JPH02228096A - 電子回路基板用のコールドシャシ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 １乳五】」 本発明は、一般に電子回路構成部品のための冷却装置に
関し、特に、モジュール式電子装置の電子回路基板を冷
却するための低温リブないしコールドリブを有するシャ
シを備えた冷却装置に関するものである。

ｌ乳立宜１ −ａに、電子部品やモジュールをより小さくするという
要求が常にある。この要求は、それらの寸法や重量が非
常に重要となる航空宇宙分野において特に強い、集積回
路を含む基板に電子部品を取り付ける場合において、そ
の電気部品の寸法及び重量は超小形電子技術により大幅
に減じられる。

寸法及び費用を抑えるための主要手段の一つとして、モ
ジュール化という概念がある。即ち、色々なシステムの
条件に適合するように差込み形電子モジュールを作ると
いうものである。標準的ハードウェア設計によれば、複
数のモジュールが用いられ、これらモジュールは１個の
組立体を形成するためにシャシに差し込まれる。一般に
、これらの差込み形モジュールは、シャシの溝内に挿入
され、嵌め合い式のめす形コネクタに係合する。

これらのモジュールは互いに近接して組み合わされ、相
当な熱を発するが、この熱が除去されないならば、電子
部品の信頼性に大いに悪影響を及ぼすこととなる。

この発熱という問題は、電子装置を冷却するための色々
な手段、例えば冷却ファン装置や冷却コイル等によって
、その解決が試みられてきた。

差込み形電子モジュール装置のための改良型冷却装置が
、米国特許第４，３１５，３００号明細書に開示されて
いる。この特許明細書によれば、複数のモジュールはシ
ャシの１対の平行な側板に画成された溝に支持される構
成となっている。前記側板の各々には、各モジュールの
ヒートシンクから溝の側壁に伝えられる熱を除去するた
めに、冷却液体を移送する流通路が設けられている。隣
合う溝の各側壁には複数の開口が設けられ、フィンを支
持しており、ここを通って送風される冷却空気により、
差込み式モジュールの各々の各側面が冷却される。この
ような構成は、一部の電子部品にとっては満足いくもの
であるが、スーパーコンピュータ、レーダー或は２００
〜５００ワツトの熱が各モジュールから発生されると思
われる他のシステム等の高度な部品には全く不十分であ
る。シャシ及び／又は清の側壁が一体のアルミニウム等
の材料から作られる前記の従来構成は、前記高度部品か
らの熱を殆ど放散することができない。

本発明は、非常に小型で高強度の冷却を可能とするイン
ピンジメントオリフィスプレートの積重体から作られ且
つシャシ上に溝を形成する前記冷却用リブを設けること
によって・、電子回路基板の電子部品を冷却する場合に
おける前記問題点を解決することを意図している。

九■五ＩＩ 従って、本発明の目的は、電子回路基板上の電子回路部
品を冷却するための新規で改良されたシャシを提供する
ことにある。

概略的に述べるならば、本発明の一実施態様において、
シャシは、複数の突出したリブを有するフレームを備え
ており、これらのリブは、電子回路基板が少なくとも１
つのリブに接した状態となるように該電子回路基板の縁
部を受ける少なくとも１つの溝を画成する。この少なく
とも１つのリブは、当該リブを通る非直線状の流路を画
成する複数の互いに離隔されたインピンジメントオリフ
ィスプレートを有している。入口手段及び出口手段がフ
レームから前記流路まで形成され、冷却流体が、インピ
ンジメントオリフィスプレートを通って流れ、電子回路
基板と熱交換するようにしている。

以下でも述べるが、シャシのリブは、インピンジメント
オリフイスプレート、スペーサプレート及びマニホール
ドプレートを含むプレートの積重体から構成される。イ
ンピンジメントオリフィスプレートとスペーサプレート
とは互いに共働して、これらのプレートを直角に貫く冷
却流体のための非直線状流路を画成する。マニホールド
プレートは前記積重体の両側に配置され、プレートにほ
ぼ平行な流通路手段を画成するチャンネル手段を有し、
冷却流体を非直線状流路に送り込むようにしている。入
口手段及び出口手段は、プレートの積重体の縁部に配置
され、マニホールドプレートの流通路手段を画成するチ
ャンネル手段と連通する。

尚、１対の非直線状流路をオリフィスプレート中に画成
し、各流路は、マニホールドプレートからの個々独立の
流通路手段と、別個の入口手段及び出口手段と共働して
、２つの異なる冷却媒体回路を形成するのが好ましい、
これは、一方の回路が破裂等の損傷を受けた場合に、冗
長回路を提供する。ここで“冗長”とは、装置の一部が
故障等した際に、代わりに機能を果たす性質を意味する
ものである。

本発明の他の目的や特徴、利点は、添付図面に沿っての
以下の詳細な説明から明らかとなろう。

尚、図中、同一参照符号は同一の構成要素を示すもので
ある。

ｔ　　　の−を 図面に沿って詳細に説明する。まず、第１図に示すよう
に、従来のコールドシャシ１０は、内部空洞１２を画成
する矩形の箱体となっており、上板及び下板、即ちフレ
ーム要素１６の内面にリブ１４を有している。リブ１４
は、隣接のリブ１４との間に溝を形成し、前述したよう
な慣用のモジュール形の電子回路基板１８を挿入できる
ようになっている。言い換えるならば、電子回路基板１
８は、シャシ１０のリブ１４間の溝に差し込まれて嵌め
合い式めす形コネクタに係合される差込み形モジュール
を形成する（以下、「電子回路基板」を「モジュール」
ともいう）、これらのモジュール１８は、互いに近接し
て組み合わされて相当な熱を発するが、この熱が除去さ
れなければ、構成部品の信頼性に悪影響を大いに及ぼす
恐れがある。第１図のシャシ１０は、前述の米国特許第
４，３１５，３００号明細書に記載されたものとはやや
異なっているが、一体のリブ付きシャシの原理は実質的
に同じである。

より詳細には、モジュール１８は、コールドプレーンな
いし低温面として使用されるアルミニウムプレート２０
から主に成っており、その裏面に電子部品２２が取り付
けられるようになっている。電子部品２２は、片側或は
両側ライン交換可能なモジュールを形成するよう低温証
に取り付けられる。電子部品２２は熱を発し、この熱は
アルミニウム低温面により吸収され、シャシ１０のアル
ミニウム製のリブ１４に機械的にクランプされているそ
の縁部に伝えられる。リブ１４とフレーム要素１６は、
むくのアルミニウムから作られ、点線２４で示すチャン
ネルを備えている。このチャンネル２４は、そこを流れ
る冷却材に熱を伝えるための回路を形成する。

第１図の従来構成において、チャンネルもしくは冷却材
流路２４は２重となっており、第１のチャンネルについ
ては入口２６と出口２８が設けられ、第２のチャンネル
について入口３０と出口３２が設けられている。このよ
うな冗長な冷却材流路ないし冷却材回路は、冷却材回路
の一方に破裂が起きた場合の安全性及び信頼性を考慮し
て設けられている。

第２図は、第１図の従来のコールドシャシ１０の溝又は
リブ領域の一つを、やや概略的に示している。言い換え
るならば、フレーム要素１６の一方が、電子回路基板１
８を受けるための溝３３を形成する１対のリブ１４と共
に示されている。冷却材のための流路は、図が複雑とな
らないように省略し、熱が電子回路基板１８からシャシ
１０を通って放散される場合における温度差又は温度降
下の位置のみを図示した１、更に、リブ１４の通常の高
さを実線で示し、通常の高さの２倍のリブを点線で示し
た。

より詳細に説明する。熱が電子回路基板１８からシャシ
１０を通して放散される場合、温度差、温度降下又は温
度損失（ΔＴ）が、４つの領域又は位置で生ずる。

第２図に示すように、温度降下のある第１の領域は、符
号３４、即ち“ΔＴ　Ｉ＋＋ｔ”の位置にある。

これは、電子回路基板１８と、この基板１８が接するリ
ブ１４との間の境界部での温度降下である。温度降下の
第２の領域は符号３６の位置にあり、リブ１４の幅（図
では長さ）に沿っての温度降下を示している。また、温
度降下の第３の領域は、フレーム要素１６の符号３８の
位置にあり、電子回路基板１８の幅により定まる一体の
アルミニウム材料での温度降下を示している。ΔＴ　Ｉ
ＩＰＲＥＡＤ”は渭３３の幅の半分しかないことが図か
ら分かるであろう、これは、これらの表示が、１つのリ
ブ１４における温度差を示すために用いられているから
である。温度降下の第４の領域は符号４０で示され、ア
ルミニウム材料と冷却材それ自体との間の温度差を概略
的に表している。

第３図は第２図と同様な概略図であるが、コールドリプ
毎に１８０ワツトとして第１図の従来の一体のアルミニ
ウム製シャシ構造で行われた事前分析から算出された実
際の温度の値を示している。

また、従来技術を越えた本発明の改良点を強調するため
に、従来のシャシの効率は、リブ１４の通常高さを２倍
にすることにより、且つ電子回路基板１８とリブ１４と
の間の境界部３４での接触を拡大することにより、増大
されていることに注意すべきである。境界部３４での電
子回路基板１８の温度は７０℃であり、リブ１４の温度
は５９℃であることは分かるであろう、従って、境界部
３４での温度降下は１１℃である。また、リブ１４の基
部での温度は４５℃であり、従ってリブ１４に沿っての
温度降下は１４℃である。フレーム１６において、温度
は電子回路基板１８の幅方向に沿って４２℃まで降下し
、従って、その温度差は３℃となる。最後に、冷却材が
シャシを通過している場合、冷却材の温度は３２℃で示
されているので、アルミニウム材料と冷却材との間の境
膜温度差は１０℃である０以上から、電子回路基板１８
の境界部３４から冷却材４０までの温度差ないし温度降
下は、全体として３８℃となる。尚、これらの計算は、
第１図に示される２重回路若しくは冗長流路を用いてい
るシャシで行われた。

第４図は、本発明の概念を組み込んだコールドシャシ４
２の一部を概略的に示している。より詳細には、シャシ
４２は、第１図に関して前述したフレーム要素１６、リ
ブ１４及び溝３２を有する従来のモジュール差込み式シ
ャシと同様に、フレーム４４と、間に溝４８を画成する
複数のリブ４６とを備えている。

しかし、フレーム４４には管寄せないしマニホールド５
０．５２．５４．５６が設けられており、これらはフレ
ーム４４の内部に設けても良く、或は、図示のようにフ
レーム４４の外部に設けても良い。フレーム４４の外部
にマニホールド５０．５２．５４．５６を設けることに
より、フレーム４４をより薄く作ることができることは
明らかであろう。これらの４つのマニホールド５０．５
２．５４．５６は、第１の冷却材回路の冷却材のための
矢印Ａ、Ｂでそれぞれ示す入口手段及び出口手段を備え
、また、第２の冷却材回路の冷却材のための矢印Ｃ，Ｄ
でそれぞれ示す入口手段及び出口手段を備えている。こ
れらについては、以下で更に詳細に説明する。

更に、フレーム４４は複数対の流通路を有し、各対は、
フレーム４４を横方向に貫通して延びる通路５８．６０
を有している。各対の通路５８．６０は、後述するが、
対応のリブ４６の内部と連通している。図から分かるよ
うに、マニホールド５０．５２はフレーム４４には平行
に、そしてリブ４６には直角に延びている。言い換える
ならば、入口マニホールド５０は通路５８の上を延びて
おり、出口マニホールド５２は通路６０の上を延びてい
る。従って、通路５８は、矢印Ｅで示すように、対応の
リブ４６に対する入口手段を画成し、また、通路６０は
、矢印Ｆで示すように、対応のリブ４６からフレーム４
４を通る出口手段を画成する。同様に、各リブ４６につ
いては別の対の通路６２．６４がフレーム４４を貫通し
て設けられており、各対の通路６２．６４は入口マニホ
ールド５４と出口マニホールド５６にそれぞれ連通して
いる。従って、入口矢印Ｇ及び出口矢印Ｈでそれぞれ示
すように、リブ４６を入口通路６２を通して入口マニホ
ールド５４と連通させ、また、リブ４６を出口通路６４
を通して出口マニホールド５６と連通させる冗長回路が
形成されている。

本発明によれば、各リブ４６は小型で高強度の冷却を行
うことができ、そのために、第５図で分解して示すよう
に、プレート積重体から構成される。

第５図に示すように、各リブの積重体は、複数のインピ
ンジメントオリフィスプレート６６ａ、６６ｂと、複数
のスペーサプレート６８と、複数のマニホールドプレー
ト７０ａ、７０ｂとを備えている。まず、第５図には、
１枚のインピンジメントオリフィスプレート６８ｂと、
２枚のスペーサプレート６８とが示されていることに注
意されたい、これらのプレート６８ｂ、６８は交互にな
っており、交互のオリフィスプレートとスペーサプレー
トの正確な数は、個々のリブ４６に必要とされる負荷条
件又は熱放散能力に応じて変更される。更に、マニホー
ルドレート７０ａ、７０ｂは、適当な電子回路基板を備
える少なくとも一方の側の境界面で無漏洩構造を形成す
るために、その外側には穴がないことが分かるであろう
。

より詳細には、個々のリブ４６を画成するプレート積重
体の一側のマニホールドプレート７０ａは、第１の冷却
材流通路７２と、第２の冷却材流通路７４とを形成する
チャンネル手段を備えている。流通路７２は、通路５８
（第４図）と連通ずる入ロア８で開放している入口チャ
ンネル７６を備えている。同様に、第２の冷却材流通路
７４はチャンネル手段により画成され、フレーム４４を
通る通路６２（第４図）と連通ずる入口８０を有してい
る。流通路７２の入口チャンネル７６は、リブ４６に沿
って延びる横向きのチャンネル８２と連通し、このチャ
ンネル８２は複数の分岐チャンネル８４と連通している
。同様に、流通路７４を画成するチャンネル手段の入口
８０は、リブに沿って延びる横向きのチャンネル８６と
連通し、このチャンネル８６は複数の分岐チャンネル８
８と連通している。マニホールドプレート７０ａ内にお
ける冗長流通路７２．７４のためのチャンネル手段の前
記形状の目的は、以下でより明らかとなろう。

各リブ４６を画成するプレート積重体の他側におけるマ
ニホールドプレート７０ｂは、積重体の反対側のマニホ
ールドプレート７０ａの鏡像となっている。マニホール
ドプレート７０ｂの内側にチャンネル手段により画成さ
れた流通路は、第５図において点線で示され、マニホー
ルドブレートフＯａのチャンネル手段と鏡像関係となっ
ていることは明らかである。しかしなから、マニホール
ドプレート７０ｂのチャンネル手段は、フレーム４４を
貫通する通路６０（第４図）に連通する流通路７２のた
めの出口９０を画成していることに注意すべきである。

同様に、流通路７４からの出口９２は、フレーム４４を
貫通する通路６４（第４図）と連通する。また、第５図
中のＥ〜Ｈの矢印は、第４図の流れの矢印と一致するも
のである。

インピンジメントオリフィスプレート８６ａは、マニホ
ールドブレー）７０ａ、７０ｂのすぐ内側に配置され、
オリフィスプレート６６ｂと同一とすることができる。

しかしなから、流通路７２．７４の容量を大きくするた
めに、インピンジメントオリフィスプレート６６ａは、
マニホールドプレートの横向きのチャンネル８２と整列
した横向きのチャンネル９４と、マニホールドプレート
の横向きチャンネル８６と整列した横向きのチャンネル
９６とを有している。オリフィスプレート６６ａにおけ
るこれらのチャンネル９４．９６は、マニホールドプレ
ートの相対するチャンネル８２．８６と結合し、それぞ
れの流通路を拡大する６ 更に、インピンジメントオリフィスプレート６６ａは、
矩形配列のオリフィス９８を有しており、これらのオリ
フィス列は、プレートの長さ方向に沿って矩形配列のオ
リフィス１００と交互に配置されている。オリフィス配
列９８は、マニホールドプレート７０ａ、７０ｂにおけ
る入口チャンネル７６及び流通路７２の分岐チャンネル
８４と並んでいる。同様に、オリフィス配列１００は、
マニホールドプレート７０ａ、７０ｂの流通路７４の分
岐チャンネル８８と整列している。

スペーサプレート６８について述べる前に、オリフィス
プレート６６ｂもまた矩形配列のオリフィス９８．１０
０を有しており、これらオリフィスは、プレーｔ・６６
ａの同数のオリフィス配列に一致する位置に設けられて
いることは分かるであろう１両者が異なっている点は、
オリフィスプレート６６ｂはオリフィスプレート６６ａ
におけるチャンネル９４．９６を有していない点だけで
ある。

スペーサプレート６８は一連の矩形開口１０２を有し、
これらは同一の矩形開口１０４と交互となっている。開
口１０２はオリフィスプレート６６ａ、６６ｂのオリフ
ィス配列９８と整列し、開口１０４はオリフィスプレー
ト６８ａ、６６ｂのオリフィス配列１００と整列する。

以上から、インピンジメントオリフィスプレート６６ａ
、６６ｂ及びスペーサプレート６８は、プレート積重体
を流通する冷却材とリブ４６との間の熱交換のためのイ
ンピンジメンドブレート型熱交換手段を画成し、また、
モジュール式コールドシャシのための非常に小型で非常
に高強度の冷却システムを提供することは理解できるで
あろう、隣合うインピンジメントオリフィスプレート６
６ａ、６６ｂにおける各配列のオリフィス９８は故意に
ずらされており、流体が次のプレートのオリフィスを通
過する前に次のプレートに衝突しなければならず、こう
して熱交換手段を通過するようになっている。

一方のインピンジメントオリフィスプレートのオリフィ
スを通過した後、流体は次のインピンジメントオリフィ
スプレートの穴無し部分に衝突し、次いで当該プレート
に沿って移動し、更に、次のオリフィスプレートに衝突
させるために当該プレートのオリフィスを通過し、従っ
て、中央のオリフィスプレート６６ｂの数に応じた積重
体を通過する。このように画成された非直線状流路は、
両側のマニホールドプレート７０ａ、７０ｂの間で延び
、これらのマニホールドプレート７０ａ、フｏｂは、流
体を第１の冷却材回路における非直線状流路に送り且つ
この非直線状流通路から取り出すための流通路７２を画
成する。同様なインビンジメント型の非直線状流路が、
各リブを通る第２の冷却材回路のための流通路７４に対
し、インピンジメントオリフィスプレート６６ａ、６６
ｂを貫通するオリフィス配列１００により形成されてい
る。

前述した熱交換リブ構造は、従来の一体・冷却材導通型
の構造に比較して、非常に小型で極めて効率の良い熱交
換手段を提供するばかりでなく、シャシ内の流れ回路も
、システムにおける電子回路基板との熱的境界と冷却材
それ自体との間の温度差を大いに低減する１種々の温度
降下位置ないしは領域を示す第２図と比較しつつ第６図
を参照して詳細に説明する。第６図に示すように、温度
降下は、第２図の同じ符号が付けられた位置と同様に、
電子回路基板１８とリブ４６との間の境界部３４で生じ
る。しかしなから、リブ４６それ自体におけるインピン
ジメンドブレート型熱交換構造の効率のために、実際に
は、第２図における温度差３６に対応するリブ４６に沿
っての温度降下はない。以下で述べるが、符号１０６で
示すように小さな温度降下がある。しかし、本発明のシ
ャシの場合、冷却材は、第１の流通回路については矢印
Ｅ、Ｆで示すように、また、冗長流通回路に対しては矢
印Ｇ、Ｈで示すように、フレーム４４を貫通して直接流
通することが分かるであろう、これは、幅広の温度降下
３８（第２図）の部分をなくすと共に、従来の一体・冷
却材導通型のコールドシャシの冷却材流れによる境膜温
度降下４０（第３図）の部分もなくす。

第７図は、従来の第３図で示したものに対応して計算値
が書き加えられた概略説明図である。第３図と同様に７
０℃の温度を有する電子回路基板１８の場合、電子回路
基板！８とす１４６との間の境界部３４を横切って同様
な温度降下（即ち、約１１℃）が生ずることが分かるで
あろう、しかしなから、リブ４６のインピンジメンドブ
レート型熱交換構造の効率、及び流体がフレーム４４を
通ってリブ４６内に直接流入し且つす１４６から直接流
出するという事実により、マニホールド内の冷却材の全
範囲における平均温度は５７．５℃となる。この結果、
従来の一体・冷却材導通型シャシ構造の場合の３８℃に
比較して、全体的な温度差もしくは温度降下は１２．５
℃となる。また、直接的な比較を行うために、第７図に
示す計算値は、第３図での計算に対してなされたのと同
様に、２つの冗長回路を運転状悪とし、リブ４６を通常
のリブ高さの２倍とした状態に基づいている。

２重又は冗長冷却材回路が正常に作動していない場合を
、第８図及び第９図に示す、第８図及び第９図はそれぞ
れ、従来の一体のアルミニウムシャシ構造の第３図と、
本発明の構造の第７図に対応した図となっており、第８
図及び第９図は一方の冷却材回路しか用いられていない
場合を示している０本発明のシステムは、単一の回路シ
ステムを用いている場合に１．２℃だけしか温度差又は
温度降下がないが、従来の構造では、１８．５℃という
大幅な温度差の増加となった。これが実際に示すものは
、１つの冷却材回路に損傷が生じた場合に、従来のシス
テムでは、本発明と比較すると効率の大幅な低下をもた
らすということである。冷却材回路の一方又は両方が作
動している場合、従来の構成ないしシステムは、所望の
境界部温度若しくは接合部温度を維持するために、本発
明のシステム又は構造よりも、相当に低い冷却材温度を
必要することは極めて明らかであろう、別言すれば、本
発明のより低い熱勾配伝導差温度によって、より高い冷
却材温度の使用が可能となる。下記の表は、本発明の前
述した利点の簡単な比較を、温度の比較により示してい
る。更に、この比較は、リブ毎に１８０ワツトを基準と
して行ったが、表には、リブ毎に３６０ワツトの場合の
比較も加えた。

表１ 従来の構成 表２ 本発明の構成 最後に、次の表は、１つの回路が破損した状況と、２つ
の回路が完全に作動した状況との比較を簡単に示してい
る。

表３ 上記の温度比較から、電子回路基板のための従来のモジ
ュール式コールドシャシに対して、本発明は相当に改良
されていることが分かるであろう。

より大きなアビオニクス熱負荷がある場合、或は１つの
冷却材回路しか作動していない場合、所望の接合部温度
を維持するためには、従来の一体の構成では相当に低い
冷却材温度を必要とする。このような低温は、冷却ユニ
ットによる冷却材の調整を更に必要とし、これにより、
冷却システムの重量や動力の消費を増加させる。これは
、航空宇宙分野における用途等の多くの用途において極
めて望ましくない。

本発明は、その精神又は中心的特徴から逸脱することな
く、他の特定の形で具現化されても良いことは理解され
よう、従って、前記実施例は、全ての点で、限定的なも
のではなく例示として解釈すべきであり、本発明はこの
明細書で開示した詳細部に制限されない。

【図面の簡単な説明】

第１図は電子回路基板を冷却するための従来のコールド
シャシを示す斜視図、第２図は、従来のシャシにおける
リブ付き構造を横切る温度降下の領域を示す概略説明図
、第３図は、第２図に示した領域での温度差の値を示す
第２図と同様な図、第４図は、本発明の概念を具現化し
たリブ付きコールドシャシの構成を部分的に示す斜視図
、第５図は、本発明のコールドシャシにおけるコールド
リブを形成するプレート積重体の分解図、第６図は、本
発明のリブ付きコールドシャシにおける温度降下の領域
を示す第２図と同様な図、第７図は、第６図に示した領
域での温度差の値を示す第３図と同様な図、第８図は、
従来のシャシにおいて回路が１つだけ作動している場合
を示す第３図と同様な図、第９図は、本発明のコールド
シャシにおいて回路が１つだけ作動している場合を示す
第７図と同様な図である０図中、 １８・・・電子回路基板　　４２・・・コールドシャシ
４４・・・フレーム　　　　　４６・・・リブ４８・・
・溝 ６６ａ　、　６６ｂ・・・インピンジメントオリフィス
プレートフＯａ、７０ｂ・・・マニホールドプレート７
２．７４・・・冷却材流通路　７８．８０・・・入口８
２．８６，９４．９６・・・チャンネル９０．９２・・
・出口 ＦＩＧ、　５

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. １．モジュール式電子装置における電子回路基板を冷却
   するためのコールドシャシにおいて、複数の突出したリ
   ブを有するフレームを備えており、 これらのリブは、少なくとも１つの前記リブに係合した
   状態で前記電子回路基板の縁部を受け入れる少なくとも
   １つの溝を画成し、 前記少なくとも１つのリブは、該リブ内を通る非直線状
   流路を画成する複数の互いに間隔を置いたインピンジメ
   ントオリフィスプレートと、前記非直線状流路に冷却流
   体を配送するための流通路手段を少なくとも一部分に画
   成する少なくとも１つのマニホールドプレートと、前記
   インピンジメントオリフィスプレート及び前記マニホー
   ルドプレートの縁部に形成された入口手段及び出口手段
   であつて、冷却流体を前記電子回路基板と熱交換を行う
   ために前記フレームから前記マニホールドプレートの流
   通路手段、そして前記インピンジメントオリフィスプレ
   ートに流す前記入口手段及び出口手段とを備えている、 電子回路基板用のコールドシャシ。
2. ２．前記インピンジメントオリフィスプレートは前記少
   なくとも１つのリブを通る１対の非直線状流路を画成し
   ている請求項１記載の電子回路基板用のコールドシャシ
   。
3. ３．前記少なくとも１つのリブは、前記非直線状流路の
   各々に独立して冷却流体を配分するための１対の流通路
   手段を少なくとも部分的に画成する少なくとも１つのマ
   ニホールドプレートを備えている請求項２記載の電子回
   路基板用のコールドシャシ。
4. ４．前記マニホールドプレートの前記流通路手段と連通
   する個々独立の入口手段及び出口手段を備えている請求
   項３記載の電子回路基板用のコールドシャシ。
5. ５．前記マニホールドプレートは前記流通路手段を画成
   するチャンネル手段を有し、該チャンネル手段は前記イ
   ンピンジメントオリフィスプレートにほぼ平行に延びて
   いる請求項１記載の電子回路基板用のコールドシャシ。
6. ６．前記チャンネル手段は、前記入口手段及び出口手段
   を画成するために前記マニホールドプレートの周縁部ま
   で延び且つ該周縁部で開放している請求項５記載の電子
   回路基板用のコールドシャシ。
7. ７．前記リブは前記フレームの一側の面に配置され、前
   記入口手段及び出口手段と連通するように、その相対す
   る面から前記フレームを直接貫通する通路を備えている
   請求項１記載の電子回路基板用のコールドシャシ。
8. ８．前記通路に冷却流体を配分し、前記通路から冷却流
   体を取り出すために、前記フレームの他側にマニホール
   ド手段を備えている請求項７記載の電子回路基板用のコ
   ールドシャシ。