JP2010038367A - 加熱調理器 - Google Patents

Abstract

【課題】加熱効率及び安全性を向上できる加熱調理器を提供する。
【解決手段】調理物を収納して扉３で開閉される加熱室２と、加熱室２内に蒸気を供給する蒸気発生装置１０と、加熱室２内にマイクロ波を供給するマグネトロン２０と、加熱室２に開口する給気口３３及び第１、第２排気口３４、３５と、給気口３３を開閉する給気ダンパ５１と、第１排気口３４を開閉する排気ダンパ３７と、第１排気口３４から導出される第１排気路３６と、第２排気口３５から導出されるとともに第１排気路３６よりも流路面積の狭い第２排気路４１と、第２排気口３５の排気に外気を混合してこれを希釈する希釈ファン３１と、希釈ファン３１の送風経路３０を分岐して給気口３３に接続される給気路３２、５０とを備えた。
【選択図】図２

Description

本発明は、加熱室に蒸気及びマイクロ波を供給して調理を行う加熱調理器に関する。

従来の加熱調理器は特許文献１に開示されている。この加熱調理器は前面が扉により開閉して調理物を収納する加熱室を備えている。加熱室内には加熱ヒータが設けられる。加熱室の一側方には加熱室にマイクロ波を供給するマグネトロンが配され、他側方には加熱室に蒸気を供給する蒸気発生装置が配される。

マグネトロンの後方には送風ファンが配される。加熱室の一方の側壁には送風ファンによって加熱室内に外気を供給する給気口が開口する。加熱室の他方の側壁には加熱室内の気体を排気する排気口が開口する。給気口及び排気口はそれぞれ給気ダンパ及び排気ダンパにより開閉される。

蒸気による調理を行う際には給気ダンパ及び排気ダンパにより給気口及び排気口が閉じられ、蒸気発生装置によって加熱室内に蒸気若しくは微小水滴が供給される。加熱室内の蒸気または微小水滴は加熱ヒータによって更に加熱され、過熱蒸気によって調理物の調理が行われる。

マイクロ波による調理を行う際には給気ダンパ及び排気ダンパにより給気口及び排気口が開かれ、送風ファン及びマグネトロンが駆動される。これにより、給気口から加熱室内に外気が供給されて排気口から排気される。調理物から発生した蒸気を含む排気の湿度を検知して調理の終了時期が判別される。これにより、マイクロ波加熱によって調理物の調理が行われる。

特開平６−９４２４１号公報（第３頁、第２図）

しかしながら、上記従来の加熱調理器によると、蒸気による調理時に給気口及び排気口が閉じられるため加熱室内が過熱蒸気で充満されて内圧が上昇する。このため、扉が開いて蒸気が噴出し、加熱調理器の安全性が低くなる問題があった。

また、上記特許文献１には給気ダンパ及び排気ダンパを省いた構成も開示される。これにより、蒸気による調理時に排気口を介して蒸気が流出し、加熱室の内圧が一定に保持される。しかしながら、排気口から高温の蒸気が流出するため以前として安全性が低くなる問題がある。また、蒸気流出量が多くなるため加熱効率が低くなる問題もあった。

本発明は、加熱効率及び安全性を向上できる加熱調理器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、調理物を収納して扉で開閉される加熱室と、前記加熱室内に蒸気を供給する蒸気発生装置と、前記加熱室内にマイクロ波を供給するマグネトロンと、前記加熱室に開口する給気口及び第１、第２排気口と、前記給気口を開閉する給気ダンパと、第１排気口を開閉する排気ダンパと、第１排気口から導出される第１排気路と、第２排気口から導出されるとともに第１排気路よりも流路面積の狭い第２排気路と、第２排気口の排気に外気を混合してこれを希釈する希釈ファンと、前記希釈ファンの送風経路を分岐して前記給気口に接続される給気路とを備えたことを特徴としている。

この構成によると、マイクロ波による調理時に給気ダンパ及び排気ダンパが開かれ、マグネトロン及び希釈ファンが駆動される。加熱室内には給気路を介して給気口から外気が供給され、第１、第２排気口から第１、第２排気路を介して排気される。これにより、調理物から発生した蒸気を含む排気の湿度等を検知して調理の終了時期が判別される。

蒸気による調理時には給気ダンパ及び排気ダンパが閉じられ、蒸気発生装置及び希釈ファンが駆動される。加熱室内には蒸気発生装置により蒸気が供給され、加熱室内の内圧上昇によって第２排気口から蒸気が流出する。第２排気口から流出した蒸気は第１排気路よりも流路面積の狭い第２排気路を流通して排気される。また、第２排気口の排気は希釈ファンによる外気の混合によって希釈されて冷却され、降温された排気が外部に放出される。

また本発明は、上記構成の加熱調理器において、前記送風経路は端部の開口部を第１排気路内部に配して前記希釈ファンによって第１排気路内に第１排気口から開放端に向かう気流を発生させるとともに、第２排気路を前記開口部よりも上流側の第１排気路に連結したことを特徴としている。

この構成によると、希釈ファンの送風経路は端部に開口部を有したダクト状や管状に形成され、第１排気路内に挿通して該開口部が例えば第１排気路の開放端の方向に向かって開口する。これにより、エジェクタが形成され、希釈ファンの駆動によって第１排気路内に第１排気口から開放端に向かう気流が発生する。開口部よりも上流側に連結される第２排気路にはエジェクタの負圧によって第１排気路に向かう吸引力が働く。第２排気口の排気は第２排気路を流通した後に第１排気路を流通して外部に放出される。

また本発明は、上記構成の加熱調理器において、前記開口部よりも上流側の第１排気路に外気を取り込む吸込口を設けたことを特徴としている。この構成によると、希釈ファンの駆動により第１排気路内に第１排気口から開放端に向かう気流が発生する。開口部よりも上流側に連結される吸込口にはエジェクタの負圧によって吸引力が働く。これにより、吸込口から第１排気路に外気が取り込まれ、第２排気路から第１排気路に流入した蒸気が更に希釈される。

また本発明は、上記構成の加熱調理器において、前記吸込口を開閉する吸込ダンパを設けたことを特徴としている。この構成によると、排気ダンパを開いた際に吸込ダンパを閉じることにより、吸込口からの気流の流出が防止される。

また本発明は、上記構成の加熱調理器において、前記吸込ダンパが前記排気ダンパから成り、第１排気口及び前記吸込口を択一的に開くことを特徴としている。この構成によると、第１排気口を開いた際に前記吸込口が閉じて第１排気口を閉じた際に前記吸込口が開く。

また本発明は、上記構成の加熱調理器において、前記排気ダンパは弾性部材により閉じる方向に付勢され、前記給気ダンパは非弾性部材により閉じた状態が保持されることを特徴としている。この構成によると、加熱室の内圧の異常上昇時に排気ダンパが弾性部材の弾性力に抗して開き、給気ダンパは非弾性部材により閉じた状態が保持される。

また本発明は、上記構成の加熱調理器において、前記給気ダンパは前記加熱室側及び上部を開放して結露水を受ける受け部を前記加熱室側の下部に突設されることを特徴としている。この構成によると、給気ダンパを開いた際に、昇温された空気が給気ダンパに接して給気ダンパに発生する結露は流下して受け部に溜められる。受け部に溜められた結露水は給気ダンパを閉じた際に加熱室内に戻される。

また本発明は、上記構成の加熱調理器において、前記給気ダンパを覆うハウジングは端面に被嵌される環状のパッキンを有して前記給気口に嵌設され、前記パッキンは内周側に突出した環状の突出部を有し、閉じられた前記給気ダンパに前記突出部が密接することを特徴としている。

この構成によると、給気口にハウジングが取り付けられ、ハウジング内に可動の給気ダンパが配される。端面に環状のパッキンを被嵌したハウジングが給気口に嵌設され、給気口とハウジングとの気密性が保持される。給気ダンパを閉じるとパッキンの内周側に突出する環状の突出部が給気ダンパに密接し、給気口からの気流漏れが防止される。

また本発明は、上記構成の加熱調理器において、前記希釈ファンに外気を導く経路内に電装部品を配置し、前記給気口を前記扉近傍に配置したことを特徴としている。この構成によると、希釈ファンに導かれる外気が電装部品と熱交換して昇温される。マイクロ波による調理時には給気ダンパが開かれ、昇温された外気が給気口から吹き出されて扉に沿って流通する。これにより、扉の結露が防止される。蒸気による調理時には第２排気口の排気が昇温された外気と混合され、排気の相対湿度が下げられる。

また本発明は、上記構成の加熱調理器において、前記給気ダンパを開いた際に前記給気口から前記扉に向かって気流が吹き出されることを特徴としている。この構成によると、電装部品と熱交換して昇温された外気が給気口から扉に向かって吹き出される。これにより、扉の結露が更に防止される。

また本発明は、上記構成の加熱調理器において、前記加熱室内に加熱ヒータを備えたことを特徴としている。この構成によると、加熱ヒータの駆動によって加熱室内の空気が加熱され、熱風及び輻射熱による調理が行われる。この時、排気ダンパ及び給気ダンパを閉じると、加熱室内の内圧上昇によって第２排気口から熱風が流出する。第２排気口から流出した熱風は第１排気路よりも流路面積の狭い第２排気路を流通して排気される。また、第２排気口の排気は希釈ファンによる外気の混合によって希釈され、降温された排気が外部に放出される。

本発明によると、給気口及び第１、第２排気口を設けるとともに給気口及び第１排気口それぞれ開閉する給気ダンパ及び排気ダンパを設け、第２排気路が第１排気路よりも流路面積が狭く第２排気口の排気が希釈ファンにより希釈されるので、蒸気による調理時には給気ダンパ及び排気ダンパを閉じることにより、排気が流路面積の狭い第２排気路を流通する。これにより、蒸気の流出が低減されるとともに内圧上昇による扉の開成が防止される。加えて、希釈ファンによって第２排気口の排気が希釈して冷却される。従って、加熱調理器の加熱効率及び安全性を向上することができる。

また、マイクロ波による調理時には給気ダンパ及び排気ダンパを開いて希釈ファンにより多くの外気を給気路から加熱室に送出し、排気の湿度等によって正確に調理の終了時期を判別できる。更に、希釈ファンの送風経路から分岐した給気路を設けて第２排気口の排気を希釈するとともに給気口から給気するので、別途送風手段を設ける必要がなく部品点数を削減することができる。

以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１、図２、図３は一実施形態の加熱調理器の正面断面図、側面断面図及び上面断面図を示している。加熱調理器１は本体筐体４内に前面を開口して扉３により開閉される加熱室２を有している。加熱室２内には載置トレイ９が配され、調理物が載置トレイ９に載置して収納される。

本体筐体４内には加熱室２の外壁に沿う循環ダクト１０が設けられる。循環ダクト１０は右側の側面部１１、天面の天面部１２、左側の側面部１３を順に連結して形成される。側面部１１には加熱室２に臨む吸気口１０ａが前後方向の略中央に開口し、天面部１２及び側面部１３には加熱室２に臨む噴出口１０ｂ、１０ｃが開口する。

また、加熱室２の右側壁には吸気口１０ａの手前側に給気口３３が開口し、奥側に第１排気口３４が開口する。給気口３３は扉３の近傍に配され、給気口３３から吹き出される気流が扉３に沿って流通するようになっている。第１排気口３４の後方下部には第２排気口３５が開口する。第２排気口３５は第１排気口３４よりも開口面積が小さくなっている。

側面部１１には循環モータ１４ａにより駆動される循環ファン１４が配される。循環ファン１４の駆動によって加熱室２内の蒸気や空気が吸気口１０ａから循環ダクト１０に吸い込まれ、噴出口１０ｂ、１０ｃから吹き出される。側面部１１には温度センサ１６が設けられ、側面部１１に流入する加熱室２内の蒸気や空気の温度が検知される。

天面部１２にはシーズヒータ等から成る加熱ヒータ１５が配される。加熱ヒータ１５の輻射熱によって調理物が加熱される。また、加熱ヒータ１５によって循環ダクト１０を流通する蒸気や空気が加熱され、加熱された蒸気や空気が噴出口１０ｂ、１０ｃから吹き出される。これにより、加熱室２内の蒸気や空気が所定温度に維持される。また、加熱室２に供給される蒸気を更に昇温して過熱蒸気を生成することができる。

加熱室２の右側方には着脱自在の給水タンク７が配される。給水タンク７の背後には蒸気発生装置５が設けられる。蒸気発生装置５は給水タンク７に接続され、ヒータ（不図示）の加熱によって蒸気を発生する。蒸気発生装置５には蒸気ダクト６が導出され、循環ダクト１０の側面部１１に接続される。蒸気発生装置５で発生した蒸気は蒸気ダクト６を流通し、流入口６ａを介して循環ダクト１０の側面部１１に流入する。

加熱室２の下方及び右側方には本体筐体４と加熱室２との間に外気流入ダクト８が形成される。外気流入ダクト８は本体筐体４の底面に吸込口８ａが開口する。外気流入ダクト８の下部には冷却ファン１７、電装部品１８及びマグネトロン２０が配される。外気流入ダクト８の側部には送風ダクト３０が配される。送風ダクト３０内には駆動モータ３１ａにより駆動される希釈ファン３１が設けられる。

電装部品１８は加熱調理器１の各部を駆動する駆動回路やこれを制御する制御回路等から成り、多数の発熱素子が実装されている。マグネトロン２０は導波管２１を介して加熱室２内にマイクロ波を供給する。冷却ファン１７は外気流入ダクト８内に吸込口８ａを介して外気を取り込み、発熱する電装部品１８やマグネトロン２０を冷却する。また、冷却ファン１７によって外気流入ダクト８に流入した外気が希釈ファン３１に導かれる。外気流入ダクト８内に取り込まれた外気は本体筐体４の背面等に形成された開口（不図示）から流出する。

図４は加熱装置１の第１排気口３４を通る断面の正面断面図を示している。図１〜図４において、加熱室２の右側壁には第１排気口３４から第１排気ダクト３６（第１排気路）が導出される。第１排気ダクト３６は横方向に延びる横通路３６ａと横通路３６ａから上方に屈曲する縦通路３６ｂとを有している。縦通路３６ｂの上端には本体筐体４の天面に配される天面キャップ４０が設けられる。

横通路３６ａの背面側には吸込ダクト３８を介して外気を吸い込む吸込口３８ａが形成される。横通路３６ａの前面側には吸込口３８ａに対向して湿度センサ３９が配される。湿度センサ３９は第１排気口３４の排気の湿度を検知する。また、横通路３６ａには第１排気口３４及び吸込口３８ａを択一的に開く排気ダンパ３７が設けられる。

図５は排気ダンパ３７の詳細を示す上面断面図である。排気ダンパ３７は駆動モータ（不図示）により軸部３７ｂで回動自在に支持されるアーム３７ｃを有し、アーム３７ｃの先端に可撓性部材３７ａが配される。アーム３７ｃは細い中実棒から成り、弾性変形可能になっている。同図に示すように、可撓性部材３７ａが第１排気口３４の周囲に密接して第１排気口３４が閉じられ、吸込口３８ａは開放される。この時、アーム３７ｃ（弾性部材）の弾性力によって排気ダンパ３７は閉じる方向に付勢される。

また、図６に示すように、アーム３７ｃが回動して可撓性部材３７ａが吸込口３８ａの周囲に密接すると、吸込口３８ａが閉じられる。この時、第１排気口３４は開放される。従って、排気ダンパ３７によって吸込口３８ａを開閉する吸込ダンパが構成される。第１排気口３４と吸込口３８ａとを一つの排気ダンパ３７により開閉するため、部品点数を削減することができる。

第１排気ダクト３６の縦通路３６ｂは上部で流路面積が拡大され、天面キャップ４０に連結される。天面キャップ４０は開放端が前方に向かって開口して吹出口４０ａが形成される。吹出口４０ａの下端は本体筐体４の天面から離れて配される。これにより、本体筐体４上で覆水した際に第１排気路３６への浸水を抑制することができる。

また、天面キャップ４０の上壁及び下壁は水平に対して上方に２０゜以上傾斜する。これにより、天面キャップ４０の吹出口４０ａから外部に放出される排気は水平に対して２０゜以上斜め上方に吹き出される。吹出口４０ａの下端が本体筐体４の天面から離れて吹出口４０ａから斜め上方に排気されるため、本体筐体４の天面に沿う蒸気の流通を低減できる。従って、本体筐体４の天面の結露を低減することができる。

尚、吹出口４０ａの下端に前方に向かって突出する突起部（不図示）を設けてもよい。これにより、吹出口４０ａの下部から本体筐体４の天面に沿って蒸気が流通するコアンダ効果を打ち消すことができる。これにより、本体筐体４の天面の結露をより低減することができる。突起部の先端を鋭角に形成すると更にコアンダ効果を打ち消すことができるのでより望ましい。

第１排気ダクト３６の縦通路３６ｂの下面には第２排気口３５から導出される第２排気ダクト４１（第２排気路）が連結部４１ａで連結される。これにより、横通路３６ａに配される湿度センサ３９は縦通路３６ｂに設けられる連結部４１ａよりも上流側に配される。第２排気ダクト４１を可撓性のチューブにより形成してもよい。

第２排気ダクト４１は第１排気ダクト３６よりも流通面積が狭く形成される。第２排気口３５の排気は第２排気ダクト４１を流通して連結部４１ａを介して第１排気ダクトに流入し、天面キャップ４０の吹出口４０ａから外部に放出される。尚、第１排気ダクト３６の底面は連結部４１ａに向かって下方に傾斜している。

加熱室２の側方の送風ダクト３０は下部に希釈ファン３１が配され、希釈ファン３１の排気側の送風経路が上部に形成される。送風ダクト３０は縦通路３０ａ、横通路３０ｂ、及びノズル部３０ｃを有している。縦通路３０ａは希釈ファン３１から上方に延びて形成される。横通路３０ｂは縦通路３０ａから後方に屈曲して形成され、第１排気ダクト３６内に挿通される。

ノズル部３０ｃは横通路３０ｂから更に上方に屈曲し、端部の開口部３０ｄが上方に向かって開口する。これにより、第１排気ダクト３６内にエジェクタが形成され、希釈ファン３１の駆動によって第１排気口３４から開放端（吹出口４０ａ）に向かう気流を発生させる。この時、連結部４１ａ及び吸込口３８ａは開口部３０ｄよりも上流側に配される。これにより、第２排気ダクト４１及び吸込ダクト３８には負圧が加わるため気流の逆流を防止することができる。

横通路３０ｂには縦通路３０ａとの接続部の下端よりも下方に凹設される凹部３０ｇが形成される。凹部３０ｇの一端には第１排気ダクト４０に臨んで開口するサブノズル部３０ｅが形成される。サブノズル部３０ｅは下壁が上方に向かって傾斜する。これにより、希釈ファン３１の駆動によってサブノズル部３０ｅから第１排気ダクト３６に流出する気流は上方に向かい、第２排気ダクト４１への逆流を防止することができる。

凹部３０ｇの下壁はサブノズル部３０ｅに向かって下方に傾斜する。このため、本体筐体４の天面で覆水して天面キャップ４０から送風ダクト３０に水が流入した場合に、凹部３０ｇで水を受けてサブノズル部３０ｅから第１排気ダクト３６に排水される。第１排気ダクト３６に侵入した水は傾斜した底面を流下し、第２排気ダクト４１を介して加熱室２に回収される。これにより、希釈ファン３１の駆動モータ３１ａの浸水を防止することができる。

また、送風ダクト３０の縦通路３０ａと横通路３０ｂとの接続部には上方に延びるリブ３０ｆが突設される。リブ３０ｆは横通路３０ｂ内で加熱室２側に偏って設けられる。希釈ファン３１の駆動モータ３１ａは縦通路３０ａ内で加熱室２側に偏って配置される。即ち、リブ３０ｆは駆動モータ３１ａと同じ側に偏って設けられる。これにより、本体筐体４の天面で覆水して送風ダクト３０に水が流入した場合に、希釈ファン３１の駆動モータ３１ａの浸水をより確実に防止することができる。

送風ダクト３０の縦通路３０ａの上部には給気チューブ３２が分岐して設けられる。給気チューブ３２は加熱室２の給気口３３から導出される給気ダクト５０に接続される。給気チューブ３２及び給気ダクト５０は希釈ファン３１の駆動により給気口３３を介して加熱室２に給気する給気路を構成する。給気チューブ３２をダクトにより形成してもよい。

給気ダクト５０は給気口３３に対向するリーク孔５０ａが形成され、給気口３３及びリーク孔５０ａを択一的に開閉する給気ダンパ５１が設けられる。給気ダクト５０によって給気ダンパ５１のハウジングが形成される。

図７は給気ダクト５０及び給気ダンパ５１の詳細を示す側面断面図である。給気ダンパ５１のハウジングを形成する給気ダクト５０は端面に可撓性部材から成る環状のパッキン５２が被嵌され、給気口３３に嵌設される。これにより、給気口３３と給気ダクト５０との気密性が保持される。

パッキン５２の内周側には環状の突出部５２ａが突設される。同図に示すように閉じられた給気ダンパ５１は突出部５２ａに密接し、給気口３３からの気流漏れが防止される。給気口３３と給気ダクト５０とを気密にするパッキン５２によって給気口３３と給気ダンパ５１とを気密にするため、部品点数を削減することができる。

給気ダンパ５１は下端の軸部５１ａで回動自在に支持され、給気ダクト５０に連結される引張りバネ５３によって開く方向に付勢される。給気ダンパ５１の背後には駆動モータ５４が配される。駆動モータ５４の回転軸５４ａには給気ダンパ５１の背面に当接するカム５５が取り付けられる。

給気ダクト５０の上部には給気チューブ３２を接続する流入部５０ｂが形成される。流入部５０ｂは下方が前方になるように傾斜し、流入部５０ｂを介して給気口３３から扉３（図３参照）に向かって気流が吹き出されるようになっている。リーク孔５０ａは流入部５０ｂの下方に設けられ、リーク孔５０ａの周囲の壁面５０ｃは鉛直に対して傾斜した傾斜面に形成される。

駆動モータ５４の駆動により給気ダンパ５１はカム５５により押圧され、引張りバネ５３の付勢力に抗して給気ダンパ５１がパッキン５２の突出部５２ａに密接する。これにより、給気ダンパ５１は非弾性部材から成るカム５５の押圧によって閉じた状態が保持される。この時、リーク孔５０ａは開放される。希釈ファン３０の駆動により流入部５０ｂを介して給気ダクト５０内に流入する気流はリーク孔５０ａを介して外気流入ダクト８に戻る。

排気ダンパ３７は弾性部材のアーム３７ｃ（図５参照）により閉じる方向に付勢され、給気ダンパ５１は非弾性部材のカム５５により閉じた状態が保持される。このため、排気ダンパ３７及び給気ダンパ５１を閉じて加熱室２の内圧が異常上昇した際に排気ダンパ３７がアーム３７ｃの付勢力に抗して開いて排気される。これにより、加熱調理器１の安全性を向上できるとともに、給気口３３からの蒸気の逆流を防止することができる。

図８に示すように、給気ダンパ５１から退避する方向にカム５５が回転すると、引張りバネ５３の付勢力によって給気ダンパ５１が開かれる。給気ダンパ５１は傾斜した壁面５０ｃに当接して開いた状態が保持される。この時、リーク孔５０ａは閉じられる。これにより、希釈ファン３０の駆動によって流入部５０ｂを介して給気ダクト５０内に流入する気流は給気口３３から加熱室２に供給される。

給気ダンパ５１の下部には加熱室２に面したリブから成る受け部５１ｂが突設される。受け部５１ｂは加熱室２側及び上部を開放したコ字状に形成される。給気ダンパ５１は開いた際に高温の加熱室２の気体に接触するため表面に結露が発生する。壁面５０ｃにより傾斜する給気ダンパ５１は結露水が流下して受け部５１ｂに溜められる。そして、給気ダンパ５１を閉じた際に受け部５１ｂから加熱室２に結露水が回収される。これにより、電装部品１８が配される外気流入ダクト８（図１参照）への漏水を防止することができる。

上記構成の加熱調理器において、マイクロ波による調理を開始すると、マグネトロン２０が駆動される。また、図９に示すように、給気ダンパ５１及び排気ダンパ３７により給気口３３及び排気口３４が開かれ、冷却ファン１７及び希釈ファン３１が駆動される。マグネトロン２０によって導波管２１を介して加熱室２内にマイクロ波が供給され、調理物がマイクロ波加熱される。

冷却ファン１７により矢印Ａ１（図１参照）に示すように吸込口８ａから外気流入ダクト８内に外気が流入する。外気流入ダクト８内に流入した外気は矢印Ａ２（図１参照）に示すように電装部品１８及びマグネトロン２０を冷却する。電装部品１８及びマグネトロン２０を冷却して昇温された外気は矢印Ａ３（図１参照）に示すように希釈ファン３１に導かれる。

希釈ファン３１は外気を送出し、矢印Ａ４、Ａ５（図２参照）に示すように送風ダクト３０、給気チューブ３２、給気ダクト５０を流通する。給気ダクト５０に導かれた外気は矢印Ａ６（図９参照）に示すように給気口３３から加熱室２に供給される。

この時、扉３近傍に配された給気口３３から吹き出される気流が扉３に沿って流通する。これにより、電装部品１８及びマグネトロン２０を冷却して昇温された空気によって扉３の結露を防止することができる。また、給気ダクト５０の流入部５０ｂによって扉３に向かって気流が吹き出される。このため、給気口３３から吹き出される気流が確実に扉３に届き、結露を更に防止することができる。

また、矢印Ａ７、Ａ８（図２参照）に示すように送風ダクト３０のノズル部３０ｃ及びサブノズル部３０ｅを介して第１排気ダクト３６に外気が供給される。

加熱室２内の空気は矢印Ａ９、Ａ１１（図９参照）に示すように第１、第２排気口３４、３５から排気される。第２排気口３５の排気は第２排気ダクト４１を流通し、矢印Ａ１０（図２参照）に示すように連結部４１ａを介して第１排気ダクト３６に導かれる。

第１排気口３４の排気は第１排気ダクト３６の横通路３６ａで湿度センサ３９と接触する。これにより、加熱室２内の湿度が検知される。横通路３６ａを通る排気は縦通路３６ｂを流通して第２排気ダクト４１の排気と合流して上昇し、矢印Ａ１２（図２参照）に示すように天面キャップ４０の吹出口４０ａから外部に放出される。この時、送風ダクト３０のノズル部３０ｃ及びサブノズル部３０ｅがエジェクタを形成するため、第２排気ダクト４１及び第１排気口３３には負圧が加わる。これにより、排気の逆流を防止することができる。

マイクロ波加熱によって調理物から蒸気が発生し、加熱室２内が所定の湿度になると湿度センサ３９の検知によって調理の終了時期が判断される。これにより、マイクロ波による調理が終了する。

図１０は蒸気による調理の動作を示すフローチャートである。蒸気による調理が開始されると、ステップ＃１１で前述の図３に示すように給気ダンパ５１及び排気ダンパ３７により給気口３３及び第１排気口３４が閉じられる。ステップ＃１２では蒸気発生装置５及び加熱ヒータ１５が駆動される。これにより、循環ダクト１０内に蒸気が供給され、加熱ヒータ１５の加熱によって過熱蒸気が生成される。

ステップ＃１３では冷却ファン１７、希釈ファン３１及び循環ファン１４が駆動される。上記と同様に、冷却ファン１７及び希釈ファン３１の駆動によって吸込口８ａから外気流入ダクト８内に外気が流入する。そして、送風ダクト３０のノズル部３０ｃ及びサブノズル部３０ｅを介して第１排気ダクト３６に外気が供給される。

循環ファン１４の駆動によって加熱室２内の蒸気は矢印Ｃ１（図１参照）に示すように吸気口１０ａから循環ダクト１０に流入する。循環ダクト１０に流入した蒸気は矢印Ｃ２、Ｃ３（図１参照）に示すように噴出口１０ｂ、１０ｃから加熱室２内に吹き出される。これにより、加熱室２内の蒸気が循環ダクト１０を介して循環する。循環ダクト１０を流通する蒸気は加熱ヒータ１５により加熱され、蒸気が所定温度に維持されて調理が行われる。尚、加熱ヒータ１５の温度や駆動時間を調整して飽和蒸気による調理を行ってもよい。

蒸気発生装置５から加熱室２内に蒸気を供給することにより矢印Ａ９（図１参照）に示すように加熱室２から第２排気口３５を介して蒸気が流出する。これにより、加熱室２の内圧が一定に維持される。第２排気ダクト４１の流路面積は第１排気ダクト３６よりも狭いため、蒸気の流出量が少なく加熱効率を向上することができる。

第２排気口３５の排気は第２排気ダクト４１を流通し、連結部４１ａを介して第１排気ダクト３６に導かれる。希釈ファン３１によって第１排気ダクト３６には外気が供給されるため、第２排気口３５の排気が希釈されて外部に放出される。これにより、蒸気が降温して放出され、加熱調理器１の安全性を向上することができる。

この時、外気流入ダクト８を流通する外気は電装部品１８及びマグネトロン２０と熱交換して昇温される。これにより、第２排気口３５の排気が昇温された外気と混合され、排気の相対湿度を下げることができる。従って、第１、第２排気ダクト３６、４１内の結露を低減することができる。

また、湿度センサ３９は第２排気ダクト４１の連結部４１ａよりも上流側に配されるため、第２排気ダクト４１から第１排気ダクト３６に流入する蒸気と湿度センサ３９との接触を低減できる。これにより、湿度センサ３９の結露を低減し、次回のマイクロ波による調理を良好に行うことができる。

また、ノズル部３０ｃ及びサブノズル部３０ｅから第１排気ダクト３６に外気が流入することにより、吸込ダクト３８にはエジェクタによる負圧が加わる。このため、矢印Ｂ１（図２、図３参照）に示すように吸込口３８ａから第１排気ダンパ３６内に外気が取り込まれる。これにより、第２排気口３５の排気を更に希釈することができる。加えて、吸込口３８ａと連結部４１ａとの間に湿度センサ３９が配されるため、吸込口３８ａからの外気に湿度センサ３９が接触する。これにより、湿度センサ３９が乾燥され、湿度センサ３９の結露を更に防止することができる。

尚、第２排気ダクト４１にもエジェクタによる負圧が加わるため、第２排気ダクト４１の逆流が防止される。第２排気ダクト４１は流路面積が狭いため結露が生じると結露水により密閉され、エジェクタの負圧によって吸い上げられずに加熱室２の内圧が上昇する場合が生じる。このため、駆動期間と停止期間を交互に設けられた断続運転により希釈ファン３１を駆動するとより望ましい。これにより、希釈ファン３１の停止中に第２排気ダクト４１内の結露が流下して加熱室２に回収され、加熱室２の内圧を維持することができる。

ステップ＃１４では所定の調理時間が経過するまで待機する。所定時間が経過して調理が終了するとステップ＃１５で蒸気発生装置５及び加熱ヒータ１５が停止される。ステップ＃１６では循環ファン１４が停止される。

ステップ＃１７では図１１に示すように給気ダンパ５１が開かれる。これにより、加熱室２内には給気チューブ３２及び給気ダクト５０を介して給気口３３から外気が供給され（矢印Ａ６）、第２排気口３５から排気される。その結果、加熱室２内が冷却される。この時、排気ダンパ３７は閉じられた状態であるため、加熱室２内の蒸気と湿度センサ３９との接触を回避することができる。

ステップ＃１８では所定の冷却時間が経過するまで待機する。所定時間が経過するとステップ＃１９に移行する。加熱室２の温度を検知して所定温度に到達した際にステップ＃１９に移行してもよい。ステップ＃１９では冷却ファン１７及び希釈ファン３１が停止される。ステップ＃２０では調理の終了が報知される。

また、蒸気の供給を停止して加熱ヒータ１５及び循環ファン１４を駆動し、空気の熱風による調理を行うことができる。この場合も蒸気による調理と同様に動作して調理される。この時、蒸気がないため調理後の冷却時に排気ダンパ３７を開いてもよい。これにより、排気量が増加して迅速に加熱室２内を冷却することができる。

尚、蒸気や熱風による調理中に閉じられた給気ダンパ５１を冷却時に開き、所定期間が経過した後に排気ダンパ３７を開いてもよい。これにより、第２排気口３５から少量の気体を排気しながらある程度まで冷却した後に第１排気口３４から大量の気体を排気して冷却することができる。従って、安全性を確保するとともに迅速に冷却することができる。

また、蒸気や熱風による調理中に閉じられた給気ダンパ５１を調理後に開いて加熱室２を冷却しているが、調理完了の所定時間前（例えば、１分前）に開いてもよい。これにより、調理完了時に加熱室２が冷却されて扉３を開くことができるため、加熱調理器１の利便性を向上することができる。

本実施形態によると、給気口３３及び第１、第２排気口３４、３５を設けるとともに給気口３３及び第１排気口３４をそれぞれ開閉する給気ダンパ５１及び排気ダンパ３７を設け、第２排気ダクト４１（第２排気路）が第１排気ダクト３６（第１排気路）よりも流路面積が狭く第２排気口３５の排気が希釈ファン３１により希釈されるので、蒸気による調理時には給気ダンパ５１及び排気ダンパ３７を閉じることにより、排気が流路面積の狭い第２排気ダクト４１を流通する。これにより、蒸気の流出が低減されるとともに内圧上昇による扉３の開成が防止される。加えて、希釈ファン３１によって第２排気口３５の排気が希釈して冷却される。従って、加熱調理器１の加熱効率及び安全性を向上することができる。

また、マイクロ波による調理時には給気ダンパ５１及び排気ダンパ３７を開いて希釈ファン３１により多くの外気を給気チューブ３２から加熱室２に送出し、排気の湿度によって正確に調理の終了時期を判別できる。調理の終了時期を排気の温度等によって検知してもよい。更に、希釈ファン３１を有した送風ダクト３０（送風経路）から分岐した給気チューブ３２を設けて第２排気口３５の排気を希釈するとともに給気口３３から給気するので、別途送風手段を設ける必要がなく部品点数を削減することができる。

また、送風ダクト３０の端部の開口部３０ｄを第１排気ダクト３６内部に配したエジェクタを形成し、希釈ファン３１によって第１排気ダクト３６内に第１排気口３４から開放端（吹出口４０ａ）に向かう気流を発生させるとともに、第２排気ダクト４１が開口部３０ｄよりも上流側の第１排気ダクト３６に連結される。これにより、第２排気ダクト４１に負圧が加わり、第２排気ダクト４１の逆流を防止することができる。

更に、第２排気ダクト４１が第１排気ダクト３６に連結されるため、外部に臨む１箇所の吹出口４０ａから排気することができる。従って、外部への排気方向の規制や結露対策を容易に行うことができる。

また、開口部３０ｄよりも上流側の第１排気ダクト３６に外気を取り込む吸込口３８ａを設けたので、吸込口３８ａに負圧が加わる。これにより、第１排気ダクト３６に外気を容易に取り込んで排気をより確実に希釈して冷却することができる。

また、排気ダンパ３７を開いた際に吸込口３８ａを閉じるため、第１排気口３４の排気が吸込口３８ａから流出することを防止できる。吸込口３８ａを開閉する吸込ダンパを排気ダンパ３７と別に設けてもよい。

本発明によると、加熱室に蒸気及びマイクロ波を供給して調理を行う加熱調理器に利用することができる。

本発明の実施形態の加熱調理器を示す正面断面図 本発明の実施形態の加熱調理器を示す側面断面図 本発明の実施形態の加熱調理器を示す上面断面図 本発明の実施形態の加熱調理器の第１排気口を通る断面を示す正面断面図 本発明の実施形態の加熱調理器の排気ダンパの閉じた状態を示す上面断面図 本発明の実施形態の加熱調理器の排気ダンパの開いた状態を示す上面断面図 本発明の実施形態の加熱調理器の給気ダンパの閉じた状態を示す上面断面図 本発明の実施形態の加熱調理器の給気ダンパの開いた状態を示す上面断面図 本発明の実施形態の加熱調理器のマイクロ波による調理時を示す上面断面図 本発明の実施形態の加熱調理器の蒸気による調理の動作を示すフローチャート 本発明の実施形態の加熱調理器の蒸気による調理後の冷却時を示す上面断面図

符号の説明

１ 加熱調理器
２ 加熱室
３ 扉
４ 本体筐体
５ 蒸気発生装置
６ 蒸気ダクト
７ 給水タンク
８ 外気流入ダクト
９ 載置トレイ
１０ 循環ダクト
１０ａ 吸気口
１０ｂ、１０ｃ 噴出口
１１、１３ 側面部
１２ 天面部
１４ 循環ファン
１５ 加熱ヒータ
１７ 冷却ファン
１８ 電装部品
２０ マグネトロン
２１ 導波管
３０ 送風ダクト
３０ａ 鉛直部
３０ｂ 水平部
３０ｃ ノズル部
３０ｄ 開口部
３０ｅ サブノズル部
３０ｆ リブ
３０ｇ 凹部
３１ 希釈ファン
３２ 給気チューブ
３３ 給気口
３４ 第１排気口
３５ 第２排気口
３６ 第１排気ダクト
３６ａ 水平部
３６ｂ 鉛直部
３７ 排気ダンパ
３７ａ 可撓性部材
３７ｂ アーム部
３８ 吸込ダクト
３８ａ 吸込口
３９ 湿度センサ
４０ 天面キャップ
４０ａ 開口部
４１ 第２排気ダクト
４１ａ 連結部
５０ 給気ダクト
５０ａ リーク孔
５０ｂ 流入部
５１ 給気ダンパ
５１ｂ 受け部
５２ パッキン
５２ａ 突出部
５３ 引張りバネ
５４ 駆動モータ
５５ カム

Claims (11)

1. 調理物を収納して扉で開閉される加熱室と、前記加熱室内に蒸気を供給する蒸気発生装置と、前記加熱室内にマイクロ波を供給するマグネトロンと、前記加熱室に開口する給気口及び第１、第２排気口と、前記給気口を開閉する給気ダンパと、第１排気口を開閉する排気ダンパと、第１排気口から導出される第１排気路と、第２排気口から導出されるとともに第１排気路よりも流路面積の狭い第２排気路と、第２排気口の排気に外気を混合してこれを希釈する希釈ファンと、前記希釈ファンの送風経路を分岐して前記給気口に接続される給気路とを備えたことを特徴とする加熱調理器。
2. 前記送風経路は端部の開口部を第１排気路内部に配して前記希釈ファンによって第１排気路内に第１排気口から開放端に向かう気流を発生させるとともに、第２排気路を前記開口部よりも上流側の第１排気路に連結したことを特徴とする請求項１に記載の加熱調理器。
3. 前記開口部よりも上流側の第１排気路に外気を取り込む吸込口を設けたことを特徴とする請求項２に記載の加熱調理器。
4. 前記吸込口を開閉する吸込ダンパを設けたことを特徴とする請求項３に記載の加熱調理器。
5. 前記吸込ダンパが前記排気ダンパから成り、第１排気口及び前記吸込口を択一的に開くことを特徴とする請求項４に記載の加熱調理器。
6. 前記排気ダンパは弾性部材により閉じる方向に付勢され、前記給気ダンパは非弾性部材により閉じた状態が保持されることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の加熱調理器。
7. 前記給気ダンパは前記加熱室側及び上部を開放して結露水を受ける受け部を前記加熱室側の下部に突設されることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかにに記載の加熱調理器。
8. 前記給気ダンパを覆うハウジングは端面に被嵌される環状のパッキンを有して前記給気口に嵌設され、前記パッキンは内周側に突出した環状の突出部を有し、閉じられた前記給気ダンパに前記突出部が密接することを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれかに記載の加熱調理器。
9. 前記希釈ファンに外気を導く経路内に電装部品を配置し、前記給気口を前記扉近傍に配置したことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の加熱調理器。
10. 前記給気ダンパを開いた際に前記給気口から前記扉に向かって気流が吹き出されることを特徴とする請求項９に記載の加熱調理器。
11. 前記加熱室内に加熱ヒータを備えたことを特徴とする請求項１〜請求項１０のいずれかに記載の加熱調理器。

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