JPH0738025A - 冷却構造体 - Google Patents
冷却構造体Info
- Publication number
- JPH0738025A JPH0738025A JP18173093A JP18173093A JPH0738025A JP H0738025 A JPH0738025 A JP H0738025A JP 18173093 A JP18173093 A JP 18173093A JP 18173093 A JP18173093 A JP 18173093A JP H0738025 A JPH0738025 A JP H0738025A
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- Japan
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- cooling
- blocks
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- ribs
- rib
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 コストの上昇を招くことなく、冷却効率の向
上を図ること。 【構成】 冷却構造体を構成する冷却ブロック３、４
は、外壁面３ａ、４ａが電気部品を搭載するために平面
とされ、内側の面に複数のリブ７が形成されて、外周が
凸部８で囲まれている。リブ７は、冷却通路を形成する
ための通路用リブ７ａと、冷却通路の往路側と帰路側と
を仕切るための仕切用リブ７ｂから成る。この冷却ブロ
ック３、４は、互いの内側の面を向かい合わせて組み合
わされた時に、互いの仕切用リブ７ｂが幅方向に隣接し
た状態で、互いの通路用リブ７ａが一定の間隔で交互に
配置されることにより、各冷却ブロック３、４の内部に
複数の冷却通路が形成される。
上を図ること。 【構成】 冷却構造体を構成する冷却ブロック３、４
は、外壁面３ａ、４ａが電気部品を搭載するために平面
とされ、内側の面に複数のリブ７が形成されて、外周が
凸部８で囲まれている。リブ７は、冷却通路を形成する
ための通路用リブ７ａと、冷却通路の往路側と帰路側と
を仕切るための仕切用リブ７ｂから成る。この冷却ブロ
ック３、４は、互いの内側の面を向かい合わせて組み合
わされた時に、互いの仕切用リブ７ｂが幅方向に隣接し
た状態で、互いの通路用リブ７ａが一定の間隔で交互に
配置されることにより、各冷却ブロック３、４の内部に
複数の冷却通路が形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気部品等の発熱体を
冷却するための冷却構造体に関し、特に電気自動車に搭
載される半導体部品等の冷却に用いて好適なものであ
る。
冷却するための冷却構造体に関し、特に電気自動車に搭
載される半導体部品等の冷却に用いて好適なものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電気自動車において、多大な
発熱を伴う走行駆動モータの制御装置（例えば、直流チ
ョッパ装置、直流／交流インバータ装置等）の冷却方法
としては、空気冷却が一般的である。ところが、狭い空
間に多数の部品が配置される電気自動車では、スムーズ
な冷却風の流れを確保することが困難であり、従って、
十分な冷却性能を得ることができない。
発熱を伴う走行駆動モータの制御装置（例えば、直流チ
ョッパ装置、直流／交流インバータ装置等）の冷却方法
としては、空気冷却が一般的である。ところが、狭い空
間に多数の部品が配置される電気自動車では、スムーズ
な冷却風の流れを確保することが困難であり、従って、
十分な冷却性能を得ることができない。
【０００３】そこで、図５に示すような液冷却式の冷却
装置を適用することが考えられる。この冷却装置１００
は、所定の間隔で長手方向に延びる複数のリブ１１０
ａ、１２０ａが形成された一対の冷却ブロック１１０、
１２０を備え、互いのリブ１１０ａ、１２０ａ同士が対
向して組み合わされることで複数の冷却通路１３０が形
成されている。そして、各冷却通路１３０に冷却液を循
環させることで、冷却ブロック１１０、１２０の外壁面
に接触して取り付けられた発熱体の冷却を行うものであ
る。
装置を適用することが考えられる。この冷却装置１００
は、所定の間隔で長手方向に延びる複数のリブ１１０
ａ、１２０ａが形成された一対の冷却ブロック１１０、
１２０を備え、互いのリブ１１０ａ、１２０ａ同士が対
向して組み合わされることで複数の冷却通路１３０が形
成されている。そして、各冷却通路１３０に冷却液を循
環させることで、冷却ブロック１１０、１２０の外壁面
に接触して取り付けられた発熱体の冷却を行うものであ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の冷却装置１００
は、冷却ブロック１１０、１２０の外壁および冷却通路
１３０を構成するリブ１１０ａ、１２０ａを介して伝え
られる発熱体の熱を、冷却通路１３０を流れる冷却液が
吸収することで発熱体の冷却を行うものである。従っ
て、冷却効率を高めるためには、リブ１１０ａ、１２０
ａの間隔を小さくして冷却通路１３０を細くする必要が
ある。ところが、リブ１１０ａ、１２０ａの間隔が小さ
くなるほど加工が困難となるため、コストの上昇を招く
ことになる。本発明は、上記事情に基づいて成されたも
ので、その目的は、コストの上昇を招くことなく、冷却
効率の向上を図った冷却構造体の提供にある。
は、冷却ブロック１１０、１２０の外壁および冷却通路
１３０を構成するリブ１１０ａ、１２０ａを介して伝え
られる発熱体の熱を、冷却通路１３０を流れる冷却液が
吸収することで発熱体の冷却を行うものである。従っ
て、冷却効率を高めるためには、リブ１１０ａ、１２０
ａの間隔を小さくして冷却通路１３０を細くする必要が
ある。ところが、リブ１１０ａ、１２０ａの間隔が小さ
くなるほど加工が困難となるため、コストの上昇を招く
ことになる。本発明は、上記事情に基づいて成されたも
ので、その目的は、コストの上昇を招くことなく、冷却
効率の向上を図った冷却構造体の提供にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、一方の面に被冷却物を搭載することので
きる平面部を有し、他方の面に所定の間隔で長手方向に
延びる複数のリブが設けられた一対の冷却ブロックを備
え、互いの前記他方の面を向かい合わせて、互いの前記
リブ同士が一定の間隔を有して交互に組み合わされるこ
とで複数の冷却通路が形成されたことを技術的手段とす
る。
成するために、一方の面に被冷却物を搭載することので
きる平面部を有し、他方の面に所定の間隔で長手方向に
延びる複数のリブが設けられた一対の冷却ブロックを備
え、互いの前記他方の面を向かい合わせて、互いの前記
リブ同士が一定の間隔を有して交互に組み合わされるこ
とで複数の冷却通路が形成されたことを技術的手段とす
る。
【０００６】
【作用】上記構成より成る本発明の冷却構造体は、一対
の冷却ブロックのリブ同士が一定の間隔を有して交互に
組み合わされることで複数の冷却通路が形成される。従
って、互いのリブの間に冷却通路が形成されることにな
るため、１つの冷却ブロックのリブ間に２つの冷却通路
が形成される。これにより、互いのリブ同士を突き合わ
せて冷却通路を形成した場合と比較して、多くの冷却通
路を形成することが可能となる。
の冷却ブロックのリブ同士が一定の間隔を有して交互に
組み合わされることで複数の冷却通路が形成される。従
って、互いのリブの間に冷却通路が形成されることにな
るため、１つの冷却ブロックのリブ間に２つの冷却通路
が形成される。これにより、互いのリブ同士を突き合わ
せて冷却通路を形成した場合と比較して、多くの冷却通
路を形成することが可能となる。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の冷却構造体の一実施例を図１
ないし図４を基に説明する。図１は冷却構造体の断面図
（図４のＡ−Ａ断面図）である。本実施例の冷却構造体
１は、図４に示すように、電気自動車の電気部品２（被
冷却物）を冷却するために使用されるもので、一対の冷
却ブロック３、４と、冷却液の入口を成す入口パイプ５
と、冷却液の出口を成す出口パイプ６より構成されてい
る。
ないし図４を基に説明する。図１は冷却構造体の断面図
（図４のＡ−Ａ断面図）である。本実施例の冷却構造体
１は、図４に示すように、電気自動車の電気部品２（被
冷却物）を冷却するために使用されるもので、一対の冷
却ブロック３、４と、冷却液の入口を成す入口パイプ５
と、冷却液の出口を成す出口パイプ６より構成されてい
る。
【０００８】冷却ブロック３、４は、熱伝導性に優れた
金属（例えば銅）を切削加工して形成したもので、同一
形状に設けられている。この冷却ブロック３、４は、平
面形状が矩形状を呈し、外壁面３ａ、４ａが電気部品２
を搭載するために平面とされている。冷却ブロック３、
４の内側の面には、図２（冷却ブロックの断面図）およ
び図３（冷却ブロックの平面図）に示すように、長手方
向（図３の上下方向）に延びる複数のリブ７が略等間隔
に形成され、外周が凸部８で囲まれている。
金属（例えば銅）を切削加工して形成したもので、同一
形状に設けられている。この冷却ブロック３、４は、平
面形状が矩形状を呈し、外壁面３ａ、４ａが電気部品２
を搭載するために平面とされている。冷却ブロック３、
４の内側の面には、図２（冷却ブロックの断面図）およ
び図３（冷却ブロックの平面図）に示すように、長手方
向（図３の上下方向）に延びる複数のリブ７が略等間隔
に形成され、外周が凸部８で囲まれている。
【０００９】各リブ７は、冷却ブロック３、４の幅方向
の中心に対して左右対称に配置した状態から、リブ間隔
ｓの半分（ｓ／２）だけ全体に幅方向のどちらかへずれ
た位置に設けられている（図２参照）。このリブ７は、
冷却通路９（図１参照）を形成するための複数（本実施
例では５本）の通路用リブ７ａと、冷却通路９の往路側
と帰路側とを仕切るための１本の仕切用リブ７ｂから成
る。
の中心に対して左右対称に配置した状態から、リブ間隔
ｓの半分（ｓ／２）だけ全体に幅方向のどちらかへずれ
た位置に設けられている（図２参照）。このリブ７は、
冷却通路９（図１参照）を形成するための複数（本実施
例では５本）の通路用リブ７ａと、冷却通路９の往路側
と帰路側とを仕切るための１本の仕切用リブ７ｂから成
る。
【００１０】通路用リブ７ａは、図３に示すように、長
手方向の両側で凸部８との間に所定の間隔を有して形成
されている。なお、通路用リブ７ａと凸部８との間の間
隔は、長手方向の一方側（図３の上側）では小さく、他
方側では大きく設けられている。仕切用リブ７ｂは、冷
却ブロック３、４の幅方向（図３の左右方向）における
中程に位置し、長手方向の一方側では通路用リブ７ａと
同様に凸部８との間に所定の間隔を有し、長手方向の他
方側は凸部８と繋がって形成されている。また、この仕
切用リブ７ｂは、幅方向にずれた方向へ通路用リブ７ａ
より若干太く形成されている。こうすることにより、仕
切用リブ７ｂ間に隙間が形成されないようにしている。
なお、この仕切用リブ７ｂも他の通路用リブ７ａと同じ
太さにしても良い。
手方向の両側で凸部８との間に所定の間隔を有して形成
されている。なお、通路用リブ７ａと凸部８との間の間
隔は、長手方向の一方側（図３の上側）では小さく、他
方側では大きく設けられている。仕切用リブ７ｂは、冷
却ブロック３、４の幅方向（図３の左右方向）における
中程に位置し、長手方向の一方側では通路用リブ７ａと
同様に凸部８との間に所定の間隔を有し、長手方向の他
方側は凸部８と繋がって形成されている。また、この仕
切用リブ７ｂは、幅方向にずれた方向へ通路用リブ７ａ
より若干太く形成されている。こうすることにより、仕
切用リブ７ｂ間に隙間が形成されないようにしている。
なお、この仕切用リブ７ｂも他の通路用リブ７ａと同じ
太さにしても良い。
【００１１】これらの各リブ７は、外周の凸部８より高
く設けられて、互いの冷却ブロック３、４を向かい合わ
せて組み合わせた時（互いの凸部８同士が当接した状
態）に、各リブ７の先端面が相手側の底面（各リブ７の
間の面）に略接触する程の高さｈを有する。
く設けられて、互いの冷却ブロック３、４を向かい合わ
せて組み合わせた時（互いの凸部８同士が当接した状
態）に、各リブ７の先端面が相手側の底面（各リブ７の
間の面）に略接触する程の高さｈを有する。
【００１２】各通路用リブ７ａの他方側で凸部８との間
に形成されたスペースには、仕切用リブ７ｂの片側に入
口パイプ５あるいは出口パイプ６を取り付けるための取
付穴１０が設けられている。冷却ブロック３、４の外周
に設けられた凸部８には、図３に示すように、Ｏリング
１１（図１参照）を装着するための周溝１２が凸部８の
全周に亘って形成されている。また、Ｏリング１１の周
溝１２より外側には、複数の螺子穴１３（雌穴）が適宜
設けられている。なお、各螺子穴１３は、２つの冷却ブ
ロック３、４を向かい合わせて組み合わせた時に、互い
の螺子穴１３が一致する位置に設けられている。
に形成されたスペースには、仕切用リブ７ｂの片側に入
口パイプ５あるいは出口パイプ６を取り付けるための取
付穴１０が設けられている。冷却ブロック３、４の外周
に設けられた凸部８には、図３に示すように、Ｏリング
１１（図１参照）を装着するための周溝１２が凸部８の
全周に亘って形成されている。また、Ｏリング１１の周
溝１２より外側には、複数の螺子穴１３（雌穴）が適宜
設けられている。なお、各螺子穴１３は、２つの冷却ブ
ロック３、４を向かい合わせて組み合わせた時に、互い
の螺子穴１３が一致する位置に設けられている。
【００１３】上記の冷却ブロック３、４は、長手方向の
向きを揃えて、互いの内側の面を向かい合わせ、Ｏリン
グ１１を装着して組み合わせた後、各螺子穴１３を螺子
１４で締めつけることにより固定される。これにより、
互いの冷却ブロック３、４の仕切用リブ７ｂが幅方向に
隣接するとともに、各通路用リブ７ａが一定の間隔で交
互に配置されて、各冷却ブロック３、４の内部に複数の
冷却通路９が形成される（図１参照）。この冷却通路９
は、仕切用リブ７ｂの両側で、それぞれ冷却ブロック
３、４に設けられた入口パイプ５または出口パイプ６の
取付穴１０と連通されるとともに、仕切用リブ７ｂの両
側の各冷却通路９が長手方向の一方側で連絡されてい
る。
向きを揃えて、互いの内側の面を向かい合わせ、Ｏリン
グ１１を装着して組み合わせた後、各螺子穴１３を螺子
１４で締めつけることにより固定される。これにより、
互いの冷却ブロック３、４の仕切用リブ７ｂが幅方向に
隣接するとともに、各通路用リブ７ａが一定の間隔で交
互に配置されて、各冷却ブロック３、４の内部に複数の
冷却通路９が形成される（図１参照）。この冷却通路９
は、仕切用リブ７ｂの両側で、それぞれ冷却ブロック
３、４に設けられた入口パイプ５または出口パイプ６の
取付穴１０と連通されるとともに、仕切用リブ７ｂの両
側の各冷却通路９が長手方向の一方側で連絡されてい
る。
【００１４】各冷却ブロック３、４を組付けた後、入口
パイプ５および出口パイプ６を冷却ブロック３、４の取
付穴１０に圧入によって組付ける。入口パイプ５および
出口パイプ６は、冷却液が流れる冷却液回路（図示しな
い）に接続される。そして、発熱体である電気部品２
は、冷却ブロック３、４の外壁面３ａ、４ａ（平面）に
密着した状態で固定される（図４参照）。
パイプ５および出口パイプ６を冷却ブロック３、４の取
付穴１０に圧入によって組付ける。入口パイプ５および
出口パイプ６は、冷却液が流れる冷却液回路（図示しな
い）に接続される。そして、発熱体である電気部品２
は、冷却ブロック３、４の外壁面３ａ、４ａ（平面）に
密着した状態で固定される（図４参照）。
【００１５】次に、本実施例の作動を説明する。入口パ
イプ５を介して冷却液回路より冷却ブロック３、４内に
流入した冷却液は、入口パイプ５に連通する往路側の各
冷却通路９を冷却ブロック３、４の他方側から一方側へ
向かって流れた後、冷却ブロック３、４の一方側で帰路
側へ流れ込み、その帰路側の各冷却通路９を一方側から
他方側へ向かって流れて、帰路側の各冷却通路９と連通
する出口パイプ６より冷却液回路へ流出する。
イプ５を介して冷却液回路より冷却ブロック３、４内に
流入した冷却液は、入口パイプ５に連通する往路側の各
冷却通路９を冷却ブロック３、４の他方側から一方側へ
向かって流れた後、冷却ブロック３、４の一方側で帰路
側へ流れ込み、その帰路側の各冷却通路９を一方側から
他方側へ向かって流れて、帰路側の各冷却通路９と連通
する出口パイプ６より冷却液回路へ流出する。
【００１６】冷却ブロック３、４に固定された電気部品
２より放出される熱は、冷却ブロック３、４の外壁、冷
却通路９を形成する通路用リブ７ａ、および仕切用リブ
７ｂを伝わって、冷却通路９を流れる冷却液に吸収され
る。これにより電気部品２の冷却が行われる。
２より放出される熱は、冷却ブロック３、４の外壁、冷
却通路９を形成する通路用リブ７ａ、および仕切用リブ
７ｂを伝わって、冷却通路９を流れる冷却液に吸収され
る。これにより電気部品２の冷却が行われる。
【００１７】このように、本実施例では、互いの冷却ブ
ロック３、４を向かい合わせて組付けた時に、互いの各
通路用リブ７ａが一定の間隔で交互に配置されることで
冷却通路９が形成される。つまり、互いの通路用リブ７
ａの間に冷却通路９が形成されることになるため、１つ
の冷却ブロック３、４のリブ７間に２つの冷却通路９を
形成することができる。これにより、リブ７同士を突き
合わせて冷却通路９を形成する場合と比較すると、１つ
の冷却ブロック３、４のリブ７数が同じでも、より多く
の冷却通路９を形成することが可能となる。この結果、
リブ間隔ｓを小さくすることなく冷却効率の向上を実現
することができるため、加工コストを低く抑えることが
できる。
ロック３、４を向かい合わせて組付けた時に、互いの各
通路用リブ７ａが一定の間隔で交互に配置されることで
冷却通路９が形成される。つまり、互いの通路用リブ７
ａの間に冷却通路９が形成されることになるため、１つ
の冷却ブロック３、４のリブ７間に２つの冷却通路９を
形成することができる。これにより、リブ７同士を突き
合わせて冷却通路９を形成する場合と比較すると、１つ
の冷却ブロック３、４のリブ７数が同じでも、より多く
の冷却通路９を形成することが可能となる。この結果、
リブ間隔ｓを小さくすることなく冷却効率の向上を実現
することができるため、加工コストを低く抑えることが
できる。
【００１８】また、本実施例では、組付け時に熱加工が
ないため、熱応力による歪みの発生がなく、更に、加工
部品数が少なく、同一形状の冷却ブロック３、４を使用
することから、組付けの簡素化を図ることが出来る。
ないため、熱応力による歪みの発生がなく、更に、加工
部品数が少なく、同一形状の冷却ブロック３、４を使用
することから、組付けの簡素化を図ることが出来る。
【００１９】〔変形例〕上述の実施例では、螺子穴１３
に螺子１４を締めつけることで２つの冷却ブロック３、
４を固定したが、２つの冷却ブロック３、４を溶接によ
って固定しても良い。この場合、Ｏリング１１を介して
螺子１４の締めつけで固定した時より気密性が向上する
ことから、高圧でも使用することが可能となる。また、
同一形状の冷却ブロック３、４を使用することから、異
形部品を溶接する場合と比較して歪みの発生を少なくす
ることが可能である。
に螺子１４を締めつけることで２つの冷却ブロック３、
４を固定したが、２つの冷却ブロック３、４を溶接によ
って固定しても良い。この場合、Ｏリング１１を介して
螺子１４の締めつけで固定した時より気密性が向上する
ことから、高圧でも使用することが可能となる。また、
同一形状の冷却ブロック３、４を使用することから、異
形部品を溶接する場合と比較して歪みの発生を少なくす
ることが可能である。
【００２０】本実施例では、冷却ブロック３、４に設け
た取付穴１０に入口パイプ５および出口パイプ６を圧入
により固定したが、入口パイプ５および出口パイプ６に
テーパ雄ネジ加工を施し、冷却ブロック３、４の取付穴
１０にテーパ雌ネジ加工を施して、両者をテーパネジで
組付けるようにしても良い。または、入口パイプ５およ
び出口パイプ６を取付穴１０に溶接で組付けても良い。
本実施例では、入口パイプ５および出口パイプ６と冷却
ブロック３、４とを別体で設けたが、冷却ブロック３、
４と入口パイプ５または出口パイプ６とを鋳造あるいは
ダイキャストで一体に製造しても良い。これにより、１
種類の構造部品で冷却構造体１を作製することができ
る。
た取付穴１０に入口パイプ５および出口パイプ６を圧入
により固定したが、入口パイプ５および出口パイプ６に
テーパ雄ネジ加工を施し、冷却ブロック３、４の取付穴
１０にテーパ雌ネジ加工を施して、両者をテーパネジで
組付けるようにしても良い。または、入口パイプ５およ
び出口パイプ６を取付穴１０に溶接で組付けても良い。
本実施例では、入口パイプ５および出口パイプ６と冷却
ブロック３、４とを別体で設けたが、冷却ブロック３、
４と入口パイプ５または出口パイプ６とを鋳造あるいは
ダイキャストで一体に製造しても良い。これにより、１
種類の構造部品で冷却構造体１を作製することができ
る。
【００２１】
【発明の効果】本発明の冷却構造体１は、１つの冷却ブ
ロックのリブ間に２つの冷却通路を形成することができ
る。この結果、リブ間隔を小さくしてリブ数を増加する
ことなく冷却効率の向上を図ることが可能となるため、
加工コストを低く抑えることができる。
ロックのリブ間に２つの冷却通路を形成することができ
る。この結果、リブ間隔を小さくしてリブ数を増加する
ことなく冷却効率の向上を図ることが可能となるため、
加工コストを低く抑えることができる。
【図１】本実施例に係る冷却構造体の断面図である。
【図２】冷却ブロックの断面図である。
【図３】冷却ブロックの平面図である。
【図４】冷却構造体の斜視図である。
【図５】従来技術に係る冷却装置の断面図である。
１ 冷却構造体 ２ 電気部品（被冷却物） ３ 冷却ブロック ３ａ 外壁面（平面部） ４ 冷却ブロック ４ａ 外壁面（平面部） ７ リブ ９ 冷却通路
Claims (1)
- 【請求項１】一方の面に被冷却物を搭載することのでき
る平面部を有し、他方の面に所定の間隔で長手方向に延
びる複数のリブが設けられた一対の冷却ブロックを備
え、 互いの前記他方の面を向かい合わせて、互いの前記リブ
同士が一定の間隔を有して交互に組み合わされることで
複数の冷却通路が形成された冷却構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18173093A JP3166423B2 (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 冷却構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18173093A JP3166423B2 (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 冷却構造体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738025A true JPH0738025A (ja) | 1995-02-07 |
| JP3166423B2 JP3166423B2 (ja) | 2001-05-14 |
Family
ID=16105887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18173093A Expired - Fee Related JP3166423B2 (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 冷却構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3166423B2 (ja) |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10125636A1 (de) * | 2001-05-25 | 2002-12-12 | Agilent Technologies Inc | Kühler für elektrische und/oder elektronische Bauteile |
| WO2003056687A1 (fr) * | 2001-12-27 | 2003-07-10 | Aisin Aw Co., Ltd. | Dispositif de refroidissement d'unite de commande de moteur |
| US6621707B2 (en) | 1998-08-11 | 2003-09-16 | Fujitsu Limited | Liquid-cooled electronic apparatus |
| WO2004025807A1 (ja) * | 2002-09-13 | 2004-03-25 | Aisin Aw Co., Ltd. | 駆動装置 |
| EP1574800A2 (en) * | 2001-09-20 | 2005-09-14 | Intel Corporation | Modular capillary pumped loop cooling system |
| US7017655B2 (en) * | 2003-12-18 | 2006-03-28 | Modine Manufacturing Co. | Forced fluid heat sink |
| WO2006136325A1 (de) * | 2005-06-23 | 2006-12-28 | Wieland-Werke Ag | Wärmeaustauscher für kleinbauteile |
| JP2007142068A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 受熱器及びそれを備えた冷却装置 |
| EP1940011A2 (en) | 2002-09-13 | 2008-07-02 | Aisin AW Co., Ltd. | Drive unit |
| JP2012016134A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Denso Corp | 電力変換装置 |
| JP2012199453A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Casio Comput Co Ltd | 冷却装置及びプロジェクタ |
| WO2012153414A1 (ja) * | 2011-05-12 | 2012-11-15 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器および冷却器の製造方法 |
| JP2013012641A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-17 | Meidensha Corp | パワー半導体モジュール |
| JP2013030579A (ja) * | 2011-07-28 | 2013-02-07 | Toyota Motor Corp | 電力変換装置 |
| JP2013105876A (ja) * | 2011-11-14 | 2013-05-30 | Mitsubishi Electric Corp | 冷却器筐体および冷却器筐体の製造方法 |
| WO2018198883A1 (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-01 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
| DE112017005354T5 (de) | 2016-10-24 | 2019-07-11 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Wärmeableitende Struktur und diese nutzende Bordleistungsversorgungsvorrichtung |
| US10765478B2 (en) | 2013-03-15 | 2020-09-08 | Cynosurce, Llc | Picosecond optical radiation systems and methods of use |
| WO2022259610A1 (ja) * | 2021-06-09 | 2022-12-15 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
-
1993
- 1993-07-22 JP JP18173093A patent/JP3166423B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6621707B2 (en) | 1998-08-11 | 2003-09-16 | Fujitsu Limited | Liquid-cooled electronic apparatus |
| DE10125636A1 (de) * | 2001-05-25 | 2002-12-12 | Agilent Technologies Inc | Kühler für elektrische und/oder elektronische Bauteile |
| DE10125636B4 (de) * | 2001-05-25 | 2004-03-25 | Agilent Technologies, Inc. (n.d.Ges.d.Staates Delaware), Palo Alto | Kühler für elektrische und/oder elektronische Bauteile |
| US6935412B2 (en) | 2001-05-25 | 2005-08-30 | Agilent Technologies, Inc. | Cooler for electrical and/ or electronic components, linked to present cooling needs |
| EP1574800B1 (en) * | 2001-09-20 | 2009-06-03 | Intel Corporation | Thin-profile Condenser |
| EP1574800A2 (en) * | 2001-09-20 | 2005-09-14 | Intel Corporation | Modular capillary pumped loop cooling system |
| WO2003056687A1 (fr) * | 2001-12-27 | 2003-07-10 | Aisin Aw Co., Ltd. | Dispositif de refroidissement d'unite de commande de moteur |
| US6822353B2 (en) | 2001-12-27 | 2004-11-23 | Aisin Aw Co., Ltd. | Cooling apparatus for electric motor control unit |
| EP1940011A3 (en) * | 2002-09-13 | 2008-08-06 | Aisin AW Co., Ltd. | Drive unit |
| EP1940011A2 (en) | 2002-09-13 | 2008-07-02 | Aisin AW Co., Ltd. | Drive unit |
| US7525224B2 (en) | 2002-09-13 | 2009-04-28 | Aisin Aw Co., Ltd. | Drive unit and inverter with cooling technique |
| WO2004025807A1 (ja) * | 2002-09-13 | 2004-03-25 | Aisin Aw Co., Ltd. | 駆動装置 |
| US7017655B2 (en) * | 2003-12-18 | 2006-03-28 | Modine Manufacturing Co. | Forced fluid heat sink |
| WO2006136325A1 (de) * | 2005-06-23 | 2006-12-28 | Wieland-Werke Ag | Wärmeaustauscher für kleinbauteile |
| JP2007142068A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 受熱器及びそれを備えた冷却装置 |
| JP4645420B2 (ja) * | 2005-11-17 | 2011-03-09 | パナソニック株式会社 | 受熱器及びそれを備えた冷却装置 |
| JP2012016134A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Denso Corp | 電力変換装置 |
| JP2012199453A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Casio Comput Co Ltd | 冷却装置及びプロジェクタ |
| US8684535B2 (en) | 2011-03-23 | 2014-04-01 | Casio Computer Co., Ltd. | Cooling unit including base plates each having a radiating fins that has an extending portion to extend over an adjacent base plate, and projector |
| CN103503589A (zh) * | 2011-05-12 | 2014-01-08 | 丰田自动车株式会社 | 冷却器以及冷却器的制造方法 |
| WO2012153414A1 (ja) * | 2011-05-12 | 2012-11-15 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器および冷却器の製造方法 |
| JP2013012641A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-17 | Meidensha Corp | パワー半導体モジュール |
| JP2013030579A (ja) * | 2011-07-28 | 2013-02-07 | Toyota Motor Corp | 電力変換装置 |
| JP2013105876A (ja) * | 2011-11-14 | 2013-05-30 | Mitsubishi Electric Corp | 冷却器筐体および冷却器筐体の製造方法 |
| US10765478B2 (en) | 2013-03-15 | 2020-09-08 | Cynosurce, Llc | Picosecond optical radiation systems and methods of use |
| DE112017005354T5 (de) | 2016-10-24 | 2019-07-11 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Wärmeableitende Struktur und diese nutzende Bordleistungsversorgungsvorrichtung |
| WO2018198883A1 (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-01 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
| JP2018186633A (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
| CN110574277A (zh) * | 2017-04-25 | 2019-12-13 | 株式会社电装 | 电力转换装置 |
| US10873269B2 (en) | 2017-04-25 | 2020-12-22 | Denso Corporation | Electric power conversion apparatus |
| CN110574277B (zh) * | 2017-04-25 | 2021-07-16 | 株式会社电装 | 电力转换装置 |
| WO2022259610A1 (ja) * | 2021-06-09 | 2022-12-15 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3166423B2 (ja) | 2001-05-14 |
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