JP4913233B2 - 加熱調理器 - Google Patents

Description

本発明は水蒸気により加熱室内の食材を加熱することが可能な加熱調理器に関する。

最近では、家庭用の加熱調理器でも水蒸気で加熱することが可能なものが一般的になりつつある。その例を特許文献１に見ることができる。

水蒸気は殺菌にも利用される。水蒸気で殺菌を行う装置の例を特許文献２、３に見ることができる。特許文献２には調理器具を水蒸気で殺菌する装置が開示されており、特許文献３には水蒸気で食品の殺菌を行う装置が開示されている。

特開２００８−２５８９４号公報 特開２００４−２２２８１６号公報 特開２００１−１４５５６８号公報

家庭で使用する食器類や調理器具は、適切に除菌することが望まれる。ところがこれらのものは耐熱性がまちまちであり、一律の除菌条件を適用する訳には行かない。

本発明は上記の点に鑑みなされたものであり、一般家庭で用いられる様々な耐熱性の食器類や調理器具類を適切に除菌できる加熱調理器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明の加熱調理器は、食材を加熱するための加熱室と、前記加熱室に水蒸気を供給する蒸気供給手段と、前記加熱室内の気体を前記加熱室の外部に導き出した後に循環経路を介して再び前記加熱室内に導入する循環手段と、前記循環経路内に設けられ、気体を加熱する加熱手段と、第１ダンパを開いて前記加熱室内の気体を加熱調理器外部に排出する第１の排出手段と、前記加熱室の下部と加熱調理器外部とを連通して前記加熱室内の空気を排出する第２の排出手段と、加熱調理器全体の制御を司る制御装置と、を備え、前記制御装置は、除菌対象カテゴリー毎に水蒸気温度の設定を変えた複数の除菌コースを、使用者の選択により遂行し、前記複数の除菌コースの水蒸気加熱工程では、第１ダンパを閉じることを特徴としている。この構成によると、何を除菌したいかによって除菌コースを選択することにより、除菌対象に不適切な温度の水蒸気が当たることを防ぐことができる。

また本発明は、上記構成の加熱調理器において、第２ダンパを開いて前記加熱室内に外気を導入する給気手段を設けたことを特徴としている。

また本発明は、上記構成の加熱調理器において、前記複数の除菌コースの水蒸気加熱工程の終了時に、第１ダンパを開くことを特徴としている。

また本発明は、上記構成の加熱調理器において、前記複数の除菌コースは、結露防止のために水蒸気を供給せずに前記加熱室を予熱した後に、前記加熱室の庫内温度を略１０５℃に設定して水蒸気加熱する第１除菌コースと、前記加熱室を予熱することなく、前記加熱室の庫内温度を略１４０℃以上に設定または略１０５℃よりも低く設定して水蒸気加熱する第２除菌コースと、を含むことを特徴としている。

また本発明は、上記構成の加熱調理器において、操作部に設けられた除菌専用キーを押すことにより、前記複数の除菌コースを選択するモードに入ることを特徴としている。この構成によると、確実に除菌コースを選択し遂行することができる。

本発明によると、家庭内に存在する、耐熱性の異なる様々な品物を、適切に除菌することができる。

本発明の実施形態の加熱調理器を示す正面断面図 本発明の実施形態の加熱調理器を示す側面断面図 本発明の実施形態の加熱調理器を示す上面断面図 本発明の実施形態の加熱調理器の第１排気口を通る断面を示す正面断面図 本発明の実施形態の加熱調理器の排気ダンパの閉じた状態を示す上面断面図 本発明の実施形態の加熱調理器の排気ダンパの開いた状態を示す上面断面図 本発明の実施形態の加熱調理器の給気ダンパの閉じた状態を示す上面断面図 本発明の実施形態の加熱調理器の給気ダンパの開いた状態を示す上面断面図 本発明の実施形態の加熱調理器のマイクロ波による調理時を示す上面断面図 本発明の実施形態の加熱調理器の蒸気による調理の動作を示すフローチャート 本発明の実施形態の加熱調理器の蒸気による調理後の冷却時を示す上面断面図 本発明の実施形態の加熱調理器のブロック構成図 本発明の実施形態の加熱調理器の正面図 本発明の実施形態の加熱調理器の操作部の拡大図 本発明の実施形態の加熱調理器の加熱調理コース選択時の表示部画面 本発明の実施形態の加熱調理器の除菌コース選択時の表示部画面 本発明の実施形態の加熱調理器の樹脂食器除菌コースのフローチャート 本発明の実施形態の加熱調理器の陶磁器除菌コースのフローチャート 本発明の実施形態の加熱調理器のキッチン用品除菌コースのフローチャート

以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１、図２、図３は一実施形態の加熱調理器の正面断面図、側面断面図及び上面断面図を示している。加熱調理器１は本体筐体４内に前面を開口して扉３により開閉される加熱室２を有している。加熱室２内には載置トレイ９が配され、食材が載置トレイ９に載置されて収納される。

本体筐体４内には加熱室２の外壁に沿う循環ダクト１０が設けられる。循環ダクト１０は右側の側面部１１、天面の天面部１２、左側の側面部１３を順に連結して形成される。側面部１１には加熱室２に臨む吸気口１０ａが前後方向の略中央に開口し、天面部１２及び側面部１３には加熱室２に臨む噴出口１０ｂ、１０ｃが開口する。

また、加熱室２の右側壁には吸気口１０ａの手前側に給気口３３が開口し、奥側に第１排気口３４が開口する。給気口３３は扉３の近傍に配され、給気口３３から吹き出される気流が扉３に沿って流通するようになっている。第１排気口３４の後方下部には第２排気口３５が開口する。第２排気口３５は第１排気口３４よりも開口面積が小さくなっている。

側面部１１には循環モータ１４ａにより駆動される循環ファン１４が配される。循環ファン１４の駆動によって加熱室２内の水蒸気や空気が吸気口１０ａから循環ダクト１０に吸い込まれ、噴出口１０ｂ、１０ｃから吹き出される。側面部１１には温度センサ１６が設けられ、側面部１１に流入する加熱室２内の水蒸気や空気の温度が検知される。

天面部１２にはシーズヒータ等から成る加熱ヒータ１５が配される。加熱ヒータ１５の輻射熱によって調理物が加熱される。また、加熱ヒータ１５によって循環ダクト１０を流通する水蒸気や空気が加熱され、加熱された水蒸気や空気が噴出口１０ｂ、１０ｃから吹き出される。これにより、加熱室２内の水蒸気や空気が所定温度に維持される。また、加熱室２に供給される水蒸気を更に昇温して過熱水蒸気を生成することができる。

加熱室２の右側方には着脱自在の給水タンク７が配される。給水タンク７の背後には蒸気発生装置５が設けられる。蒸気発生装置５は給水タンク７に接続され、ヒータ（図示せず）の加熱によって水蒸気を発生する。蒸気発生装置５には蒸気ダクト６が導出され、循環ダクト１０の側面部１１に接続される。蒸気発生装置５で発生した水蒸気は蒸気ダクト６を流通し、流入口６ａを介して循環ダクト１０の側面部１１に流入する。

加熱室２の下方及び右側方には本体筐体４と加熱室２との間に外気流入ダクト８が形成される。外気流入ダクト８は本体筐体４の底面に吸込口８ａが開口する。外気流入ダクト８の下部には冷却ファン１７、電装部品１８及びマグネトロン２０が配される。外気流入ダクト８の側部には送風ダクト３０が配される。送風ダクト３０内には駆動モータ３１ａにより駆動される希釈ファン３１が設けられる。

電装部品１８は加熱調理器１の各部を駆動する駆動回路やこれを制御する制御回路等から成り、多数の発熱素子が実装されている。マグネトロン２０は導波管２１を介して加熱室２内にマイクロ波を供給する。冷却ファン１７は外気流入ダクト８内に吸込口８ａを介して外気を取り込み、発熱する電装部品１８やマグネトロン２０を冷却する。また、冷却ファン１７によって外気流入ダクト８に流入した外気が希釈ファン３１に導かれる。外気流入ダクト８内に取り込まれた外気は本体筐体４の背面等に形成された開口（図示せず）から流出する。

図４は加熱装置１の第１排気口３４を通る断面の正面断面図を示している。図１〜図４において、加熱室２の右側壁には第１排気口３４から第１排気ダクト３６（第１排気路）が導出される。第１排気ダクト３６は横方向に延びる横通路３６ａと横通路３６ａから上方に屈曲する縦通路３６ｂとを有している。縦通路３６ｂの上端には本体筐体４の天面に配される天面キャップ４０が設けられる。

横通路３６ａの背面側には吸込ダクト３８を介して外気を吸い込む吸込口３８ａが形成される。横通路３６ａの前面側には吸込口３８ａに対向して湿度センサ３９が配される。湿度センサ３９は第１排気口３４の排気の湿度を検知する。また、横通路３６ａには第１排気口３４及び吸込口３８ａを択一的に開く排気ダンパ３７が設けられる。

図５は排気ダンパ３７の詳細を示す上面断面図である。排気ダンパ３７は駆動モータ（図示せず）により軸部３７ｂで回動自在に支持されるアーム３７ｃを有し、アーム３７ｃの先端に可撓性部材３７ａが配される。アーム３７ｃは細い中実棒から成り、弾性変形可能になっている。同図に示すように、可撓性部材３７ａが第１排気口３４の周囲に密接して第１排気口３４が閉じられ、吸込口３８ａは開放される。この時、アーム３７ｃ（弾性部材）の弾性力によって排気ダンパ３７は閉じる方向に付勢される。

また、図６に示すように、アーム３７ｃが回動して可撓性部材３７ａが吸込口３８ａの周囲に密接すると、吸込口３８ａが閉じられる。この時、第１排気口３４は開放される。従って、排気ダンパ３７によって吸込口３８ａを開閉する吸込ダンパが構成される。第１排気口３４と吸込口３８ａとを一つの排気ダンパ３７により開閉するため、部品点数を削減することができる。

第１排気ダクト３６の縦通路３６ｂは上部で流路面積が拡大され、天面キャップ４０に連結される。天面キャップ４０は開放端が前方に向かって開口して吹出口４０ａが形成される。吹出口４０ａの下端は本体筐体４の天面から離れて配される。これにより、本体筐体４上で覆水した際に第１排気路３６への浸水を抑制することができる。

また、天面キャップ４０の上壁及び下壁は水平に対して上方に２０゜以上傾斜する。これにより、天面キャップ４０の吹出口４０ａから外部に放出される排気は水平に対して２０゜以上斜め上方に吹き出される。吹出口４０ａの下端が本体筐体４の天面から離れて吹出口４０ａから斜め上方に排気されるため、本体筐体４の天面に沿う蒸気の流通を低減できる。従って、本体筐体４の天面の結露を低減することができる。

尚、吹出口４０ａの下端に前方に向かって突出する突起部（図示せず）を設けてもよい。これにより、吹出口４０ａの下部から本体筐体４の天面に沿って蒸気が流通するコアンダ効果を打ち消すことができる。これにより、本体筐体４の天面の結露をより低減することができる。突起部の先端を鋭角に形成すると更にコアンダ効果を打ち消すことができるのでより望ましい。

第１排気ダクト３６の縦通路３６ｂの下面には第２排気口３５から導出される第２排気ダクト４１（第２排気路）が連結部４１ａで連結される。これにより、横通路３６ａに配される湿度センサ３９は縦通路３６ｂに設けられる連結部４１ａよりも上流側に配される。第２排気ダクト４１を可撓性のチューブにより形成してもよい。

第２排気ダクト４１は第１排気ダクト３６よりも流通面積が狭く形成される。第２排気口３５の排気は第２排気ダクト４１を流通して連結部４１ａを介して第１排気ダクトに流入し、天面キャップ４０の吹出口４０ａから外部に放出される。尚、第１排気ダクト３６の底面は連結部４１ａに向かって下方に傾斜している。

加熱室２の側方の送風ダクト３０は下部に希釈ファン３１が配され、希釈ファン３１の排気側の送風経路が上部に形成される。送風ダクト３０は縦通路３０ａ、横通路３０ｂ、及びノズル部３０ｃを有している。縦通路３０ａは希釈ファン３１から上方に延びて形成される。横通路３０ｂは縦通路３０ａから後方に屈曲して形成され、第１排気ダクト３６内に挿通される。

ノズル部３０ｃは横通路３０ｂから更に上方に屈曲し、端部の開口部３０ｄが上方に向かって開口する。これにより、第１排気ダクト３６内にエジェクタが形成され、希釈ファン３１の駆動によって第１排気口３４から開放端（吹出口４０ａ）に向かう気流を発生させる。この時、連結部４１ａ及び吸込口３８ａは開口部３０ｄよりも上流側に配される。これにより、第２排気ダクト４１及び吸込ダクト３８には負圧が加わるため気流の逆流を防止することができる。

横通路３０ｂには縦通路３０ａとの接続部の下端よりも下方に凹設される凹部３０ｇが形成される。凹部３０ｇの一端には第１排気ダクト４０に臨んで開口するサブノズル部３０ｅが形成される。サブノズル部３０ｅは下壁が上方に向かって傾斜する。これにより、希釈ファン３１の駆動によってサブノズル部３０ｅから第１排気ダクト３６に流出する気流は上方に向かい、第２排気ダクト４１への逆流を防止することができる。

凹部３０ｇの下壁はサブノズル部３０ｅに向かって下方に傾斜する。このため、本体筐体４の天面で覆水して天面キャップ４０から送風ダクト３０に水が流入した場合に、凹部３０ｇで水を受けてサブノズル部３０ｅから第１排気ダクト３６に排水される。第１排気ダクト３６に侵入した水は傾斜した底面を流下し、第２排気ダクト４１を介して加熱室２に回収される。これにより、希釈ファン３１の駆動モータ３１ａの浸水を防止することができる。

また、送風ダクト３０の縦通路３０ａと横通路３０ｂとの接続部には上方に延びるリブ３０ｆが突設される。リブ３０ｆは横通路３０ｂ内で加熱室２側に偏って設けられる。希釈ファン３１の駆動モータ３１ａは縦通路３０ａ内で加熱室２側に偏って配置される。即ち、リブ３０ｆは駆動モータ３１ａと同じ側に偏って設けられる。これにより、本体筐体４の天面で覆水して送風ダクト３０に水が流入した場合に、希釈ファン３１の駆動モータ３１ａの浸水をより確実に防止することができる。

送風ダクト３０の縦通路３０ａの上部には給気チューブ３２が分岐して設けられる。給気チューブ３２は加熱室２の給気口３３から導出される給気ダクト５０に接続される。給気チューブ３２及び給気ダクト５０は希釈ファン３１の駆動により給気口３３を介して加熱室２に給気する給気路を構成する。給気チューブ３２をダクトにより形成してもよい。

給気ダクト５０は給気口３３に対向するリーク孔５０ａが形成され、給気口３３及びリーク孔５０ａを択一的に開閉する給気ダンパ５１が設けられる。給気ダクト５０によって給気ダンパ５１のハウジングが形成される。

図７は給気ダクト５０及び給気ダンパ５１の詳細を示す側面断面図である。給気ダンパ５１のハウジングを形成する給気ダクト５０は端面に可撓性部材から成る環状のパッキン５２が被嵌され、給気口３３に嵌設される。これにより、給気口３３と給気ダクト５０との気密性が保持される。

パッキン５２の内周側には環状の突出部５２ａが突設される。同図に示すように閉じられた給気ダンパ５１は突出部５２ａに密接し、給気口３３からの気流漏れが防止される。給気口３３と給気ダクト５０とを気密にするパッキン５２によって給気口３３と給気ダンパ５１とを気密にするため、部品点数を削減することができる。

給気ダンパ５１は下端の軸部５１ａで回動自在に支持され、給気ダクト５０に連結される引張りバネ５３によって開く方向に付勢される。給気ダンパ５１の背後には駆動モータ５４が配される。駆動モータ５４の回転軸５４ａには給気ダンパ５１の背面に当接するカム５５が取り付けられる。

給気ダクト５０の上部には給気チューブ３２を接続する流入部５０ｂが形成される。流入部５０ｂは下方が前方になるように傾斜し、流入部５０ｂを介して給気口３３から扉３（図３参照）に向かって気流が吹き出されるようになっている。リーク孔５０ａは流入部５０ｂの下方に設けられ、リーク孔５０ａの周囲の壁面５０ｃは鉛直に対して傾斜した傾斜面に形成される。

駆動モータ５４の駆動により給気ダンパ５１はカム５５により押圧され、引張りバネ５３の付勢力に抗して給気ダンパ５１がパッキン５２の突出部５２ａに密接する。これにより、給気ダンパ５１は非弾性部材から成るカム５５の押圧によって閉じた状態が保持される。この時、リーク孔５０ａは開放される。希釈ファン３０の駆動により流入部５０ｂを介して給気ダクト５０内に流入する気流はリーク孔５０ａを介して外気流入ダクト８に戻る。

排気ダンパ３７は弾性部材のアーム３７ｃ（図５参照）により閉じる方向に付勢され、給気ダンパ５１は非弾性部材のカム５５により閉じた状態が保持される。このため、排気ダンパ３７及び給気ダンパ５１を閉じて加熱室２の内圧が異常上昇した際に排気ダンパ３７がアーム３７ｃの付勢力に抗して開いて排気される。これにより、加熱調理器１の安全性を向上できるとともに、給気口３３からの蒸気の逆流を防止することができる。

図８に示すように、給気ダンパ５１から退避する方向にカム５５が回転すると、引張りバネ５３の付勢力によって給気ダンパ５１が開かれる。給気ダンパ５１は傾斜した壁面５０ｃに当接して開いた状態が保持される。この時、リーク孔５０ａは閉じられる。これにより、希釈ファン３０の駆動によって流入部５０ｂを介して給気ダクト５０内に流入する気流は給気口３３から加熱室２に供給される。

給気ダンパ５１の下部には加熱室２に面したリブから成る受け部５１ｂが突設される。受け部５１ｂは加熱室２側及び上部を開放したコ字状に形成される。給気ダンパ５１は開いた際に高温の加熱室２の気体に接触するため表面に結露が発生する。壁面５０ｃにより傾斜する給気ダンパ５１は結露水が流下して受け部５１ｂに溜められる。そして、給気ダンパ５１を閉じた際に受け部５１ｂから加熱室２に結露水が回収される。これにより、電装部品１８が配される外気流入ダクト８（図１参照）への漏水を防止することができる。

加熱調理器１の制御要素を図１２に示す。全体の制御を司るのは制御装置６０である。制御装置６０には、循環ファン１４、加熱ヒータ１５、蒸気発生装置５、冷却ファン１７、マグネトロン２０、希釈ファン３１、排気ダンパ３７、給気ダンパ５１、温度センサ１６、湿度センサ３９といった既述の要素の他、操作部３ｂ、表示部３ｃ、水位センサ５ａ、タンク水位センサ７ａが接続されている。操作部３ｂは扉３の表面に設けられるものであり、押釦やダイヤルなどの操作手段を含む。表示部３ｄは操作部３ｂの中に設けられるものであり、液晶表示パネルなどの表示手段を含む。水位センサ５ａは蒸気発生装置５に設けられてその内部の水位を測定し、タンク水位センサ７ａは給水タンク７に設けられてその内部の水位を測定する。

上記構成の加熱調理器１において、マイクロ波による調理を開始すると、マグネトロン２０が駆動される。また、図９に示すように、給気ダンパ５１及び排気ダンパ３７により給気口３３及び排気口３４が開かれ、冷却ファン１７及び希釈ファン３１が駆動される。マグネトロン２０によって導波管２１を介して加熱室２内にマイクロ波が供給され、調理物がマイクロ波加熱される。

冷却ファン１７により矢印Ａ１（図１参照）に示すように吸込口８ａから外気流入ダクト８内に外気が流入する。外気流入ダクト８内に流入した外気は矢印Ａ２（図１参照）に示すように電装部品１８及びマグネトロン２０を冷却する。電装部品１８及びマグネトロン２０を冷却して昇温された外気は矢印Ａ３（図１参照）に示すように希釈ファン３１に導かれる。

希釈ファン３１は外気を送出し、矢印Ａ４、Ａ５（図２参照）に示すように送風ダクト３０、給気チューブ３２、給気ダクト５０を流通する。給気ダクト５０に導かれた外気は矢印Ａ６（図９参照）に示すように給気口３３から加熱室２に供給される。

この時、扉３近傍に配された給気口３３から吹き出される気流が扉３に沿って流通する。これにより、電装部品１８及びマグネトロン２０を冷却して昇温された空気によって扉３の結露を防止することができる。また、給気ダクト５０の流入部５０ｂによって扉３に向かって気流が吹き出される。このため、給気口３３から吹き出される気流が確実に扉３に届き、結露を更に防止することができる。

また、矢印Ａ７、Ａ８（図２参照）に示すように送風ダクト３０のノズル部３０ｃ及びサブノズル部３０ｅを介して第１排気ダクト３６に外気が供給される。

加熱室２内の空気は矢印Ａ９、Ａ１１（図９参照）に示すように第１、第２排気口３４、３５から排気される。第２排気口３５の排気は第２排気ダクト４１を流通し、矢印Ａ１０（図２参照）に示すように連結部４１ａを介して第１排気ダクト３６に導かれる。

第１排気口３４の排気は第１排気ダクト３６の横通路３６ａで湿度センサ３９と接触する。これにより、加熱室２内の湿度が検知される。横通路３６ａを通る排気は縦通路３６ｂを流通して第２排気ダクト４１の排気と合流して上昇し、矢印Ａ１２（図２参照）に示すように天面キャップ４０の吹出口４０ａから外部に放出される。この時、送風ダクト３０のノズル部３０ｃ及びサブノズル部３０ｅがエジェクタを形成するため、第２排気ダクト４１及び第１排気口３３には負圧が加わる。これにより、排気の逆流を防止することができる。

マイクロ波加熱によって調理物から蒸気が発生し、加熱室２内が所定の湿度になると湿度センサ３９の検知によって調理の終了時期が判断される。これにより、マイクロ波による調理が終了する。

図１０は水蒸気による調理の動作を示すフローチャートである。水蒸気による調理が開始されると、ステップ＃１１で前述の図３に示すように給気ダンパ５１及び排気ダンパ３７により給気口３３及び第１排気口３４が閉じられる。ステップ＃１２では蒸気発生装置５及び加熱ヒータ１５が駆動される。これにより、循環ダクト１０内に水蒸気が供給され、加熱ヒータ１５の加熱によって過熱水蒸気が生成される。

ステップ＃１３では冷却ファン１７、希釈ファン３１及び循環ファン１４が駆動される。上記と同様に、冷却ファン１７及び希釈ファン３１の駆動によって吸込口８ａから外気流入ダクト８内に外気が流入する。そして、送風ダクト３０のノズル部３０ｃ及びサブノズル部３０ｅを介して第１排気ダクト３６に外気が供給される。

循環ファン１４の駆動によって加熱室２内の水蒸気は矢印Ｃ１（図１参照）に示すように吸気口１０ａから循環ダクト１０に流入する。循環ダクト１０に流入した水蒸気は矢印Ｃ２、Ｃ３（図１参照）に示すように噴出口１０ｂ、１０ｃから加熱室２内に吹き出される。これにより、加熱室２内の水蒸気が循環ダクト１０を介して循環する。循環ダクト１０を流通する水蒸気は加熱ヒータ１５により加熱され、水蒸気が所定温度に維持されて調理が行われる。尚、加熱ヒータ１５の温度や駆動時間を調整して飽和水蒸気による調理を行ってもよい。

蒸気発生装置５から加熱室２内に水蒸気を供給することにより矢印Ａ９（図１参照）に示すように加熱室２から第２排気口３５を介して水蒸気が流出する。これにより、加熱室２の内圧が一定に維持される。第２排気ダクト４１の流路面積は第１排気ダクト３６よりも狭いため、水蒸気の流出量が少なく、加熱効率を向上することができる。

第２排気口３５の排気は第２排気ダクト４１を流通し、連結部４１ａを介して第１排気ダクト３６に導かれる。希釈ファン３１によって第１排気ダクト３６には外気が供給されるため、第２排気口３５の排気が希釈されて外部に放出される。これにより、水蒸気が降温して放出され、加熱調理器１の安全性を向上することができる。

この時、外気流入ダクト８を流通する外気は電装部品１８及びマグネトロン２０と熱交換して昇温される。これにより、第２排気口３５の排気が昇温された外気と混合され、排気の相対湿度を下げることができる。従って、第１、第２排気ダクト３６、４１内の結露を低減することができる。

また、湿度センサ３９は第２排気ダクト４１の連結部４１ａよりも上流側に配されるため、第２排気ダクト４１から第１排気ダクト３６に流入する水蒸気と湿度センサ３９との接触を低減できる。これにより、湿度センサ３９の結露を低減し、次回のマイクロ波による調理を良好に行うことができる。

また、ノズル部３０ｃ及びサブノズル部３０ｅから第１排気ダクト３６に外気が流入することにより、吸込ダクト３８にはエジェクタによる負圧が加わる。このため、矢印Ｂ１（図２、図３参照）に示すように吸込口３８ａから第１排気ダンパ３６内に外気が取り込まれる。これにより、第２排気口３５の排気を更に希釈することができる。加えて、吸込口３８ａと連結部４１ａとの間に湿度センサ３９が配されるため、吸込口３８ａからの外気に湿度センサ３９が接触する。これにより、湿度センサ３９が乾燥され、湿度センサ３９の結露を更に防止することができる。

尚、第２排気ダクト４１にもエジェクタによる負圧が加わるため、第２排気ダクト４１の逆流が防止される。第２排気ダクト４１は流路面積が狭いため結露が生じると結露水により密閉され、エジェクタの負圧によって吸い上げられずに加熱室２の内圧が上昇する場合が生じる。このため、駆動期間と停止期間を交互に設けられた断続運転により希釈ファン３１を駆動するとより望ましい。これにより、希釈ファン３１の停止中に第２排気ダクト４１内の結露が流下して加熱室２に回収され、加熱室２の内圧を維持することができる。

ステップ＃１４では所定の調理時間が経過するまで待機する。所定時間が経過して調理が終了するとステップ＃１５で蒸気発生装置５及び加熱ヒータ１５が停止される。ステップ＃１６では循環ファン１４が停止される。

ステップ＃１７では図１１に示すように給気ダンパ５１が開かれる。これにより、加熱室２内には給気チューブ３２及び給気ダクト５０を介して給気口３３から外気が供給され（矢印Ａ６）、第２排気口３５から排気される。その結果、加熱室２内が冷却される。この時、排気ダンパ３７は閉じられた状態であるため、加熱室２内の蒸気と湿度センサ３９との接触を回避することができる。

ステップ＃１８では所定の冷却時間が経過するまで待機する。所定時間が経過するとステップ＃１９に移行する。加熱室２の温度を検知して所定温度に到達した際にステップ＃１９に移行してもよい。ステップ＃１９では冷却ファン１７及び希釈ファン３１が停止される。ステップ＃２０では調理の終了が報知される。

また、水蒸気の供給を停止して加熱ヒータ１５及び循環ファン１４を駆動し、熱風による調理を行うことができる。この場合も水蒸気による調理と同様に動作して調理される。この時、水蒸気がないため調理後の冷却時に排気ダンパ３７を開いてもよい。これにより、排気量が増加して迅速に加熱室２内を冷却することができる。

尚、水蒸気や熱風による調理中に閉じられた給気ダンパ５１を冷却時に開き、所定期間が経過した後に排気ダンパ３７を開いてもよい。これにより、第２排気口３５から少量の気体を排気しながらある程度まで冷却した後に第１排気口３４から大量の気体を排気して冷却することができる。従って、安全性を確保するとともに迅速に冷却することができる。

また、水蒸気や熱風による調理中に閉じられた給気ダンパ５１を調理後に開いて加熱室２を冷却しているが、調理完了の所定時間前（例えば、１分前）に開いてもよい。これにより、調理完了時に加熱室２が冷却されて扉３を開くことができるため、加熱調理器１の利便性を向上することができる。

加熱調理器１はその中に入れた物を水蒸気で除菌することができる。その仕組みを図１３から図１９に基づき説明する。図１３は加熱調理器の正面図、図１４は操作部の拡大図、図１５は加熱調理コース選択時の表示部画面、図１６は除菌コース選択時の表示部画面、図１７は樹脂食器除菌コースのフローチャート、図１８は陶磁器除菌コースのフローチャート、図１９はキッチン用品除菌コースのフローチャートである。

扉３には、上部にハンドル３ａが設けられ、右側に操作部３ｂが設けられている。操作部３ｂの中には表示部３ｃが設けられる。操作部３ｂの左側には、加熱室２の内部の視認を可能にする覗き窓３ｄが設けられる。覗き窓３ｄには耐熱ガラスがはめ込まれる。

表示部３ｃは液晶表示パネルにより構成される。表示部３ｃの下には矩形のキーが３個横一列に並ぶ。それらは左から除菌キー７０、とりけしキー７１、戻るキー７２である。除菌キー７０は除菌専用キーで、それを押すと複数の除菌コースを選択するモードに入る。とりけしキー７１は操作を取り消すのに用いられる。戻るキー７２は操作を１ステップ前の段階に戻すのに用いられる。

戻るキー７２の少し下には円形のスタートキー７３が設けられている。スタートキー７３の左下で、とりけしキー７１の真下の位置には選択ダイヤル７４が設けられている。選択ダイヤル７４の中心には決定キー７５が設けられている。選択ダイヤル７４は回転するが、決定キー７５は回転しない。

スタートキー７３は、電源のＯＮ／ＯＦＦと、選択したコースを開始するのに用いられる。選択ダイヤル７４は表示部３ｃに表示される各種コースや選択事項を選択するのに用いられる。決定キー７５は選択を決定するのに用いられる。

通常の加熱調理の場合、表示部３ｃには図１５に示す「レンジあたため」「スチームあたため」「飲み物・解凍」「自動メニュー」「手動」といった調理コースのタブが表示される。使用者が選択ダイヤル７４を回していずれかのタブを選択すると、選択されたタブは他のタブよりも大きくなり、その調理コースの概要を教えるメッセージが表示される。選択に間違いがないと使用者が判断し、決定キー７５を押すと、その調理コースの実行に必要な詳細選択画面が表示される。必要な選択を行い、スタートキー７３を押すと、調理コースが実行される。

除菌キー７０を押すと、複数の除菌コースを選択するモードに入り、表示部３ｃの画面は図１６に示す除菌コース選択画面に切り替わる。除菌コース選択画面では「樹脂食器コース」「陶磁器コース」「キッチン用品コース」の３種類の除菌コースのタブが表示されている。使用者が選択ダイヤル７４を回していずれかのタブを選択すると、選択されたタブは他のタブよりも大きくなり、その除菌コースの概要を教えるメッセージが表示される。選択に間違いがないと使用者が判断し、決定キー７５を押すと、その除菌コースの実行に必要な詳細選択画面が表示される。必要な選択を行い、スタートキー７３を押すと、除菌コースが実行される。続いて、図１７から図１９に基づき各除菌コースの内容を説明する。

［樹脂食器コース］
図１７のフローチャートは、加熱室２に除菌対象物、この場合は耐熱１２０℃以上のプラスチック食器など、を入れ、スタートキー７３を押したところからスタートする。ステップ＃１０１では給気ダンパ５１と排気ダンパ３７が閉じる。ステップ＃１０２で予熱工程に入る。樹脂食器コースでは除菌に用いる水蒸気の温度が低いので、加熱室２が冷えていると加熱室２の内面に結露が生じる。これを防ぐため、結露が生じない程度の温度に加熱室を予熱しておくのである。予熱時の加熱室庫内温度は１００℃に設定されている。

ステップ＃１０３では循環ファン１４と加熱ヒータ１５がＯＮになり、加熱室２が予熱される。冷却ファン１７と希釈ファン３１もＯＮになる。ステップ＃１０４では予熱工程に入ってからの経過時間をチェックし、所定時間（ｔ１３）が経過したらステップ＃１０５に進む。

ステップ＃１０５で過熱水蒸気加熱工程に入る。加熱室２の庫内温度は１０５℃に設定されている。ステップ＃１０６では蒸気発生装置５、循環ファン１４、加熱ヒータ１５のいずれもがＯＮになり、加熱室２に過熱水蒸気が噴き出すとともに、加熱室２内の過熱水蒸気が循環する。冷却ファン１７と希釈ファン３１もＯＮになる。

ステップ＃１０７では過熱水蒸気加熱工程に入ってからの経過時間（ｔ２３）をチェックし、所定の時間が経過したらステップ＃１０８に進む。ステップ＃１０８では、蒸気発生装置５と加熱ヒータ１５はＯＦＦとなるが、循環ファン１４はＯＮのままで、加熱室２内の気体循環が続く。冷却ファン１７と希釈ファン３１もＯＮのままである。

ステップ＃１０９で冷却工程に入る。ここで給気ダンパ５１と排気ダンパ３７が開く。加熱室２の内部の熱気は第１排気ダクト３６を通じ吹出口４０ａより排気される。

ステップ＃１１０では冷却工程に入ってからの経過時間（ｔ３３）をチェックし、所定の時間が経過したらステップ＃１１１に進む。ステップ＃１１１では循環ファン１４がＯＦＦになる。冷却ファン１７と希釈ファン３１もＯＦＦになる。その後ステップ＃１１２に進み、終了報知が行われる。終了報知は、表示部３ｃでの表示と、図示しない発音手段によるサウンドシグナルをもって行う。これで樹脂食器の除菌コースは終了する。

［陶磁器コース］
図１８のフローチャートは、加熱室２に除菌対象物、この場合は耐熱１６０℃以上の陶磁器など、を入れ、スタートキー７３を押したところからスタートする。ステップ＃１２１では給気ダンパ５１と排気ダンパ３７が閉じる。ステップ＃１２２で過熱水蒸気加熱工程に入る。陶磁器コースでは除菌に用いる水蒸気が高温の過熱水蒸気なので、予熱しなくても加熱室２に結露は生じない。そのため、予熱工程は置かれない。

過熱水蒸気加熱工程では、加熱室２の庫内温度は１４０℃に設定されている。ステップ＃１２３では蒸気発生装置５、循環ファン１４、加熱ヒータ１５のいずれもがＯＮになり、加熱室２に過熱水蒸気が噴き出すとともに、加熱室２内の過熱水蒸気が循環する。冷却ファン１７と希釈ファン３１もＯＮになる。

ステップ＃１２４では過熱水蒸気加熱工程に入ってからの経過時間（ｔ２１）をチェックし、所定の時間が経過したらステップ＃１２５に進む。ステップ＃１２５では、蒸気発生装置５と加熱ヒータ１５はＯＦＦとなるが、循環ファン１４はＯＮのままで、加熱室２内の気体循環が続く。冷却ファン１７と希釈ファン３１もＯＮのままである。

ステップ＃１２６で冷却工程に入る。ここで給気ダンパ５１と排気ダンパ３７が開く。加熱室２の内部の熱気は第１排気ダクト３６を通じ吹出口４０ａより排気される。

ステップ＃１２７では冷却工程に入ってからの経過時間（ｔ３１）をチェックし、所定の時間が経過したらステップ＃１２８に進む。ステップ＃１２８では循環ファン１４がＯＦＦになる。冷却ファン１７と希釈ファン３１もＯＦＦになる。その後ステップ＃１２９に進み、終了報知が行われる。終了報知は、表示部３ｃでの表示と、図示しない発音手段によるサウンドシグナルをもって行う。これで陶磁器の除菌コースは終了する。

［キッチン用品コース］
図１９のフローチャートは、加熱室２に除菌対象物、この場合はおしぼりや耐熱９０℃以上のまな板など、を入れ、スタートキー７３を押したところからスタートする。ステップ＃１３１では給気ダンパ５１と排気ダンパ３７が閉じる。ステップ＃１３２で飽和水蒸気加熱工程に入る。キッチン用品コースでは、除菌に用いる水蒸気が飽和水蒸気なので、加熱室２や除菌対象物への結露は当然のこととされ、予熱工程は置かれない。

飽和水蒸気加熱工程では、加熱室２の庫内温度は８０℃に設定されている。ステップ＃１３３では蒸気発生装置５、循環ファン１４はＯＮ、加熱ヒータ１５はＯＦＦとなり、加熱室２に飽和水蒸気が噴き出すとともに、加熱室２内の飽和水蒸気が循環する。冷却ファン１７と希釈ファン３１もＯＮになる。

ステップ＃１３４では飽和水蒸気加熱工程に入ってからの経過時間（ｔ１２）をチェックし、所定の時間が経過したらステップ＃１３５に進む。ステップ＃１３５では、加熱ヒータ１５に加え蒸気発生装置５もＯＦＦになるが、循環ファン１４はＯＮのままで、加熱室２内の気体循環が続く。冷却ファン１７と希釈ファン３１もＯＮのままである。

ステップ＃１３６で冷却工程に入る。ここで給気ダンパ５１と排気ダンパ３７が開く。加熱室２の内部の気体は第１排気ダクト３６を通じ吹出口４０ａより排気される。

ステップ＃１３７では冷却工程に入ってからの経過時間（ｔ２２）をチェックし、所定の時間が経過したらステップ＃１３８に進む。ステップ＃１３８では循環ファン１４がＯＦＦになる。冷却ファン１７と希釈ファン３１もＯＦＦになる。その後ステップ＃１３９に進み、終了報知が行われる。終了報知は、表示部３ｃでの表示と、図示しない発音手段によるサウンドシグナルをもって行う。これでキッチン用品の除菌コースは終了する。

このように、何を除菌したいかによって除菌コースを選択することにより、除菌対象に不適切な温度の水蒸気が当たることを防ぐことができる。

以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明の範囲はこれに限定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えて実施することができる。例えば、食器類の除菌コースだけでなく、食品類の除菌コースを設定してもよい。

本発明は、水蒸気により加熱室内の食材を加熱する機能を備えた加熱調理器に広く利用可能である。

１ 加熱調理器
２ 加熱室
３ 扉
３ｂ 操作部
３ｃ 表示部
５ 蒸気発生装置
９ 載置トレイ
１０ 循環ダクト
１４ 循環ファン
１５ 加熱ヒータ
１６ 温度センサ
１７ 冷却ファン
１８ 電装部品
２０ マグネトロン
３１ 希釈ファン
３７ 排気ダンパ
３９ 湿度センサ
５１ 給気ダンパ
６０ 制御装置
７０ 除菌キー
７４ 選択ダイヤル
７５ 決定キー

Claims (5)

1. 食材を加熱するための加熱室と、
   前記加熱室に水蒸気を供給する蒸気供給部と、
   前記加熱室内の気体を前記加熱室の外部に導き出した後に循環経路を介して再び前記加熱室内に導入する循環部と、
   前記循環経路内に設けられ、気体を加熱する加熱部と、
   前記加熱室の内壁に開口して前記加熱室内の気体を排気する第１、第２排気口と、
   第１排気口を開閉する排気ダンパを有するとともに第１排気口から導出されて加熱調理器外部に連通する第１排気路と、
   第２排気口から導出されて前記排気ダンパの下流側で第１排気路に連結される第２排気路と、
   加熱調理器全体の制御を司る制御装置と、
   を備え、前記制御装置は、除菌対象カテゴリー毎に水蒸気温度の設定を変えた複数の除菌コースを、使用者の選択により遂行し、
   前記複数の除菌コースの水蒸気加熱工程では、前記排気ダンパを閉じることを特徴とする加熱調理器。
2. 前記加熱室に外気を給気する給気口と、前記給気口を開閉する給気ダンパを有するとともに前記給気口から導出されて加熱調理器外部に連通する給気ダクトとを備えたことを特徴とする請求項１に記載の加熱調理器。
3. 前記複数の除菌コースの水蒸気加熱工程の終了後に、前記排気ダンパを開くことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の加熱調理器。
4. 前記複数の除菌コースは、結露防止のために水蒸気を供給せずに前記加熱室を予熱した後に、前記加熱室の庫内温度を略１０５℃に設定して水蒸気加熱する第１除菌コースと、前記加熱室を予熱することなく、前記加熱室の庫内温度を略１４０℃以上に設定または略１０５℃よりも低く設定して水蒸気加熱する第２除菌コースと、を含むことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の加熱調理器。
5. 操作部に設けられた除菌専用キーを押すことにより、前記複数の除菌コースを選択するモードに入ることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の加熱調理器。

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