JP4909314B2 - 遊技台及び遊技台用icカバー部材 - Google Patents

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本発明は、スロットマシン(パチスロ)、パチンコに代表される遊技台に関し、特に遊技台の制御基板に装着される遊技台用IC及び当該遊技台用ICをカバーするカバー部材の双方を封印する封印技術に関する。
従来、スロットマシンやパチンコ等の遊技台においては、遊技動作を制御するCPU、ROM、RAMなどのICを制御基板から取り外して、他の不正なICに差し替えられないように、封印シールを用いて、ICと制御基板とを貼り付けている。また、ICカバー部材を用いることにより、IC全体をICカバー部材で覆い、ICカバー部材を破壊しない限り、ICを制御基板から取り外せない方式も存在する。
例えば、特許文献1に記載の遊技機においては、上記双方の方式を採り入れ、集積回路部品(例えば、ROMなど)を封印シールで制御基板に封印するとともに、集積回路部品及び制御基板を透明カバー(上記ICカバー部材に相当)で覆い、透明カバーを熱カシメにより制御基板に固着させるようにしている。
特開2007−330581号公報
ところで、近年、不正行為防止の強化策として、ICのみならず、ICカバー部材をも封印シールで封印する提案がなされている。しかし、この提案を従来のICカバー部材に適用した場合には、一度、ICと制御基板とを封印シールで封印したのち、再度、ICカバー部材と制御基板とを封印する、すなわち、2回封印することになるので、作業が面倒であるとともに、封印シールを制御基板とICカバー部材に貼り付ける際には、すでに貼り付けられている封印シールの位置(ICに対して貼られている位置)を回避して、封印シールを貼らなければならないので、作業に注意性を要し、厄介であるという問題である。
また、仮に、ICと制御基板とを貼り付けた封印シールと、ICカバー部材と制御基板とを貼り付けた封印シールの位置が重なってしまった場合には、IC及びICカバー部材の双方を確実に制御基板に封印していることにはならないので、封印シールをはがして、再度、位置調整を行って封印作業を行わなければならないという問題がある。また、この場合には、一度、はがした封印シールは再度使用できない構造になっているため、新たな封印シールを用いて貼り付けなければならず、さらに作業性は悪くなるという問題がある。
本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、遊技台の制御基板において、IC及びICカバー部材の双方を封印シールで封印する方式であっても、簡単かつ確実に封印することができる遊技台及び遊技台用ICカバー部材を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成される。
本発明は、その一態様として、遊技台(例えば、スロットマシン、パチンコ;以下同じ)は、遊技に関する制御を行うIC(例えば、IC50;以下同じ)と、前記ICが配設される制御基板(例えば、制御基板31;以下同じ)と、前記制御基板に配設された前記ICを覆う所定の形状のICカバー部材(例えば、ICカバー70;以下同じ)と、前記制御基板と前記ICとに貼り付けられ、前記ICを前記制御基板に封印する封印シール(例えば、封印シール80;以下同じ)と、を備え、前記所定の形状は、前記封印シールを貼り付けて前記ICを前記制御基板に封印した場合に、当該封印シールにて前記ICカバー部材を前記制御基板に封印できる形状であることを特徴とする。
本発明の一態様においては、1回の作業でIC及びICカバー部材の双方を簡単かつ確実に封印することができるので、封印作業の効率を向上させることができる。
この場合、前記所定の形状は、前記封印シールが前記ICカバー部材に接触して貼付される第1の位置(例えば、ICカバー70の側面)を、前記封印シールが前記ICに接触して貼付される第2の位置(例えば、IC50の表面部)よりも低くなるように形成されていることが好ましい。これにより、制御基板、IC及びICカバー部材のすべてを封印シールで確実に一体化させることができる。
また、前記制御基板に固定され、前記ICが接続されるICソケット(例えば、ICソケット60;以下同じ)をさらに備え、前記ICカバー部材は、前記ICソケットに係合して固定されることが好ましい。これにより、仕様変更が生じたとしてもICだけを交換すればよいので、制御基板を再利用することができ、仕様変更に柔軟に対応することができる。
また、前記ICカバー部材は、その上面に上方を開口させた溝孔(例えば、溝孔71)が側面を一部切り欠いて形成され、前記封印シールは、前記溝孔に沿って貼り付けられることが好ましい。このようなICカバー部材の構成により、ICを確実にカバーする一方、封印作業を容易に行うことができる。
また、前記ICカバー部材の側面は、前記封印シールに接触されて、前記封印シールに貼り付けられ、前記ICカバー部材の上面に形成された溝孔においては、前記溝孔から露出した前記ICが前記封印シールに接触されて、前記封印シールに貼り付けられていることが好ましい。これにより、ICカバー部材をICカバー部材の側面で固定し、ICをICカバー部材の上面で固定するので、制御基板とICカバー部材、及び制御基板とICを確実に封印することができる。
また、前記ICカバー部材の側面の端部(例えば、R形状側面部72;以下同じ)は、前記封印シールを貼り付ける方向に沿ってR形状をなしていることが好ましい。これにより、封印シールを滑らかに貼ることができるので、確実に封印シールを貼ることができ、剥がれにくい。
また、前記ICカバー部材は、上面の中心に対して対称な形状を有し、前記対称な形状は、前記ICカバー部材を一方の取り付け向きで取り付けた場合と、前記一方の取り付け向きを前記中心に対して180度回転させた他方の取り付け向きで取り付けた場合のいずれにおいても、前記ICは、前記封印シールに貼り付けられて、前記制御基板に封印されるとともに、前記ICカバー部材は、当該封印シールに貼り付けられて、前記制御基板に封印されることが可能な形状であることが好ましい。これにより、カバー部材の配置に方向性を問わないので、封印作業を効率化することができる。
また、前記ICカバー部材は、その上面の一部に脆弱部(例えば、凹溝脆弱部75;以下同じ)を有し、前記制御基板に固定された前記ICカバー部材を取り外した場合には、前記脆弱部が破損することが好ましい。これにより、ICカバー部材を取り外す場合には、ICカバー部材の上面に痕跡が残るので、不正行為が行われたことを容易に発見することができる。
また、前記ICカバー部材は、透光性樹脂で形成されていることが好ましい。これにより、ICカバー部材の外から内部を容易に視認することができるので、不成行為を容易に発見することができる。
また、本発明は、別の態様として、遊技に関する制御を行うICが配設される制御基板において、前記ICを覆う所定の形状の遊技台用ICカバー部材(例えば、ICカバー70;以下同じ)であって、前記所定の形状は、前記封印シールを貼り付けて前記ICを前記制御基板に封印した場合に、当該封印シールにて前記ICカバー部材を前記制御基板に封印できる形状であることを特徴とする。
本発明の別の態様においては、1回の作業でIC及びICカバー部材の双方を簡単かつ確実に封印することができるので、封印作業の効率を向上させることができる。
この場合、前記所定の形状は、前記封印シールが前記遊技台用ICカバー部材に接触して貼付される第1の位置を、前記封印シールが前記ICに接触して貼付される第2の位置よりも低くなるように形成されていることが好ましい。これにより、制御基板、IC及びICカバー部材のすべてを封印シールで確実に一体化させることができる。
また、前記制御基板に固定されるとともに、前記ICが接続されるICソケットに係合して固定されることが好ましい。これにより、仕様変更が生じたとしてもICだけを交換すればよいので、制御基板を再利用することができ、仕様変更に柔軟に対応することができる。
また、その上面に上方を開口させた溝孔が側面を一部切り欠いて形成され、前記封印シールは、前記溝孔に沿って貼り付けられることが好ましい。このようなICカバー部材の構成により、ICを確実にカバーする一方、封印作業を容易に行うことができる。
本発明によれば、遊技台の制御基板において、IC及びICカバー部材の双方を封印シールにより簡単かつ確実に封印することができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
<全体構成>
図1は、本発明の一実施形態に係るスロットマシン100の外観斜視図である。スロットマシン100は、メダルの投入により遊技が開始され、遊技の結果によりメダルが払い出されるものである。
スロットマシン100は、略箱状の本体101と、この本体101の前面開口部に取り付けられた前面扉102とを有して構成されている。スロットマシン100の本体101の中央内部には、外周面に複数種類の図柄が所定コマ数だけ配置されたリールが3個(左リール110、中リール111、右リール112)収納され、スロットマシン100の内部で回転できるように構成されている。各図柄は帯状部材に等間隔で適当数印刷され、この帯状部材が所定の円形枠材に貼り付けられて各リール110〜112が構成されている。リール110〜112上の図柄は、遊技者から見ると、図柄表示窓113から縦方向に概ね3つ表示され、合計9つの図柄が見えるようになっている。そして、各リール110〜112を回転させることにより、遊技者から見える図柄の組み合せが変動することとなる。なお、本実施形態では、3個のリールをスロットマシン100の中央内部に備えているが、リールの数やリールの設置位置はこれに限定されるものではない。
また、図柄表示窓113の外枠には、点滅や点灯などの点灯制御によって、後述する有効ラインや入賞ラインを報知するためのライン表示LED(図示省略)が配置されている。
さらに、スロットマシン100内部において各々のリール110〜112の近傍には、投光部と受光部からなる光学式センサ(図示省略)が設けられており、この光学式センサの投光部と受光部の間を、リールに設けられた一定の長さの遮光片が通過するように構成されている。このセンサの検出結果に基づいてリール上の図柄の回転方向の位置を判断し、目的とする図柄が入賞ライン114上に表示されるようにリール110〜112を停止させる。
入賞ライン表示ランプ120は、有効となる入賞ラインを示すランプである。有効となる入賞ラインは、スロットマシン100に投入されたメダルの数によって予め定まっている。5本の入賞ライン114のうち、例えば、メダルが1枚投入された場合、中段の水平入賞ラインが有効となり、メダルが2枚投入された場合、上段水平入賞ラインと下段水平入賞ラインが追加された3本が有効となり、メダルが3枚投入された場合、右下り入賞ラインと右上り入賞ラインが追加された5本が入賞ラインとして有効になる。なお、入賞ライン114の数については5本に限定されるものではない。
スタートランプ121は、リール110〜112が回転することができる状態にあることを遊技者に知らせるランプである。再遊技ランプ122は、前回の遊技において入賞役の一つである再遊技役に入賞した場合に、今回の遊技が再遊技可能であること(メダルの投入が不要であること)を遊技者に知らせるランプである。告知ランプ123は、後述する内部抽選において、特定の入賞役(例えば、BB(ビッグボーナス)やRB(レギュラーボーナス)等のボーナス)に内部当選していることを遊技者に知らせるランプである。メダル投入ランプ124は、メダルの投入が可能であることを知らせるランプである。
払出枚数表示器125は、何らかの入賞役に入賞した結果、遊技者に払出されるメダルの枚数を表示するための表示器である。遊技回数表示器126は、メダル投入時のエラー表示や、ビッグボーナスゲーム中(BBゲーム中)の遊技回数、所定の入賞役の入賞回数等を表示するための表示器である。貯留枚数表示器127は、スロットマシン100に電子的に貯留されているメダルの枚数を表示するための表示器である。リールパネルランプ128は、演出用のランプである。
メダル投入ボタン(ベットボタン)130、131は、スロットマシン100に電子的に貯留されているメダル(クレジットという)を所定の枚数分投入するためのボタンである。本実施形態においては、メダル投入ボタン130が押下される毎に1枚ずつ最大3枚まで投入され、メダル投入ボタン131が押下されると3枚投入されるようになっている。メダル投入口134は、遊技を開始するに当たって遊技者がメダルを投入するための投入口である。すなわち、メダルの投入は、メダル投入ボタン130又は131により電子的に投入することもできるし、メダル投入口134から実際のメダルを投入することもできる。
精算ボタン132は、スロットマシン100に電子的に貯留されたメダル及びベットされたメダル(ベットされているが、未だ遊技に使用されていないメダル)を精算し、メダル払出口155よりメダル受皿156に排出するためのボタンである。メダル返却ボタン133は、投入されたメダルが詰まった場合に押下してメダルを取り除くためのボタンである。
スタートレバー135は、遊技の開始操作を行うためのレバー型のスイッチである。すなわち、メダル投入口134に所望する枚数のメダルを投入して、スタートレバー135を操作すると、これを契機としてリール110〜112が回転し、遊技が開始される。ストップボタン137〜139は、スタートレバー135の操作によって回転を開始したリール110〜112を個別に停止させるためのボタン型のスイッチであり、各リール110〜112に対応して設けられている。そして、いずれかのストップボタン137〜139を操作すると対応するいずれかのリール110〜112が停止することになる。
ドアキー孔140は、スロットマシン100の前面扉102のロックを解除するための鍵を挿入する孔である。メダル払出口155は、メダルを払出すための払出口である。メダル受皿156は、メダル払出口155から払出されたメダルを溜めるための器である。なお、メダル受皿156は、本実施形態では発光可能な受皿を採用している。
上部ランプ150、サイドランプ151、中央ランプ152、腰部ランプ153、下部ランプ154は、遊技を盛り上げるための装飾用のランプである。演出装置190は、例えば開閉自在な扉装置(シャッター)163が前面に取り付けられた液晶表示装置157を含み、この演出装置190には、例えば小役告知等の各種の情報が表示される。音孔160は、スロットマシン100内部に設けられているスピーカの音を外部に出力するための孔である。タイトルパネル162には、スロットマシン100を装飾するための図柄が描かれている。
<筐体内部の構成>
次に、スロットマシン100の筐体内部の構成について簡単に説明する。図2は、スロットマシン100の前面扉102を開放した状態の斜視図である。本体101の内部には、主基板収納ケース210、副基板収納ケース220及びリールユニット185や、図示を省略した電源ボックス、メダル払出装置180、メダル補助収納ケース240、中央スピーカユニット、外部中継端子板等の諸装置が配設されている。
リールユニット185は、樹脂製のケース221内にステッピングモータで駆動されるリール110〜112を個別に着脱可能に取り付けて構成している。そして、このリールユニット185は、ケース221により3本のリールをユニット化し、本体101に設けたリールユニット載置台278に対する着脱を容易に行えるように構成している。また、リールユニット載置台278の下部には、音通路277が取り付けられ、前面扉102が本体101に閉じられた状態で前面扉102に取り付けられた音通路268と組み合わさるように構成している。中央スピーカユニットから出力された音は、この音通路277および音通路268を通過して外部に出力される。
本体101の内部には、透明な樹脂ケースからなる基板収納ケースが、本体101を構成している後板の上部に取り付けられている。この主基板収納ケース210の内部空間には、スロットマシン100の全体的な制御を行う主制御部300を構成する電気部品を実装した主制御基板30(後述する図7参照)が収納されている。本実施形態においては、主基板収納ケース210に収納される主制御基板30のIC50(後述する図12参照)を封印する封印構造に特徴を有するので、主制御基板30のIC50が配設されるIC配設部40(後述する図8、図9参照)の構成については、詳しくは後述する。
また、図示を省略した電源ボックスは、本体101の後板の壁面に装着され、金属製ケースの内部に、スロットマシン100の諸装置へ必要な電力を供給するための電源基板が収納されている。
さらに、本体101の内部下方には、メダルを払い出すためのメダル払出装置180(以下、ホッパー180ということがある)が配設されている。メダル払出装置180は、DCモータで駆動されメダルを1枚ずつ払い出すと共に、メダルを払い出す毎に検出信号を出力する払出装置本体181と、払出装置本体181にメダルを供給するとともにメダルを蓄積するメダルタンク182とで構成される。そして、メダル払出装置180の横には、メダル補助収納ケース240が置かれており、メダル払出装置180がメダルでいっぱいになると、余分なメダルは流れ落ち、このメダル補助収納ケース240内に蓄積される。
また、前記主制御基板及びリール110〜112の側方、すなわち向って左側の側板には、副制御部400を構成する電気部品を実装した副制御基板を収納した副基板収納ケース220が配設してある。
一方、本体101の側板にヒンジ装置276を介して蝶着された前面扉102には、演出装置190、この演出装置190を制御する演出制御基板を収納した演出制御基板収納ケース274、上部スピーカ272、図柄表示窓113を有するリールパネル270、投入されたメダルを選別するためのメダルセレクタ170、このメダルセレクタ170が不正なメダル等をメダル受皿156に落下させる際にメダルが通過する通路266等が設けてある。メダルセレクタ170は、さらに、投入されたメダルをメダルタンク182に案内する通路267を備えている。
<制御部の回路構成>
次に、図3および図4を用いて、このスロットマシン100の制御部の回路構成について詳細に説明する。
スロットマシン100の制御部は、大別すると、遊技の中枢部分の制御、すなわち、スロットマシン100の遊技進行に関する処理を実行する主制御部300と、主制御部300より送信された信号(制御コマンド)に応じて各種機器を制御、すなわち、演出に関する処理を実行する副制御部400と、によって構成されている。
<主制御部>
まず、図3を用いて、スロットマシン100の主制御部300について説明する。なお、同図は主制御部300の回路ブロック図を示したものである。
主制御部300は、主制御部300の全体を制御するための演算処理装置であるCPU310や、CPU310が各ICや各回路と信号の送受信を行うためのデータバス及びアドレスバスを備え、その他、以下に述べる構成を有する。クロック補正回路314は、水晶発振器311から発振されたクロックを分周してCPU310に供給する回路である。例えば、水晶発振器311の周波数が12MHzの場合に、分周後のクロックは6MHzとなる。CPU310は、クロック補正回路314により分周されたクロックをシステムクロックとして受け入れて動作する。
また、CPU310には、センサやスイッチの状態を常時監視するためのタイマ割り込み処理の周期やモータの駆動パルスの送信周期を設定するためのタイマ回路315がバスを介して接続されている。CPU310は、電源が投入されると、データバスを介してROM312の所定エリアに格納された分周用のデータをタイマ回路315に送信する。タイマ回路315は、受信した分周用のデータを基に割り込み時間を決定し、この割り込み時間ごとに、割り込み要求をCPU310に送信する。CPU310は、この割込み要求を契機に、各センサ等の監視や駆動パルスの送信を実行する。例えば、CPU310のシステムクロックを8MHz、タイマ回路315の分周値を1/256、ROM312の分周用のデータを47に設定した場合、この割り込みの基準時間は、256×47÷8MHz=1.504msとなる。
さらに、CPU310には、各ICを制御するためのプログラム、入賞役の内部抽選時に用いる抽選データ、リールの停止位置等の各種データを記憶しているROM312や、一時的なデータを保存するためのRAM313が接続されている。これらのROM312やRAM313については他の記憶手段を用いてもよく、この点は後述する副制御部400においても同様である。また、CPU310には、外部の信号を受信するための入力インタフェース360が接続され、割込み時間ごとに入力インタフェース360を介して、メダル投入センサ320、スタートレバーセンサ321、ストップボタンセンサ322、メダル投入ボタンセンサ323、精算スイッチセンサ324、メダル払い出しセンサ326、及び電源判定回路327の状態を検出し、各センサを監視している。
メダル投入センサ320は、メダル投入口134の内部の通路に設置されており、メダル投入口134に投入されたメダルを検出するためのセンサである。スタートレバーセンサ321はスタートレバー135の操作を検出するためのセンサである。ストップボタンセンサ322はストップボタン137〜139のいずれかが押された場合、どのストップボタンが押されたかを検出するためのセンサである。メダル投入ボタンセンサ323はメダル投入ボタン130、131のいずれかが押下された場合、どのメダル投入ボタンが押されたかを検出するためのセンサである。精算スイッチセンサ324は、精算ボタン132に設けられており、精算ボタン132が一回押されると、貯留されているメダル及びベットされているメダルが精算されて払い出されることになる。メダル払い出しセンサ326は、払い出されるメダルを検出するためのセンサである。電源判定回路327は、スロットマシン100に供給される電源の遮断を検出するための回路である。
CPU310には、更に、入力インタフェース361、出力インタフェース370、371がアドレスデコード回路350を介してアドレスバスに接続されている。CPU310は、これらのインタフェースを介して外部のデバイスと信号の送受信を行っている。
入力インタフェース361には、インデックスセンサ325が接続されている。インデックスセンサ325は、各リール110〜112の取付台の所定位置に設置されており、リール110〜112に設けた遮光片がこのインデックスセンサ325を通過するたびにハイレベルになる。CPU310は、この信号を検出すると、リールが1回転したものと判断し、リールの回転位置情報をゼロにリセットする。
出力インタフェース370には、リールを駆動させるためのモータを制御するリールモータ駆動部330と、ホッパー(メダル払出装置)のモータを駆動するためのホッパーモータ駆動部331と、遊技ランプ340(具体的には、入賞ライン表示ランプ120、スタートランプ121、再遊技ランプ122、告知ランプ123、メダル投入ランプ124等)と、7セグメント(SEG)表示器341(払出枚数表示器125、遊技情報表示器126、貯留枚数表示器127等)が接続されている。
また、CPU310には、乱数発生回路317がデータバスを介して接続されている。乱数発生回路317は、水晶発振器311及び水晶発振器316から発振されるクロックに基づいて、一定の範囲内で値をインクリメントし、そのカウント値をCPU310に出力することのできるインクリメントカウンタであり、後述する入賞役の内部抽選をはじめ各種抽選処理に使用される。
CPU310のデータバスには、副制御部400にコマンドを送信するための出力インタフェース371が接続されている。主制御部300と副制御部400との情報通信は一方向の通信であり、主制御部300は副制御部400へコマンドを送信するが、副制御部400から主制御部300へ何らかのコマンド等を送信することはできない。
<副制御部>
次に、図4を用いて、スロットマシン100の副制御部400について説明する。なお、同図は副制御部400の回路ブロック図を示したものである。
副制御部400は、主制御部300より送信された主制御コマンド等に基づいて副制御部400の全体を制御する演算処理装置であるCPU410や、CPU410が各IC、各回路と信号の送受信を行うためのデータバス及びアドレスバスを備え、以下に述べる構成を有する。クロック補正回路414は、水晶発振器411から発振されたクロックを補正し、補正後のクロックをシステムクロックとしてCPU410に供給する回路である。
また、CPU410にはタイマ回路415がバスを介して接続されている。CPU410は、所定のタイミングでデータバスを介してROM412の所定エリアに格納された分周用のデータをタイマ回路415に送信する。タイマ回路415は、受信した分周用のデータを基に割り込み時間を決定し、この割り込み時間ごとに、割り込み要求をCPU410に送信する。CPU410は、この割込み要求のタイミングをもとに、各ICや各回路を制御する。
また、CPU410には、副制御部400の全体を制御するための命令及びデータ、ライン表示LEDの点灯パターンや各種表示器を制御するためのデータが記憶されたROM412や、データ等を一時的に保存するためのRAM413が各バスを介して接続されている。
さらに、CPU410には、外部の信号を送受信するための入出力インタフェース460が接続されており、入出力インタフェース460には、図柄表示窓113の外枠に配設され、点滅や点灯などの点灯制御によって有効ラインや入賞ラインを報知するためのライン表示LED420、前面扉102の開閉を検出するための扉センサ421、RAM413に記憶されている情報を初期化するリセットスイッチ422が接続されている。
CPU410には、データバスを介して主制御部300から主制御コマンドを受信するための入力インタフェース461が接続されており、入力インタフェース461を介して受信したコマンドに基づいて、遊技全体を盛り上げる演出処理等が実行される。また、CPU410のデータバスとアドレスバスには、音源IC480が接続されている。音源IC480は、CPU410からの命令に応じて音声の制御を行う。また、音源IC480には、音声データが記憶されたROM481が接続されており、音源IC480は、ROM481から取得した音声データをアンプ482で増幅させてスピーカ483から出力する。CPU410には、主制御部300と同様に、外部ICを選択するためのアドレスデコード回路450が接続されており、アドレスデコード回路450には、主制御部300からのコマンドを受信するための入力インタフェース461、時計IC423、7セグメント表示器440への信号を出力するための出力インタフェース472等が接続されている。
時計IC423が接続されていることで、CPU410は、現在時刻を取得することが可能である。7セグメント表示器440は、スロットマシン100の内部に設けられており、たとえば副制御部400に設定された所定の情報を遊技店の係員等が確認できるようになっている。更に、出力インタフェース470には、デマルチプレクサ419が接続されている。デマルチプレクサ419は、出力インタフェース470から送信された信号を各表示部等に分配する。すなわち、デマルチプレクサ419は、CPU410から受信されたデータに応じて上部ランプ150、サイドランプ151、中央ランプ152、腰部ランプ153、下部ランプ154、リールパネルランプ128、タイトルパネルランプ170、払出口ストロボ171を制御する。タイトルパネルランプ170は、タイトルパネル162を照明するランプであり、払出口ストロボ171は、メダル払出口155の内側に設置されたストロボタイプのランプである。なお、CPU410は、扉・液晶画面制御部490への信号送信は、デマルチプレクサ419を介して実施する。扉・液晶画面制御部490は、液晶表示装置157及び扉装置163を制御する制御部である。
<メイン処理>
次に、図5を用いて、遊技の基本的制御である主制御部300のメイン処理について説明する。なお、図5は、主制御部300のメイン処理の流れを示すフローチャートである。
遊技の基本的制御は、主制御部300のCPU310が中心になって行い、電源断等を検知しないかぎり、ステップS102〜ステップS111の処理を繰り返し実行する。
ステップS101では、電源投入が行われると、まず、各種の初期化処理が行われる。これにより、主制御部300のRAM313に記憶されている情報はクリアされる。ステップS101の処理終了後はステップS102に進む。
ステップS102では、メダル投入に関する処理を行う。ここでは、メダルの投入の有無をチェックし、投入されたメダルの枚数に応じて入賞ライン表示ランプ120を点灯させる。なお、前回の遊技で再遊技に入賞した場合はメダルの投入が不要である。また、ステップS102では、遊技のスタート操作に関する処理を行う。ここでは、スタートレバー135が操作されたか否かのチェックを行い、スタート操作されたと判断した場合は、投入されたメダル枚数を確定する。ステップS102の処理終了後はステップS103に進む。
ステップS103では、有効な入賞ラインを確定する。ステップS103の処理終了後はステップS104に進む。
ステップS104では、乱数発生器311で発生させた乱数を取得する。ステップS104の処理終了後はステップS105に進む。
ステップS105では、ステップS104で取得した乱数値と、ROM312に格納されている入賞役抽選テーブルの抽選データを用いて、入賞役の内部抽選を行う。内部抽選の結果、いずれかの入賞役に内部当選した場合、その入賞役のフラグが内部的にONになる。ステップS105の処理終了後はステップS106に進む。
ステップS106では、内部抽選結果等に基づき、リール停止制御データを選択する。ステップS106の処理終了後はステップS107に進む。
ステップS107では、リール回転開始処理により、全リール110〜112の回転を開始させる。ステップS107の処理終了後はステップS108に進む。
ステップS108では、ストップボタン137〜139の受け付けが可能となり、リール停止制御処理により、押されたストップボタン137〜139に対応するリール110〜112の回転を停止させる。この際、各リール110〜112を、ステップS106で選択したリール停止制御データに基づいて停止させる。ステップS108の処理終了後はステップS109に進む。
ステップS109では、ストップボタン137〜139が押されることによって停止した図柄の入賞判定を行う。ここでは、有効ライン上に、内部当選した入賞役またはフラグ持越し中の入賞役に対応する入賞図柄組合せが揃った(表示された)場合にその入賞役に入賞したと判定する。例えば、有効ライン上に、「リプレイ−リプレイ−リプレイ」が揃っていたならばリプレイ入賞と判定する。ステップS109の処理終了後はステップS110に進む。
ステップS110では、メダル払出処理を行う。このメダル払出処理では、メダル払出(配当)のある何らかの入賞役に入賞していれば、その入賞役に対応する枚数のメダルを払い出す。ステップS110の処理終了後はステップS111に進む。
ステップS111では、遊技状態制御処理を行う。遊技状態制御処理では、遊技状態を移行するための制御が行われ、例えば、BB入賞の場合に次回からBB遊技を開始できるよう準備し、それらの最終遊技では、次回から通常遊技が開始できるよう準備する。ステップS111終了後は、ステップS102に戻る。
<副制御部の処理>
次に、図6を参照して、副制御部メイン処理について詳しく説明する。図6は、スロットマシン100の副制御部400の割り込み処理及びメイン処理を示すフローチャートである。
まず、図6(a)を参照して、割り込み処理について説明する。副制御部400のCPU410は同図の処理を所定周期で行う。
ステップS201では、主制御部300からの制御コマンドを受信したか否かを判定する。主制御部300からの制御コマンドを受信した場合は、ステップS202に進み、 主制御部300からの制御コマンドを受信しなかった場合は、処理を終了する。
ステップS202では、主制御部300から受信した制御コマンドをRAM413の所定のエリア(コマンド格納エリアという)に上書きせずに順次格納して、処理を終了する。
次に、図6(b)を参照して、メイン処理について説明する。副制御部400のCPU410は、電源断等を検知しないかぎり、同図の処理(ステップS301〜S305)を繰り返し実行する。
ステップS301では、コマンド格納エリアに少なくとも1つの制御コマンドが格納されているか否かを判定する。制御コマンドが格納されている場合は、ステップS302へ進み、制御コマンドが格納されていない場合は、ステップS301へ戻る。
ステップS302では、コマンド格納エリアから制御コマンドを取得し、その内容を判定する。取得した制御コマンドはコマンド格納エリアから消去する。ステップS302の処理終了後はステップS303に進む。
ステップS303では、ステップS302の判定結果に応じて、演出制御処理を行う。ステップS303の処理終了後はステップS304に進む。
ステップS304では、制御データの出力があるか否かを判定する。具体的には、ステップS302の判定結果に応じた演出制御処理が、副制御部400のデバイスドライバ、又は扉・液晶画面制御部490に制御データを出力するか否かを判定する。制御データの出力があるときには、ステップS304に進み、制御データの出力がないときには、ステップS301に戻る。
ステップS305では、副制御部400のデバイスドライバ、又は扉・液晶画面制御部490に制御データを出力する。この結果、副制御部400が制御するデバイス(例えば、スピーカ、ランプなど)、扉装置163、又は液晶表示装置157を介した演出処理が実行される。なお、ステップS305の処理終了後はステップS301に戻る。
<主基板収納ケース>
次に、図7及び図8を参照して、主基板収納ケース210の構成について説明する。ここで、図7は主基板収納ケース210の外観斜視図、図8は主基板収納ケース210の分解斜視図である。
主基板収納ケース210は、前面カバー10と、背面カバー20と、主制御基板30と、を備えている。主基板収納ケース220の前面カバー10及び背面カバー20は、本実施形態では透光性樹脂を用いて成型されているため、主基板収納ケース210の外部から内部に収納されている主制御基板30は視認可能となっている(図7参照)。
前面カバー10と背面カバー20は、組み合わせることによって主制御基板30を収納するための空間を形成する箱体となる。詳しくは、前面カバー10の下端から背面方向に突設された2箇所のフック部11を、背面カバー20の下端から前面方向に突設された2箇所のヒンジ部21に係合させて、前面カバー10の下端と背面カバー20の下端を止着させるとともに、前面カバー10の上端から上方向に突設された2箇所の凸部12と、背面カバー120の上端から上方向に突設された2箇所の凸部22を重ね合わせ、かしめ部材13を、上方向から凸部12の上方開口部と凸部22上に形成された矩形の連結孔部23に挿通させて、かしめることにより、前面カバー10と背面カバー20を一体化させ、主基板収納ケース210を封印するようになっている。
主制御基板30は、主制御部300を構成する回路基板31上に電子部品、外部コネクタと接続するためのコネクタ部32を設けている。前面カバー10の開口部14から露出した主制御基板30のコネクタ部32が外部コネクタと接続されることで、主制御基板30は外部機器との通信が可能となっている。
本実施形態においては、CPU310、ROM312、及びRAM313は、一体化された1チップICで構成されている。以下、この1チップICが配設される部位をIC配設部40と称して説明する。
<主制御基板30のIC配設部40>
次に、図9〜図12を参照して、主制御基板30のIC配設部40の構成について説明する。ここで、図9は、IC配設部40の外観斜視図、図10は、図9のA−A線に沿う断面図、図11は、図9のB−B線に沿う断面図、図12は、IC配設部40の分解斜視図である。なお、以下においては、図9に示す方向、すなわち、図7に示した前面方向を上方向、背面方向を下方向として説明する。
IC配設部40は、図12に示すように、回路基板31、IC50、ICソケット60、ICカバー70、及び封印シール80を備えている。
IC50は、上述したように、CPU、ROM、及びRAMを一体化した1チップICであり、略矩形状をなしている。表面(上面)中央には、製品型番、製造メーカ名、製造国名などが印字されており、また、対向する長手方向の各側面には、側面から下方に向かって多数のピン51が突設されている。
ICソケット60は、梯子状の枠体であって、対向する長手方向の外枠の表面(上面)には、IC50のピン51が挿入されるピン孔61が多数形成されているとともに、対向する長手方向の外枠の裏面(下面)には、回路基板31のピン孔32に挿入される多数のピン62が下方に向かって突設されている。すなわち、ICソケット60は、回路基板31に係止されて固定された後に、IC50は、回路基板31に固定されたICソケット60に係止されて固定されるようになっている。このように本実施形態のIC配設部40においては、IC50は直接、回路基板31に実装されているのではなく、ICソケット60を介して、回路基板31に実装されるようになっている。このため、遊技台の機種変更や故障などによりIC50を交換する場合には、IC50だけを交換すればよく、ICソケット60及び回路基板31は再利用することができる構成となっている。
また、ICソケット60の対向する短手方向の外枠各側面には、外側に向かって突出する2つの係合爪63がそれぞれ設けられており、4つの係合爪63は、後述するICカバー70の4つの係合凸部74と係合するようになっている。すなわち、本実施形態のICカバー70は、ICソケット60に固定されるようになっている。
ICカバー70は、IC50の表面全体を覆う透明なカバー部材であり、IC50の形状に合わせて、外形は略直方体を形成している。本実施形態では透光性樹脂を用いて成型されているため、ICカバー70の外部から内部に収納されているIC50は視認可能となっている(図9参照)。なお、本実施形態においては、IC50が略長方形をなしているため、ICカバー70の上面外形を略長方形としているが、上面外形の形状はこれに限定されない。例えば、IC50が略正方形をなしていれば、ICカバー70の上面外形の形状はIC50の形状に合わせて略正方形としてもよい。
ICカバー70の上面には、2つの溝孔71が短手方向に延びて形成されている。すなわち、溝孔71は、対向するそれぞれの長手側面の上部を切り欠いて、上方を開口させるように形成された開口孔であり、IC50は、この溝孔71を介して、その表面を外部に露出するようになっている。なお、溝孔71は、図9に示すように、長手方向の両端近傍、すなわち、IC50の表面中央部に印字された文字を遮蔽しない位置に形成されている。
ここで、溝孔71の短手方向の長さは、封印シール80のシール幅に合わせて形成されており、後述するように、この溝孔71の長手方向に沿って、封印シール80は貼り付けられるので、封印シール80は、ICカバー70の上面に接することなく、IC50に接して、IC50を貼付し、また、ICカバー70の長手側面上においてICカバー70に接して、ICカバー70を貼付するようになっている。
また、ICカバー70の長手側面上の溝孔71に隣接する各端部(以下、R形状側面部72という)は、図11に示すように、それぞれR形状が施されている。このため、封印シール80を貼り付ける場合には、IC50とICカバー70の間に亘って封印シール80を連続的に滑らかに貼付することが可能であり、貼付作業を容易にするとともに確実に貼付することを可能としている。
また、ICカバー70の長手側面のR形状側面部72の下方それぞれには、下方に向かって凹状に切り欠かれた凹部73が形成されている。なお、この凹部73の用途に関しては後述する。
一方、ICカバー70の短手側面裏側には、図10に示すように、ICソケット60の係合爪63と係合する係合凸部74が形成されており、ICカバー70はICソケット60と係合することにより、ICソケット60に固定され、結果、回路基板31に固定されることとなる。なお、本実施形態においては、ICカバー70はICソケット60を介して回路基板31に固定される構成を採用したが、これとは異なって、ICカバー70が直接、回路基板31に固定される構成を採用してもよい。
また、ICカバー70は、図10に示すように、上面裏側の短手側面近傍には、短手方向に沿って肉薄な凹溝脆弱部75が2箇所形成されている。したがって、一旦、ICソケット60に係合されたICカバー70を取り外そうとして、ICカバー70の短手側面の下端を上方かつ外側に引っ張ると、肉薄な凹溝脆弱部75に応力がかかり、ICカバー70の上面には亀裂が生じるようになっている。この結果、本実施形態において、一旦固定されたICカバー70を取り外す場合には、必ず開封しようとした痕跡が上面に確実に残るので、痕跡の確認が容易となっている。
なお、本実施形態においては、凹溝脆弱部75により、ICカバー部材70が破損するようにしたが、脆弱部の形成はこれに限定されず、ICカバー70を取り外す場合に破損が生じるような構成であればいずれの構造、形状、素材等であってもよい。
なお、本実施形態のICカバー70は、図示するように、上面中心に対して対称な形状、すなわち、長手方向及び短手方向それぞれに対して対称な形状をなしているため、ICカバー70をICソケット60に取り付ける際には、例えば、図12に示したICカバー70の配置方向を180度回転させたとしても、取り付けは可能となっている。
封印シール80は、紙または合成樹脂等の材料で形成され、回路基板31、IC50、及びICカバー70の表面を、溝孔71の長手方向に沿って連続的に貼り付けることにより、IC50を回路基板31に封印すると同時に、ICカバー70を回路基板31に封印するようになっている。すなわち、本実施形態においては、1回の封印シール80の貼付により、2つの部品(IC50及びICカバー70)を確実かつ簡単に封印することができるようになっている。
詳しくは、上述したように、封印シール80は、ICカバー70の側面上においてICカバー70に接して、ICカバー70を貼付するとともに、溝孔71を介してIC50の上面に接して、IC50を貼付するようになっている。すなわち、本実施形態においては、封印シール80がICカバー70を貼り付ける貼付位置は、封印シール80がIC50を貼り付ける貼付位置よりも低くなっている。
次に、図13を用いて、IC配設部40の封印手順について説明する。
まず、作業者は、ICソケット60のピン62を回路基板31上に形成されたピン孔32に挿入して、ICソケット60を回路基板31上に取り付けた状態において、IC50のピン51をICソケット60上のピン孔61に挿入して、IC50をICソケット60に取り付ける(ステップS2)。この結果、IC50は回路基板31に配設されることとなる。
次いで、作業者は、回路基板31上に取り付けられたICソケット60の係合爪63と、ICカバー70の係合凸部74を係合させて、ICカバー70をICソケット60に取り付ける(ステップS4)。
最後に、作業者は、封印シール80を用いて、ICカバー70の溝孔71に沿って、回路基板31、ICカバー70、及びIC50のそれぞれを貼り付ける。この結果、作業者は、1回の封印作業で、IC50とICカバー70を同時に封印することができる。
以上、本実施形態のIC配設部40によれば、IC50全体を覆うICカバー70の上面に溝孔71を備えて、IC50の表面が溝孔71に露出する構成となっているので、封印シール80をこの溝孔71に沿って貼り付けると、回路基板31、IC50、及びICカバー70のすべてを貼り付けることができ、IC50の封印とICカバー70の封印を1回の作業で行うことができる。すなわち、遊技台の制御基板に対して、IC及びICカバー部材の双方を封印シールで封印する方式であっても、簡単かつ確実に封印することができる。
なお、本実施形態においては、2つの溝孔71のうち一方の溝孔71を用いて、封印シール80を貼るようにしたが、不正行為に対するセキュリティをより高める場合には、2つの溝孔71の双方を用いて、封印シール80を貼るようにしてもよい。この場合、図14に示すように、一方の溝孔71に対しては、上述した封印方法により、封印シール80Aを用いて、回路基板31、IC50、及びICカバー70のすべてを貼り付けるようにし、他方の溝孔71に対しては、封印シール80Bを用いて、IC50と回路基板31とを貼り付けて、封印するようにしてもよい。この場合、凹部73は封印シール80Bを逃がすための開口孔となっている。すなわち、図14に示すような、2つの封印シール80A及び封印シールBを用いた封印方式の場合には、まず、封印シール80Bを用いて、IC50を封印した後、ICカバー70を基板31に取り付けて、その後、封印シール80Aを用いて、IC50の封印とICカバー70の封印を同時に行う。
このように図14に示すような封印方式の場合には、不正行為に対するセキュリティをより強固にすることができる。
なお、本実施形態の封印構造は、IC50及びICカバー70の双方を回路基板31に封印できる構造であれば他の構成を採用してもよく、例えば、IC配設部40のICカバー70に対しては、種々の変形を施すことが可能である。
図15は、第1変形例のICカバー70Aを備えたIC配設部40Aの外観斜視図である。ICカバー70Aは、IC50の表面全体を覆うカバー部材であり、IC50の形状に合わせて、外形は直方体を形成している。本変形例のICカバー70Aは透光性樹脂を用いて成型されているため、ICカバー70Aの外部から内部に収納されているIC50は視認可能となっている。
ICカバー70Aの各長手側面には、封印シール80が挿入可能な2つの挿入孔76がそれぞれ形成されている。すなわち、本変形例では、封印シール80は、ICカバー70Aの長手側面に接して、ICカバー70Aを貼り付けるとともに、対向する2つの挿入孔76を通過させることにより、IC50に接して、IC50を貼り付けるようになっている。なお、本変形例においても、封印シール80がICカバー70Aを貼り付ける位置は、封印シール80がIC50を貼り付ける位置よりも低くなっている。
以上から、第1変形例のICカバー70Aによれば、上記実施形態と同様に、封印シール80を用いて、回路基板31、IC50、及びICカバー70Aのすべてを貼り付けることができ、IC50の封印とICカバー70Aの封印を1回の作業で行うことができる。
図16は、第2変形例のICカバー70Bを備えたIC配設部40Bの外観斜視図である。ICカバー70Bは、IC50の側面を囲う、外形略ロ字状のカバー部材である。本変形例のICカバー70Bは透光性樹脂を用いて成型されているため、ICカバー70Bの外部側面方向から内部に収納されているIC50は視認可能となっている。
ICカバー70Bの各短手側面の中央上部には、側面から内側に突出した係合片77がそれぞれ形成されており、この係合片77がIC50の表面に係合してIC50を押さえるとともに、ICカバー70の短手側面裏側に形成された係合凸部74がICソケット60の係合爪63と係合することにより、ICカバー70及びIC50は、回路基板31に固定されるようになっている。そして、この固定状態において、封印シール80は、IC50の短手方向に沿って、回路基板31、ICカバー70B、及びIC50のそれぞれを連続的に貼り付けている。すなわち、封印シール80は、ICカバー70の長手側面上においてICカバー70Bに接して、ICカバー70Bを貼付するとともに、ICカバー70の開口上面においてIC50の表面に接して、IC50を貼付するようになっている。なお、本変形例においても、封印シール80がICカバー70Bを貼り付ける位置は、封印シール80がIC50を貼り付ける位置よりも低くなっている。
以上から、第2変形例のICカバー70Bによれば、上記実施形態と同様に、封印シール80を用いて、回路基板31、IC50、及びICカバー70Bのすべてを貼り付けることができ、ICの封印とICカバー70Bの封印を1回の作業で行うことができる。
図17は、第3変形例のICカバー70Cを備えたIC配設部40Cの外観斜視図である。また、図18は、図17のC−C線に沿う断面図である。ICカバー70Cは、IC50の表面全体を覆うカバー部材であり、ICカバー70と断面の形状及び凹部73の有無以外は、略同一である。すなわち、ICカバー70Cの断面は、断面テーパー形状をなし、回路基板31に近づくに従って広がるように形成されている。また、長手側面には、ICカバー70に形成されていた凹部73は存在しない。なお、本実施形態の本変形例のICカバー70Cは透光性樹脂を用いて成型されているため、ICカバー70Cの外部から内部に収納されているIC50は視認可能となっている。
図18に示すように、ICカバー70Cの長手側面上の溝孔71に隣接する各端部(以下、R形状側面部78という)は、それぞれR形状が施されている。また、図18に示すように、ICカバー70Cの長手側面上のR形状側面部78の下方であって、回路基板31と隣接する各端部(以下、R形状側面部79という)も、それぞれR形状が施されている。このため、封印シール80を貼り付ける場合には、IC50とICカバー70Cの間、及びICカバー70Cと回路基板31との間に亘って封印シール80を連続的に滑らかに貼付することが可能となっており、封印シール80はさらに剥がれにくくなっている。なお、本変形例においても、封印シール80がICカバー70Cを貼り付ける位置は、封印シール80がIC50を貼り付ける位置よりも低くなっている。
以上から、第3変形例のICカバー70Cによれば、上記実施形態と同様に、封印シール80を用いて、回路基板31、IC50、及びICカバー70Cのすべてを貼り付けることができ、ICの封印とICカバー70Cの封印を1回の作業で行うことができる。
また、本実施形態においては、主制御基板に対して、本発明の封印構造を適用したが、主制御基板以外の基板、例えば、副制御基板などに本発明の封印構造を適用してもよいのは勿論である。
また、本実施形態においては、ROM、RAM、CPUが一体化された1チップのICに対して本発明の封印構造を適用したが、ROM、RAM、CPUなど単体のICに対して本発明の封印構造を適用してもよい。
さらには、本実施形態においては、スロットマシンの制御基板に対して本発明の封印構造を適用したが、本発明はこれに限定されるものではなく、パチンコなど他の遊技台の制御基板にも適用可能である。
例えば、具体的には、(1)遊技盤の遊技領域に玉が打ち込むことで遊技が行われ、遊技盤に設けられた始動入賞口に玉が入賞すると乱数抽選を行い、抽選結果に基づいて可変表示装置を変動させて、変動した図柄の表示結果が予め定められた図柄または、図柄の組み合わせとなった場合に通常遊技状態よりも遊技者に有利な特別遊技状態(例えば、遊技領域に設けられた大入賞口(可変入賞装置とも言う)を開放して玉が入賞し易い遊技状態)に移行するパチンコ(第1種パチンコ機)、(2)遊技盤の遊技領域に玉を打ち込むことで遊技が行われ、遊技盤に設けられた始動入賞口に玉が入賞すると可変入賞装置(センター役物)の可変部材を玉が入賞できる開放状態とし、入賞した玉が可変入賞装置に備えた特定領域を通過した場合に、通常遊技状態よりも遊技者に有利な特別遊技状態(例えば、可変入賞装置の可変部材を所定回数及びまたは、所定期間、開放して玉が入賞し易い遊技状態)に移行するパチンコ(第2種パチンコ機)、(3)遊技盤の遊技領域に玉を打ち込むことで遊技が行われ、遊技盤に設けられた玉が通過可能な玉通過領域(例えば、通過ゲート、始動入賞口)に玉が通過したことを条件に可変表示装置を変動させて、変動した図柄の表示結果が予め定められた図柄または、図柄の組み合わせとなった場合に可変入賞装置(センター役物)の可変部材を玉が入賞できる開放状態とし、入賞した玉が可変入賞装置に備えた特定領域を通過したことを条件に、通常遊技状態よりも遊技者に有利な遊技状態が付与される権利(例えば、所定の玉通過領域に玉が通過すると可変入賞装置の可変部材を所定回数及びまたは、所定期間、開放して玉が入賞し易い遊技が付与される権利)が発生するパチンコ(第3種パチンコ機)、(4)上述したパチンコ機の組合せ(例えば、第1種パチンコ機+第1種パチンコ機、第1種パチンコ機+第2種パチンコ機など)、(5)メダルの代わりにパチンコ玉を遊技媒体(賭け玉)として用いたスロット(パチロット、パロット)、(6)パチンコ玉がパチンコ機の内部で循環され、遊技者がパチンコ玉にさわれない封入式パチンコ機、などの遊技台の制御基板に対して適用が可能である。
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は、上述した実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、本発明の実施の形態に対して種々の変形や変更を施すことができ、そのような変形や変更を伴うものもまた、本発明の技術的範囲に含まれるものである。また、発明の実施の形態に記載された、作用及び効果は、本発明から生じる最も好適な作用及び効果を列挙したに過ぎず、本発明による作用及び効果は、本発明の実施の形態に記載されたものに限定されるものではない。
本発明の一実施形態に係るスロットマシンの外観を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係るスロットマシンの前面扉を開放した状態の斜視図である。 本発明の一実施形態に係るスロットマシンの主制御部を示すブロック図である。 本発明の一実施形態に係るスロットマシンの副制御部を示すブロック図である。 本発明の一実施形態に係るスロットマシンの主制御部のメイン処理の流れを示すフローチャートである。 本発明の一実施形態に係るスロットマシンの副制御部の割り込み処理及びメイン処理の流れを示すフローチャートである。 本発明の一実施形態に係るスロットマシンの主基板収納ケースの外観斜視図である。 本発明の一実施形態に係るスロットマシンの主基板収納ケースの分解斜視図である。 本発明の一実施形態に係るスロットマシンの主制御基板におけるIC配設部の外観斜視図である。 図9のA−A線に沿う断面図である。 図9のB−B線に沿う断面図である。 本発明の一実施形態に係るスロットマシンの主制御基板におけるIC配設部の分解斜視図である。 本発明の一実施形態に係るスロットマシンの主制御基板におけるIC配設部を封印する封印手順の流れを示す図である。 本発明の一実施形態に係るスロットマシンの主制御基板においてIC配設部を封印する封印方法の変形例を示す図である。 本発明の一実施形態に係るスロットマシンの主制御基板におけるIC配設部の第1変形例の外観斜視図である。 本発明の一実施形態に係るスロットマシンの主制御基板におけるIC配設部の第2変形例の外観斜視図である。 本発明の一実施形態に係るスロットマシンの主制御基板におけるIC配設部の第3変形例の外観斜視図である。 図17のC−C線に沿う断面図である。

Claims (13)

  1. 遊技に関する制御を行うICと、
    前記ICが配設される制御基板と、
    前記制御基板に配設された前記ICを覆う所定の形状のICカバー部材と、
    前記制御基板と前記ICとに貼り付けられ、前記ICを前記制御基板に封印する封印シールと、を備え、
    前記所定の形状は、
    前記封印シールを貼り付けて前記ICを前記制御基板に封印した場合に、当該封印シールにて前記ICカバー部材を前記制御基板に封印できる形状であることを特徴とする遊技台。
  2. 前記所定の形状は、
    前記封印シールが前記ICカバー部材に接触して貼付される第1の位置を、前記封印シールが前記ICに接触して貼付される第2の位置よりも低くなるように形成されていることを特徴とする請求項1記載の遊技台。
  3. 前記制御基板に固定され、前記ICが接続されるICソケットをさらに備え、
    前記ICカバー部材は、
    前記ICソケットに係合して固定されることを特徴とする請求項1又は2記載の遊技台。
  4. 前記ICカバー部材は、その上面に上方を開口させた溝孔が側面を一部切り欠いて形成され、
    前記封印シールは、前記溝孔に沿って貼り付けられることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の遊技台。
  5. 前記ICカバー部材の側面は、
    前記封印シールに接触されて、前記封印シールに貼り付けられ、
    前記ICカバー部材の上面に形成された溝孔においては、
    前記溝孔から露出した前記ICが前記封印シールに接触されて、前記封印シールに貼り付けられていることを特徴とする請求項4記載の遊技台。
  6. 前記ICカバー部材の側面の端部は、前記封印シールを貼り付ける方向に沿ってR形状をなしていることを特徴とする請求項5記載の遊技台。
  7. 前記ICカバー部材は、上面の中心に対して対称な形状を有し、
    前記対称な形状は、
    前記ICカバー部材を一方の取り付け向きで取り付けた場合と、前記一方の取り付け向きを前記中心に対して180度回転させた他方の取り付け向きで取り付けた場合のいずれにおいても、前記ICは、前記封印シールに貼り付けられて、前記制御基板に封印されるとともに、前記ICカバー部材は、当該封印シールに貼り付けられて、前記制御基板に封印されることが可能な形状であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の遊技台。
  8. 前記ICカバー部材は、その上面の一部に脆弱部を有し、
    前記制御基板に固定された前記ICカバー部材を取り外した場合には、前記脆弱部が破損することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の遊技台。
  9. 前記ICカバー部材は、透光性樹脂で形成されていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の遊技台。
  10. 遊技に関する制御を行うICが配設される制御基板において、前記ICを覆う所定の形状の遊技台用ICカバー部材であって、
    前記所定の形状は、
    前記封印シールを貼り付けて前記ICを前記制御基板に封印した場合に、当該封印シールにて前記ICカバー部材を前記制御基板に封印できる形状であることを特徴とする遊技台用ICカバー部材。
  11. 前記所定の形状は、
    前記封印シールが前記遊技台用ICカバー部材に接触して貼付される第1の位置を、前記封印シールが前記ICに接触して貼付される第2の位置よりも低くなるように形成されていることを特徴とする請求項10記載の遊技台用ICカバー部材。
  12. 前記制御基板に固定されるとともに、前記ICが接続されるICソケットに係合して固定されることを特徴とする請求項10又は11記載の遊技台用ICカバー部材。
  13. その上面に上方を開口させた溝孔が側面を一部切り欠いて形成され、
    前記封印シールは、前記溝孔に沿って貼り付けられることを特徴とする請求項10乃至12のいずれか1項に遊技台用ICカバー部材。
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