JP4933866B2 - 圧電振動子の製造方法 - Google Patents
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Description
少なくとも、
前記下地金属層露出部に対応する開口部が形成された第一のメタルマスクを用いて、前記圧電振動片上に前記下地金属層露出部に対応する位置に前記下地金属層を形成する第一下地金属層形成工程と、
前記第一下地金属層形成工程の後に、前記下地金属層露出部以外の電極パターンに対応する開口部が形成された第二のメタルマスクを用いて、前記励振電極および前記固定用電極に対応し、前記下地金属層露出部を除く位置に、前記下地金属層を形成する第二下地金属層形成工程と、
前記第二のメタルマスクを用いて、前記第二下地金属層形成工程で形成された前記下地金属層上に前記表面金属層を形成する表面金属層形成工程と、
を有する圧電振動子の製造方法とする。
2 リード線
3 ハンダ
4 気密端子
5 ガラス
6 励振電極
7 固定用電極
8 接続電極
11 振動片
12 基部
13 音叉脚部
14 励振電極
15 固定用電極
16 接続電極
16a 下地金属層露出部
17 周波数調整用電極
Claims (1)
- 圧電振動片上に励振電極および前記励振電極と接続される固定用電極が形成され、前記励振電極および固定用電極は、金属ロー材と共晶し難い下地金属層と前記下地金属層上に形成された表面金属層からなり、前記固定用電極の周囲に前記下地金属層のみにより形成された下地金属層露出部が形成された圧電振動片の製造方法であって、
少なくとも、
前記下地金属層露出部に対応する開口部が形成された第一のメタルマスクを用いて、前記圧電振動片上に前記下地金属層露出部に対応する位置に前記下地金属層を形成する第一下地金属層形成工程と、
前記第一下地金属層形成工程の後に、前記下地金属層露出部以外の電極パターンに対応する開口部が形成された第二のメタルマスクを用いて、前記励振電極および前記固定用電極に対応し、前記下地金属層露出部を除く位置に、前記下地金属層を形成する第二下地金属層形成工程と、
前記第二のメタルマスクを用いて、前記第二下地金属層形成工程で形成された前記下地金属層上に前記表面金属層を形成する表面金属層形成工程と、
を有することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
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