JPH10277678A - 熱交換器 - Google Patents
熱交換器Info
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- JPH10277678A JPH10277678A JP8495097A JP8495097A JPH10277678A JP H10277678 A JPH10277678 A JP H10277678A JP 8495097 A JP8495097 A JP 8495097A JP 8495097 A JP8495097 A JP 8495097A JP H10277678 A JPH10277678 A JP H10277678A
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- Japan
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- heat
- heat exchange
- heat exchanger
- pipe
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の熱交換器にあっては、孔加工によって
熱移動媒体のための通路を形成するため、孔加工時に発
生するキリコやバリの清掃が必要になるといった問題が
あった。さらに、アルミ板を穿孔して製作した熱交換器
にあっては、熱移動媒体に水を使用した場合、アルミが
腐食して熱移動媒体が腐食し易くなるといった問題があ
った。 【解決手段】 渦巻き状の通路における始端１３ａ，２
３ａと中心部１３ｂ，２３ｂとに熱移動媒体を導入およ
び排出するためのプラグ１４，１５，２４，２５が形成
された一対の熱交換ユニット１，２と、該一対の熱交換
ユニットの開口側を合わせた状態でその間に介在される
と共に前記中心部を連通する連通孔４１が形成された通
路隔壁板４と、該通路隔壁板と前記熱交換ユニットとの
間を密閉するＯリング等の密閉部材３とから構成した熱
交換器である。
熱移動媒体のための通路を形成するため、孔加工時に発
生するキリコやバリの清掃が必要になるといった問題が
あった。さらに、アルミ板を穿孔して製作した熱交換器
にあっては、熱移動媒体に水を使用した場合、アルミが
腐食して熱移動媒体が腐食し易くなるといった問題があ
った。 【解決手段】 渦巻き状の通路における始端１３ａ，２
３ａと中心部１３ｂ，２３ｂとに熱移動媒体を導入およ
び排出するためのプラグ１４，１５，２４，２５が形成
された一対の熱交換ユニット１，２と、該一対の熱交換
ユニットの開口側を合わせた状態でその間に介在される
と共に前記中心部を連通する連通孔４１が形成された通
路隔壁板４と、該通路隔壁板と前記熱交換ユニットとの
間を密閉するＯリング等の密閉部材３とから構成した熱
交換器である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は冷却素子あるいは加
熱素子と熱交換し、水等の熱移動媒体を加熱あるいは冷
却するための熱交換器に関する。
熱素子と熱交換し、水等の熱移動媒体を加熱あるいは冷
却するための熱交換器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来における、この種の熱交換器として
は、アルミ板や銅板に熱移動媒体を通過させるための通
路である孔を形成し、例えば、前記Ｕ字状の通路の場合
には、前記板に２本の平行する貫通孔と、該孔の端部で
交差する１本の孔を貫通して形成し、該１本の孔の開口
端を閉塞することによりＵ字状通路を形成していた。
は、アルミ板や銅板に熱移動媒体を通過させるための通
路である孔を形成し、例えば、前記Ｕ字状の通路の場合
には、前記板に２本の平行する貫通孔と、該孔の端部で
交差する１本の孔を貫通して形成し、該１本の孔の開口
端を閉塞することによりＵ字状通路を形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来の方法による熱交換器にあっては、単にＵ状の通路の
場合であっても３本の孔を形成する必要があるため、複
雑な孔加工が必要で加工工数がかかりコストが高いもの
となり、特に、銅板を加工して製作する熱交換器にあっ
ては非常に無駄が多くなるためコストが高くなる。
来の方法による熱交換器にあっては、単にＵ状の通路の
場合であっても３本の孔を形成する必要があるため、複
雑な孔加工が必要で加工工数がかかりコストが高いもの
となり、特に、銅板を加工して製作する熱交換器にあっ
ては非常に無駄が多くなるためコストが高くなる。
【０００４】また、孔加工時に発生するキリコやバリの
清掃が必要になるといった問題があった。さらに、アル
ミ板を穿孔して製作した熱交換器にあっては、熱移動媒
体に水を使用した場合、アルミが腐食して熱移動媒体が
腐食し易くなるといった問題も発生した。
清掃が必要になるといった問題があった。さらに、アル
ミ板を穿孔して製作した熱交換器にあっては、熱移動媒
体に水を使用した場合、アルミが腐食して熱移動媒体が
腐食し易くなるといった問題も発生した。
【０００５】本発明は前記した問題点を解決せんとする
もので、その目的とするところは、銅材を鋳型あるいは
プレス加工によって、あるいは、銅管を２枚のアルミ板
に形成した溝内に挟持して形成したことをにより、孔加
工の必要がなくキリコやバリの発生がなく、従って、材
料の無駄がなくなりコストの低減を図ることができると
共に、熱移動媒体に水を使用しても水の腐敗の恐れがな
い熱交換器を提供せんとするにある。
もので、その目的とするところは、銅材を鋳型あるいは
プレス加工によって、あるいは、銅管を２枚のアルミ板
に形成した溝内に挟持して形成したことをにより、孔加
工の必要がなくキリコやバリの発生がなく、従って、材
料の無駄がなくなりコストの低減を図ることができると
共に、熱移動媒体に水を使用しても水の腐敗の恐れがな
い熱交換器を提供せんとするにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の熱交換器は前記
した目的を達成せんとするもので、その手段は、渦巻き
状の通路における始端と中心部とに熱移動媒体を導入お
よび排出するためのプラグが形成された一対の熱交換ユ
ニットと、該一対の熱交換ユニットの開口側を合わせた
状態でその間に介在されると共に前記中心部を連通する
連通孔が形成された通路隔壁板と、該通路隔壁板と前記
熱交換ユニットとの間を密閉するＯリング等の密閉部材
とから構成したものである。
した目的を達成せんとするもので、その手段は、渦巻き
状の通路における始端と中心部とに熱移動媒体を導入お
よび排出するためのプラグが形成された一対の熱交換ユ
ニットと、該一対の熱交換ユニットの開口側を合わせた
状態でその間に介在されると共に前記中心部を連通する
連通孔が形成された通路隔壁板と、該通路隔壁板と前記
熱交換ユニットとの間を密閉するＯリング等の密閉部材
とから構成したものである。
【０００７】また、渦巻き状の通路における始端と中心
部とに熱移動媒体を導入および排出するためのプラグが
形成された一対の熱交換ユニットと、該一対の熱交換ユ
ニットの開口側を合わせた状態でその間に介在される通
路隔壁板と、該通路隔壁板と前記熱交換ユニットとの間
を密閉するＯリング等の密閉部材とから構成したもので
あり、さらに、前記熱交換ユニットを銅材で構成するこ
とが望ましい。
部とに熱移動媒体を導入および排出するためのプラグが
形成された一対の熱交換ユニットと、該一対の熱交換ユ
ニットの開口側を合わせた状態でその間に介在される通
路隔壁板と、該通路隔壁板と前記熱交換ユニットとの間
を密閉するＯリング等の密閉部材とから構成したもので
あり、さらに、前記熱交換ユニットを銅材で構成するこ
とが望ましい。
【０００８】さらに、流路を長くするために折曲したパ
イプと、該パイプを内部にモールドあるいは２枚の平板
で挟持したアルミ等の熱伝導率の良好な平板状部材とで
構成したものであってもよく、かつ、前記パイプを銅パ
イプで形成し、また、前記平板状部材をアルミで形成す
ることが望ましい。
イプと、該パイプを内部にモールドあるいは２枚の平板
で挟持したアルミ等の熱伝導率の良好な平板状部材とで
構成したものであってもよく、かつ、前記パイプを銅パ
イプで形成し、また、前記平板状部材をアルミで形成す
ることが望ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る熱交換器の実
施の形態を図面と共に説明する。図１〜図３は第１の実
施の形態を示し、銅材の鋳型あるいはプレス加工によっ
て熱交換器を製造したものである。以下、この実施の形
態の詳細を説明する。１および２は熱伝導がよく、か
つ、抗菌効果が高い銅材を鋳型あるいはプレス加工によ
って製作した熱交換ユニットにして、有底円筒状に形成
されている。なお、底側には図２、図３に示すように膨
出部１１，２１が一体的に形成されている。
施の形態を図面と共に説明する。図１〜図３は第１の実
施の形態を示し、銅材の鋳型あるいはプレス加工によっ
て熱交換器を製造したものである。以下、この実施の形
態の詳細を説明する。１および２は熱伝導がよく、か
つ、抗菌効果が高い銅材を鋳型あるいはプレス加工によ
って製作した熱交換ユニットにして、有底円筒状に形成
されている。なお、底側には図２、図３に示すように膨
出部１１，２１が一体的に形成されている。
【００１０】そして、開口部にはＯリング３を嵌着する
ためのリング状溝１２，２２が形成され、該リング状溝
１２，２２の内側には流体が渦巻き状に通過する通路１
３，２３が形成されると共に、最外周の通路１３ａ，２
３ａと連通するプラグ１４，２４と、最内周の通路であ
る中心部１３ｂ，２３ｂと連通するプラグ１５，２５が
形成されている。なお、１６，２６は２つの熱交換ユニ
ット１，２の開口部を合わせた状態でネジ止めするため
のボルト挿通孔である。
ためのリング状溝１２，２２が形成され、該リング状溝
１２，２２の内側には流体が渦巻き状に通過する通路１
３，２３が形成されると共に、最外周の通路１３ａ，２
３ａと連通するプラグ１４，２４と、最内周の通路であ
る中心部１３ｂ，２３ｂと連通するプラグ１５，２５が
形成されている。なお、１６，２６は２つの熱交換ユニ
ット１，２の開口部を合わせた状態でネジ止めするため
のボルト挿通孔である。
【００１１】４は銅板による通路隔壁板にして、前記熱
交換ユニット１，２における円形部１３ｂ，２３ｂ間を
連通するための連通孔４１が形成されると共に、前記ボ
ルト挿通孔１６，２６と一致するボルト挿通孔４２が形
成されている。そして、この通路隔壁板４は前記熱交換
ユニット１，２の開口側を対向させた状態で前記Ｏリン
グ３を介してボルト・ナット４３，４４（図２参照）に
より取付けられる。
交換ユニット１，２における円形部１３ｂ，２３ｂ間を
連通するための連通孔４１が形成されると共に、前記ボ
ルト挿通孔１６，２６と一致するボルト挿通孔４２が形
成されている。そして、この通路隔壁板４は前記熱交換
ユニット１，２の開口側を対向させた状態で前記Ｏリン
グ３を介してボルト・ナット４３，４４（図２参照）に
より取付けられる。
【００１２】そして、この実施の形態にあっては、熱交
換ユニット１におけるプラグ１４にはコネクタ１７が取
付けられ、一方、プラグ１５には閉止部材（図示せず）
が取付けられている。また、熱交換ユニット２における
プラグ２４にはコネクタ２７が取付けられ、一方、プラ
グ２５には閉止部材（図示せず）が取付けられている。
換ユニット１におけるプラグ１４にはコネクタ１７が取
付けられ、一方、プラグ１５には閉止部材（図示せず）
が取付けられている。また、熱交換ユニット２における
プラグ２４にはコネクタ２７が取付けられ、一方、プラ
グ２５には閉止部材（図示せず）が取付けられている。
【００１３】このように構成した本発明の熱交換器にあ
っては、ポンプ等の液体供給手段によって圧送されてく
る熱移動媒体は、熱交換ユニット１のコネクタ１７から
供給され、通路１３ａから渦巻き状に流れて中心部１３
ｂに達する。ここで、通路隔壁板４の連通孔４１を通過
して熱交換ユニット２の中心部２３ｂに達し、ここから
渦巻き状に流れて通路２３ａに達しコネクタ２７から排
出されるものである。
っては、ポンプ等の液体供給手段によって圧送されてく
る熱移動媒体は、熱交換ユニット１のコネクタ１７から
供給され、通路１３ａから渦巻き状に流れて中心部１３
ｂに達する。ここで、通路隔壁板４の連通孔４１を通過
して熱交換ユニット２の中心部２３ｂに達し、ここから
渦巻き状に流れて通路２３ａに達しコネクタ２７から排
出されるものである。
【００１４】図４〜図６の第２の実施の形態にあって
は、熱交換ユニット１，２の構造は前第１の実施の形態
と全く同じものであるが、通路隔壁板４には連通孔が形
成されていないため、熱交換ユニット１からの熱移動媒
体が熱交換ユニット２には流れ込まないようになってい
る点で異なるものである。なお、図４にはＯリングの図
示をしていないが、Ｏリングによって通路隔壁板４を熱
交換ユニット１，２間に取付けることは勿論である。
は、熱交換ユニット１，２の構造は前第１の実施の形態
と全く同じものであるが、通路隔壁板４には連通孔が形
成されていないため、熱交換ユニット１からの熱移動媒
体が熱交換ユニット２には流れ込まないようになってい
る点で異なるものである。なお、図４にはＯリングの図
示をしていないが、Ｏリングによって通路隔壁板４を熱
交換ユニット１，２間に取付けることは勿論である。
【００１５】この実施の形態にあっては、各熱交換ユニ
ット１，２のプラグ１４，１５，２４，２５のそれぞれ
にコネクタ１７，１８，２７，２８を接続し、該コネク
タ１７および２８から流入した熱移動媒体は渦巻き状に
流れ、通路隔壁板４に連通孔が無いためコネクタ１８，
２７から排出されるものである。
ット１，２のプラグ１４，１５，２４，２５のそれぞれ
にコネクタ１７，１８，２７，２８を接続し、該コネク
タ１７および２８から流入した熱移動媒体は渦巻き状に
流れ、通路隔壁板４に連通孔が無いためコネクタ１８，
２７から排出されるものである。
【００１６】次に、第２の実施の形態における熱交換器
を使用した応用例を図７、図８と共に説明する。図７に
おいて、Ａはペルチェ素子等の電子熱交換素子にして、
吸熱面が前記熱交換ユニット１，２における膨出部１
１，２１に固定されている。そして、各電子熱交換素子
Ａにおける放熱面には放熱器Ｂが固定され、この放熱器
ＢはモータＣ1 によって回転するファンＣ2 によって冷
却されるようになっている。なお、電子熱交換素子Ａは
熱交換器１，２と放熱器Ｂとで挟み、ボルトＤで固定さ
れている。
を使用した応用例を図７、図８と共に説明する。図７に
おいて、Ａはペルチェ素子等の電子熱交換素子にして、
吸熱面が前記熱交換ユニット１，２における膨出部１
１，２１に固定されている。そして、各電子熱交換素子
Ａにおける放熱面には放熱器Ｂが固定され、この放熱器
ＢはモータＣ1 によって回転するファンＣ2 によって冷
却されるようになっている。なお、電子熱交換素子Ａは
熱交換器１，２と放熱器Ｂとで挟み、ボルトＤで固定さ
れている。
【００１７】この応用例にあっては、それぞれの熱交換
ユニット１，２に冷却すべき熱移動媒体がコネクタ１
７，２８を介して流入すると、電子熱交換素子Ａの吸熱
側の冷却効果によって熱交換ユニット１，２が冷却され
ているので、熱移動媒体は冷却されてコネクタ１８，２
７を介して排出される。一方、電子熱交換素子Ａの放熱
側はファンＣ2 によって放熱器Ｂが冷却されることによ
り、該電子熱交換素子Ａも冷却されて効率の低下が防止
されるものである。
ユニット１，２に冷却すべき熱移動媒体がコネクタ１
７，２８を介して流入すると、電子熱交換素子Ａの吸熱
側の冷却効果によって熱交換ユニット１，２が冷却され
ているので、熱移動媒体は冷却されてコネクタ１８，２
７を介して排出される。一方、電子熱交換素子Ａの放熱
側はファンＣ2 によって放熱器Ｂが冷却されることによ
り、該電子熱交換素子Ａも冷却されて効率の低下が防止
されるものである。
【００１８】図８の他の応用例におけるＥは出力トラン
ジスター等の半導体素子にして、該半導体素子Ｅのそれ
ぞれが熱交換ユニット１，２の膨出部１１，２１に直接
固定されている。そして、この応用例にあっても、半導
体素子Ｅで発生する熱は、各熱交換ユニット１，２に流
れる冷媒によって冷却されるものである。
ジスター等の半導体素子にして、該半導体素子Ｅのそれ
ぞれが熱交換ユニット１，２の膨出部１１，２１に直接
固定されている。そして、この応用例にあっても、半導
体素子Ｅで発生する熱は、各熱交換ユニット１，２に流
れる冷媒によって冷却されるものである。
【００１９】なお、前記した応用例の何れも第２の実施
の形態における熱交換器を利用した場合について説明し
たが、前記した第１の実施の形態である熱移動媒体が熱
交換ユニット１から熱交換ユニット２に流れるものを利
用してもよいことは勿論である。
の形態における熱交換器を利用した場合について説明し
たが、前記した第１の実施の形態である熱移動媒体が熱
交換ユニット１から熱交換ユニット２に流れるものを利
用してもよいことは勿論である。
【００２０】次に、第３の実施の形態について図９、図
１０と共に説明する。５は山形状に折曲した銅製のパイ
プにして、該パイプ５はアルミ部材６，７によってモー
ルドされている。そして、各アルミ部材６，７にはネジ
止めするための孔６１，７１が複数個（図においては６
個）が形成されている。なお、図９と図１０とにおける
アルミ部材６，７の相違点は、図９のアルミ部材６の両
面が平坦であるのに対して、図１０のアルミ部材７の片
面には２つの膨出部７２が形成されている点である。
１０と共に説明する。５は山形状に折曲した銅製のパイ
プにして、該パイプ５はアルミ部材６，７によってモー
ルドされている。そして、各アルミ部材６，７にはネジ
止めするための孔６１，７１が複数個（図においては６
個）が形成されている。なお、図９と図１０とにおける
アルミ部材６，７の相違点は、図９のアルミ部材６の両
面が平坦であるのに対して、図１０のアルミ部材７の片
面には２つの膨出部７２が形成されている点である。
【００２１】次に、前記した第３の実施の形態における
熱交換器を使用した応用例を図１２および図１３と共に
説明する。図１２において、ペルチェ素子等の各電子熱
交換素子Ａの吸熱面が前記アルミ部材７の膨出部７２に
固定され、また、各電子熱交換素子Ａの放熱面にはアル
ミ部材６を介して放熱器Ｂが固定されている。そして、
この放熱器Ｂは各モータＣ 1 によって回転する２つのフ
ァンＣ2 によって冷却されるようになっている。なお、
電子熱交換素子Ａはアルミ部材７とアルミ部材６を介し
放熱器Ｂとで挟み、ボルトＤで固定されている。
熱交換器を使用した応用例を図１２および図１３と共に
説明する。図１２において、ペルチェ素子等の各電子熱
交換素子Ａの吸熱面が前記アルミ部材７の膨出部７２に
固定され、また、各電子熱交換素子Ａの放熱面にはアル
ミ部材６を介して放熱器Ｂが固定されている。そして、
この放熱器Ｂは各モータＣ 1 によって回転する２つのフ
ァンＣ2 によって冷却されるようになっている。なお、
電子熱交換素子Ａはアルミ部材７とアルミ部材６を介し
放熱器Ｂとで挟み、ボルトＤで固定されている。
【００２２】この応用例にあっては、それぞれのパイプ
５に熱移動媒体を流入すると、電子熱交換素子Ａの吸熱
側の冷却効果によってアルミ部材７が冷却されるので、
熱移動媒体は冷却される。一方、電子熱交換素子Ａの放
熱側に固定されたアルミ部材６はファンＣ2 によって放
熱器Ｂが冷却されると同じに、熱移動媒体により該アル
ミ部材６も冷却され、従って、該電子熱交換素子Ａの放
熱側が冷却されて効率の低下が防止されるものである。
５に熱移動媒体を流入すると、電子熱交換素子Ａの吸熱
側の冷却効果によってアルミ部材７が冷却されるので、
熱移動媒体は冷却される。一方、電子熱交換素子Ａの放
熱側に固定されたアルミ部材６はファンＣ2 によって放
熱器Ｂが冷却されると同じに、熱移動媒体により該アル
ミ部材６も冷却され、従って、該電子熱交換素子Ａの放
熱側が冷却されて効率の低下が防止されるものである。
【００２３】図８の他の応用例における出力トランジス
ター等の２つの半導体素子Ｅは、片面に放熱器Ｂ、モー
タＣ1 およびファンＣ2 が取付けられたアルミ部材６に
固定されている。そして、この応用例にあっても、半導
体素子Ｅで発生する熱は、ファンＣ2 によって冷却され
ているアルミ部材６内のパイプ５に流れる冷媒によって
冷却されるものである。
ター等の２つの半導体素子Ｅは、片面に放熱器Ｂ、モー
タＣ1 およびファンＣ2 が取付けられたアルミ部材６に
固定されている。そして、この応用例にあっても、半導
体素子Ｅで発生する熱は、ファンＣ2 によって冷却され
ているアルミ部材６内のパイプ５に流れる冷媒によって
冷却されるものである。
【００２４】なお、前記した第３の実施の形態にあって
は、パイプ５をアルミによってモールドしたものについ
て説明したが、２枚のアルミ平板にパイプ５が挿入され
る溝を形成し、該溝にパイプを挿入した状態で２枚のア
ルミ平板を合わせ接着剤やボルト・ナットによって一体
化するものであってもよい。
は、パイプ５をアルミによってモールドしたものについ
て説明したが、２枚のアルミ平板にパイプ５が挿入され
る溝を形成し、該溝にパイプを挿入した状態で２枚のア
ルミ平板を合わせ接着剤やボルト・ナットによって一体
化するものであってもよい。
【００２５】
【発明の効果】本発明は前記したように、鋳物あるいは
プレスによって熱移動媒体を流通するための通路を形成
した熱交換ユニットであり、また、パイプを熱伝導良好
な平板状部材でモールドあるいは２枚の平板状部材で挟
持したので、コストの低減が図れると共に、従来のよう
な孔加工によるキリコやバリが発生しないものである。
プレスによって熱移動媒体を流通するための通路を形成
した熱交換ユニットであり、また、パイプを熱伝導良好
な平板状部材でモールドあるいは２枚の平板状部材で挟
持したので、コストの低減が図れると共に、従来のよう
な孔加工によるキリコやバリが発生しないものである。
【００２６】また、前記熱交換ユニットおよびパイプを
銅材で形成することにより、前記熱移動媒体に水を使用
しても、該水の腐敗が少なくなり熱移動媒体の交換時期
を長できて手間が省ける等の効果を有するものである。
銅材で形成することにより、前記熱移動媒体に水を使用
しても、該水の腐敗が少なくなり熱移動媒体の交換時期
を長できて手間が省ける等の効果を有するものである。
【図１】本発明に係る熱交換器の第１の実施の形態を示
す分解平面図である。
す分解平面図である。
【図２】同上の組立状態の半断面正面図である。
【図３】同上の平面図である。
【図４】第２の実施の形態を示す分解平面図である。
【図５】同上の組立状態の半断面正面図である。
【図６】同上の平面図である。
【図７】第２の実施の形態による熱交換器の応用例を示
す正面図である。
す正面図である。
【図８】他の応用例の正面図である。
【図９】第３の実施の形態を示し、(a) は正面図、(b)
は側面図である。
は側面図である。
【図10】他の実施の形態を示し、(a) は正面図、(b) は
側面図である。
側面図である。
【図11】第３の実施の形態による熱交換器の応用例を示
す正面図である。
す正面図である。
【図12】他の応用例の正面図である。
１，２ 熱交換ユニット １３，２４ 通路 １３ａ，２３ａ 最外周の通路 １３ｂ，２３ｂ 中心部 １４，１５ プラグ ２４，２５ プラグ ４ 通路隔壁板 ４１ 連通孔 ５ パイプ ６，７ アルミ部材（平板状部材）
Claims (6)
- 【請求項１】 渦巻き状の通路における始端と中心部と
に熱移動媒体を導入および排出するためのプラグが形成
された一対の熱交換ユニットと、該一対の熱交換ユニッ
トの開口側を合わせた状態でその間に介在されると共に
前記中心部を連通する連通孔が形成された通路隔壁板
と、該通路隔壁板と前記熱交換ユニットとの間を密閉す
るＯリング等の密閉部材とから構成したことを特徴とす
る熱交換器。 - 【請求項２】 渦巻き状の通路における始端と中心部と
に熱移動媒体を導入および排出するためのプラグが形成
された一対の熱交換ユニットと、該一対の熱交換ユニッ
トの開口側を合わせた状態でその間に介在される通路隔
壁板と、該通路隔壁板と前記熱交換ユニットとの間を密
閉するＯリング等の密閉部材とから構成したことを特徴
とする熱交換器。 - 【請求項３】 前記熱交換ユニットを銅材で構成したこ
とを特徴とする請求項１および２の熱交換器。 - 【請求項４】 流路を長くするために折曲したパイプ
と、該パイプを内部にモールドあるいは２枚の平板で挟
持したアルミ等の熱伝導率の良好な平板状部材とで構成
したことを特徴とする熱交換器。 - 【請求項５】 前記パイプを銅パイプで形成したことを
特徴とする請求項４記載の熱交換器。 - 【請求項６】 前記平板状部材をアルミで形成したこと
を特徴とする請求項４記載の熱交換器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8495097A JPH10277678A (ja) | 1997-04-03 | 1997-04-03 | 熱交換器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8495097A JPH10277678A (ja) | 1997-04-03 | 1997-04-03 | 熱交換器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10277678A true JPH10277678A (ja) | 1998-10-20 |
Family
ID=13844923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8495097A Pending JPH10277678A (ja) | 1997-04-03 | 1997-04-03 | 熱交換器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10277678A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002014770A1 (fr) * | 1999-04-16 | 2002-02-21 | Kankyo Co., Ltd. | Echangeur de chaleur, procede de fabrication correspondant et deshumidificateur comprenant ledit echangeur de chaleur |
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