JP4904104B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図1は、全体が100で表される本発明の実施の形態1にかかる半導体装置であり、(a)に断面図、(b)に(a)中のA部の拡大図、(c)に半導体装置の一部を取り除いた平面を示す。半導体装置100は、例えば数百ボルトの電圧下で使用されるもので、電気絶縁材料からなる合成樹脂のパッケージ9に複数の部材又は部品を一体的にモールドした樹脂モールド型パッケージ構造を有する。パッケージ9を構成する合成樹脂(封止樹脂)には、例えばエポキシ樹脂が好適に使用できる。
図4は全体が200で表される本発明の実施の形態2にかかる半導体装置である。実施の形態1では段部50をディプレス部31に形成するようにしたが、実施の形態2では、ディプレス部31に代えて、絶縁層2及びリード3に対向する金属層1の上面外周縁部に段部50が形成されている。この段部は、金属層1の上面外周縁部に連続して設けてもよいし、必要な箇所にのみ設けてもよい。段部の断面形状は上述のように任意であり、段部の大きさ(奥行きと高さ)はリード3と金属層1との間に内部絶縁距離(沿面距離)を確保できるように決定される。例えば、図4(b)に示すように、リード3(ディプレス部31)の外縁から絶縁層の外縁までの距離L1が0.5mm、絶縁層2の厚さL2が0.2mm、段部50の奥行きL0が2.0mmの場合、リード3と金属層1の間には2.7mmの内部絶縁距離(沿面距離)10が確保できる。そのため、絶縁層2の大きさを小さくすることによって半導体装置200の小型化が図れるし、またリード3(ディプレス部31)の大きさを出来るだけ大きくできる。
図5は全体が300で表される本発明の実施の形態3にかかる半導体装置である。そこでは、段部50が、ディプレス部31、金属層1に代えて、金属層1及びリード3に対向する絶縁層2の上面外周縁部に形成されている。図示する実施形態では、絶縁層2が、金属層1に隣接する第1の絶縁層(下部絶縁層)21とディプレス部31に隣接する第2の絶縁層22と(上部絶縁層)を有し、第2の絶縁層22のX方向の幅W2を第1の絶縁層21のX方向の幅W1よりも小さくし、これにより第2の絶縁層22の左右に奥行き(幅)が(W1−W2)/2の段部50が形成され、内部絶縁距離10が得られる。例えば、図5(b)に示すように、各絶縁層の厚さがL21=L22=0.1mm、(W2−W1)/2で求められる寸法L1が2.0mmとした場合、リード3と金属層1の間には2.2mmの内部絶縁距離(沿面距離)10が確保できる。実施形態では、左右の段部の奥行きは同一であるが、必要な絶縁距離が確保できる限り、両者の奥行きを違えてもよい。
本実施の形態4及び以下に説明する実施の形態5〜7は、金属層に代えてヒートシンクを備えた半導体装置に本発明を適用した例である。図6は全体が400で表される本発明の実施の形態4にかかる半導体装置である。まず、概略構造を図6に基づいて説明すると、半導体装置400は、上述した実施の形態1〜3の半導体装置における金属層1に代えて、熱伝導性の高い金属からなる放熱部材であるヒートシンク11を有する。ヒートシンク11の金属には、例えば、アルミニウム、銅が好適に使用される。
図9は全体が500で表される本発明の実施の形態5にかかる半導体装置である。絶縁層2及びリード3に対向するヒートシンク11の上面外周縁部に段部((絶縁層縁部に沿って延びた)凹部または内方に膨らんだ窪み)50が形成されている。この段部50は、ヒートシンク11の上面外周縁部に連続して設けてもよいし、必要な箇所にのみ設けてもよい。段部50の断面形状は上述のように任意であり、段部の大きさ(奥行きと高さ)はリード3とヒートシンク11との間に必要な内部絶縁距離10を確保できるように決定される。例えば、図9(b)に示すように、段部50の奥行きL1が2.0mm、高さHが0.5mmの場合、リード3とヒートシンク11の間にはL1+絶縁層2の厚さL2(0.3mm)=2.3mmの沿面距離10が確保できる。そのため、絶縁層を厚くする必要がなくなり、放熱特性の改善が可能となる。
図10は全体が600で表される本発明の実施の形態6にかかる半導体装置である。そこでは、絶縁層2の上面外周縁部に段部50が形成されている。図示する実施形態では、絶縁層2が、ヒートシンク11に隣接する第1の絶縁層(下部絶縁層)21とリード3に隣接する第2の絶縁層22と(上部絶縁層)を有し、第2の絶縁層22のX方向の幅W2を第1の絶縁層21のX方向の幅W1よりも小さくし、これにより第2の絶縁層22の左右に奥行き(幅)が(W1−W2)/2の段部50が形成され、内部絶縁距離10が得られる。実施形態では、左右の段部の奥行きは同一であるが、必要な絶縁距離が確保できる限り、両者の奥行きを違えてもよい。
図11は全体が700で表される本発明の実施の形態7にかかる半導体装置である。そこでは、ヒートシンク11の左側縁部付近の厚さを連続的に変えることで、絶縁層2の上面の左側外周縁部がテーパーを有している。このテーパーによって、楔形の段部50が形成され、内部絶縁距離10が得られる。
Claims (4)
- 樹脂封止型の半導体装置であって、
金属層と、
該金属層上に載置された絶縁層と、
導出部、ディプレス部および該導出部と該ディプレス部を接続する接続部を含み、該ディプレス部が該絶縁層の上に載置されたリードと、
該ディプレス部上に載置された半導体素子と、
該半導体素子を封止する封止樹脂を含み、
該ディプレス部と該絶縁層との間に、該絶縁層の縁部に沿って延びた、凹部を有することを特徴とする半導体装置。 - 上記凹部が、上記ディプレス部に形成された段部からなることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 上記絶縁層が、第1絶縁層と、該第1絶縁層の上に設けられ上記ディプレス部に接した第2絶縁層を含み、上記凹部が、該第1絶縁層と該第2絶縁層により形成された段部からなることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 上記凹部が、上記絶縁層の外周縁部に形成された段部からなることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
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