JPH0846381A - 液冷式電気部品冷却装置 - Google Patents

液冷式電気部品冷却装置

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JPH0846381A
JPH0846381A JP19361094A JP19361094A JPH0846381A JP H0846381 A JPH0846381 A JP H0846381A JP 19361094 A JP19361094 A JP 19361094A JP 19361094 A JP19361094 A JP 19361094A JP H0846381 A JPH0846381 A JP H0846381A
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Hiroshi Shimada
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Abstract

(57)【要約】 [目的]堅牢な構造で、製作を容易化し、冷却効率およ
び能力を向上させる。 [構成]放熱板10の上には、インバータ回路を構成す
る複数の大容量トランジスタGTR2,GTR4 …がそれ
ぞれボルトN2,N4,…によって取付固定される。放熱板
10は上部熱伝導性板42と下部熱伝導性板44〜50
とからなる。上部熱伝導性板42の溝42a,42b,
42c,42dと下部熱伝導性板44〜50の溝44
a,46a,48a,50aとの間に水冷パイプ12,
14,16,18をそれぞれ挟着保持するようにして、
上部熱伝導性板42の裏面と下部熱伝導性板44〜50
の裏面とを合わせ、それぞれを複数本のボルト52で接
合固定することで、放熱板10が組み立てられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、発熱性の電気部品を実
装しつつ冷却液で強制的に冷却する液冷式電気部品冷却
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図4に、インバータ式抵抗溶接電源装置
や固体レーザ電源装置等におけるインバータ回路取付部
の構造を示す。
【0003】熱伝導性の放熱板100の上に、4個の大
容量トランジスタGTR1,GTR2,GTR3,GTR4 が
それぞれボルトN1,N1,…,N2,N2,…,N3,N3,…,
N4,N4,…によって取付固定される。これら4個のGT
Rは、次のような接続・配線構造によってブリッジ接続
され、インバータ回路を構成する。
【0004】GTR1,GTR2 のそれぞれのコレクタ端
子C1,C2 は、導体板102を介して互いに接続される
とともに、電力ケーブル104を介して直流電源(図示
せず)の正極出力端子に接続される。一方、GTR3,G
TR4 のそれぞれのエミッタ端子E3,E4 は、導体板1
06を介して互いに接続されるとともに電力ケーブル1
08を介して直流電源のアースまたは負極性出力端子に
接続される。また、GTR1 のエミッタ端子E1 とGT
R3 のコレクタ端子C3 とが導体板110を介して互い
に接続されるとともに電力ケーブル111を介して溶接
トランス(図示せず)の一方の一次側入力端子に接続さ
れ、GTR2 のエミッタ端子E2 とGTR4 のコレクタ
端子C4 とが導体板112を介して互いに接続されると
ともに電力ケーブル114を介して溶接トランスの他方
の一次側入力端子に接続される。
【0005】放熱板100の傍らには、このインバータ
回路を駆動するためのドライブ回路(図示せず)を実装
したドライブ回路基板(図示せず)が配設されている。
GTR1 〜GTR4 のそれぞれのベース端子B1 〜B4
は、ケーブル116〜122およびコネクタ124を介
してドライブ回路基板に接続されている。
【0006】放熱板100の一側面には、冷却水導入口
100aと冷却水排出口100bとが設けられており、
放熱板100の内部または内側に冷却水CWが流され
る。これにより、溶接通電中にGTR1 〜GTR4 から
発生する多量の熱は、放熱板100を介して冷却水CW
に吸収または放熱されるようになっている。
【0007】図5および図6は、放熱板100に冷却水
を供給するための従来の冷却装置の構成を示す。
【0008】図5に示す冷却装置は、冷却板100を肉
厚に形成し、この板の内部にコ字状の水道用トンネル1
30が形成されるように一対の貫通孔132,134と
1本の貫通孔136をそれぞれ縦断および横断して穿設
し、貫通孔136の両端部およびそれに近接する貫通孔
132,134の一方の開口端をそれぞれ栓138,1
40,142,144で塞ぎ、貫通孔132,134の
他方の開口端をそれぞれ冷却水導入口100aおよび冷
却水排出口100bとしたものである。冷却水導入口1
00aおよび冷却水排出口100bにはそれぞれホース
取付用のコネクタ146,148が取り付けられる。
【0009】この装置構成においては、コネクタ148
よりコ字状水道トンネル130の入口(冷却水導入口1
00a)に導入された冷却水CWは、水道トンネル13
0の中を矢印で示すルートで流れ、水道トンネル130
の出口(冷却水排出口100b)からコネクタ148を
通って外部の排水用ホース(図示せず)へ出る。冷却水
CWがコ字状水道トンネル130を流れることによっ
て、放熱板100が全体的に冷却され、ひいては放熱板
100上のGTR1 〜GTR4 が冷やされる。
【0010】図6に示す冷却装置では、冷却板100を
トレイ状に形成し、その中にU字状の冷水パイプ150
を入れて冷却板100の裏面100cに複数個のクラン
プ金具152で固定し、トレイの一側面より突出する冷
水パイプ150の両開口端をそれぞれ冷却水導入口10
0aおよび冷却水排出口100bとしたものである。や
はり、冷却水導入口100aおよび冷却水排出口100
bにはそれぞれホース取付用のコネクタ154,156
が取り付けられる。
【0011】この装置構成では、コネクタ154よりU
字状水冷パイプ150の入口(冷却水導入口100a)
に導入された冷却水CWは、水冷パイプ150の中を流
れ、水冷パイプ150の出口(冷却水排出口100b)
からコネクタ156を通って外部の排水用ホース(図示
せず)側へ出る。冷却水CWが水冷パイプ150を流れ
ることによって、水冷パイプ150が冷やされ、その冷
気が放熱板100に伝わって放熱板100が冷やされ、
ひいては放熱板100上のGTR1 〜GTR4が冷やさ
れる。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たような従来の冷却装置には、次のような欠点がある。
図5の装置では、放熱板100の中に水道用トンネル1
30を穿設する加工、つまり縦方向の貫通孔132,1
34と横方向の貫通孔136をそれぞれ真っすぐに、か
つ互いに正確に交差するように穿つ加工は非常に難しく
面倒である。また貫通孔132,134,136が一部
無用になっており、冷却水CWの円滑な流れに望ましく
ないだけでなく、シーリングのために栓138,14
0,142,144を必要とし、コスト高を来してい
る。
【0013】図6の装置では、U字状の水冷パイプ15
0をトレイ状冷却板100の裏面に設けたクランプ金具
152に圧入して固定取付する構造であるため、比較的
細い管径の水冷パイプしか使えず、太い水冷パイプが使
えない。このため、放熱板100に供給される冷却水C
Wの流量が制限され、冷却能力を上げることができな
い。また、水冷パイプ150と放熱板100との接触面
積が小さいため、両者間の熱伝導性が良くなく、このこ
とも冷却効率の低い原因となっている。また、ホース取
付用のコネクタ154,156が水冷パイプ150の両
開口端にロー付けで接続されるため、衝撃に弱く、外れ
やすいという不具合がある。
【0014】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、堅牢な構造で、製作が容易であり、冷却効率お
よび能力の高い液冷式半導体冷却装置を提供することを
目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の液冷式半導体冷却装置は、表面に大電力型
の半導体素子が実装される第1の熱伝導性板の裏面に液
冷パイプを保持するためのパイプ保持溝を所定のルート
で縦断または横断して形成し、前記第1の熱伝導性板の
裏面と対応する第2の熱伝導性板の裏面にも前記液冷パ
イプを保持するためのパイプ保持溝を所定のルートで縦
断または横断して形成し、それぞれの裏面を合わせるよ
うにして前記第1の熱伝導性板と前記第2の熱伝導性板
とを接合して各対のパイプ保持溝の間に前記液冷パイプ
を挟着保持してなる構成とした。
【0016】
【作用】本発明では、液冷パイプが第1の熱伝導性板お
よび第2の熱伝導性板の相対向する各対のパイプ保持溝
の間に挟着保持されるため、液冷パイプに管径の大きな
パイプを用いることが可能である。これによって、パイ
プ内の冷却水流量を増大させることができ、放熱能力を
高めることができる。また、液冷パイプが両熱伝導性板
の間に埋設されるため、パイプと熱伝導性板との間の熱
伝導性がよく、放熱効率が高い。パイプ保持溝は両熱伝
導性板の面に形成されるため、容易に加工できる。
【0017】また、液冷パイプの開放端にネジ部を設
け、このネジ部に外部配管接続用のコネクタ等を螺着す
ることで、衝撃等の外力に強い構造とすることができ
る。
【0018】また、第1の熱伝導性板および/または第
2の熱伝導性板に放熱フィンを一体に設けることで、空
冷も効果的に行える。
【0019】
【実施例】以下、図1〜図3を参照して本発明の実施例
を説明する。
【0020】図1は、本発明の一実施例による液冷式電
気部品冷却装置を適用したインバータ式抵抗溶接電源装
置または固体レーザ電源装置等におけるインバータ回路
取付部の構造を示す。
【0021】このインバータ回路取付部において、放熱
板10の上には、たとえば上記した図4と同様にインバ
ータ回路を構成する4個の大容量トランジスタGTR1,
GTR2,GTR3,GTR4 がそれぞれボルトN1,N1,
…,N2,N2,…,N3,N3,…,N4,N4,…によって取付
固定される。したがって、GTR間の接続手段の構成お
よび各GTRとドライブ回路間の接続手段の構成も上記
図4におけるものと同様である。
【0022】本実施例における放熱板10の内部には、
互いに放熱板10の幅方向に間隔を置き、各々が放熱板
10の長手方向に延在するように熱伝導性の配管たとえ
ば銅管からなる4本の水冷パイプ12,14,16,1
8が埋設されている。これらの水冷パイプの両端は放熱
板10の両端面で開口しており、それぞれの開口端に雌
ネジ12a,14a,16a,18aが形成されてい
る。
【0023】両端の水冷パイプ12,18の一方(図で
正面側)の開口端はそれぞれ冷却水導入口10aおよび
冷却水排出口10bとして用いられ、これらの開口端に
はホース取付用のコネクタ20,22がそれぞれ取り付
けられる。この場合、コネクタ20,22は、それぞれ
の雄ネジ20a,22aを水冷パイプ12,18側の雌
ネジ12a,14aに螺合させるようにして取り付けら
れる。
【0024】中間の水冷パイプ14,16の一方(図で
正面側)の開口端はそれぞれ冷却水連絡口として用いら
れ、これらの開口端には両者を接続するための円弧状の
ジョイント管24がコネクタ26,28を介して取り付
けられる。この場合、コネクタ26,28は、それぞれ
の雄ネジを水冷パイプ14,16側の雌ネジ14a,1
6aに螺合させるようにして取り付けられる。
【0025】水冷パイプ12〜18の他方(図で背面
側)の開口端は全て冷却水連絡口として用いられる。隣
接する各一対の水冷パイプ(12,14),(16,1
8)の開口端には、両者を接続するための円弧状のジョ
イント管30,32がコネクタ(34,36),(3
8,40)を介してそれぞれ取り付けられる。コネクタ
(34,36),(38,40)は、それぞれの雄ネジ
を水冷パイプ(12,14),(16,18)側の雌ネ
ジ(12a,14a),(16a,18a)に螺合させ
るようにして取り付けられる。
【0026】ここで、図3に本実施例の冷却装置におけ
る冷却水配管構造を模式的に示す。上記したように、放
熱板10の中に埋設された4本の水冷パイプ12〜18
が放熱板10の外のジョイント管24,30,32によ
って接続されることで、1本の連続(連通)した冷却水
通路が形成される。
【0027】この冷却水配管構造において、コネクタ2
0より水冷パイプ12の入口(冷却水導入口10a)に
導入された冷却水CWは、水冷パイプ12、ジョイント
管30、水冷パイプ14、ジョイント管24、水冷パイ
プ16、ジョイント管32および水冷パイプ18を矢印
で示すルートで流れ、水冷パイプ18の出口(冷却水排
出口10b)からコネクタ22を通って外へ出る。な
お、コネクタ20,22はホース(図示せず)を介して
冷却水供給源に接続され、冷却水供給源からの冷却水C
Wが本冷却装置に循環供給されるようになっている。
【0028】このように、冷却水CWが放熱板10の中
に埋設された水冷パイプ12〜18を流れることによっ
て、放熱板10が全体的に冷却され、ひいては放熱板1
0上のGTR1 〜GTR4 が冷やされる。
【0029】図2は、本実施例における冷却装置の構造
をより詳細に示す横断面図である。放熱板10は、表面
(上面)にインバータ回路部品(GTR1 〜GTR4 )
が実装される断面コ字形の上部熱伝導性板42と、各々
が表面(下面)に縦方向に延在する多数の放熱フィンF
Nを一体に設けた複数たとえば4枚の下部熱伝導性板4
4〜50とから構成される。これらの熱伝導性板42,
44〜50のいずれも熱伝導率が高く加工性にすぐれた
部材たとえばアルミニウムまたは銅からなる。
【0030】上部熱伝導性板42の裏面(下面)には、
上記した4本の水冷パイプ12〜18をそれぞれ保持す
るための断面ほぼ半円状の溝(凹部)42a,42b,
42c,42dがそれぞれ所定位置で縦方向(紙面と垂
直な方向)に縦断して形成される。各下部熱伝導性板4
4〜50の裏面(上面)にも、各水冷パイプ12〜18
を保持するための断面ほぼ半円状の溝(凹部)44a,
46a,48a,50aが各所定位置で縦方向(紙面と
垂直な方向)に縦断して形成される。熱伝導性板(特に
アルミニウム板)の一面に直線状のパイプ溝を縦断して
形成する加工は研削加工あるいは押出成形等によって容
易かつ精確に行えるものである。
【0031】かかる上部熱伝導性板42の溝42a,4
2b,42c,42dと下部熱伝導性板44〜50の溝
44a,46a,48a,50aとの間に水冷パイプ1
2,14,16,18をそれぞれ挟着保持するようにし
て、上部熱伝導性板42の裏面と下部熱伝導性板44〜
50の裏面とを合わせ、それぞれを複数本のボルト52
で接合固定することで、放熱板10が組み立てられる。
【0032】このように、本実施例の冷却装置では、上
部熱伝導性板42および下部熱伝導性板44〜50の相
対向する面(裏面)に4本の水冷パイプ12〜18をそ
れぞれ保持するための4本のパイプ保持溝(42a,4
4a,46a,42d),(44a,46a,48a,
50a)をそれぞれ縦断して形成し、それぞれの裏面を
合わせるようにして上部熱伝導性板42と下部熱伝導性
板44〜50とを接合して各対のパイプ保持溝(42
a,44a),(44a,46a),(46a,48
a),(42d,50a)の間にそれぞれ水冷パイプ4
4,46,48,50を挟着保持せしめることにより、
放熱板10を組み立てると同時に、放熱板10の中に水
冷パイプ44,46,48,50を埋設するようにして
いる。
【0033】本実施例の冷却装置では、各水冷パイプ1
2〜18が上部熱伝導性板42および下部熱伝導性板4
4〜50の各対のパイプ保持溝(42a,44a),
(44a,46a),(46a,48a),(42d,
50a)の間にしっかりと挟着保持されるため、各水冷
パイプ12〜18に管径の大きなパイプを用いることが
可能である。これによって、放熱板10におけるパイプ
内の冷却水流量を増大させることができ、放熱能力を容
易に高めることができる。また、各水冷パイプ12〜1
8が上部熱伝導性板42および下部熱伝導性板44〜5
0の間に大きな接触面積で密着保持されるため、両者間
の熱伝導性がよく、放熱効率が高くなっている。また、
各水冷パイプ12〜18の各開放端にはネジ部12a〜
18aが形成され、これらのネジ部12a〜18aにコ
ネクタ類(20,22,26,28等)が螺合式で堅く
シールして取付されるため、衝撃等の外力にも強い構造
となっている。
【0034】さらに、本実施例の冷却装置では、下部熱
伝導性板44〜50の表面(下面)に多数の放熱フィン
FNが突設され、GTRからの熱の一部はこれらの放熱
フィンFNから空中へ放熱されるようになっており、空
冷効果も図られている。
【0035】また、図1に明示するように、上部熱伝導
性板42の表面(上面)には、断面逆さT字形の溝GP
が所定の間隔を置いて縦方向に設けられている。GTR
1 〜GTR4 の取付ボルトN1 〜N4 は、この縦溝GP
の中に入れられたナットM1〜M4 にそれぞれ螺合して
締付されている。ボルトNi を緩め、または外すこと
で、GTRi の取付位置を溝GP上で任意に調整するこ
とが可能である。
【0036】以上、好適な実施例について説明したが、
本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、そ
の技術思想の範囲内で種々の変形・変更が可能である。
【0037】たとえば、上記実施例では、放熱板10の
中に4本の水冷パイプ12〜18を縦断して埋設した
が、任意の本数の水冷パイプを任意の方向またはルート
で埋設することが可能である。その場合、上部熱伝導性
板および下部熱伝導性板の合わせ面にそれぞれ水冷パイ
プと対応するルートでパイプ保持溝を形成すればよい。
上記実施例では、下部熱伝導性板を4枚(44〜50)
に分割したが、一体型(1枚)に形成することも可能で
あり、上部熱伝導性板42の方を複数枚に分割すること
も可能である。上記実施例では放熱フィンFNを下部熱
伝導性板44〜50の表面(下面)だけに突設したが、
側面にも突設可能であり、上部熱伝導性板の空き場所に
突設することも可能である。
【0038】また、上記実施例では冷却水を冷却媒体と
したが、他の冷却液や結路を防止して漏電を防ぐために
温度制御をした冷却液を使用することもできる。本発明
の冷却装置において第1の熱伝導性板の表面に実装され
る電気部品としては、上記実施例では大容量トランジス
タ(GTR)を例にとって説明したが、IGBT、FE
T、あるいはサイリスタ等のスイッチング素子やパワー
素子、ダイオード、抵抗等の発熱性電気部品でも可能で
ある。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の液冷式電
気部品冷却装置によれば、第1の熱伝導性板および第2
の熱伝導性板の裏面に形成した相対向する各対のパイプ
保持溝の間に液冷パイプを挟着保持する構成とすること
で、構造で堅牢で、製作が容易であり、冷却効率および
能力を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例による液冷式電気部品冷却装
置を適用したインバータ式抵抗溶接電源装置におけるイ
ンバータ回路取付部の構造を示す斜視図である。
【図2】実施例の冷却装置の構成をより詳細に示す横断
面図である。
【図3】実施例の冷却装置における冷却水配管構造を模
式的に示す略平面図である。
【図4】従来の液冷式電気部品冷却装置を用いたインバ
ータ式抵抗溶接電源装置におけるインバータ回路取付部
の構造を示す斜視図である。
【図5】従来の液冷式電気部品冷却装置の構成を示す略
斜視図である。
【図6】従来の別の液冷式電気部品冷却装置の構成を示
す略斜視図である。
【符号の説明】
10 放熱板 12,14,16,18 水冷パイプ 20,22,34,36,38,40 コネクタ 24,30,32 ジョイント管 42 上部熱伝導性板 44,46,48,50 下部熱伝導性板 FN 放熱フィン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面に発熱性の電気部品が実装される第
    1の熱伝導性板の裏面の所定位置に液冷パイプを保持す
    るためのパイプ保持溝を形成し、前記第1の熱伝導性板
    の裏面と対応する第2の熱伝導性板の裏面の所定位置に
    も前記液冷パイプを保持するためのパイプ保持溝を形成
    し、それぞれの裏面を合わせるようにして前記第1の熱
    伝導性板と前記第2の熱伝導性板とを接合して各対のパ
    イプ保持溝の間に前記液冷パイプを挟着保持してなるこ
    とを特徴とする液冷式電気部品冷却装置。
  2. 【請求項2】 前記液冷パイプの開口端に外部配管接続
    用のネジ部を形成してなることを特徴とする請求項1に
    記載の液冷式電気部品冷却装置。
  3. 【請求項3】 前記第1の熱伝導性板および/または第
    2の熱伝導性板に放熱フィンを一体に設けてなることを
    特徴とする請求項1または2に記載の液冷式電気部品冷
    却装置。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09283958A (ja) * 1996-04-16 1997-10-31 Nec Corp 集積回路の高効率冷却構造
US6461054B1 (en) 1999-10-25 2002-10-08 The Furukawa Electric Co., Ltd. Adapter having a light-shielding shutter and optical module receptacle having a light-shielding shutter
JP2003243593A (ja) * 2002-02-22 2003-08-29 Sanyo Electric Co Ltd 電子装置
WO2005101939A1 (de) * 2004-04-19 2005-10-27 Rittal Gmbh & Co. Kg Montageplatte für elektronische bauteile
WO2005101938A1 (de) * 2004-04-19 2005-10-27 Rittal Gmbh & Co.Kg Montageplatte für elektronische bauteile
US7701712B2 (en) * 2005-04-08 2010-04-20 Rittal Gmbh & Co. Kg Cooling unit
JP2014509441A (ja) * 2011-02-22 2014-04-17 エルジー ケム. エルティーディ. 冷却効率の改善された冷却部材及びそれを用いたバッテリーモジュール
US8817470B2 (en) 2009-10-16 2014-08-26 Fujitsu Limited Electronic device and complex electronic device
CN104125757A (zh) * 2014-07-02 2014-10-29 北京无线电测量研究所 一种穿通式液冷机箱
CN106975897A (zh) * 2016-01-15 2017-07-25 中兴通讯股份有限公司 一种液冷散热器及其加工和装配方法
WO2017175798A1 (ja) * 2016-04-05 2017-10-12 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 冷却装置、冷凍サイクル装置、及び冷却装置の製造方法
CN113904527A (zh) * 2021-09-15 2022-01-07 江苏德耐美克电气有限公司 一种水冷式高压岸电电源功率单元及其组装、冷却方法

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09283958A (ja) * 1996-04-16 1997-10-31 Nec Corp 集積回路の高効率冷却構造
US6461054B1 (en) 1999-10-25 2002-10-08 The Furukawa Electric Co., Ltd. Adapter having a light-shielding shutter and optical module receptacle having a light-shielding shutter
JP2003243593A (ja) * 2002-02-22 2003-08-29 Sanyo Electric Co Ltd 電子装置
US7706143B2 (en) 2004-04-19 2010-04-27 Rittal Gmbh & Co. Kg Mounting plate for electronic components
WO2005101938A1 (de) * 2004-04-19 2005-10-27 Rittal Gmbh & Co.Kg Montageplatte für elektronische bauteile
JP2007533147A (ja) * 2004-04-19 2007-11-15 リッタル ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト 電子的な構成部材のための組付けプレート
US7639500B2 (en) 2004-04-19 2009-12-29 Rittal Gmbh & Co. Kg Mounting plate for electronic components
WO2005101939A1 (de) * 2004-04-19 2005-10-27 Rittal Gmbh & Co. Kg Montageplatte für elektronische bauteile
US7701712B2 (en) * 2005-04-08 2010-04-20 Rittal Gmbh & Co. Kg Cooling unit
US8817470B2 (en) 2009-10-16 2014-08-26 Fujitsu Limited Electronic device and complex electronic device
JP2014509441A (ja) * 2011-02-22 2014-04-17 エルジー ケム. エルティーディ. 冷却効率の改善された冷却部材及びそれを用いたバッテリーモジュール
US8999549B2 (en) 2011-02-22 2015-04-07 Lg Chem, Ltd. Cooling member of improved cooling efficiency and battery module employed with the same
CN104125757A (zh) * 2014-07-02 2014-10-29 北京无线电测量研究所 一种穿通式液冷机箱
CN106975897A (zh) * 2016-01-15 2017-07-25 中兴通讯股份有限公司 一种液冷散热器及其加工和装配方法
WO2017175798A1 (ja) * 2016-04-05 2017-10-12 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 冷却装置、冷凍サイクル装置、及び冷却装置の製造方法
JP2017187214A (ja) * 2016-04-05 2017-10-12 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 冷却装置、冷凍サイクル装置、及び冷却装置の製造方法
CN113904527A (zh) * 2021-09-15 2022-01-07 江苏德耐美克电气有限公司 一种水冷式高压岸电电源功率单元及其组装、冷却方法
CN113904527B (zh) * 2021-09-15 2024-01-09 江苏德耐美克电气有限公司 一种水冷式高压岸电电源功率单元及其组装、冷却方法

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JP2863823B2 (ja) 1999-03-03

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