JP4890818B2 - 半導体層形成方法および発光ダイオード - Google Patents
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Description
古川 静二郎、雨宮 好仁編著、「シリコン系ヘテロデバイス」、丸善株式会社、平成3年7月30日、91〜93頁。 D.Wang他、ジャーナル オブ クリスタルグロース(J.Crystal Growth)、(オランダ)、第220巻、2000年、204〜208頁。
T.Sugii他、ジャーナル オブ エレクトロケミカルソサエティ(J.Electrochem.Soc.)、アメリカ合衆国、第137巻、第3号、1990年、989〜992頁。
ジェイ・シー・フィッリプス(J.C.Phillips)著、「半導体結合論」(物理学叢書38)、1985年7月25日、(株)吉岡書店発行、第3刷、50〜51頁。
100 積層構造体
101 珪素単結晶基板
102 立方晶炭化珪素層
103 III族窒化物半導体層(GaN層)
104 下部クラッド層
105 発光層
106 上部クラッド層
107 コンタクト層
108 p形オーミック電極
109 n形オーミック電極
Claims (7)
- 第1のイオン結合度を有する第1の半導体層の表面に、第1のイオン結合度よりも大きな第2のイオン結合度を有する第2の半導体層を形成する半導体層形成方法において、
上記第2の半導体層を形成する側に在る第1の半導体層の表面に、電子の密度を経時的に減少させつつ真空中で該電子を照射しながら、第2の半導体層を形成する、
ことを特徴とする半導体層形成方法。 - 上記第1の半導体層は炭化珪素(SiC)半導体から構成され、上記第2の半導体層はIII族窒化物半導体から構成されている、請求項1に記載の半導体層形成方法。
- 上記第1の半導体層は、珪素単結晶基板上に形成された立方晶の炭化珪素半導体から構成されている、請求項2に記載の半導体層形成方法。
- 上記第1の半導体層は燐化硼素(BP)系化合物から構成され、上記第2の半導体層はIII族窒化物半導体から構成されている、請求項1に記載の半導体層形成方法。
- 上記第1の半導体層は、珪素単結晶基板上に形成された単量体の燐化硼素から構成されている、請求項4に記載の半導体層形成方法。
- 上記第1の半導体層は表面が{001}結晶面からなる、請求項2から5の何れか1項に記載の半導体層形成方法。
- 層厚をtとする第2の半導体層を形成させるとき、該第2の半導体層が成長を開始してから上記層厚が0.5・tに到達する間に電子の照射を停止する、請求項1から6の何れか1項に記載の半導体層形成方法。
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