JP4928690B2

JP4928690B2 - ボディコイル及びｍｒ装置

Info

Publication number: JP4928690B2
Application number: JP2001268784A
Authority: JP
Inventors: 誠一北川; 嘉郎有働
Original assignee: GE Medical Systems Global Technology Co LLC
Current assignee: GE Medical Systems Global Technology Co LLC
Priority date: 2001-09-05
Filing date: 2001-09-05
Publication date: 2012-05-09
Anticipated expiration: 2021-09-05
Also published as: JP2003079593A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、静磁場が形成される空間を介して磁石が互いに対向して配置されたＭＲ（ＭｇｎｅｔｉｃＲｅｓｏｎａｎｃｅ）装置に設けられ、複数のコイル（ｃｏｉｌ）回路が積層されてなるボディコイル（ｂｏｄｙｃｏｉｌ）及びそのボディコイルを有するＭＲ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
静磁場が形成される空間を介して磁石が互いに対向して配置されたＭＲ装置のボディコイルとして、図８に示すものがある。
【０００３】
図において、ボディコイル２１のベース（ｂａｓｅ）板２３上には、銅箔等でなる第１の半径方向コイル回路２５と、第１の半径方向コイル回路２５と交差する第２の半径方向コイル回路２７と、円周方向コイル回路２９とが形成されている。
【０００４】
そして、図８のＡ部分の拡大斜視図である図９に示すように、第１の半径方向コイル回路２５と、第２の半径方向コイル回路２７とは、ベース板２３上に形成された突起３５と突起３７上に形成されている。
【０００５】
さらに、第１の半径方向コイル回路２５が形成される突起３５の方が第２の半径方向コイル回路２７が形成される突起３７より高く形成され、第１の半径方向コイル回路２５と第２の半径方向コイル回路３７とが交差する部分では、突起３５に突起３７が挿通する貫通穴３５ａが形成されている。
【０００６】
又、第１の半径方向コイル回路２５と第２の半径方向コイル回路２７中には、発熱量が大きな素子であるキャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）３１が設けられている。
【０００７】
さらに、ベース版２３には、ダイオードやフィルタ等の発熱素子３０も設けられている。
又、図８のＢ部分の拡大斜視図である図１０に示すように、円周方向コイル回路２９はベース板２３上に直接形成される。
【０００８】
そして、円周方向コイル回路２９に設けられるキャパシタ３１は容量が大きいので、図１０のＣ方向矢視図である図１１に示すように、並列に設けたキャパシタ３１、３１をベース板２３に対して浮いた状態で取り付けるようにしている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記構成のボディコイル２１では、３層のコイル回路のうち、円周方向コイル回路２９はベース板２３上に、交差する第１の半径方向コイル回路２５と第２の半径方向コイル回路２７とは、ベース板２３上の高さの異なる突起３５と突起３７上に形成されているので、ベース板２３上に空気流を流して、発熱素子３０やキャパシタ３１の冷却を行う場合、圧力損失が大きく、効率のよい冷却ができない問題点がある。
【００１０】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、その課題は、冷却効率がよいボディコイル及びＭＲ装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題歯、以下の手段により解決される。
（１）静磁場が形成される空間を介して磁石が互いに対向して配置されたＭＲ装置に設けられ、複数のコイル回路が積層されてなるボディコイルであって、それぞれのコイル回路を基板の異なる面に形成し、前記基板の各面に空気流を流すことを特徴とするボディコイルである。
【００１２】
それぞれのコイル回路を基板の異なる面に形成し、前記基板の各面に空気流を流すことにより、それぞれのコイル回路を基板の同一面上に形成した場合に比べ、空気流を流した場合圧力損失が小さく、冷却効率がよい。
【００１３】
（２）前記基板が複数あることを特徴とする（１）記載のボディコイルである。
前記基板が複数あることにより、複数のコイル回路を積層できる。
【００１４】
（３）前記基板に貫通穴を設け、前記コイル回路の発熱量が大きな素子を前記貫通穴に配置することを特徴とする（１）または（２）記載のボディコイルである。
【００１５】
前記基板に貫通穴を設け、前記コイル回路の発熱量が大きな素子を前記貫通穴に配置することにより、素子の表面及び裏面を冷却でき、冷却効率がよい。
（４）前記基板の表面と、裏面とに前記コイル回路を形成したことを特徴とする（１）乃至（３）のいずれかに記載のボディコイルである。
【００１６】
前記基板の表面、裏面に前記コイル回路を形成したことにより、基板の枚数を減らすことができる。
（５）前記発熱量の大きな素子上を通る前記空気流の流路を形成したことを特徴とする（１）乃至（４）のいずれかに記載のボディコイルである。
【００１７】
前記発熱量の大きな素子上を通る前記空気流の流路を形成したことにより、発熱量の大きな素子を効率よく冷却できる。
（６）前記空気流の流路は、前記基板の前記コイル回路が設けられた面に設けられ、前記コイル回路以外の部分に設けられたスペーサと、前記スペーサ上に設けられた前記基板と同じ形状の板と、前記基板の外縁に沿って設けられ、前記スペーサ、前記基板と同じ形状の板と協働して前記基板上に閉鎖空間を形成する側板とで構成したことを特徴とする（１）乃至（５）のいずれかに記載のボディコイルである。
【００１８】
（７）前記複数のコイル回路は、円環状の円周方向コイル回路と、該円周方向コイルの半径方向に設けられた第１の半径方向コイル回路と、該第１の半径方向回路と交差する第２の半径方向コイル回路とからなることを特徴とする（１）乃至（６）のいずれかに記載のボディコイルである。
【００１９】
前記複数のコイル回路は、円環状の円周方向コイル回路と、該円周方向コイルの半径方向に設けられた第１の半径方向コイル回路と、該第１の半径方向回路と交差する第２の半径方向コイル回路とからなることにより、クウォドラチャ（ｑｕａｄｒａｔｕｒｅ）コイルを形成できる。
【００２０】
（８）静磁場方向に対し、静磁場空間側にある第１の基板と、静磁場空間から前記第１の基板の外側にある第２の基板とを設け、前記第１の基板上に前記第１の半径方向コイル回路を形成し、前記第２の基板の前記第１の基板と対向する面に前記第２の半径方向コイル回路を形成し、前記第２の基板において前記第１の基板と対向する面の裏面に前記円周方向コイル回路を形成し、前記第２の半径方向コイル回路と、前記円周方向コイル回路とに発熱量が大きな素子を設けたことを特徴とする（７）記載のボディコイルである。
【００２１】
静磁場空間に配置される被検体から遠い第２の基板に第２の半径方向コイル回路、円周方向コイル回路に発熱量の大きな素子を設け、被検体に近い第１の基板に設けられる第１の半径方向コイル回路には、発熱量の大きな素子を設けないので、被検体への熱の影響を低減できる。
【００２２】
（９）前記第１の基板と前記第２の基板との間に空気流の第１の流路を形成する第１のスペーサを設け、前記第２の基板と間隔を介してベース板を設け、前記第２の基板と前記ベース板との間に空気流の第２の流路を形成する第２のスペーサを設けたことを特徴とする（８）記載のボディコイルである。
【００２３】
第１及び第２のスペーサを設けることで、前記第１の基板、前記第２の基板、前記ベース板との間隔を保持しつつ、第１の流路、第２の流路を形成できる。
（１０）前記第１の流路は、前記第１及び第２の基板間の外縁部の異なる箇所を始端とし、外縁に沿って互いに反対方向に延び、終端が合流する第１及び第２の円弧状流路部と、該第１及び第２の円弧状流路部の合流部分から半径方向に始端方向へ伸びる半径方向流路部とからなり、前記第２の流路は、前記第１及び第２の円弧状流路部と対向する第３及び第４の円弧状流路部とからなり、該第３及び第４の円弧状流路部の合流部分の前記第２の基板には、第１の流路の前記半径方向流路部に空気流を導く貫通穴が設けられることを特徴とする（９）記載のボディコイルである。
【００２４】
該第３及び第４の円弧状流路部の合流部分の前記第２の基板には、第１の流路の前記半径方向流路部に空気流を導く貫通穴が設けられることにより、排気する流路を１つにまとめることができる。
【００２５】
（１１）前記第２の半径方向コイル回路の発熱の大きな素子は、前記半径方向流路部上に設けたことを特徴とする（１０）記載のボディコイルである。
前記第２の半径方向コイル回路の発熱の大きな素子は、第２の流路を流れる空気流が加わる第１の流路の前記半径方向流路部上に設けたことにより、冷却効率がよい。
【００２６】
（１２）前記円周方向コイル回路の発熱量の大きな素子は、前記第１の流路の第１及び第２の円弧状流路部、前記第２の流路の前記第３及び第４の円弧状流路部に開口を有する前記第２の基板の貫通穴に配置されることを特徴とする（１０）記載のボディコイルである。
【００２７】
前記円周方向コイル回路の発熱量の大きな素子は、前記第１の流路の第１及び第２の円弧状流路部、前記第２の流路の前記第３及び第４の円弧状流路部に開口を有する前記第２の基板の貫通穴に配置されることにより、円周方向コイル回路の発熱素子は、第２の基板の貫通穴を介して第１の流路の第１及び第２の円弧状流路部及び第２の流路の前記第３及び第４の円弧状流路部上に露出しているので、第１及び第２の流路の空気流により、発熱素子の両面を冷却でき、冷却効率がよい。
【００２８】
（１３）前記第１の円弧状流路部、前記第３の円弧状流路部に空気流を送り込む第１の穴と、前記第２の円弧状流路部、前記第４の円弧状流路部に空気流を送り込む第２の穴を設けたことを特徴とする（１０）記載のボディコイルである。
【００２９】
前記第１の円弧状流路部、前記第３の円弧状流路部に空気流を送り込む第１の穴と、前記第２の円弧状流路部、前記第４の円弧状流路部に空気流を送り込む第２の穴を設けたことにより、第１の流路と第２の流路に送り込む空気流の入り口を共通化することができる。
【００３０】
（１４）前記半径方向流路から空気流を出す第３の穴を設けたことを特徴とする（１０）記載のボディコイルである。
前記半径方向流路から空気流を出す第３の穴を設けたことにより、１つにまとめられた空気流を第３の穴から排気できる。
【００３１】
（１５）前記発熱量の大きな素子は、キャパシタであることを特徴とする（１２）乃至（１４）のいずれかに記載のボディコイルである。
（１６）（１）乃至（１５）のいずれかに記載のボディコイルを有することを特徴とするＭＲ装置である。
【００３２】
（１）乃至（１５）のいずれかに記載のボディコイルを有することにより、ボディコイルの冷却効率がよい。
【００３３】
【発明の実施の形態】
次に図面を用いて本発明の実施の形態例を説明する。
最初に、本実施の形態例のボディコイルが設けられた開放型ＭＲ装置の斜視図である図７を用いて説明する。
【００３４】
開放型ＭＲ装置は、大別して下部体１と、上部体３と、下部体１上で空間Ａを介して上部体３を支持する２つの支柱５、７とで構成される。
下部体１及び上部体３の内部には、空間Ａに均一な静磁場を形成する磁石や、被検体ＰへＲＦ信号を送波するボディコイル２１等が設けられている。
【００３５】
被検体Ｐは、テーブル（ｔａｂｌｅ）１１に設けられたクレードル（ｃｒａｄｌｅ）１３に載置され、クレードル１３が矢印Ｉ方向に進退することにより、被検体ＰはＭＲ装置の空間Ａに搬入／搬出されるようになっている。
【００３６】
尚、クレードル１３は、下部体１の上面上を摺動しながら矢印Ｉ方向に進退する。
また、テーブル１１は、被検体のクレードル１３への乗降を容易にするために、矢印ＩＩ方向に昇降可能となっている。
【００３７】
さらに、テーブル１１は、被検体ＰをＭＲ装置に対して任意の方向から空間Ａへ搬入可能とするため、ＭＲ装置に沿って矢印ＩＩＩ方向に移動可能となっている。
【００３８】
次に、本実施の形態例のボディコイルの全体構成を図１を用いて説明する。
図において、ボディコイル１０１は、静磁場方向に対し、静磁場空間側にある第１の基板１０３と、静磁場空間から第１の基板１０３の外側にあり、第１の基板１０３と略同じ外形の第２の基板１０５と、第２の基板１０５と間隔を介して設けられ、第１の基板１０３及び第２の基板１０５と略同じ外形のベース板１０７と、これら第１の基板１０３、第２の基板１０５、ベース板１０７の外縁に沿って設けられる側板１０８とからなっている。
【００３９】
又、第１の基板１０３と第２の基板１０５との間には、両者の間隔を保持する第１のスペーサ（ｓｐａｃｅｒ）１１１が、第２の基板１０５とベース板１０７との間には両者の間隔を保持する第２のスペーサ１１３とが設けられている。
【００４０】
そして、第１の基板１０３上、すなわち、被検体Ｐに対向する面には、第１の半径方向コイル回路１２１が、第２の基板１０５の第１の基板１０３と対向する面に第１の半径方向コイル回路１２１と交差する第２の半径方向コイル回路１２３が、第２の基板１０５の第１の基板１０３と対向する面と反対側の面には、円環状の円周方向コイル回路１２５がそれぞれ形成されている。
【００４１】
第１の半径方向コイル回路１２１は、第１の基板１０３の上面図（図１においてＤ方向矢視図）である図２（ａ）に示すように、第１の基板１０３上にエッチング等の手法により形成したものである。さらに、第１の半径方向コイル回路１２１中には、複数のキャパシタ１２２が設けられるが、キャパシタ１２２は、図２（ａ）での切断線Ｇ−Ｇにおける断面図である図２（ｂ）に示すように、第２の基板１０５上に設けた。
【００４２】
第２の半径方向コイル回路１２３は、第２の半径方向コイル回路のみを記載した第２の基板１０５の上面図（図１においてＤ方向矢視図）である図３に示すように、第２の基板１０５上にエッチング等の手法により形成したものである。さらに、第２の半径方向コイル回路１２３中には、複数のキャパシタ１２９が設けられている。
【００４３】
円周方向コイル回路１２５は、第２の基板１０５の下面図（図１においてＥ方向矢視図）である図４（ａ）に示すように、第２の基板１０５上にエッチング等の手法により形成したものである。さらに、円周方向コイル回路１２５中には、キャパシタ１２８が設けられている。
【００４４】
本実施の形態例では、図４（ａ）での切断線Ｆ−Ｆにおける断面図である図４（ｂ）に示すように、第２の基板１０５に貫通穴１０５ａを形成し、貫通穴１０５ａにキャパシタ１２８を配設するようにした。
【００４５】
第１のスペーサ１１１は、第２の基板１０５の上面図である図５に示すように、第１及び第２の基板間１０３、１０５の外縁部の異なる箇所を始端とし、外縁に沿って互いに反対方向に延び、終端が合流する第１及び第２の円弧状流路部１３１、１３３と、第１及び第２の円弧状流路部１３１、１３３の合流部分から半径方向に伸びる半径方向流路部１３５、１３７とからなる第１の流路１３０を第１の基板１０３と第２の基板１０５との間に形成している。
【００４６】
また、この半径方向流路部１３５、１３７に、第２の半径方向コイル回路１２３のキャパシタ１２９が配設されるように第１のスペーサ１１１の形状は選定されている。
【００４７】
さらに、第２の基板１０５には、ダイオードやフィルタ等の発熱素子１２６も設けられている。
又、第２のスペーサ１１３は、ベース板１０７の上面図である図６に示すように、第１及び第２の円弧状流路部１３１、１３３と対向する第３及び第４の円弧状流路部１４１、１４３とからなる第２の流路１４０を第２の基板１０５とベース板１０７との間に形成している。
【００４８】
そして、第３及び第４の円弧状流路部１４１、１４３の合流部分の第２の基板１０５には、第１の流路の半径方向流路部１３５、１３７に空気流を導く貫通穴１５１が設けられている。
【００４９】
さらに、第３及び第４の円弧状流路部１４１、１４３に、円周方向コイル回路１２５のキャパシタ１２８が配設されるように、第２のスペーサ１１３の形状が選定されている。
【００５０】
一方、側板１０８には、第１の円弧状流路部１３１、第３の円弧状流路部１４１に空気流を送り込む第１の穴２０１と、第２の円弧状流路部１３３、第４の円弧状流路部１４３に空気流を送り込む第２の穴２０３が形成されている。
【００５１】
さらに、側板１０８には、半径方向流路部１３５、１３７から空気流を出す第３の穴２０５が形成されている。
なお、図２（ａ）、図３、図４（ａ）、図５、図６において、矢印方向は、図１の紙面対して垂直方向である。
【００５２】
このような構成において、第１及び第２の穴２０１、２０３から空気流を入れると、田１位の基板１０３と第２の基板１０５との間に形成された第１の流路１３０の第１の円弧状流路部１３１、第２の円弧状流路部１３３、及び、第２の基板１０５とベース版１０７間に形成された第２の流路１４０の第３の円弧状流路部１４１、第４の円弧状流路部１４３に空気流が流れ、円周方向コイル回路１２５のキャパシタ１２８及び第２の基板１０５上のダイオードやフィルタ等の発熱素子１２６を冷却する。
【００５３】
次に、第１の流路１３０の第１の円弧状流路部１３１、第２の円弧状流路部１３３を流れる空気流は、半径方向流路部１３５、１３７へ、又、第２の流路１４０の第３の円弧状流路部１４１、第４の円弧状流路部１４３を流れる空気流は貫通穴１５１を介して第１の流路１３０の半径方向流路部１３５、１３７へ流れ、第２の半径方向コイル回路１２３のキャパシタ１２９を冷却し、第３の穴２０５より外部へ排出される。
【００５４】
上記構成によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）第２の半径方向コイル回路１２３を第２の基板１０５の一方の面に、円周方向コイル回路１２５を第２の基板１０５の他方の面に形成したことにより、従来例で説明した複数のコイル回路を基板の同一面上に形成した場合に比べ、基板上に空気流を流した場合圧力損失が小さく、冷却効率がよい。
【００５５】
（２）第２の基板１０５に貫通穴１０５ａを設け、円周方向コイル回路１２５中に設けられる発熱量が大きなキャパシタ１２８を貫通穴１０５ａに配置することにより、第２の基板１２５の両面に空気流を流すことにより、キャパシタ１２８の両面を冷却でき、冷却効率がよい。
【００５６】
（３）第２の基板１０５の表面、裏面に第２の半径方向コイル回路１２３、円周方向コイル回路１２５を形成したことにより、基板の枚数を減らすことができる。
【００５７】
（４）複数のコイル回路は、半径方向の第１の半径方向コイル回路１２１と、第１の半径方向コイル回路１２１と交差する第２の半径方向コイル回路１２３と、円周方向の円周方向コイル回路１２５と、からなることにより、クウォドラチャ（ｑｕａｄｒａｔｕｒｅ）コイルを形成できる。
【００５８】
（５）被検体Ｐから遠い第２の半径方向コイル回路１２３、円周方向コイル回路１２５にキャパシタ１２９、１２８を設け、被検体に一番近い第１の基板１０３に設けられる第１の半径方向コイル回路１２１には、キャパシタを設けないので、被検体Ｐへの熱の影響を低減できる。
【００５９】
（６）第２の流路１４０の第３及び第４の円弧状流路部１４１、１４３の合流部分の第２の基板１０５には、第１の流路１３０の半径方向流路部１３５、１３７に空気流を導く貫通穴１５１が設けられることにより、排気する流路を１つにまとめることができる。
【００６０】
（７）第１の円弧状流路部１３１、第３の円弧状流路部１４１に空気流を送り込む第１の穴２０１と、第２の円弧状流路部１３３、第４の円弧状流路部１４３に空気流を送り込む第２の穴２０３を設けたことにより、第１の流路１３０と第２の流路１４０に送り込む空気流の入り口を共通化することができる。
【００６１】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、冷却効率がよいボディコイル及びＭＲ装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態例のボディコイルの全体構成を説明する断面図である。
【図２】図１の第１の基板の上面図である。
【図３】（ａ）図１は第２の基板上面図、（ｂ）図は（ａ）図での切断線Ｇ−Ｇにおける断面図である。
【図４】（ａ）図は図１の第２の基板の下面図、（ｂ）図は（ａ）図での切断線Ｆ−Ｆにおける断面図である。
【図５】図１の第１のスペーサを含んだ第２の基板１０５の上面図である。
【図６】図１の第２のスペーサを含んだベース板の上面図である。
【図７】実施の形態例のボディコイルを有する開放型のＭＲ装置の斜視図である。
【図８】従来のボディコイルの上面図である。
【図９】図８のＡ部分の拡大斜視図であるである。
【図１０】図８のＢ部分の拡大斜視図である。
【図１１】図１０のＣ方向矢視図である。
【符号の説明】
１０３第１の基板
１０５第２の基板
１０７ベース板
１２１第１の半径方向コイル回路
１２３第２の半径方向コイル回路
１２５円周方向コイル回路

Claims

静磁場が形成される空間を介して磁石が互いに対向して配置されたＭＲ装置に設けられ、複数の基板が所定の間隔を介して積層されてなるボディコイルであって、
複数のコイル回路のそれぞれを前記基板の異なる面に形成し、
前記コイル回路が形成された基板の各面に空気流を流し、
前記基板に貫通穴を設け、
前記コイル回路の発熱量が大きな素子を前記貫通穴に配置することを特徴とするボディコイル。
前記基板の表面と、裏面とに前記コイル回路を形成したことを特徴とする請求項１に記載のボディコイル。
前記発熱が大きな素子上を通る前記空気流の流路を形成したことを特徴とする請求項１または２記載のボディコイル。
前記空気流の流路は、前記基板の前記コイル回路が設けられた面に設けられ、前記コイル回路以外の部分に設けられたスペーサと、前記スペーサ上に設けられた前記基板と同じ形状の板と、前記基板の外縁に沿って設けられ、前記スペーサ、前記基板と同じ形状の板と協働して前記基板上に閉鎖空間を形成する側板と、で構成したことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のボディコイル。
前記複数のコイル回路は、円環状の円周方向コイル回路と、該円周方向コイルの半径方向に設けられた第１の半径方向コイル回路と、該第１の半径方向回路と交差する第２の半径方向コイル回路と、からなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のボディコイル。
静磁場方向に対し、静磁場空間側にある第１の基板と、静磁場空間から前記第１の基板の外側にある第２の基板とを設け、前記第１の基板上に前記第１の半径方向コイル回路を形成し、前記第２の基板の前記第１の基板と対向する面に前記第２の半径方向コイル回路を形成し、前記第２の基板において前記第１の基板と対向する面の裏面に前記円周方向コイル回路を形成し、前記第２の半径方向コイル回路と、前記円周方向コイル回路とに発熱量が大きな素子を設けたことを特徴とする請求項５記載のボディコイル。
前記第１の基板と前記第２の基板との間に空気流の第１の流路を形成する第１のスペーサを設け、前記第２の基板と間隔を介してベース板を設け、前記第２の基板と前記ベース板との間に空気流の第２の流路を形成する第２のスペーサを設けたことを特徴とする請求項６記載のボディコイル。
前記第１の流路は、前記第１及び第２の基板間の外縁部の異なる箇所を始端とし、外縁に沿って互いに反対方向に延び、終端が合流する第１及び第２の円弧状流路部と、該第１及び第２の円弧状流路部の合流部分から半径方向に始端方向へ伸びる半径方向流路部とからなり、前記第２の流路は、前記第１及び第２の円弧状流路部と対向する第３及び第４の円弧状流路部とからなり、該第３及び第４の円弧状流路部の合流部分の前記第２の基板には、第１の流路の前記半径方向流路部に空気流を導く貫通穴が設けられることを特徴とする請求項７記載のボディコイル。
前記第２の半径方向コイル回路の発熱の大きな素子は、前記半径方向流路部上に設けたことを特徴とする請求項８記載のボディコイル。
前記円周方向コイル回路の発熱量の大きな素子は、前記第１の流路の第１及び第２の円弧状流路部、前記第２の流路の前記第３及び第４の円弧状流路部に開口を有する前記第２の基板の貫通穴に配置されることを特徴とする請求項８記載のボディコイル。
前記第１の円弧状流路部、前記第３の円弧状流路部に空気流を送り込む第１の穴と、前記第２の円弧状流路部、前記第４の円弧状流路部に空気流を送り込む第２の穴を設けたことを特徴とする請求項８記載のボディコイル。
前記半径方向流路から空気流を出す第３の穴を設けたことを特徴とする請求項８記載のボディコイル。
前記発熱量の大きな素子は、キャパシタであることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれかに記載のボディコイル。
請求項１乃至１３のいずれかに記載のボディコイルを有することを特徴とするＭＲ装置。