的“KBM573”）进行了表面处理的球形熔融二氧化硅（Admatechs公司制造的“SO-C2”、平均粒径：0.5μm）｝500份进行混合，用高速旋转混合器均匀地分散，从而制作树脂组合物清漆。接着，在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的树脂组合物层的厚度达到100μm的方式，用模具涂布机涂布所得树脂组合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分钟，从而得到粘接膜。
实施例5
将液状环氧树脂（新日铁住金化学株式会社制造的“ZX1059”、双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的1:1混合物（质量比）、环氧当量：169g/eq）30份、联苯型环氧树脂（日本化药株式会社制造的“NC-3000H”、环氧当量：288g/eq）8份、氨基苯酚型环氧树脂（三菱化学株式会社制造的“630LSD”、环氧当量：90~105g/eq）5份、固化促进剂（四国化成株式会社制造的“2P4MZ”、咪唑衍生物）1份、高分子树脂E清漆300份、甲酚酚醛清漆树脂（DIC CORPORATION制造的“KA-1163”、酚性羟基当量：118g/eq）12份、用无机填充材料｛苯基氨基硅烷系偶联剂（信越化学工业株式会社制造的“KBM573”）进行了表面处理的球形熔融二氧化硅（Admatechs公司制造的“SO-C5”、平均粒径：1.5μm）｝950份和甲乙酮20份进行混合，用高速旋转混合器均匀地分散，从而制作树脂组合物清漆。接着，在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的树脂组合物层的厚度达到100μm的方式，用模具涂布机涂布所得树脂组合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分钟，从而得到粘接膜。
实施例6
将液状环氧树脂（新日铁住金化学株式会社制造的“ZX1059”、双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的1:1混合物（质量比）、环氧当量：169g/eq）42份、联苯型环氧树脂（日本化药株式会社制造的“NC-3000H”、环氧当量：288g/eq）8份、萘型环氧树脂（DIC CORPORATION制造的“EXA-7311-G4S”、环氧当量：186g/eq）10份、氨基苯酚型环氧树脂（三菱化学株式会社制造的“630LSD”、环氧当量：90~105g/eq）2份、固化促进剂（四国化成株式会社制造的“2P4MZ”、咪唑衍生物）1份、苯氧基树脂溶液（三菱化学株式会社制造的“YX-6954”、甲乙酮与环己酮的混合溶液、固体成分：30%、苯氧基树脂的重均分子量：38,000）20份、萘酚系固化剂（新日铁住金化学株式会社制造的“SN-485”、羟基当量：215g/eq）的甲乙酮溶液（固体成分：50%）30份、甲乙酮30份、以及用无机填充材料｛苯基氨基硅烷系偶联剂（信越化学工业株式会社制造的“KBM573”）进行了表面处理的氧化铝（Denka Company Limited制造的“DAW-3”、平均粒径：3μm）｝500份进行混合，用高速旋转混合器均匀地分散，从而制作树脂组合物清漆。接着，在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的树脂组合物层的厚度达到100μm的方式，用模具涂布机涂布所得树脂组合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分钟，从而得到粘接膜。
实施例7
将液状环氧树脂（新日铁住金化学株式会社制造的“ZX1059”、双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的1:1混合物（质量比）、环氧当量：169g/eq）30份、联苯型环氧树脂（日本化药株式会社制造的“NC-3000H”、环氧当量：288g/eq）8份、氨基苯酚型环氧树脂（三菱化学株式会社制造的“630LSD”、环氧当量：90~105g/eq）5份、固化促进剂（四国化成株式会社制造的“2P4MZ”、咪唑衍生物）1份、高分子树脂E清漆300份、甲酚酚醛清漆树脂（DIC CORPORATION制造的“KA-1163”、酚性羟基当量：118g/eq）12份、用无机填充材料｛苯基氨基硅烷系偶联剂（信越化学工业株式会社制造的“KBM573”）进行了表面处理的球形熔融二氧化硅（Admatechs公司制造的“SO-C5”、平均粒径：1.5μm）｝780份、甲乙酮20份进行混合，用高速旋转混合器均匀地分散，从而制作树脂组合物清漆。接着，在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的树脂组合物层的厚度达到100μm的方式，用模具涂布机涂布所得树脂组合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分钟，从而得到粘接膜。
实施例8
将液状环氧树脂（新日铁住金化学株式会社制造的“ZX1059”、双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的1:1混合物（质量比）、环氧当量：169g/eq）42份、联苯型环氧树脂（日本化药株式会社制造的“NC-3000H”、环氧当量：288g/eq）8份、萘型环氧树脂（DIC CORPORATION制造的“EXA-7311-G4S”、环氧当量：186g/eq）12份、固化促进剂（四国化成株式会社制造的“2P4MZ”、咪唑衍生物）1份、苯氧基树脂溶液（三菱化学株式会社制造的“YX-6954”、甲乙酮与环己酮的混合溶液、固体成分：30%、重均分子量：38,000）20份、萘酚系固化剂（新日铁住金化学株式会社制造的“SN-485”、羟基当量：215g/eq）的甲乙酮溶液（固体成分：50%）30份、用无机填充材料｛苯基氨基硅烷系偶联剂（信越化学工业株式会社制造的“KBM573”）进行了表面处理的球形熔融二氧化硅（Admatechs公司制造的“SO-C2”、平均粒径：0.5μm）｝500份和甲乙酮20份进行混合，用高速旋转混合器均匀地分散，从而制作树脂组合物清漆。接着，在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的树脂组合物层的厚度达到100μm的方式，用模具涂布机涂布所得树脂组合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分钟，从而得到粘接膜。
实施例9
将液状环氧树脂（新日铁住金化学株式会社制造的“ZX1059”、双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的1:1混合物（质量比）、环氧当量：169g/eq）35份、萘型环氧树脂（DICCORPORATION制造的“EXA-7311-G4S”、环氧当量：186g/eq）8份、氨基苯酚型环氧树脂（三菱化学株式会社制造的“630LSD”、环氧当量：90~105g/eq）5份、固化促进剂（四国化成株式会社制造的“2P4MZ”、咪唑衍生物）1份、高分子树脂E清漆300份、甲酚酚醛清漆树脂（DICCORPORATION制造的“KA-1163”、酚性羟基当量：118g/eq）12份、用无机填充材料｛苯基氨基硅烷系偶联剂（信越化学工业株式会社制造的“KBM573”）进行了表面处理的球形熔融二氧化硅（Admatechs公司制造的“SO-C2”、平均粒径：0.5μm）｝950份和甲乙酮20份进行混合，用高速旋转混合器均匀地分散，从而制作树脂组合物清漆。接着，在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的树脂组合物层的厚度达到100μm的方式，用模具涂布机涂布所得树脂组合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分钟，从而得到粘接膜。
比较例1
将液状环氧树脂（新日铁住金化学株式会社制造的“ZX1059”、双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的1:1混合物（质量比）、环氧当量：169g/eq）30份、联苯型环氧树脂（日本化药株式会社制造的“NC-3000H”、环氧当量：288g/eq）8份、氨基苯酚型环氧树脂（三菱化学株式会社制造的“630LSD”、环氧当量：90~105g/eq）5份、固化促进剂（四国化成株式会社制造的“2P4MZ”、咪唑衍生物）1份、高分子树脂E清漆300份、甲酚酚醛清漆树脂（DIC CORPORATION制造的“KA-1163”、酚性羟基当量：118g/eq）12份、用无机填充材料｛苯基氨基硅烷系偶联剂（信越化学工业株式会社制造的“KBM573”）进行了表面处理的球形熔融二氧化硅（Admatechs公司制造的“SO-C2”、平均粒径：0.5μm）｝650份、甲乙酮20份进行混合，用高速旋转混合器均匀地分散，从而制作树脂组合物清漆。接着，在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的树脂组合物层的厚度达到100μm的方式，用模具涂布机涂布所得树脂组合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分钟，从而得到粘接膜。
比较例2
将液状环氧树脂（新日铁住金化学株式会社制造的““ZX1059”、双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的1:1混合物（质量比）、环氧当量：169g/eq）42份、联苯型环氧树脂（日本化药株式会社制造的“NC-3000H”、环氧当量：288g/eq）8份、萘型环氧树脂（DIC CORPORATION制造的“EXA-7311-G4S”、环氧当量：186g/eq）10份、氨基苯酚型环氧树脂（三菱化学株式会社制造的“630LSD”、环氧当量：90~105g/eq）2份、固化促进剂（四国化成株式会社制造的“2P4MZ”、咪唑衍生物）1份、苯氧基树脂溶液（三菱化学株式会社制造的“YX-6954”、甲乙酮与环己酮的混合溶液、固体成分：30%、重均分子量：38,000）20份、萘酚系固化剂（新日铁住金化学株式会社制造的“SN-485”、羟基当量：215g/eq）的甲乙酮溶液（固体成分：50%）30份、用无机填充材料｛苯基氨基硅烷系偶联剂（信越化学工业株式会社制造的“KBM573”）进行了表面处理的球形熔融二氧化硅（Admatechs公司制造的“SO-C2”、平均粒径：0.5μm）｝1030份和甲乙酮35份进行混合，用高速旋转混合器均匀地分散，从而制作树脂组合物清漆。接着，在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的树脂组合物层的厚度达到100μm的方式，用模具涂布机涂布所得树脂组合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分钟，从而得到粘接膜。
比较例3
将液状环氧树脂（新日铁住金化学株式会社制造的“ZX1059”、双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的1:1混合物（质量比）、环氧当量：169g/eq）30份、联苯型环氧树脂（日本化药株式会社制造的“NC-3000H”、环氧当量：288g/eq）8份、氨基苯酚型环氧树脂（三菱化学株式会社制造的“630LSD”、环氧当量：90~105g/eq）5份、固化促进剂（四国化成株式会社制造的“2P4MZ”、咪唑衍生物）0.2份、高分子树脂E清漆300份、甲酚酚醛清漆树脂（DICCORPORATION制造的“KA-1163”、酚性羟基当量：118g/eq）12份、用无机填充材料｛苯基氨基硅烷系偶联剂（信越化学工业株式会社制造的“KBM573”）进行了表面处理的球形熔融二氧化硅（Admatechs公司制造的“SO-C5”、平均粒径：1.5μm）｝780份、甲乙酮20份进行混合，用高速旋转混合器均匀地分散，从而制作树脂组合物清漆。接着，在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的树脂组合物层的厚度达到100μm的方式，用模具涂布机涂布所得树脂组合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分钟，从而得到粘接膜。
比较例4
将液状环氧树脂（新日铁住金化学株式会社制造的“ZX1059”、双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的1:1混合物（质量比）、环氧当量：169g/eq）33份、萘型环氧树脂（DICCORPORATION制造的“EXA-7311-G4S”、环氧当量：186g/eq）8份、氨基苯酚型环氧树脂（三菱化学株式会社制造的“630LSD”、环氧当量：90~105g/eq）2份、固化促进剂（四国化成株式会社制造的“2P4MZ”、咪唑衍生物）1份、高分子树脂E清漆300份、甲酚酚醛清漆树脂（DICCORPORATION制造的“KA-1163”、酚性羟基当量：118g/eq）12份、用无机填充材料｛苯基氨基硅烷系偶联剂（信越化学工业株式会社制造的“KBM573”）进行了表面处理的球形熔融二氧化硅（Admatechs公司制造的“SO-C2”、平均粒径：0.5μm）｝950份和甲乙酮20份进行混合，用高速旋转混合器均匀地分散，从而制作树脂组合物清漆。接着，在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的树脂组合物层的厚度达到100μm的方式，用模具涂布机涂布所得树脂组合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分钟，从而得到粘接膜。
比较例5
将液状环氧树脂（新日铁住金化学株式会社制造的“ZX1059”、双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的1:1混合物（质量比）、环氧当量：169g/eq）33份、萘型环氧树脂（DICCORPORATION制造的“EXA-7311-G4S”、环氧当量：186g/eq）8份、氨基苯酚型环氧树脂（三菱化学株式会社制造的“630LSD”、环氧当量：90~105g/eq）2份、固化促进剂（四国化成株式会社制造的“2P4MZ”、咪唑衍生物）1份、高分子树脂E清漆300份、甲酚酚醛清漆树脂（DICCORPORATION制造的“KA-1163”、酚性羟基当量：118g/eq）12份、用无机填充材料｛苯基氨基硅烷系偶联剂（信越化学工业株式会社制造的“KBM573”）进行了表面处理的球形熔融二氧化硅（Admatechs公司制造的“SO-C2”、平均粒径：0.5μm）｝1020份和甲乙酮20份进行混合，用高速旋转混合器均匀地分散，从而制作树脂组合物清漆。接着，在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的树脂组合物层的厚度达到100μm的方式，用模具涂布机涂布所得树脂组合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分钟，从而得到粘接膜。
如下操作来评价通过上述实施例和比较例得到的粘接膜的树脂组合物层的特性。将树脂组合物层的组成（不包括溶剂在内的固体成分量）和评价结果示于下述表1。
（1）通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物层的玻璃化转变温度
使用烘箱，将粘接膜以180℃加热90分钟，从而使树脂组合物层固化。接着，将固化的树脂组合物层从聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上剥掉后，切断成宽度5mm和长度15mm，从而制作试验片。使用动态粘弹性测定装置（SII NANOTECHNOLOGY INC制造的“EXSTAR6000”），利用拉伸加重法进行所得试验片的热机械分析。详细而言，将试验片安装于前述装置后，在载荷200mN、升温速度2℃/分钟和测定温度范围25~270℃的条件下连续进行2次热机械分析。在第1次测定结束后，进行空冷而使温度降低至测定初期温度为止，然后进行第2次测定。根据第2次热机械分析中的尺寸变化信号的斜率发生变化的点，算出试验片的玻璃化转变温度（℃）。将结果记载于下述表1的“玻璃化转变温度（℃）”的栏。
（2）通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物层的维氏硬度（HV1）和通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物层的维氏硬度（HV2）
使用烘箱，将粘接膜以180℃加热30分钟或90分钟，从而使固化的树脂组合物固化。接着，将固化的树脂组合物层从聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上剥掉后，切断成宽度30mm和长度30mm，从而制作试验片。使用维氏硬度计（Mitutoyo Corporation制），测定所得试验片的维氏硬度。将通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物层的维氏硬度（HV1）的结果记载于下述表1的“维氏硬度（HV1）”栏，将通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物层的维氏硬度（HV2）的结果记载于“维氏硬度（HV2）”栏。另外，将“HV2/HV1”的结果也记载于下述表1。
（3）通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物层的23℃下的弹性模量
使用烘箱，将粘接膜以180℃加热90分钟，从而使树脂组合物层固化后，将固化的树脂组合物层从聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上剥掉。按照日本工业标准（JIS K7127），使用TENSILON万能试验机（A&D Company, Limited制），进行固化的树脂组合物层的拉伸试验，测定其在23℃下的弹性模量。将结果记载于下述表1的“弹性模量（GPa）”栏。
（4）磨石的堵塞等
将尺寸为500mm×300mm的玻璃布基材环氧树脂两面覆铜层叠板（铜箔的厚度18μm、基板厚度0.3mm、Panasonic Corporation制造的“R5715ES”）浸渍于金属表面处理液（MECCo., Ltd.制造的“CZ8100”），从而进行层叠板两面存在的铜表面的粗化处理。
使用间歇式真空加压层压机（株式会社名机制作所制造的“MVLP-500”），将上述粘接膜（干燥后的树脂组合物层的厚度：100μm）层压于层叠板的单面。层压通过减压30秒钟而使气压为13hPa以下，其后以30秒钟、100℃、压力0.74MPa压接来进行。
其后，以180℃实施30分钟的热固化，利用平面研削盘对固化的树脂组合物层进行研磨切削（研磨切削的条件：磨石的圆周速度为500m/min、转盘速度为13m/min、1次的切入量为3μm、总切削厚度为50μm、磨石编号为#1000），按照下述基准来评价磨石的堵塞等。将结果记载于下述表1的“磨石的堵塞等”栏。
○：未发生磨石的堵塞，研磨切削后的树脂组合物面的外观均匀。
△：发生磨石的堵塞，研削研磨切削后的树脂组合物的一部分表面产生不均。
×：产生磨石的堵塞，研磨切削后的树脂组合物的整面产生不均。
（5）磨石的磨耗等
将尺寸为500mm×300mm的玻璃布基材环氧树脂两面覆铜层叠板（铜箔的厚度18μm、基板厚度0.3mm、Panasonic Corporation制造的“R5715ES”）浸渍于金属表面处理液（MECCo., Ltd.制造的“CZ8100”），从而进行层叠板两面存在的铜表面的粗化处理。
使用间歇式真空加压层压机（株式会社名机制作所制造的“MVLP-500”），将上述粘接膜（干燥后的树脂组合物层的厚度：100μm）层压于层叠板的单面。层压通过减压30秒钟而使气压为13hPa以下，其后以30秒钟、100℃、压力0.74MPa压接来进行。
其后，以180℃实施30分钟的热固化，利用平面研削盘对固化的树脂组合物层进行研磨切削（研磨切削的条件：磨石的圆周速度为500m/min、转盘速度为13m/min、1次的切入量为3μm、磨石编号为#1000），按照下述基准来评价磨石的磨耗等。将结果记载于下述表1的“磨石的磨耗等”栏。
○：磨石的磨耗少，研磨切削的效率基本观察不到变化。
△：磨石发生磨耗，研磨切削的效率略微变差。
×：磨石发生磨耗，研磨切削的效率急速变差。
（6）研磨切削工序时的密合可靠性
将尺寸为500mm×300mm的玻璃布基材环氧树脂两面覆铜层叠板（铜箔的厚度18μm、基板厚度0.3mm、Panasonic Corporation制造的“R5715ES”）浸渍于金属表面处理液（MECCo., Ltd.制造的“CZ8100”），从而进行层叠板两面存在的铜表面的粗化处理。
使用间歇式真空加压层压机（株式会社名机制作所制造的“MVLP-500”），将上述粘接膜（干燥后的树脂组合物层的厚度：100μm）层压于层叠板的单面。层压通过减压30秒钟而使气压为13hPa以下，其后以30秒钟、100℃、压力0.74MPa压接来进行。
其后，以180℃实施30分钟的热固化，利用平面研削盘对固化的树脂组合物层进行研磨切削（研磨切削的条件：磨石的圆周速度为500m/min、转盘速度未13m/min、1次的切入量为3μm。总切削厚度为50μm、磨石的编号为#1000），按照下述基准来评价研磨切削工序时的密合可靠性。将结果记载于下述表1的“密合可靠性”栏。
○：观察不到绝缘层与芯层之间的剥落、绝缘层表面的裂纹。
△：绝缘层与芯层之间没有剥落，可观察到绝缘层表面的裂纹。
×：可观察到绝缘层与芯层之间的剥落。
（7）固化的树脂组合物层与形成于其表面的导体层之间的剥离强度
将尺寸为500mm×300mm的玻璃布基材环氧树脂两面覆铜层叠板（铜箔的厚度18μm、基板厚度0.3mm、Panasonic Corporation制造的“R5715ES”）浸渍于金属表面处理液（MECCo., Ltd.制造的“CZ8100”），从而进行层叠板两面存在的铜表面的粗化处理。
使用间歇式真空加压层压机（株式会社名机制作所制造的“MVLP-500”），将上述粘接膜（干燥后的树脂组合物层的厚度：100μm）层压于层叠板的单面。层压通过减压30秒钟而使气压为13hPa以下、其后以30秒钟、100℃、压力0.74MPa压接来进行。
其后，以180℃实施30分钟的热固化，将固化的树脂组合物层用平面研削盘进行研磨切削（研磨切削的条件：磨石的圆周速度为500m/min、转盘速度为13m/min、1次的切入量为3μm、总切削厚度为50um、磨石的编号为#1000）。
在研磨切削后，将附带绝缘层（固化的树脂组合物层）的层叠板在作为溶胀液的Atotech Japan K.K.的含有二乙二醇单丁醚的スエリングディップ·セキュリガンドP中以60℃浸渍5分钟，接着，在作为粗化液的Atotech Japan K.K.的コンセントレート·コンパクトP（KMnO4：60g/L、NaOH：40g/L的水溶液）中以80℃浸渍20分钟，最后，在作为中和液的AtotechJapan K.K.的リダクションショリューシン·セキュリガントP中以40℃浸渍5分钟。将该粗化处理后的层叠板作为评价基板A。
为了在绝缘层表面形成电路，将评价基板A浸渍在包含PdCl2的化学电解镀敷用溶液中，接着浸渍在化学电解铜镀敷液。接着，进行硫酸铜电解镀敷，以30μm的厚度形成导体层。接着，以180℃进行60分钟的退火处理。将该镀敷后的层叠板作为评价基板B。
在评价基板B的导体层切入宽度10mm和长度100mm的部分的切痕，剥掉该一端，用夹持工具（TSE Co., Ltd.、AUTO COM型试验机 AC-50C-SL）夹住，在室温下以50mm/分钟的速度沿着垂直方向剥离35mm，将此时的载荷作为剥离强度（kgf/cm）来测定。将结果记载于下述表1的“剥离强度（kgf/cm）”栏。
[表1]
产业利用性
本发明的树脂组合物能够形成在研磨切削工序时具有优异作业性和优异密合可靠性的绝缘层。因此，本发明的树脂组合物对于无芯基板的制造等而言是有用的。
本申请将在日本申请的日本特愿2015-202773号作为基础，其内容全部涵盖于本申请的说明书中。
附图标记说明
1 芯层
2 电路前体
3 绝缘层
4 焊锡球
5 无芯基板
6 树脂层（或预浸料层）
7 铜箔
8 脱模层

Claims (14)

1.树脂组合物，其为包含（A）环氧树脂、（B）固化剂和（C）无机填充材料的树脂组合物，
通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物的维氏硬度（HV1）满足式（i）：
40＜HV1＜220 ・・・ （i），
HV1与通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物的维氏硬度（HV2）的关系满足式（ii）：
1＜HV2/HV1＜1.5 ・・・ （ii），且
通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物的玻璃化转变温度为140℃以上。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物与形成于其表面的导体层之间的剥离强度为0.3kgf/cm以上。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，作为成分（A）的环氧树脂包含联苯型环氧树脂。
4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，作为成分（A）的环氧树脂包含氨基苯酚型环氧树脂。
5.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还包含（E）23℃下的弹性模量为5~200MPa的高分子树脂。
6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，作为成分（E）的高分子树脂的玻璃化转变温度为30℃以下。
7.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，作为成分（E）的高分子树脂为具有选自聚丁二烯结构、聚异戊二烯结构、聚碳酸酯结构、（甲基）丙烯酸酯结构和聚硅氧烷结构中的一种以上结构的树脂。
8.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，作为成分（E）的高分子树脂为具有选自聚丁二烯结构、聚异戊二烯结构、聚碳酸酯结构、（甲基）丙烯酸酯结构和聚硅氧烷结构中的一种以上结构的聚酰亚胺树脂。
9.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，作为成分（E）的高分子树脂为具有式（1-a）所示结构和式（1-b）所示结构的聚酰亚胺树脂：
[化1]
式中，R1表示具有聚丁二烯结构的2价有机基团、具有聚异戊二烯结构的2价有机基团、或者具有聚碳酸酯结构的2价有机基团，R2表示4价有机基团，R3表示2价有机基团。
10.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，作为成分（E）的高分子树脂为具有式（a-b-c）所示结构的聚酰亚胺树脂：
[化2]
式中，R1表示具有聚丁二烯结构的2价有机基团、具有聚异戊二烯结构的2价有机基团、或者具有聚碳酸酯结构的2价有机基团，R2表示4价有机基团，R3表示2价有机基团，n和m表示整数。
11.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，作为成分（E）的高分子树脂的数均分子量为5,000~25,000。
12.粘接膜，其具有支承体和与该支承体接合的由权利要求1~11中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。
13.粘接膜，其用于包括如下工序的无芯基板的制造方法：
（1）将在其上形成有电路前体的芯层与具有支承体和与该支承体接合的树脂组合物层的粘接膜以电路前体与树脂组合物层接触的方式进行层压，剥离粘接膜的支承体后将树脂组合物层热固化、或者将树脂组合物层热固化后剥离粘接膜的支承体，形成作为固化的树脂组合物层的绝缘层的工序；
（2）对绝缘层的表面进行研磨切削的工序；以及
（3）去除芯层后，设置与电路前体接触的焊锡球的工序，
树脂组合物层包含（A）环氧树脂、（B）固化剂和（C）无机填充材料，
通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物层的维氏硬度（HV1）满足式（i）：
40＜HV1＜220 ・・・ （i），
HV1与通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物层的维氏硬度（HV2）的关系满足式（ii）：
1＜HV2/HV1＜1.5 ・・・ （ii），且
通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物层的玻璃化转变温度为140℃以上。
14.无芯基板的制造方法，其包括如下工序：
（1）将在其上形成有电路前体的芯层与具有支承体和与该支承体接合的树脂组合物层的粘接膜以电路前体与树脂组合物层接触的方式进行层压，剥离粘接膜的支承体后将树脂组合物层热固化、或者将树脂组合物层热固化后剥离粘接膜的支承体，形成作为固化的树脂组合物层的绝缘层的工序；
（2）对绝缘层的表面进行研磨切削的工序；以及
（3）去除芯层后，设置与电路前体接触的焊锡球的工序，
树脂组合物层包含（A）环氧树脂、（B）固化剂和（C）无机填充材料，
通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物层的维氏硬度（HV1）满足式（i）：
40＜HV1＜220 ・・・ （i），
HV1与通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物层的维氏硬度（HV2）的关系满足式（ii）：
1＜HV2/HV1＜1.5 ・・・ （ii），且
通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物层的玻璃化转变温度为140℃以上。
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