JP4893748B2 - 感光性樹脂組成物、絶縁膜、保護膜および電子機器 - Google Patents
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Description
また、従来の絶縁膜等を低温で硬化すると、半田ボール等を載せる際に使用されるフラックス等による処理の際に表面に皺やクラック等の外観の異常が発生してしまう場合があった。
(1)アルカリ可溶性樹脂と、感光剤とを含む感光性樹脂組成物であって、前記アルカリ可溶性樹脂の一方の末端が不飽和基を有する有機基であり、かつ側鎖および他方の末端の少なくとも一方に、テトラゾール基、1−(5−1H−トリアゾイル)メチルアミノ基、3−(1H−ピラゾイル)アミノ基、4−(1H−ピラゾイル)アミノ基、5−(1H−ピラゾイル)アミノ基、1−(3−1H−ピラゾイル)メチルアミノ基、1−(4−1H−ピラゾイル)メチルアミノ基、または1−(5−1H−ピラゾイル)メチルアミノ基を含む窒素含有環状化合物を有し、
前記感光剤がフェノール化合物と1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホン酸または1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−4−スルホン酸とのエステルであることを特徴とする感光性樹脂組成物。
(2)前記窒素含有環状化合物は、前記テトラゾール基を含むものである上記(1)に記載の感光性樹脂組成物。
(3)前記テトラゾール基を有する窒素含有環状化合物は、式(1−1)および式(1−2)で示される化合物の少なくとも一方を含むものである上記(2)に記載の感光性樹脂組成物。
(5)前記不飽和基を有する有機基が、三重結合を有する有機基である上記(1)ないし(4)のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
(6)前記アルカリ可溶性樹脂が、ポリベンゾオキサゾール前駆体およびポリイミド樹脂前駆体の少なくとも一方を含むものである上記(1)ないし(5)のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
(7)上記(1)ないし(6)のいずれかに記載の感光性樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする絶縁膜。
(8)上記(1)ないし(6)のいずれかに記載の感光性樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする保護膜。
(9)半導体素子または液晶表示素子の保護膜として用いられるものである上記(8)に記載の保護膜。
(10)上記(8)または(9)に記載の保護膜を有することを特徴とする電子機器。
(11)上記(7)に記載の絶縁膜を有することを特徴とする電子機器。
本発明の感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂と、感光剤とを含む感光性樹脂組成物であって、前記アルカリ可溶性樹脂の一方の末端が不飽和基を有する有機基であり、かつ側鎖および他方の末端の少なくとも一方に窒素含有環状化合物を有することを特徴とする。
また、本発明の絶縁膜は、上記に記載の感光性樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする。
また、本発明の保護膜は、上記に記載の感光性樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする。
また、本発明の電子機器は、上記に記載の保護膜を有することを特徴とする。
また、本発明の電子機器は、上記に記載の絶縁膜を有することを特徴とする。
図1に示すように、半導体装置10は、シリコンウエハー1と、シリコンウエハー1上(図1中の上側)の一部に設けられたアルミパッド2と、アルミパッド2を除くシリコンウエハー1の上部を覆うように設けられた保護膜3と、保護膜3の上側に形成された導体部4と、導体部4に接合されたバリアメタル5を残して導体部4を覆うように設けられた絶縁膜6と、バリアメタル5の上に設けられ外部電極との電気的接続を図るための半田バンプ7とを有している。
保護膜3は、パッシベーション膜31と、バッファーコート膜32とで構成されており、パッシベーション膜31がシリコンウエハー1に接合されている。パッシベーション膜31と、バッファーコート膜32とは、アルミパッド2が露出するように凹部33を有している。
導体部4は、バッファーコート膜32の上面および凹部33の内面に設けられる金属膜41と、凹部33を埋め込み、かつ半田バンプ7と電気的に接続するパッド部42とで構成されている。
パッド部42は、銅または銅合金の金属配線で構成されている。
バリアメタル5の下側は、パッド部42と接合されている。
次に、ベースとなるアルカリ可溶性樹脂について説明する。
前記アルカリ可溶性樹脂としては、例えばクレゾール型ノボラック樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、メタクリル酸樹脂、メタクリル酸エステル樹脂等のアクリル系樹脂、水酸基、カルボキシル基等を含む環状オレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂等が挙げられる。これらの中でもポリアミド系樹脂が好ましく、具体的にはポリベンゾオキサゾール構造およびポリイミド構造の少なくとも一方を有し、かつ主鎖または側鎖に水酸基、カルボキシル基、エーテル結合またはエステル結合を有する樹脂、ポリベンゾオキサゾール前駆体構造を有する樹脂、ポリイミド前駆体構造を有する樹脂、ポリアミド酸エステル構造を有する樹脂等が挙げられる。このようなポリアミド系樹脂としては、例えば下記式(2)で示されるポリアミド系樹脂を挙げることができる。
この式(2)で示されるポリアミド樹脂を、例えば150〜400℃で加熱すると脱水閉環し、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、または両者の共重合体という形で耐熱性樹脂が得られる。
R1は、水酸基または−O−R3であり、R3が炭素数1〜15の有機基である。R3の具体例としては、ホルミル基、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ターシャリーブチル基、ターシャリーブトキシカルボニル基、フェニル基、ベンジル基、テトラヒドロフラニル基、テトラヒドロピラニル基等が挙げられる。
上記R3は、水酸基のアルカリ水溶液に対する溶解性を調節する目的で用いられる。
R2は、水酸基、カルボキシル基、−O−R3、−COOR3、−COR10であり、それぞれ同じであっても異なっていても良い。
R3は、炭素数1〜15の有機基である。R3の具体例としては、ホルミル基、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ターシャリーブチル基、ターシャリーブトキシカルボニル基、フェニル基、ベンジル基、テトラヒドロフラニル基、テトラヒドロピラニル基等が挙げられる。
但し、R1として水酸基が無い場合、R2の少なくとも1つはカルボキシル基でなければならない。また、R2としてカルボキシル基が無い場合、R1の少なくとも1つは水酸基でなければならない。
上記R3は、水酸基のアルカリ水溶液に対する溶解性を調節する目的で用いられる。
また、R10は、窒素含有環状化合物である。R10の具体例としては、例えば(1H−テトラゾル−5−イル)アミノ基(式(1−1)で示される化合物、1−(1H−テトラゾル−5−イル)メチル−アミノ基、3−(1H−テトラゾル−5−イル)ベンズ−アミノ基(式(1−2)で示される化合物)等が挙げられる。この場合、側鎖に窒素含有環状化合物を有することになる。
上記R10は、金属配線(特に銅配線)等との密着性を向上させることを目的に用いられる。
このような不飽和基としては、例えばアルケニル基、アルキニル基を少なくとも1個有する脂肪族基、環式化合物基を含む酸無水物が挙げられる。これにより、硬化膜の機械特性を向上することができる。このような、アミノ基と反応した後のアルケニル基またはアルキニル基を少なくとも1個有する脂肪族基または環式化合物基を含む酸無水物に起因する基としては、例えば式(8)で示されるアルケニル基を有する基、式(9)で示されるアルキニル基を有する基等を挙げることができる。
前記窒素含有環状化合物としては、例えば1−(5−1H−トリアゾイル)メチルアミノ基、3−(1H−ピラゾイル)アミノ基、4−(1H−ピラゾイル)アミノ基、5−(1H−ピラゾイル)アミノ基、1−(3−1H−ピラゾイル)メチルアミノ基、1−(4−1H−ピラゾイル)メチルアミノ基、1−(5−1H−ピラゾイル)メチルアミノ基、(1H−テトラゾル−5−イル)アミノ基(式(1−1)で示される化合物)、1−(1H−テトラゾル−5−イル)メチル−アミノ基、3−(1H−テトラゾル−5−イル)ベンズ−アミノ基(式(1−2)で示される化合物)等が挙げられる。これらの中でも式(1−1)および式(1−2)で示される化合物の少なくとも一方を含むものであるのが好ましい。これにより、特に銅および銅合金の金属配線との密着性をより向上することができる。
その理由としては、アルカリ可溶性樹脂の一方の末端が不飽和基を有する有機基の場合、樹脂が反応する為に硬化膜の引っ張り伸び率等の機械特性が優れ、側鎖および他方の末端の少なくとも一方に窒素含有環状化合物を有する場合、その窒素含有環状化合物が銅および銅合金の金属配線と反応する為に密着性が優れるからである。
これに対して、単純に窒素含有化合物を添加する方法では、アルカリ可溶性樹脂自身が銅および銅合金の金属配線と反応しないので十分な密着性を得ることが困難となっている。つまり、窒素含有化合物を添加した場合に銅および銅合金の金属配線と十分な密着性を得る為には、窒素含有化合物の銅および銅合金の金属配線との反応と、窒素含有化合物とアルカリ可溶性樹脂との両方の反応が十分に行われなければならないが、通常、窒素含有化合物を単純に添加する方法では、窒素含有化合物とアルカリ可溶性樹脂との反応が不十分となるものである。
本発明のアルカリ可溶性樹脂では、側鎖および他方の末端の少なくとも一方に窒素含有環状化合物を有する(すなわち、樹脂骨格に窒素含有化合物を有する)ので、窒素含有環状化合物と銅および銅合金の金属配線が反応し優れた密着性を得ることが可能となるものである。
なお、本発明の目的の範囲内において、両末端が窒素含有環状化合物であるアルカリ可溶性樹脂、両末端が不飽和基を有する有機基であるアルカリ可溶性樹脂を含んでいても良い。
次に、感光剤について説明する。前記感光性樹脂組成物は、感光剤を含む。これにより、紫外線等の照射により化学反応を生じアルカリ水溶液に溶解しやすくなり、溶解度の差異を設けることができる。
前記感光剤としては、例えばフェノール化合物と1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホン酸または1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−4−スルホン酸とのエステルが挙げられる。具体的には、式(10)〜式(14)に示すエステル化合物を挙げることができる。これらは2種以上用いても良い。なお、式(10)〜(14)中のQは、水素原子または1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホニル基または1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−4−スルホニル基を示す。
このような、フェノール性水酸基を有する化合物としては、例えば、式(15)〜式(21)で示されるものを挙げることができる。
本発明の絶縁膜および保護膜は、例えば下記の工程を経て得ることができる。
上述した感光性樹脂組成物を支持体(例えばシリコンウエハー、セラミック基板、アルミ基板等)に塗布する(塗布工程)。塗布量は、半導体素子上に塗布する場合、硬化後の膜の厚さが、例えば0.1〜30μmになるよう塗布する。膜の厚さが前記下限値を下回ると半導体素子の保護(表面)膜としての機能を十分に発揮することが困難となる場合があり、前記上限値を越えると微細な加工パターンを得ることが困難となる場合がある。塗布方法としては、スピンナーを用いた回転塗布、スプレーコーターを用いた噴霧塗布、浸漬、印刷、ロールコーティング等を挙げることができる。
加熱処理温度は、特に限定されないが、150〜400℃が好ましく、特に200〜300℃が好ましい。
(実施例1)
1.ポリアミド樹脂(A−1)の合成
ジフェニルエーテル−4,4’−ジカルボン酸35.2g(136.3ミリモル)、イソフタル酸5.7g(34.5ミリモル)と、1−ヒドロキシ−1,2,3−ベンゾトリアゾール46.0g(340.8ミリモル)とを反応させて得られたジカルボン酸誘導体の混合物80.7g(170.3ミリモル)と、4,4’−オキシビス(2−アミノフェノール)41.6g(179.3ミリモル)と5−アミノ−1H−テトラゾール・1水和物3.3g(31.4ミリモル)を温度計、攪拌機、原料投入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた4つ口のセパラブルフラスコに入れ、N−メチル−2−ピロリドン(以下NMP)363.5gを加えて溶解させ、室温にて2時間攪拌を行った。その後、オイルバスを用いて75℃にて12時間反応させた。次に、NMP11.5gに溶解させた5−エチニル−イソベンゾフラン−1,3−ジオン2.3g(13.4ミリモル)を加え2時間攪拌して反応を終了した。反応混合物を濾過した後、反応混合物を水/メタノール=3/1(容積比)の溶液に投入、沈殿物を濾集し水で充分洗浄した後、真空下で乾燥し、ポリアミド樹脂(A−1)を得た(窒素含有環状化合物の含有量3.2重量%)。
1−[1−(4−ヒドロキシフェニル)イソプロピル]−4−[1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エチル]ベンゼン51g(120ミリモル)と1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸クロライド72.5g(270ミリモル)をテトラヒドロフラン450mlに溶解し、トリエチルアミン28.3g(280ミリモル)を滴下する。室温で20時間反応させた後、析出したトリエチルアミンの塩酸塩を濾別除去し、イオン交換水10Lに投入し、沈殿物を得た。この沈殿物を凝集し、室温で48時間真空乾燥させた。これを感光剤(B−1)とする。
合成したポリアミド樹脂(A−1)100gと、感光性ジアゾキノン(B−1)17gとを、γ−ブチロラクトン300gに溶解した後、0.2μmのフッ素樹脂製フィルターで濾過し、ポジ型感光性樹脂組成物を得た。
ポリアミド樹脂として以下のものを用いた以外は、実施例1と同様にした。
ポリアミド樹脂(A−2)の合成
トリメリット酸無水物6.5g(34.1ミリモル)と5−アミノ−1H−テトラゾール・1水和物4.3g(41.3ミリモル)を温度計、攪拌機、原料投入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた4つ口のセパラブルフラスコに入れNMP37.8gを加えて溶解させ、20℃以下にて一晩攪拌を行った。次に、ジフェニルエーテル−4,4’−ジカルボン酸31.6g(136.2ミリモル)を加え、1−ヒドロキシ−1,2,3−ベンゾトリアゾール46.0g(340.6ミリモル)と反応させて得られたジカルボン酸誘導体の混合物76.0g(170.3ミリモル)と4,4’−オキシビス(2−アミノフェノール)41.6g(179.0ミリモル)を、NMP363.5gを加えて溶解させ、室温にて2時間攪拌を行った。その後オイルバスを用いて75℃にて12時間反応させた。次にNMP11.5gに溶解させた5−エチニル−イソベンゾフラン−1,3−ジオン3.7g(19.3ミリモル)を加え2時間攪拌して反応を終了した後は、実施例1と同様の処理を行いポリアミド樹脂(A−2)を得た(窒素含有環状化合物の含有量4.5重量%)。
ポリアミド樹脂として以下のものを用いた以外は、実施例1と同様にした。
ポリアミド樹脂(A−3)の合成
トリメリット酸無水物6.6g(34.4ミリモル)と5−アミノ−1H−テトラゾール・1水和物4.3g(41.7ミリモル)を温度計、攪拌機、原料投入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた4つ口のセパラブルフラスコに入れNMP37.8gを加えて溶解させ、20℃以下にて一晩攪拌を行った。次に、ジフェニルエーテル−4,4’−ジカルボン酸35.2g(136.2ミリモル)を加え、1−ヒドロキシ−1,2,3−ベンゾトリアゾール46.0g(340.6ミリモル)と反応させて得られたジカルボン酸誘導体の混合物76.7g(170.3ミリモル)と4,4’−オキシビス(2−アミノフェノール)35.2g(144.6ミリモル)と5−アミノ−1H−テトラゾール・1水和物3.2g(31.5ミリモル)を入れ、室温にて2時間攪拌を行った。その後オイルバスを用いて75℃にて12時間反応させた。次にNMP11.5gに溶解させた5−エチニル−イソベンゾフラン−1,3−ジオン3.7g(19.3ミリモル)を加え2時間攪拌して反応を終了した。後は、実施例1と同様の処理を行いポリアミド樹脂(A−3)を得た(窒素含有環状化合物の含有量4.8重量%)。
ポリアミド樹脂として以下のものを用いた以外は、実施例1と同様にした。
ポリアミド樹脂(A−4)の合成
実施例1のポリアミド樹脂の合成において、5−アミノ−1H−テトラゾール・1水和物3.2g(31.0ミリモル)を3−(1H−テトラゾル−5−イル)アニリン5.0g(31.0ミリモル)とした以外は実施例1と同様にしてポリアミド樹脂(A−4)を得た(窒素含有環状化合物の含有量5.6重量%)。
ポリアミド樹脂として以下のものを用いた以外は、実施例1と同様にした。
ポリアミド樹脂(A−5)の合成
実施例1のポリアミドの合成において、5−エチニル−イソベンゾフラン−1,3−ジオン2.3g(13.4ミリモル)を5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物2.2g(13.4ミリモル)とした以外は実施例1と同様にしてポリアミド樹脂(A−5)を得た(窒素含有環状化合物の含有量2.5重量%)。
ポリアミド樹脂として以下のものを用いた以外は、実施例1と同様にした。
ポリアミド樹脂(A−6)の合成
実施例1のポリアミドの合成において、5−アミノ−1H−テトラゾール・1水和物3.2g(31.0ミリモル)を5−アミノ−1H−ピラゾール2.6g(31.0ミリモル)とした以外は実施例1と同様にしてポリアミド樹脂(A−6)を得た(窒素含有環状化合物の含有量3.0重量%)。
ポリアミド樹脂として以下のものを用いた以外は、実施例1と同様にした。
ポリアミドイミド樹脂(A−7)の合成
トリメリット酸無水物3.2g(16.7ミリモル)と5−アミノ−1H−テトラゾール・1水和物1.7g(16.7ミリモル)を温度計、攪拌機、原料投入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた4つ口のセパラブルフラスコに入れNMP15.0gを加えて溶解させ、20℃以下にて一晩攪拌を行った。次に、1−ヒドロキシ−1,2,3−ベンゾトリアゾール4.5g(33.4ミリモル)を加え反応させて得られたジカルボン酸誘導体(16.7ミリモル)に、4,4’−オキシジフタル酸無水物46.7g(150.5ミリモル)をNMP297.0gと共に添加した後、室温で10分間撹拌した。更に、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン23.9g(85.3ミリモル)と4,4’−オキシビス(2−アミノフェノール)19.8g(85.3ミリモル)とNMP50.0gを入れ溶解させた。この混合溶液にその後、オイルバスを用いて140℃にて2.5時間撹拌して反応させた。この反応混合物の温度を80℃に冷却した後、5−エチニル−イソベンゾフラン−1,3−ジオン2.9g(17.1ミリモル)をNMP30gと共に添加し、80℃にて2時間撹拌して反応を終了させてポリアミドイミド樹脂(A−7)を合成した(窒素含有環状化合物の含有量1.7重量%)。
ポリアミド樹脂として以下のものを用いた以外は、実施例1と同様にした。
ポリアミド樹脂(A−8)の合成
実施例1のポリアミドの合成において、4,4’−オキシビス(2−アミノフェノール)41.6g(179.0ミリモル)を3,3’ −ジヒドロキシ−4,4’−ジフェニルスルホン0.2g(179.0ミリモル)とした以外は実施例1と同様にしてポリアミド樹脂(A−8)を得た(窒素含有環状化合物の含有量3.4重量%)。
ポリアミド樹脂として以下のものを用いた以外は、実施例1と同様にした。
ポリアミド樹脂(A−9)の合成
ジフェニルエーテル−4,4’−ジカルボン酸17.8g(77.8ミリモル)と、1−ヒドロキシ−1,2,3−ベンゾトリアゾール23.3g(155.6ミリモル)とを反応させて得られたジカルボン酸誘導体の混合物38.3g(77.8ミリモル)と、ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシ−2、5−ジメチルフェニル)メタン18.0g(62.9ミリモル)と5−アミノ−1H−テトラゾール1.6g(18.7ミリモル)とを、温度計、攪拌機、原料投入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた4つ口のセパラブルフラスコに入れ、N−メチル−2−ピロリドン(以下NMP)315.0gを加えて溶解させ、室温にて2時間攪拌を行った。その後、オイルバスを用いて75℃にて12時間反応させた。次いで、5−エチニル−イソベンゾフラン−1,3−ジオン3.2g(18.7ミリモル)を加え2時間攪拌して反応を終了した。反応混合物を濾過した後、反応混合物を水/メタノール=3/1(容積比)の溶液に投入、沈殿物を濾集し水で充分洗浄した後、真空下で乾燥し、ポリアミド樹脂(A−9)を得た(窒素含有環状化合物の含有量2.6重量%)。
ポリアミド樹脂として以下のものを用いた以外は、実施例9と同様にした。
ポリアミド樹脂(A−10)の合成
実施例9のポリアミド樹脂の合成において、5−アミノ−1H−テトラゾールの添加量を0.6g(7.5ミリモル)とし、5−エチニル−イソベンゾフラン−1,3−ジオンの添加量を5.2g(30.0ミリモル)とした以外は実施例9と同様にしてポリアミド樹脂(A−10)を得た(窒素含有環状化合物の含有量1.0重量%)。
ポリアミド樹脂として以下のものを用いた以外は、実施例9と同様にした。
ポリアミド樹脂(A−11)の合成
実施例9のポリアミド樹脂の合成において、5−アミノ−1H−テトラゾールの添加量を4.0g(30.0ミリモル)とし、5−エチニル−イソベンゾフラン−1,3−ジオンの添加量を0.5g(7.5ミリモル)とした以外は実施例9と同様にしてポリアミド樹脂(A−11)を得た(窒素含有環状化合物の含有量6.6重量%)。
ポリアミド樹脂として以下のものを用いた以外は、実施例1と同様にした。
ポリアミド樹脂(a−1)の合成
ジフェニルエーテル−4,4’−ジカルボン酸35.2g(136.3ミリモル)、イソフタル酸5.7g(34.5ミリモル)と1−ヒドロキシ−1,2,3−ベンゾトリアゾール46.0g(340.6ミリモル)とを反応させて得られたジカルボン酸誘導体の混合物83.9g(170.3ミリモル)と4,4’−オキシビス(2−アミノフェノール)41.6g(179.0ミリモル)を温度計、攪拌機、原料投入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた4つ口のセパラブルフラスコに入れ、N−メチル−2−ピロリドン(以下NMP)363.5gを加えて溶解させ、室温にて2時間攪拌を行った。その後オイルバスを用いて75℃にて12時間反応させた。次にNMP11.5gに溶解させた5−エチニル−イソベンゾフラン−1,3−ジオン7.7g(44.6ミリモル)を加え2時間攪拌して反応を終了した。反応混合物を濾過した後、反応混合物を水/メタノール=3/1(容積比)の溶液に投入、沈殿物を濾集し水で充分洗浄した後、真空下で乾燥し、ポリアミド樹脂(a−1)を得た(窒素含有環状化合物の含有量0重量%)。
ポリアミド樹脂として以下のものを用いた以外は、実施例1と同様にした。
ポリアミド樹脂(a−2)の合成
ジフェニルエーテル−4,4’−ジカルボン酸35.2g(136.3ミリモル)、イソフタル酸5.7g(34.5ミリモル)と1−ヒドロキシ−1,2,3−ベンゾトリアゾール46.0g(340.6ミリモル)とを反応させて得られたジカルボン酸誘導体の混合物83.9g(170.3ミリモル)と4,4’−オキシビス(2−アミノフェノール)41.6g(179.0ミリモル)と5−アミノ−1H−テトラゾール・1水和物4.6g(44.3ミリモル)を温度計、攪拌機、原料投入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた4つ口のセパラブルフラスコに入れ、N−メチル−2−ピロリドン(以下NMP)363.5gを加えて溶解させ、室温にて2時間攪拌を行った。その後オイルバスを用いて75℃にて12時間反応させたのち室温まで冷却した後、実施例1と同様の処理を行いポリアミド樹脂(a−2)を得た(窒素含有環状化合物の含有量5.3重量%)。
感光性樹脂組成物の製造を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
比較例1で合成したポリアミド樹脂(a−1)100gと、感光性ジアゾキノン(B−1)17gと、5−アミノ−1H−テトラゾール3gとを、γ−ブチロラクトン300gに溶解した後、0.2μmのフッ素樹脂製フィルターで濾過し、ポジ型感光性樹脂組成物を得た。
1.銅配線との密着性
シリコンウエハー上にTiを500Åの厚みでスパッタ膜を形成し、続いてCuを3,000Åの厚さでスパッタ膜を形成した。各実施例および各比較例で得られたポジ型感光性樹脂組成物を上記のCu上に硬化後5μmになるようにスピンコーターを用いて塗布した後、ホットプレートにて120℃で4分間乾燥し、次にクリーンオーブンを用いて酸素濃度1,000ppm以下で、250℃/90分で硬化を行い、硬化膜(保護膜)を得た。この硬化膜にカッターナイフにて1×1(mm)サイズの正方形が縦横10列ずつ計100個の碁盤目になるように作成した。このサンプルをPCT(プレッシャークッカー)試験;125℃100%0.2MPaの条件下500時間連続処理した後、先の碁盤目を粘着テープで密着させ、一気に引き上げその剥がれた数を数えた。
各実施例および各比較例で得られたポジ型感光性樹脂組成物を硬化後10μmになるように6インチシリコンウエハー上にスピンコーターを用いて塗布した後、ホットプレートにて120℃で4分間乾燥し、次にクリーンオーブンを用いて酸素濃度1,000ppm以下で、250℃/90分で硬化を行い、硬化膜を得た。得られた硬化膜をウェハーごとにダイシングソーで10mmの短冊状にカットした後、2%のフッ化水素水に浸漬することによって、ウェハーから剥離した短冊状のフィルムを得た。次に引っ張り試験器にて短冊状のフィルムを、引張り測定機にて5mm/分の速度にて引張り測定を行い、引っ張り伸び率を評価した。
各実施例および各比較例で得られたポジ型感光性樹脂組成物をシリコンウエハー上にスピンコーターを用いて塗布した後、ホットプレートにて120℃で4分間乾燥し、膜の厚さ約5μmの保護膜を得た。この保護膜に凸版印刷(株)製マスク(テストチャートNo.1:幅0.88〜50μmの残しパターン及び抜きパターンが描かれている)を通して高圧水銀灯を用いて紫外光線を、露光量を変化させて照射した。
次に、2.38%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に80秒間浸漬することによって露光部を溶解除去した後、純水で30秒間リンスした後、50μm幅の抜きパターンを観察した(評価は、n=10で行った)。各符号は、以下の通りである。
◎:全てのサンプルが、スカム無くパターン加工されていた。
○:7〜9個のサンプルが、スカム無くパターン加工されていた。
△:開口部周辺に若干スカムが見られるが、パターン加工はされていた。
×:スカムが非常に多い、またはパターン加工されていなかった。
上記パターン加工したシリコンウエハーをクリーンオーブンにて酸素濃度1,000ppm以下で、250℃/90分で硬化を行った。次に、このウエハーにタムラ化研(株)製フラックス、BF−30をスピンナーで500rpm/5秒+1,000rpm/30秒間の条件で塗布した。リフロー炉で140〜160℃/100秒(プレヒート)、250℃/10秒の条件で立て続けに連続2回通した。次に、40℃に加熱したキシレンで10分洗浄した後、イソプロピルアルコールでリンスして乾燥させた。フラックスを除去した膜表面を金属顕微鏡で観察した(評価は、n=10で行った)。各符号は、以下の通りである。
◎:全てのサンプルが、全面にシワが無かった。
○:7〜9個のサンプルにおいて、全面にシワが無かった。
△:シワが一部に有った。
×:シワが全面に有った。
また、実施例1〜11は、フラックス耐性にも優れており、低温250℃の低温で硬化させても保護膜にシワ等の発生が無く、低温硬化性に優れていることが示された。
また、実施例1〜11は、引っ張り伸び率にも優れており、膜物性にも優れていた。
また、実施例1〜3および5は、現像性にも特に優れていた。
このようにして得られた半導体装置を搭載した電子機器は、正常に動作した。
Claims (11)
- アルカリ可溶性樹脂と、
感光剤とを含む感光性樹脂組成物であって、
前記アルカリ可溶性樹脂の一方の末端が不飽和基を有する有機基であり、かつ側鎖および他方の末端の少なくとも一方に、テトラゾール基、1−(5−1H−トリアゾイル)メチルアミノ基、3−(1H−ピラゾイル)アミノ基、4−(1H−ピラゾイル)アミノ基、5−(1H−ピラゾイル)アミノ基、1−(3−1H−ピラゾイル)メチルアミノ基、1−(4−1H−ピラゾイル)メチルアミノ基、または1−(5−1H−ピラゾイル)メチルアミノ基を含む窒素含有環状化合物を有し、
前記感光剤がフェノール化合物と1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホン酸または1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−4−スルホン酸とのエステルであることを特徴とする感光性樹脂組成物。 - 前記窒素含有環状化合物は、前記テトラゾール基を含むものである請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記窒素含有化合物の含有量は、前記アルカリ可溶性樹脂全体の1.0〜10.0重量%である請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記不飽和基を有する有機基が、三重結合を有する有機基である請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記アルカリ可溶性樹脂が、ポリベンゾオキサゾール前駆体およびポリイミド樹脂前駆体の少なくとも一方を含むものである請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 請求項1に記載の感光性樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする絶縁膜。
- 請求項1に記載の感光性樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする保護膜。
- 半導体素子または液晶表示素子の保護膜として用いられるものである請求項8に記載の保護膜。
- 請求項8に記載の保護膜を有することを特徴とする電子機器。
- 請求項7に記載の絶縁膜を有することを特徴とする電子機器。
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