JP4887347B2 - Board work system - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品実装システム等、電子回路組立て等において回路基板に対する作業を行う対基板作業システムに関し、詳しくは、当該システム内に配備されている各種構成装置の管理に関する。   The present invention relates to an on-board work system that performs work on a circuit board in electronic circuit assembly or the like, such as an electronic component mounting system, and more particularly, to management of various component devices provided in the system.

電子回路は、プリント基板等の回路基板に電子部品等の回路部品が取り付けられたものであり、その組立てにおいては、各種の対基板作業が行われる。対基板作業は、回路基板を保持する基板保持装置,その基板保持装置によって保持される回路基板に対して作業を行う対基板作業装置等を含む対基板作業機によって行われる。例えば、対基板作業機の一種である部品実装機は、回路基板を保持する基板保持装置,実装される回路部品を供給する部品供給装置,部品供給装置から供給される回路部品を取り出して基板保持装置に保持された回路基板の表面に実装する部品実装装置等の各種構成装置が配備されて構成されている。このような対基板作業機において、それの汎用性を高めることが提案され始め、例えば、下記特許文献に記載されているように、配備される各種構成装置を脱着可能とし、作業の形態、作業の対象となる回路基板の種類等に応じて、適切なものを配備することが検討されている。   An electronic circuit is a circuit board such as a printed circuit board attached with a circuit component such as an electronic component. In assembling the electronic circuit, various types of board work are performed. The substrate work is performed by a substrate work machine including a substrate holding device that holds a circuit board, a substrate work device that performs work on the circuit board held by the substrate holding device, and the like. For example, a component mounter, which is a type of substrate work machine, takes a substrate holding device that holds a circuit board, a component supply device that supplies a circuit component to be mounted, and a circuit component supplied from the component supply device to hold the substrate Various component devices such as a component mounting device that is mounted on the surface of a circuit board held by the device are arranged and configured. In such an on-board work machine, it has begun to be proposed to increase its versatility, for example, as described in the following patent document, various components to be deployed can be detached, and the form of work, work Depending on the type of circuit board to be subjected to the above, it is considered to provide an appropriate one.

特開2001−111300号公報JP 2001-111300 A

発明が解決しようとする課題,課題解決手段および効果Problems to be solved by the invention, problem solving means and effects

しかし、各種構成装置を脱着可能として、これらを任意に配備可能とした場合、その脱着作業はオペレータによって行われるのであるが、例えば、オペレータの勘違い等によって、適切でない構成装置が配備されてしまうことがある。また、構成装置を交換したような場合に、交換されたことを知らずして作業が行われることも想定される。かかる場合、作業機を動作させることができなかったり、あるいは、適切でない作業を行ってしまう可能性がある。つまり、構成装置を脱着可能とされた対基板作業機は、このような問題を孕み、構成装置に対する何らかの管理が求められるのである。   However, when various component devices are detachable and can be arbitrarily deployed, the detachment work is performed by the operator. For example, an inappropriate component device may be deployed due to misunderstanding of the operator. There is. In addition, when the component device is replaced, it is assumed that the operation is performed without knowing that the component device has been replaced. In such a case, there is a possibility that the working machine cannot be operated or an inappropriate work is performed. In other words, the substrate work machine in which the component device can be attached / detached has such problems and requires some management of the component device.

そこで、本発明は、構成装置のいずれかが脱着可能とされた対基板作業システムにおいて、その脱着可能とされた構成装置の管理を容易に行うことを課題としてなされたものであり、下記各態様の対基板作業システムおよび構成装置管理プログラム等によって、その課題が解決される。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも本発明の理解を容易にするためであり、本明細書に記載の技術的特徴およびそれらの組合わせが以下の各項に記載のものに限定されると解釈されるべきではない。また、一つの項に複数の事項が記載されている場合、それら複数の事項を常に一緒に採用しなければならないわけではない。一部の事項のみを選択して採用することも可能である。   Accordingly, the present invention has been made in order to easily manage the component devices that can be detached in the on-board work system in which any of the component devices is removable. This problem is solved by the above-mentioned substrate-to-board working system and component device management program. As with the claims, each aspect is divided into sections, each section is numbered, and is described in a form that cites the numbers of other sections as necessary. This is for the purpose of facilitating understanding of the present invention, and should not be construed as limiting the technical features described in the present specification and the combinations thereof to those described in the following sections. . In addition, when a plurality of items are described in one section, it is not always necessary to employ the plurality of items together. It is also possible to select and employ only some items.

なお、以下の各項と請求項との関係を示せば、(1)項,(3)項,(6)項,(9)項,(10)項,(12)項を合わせ、かつ、「基板種変更時判断部による判断」に対する限定を加えたものが、請求項1に相当し、請求項1に「適性ヘッド形式に関する判断」に関する限定を加えたものが、請求項2に、請求項1または請求項2に(7)項の技術的特徴を付加したものが、請求項3に「装置装着時判断部による判断」に対する限定を加えたものが、請求項4に、請求項1ないし請求項4のいずれかに(8)項の技術的特徴を付加したものが、請求項5に、請求項1ないし請求項5のいずれかに「作業ヘッドの種類」に関する限定を加えたものが、請求項6に、請求項1ないし請求項6のいずれかに「実装ヘッドの種類」に関する限定を加えたものが、請求項7に、それぞれ、相当する。
In addition, if the relationship between the following items and claims is shown, (1), (3), (6), (9), (10), (12) are combined, and A limitation on “determination by the board type change determination unit” corresponds to claim 1, and a limitation on “determination regarding an appropriate head type” added to claim 1 is claimed in claim 2. Claim 1 or Claim 2 to which the technical feature of (7) is added, and Claim 3 to which the limitation on “judgment by the device mounting determination unit” is added. The technical feature of (8) is added to any of claims 4 to 4, and the limitation on "type of work head" is added to claim 5 to any of claims 1 to 5. However, in claim 6, there is a limitation on “type of mounting head” in any of claims 1 to 6. The additions correspond to claim 7 respectively.

(1)回路基板を保持する1以上の基板保持装置、その1以上の基板保持装置に保持された回路基板に対して作業を行う1以上の対基板作業装置等の複数の構成装置が配備されて構成された対基板作業システムであって、
前記複数の構成装置のうちの1以上のものが、自身の個別情報を記録する個別情報記録媒体を有するとともに当該システムにおける所定の配備箇所に脱着可能に装着されて配備される特定構成装置とされ、
当該システムが、前記個別情報記録媒体に記録された個別情報に基づいて配備された特定構成装置を認識する構成装置認識部を備えることを特徴とする対基板作業システム。
(1) A plurality of component devices such as one or more substrate holding devices that hold circuit boards and one or more substrate work devices that perform operations on circuit boards held by the one or more substrate holding devices are provided. A board-to-board working system,
One or more of the plurality of component devices include a specific component device that has an individual information recording medium that records its own individual information and is detachably mounted at a predetermined deployment location in the system. ,
A system for working with a substrate, wherein the system includes a component device recognition unit for recognizing a specific component device arranged based on individual information recorded on the individual information recording medium.

本項記載の態様のシステムは、脱着可能とされた構成装置が自身の個別情報を有するものとされており、その個別情報を取得して、その構成装置を認識する。配備された構成装置を認識できることから、構成装置の管理、ひいてはシステムの管理を容易に行うことができる。   In the system according to the aspect described in this section, the component device that is made removable is assumed to have its own individual information, and the individual device is acquired to recognize the component device. Since the deployed component device can be recognized, it is possible to easily manage the component device and hence the system.

本項の態様における対基板作業システムは、基板保持装置と対基板作業装置とを備えて独立して存在する対基板作業機を含んで構成されるものであってもよい。その場合、対基板作業機を1つのみ含む態様であってもよく、また、それぞれに基板保持装置および対基板作業装置を備えた複数の対基板作業機を含む態様、例えば、極端には実装ラインがシステムとなる態様であってもよい。本システムによって行われる対基板作業は、特に限定されるものではなく、回路基板の表面にクリームはんだを印刷するはんだ印刷作業、回路基板の表面に回路部品を固定するための接着剤を塗布する接着剤塗布作業、回路基板の表面に回路部品を載置する部品実装作業、それらの作業の作業結果を検査する検査作業等の種々の作業であってよい。また、本システムは、それら種々の作業のうちの1種の作業のみを行うものであってもよく、また、複数の種類の作業を行うものであってもよい。   The substrate work system according to the aspect of this section may include a substrate work machine that includes the substrate holding device and the substrate work device and exists independently. In that case, it may be an embodiment including only one substrate work machine, or an embodiment including a plurality of substrate work machines each including a substrate holding device and a substrate work device, for example, in an extreme case An aspect in which the line is a system may be used. The board-to-board operation performed by this system is not particularly limited, and is a solder printing operation for printing cream solder on the surface of the circuit board, and an adhesive for fixing circuit components to the surface of the circuit board. Various operations such as an agent application operation, a component mounting operation for mounting circuit components on the surface of the circuit board, and an inspection operation for inspecting the operation results of these operations may be used. Moreover, this system may perform only one type of these various types of operations, or may perform a plurality of types of operations.

構成装置は、基板保持装置、対基板作業装置等が含まれるが、それら、基板保持装置,対基板作業装置等を構成する下位の装置であってもよい。例えば、対基板作業装置が、作業ヘッドと作業ヘッドを移動させるヘッド移動装置とを備える場合、作業ヘッド、ヘッド移動装置の各々も構成装置と扱うことができる。また、逆に、構成装置は、それら基板保持装置,対基板施行装置等が集合して構成される上位の装置であってもよい。例えば、基板保持装置と対基板作業装置とを備えた作業モジュールが複数配備されて1つの対基板作業機を構成するような場合において、その作業モジュールも構成装置として扱うことができる。つまり、システムの一部を構成する装置である限り,上位下位に関係なく構成装置となり得るのである。   The component device includes a substrate holding device, a substrate working device, and the like, but may be a lower device that constitutes the substrate holding device, the substrate working device, and the like. For example, when the substrate working apparatus includes a working head and a head moving device that moves the working head, each of the working head and the head moving device can be treated as a constituent device. Conversely, the component device may be a higher-level device configured by a combination of the substrate holding device, the anti-substrate enforcement device, and the like. For example, when a plurality of work modules including a substrate holding device and an on-board work device are arranged to constitute one on-board work machine, the work module can also be handled as a constituent device. That is, as long as it is a device that constitutes a part of the system, it can be a component device regardless of its upper and lower order.

特定構成装置は、上記複数の構成装置の少なくとも一部のものである。特定構成装置は、システムにおいて脱着可能、例えば、対基板作業機のベース部分等の本体部や他の構成装置から脱着可能とされていればよい。「脱着可能」とは、容易に装着・離脱させ得ることを意味し、例えば、工具を使用せずに装着・離脱させ得ることを意味する。平たく言えば、その特定構成装置が比較的小さなものであれば、ワンタッチで取り付け、取り外しが可能であることが望ましい。また、特定構成装置は、他の同じ種類の特定構成装置と交換可能とされたものであってもよく、異種の特定構成装置と交換可能とされたものであってもよい。   The specific component device is at least a part of the plurality of component devices. The specific component device may be detachable in the system, for example, it may be detachable from a main body unit such as a base portion of the substrate working machine or another component device. “Removable” means that it can be easily mounted / removed, for example, can be mounted / removed without using a tool. In short, if the specific component is relatively small, it is desirable that it can be attached and detached with a single touch. Further, the specific component device may be exchangeable with another specific component device of the same type, or may be exchangeable with a different type of specific component device.

特定構成装置が備える個別情報記録媒体が記録する個別情報は、特に限定されるものではない。例えば、その特定構成装置のIDを示す装置ID情報、種類,型式等を示す形式情報、形状,寸法,構成要素の位置,構成要素の数量等の諸元を示す諸元情報、不具合の程度,作業精度等のステータスを示すステータス情報等、種々の情報を含ませることができる。記録媒体についても、特に限定されない。例えば、ROM,RAM等のメモリー素子やディップスイッチのように、電気的に接続されてそれが記録する情報を取得可能となるものであってもよい。また、バーコード,2Dコード(QRコードとも呼ばれる)等の視覚的、光学的手段よって認識して情報を取得可能とされたものであってもよく、また、タグチップ等の無線による通信機能を備えた記録媒体や、磁気等を利用した記録媒体等、種々のものが採用可能である。特定構成装置が有する個別情報記録媒体の種類に応じて、その記録媒体が有する個別情報を取得可能な手段を、システム内に設ければよい。   The individual information recorded by the individual information recording medium included in the specific component device is not particularly limited. For example, device ID information indicating the ID of the specific component device, format information indicating the type, type, etc., specification information indicating the shape, dimensions, position of the component, quantity of the component, etc., degree of failure, Various information such as status information indicating the status such as work accuracy can be included. The recording medium is not particularly limited. For example, a memory element such as a ROM or a RAM, or a dip switch that is electrically connected and can acquire information recorded by it. The information may be acquired by visual and optical means such as a barcode and 2D code (also called QR code), and has a wireless communication function such as a tag chip. Various recording media and recording media using magnetism can be used. According to the type of the individual information recording medium possessed by the specific component device, means capable of acquiring the individual information possessed by the recording medium may be provided in the system.

特定構成装置の認識という概念には、配備された特定構成装置がどのようなものであるかを認知することが含まれる。例えば、特定の配備箇所に配備された特定構成装置の装置のID,形式,諸元,ステータス等を認知することが含まれる。認識の方法としては、例えば、上記個別情報記録媒体から、個別情報を読み出すことにより認識するという方法の他、読み出した個別情報に何らかの処理を施すことによって、あるいは、その個別情報を手掛かりとして何らかの処理を行うことによって認識するといった方法を採用することができる。特定構成装置の認識を行う構成装置認識部は、自動認識という観点からすれば、コンピュータを主体とするものであることが望ましく、また、個別情報記録媒体から個別情報を読み出すための読出デバイスを含むものであることが望ましい。構成装置認識部は、システム内であればいずれの箇所に設けられるものであってもよい。例えば、本システムがシステム全体を制御する制御装置を備える場合、構成装置認識部は、その制御装置に設けられてもよく、また、認識対象とされる特定構成装置を制御する制御装置がそれとは別のいずれかの特定構成装置に設けられる場合には、その別のいずれかの特定構成装置に設けられる態様を採用することもできる。   The concept of recognition of a specific component device includes recognizing what a specific component device is deployed. For example, it includes recognizing the device ID, format, specifications, status, etc. of a specific component device deployed at a specific deployment location. As a recognition method, for example, in addition to the method of recognizing by reading individual information from the individual information recording medium, some processing is performed on the read individual information or by using the individual information as a clue. The method of recognizing by performing can be adopted. From the viewpoint of automatic recognition, it is desirable that the component device recognition unit for recognizing the specific component device is mainly a computer, and includes a reading device for reading individual information from the individual information recording medium. It is desirable that The component device recognition unit may be provided at any location within the system. For example, when the system includes a control device that controls the entire system, the component device recognition unit may be provided in the control device, and the control device that controls a specific component device to be recognized is In the case of being provided in any other specific component device, an aspect provided in any other specific component device may be employed.

(2)前記1以上の対基板作業装置が、回路基板に回路部品を実装する部品実装装置を含み、当該システムが部品実装システムとして機能する(1)項に記載の対基板作業システム。 (2) The board-to-board working system according to item (1), wherein the one or more board-to-board working apparatuses include a part mounting apparatus for mounting circuit components on a circuit board, and the system functions as a part mounting system.

部品実装作業は、対基板作業の中でも複雑な作業であり、それを実施する部品実装システムは、幾種もの構成装置を必要とする。そのような情況を鑑みれば、部品実装作業を行う部品実装システムにおいて、構成装置を認識させることによる実益が大きい。   The component mounting operation is a complicated task among the board-to-board operations, and the component mounting system that implements the component mounting operation requires various types of components. In view of such a situation, a component mounting system that performs a component mounting operation has a large profit by recognizing a component device.

(3)前記1以上の対基板作業装置が、対基板作業のうちの主体となる作業を行う作業ヘッドとその作業ヘッドを移動させる作業ヘッド移動装置とを含み、前記作業ヘッドが特定構成装置とされた(1)項または(2)項に記載の対基板作業システム。 (3) The one or more counter-to-substrate work apparatuses include a work head that performs a main work of the counter-board work, and a work head moving device that moves the work head. The board-to-board working system according to (1) or (2).

特定構成装置に作業ヘッドを含ませる態様が、本項に記載の態様である。作業ヘッドを、作業の種類に応じて種々交換可能な対基板作業装置を有するシステムは、汎用性の高いシステムとなる。作業ヘッドは、対基板作業装置において主たる作業を行う構成要素であり、例えば、回路基板との間で相対移動させられるものが含まれる。ヘッド移動装置は、例えば、XYロボット型の移動装置等であってよいが、作業ヘッド自体を移動させるものに限定されず、作業ヘッドと回路基板とを相対移動させる相対移動装置であってもよい。同じ構成の作業ヘッドと交換可能な態様も、また、異なる構成の作業ヘッドと交換可能な態様も、本項に記載の態様に含まれる。異なる構成の作業ヘッドと交換可能な態様として、対象作業の種類が異なる作業ヘッドの間で交換する態様を採用することもできる。例えば、作業ヘッドを実装ヘッド,接着剤塗布ヘッド,検査ヘッド等の間で交換可能として、対基板作業装置を部品実装装置,接着剤塗布装置あるいは検査装置として機能させるといった態様であってもよい。対基板作業装置が部品実装装置である場合、作業ヘッドは実装ヘッドであり、その実装ヘッドは、一般に、吸着ノズル等の部品保持デバイスを備える。実装ヘッドに関する態様として、例えば、そのデバイスを昇降させる機構,そのデバイスを自転させる機構等を、それらの駆動源とともに備える実装ヘッドを脱着可能とする態様を採用することができる。   A mode in which the work head is included in the specific component device is the mode described in this section. A system having an on-board work apparatus in which work heads can be variously changed according to work types is a highly versatile system. The work head is a component that performs the main work in the substrate work apparatus, and includes, for example, a work head that is moved relative to the circuit board. The head moving device may be, for example, an XY robot type moving device or the like, but is not limited to one that moves the working head itself, and may be a relative moving device that relatively moves the working head and the circuit board. . A mode that can be exchanged with a work head having the same configuration and a mode that can be exchanged with a work head having a different configuration are also included in the modes described in this section. As an aspect that can be exchanged with work heads having different configurations, it is possible to adopt an aspect in which work heads of different types of work are exchanged. For example, the working head may be exchanged between a mounting head, an adhesive application head, an inspection head, and the like, and the substrate working apparatus may function as a component mounting apparatus, an adhesive application apparatus, or an inspection apparatus. When the substrate working apparatus is a component mounting apparatus, the working head is a mounting head, and the mounting head generally includes a component holding device such as a suction nozzle. As an aspect relating to the mounting head, for example, it is possible to adopt an aspect in which a mounting head including a mechanism for raising and lowering the device, a mechanism for rotating the device, and the like together with their drive sources is detachable.

(4)前記1以上の対基板作業装置が、回路基板に回路部品を実装する部品実装装置を含むとともに、当該システムが、その部品実装装置によって実装される回路部品を供給する部品供給装置を含み、その部品供給装置が特定構成装置とされた(1)項ないし(3)項のいずれかに記載の対基板作業システム。 (4) The one or more on-board working apparatuses include a component mounting apparatus for mounting circuit components on a circuit board, and the system includes a component supply apparatus for supplying circuit components mounted by the component mounting apparatus. The board work system according to any one of (1) to (3), wherein the component supply device is a specific component device.

部品実装装置を含んで部品実装作業を行うシステムの場合は、回路部品を供給する部品供給装置を備えることが多い。部品供給装置には、具体的には、回路部品テーピング(電子部品等がテープ化されたもの)から部品を供給するテープフィーダを始めとして、バルクフィーダ,トレイ型部品供給装置等を採用することができる。幾種もの回路部品が1つの回路基板に実装されることから、部品実装作業を行うシステムでは、その回路基板の種類に応じて多数の部品供給装置が配備され、また、作業対象となる回路基板の種類が変更される都度、部品供給装置の配備内容を変更することが行われることから、部品供給装置を特定構成装置として認識することの実益が大きい。   In the case of a system that performs a component mounting operation including a component mounting device, a component supply device that supplies circuit components is often provided. Specifically, the component supply device may employ a bulk feeder, a tray-type component supply device, etc., including a tape feeder that supplies components from circuit component taping (tape of electronic components). it can. Since various types of circuit components are mounted on one circuit board, in a system for performing a component mounting operation, a large number of component supply devices are provided according to the type of the circuit board, and the circuit board to be operated Since the deployment contents of the component supply device are changed every time the type of the component is changed, the actual benefit of recognizing the component supply device as the specific component device is great.

(5)当該システムが、
前記1以上の基板保持装置のうちの少なくとも1つのものと前記1以上の対基板作業装置のうちの少なくとも1つのものとを含む対基板作業モジュールが、作業の順に従ってライン状に複数配備されて構成されたものであり、
前記対基板作業モジュールが前記特定構成装置とされた(1)項ないし(4)項のいずれかに記載の対基板作業システム。
(5) The system
A plurality of substrate work modules including at least one of the one or more substrate holding devices and at least one of the one or more substrate work devices are arranged in a line according to the order of work. Configured,
5. The substrate work system according to any one of items (1) to (4), wherein the substrate work module is the specific component device.

例えば、1つのベースに対して、複数の作業モジュールが交換可能に配備されたシステムは、モジュール単位で変更,交換等が可能なことから、極めて汎用性の高いシステムとなる。かかる場合、作業モジュールを認識することによる実益が大きい。   For example, a system in which a plurality of work modules can be exchanged with respect to one base can be changed and exchanged in units of modules, so that the system is extremely versatile. In such a case, the actual benefit from recognizing the work module is great.

(6)当該システムが、前記構成装置認識部の認識結果に基づいて、配備されている特定構成装置の配備状態の適否を判断する配備状態適否判断部を備えた(1)項ないし(5)項のいずれかに記載の対基板作業システム。 (6) The system includes a deployment state propriety determination unit that determines the propriety of the deployment state of the specific component device that is deployed based on the recognition result of the component device recognition unit (1) to (5) The board | substrate working system in any one of claim | items.

特定構成装置の配備状態の適否を判断可能とすれば、例えば、不適切な構成装置が配備された場合によるロスを回避でき、誤作業の防止,作業精度の維持等が容易となる。配備状態の適否判断には、例えば、配備されている特定構成装置自体の不良,不調等であることに基づく適否判断、配備されている特定構成装置の種類,形式等が異なることに基づく適否判断、特定構成装置が適正な配備箇所に配備されていないことに基づく適否判断等、種々の適否判断が含まれる。なお、本項に記載の態様ではないが、構成装置認識部による認識結果に基づいて、システムが実行する作業プログラムの変更を行うといった態様を採用することもでき、その態様によれば、対基板作業システムの汎用性の一層の向上が期待できる。   If it is possible to determine the suitability of the deployment state of the specific component device, for example, loss due to an inappropriate component device being deployed can be avoided, and it is easy to prevent erroneous work and maintain work accuracy. In determining whether or not the deployment state is appropriate, for example, it is determined whether or not the specific component device being deployed itself is defective or malfunctioning, and whether or not the type and type of the specific component device being deployed is different. Various suitability determinations such as suitability determination based on the fact that the specific component device is not deployed at an appropriate deployment location are included. Although not the mode described in this section, it is possible to adopt a mode in which the work program executed by the system is changed based on the recognition result by the component device recognition unit. Further improvement in the versatility of the work system can be expected.

(7)前記配備状態適否判断部が、
配備されている特定構成装置のいずれかのものが当該システムから離脱させられ、離脱させられた配備箇所に別の特定構成装置が装着された場合に、配備されている特定構成装置の配備状態の適否を判断する装置装着時判断部を有する(6)項に記載の対基板作業システム。
(7) The deployment status suitability determination unit
If any of the specific configuration devices that have been deployed is detached from the system and another specific configuration device is installed at the deployed location, the deployment status of the specific configuration device that has been deployed The on-board work system according to item (6), further including a device mounting time determination unit that determines suitability.

本項に記載の態様には、例えば、いずれかの特定構成装置が交換された場合において、交換された新たな特定構成装置が適切なものであるかについて判断する態様が含まれる。特定構成装置が、何らかの原因で交換を余儀なくされた場合等に、作業ロスを未然に防止可能な態様となる。   The aspect described in this section includes an aspect in which, for example, when any specific component device is replaced, it is determined whether the replaced new specific component device is appropriate. When the specific component device is forced to be replaced for some reason, it becomes a mode in which work loss can be prevented in advance.

(8)前記配備状態適否判断部が、
当該システムが稼動を停止させられた後に稼動を開始する場合に、配備されている特定構成装置の適否を判断する稼動開始時判断部を有する(6)項または(7)項に記載の対基板作業システム。
(8) The deployment status suitability determination unit
When the operation is started after the system is stopped, it has an operation start time determination unit for determining the suitability of the deployed specific component device, as described in (6) or (7). Work system.

本項に記載の態様には、例えば、工場の稼動開始時、休憩後の稼動開始時等、例えば、システムの電源が投入された時点で特定構成装置の配備状態を確認する態様が含まれる。構成装置を認識可能とする場合であっても、例えば、システムの電源が切られた状態では、認識することができないことが想定される。詳しく言えば、電源が投入されていない状態で構成装置を交換等した場合において、その交換等の事実をシステムが認知することができないのである。そのような場合でも、電源投入時に配備されている特定構成装置の適否を判断すれば、作業ロスを未然に防ぐことができるのである。   The mode described in this section includes a mode of confirming the deployment state of the specific component device when the system is turned on, for example, at the start of operation of the factory or at the start of operation after a break. Even when the component device is made recognizable, it is assumed that the component device cannot be recognized, for example, when the system is turned off. More specifically, when a component device is replaced while the power is not turned on, the system cannot recognize the fact of the replacement. Even in such a case, it is possible to prevent work loss by determining whether or not the specific component device deployed at the time of power-on is appropriate.

(9)前記配備状態適否判断部が、
当該システムが作業対象とする回路基板の種類が変更された場合に、配備されている特定構成装置の適否を判断する基板種変更時判断部を有する(6)項ないし(8)項のいずれかに記載の対基板作業システム。
(9) The deployment status suitability determination unit
Any of (6) to (8), which has a board type change judgment section that judges the suitability of a specific component device that is deployed when the type of circuit board targeted by the system is changed The board-to-board working system described in 1.

対基板作業システムは、作業プログラムに従って動作することにより回路基板に対基板作業を行うのが一般的である。作業プログラムは、回路基板の種類に応じて異なり、例えば、作業対象となる回路基板を変更した場合、いわゆる段取替えを行ったような場合に、その変更した回路基板に対する作業プログラムが選択されて実行される。本項に記載の対基板作業システムでは、そういった段取替時において、特定構成装置の適否を判断する態様が含まれる。段取替えの際には、多くの特定構成装置が変更,交換等されることが予想され、装着する構成装置を誤る可能性が高いことから、その時期において適否判断することのメリットは大きい。   In general, an on-board work system performs an on-board work on a circuit board by operating according to a work program. The work program varies depending on the type of circuit board. For example, when the circuit board to be worked is changed, or when a so-called setup change is performed, the work program for the changed circuit board is selected and executed. Is done. The on-board work system described in this section includes a mode of determining whether or not the specific component device is appropriate at the time of such a change of stage. At the time of setup change, it is expected that many specific component devices will be changed, exchanged, etc., and there is a high possibility that the component devices to be installed will be mistaken. Therefore, the merit of determining suitability at that time is great.

(10)当該システムが、配備される特定構成装置の適正配備状態に関する適正配備情報を記憶する適正配備情報記憶部を備え、
前記配備状態適否判断部が、その適正配備情報記憶部に記憶されている前記適正配備情報に基づいて、配備されている特定構成装置の配備状態の適否を判断するものである(6)項ないし(9)項のいずれかに記載の対基板作業システム。
(10) The system includes a proper deployment information storage unit that stores proper deployment information related to a proper deployment state of a specific component device to be deployed,
The deployment state suitability determination unit determines suitability of the deployment state of the specific component device deployed based on the proper deployment information stored in the proper deployment information storage unit (6) to (9) The on-board working system according to any one of (9).

配備されている特定構成装置の適正な配備状態を認知していれば、その認知している適性配備状態と認識した特定構成装置の配備状態とを比較することにより、容易に適否判断を行うことが可能となる。   If the proper deployment status of the specific component device being deployed is recognized, it is possible to easily determine the suitability by comparing the recognized appropriate deployment status with the deployment status of the recognized specific configuration device. Is possible.

(11)前記適正配備情報記憶部が、現在配備されている特定構成装置の配備状態に関する現状配備情報を前記適正配備情報として記憶する現状配備情報記憶部を有する(10)項に記載の対基板作業システム。 (11) The counter board according to (10), wherein the appropriate deployment information storage unit includes a current deployment information storage unit that stores current deployment information related to a deployment state of a specific component device currently deployed as the proper deployment information. Work system.

本項に記載の態様には、例えば、現状の配備状態が適正であると判断された場合に、その状態を適正配備状態として記憶しておき、その記憶されている状態に基づいて新たな配備状態の適否を判断する態様が含まれる。例えば、上述したところの、特定構成装置が交換等された場合の判断、電源が再投入された場合の判断等に、好適である。   In the aspect described in this section, for example, when it is determined that the current deployment state is appropriate, the state is stored as the appropriate deployment state, and a new deployment is performed based on the stored state. A mode for determining the suitability of the state is included. For example, it is suitable for the determination described above when the specific component device is replaced, the determination when the power is turned on again, and the like.

(12)前記適正配備情報記憶部が、作業対象とされる回路基板の種類に対応して定められる特定構成装置の配備状態に関する基板種対応配備情報を前記適正配備情報として記憶する基板種対応配備情報記憶部を有する(10)項または(11)項に記載の対基板作業システム。 (12) The board type-corresponding deployment in which the proper deployment information storage unit stores board type-corresponding deployment information relating to the deployment state of the specific component device determined in correspondence with the type of circuit board to be worked as the proper deployment information. The on-board working system according to (10) or (11), comprising an information storage unit.

本項に記載の態様には、例えば、作業を行うためにシステムが実行する作業プログラムに基づいて、特定構成装置の適正な配備状態に関する情報を作成し、その作成した情報に基づいて、配備状態の適否を判断する態様が含まれる。上述したところの、作業対象となる回路基板の種類が変更された場合に行う判断等に、特に有効である。   In the aspect described in this section, for example, based on a work program executed by the system to perform work, information on an appropriate deployment state of the specific configuration device is created, and the deployment state is created based on the created information. The mode which judges the propriety of is included. This is particularly effective for the determination made when the type of the circuit board to be worked is changed as described above.

(21)回路基板を保持する1以上の基板保持装置、その1以上の基板保持装置に保持された回路基板に対して作業を行う1以上の対基板作業装置等の複数の構成装置が配備されて構成された対基板作業システムにおいて、配備された構成装置を管理するためコンピュータによって実行されるプログラムであって、
前記複数の構成装置のうちの1以上のものが、自身の個別情報を記録する個別情報記録媒体を有するとともに当該システムにおける所定の配備箇所に脱着可能に装着されて配備される特定構成装置とされており、
前記個別情報記録媒体に記録された個別情報に基づいて配備された特定構成装置を認識する構成装置認識ステップと、
前記構成装置認識ステップにおける認識結果に基づいて配備されている特定構成装置の配備状態の適否を判断する配備状態適否判断ステップと
を含むことを特徴とする対基板作業システム用構成装置管理プログラム。
(21) A plurality of component devices such as one or more substrate holding devices that hold circuit boards and one or more substrate work devices that perform operations on circuit boards held by the one or more substrate holding devices are provided. A program executed by a computer for managing a deployed component device in a board-to-board system configured as described above,
One or more of the plurality of component devices include a specific component device that has an individual information recording medium that records its own individual information and is detachably mounted at a predetermined deployment location in the system. And
A component device recognition step for recognizing a specific component device deployed based on the individual information recorded in the individual information recording medium;
A configuration management program for a board work system, comprising: a deployment status suitability determination step that determines whether a deployment status of a specific configuration device deployed based on a recognition result in the configuration device recognition step.

本項に記載の構成装置管理プログラムによれば、構成装置の配備状態の適否を容易に行うことができ、不適切な構成装置が配備された場合によるロスを回避でき、対基板作業システムにおける誤作業の防止,作業精度の維持等が容易に実現する。上記説明と重複するため、詳しい説明は省略する。なお、管理プログラムは、前記(2)項ないし(5)項,(7)項ないし(10)項に記載されている技術的特徴を本項に組み合わせた態様で実施することができ、それぞれの技術的特徴によるメリットが享受できる。   According to the configuration device management program described in this section, it is possible to easily perform the suitability of the configuration status of the configuration device, avoid a loss caused by an inappropriate configuration device being deployed, and prevent errors in the on-board work system. It is easy to prevent work and maintain work accuracy. Since it overlaps with the said description, detailed description is abbreviate | omitted. The management program can be implemented in the form of combining the technical features described in paragraphs (2) to (5) and (7) to (10) in this section. Benefit from technical features.

(31)(21)項に記載の対基板作業システム用構成装置管理プログラムがコンピュータにより読み取り可能に記録された記録媒体。 (31) A recording medium on which the component device management program for a substrate-working system according to item (21) is recorded so as to be readable by a computer.

本項に記載の記録媒体に記録された管理プログラムは、上述したように、前記(2)項ないし(5)項,(7)項ないし(10)項に記載されている技術的特徴を本項に組み合わせた態様で実施することができる。   As described above, the management program recorded on the recording medium described in this section is based on the technical features described in the items (2) to (5) and (7) to (10). It can implement in the aspect combined with the term.

以下に、本発明の実施形態を、図を参照しつつ詳しく説明する。なお、本発明は、下記実施形態に決して限定されるものではなく、下記実施形態の他、前記〔発明が解決しようとする課題,課題解決手段および効果〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した形態で実施することができる。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is by no means limited to the following embodiments, and includes, in addition to the following embodiments, the aspects described in the above section [Problems to be Solved by the Invention, Problem Solving Means and Effects]. The present invention can be implemented in various modifications and improvements based on the knowledge of those skilled in the art.

<対基板作業システムの構成等>
図1に本発明の一実施形態である対基板作業システム10の全体斜視図を示す。対基板作業システム10は、ベースモジュール12と、ベースモジュール12上に互いに隣接してかつ整列して配置された複数の作業モジュール14と、ベースモジュール12および作業モジュール14とは別体をしてシステム全体を制御するシステム制御装置としての制御モジュール18とを含んで構成されている。本実施形態においては、2種類の作業モジュール14a,14bが配備されている。2種類の作業モジュール14a,14bのうちの一方である作業モジュール14aは、複数(7つ)配備されているが、それらは、後に説明する作業ヘッドを除いてハード的には互いに略同じ構成のものとされている。これに対して、他方の作業モジュール14bは、平たく言えば、上記作業モジュール14aが2つ連結されたような構造をなすツインタイプの作業モジュールとされている。以下、特に区別して記載する場合を除いて、2種類の作業モジュールをまとめて作業モジュール14と記載する。それら作業モジュール14の並ぶ方向は、回路基板が搬送される方向とされている。なお、対基板作業システム10の説明において、作業モジュール14の並ぶ方向を左右方向とし、それに直交する方向を前後方向と呼ぶ。つまり、図における左前方が対基板作業システム10の前方つまり正面側であり、右後方が後方つまり背面側である。また、対基板作業システム10の左方が上流側と、右方が下流側とされており、回路基板は、左方に位置する作業モジュール14から右方に位置する作業モジュール14に向かって搬送され、順次、各作業モジュール14における対基板作業が実行される。
<Configuration of substrate working system>
FIG. 1 is an overall perspective view of a substrate working system 10 according to an embodiment of the present invention. The substrate-based work system 10 includes a base module 12, a plurality of work modules 14 arranged adjacent to and in alignment with each other on the base module 12, and the base module 12 and the work module 14 being separated from each other. And a control module 18 as a system control device for controlling the entire system. In this embodiment, two types of work modules 14a and 14b are provided. A plurality (seven) of work modules 14a, which is one of the two types of work modules 14a and 14b, are provided, but they have substantially the same configuration in terms of hardware except for a work head described later. It is supposed to be. On the other hand, the other work module 14b is a twin-type work module having a structure in which two work modules 14a are connected. Hereinafter, two types of work modules are collectively referred to as a work module 14 unless otherwise specifically described. The working modules 14 are arranged in the direction in which the circuit boards are conveyed. In the description of the substrate work system 10, the direction in which the work modules 14 are arranged is referred to as the left-right direction, and the direction perpendicular thereto is referred to as the front-back direction. That is, the left front in the figure is the front, that is, the front side of the substrate work system 10, and the right rear is the rear, that is, the back side. Further, the left side of the work system 10 with respect to the substrate is the upstream side and the right side is the downstream side, and the circuit board is transported from the work module 14 located on the left side toward the work module 14 located on the right side. Then, the substrate work in each work module 14 is sequentially executed.

なお、対基板作業システム10は、1つの対基板作業機によって構成されたものとして観念することもできる。また、見方を変えれば、対基板作業システム10に配置された各作業モジュール14は、1つ1つが対基板作業システムとしての機能を有するものとされており、本発明との関係において、作業モジュール14の1つ1つを対基板作業システムとして観念することもできるが、本実施形態では、対基板作業システム10を、作業モジュール14の集合体として取り扱うこととする。また、各作業モジュール14は、接着剤塗布ヘッド、検査ヘッド等の作業ヘッドも装着可能とされているが、説明を簡単にするため、本実施形態では、作業ヘッドとして電子部品などの回路部品を実装するための実装ヘッドのみが装着されるものとする。従って、作業モジュール14は、実装モジュールであり、対基板作業システム10は、部品実装システムとなる。以下の説明において、部品実装に主眼を置く等の場合、対基板作業システム10を部品実装システム10、作業モジュール14を実装モジュール14と呼び、それらの名称を使い分けることがある。   The on-board working system 10 can also be considered as being configured by a single on-board working machine. In other words, each work module 14 arranged in the on-board work system 10 is assumed to have a function as a on-board work system. Although each of 14 can be considered as an on-board working system, in this embodiment, the on-board working system 10 is handled as an assembly of work modules 14. Each work module 14 can also be equipped with a work head such as an adhesive application head and an inspection head. However, in order to simplify the explanation, in this embodiment, circuit parts such as electronic parts are used as work heads. Only a mounting head for mounting is mounted. Accordingly, the work module 14 is a mounting module, and the substrate work system 10 is a component mounting system. In the following description, when focusing on component mounting, the on-board work system 10 is called the component mounting system 10 and the work module 14 is called the mounting module 14, and these names may be used properly.

図2は、2つの実装モジュール14aが配置された部分を拡大して示すものであり、右側の実装モジュール14aは、外装板等を取り外して示してある。この図が示すように、各々の実装モジュール14aは、モジュールの躯体として機能するフレーム20と、フレーム20に配置された種々の構成装置等を含んで構成されている。例えば、それぞれが部品供給装置として並んで配設されて、回路部品を所定の部品供給位置において1個ずつ供給する複数のテープフィーダ(以下、「フィーダ」と略すことがある)22、回路基板を搬送する機能を有して所定の作業位置に回路基板を固定保持する基板保持装置としてのコンベアユニット24、作業ヘッド26を有して、その作業ヘッド26を作業領域内において移動させ、その作業ヘッド26に対基板作業を行わせる対基板作業装置28等である。本実施形態においては、作業ヘッド26は、フィーダ22から供給される回路部品を保持して取出し、その回路部品をコンベアユニット24に固定された回路基板に実装する実装ヘッド26であり、対基板作業装置28は、実装装置として機能する。以下の説明では、部品実装に主眼を置く等の場合、作業ヘッド26を実装ヘッド26と、対基板作業装置28を実装装置28と呼び、それらの名称を使い分けることがある。   FIG. 2 is an enlarged view of a portion where the two mounting modules 14a are arranged, and the right mounting module 14a is shown with an exterior plate or the like removed. As shown in this figure, each mounting module 14a includes a frame 20 that functions as a module housing, and various components arranged on the frame 20. For example, a plurality of tape feeders (hereinafter sometimes abbreviated as “feeders”) 22 that are arranged side by side as component supply devices and supply circuit components one by one at a predetermined component supply position, and circuit boards It has a conveyor unit 24 and a work head 26 as a substrate holding device that has a function to convey and fixes and holds a circuit board at a predetermined work position, and moves the work head 26 in the work area. And a substrate working apparatus 28 that causes the substrate 26 to perform the substrate work. In the present embodiment, the work head 26 is a mounting head 26 that holds and takes out the circuit components supplied from the feeder 22 and mounts the circuit components on a circuit board fixed to the conveyor unit 24. The device 28 functions as a mounting device. In the following description, when focusing on component mounting, the work head 26 is referred to as the mounting head 26, and the substrate working device 28 is referred to as the mounting device 28.

また、実装モジュール14aには、複数のフィーダ22の群(以下、「フィーダ群」と呼ぶことがある)30とコンベアユニット24との間において、主に部品撮像装置として機能する部品カメラ(CCDカメラである)32と、後に説明する部品保持デバイスである吸着ノズルを収納する部品保持デバイス収納装置としてのノズルストッカ34と、後に説明するキャリブレーション処理において利用されるノズル先端高さ検出具36とが配備されている。さらに、各々の実装モジュール14aは、自身を制御するモジュール制御装置38を有し、そのモジュール制御装置38により、上記各装置等が制御されつつ動作する。また、実装モジュール14aの各々は、上部に入出力装置としての操作・表示パネル40を備え、この操作・表示パネル40は、モジュール制御装置38につながっており、各種指令、情報等についてのオペレータ入力を受け付け、実装モジュール14およびそれの構成要素のステータス等に関する情報の表示等を行う。   The mounting module 14a includes a component camera (CCD camera) mainly functioning as a component imaging device between a group of a plurality of feeders 22 (hereinafter sometimes referred to as “feeder group”) 30 and the conveyor unit 24. 32), a nozzle stocker 34 as a component holding device storage device for storing a suction nozzle which is a component holding device described later, and a nozzle tip height detector 36 used in a calibration process described later. Has been deployed. Further, each mounting module 14a has a module control device 38 for controlling itself, and the module control device 38 operates while controlling each of the above devices. Each of the mounting modules 14a is provided with an operation / display panel 40 as an input / output device in the upper part. This operation / display panel 40 is connected to the module control device 38, and an operator input for various commands, information, etc. Is received, and information on the status of the mounting module 14 and its components is displayed.

複数のフィーダ22の各々は、図3に示すように、フィード機構部42とリール保持部44とに概ね区分される。リール保持部44には、テープ化された回路部品である回路部品テーピング(電子部品の場合は電子部品テーピングと呼ばれることがある)46が巻き回されたリール48が保持される。フィード機構部42は、内部に駆動源を有し、リール48から延び出すテーピング46は、このフィード機構部42によって、実装装置28の動作に対応して部品保持ピッチずつ送られるとともに、カバーテープが剥がされ、回路部品は、部品供給位置において1つずつ供給される。   As shown in FIG. 3, each of the plurality of feeders 22 is roughly divided into a feed mechanism unit 42 and a reel holding unit 44. The reel holding unit 44 holds a reel 48 around which a circuit component taping (in the case of an electronic component, sometimes called electronic component taping) 46 is wound. The feed mechanism section 42 has a drive source therein, and the taping 46 extending from the reel 48 is fed by the feed mechanism section 42 at a component holding pitch corresponding to the operation of the mounting apparatus 28, and the cover tape is The circuit components are supplied one by one at the component supply position.

フィーダ22は、さらに、自らの固有情報を記録する個別情報記憶媒体としてのメモリチップ50を備えている。このメモリチップ50は、フィーダ22が実フレーム20に設けられたフィーダ支持テーブル52に取り付けられることにより、モジュール制御装置38に接続可能とされている。これらの配線の接続は、図示を省略するコネクタによってワンタッチで行われる。フィーダ支持テーブル52は、フィーダ22の配備箇所であるスロットを複数備えており、1つのフィーダ22は、いずれかのスロットに装着されて配備される。いずれのスロットにもいずれのフィーダ22を装着可能とされており、メモリチップ50は、フィーダ22が装着されるスロットごとにモジュール制御装置38に接続される。メモリチップ50は、電池によってバックアップされたRAMチップであり、各種情報を書き換え可能とされている。本実施形態においては、メモリチップ50にはフィーダ22のIDに関するフィーダID情報が記憶されている。なお、メモリチップには、フィーダ22の形式情報,テーピングの種類に関する情報、送りピッチや吸着オフセット量に関する情報等が含まれてもよい。また、個別情報記憶媒体としてメモリチップではなく、ディップスイッチやIDチップが配設されていてもよい。フィーダ、テーピングについてはよく知られた機構、構成であるので、ここでの説明はこの程度とする。   The feeder 22 further includes a memory chip 50 as an individual information storage medium for recording its own unique information. The memory chip 50 can be connected to the module control device 38 by attaching the feeder 22 to a feeder support table 52 provided in the actual frame 20. Connection of these wirings is performed with one touch by a connector not shown. The feeder support table 52 includes a plurality of slots, which are locations where the feeders 22 are arranged, and one feeder 22 is installed in one of the slots. Any feeder 22 can be mounted in any slot, and the memory chip 50 is connected to the module control device 38 for each slot in which the feeder 22 is mounted. The memory chip 50 is a RAM chip backed up by a battery, and various information can be rewritten. In the present embodiment, the memory chip 50 stores feeder ID information related to the ID of the feeder 22. The memory chip may include information on the format of the feeder 22, information on the type of taping, information on the feed pitch and suction offset amount, and the like. In addition, a dip switch or an ID chip may be provided as an individual information storage medium instead of a memory chip. Since the feeder and taping are well-known mechanisms and configurations, the description here is to this extent.

コンベアユニット24は、図4に示すように、コンベア装置を主体とするものであり、前部コンベア60および後部コンベア62の2つのコンベア装置を含んで構成されている。前部コンベア60および後部コンベア62は、それぞれ、2つの向かい合うコンベアレール64,66,68,70を備えており、それぞれのコンベアレール64,66,68,70は、図示を省略するコンベアベルトがコンベアモータ72によって周回する構造とされており、回路基板71は、そのコンベアベルトに支承されて移送される。コンベアユニット24は、複数の実装モジュール14aの各々に備わっており、その各々のコンベアユニット24は、部品実装システム10において、一直線上に位置するようにされている。各実装モジュール14aのコンベアユニット24は、互いに協調して回路基板71を搬送可能とされている。すなわち、これらのコンベアユニット24は、部品実装システム10における基板搬送装置を構成しているのである。なお、コンベアレール64以外のコンベアレール66,68,70は、コンベア幅調整モータ74によって前後方向に移動可能とされており、コンベア幅を自由に調整できるとともに、前部コンベア60と後部コンベア62との一方のみを使用することによって幅の大きな回路基板の搬送が可能とされている。   As shown in FIG. 4, the conveyor unit 24 mainly includes a conveyor device, and includes two conveyor devices, a front conveyor 60 and a rear conveyor 62. Each of the front conveyor 60 and the rear conveyor 62 includes two opposed conveyor rails 64, 66, 68, and 70, and the conveyor belts 64, 66, 68, and 70 are conveyor belts (not shown). The circuit board 71 is supported by the conveyor belt and is transferred around the motor 72. The conveyor unit 24 is provided in each of the plurality of mounting modules 14 a, and each of the conveyor units 24 is positioned on a straight line in the component mounting system 10. The conveyor units 24 of the respective mounting modules 14a can transport the circuit board 71 in cooperation with each other. That is, these conveyor units 24 constitute a board transfer device in the component mounting system 10. The conveyor rails 66, 68, and 70 other than the conveyor rail 64 can be moved in the front-rear direction by a conveyor width adjusting motor 74. The conveyor width can be freely adjusted, and the front conveyor 60, the rear conveyor 62, By using only one of these, it is possible to transport a circuit board having a large width.

コンベアモータ72を制御駆動することによって作業領域内に移送されてきた回路基板71は、設定された停止位置である作業位置に停止させられる。コンベアユニット24は、下部に、図示を省略する昇降装置によって昇降可能な回路基板支持板(以下、「支持板」と略すことがある)76を有し、この支持板76の上面には図示を省略する支持ピンが任意の位置に変更可能に設けられており、支持板76が上昇させられることで、その支持ピンに支持されて回路基板71が上昇し、コンベアベルトとの係合を解かれるとともに、コンベアレール64,66,68,70の一部分と支持ピンとに挟持されて、回路基板71が上記作業位置において固定される。固定の解除は、支持板76を下降させればよい。このような構成から、コンベアユニット24は、実装モジュール14aにおける基板保持装置として機能するのである。   The circuit board 71 transferred to the work area by controlling and driving the conveyor motor 72 is stopped at the work position that is the set stop position. The conveyor unit 24 has a circuit board support plate (hereinafter sometimes abbreviated as “support plate”) 76 that can be moved up and down by a lifting device (not shown) at the lower portion. The support pins to be omitted are provided so as to be changeable to arbitrary positions. When the support plate 76 is raised, the circuit board 71 is raised by being supported by the support pins, and the engagement with the conveyor belt is released. At the same time, the circuit board 71 is fixed at the working position by being sandwiched between a part of the conveyor rails 64, 66, 68, and 70 and the support pins. To release the fixation, the support plate 76 may be lowered. With such a configuration, the conveyor unit 24 functions as a substrate holding device in the mounting module 14a.

図5に示すように、実装装置28は、実装ヘッド26と、その実装ヘッド26を作業領域内において略一平面に沿って移動させるヘッド移動装置(実装ヘッド移動装置として機能する)80を含んで構成される。ヘッド移動装置80は、実装ヘッド26とコンベアユニット24に保持された回路基板71とを相対移動させる相対移動装置の一種である。実装ヘッド26については、後に詳しく説明する。ヘッド移動装置80は、XYロボット型の移動装置であり、実装ヘッド26を前後方向に移動させるYスライド装置82と、左右方向に移動させるXスライド装置84とを含んで構成される。Yスライド装置82は、フレーム20の一部をなすビーム86に設けられ、Y軸モータ88の駆動により、ボールねじ機構を介して、Yスライド90をYガイド92に沿って移動させる。Xスライド装置84は、Yスライド90に設けられ、X軸モータ94の駆動により、ボールねじ機構を介して、Xスライド96をXガイド98に沿って移動させる。実装ヘッド26は、Xスライド96に、装着される構造となっている。実装ヘッド26のXスライド96に対する脱着に関する機構については、本発明と直接関係がないので説明を省略する。実装ヘッド26は、ヘッド移動装置80により、フィーダ群30とコンベアユニット24において固定された回路基板71とにわたって移動させられる。なお、Xスライド96には、その下部に、マークカメラ(CCDカメラである)100が設けられている。このマークカメラ100は、主に基板撮像装置として機能し、回路基板71の表面に付された基準マーク等を撮像する。マークカメラ100は、実装ヘッド26とともに、ヘッド移動装置80によって移動させられる。   As shown in FIG. 5, the mounting apparatus 28 includes a mounting head 26 and a head moving device (functioning as a mounting head moving device) 80 that moves the mounting head 26 along substantially one plane in the work area. Composed. The head moving device 80 is a kind of relative moving device that relatively moves the mounting head 26 and the circuit board 71 held by the conveyor unit 24. The mounting head 26 will be described in detail later. The head moving device 80 is an XY robot type moving device, and includes a Y slide device 82 that moves the mounting head 26 in the front-rear direction and an X slide device 84 that moves the mounting head 26 in the left-right direction. The Y slide device 82 is provided on a beam 86 that forms a part of the frame 20, and moves the Y slide 90 along the Y guide 92 via a ball screw mechanism by driving a Y axis motor 88. The X slide device 84 is provided on the Y slide 90 and moves the X slide 96 along the X guide 98 via a ball screw mechanism by driving an X axis motor 94. The mounting head 26 is structured to be attached to the X slide 96. Since the mechanism relating to the mounting / demounting of the mounting head 26 with respect to the X slide 96 is not directly related to the present invention, the description is omitted. The mounting head 26 is moved by the head moving device 80 across the feeder group 30 and the circuit board 71 fixed in the conveyor unit 24. The X slide 96 is provided with a mark camera (which is a CCD camera) 100 below the X slide 96. The mark camera 100 mainly functions as a board imaging device and images a reference mark or the like attached to the surface of the circuit board 71. The mark camera 100 is moved together with the mounting head 26 by a head moving device 80.

<作業ヘッドの構成>
本実施形態において、作業ヘッドである実装ヘッド26は、ヘッド移動装置80に対して着脱可能とされ、互いに構成の異なる複数のものの中から選択して装着可能とされている。つまり、実装装置28は、実装ヘッド26を種類の違うものに交換することが可能とされているのである。図6に、装着可能な作業ヘッドの一例として、3つの実装ヘッド26a,26b,26cを示す。それぞれを簡単に説明すれば、図6(a)に示す実装ヘッド26aは、概して軸状をなす実装ユニット110を複数(8つ)備えて、それらをインデックス回転させる形式の実装ヘッドである。実装ヘッド26aの動作を簡単に説明すれば、実装ユニット110は、その下端部に回路部品を吸着保持する部品保持デバイスとしての吸着ノズル112を有している。実装ヘッド26aがフィーダ群30の上方に位置する状態で、実装ユニット110の1つを下降させ、その実装ユニット110が有する吸着ノズル112に、フィーダ22の部品供給位置において供給される回路部品を保持させることによって、その回路部品を取り出す。実装ユニット110は間欠回転させられて、順次、各々の実装ユニット110が回路部品を取り出す。各実装ユニット110が回路部品を保持した状態で、実装ヘッド26aは、コンベアユニット24に固定保持された回路基板71の上方に移動させられる。回路基板71の上方において、部品取り出し時に下降させられた位置に位置する1つの実装ユニット110が下降させられ、その実装ユニット110が保持する回路部品が回路基板71の表面に載置される。実装ユニット110は間欠回転させられて、順次、各々の実装ユニット110が保持する回路部品を回路基板71に載置する。実装ヘッド26aは、このような動作を行う実装ヘッドであり、比較的小形の回路部品の高速実装に適した実装ヘッドである。なお、図示は省略するが、実装ヘッド26aと同じ形式の実装ヘッドとして、装備する実装ユニットの数が異なるものも存在する。
<Configuration of working head>
In the present embodiment, the mounting head 26 that is a work head can be attached to and detached from the head moving device 80, and can be selected and attached from a plurality of different structures. That is, the mounting device 28 can replace the mounting head 26 with a different type. FIG. 6 shows three mounting heads 26a, 26b, and 26c as examples of work heads that can be mounted. Briefly describing each, the mounting head 26a shown in FIG. 6A is a mounting head of a type that includes a plurality (eight) of mounting units 110 each having a generally shaft shape, and rotates them in an index manner. The operation of the mounting head 26a will be briefly described. The mounting unit 110 has a suction nozzle 112 as a component holding device that sucks and holds circuit components at the lower end thereof. With the mounting head 26 a positioned above the feeder group 30, one of the mounting units 110 is lowered, and the suction nozzle 112 of the mounting unit 110 holds the circuit components supplied at the component supply position of the feeder 22. The circuit component is taken out. The mounting units 110 are intermittently rotated, and each mounting unit 110 sequentially takes out circuit components. With each mounting unit 110 holding circuit components, the mounting head 26 a is moved above the circuit board 71 fixedly held by the conveyor unit 24. Above the circuit board 71, one mounting unit 110 located at a position lowered when taking out the components is lowered, and the circuit components held by the mounting unit 110 are placed on the surface of the circuit board 71. The mounting units 110 are intermittently rotated, and the circuit components held by the mounting units 110 are sequentially placed on the circuit board 71. The mounting head 26a is a mounting head that performs such an operation, and is a mounting head suitable for high-speed mounting of relatively small circuit components. Although illustration is omitted, there are some mounting heads of the same type as the mounting head 26a that have different numbers of mounting units.

図6(c)に示す実装ヘッド26cは、実装ユニット110を1つ装備した実装ヘッドであり、フィーダ22の上方および回路基板の上方において、実装ユニット110を昇降させ、フィーダ22と回路基板71の1往復において、1つの回路部品が実装されるようにされている。実装ヘッド26cは、実装速度は比較的遅いものの、比較的大きな吸着ノズル112をも装備することができ、大きな回路部品や、特殊形状の回路部品の実装が可能であり、汎用性に優れた実装ヘッドである。図6(b)に示す実装ヘッド26bは、2つの実装ユニット110を有する実装ヘッドであり、実装ヘッド26aと実装ヘッド26cとの中庸的な特性を有する実装ヘッドである。なお、2つの実装ユニット110のうち、前方側の実装ユニット110は、その実装ユニット110の軸線に直角な軸線周りに放射状に配置された複数の吸着ノズル112を有し、それらの吸着ノズル112は、その軸線周りに回転させられることによって、使用されるノズルが選択可能な構造とされている。実装モジュール14aは、実装作業の形態に応じて、上記説明した実装ヘッド等から任意に選択した1つのものを装着することができるのである。なお、図2および図5においてヘッド移動装置に装着されている実装ヘッドは、実装ヘッド26aである。   A mounting head 26c shown in FIG. 6C is a mounting head equipped with one mounting unit 110. The mounting unit 110 is moved up and down above the feeder 22 and above the circuit board, so that the feeder 22 and the circuit board 71 are connected to each other. One circuit component is mounted in one round trip. Although the mounting head 26c has a relatively slow mounting speed, the mounting head 26c can also be equipped with a relatively large suction nozzle 112, and can mount large circuit parts or specially shaped circuit parts. Head. The mounting head 26b shown in FIG. 6B is a mounting head having two mounting units 110, and is a mounting head having intermediate characteristics of the mounting head 26a and the mounting head 26c. Of the two mounting units 110, the front mounting unit 110 has a plurality of suction nozzles 112 arranged radially around an axis perpendicular to the axis of the mounting unit 110. The nozzle to be used can be selected by being rotated around its axis. The mounting module 14a can be mounted with one module arbitrarily selected from the mounting head described above according to the mode of mounting work. 2 and 5, the mounting head attached to the head moving device is the mounting head 26a.

実装ヘッドのさらに詳しい構成を、実装ヘッド26aを例にとって、図7を参照しつつ説明する。なお、図7は、ヘッドカバーを除いたものを示している。実装ヘッド26aは、複数、詳しくは8つの実装ユニット110を備えており、それぞれの実装ユニット110は、回路部品保持デバイスである吸着ノズル112を先端部に保持している。吸着ノズル112の各々は、図示は省略するが、正負圧選択供給装置を介して負圧エア,正圧エア通路に通じており、負圧にて回路部品を先端部に吸着保持し、わずかな正圧が供給されることで保持した回路部品が離脱する構造となっている。概して軸状をなす実装ユニット110は、間欠回転するユニット保持体114の外周部に、等角度ピッチで、軸方向が上下方向となる状態に保持されている。また、それぞれの実装ユニット110は、自転可能に、かつ、軸方向に移動可能つまり昇降可能とされている。ユニット保持体114は、電動モータ(エンコーダ付サーボモータ)である保持体回転モータ116を駆動源として有するユニット保持体回転装置118によって駆動され、実装ユニット110の配設角度ピッチに等しい角度ずつ間欠回転(インデックス回転と呼ぶこともある)させられることで、実装ユニット110は、間欠回転させられる。間欠回転における実装ユニット110の1つの停止位置であるユニット昇降ステーション(最も前方に位置するステーション)において、そのステーションに位置する実装ユニット110は、電動モータ(エンコーダ付サーボモータ)であるユニット昇降モータ120を駆動源として有するユニット昇降装置122によって昇降させられる。フィーダ22からの回路部品の取出動作、および、コンベアユニット24に保持された回路基板71への回路部品の実装動作は、この昇降ステーションに位置する実装ユニット110によって行われ、その際に実装ユニット110が所定距離下降させられる。また、各々の実装ユニット110は、吸着保持した回路部品の載置方位の調整等を目的として、電動モータ(エンコーダ付サーボモータ)であるユニット自転モータ124を駆動源として有するユニット自転装置126によって自転させられる。なお、複数の実装ユニット110は、一斉に自転させられる構造とされている。以上が実装ヘッド26aの主要な構成である。   A more detailed configuration of the mounting head will be described with reference to FIG. 7, taking the mounting head 26a as an example. FIG. 7 shows the head cover removed. The mounting head 26a includes a plurality of, more specifically, eight mounting units 110, and each mounting unit 110 holds a suction nozzle 112, which is a circuit component holding device, at the tip. Although not shown, each of the suction nozzles 112 is connected to negative pressure air and a positive pressure air passage via a positive / negative pressure selective supply device, and holds and holds the circuit components at the tip portion with a negative pressure. The circuit components held by the positive pressure are supplied to be detached. The mounting unit 110 having a generally axial shape is held on the outer peripheral portion of the unit holder 114 that rotates intermittently at an equiangular pitch so that the axial direction is the vertical direction. In addition, each mounting unit 110 can rotate and can move in the axial direction, that is, can be moved up and down. The unit holding body 114 is driven by a unit holding body rotating device 118 having a holding body rotating motor 116 which is an electric motor (servo motor with encoder) as a driving source, and intermittently rotates by an angle equal to the arrangement angle pitch of the mounting unit 110. The mounting unit 110 is intermittently rotated by being (also referred to as index rotation). In a unit lifting / lowering station that is one stop position of the mounting unit 110 in intermittent rotation (the station positioned at the forefront), the mounting unit 110 positioned at that station is a unit lifting / lowering motor 120 that is an electric motor (servo motor with encoder). Is lifted and lowered by a unit lifting and lowering device 122 having a drive source. The operation of taking out the circuit components from the feeder 22 and the operation of mounting the circuit components on the circuit board 71 held by the conveyor unit 24 are performed by the mounting unit 110 located in this lifting / lowering station. Is lowered a predetermined distance. Further, each mounting unit 110 is rotated by a unit rotation device 126 having a unit rotation motor 124 as an electric motor (servo motor with encoder) as a drive source for the purpose of adjusting the mounting direction of the suctioned and held circuit components. Be made. The plurality of mounting units 110 have a structure that can rotate all at once. The above is the main configuration of the mounting head 26a.

他の実装ヘッドである実装ヘッド26b,26cの構造も同様のものであるが、構成に応じた構造の差異がある。その差異のみを説明すれば、実装ヘッド26cは、実装ユニット110を1つしか備えていない構成のものであり、実装ヘッド26aが備えるところのユニット保持体回転装置118を有していない。また、実装ヘッド26bは、実装ユニット110が2つであってそれらが単独で昇降可能とされているため、ユニット昇降装置122を2つ有しており、さらには、一方の実装ユニット110において、吸着ノズル112を選択するためのノズル選択装置が設けられている。   The structures of the mounting heads 26b and 26c, which are other mounting heads, are the same, but there is a difference in structure depending on the configuration. If only the difference is demonstrated, the mounting head 26c is a thing of the structure provided with only one mounting unit 110, and does not have the unit holding body rotating apparatus 118 with which the mounting head 26a is provided. Further, the mounting head 26b has two mounting units 110 and they can be moved up and down independently, and thus has two unit lifting devices 122. Furthermore, in one mounting unit 110, A nozzle selection device for selecting the suction nozzle 112 is provided.

本実施形態において、作業モジュール14は、種々の作業ヘッド26を配備可能とされているが、いずれの作業ヘッド26も、装着機構に関する構造は同じとされており、装着されている作業ヘッド26をワンタッチで離脱可能であるとともに、任意の作業ヘッド26をワンタッチで装着可能とされている。また、作業ヘッド26は、装着された状態において、モジュール制御装置38によって制御可能とされる。そのため、作業ヘッド26が備える種々の駆動源のための電源線,制御線等は、ヘッド移動装置80につなげられるのであるが、これらの配線の接続も、図示を省略するコネクタによってワンタッチで行われる。さらに、作業ヘッド26は、自らの固有情報を記録する個別情報記憶媒体としてのメモリチップ128を備えており、このメモリチップ128もモジュール制御装置38に接続可能とされている。メモリチップ128は、電池によってバックアップされたRAMチップであり、各種情報を書き換え可能とされている。メモリチップ128には、ヘッドID,形式等に関する個別情報が記録されている。記憶されているその情報の用途については後述する。   In the present embodiment, the work module 14 can be provided with various work heads 26, but all the work heads 26 have the same structure regarding the mounting mechanism. It can be detached with a single touch, and an arbitrary work head 26 can be mounted with a single touch. Further, the work head 26 can be controlled by the module control device 38 in a mounted state. For this reason, power lines, control lines, and the like for various drive sources provided in the working head 26 are connected to the head moving device 80, but these wirings are also connected by a single touch with a connector (not shown). . Further, the work head 26 includes a memory chip 128 as an individual information storage medium for recording its own unique information, and this memory chip 128 can also be connected to the module control device 38. The memory chip 128 is a RAM chip backed up by a battery, and various information can be rewritten. In the memory chip 128, individual information regarding the head ID, the format, and the like is recorded. The use of the stored information will be described later.

<作業モジュールの別の態様>
もう一方の作業モジュール14bについて説明する。この作業モジュール14bは、図8に示すように、1つのフレーム138に、上記作業モジュール14aの有する構成要素とほぼ同じ構成要素を含むサブモジュール140が、あたかも2台組み込まれたたように構成されたツインタイプの作業モジュールである。サブモジュール140はそれぞれ、操作・表示パネル40とサブモジュール制御装置142とを備えるとともに、互いに独立して制御可能とされている。また、作業モジュール14bは、2つのサブモジュール制御装置142に接続され、2つのサブモジュール140を統括して制御する共通制御装置をも有している。1つ1つのサブモジュール140の構成装置,動作等は、上記作業モジュール14aと同様であるため、ここでの説明は省略する。
<Another aspect of work module>
The other work module 14b will be described. As shown in FIG. 8, the work module 14b is configured as if two sub-modules 140 including substantially the same components as those of the work module 14a are incorporated in one frame 138. This is a twin type work module. Each of the submodules 140 includes an operation / display panel 40 and a submodule control device 142, and can be controlled independently of each other. The work module 14b also has a common control device that is connected to the two submodule control devices 142 and controls the two submodules 140 in an integrated manner. The constituent devices, operations, and the like of each submodule 140 are the same as those of the work module 14a, and a description thereof will be omitted here.

図9に、作業モジュール14bの制御に関するブロック図を示す。2つのサブモジュール制御装置142は、図9に示すように、共通の共通制御装置144に接続されており、共通制御装144の制御下において、2つのサブモジュール140の作業を連携させて実行することができる。図では、2つのサブモジュール制御装置142のうちの1つは詳しく記載され、もう1つは省略して表している。サブモジュール制御装置142については、後述する実装モジュール14aのモジュール制御装置38とほぼ同じ構成であるので、説明は後に譲る。また、作業モジュール14bにおいては、他の作業モジュール14や制御モジュール18と通信は、共通制御装置144によって行われる。なお、作業モジュール14aについては後に説明するが、このツインタイプの作業モジュール14bでは、共通制御装置144に、モジュールIDの他,形式に関する情報,自身のまた自身が有するサブモジュール140に関するステータス情報等の個別情報が記憶されている。   FIG. 9 shows a block diagram relating to the control of the work module 14b. As shown in FIG. 9, the two submodule control devices 142 are connected to a common common control device 144, and execute the operations of the two submodules 140 in cooperation with each other under the control of the common control device 144. be able to. In the figure, one of the two submodule control units 142 is described in detail, and the other is omitted. Since the sub-module control device 142 has substantially the same configuration as the module control device 38 of the mounting module 14a described later, the description will be given later. In the work module 14 b, communication with other work modules 14 and the control module 18 is performed by the common control device 144. The work module 14a will be described later. In the twin-type work module 14b, the common control device 144 is provided with information on the format, information on the format, status information on the sub-module 140 that the machine itself has, and the like. Individual information is stored.

作業モジュール14bにおける2台の操作・表示パネル40は、特徴的である。作業モジュール14aの操作・表示パネル40と同様に、各操作・表示パネル40は、自身が備わるサブモジュール140についての情報を表示し、自身が備わるサブモジュール140についての操作を入力可能とされている。したがって、例えば、段取替え等の場合において、各サブモジュール140に別の作業等を行わせるべく、各サブモジュール140を単独で操作できる。したがって、1つの作業モジュール14bであるにも拘わらず、2つの作業モジュールが連結したのと同じように扱うことがでる。それとは逆に、モード選択により、それぞれの操作・表示パネル40が、2つのサブモジュール140の共通操作として操作パネルとして機能させることができる。端的な例としては、実装作業の開始,停止等の操作を、何れの操作・表示パネルからでも行えることが挙げられる。   The two operation / display panels 40 in the work module 14b are characteristic. Similar to the operation / display panel 40 of the work module 14a, each operation / display panel 40 displays information about the submodule 140 provided therein, and can input an operation regarding the submodule 140 provided therein. . Therefore, for example, in the case of a setup change or the like, each submodule 140 can be operated independently in order to cause each submodule 140 to perform another work. Therefore, although it is one work module 14b, it can be handled in the same way as two work modules connected. On the contrary, by selecting the mode, each operation / display panel 40 can function as an operation panel as a common operation of the two submodules 140. As a simple example, it is possible to perform operations such as starting and stopping the mounting work from any operation / display panel.

<ベースモジュールの構成と作業モジュールの配備>
図10にベースモジュール12の斜視図を示す。ベースモジュール12は、基本幅の作業モジュールを8台配備できるようにされている。実装モジュール14aは、基本幅であるため8台の配備でき、ツインタイプの実装モジュール14bは、基本幅の2倍のモジュール幅であるため、4台配備できる。なお、ベースモジュールは、4つに区画されており、実装モジュール14bは、2つの区画に跨って配備できないようにされている。ベースモジュール12のベース本体150の内部には、作業モジュール14の共用装置,共用デバイスとしての、電源ユニット、外部正圧,負圧エア源からの配管装置等が備えられており、これらにより各作業モジュール14への駆動力を供給する駆動力供給部が構成されている。また、ベース本体150の内部には、図示は省略するが、各作業モジュール14間および制御モジュール18との間の制御信号,情報をやり取りするための通信ケーブル,そのターミナル等も配設されている。
<Base module configuration and work module deployment>
FIG. 10 shows a perspective view of the base module 12. The base module 12 is configured so that eight basic width work modules can be provided. Since the mounting module 14a has a basic width, eight units can be arranged, and the twin type mounting module 14b has a module width twice the basic width, so that four units can be arranged. Note that the base module is divided into four sections, and the mounting module 14b cannot be deployed across the two sections. Inside the base main body 150 of the base module 12, a common device for the work module 14, a power supply unit as a common device, a piping device from an external positive pressure and negative pressure air source, and the like are provided. A driving force supply unit that supplies driving force to the module 14 is configured. In addition, although not shown in the drawing, the base main body 150 is also provided with control signals between the work modules 14 and with the control module 18, communication cables for exchanging information, terminals thereof, and the like. .

また、前部に近い上部において、各区画ごとにベース本体150の天板に開口が設けられており、この開口に通ずるベース本体150の内部には、フィーダ22から排出されるテーピング46のキャリアテープ,トップカバーテープ等を回収するテープ回収容器152が設けられている。このテープ回収容器152は、配備される作業モジュールが実装モジュールである場合に利用される。説明は省略するが、実装モジュール14は、キャリアテープなどを切断するカッタ装置が設けられており、任意に切断されたキャリアテープ等がテープ回収容器152に排出されるように構成されている。開口、テープ回収容器152等を含んで、実装モジュール14の共用装置であるテープ回収装置が構成されているのである。なお、図示は省略するが、回収されたそれらのテープは、ベースモジュール12の外へ取出すことが可能となっている。   In addition, an opening is provided in the top plate of the base body 150 for each section in the upper part near the front part, and the carrier tape of the taping 46 discharged from the feeder 22 is provided inside the base body 150 that communicates with the opening. A tape recovery container 152 for recovering the top cover tape or the like is provided. The tape collection container 152 is used when the work module to be deployed is a mounting module. Although not described, the mounting module 14 is provided with a cutter device that cuts a carrier tape or the like, and is configured so that the arbitrarily cut carrier tape or the like is discharged to the tape collection container 152. A tape recovery device that is a shared device of the mounting module 14 is configured including the opening, the tape recovery container 152, and the like. In addition, although illustration is abbreviate | omitted, those collect | recovered tapes can be taken out of the base module 12. FIG.

図10に示すように、ベースモジュール12の上部には、複数本のガイドレール154が一直線上に並んで構成されるレール列156が設けられている。詳しくは、1つの区画に対して4つのレール列156が設けられ、ベースモジュール全体では16のレール列156が設けられているている。1つの区画について説明すれば、前方から見て左右外側のレール列156は、それぞれ2本ずつのガイドレール154により構成されており、内側の2列のレール列156は、それぞれ3本のガイドレール154から構成されている。4つのレール列156は、互いに平行に配設されている。4つのレール列156は2つのレール対158に分けることができる。2つのレール対158は互いに、それぞれのレール対158を構成するレール列156の間隔が等しくされている。基本幅の作業モジュール14aを1つの区画に並べて配備する場合、右側の2列のレール列156によって構成されるレール対158が、右側の作業モジュール14aに関係し、左側の2列のレール列156によって構成されるレール対158が左側の作業モジュール14aに関係するものとなっている。基本幅の2倍の幅である作業モジュール14bを1つの区画に配備する場合、左右外側のレール列156が、その作業モジュール14bに関係するものとなっている。なお、これらの構成は、4つの区画とも同様とされている。   As shown in FIG. 10, on the upper part of the base module 12, a rail row 156 is provided in which a plurality of guide rails 154 are arranged in a straight line. Specifically, four rail rows 156 are provided for one section, and 16 rail rows 156 are provided for the entire base module. Explaining one section, the left and right outer rail rows 156 are each composed of two guide rails 154 when viewed from the front, and the inner two rows of rail rows 156 each have three guide rails. 154. The four rail rows 156 are arranged in parallel to each other. The four rail rows 156 can be divided into two rail pairs 158. The two rail pairs 158 are equally spaced from each other in the rail rows 156 constituting each rail pair 158. When the work modules 14a having the basic width are arranged side by side in one section, the rail pair 158 constituted by the right two rail rows 156 is related to the right work module 14a, and the left two rail rows 156 are arranged. The rail pair 158 constituted by the above is related to the left work module 14a. When the work module 14b having a width twice the basic width is arranged in one section, the left and right outer rail rows 156 are related to the work module 14b. These configurations are the same in the four sections.

ベースモジュール12の上部には、さらに、作業モジュール14を係止する係止部材としてストッパ160が、上部後方であって2つのレール対158のそれぞれの中間部に、1つずつ設けられている。ガイドレール154に沿って作業モジュール14を移動させた場合、作業モジュール14に設けられた当接部材(図示省略)がストッパ160に当接して、作業モジュール14のそれ以上の後方への移動が禁止される。また、ベースモジュール12上には、上記ストッパ160と共同して作業モジュール14を固定する固定装置162が設けられている。固定装置162は、付勢力発生デバイスとしてのシリンダ装置を有する付勢装置を備え、上述の当接部材がストッパ160に当接した状態で、作業モジュール14の一部に係合してそれを後方に向かって付勢することによって、当接部材のストッパ160への当接状態が維持され、作業モジュール14の前方への移動を阻止する。   Further, a stopper 160 as a locking member for locking the work module 14 is provided on the upper part of the base module 12, one at the rear of the upper part and in the middle of each of the two rail pairs 158. When the work module 14 is moved along the guide rail 154, a contact member (not shown) provided on the work module 14 comes into contact with the stopper 160, and further movement of the work module 14 to the rear is prohibited. Is done. Further, a fixing device 162 for fixing the work module 14 in cooperation with the stopper 160 is provided on the base module 12. The fixing device 162 includes an urging device having a cylinder device as an urging force generating device, and engages with a part of the work module 14 in a state where the abutting member is in contact with the stopper 160 and moves it backward. The contact state of the contact member with the stopper 160 is maintained and the work module 14 is prevented from moving forward.

固定装置162による固定を解除して、作業モジュール14を装置軌道に沿って前方に移動させた場合、作業モジュール14をベースモジュール12よりオーバーハングするように移動可能であるが、移動距離が大きいときには、作業モジュール14がベースモジュール12から落下する可能性がある。そこで本システム10には、作業モジュール14の少なくとも一部が載置可能なテーブル装置164が準備されている。図11に、テーブル装置164と、そのテーブル装置164の使用状態を示す。テーブル装置164は、作業モジュール14の左右方向における幅(回路基板搬送方向における幅)よりもやや大きな幅で、実装モジュール作業の前後方向における長さと略同じ長さで、ベースモジュール12の上面とほぼ同じ高さの上面を有する台部166を主体として構成されている。台部166の上面には、前述のガイドレール154と同じ断面形状を有する2本のガイドレール168が設けられている。2本のガイドレール168は互いに平行に配設されており、それらの間隔は、上記1つのレール対158を構成する2つのレール列156の間隔と等しくされている。テーブル装置164は、2本のガイドレール168のそれぞれが、移動させようとする作業モジュール14が係合している対をなすレール列156のそれぞれを延長する状態となるように、ベースモジュール12の前方の傍らに位置決めされて配置される。   When the fixing by the fixing device 162 is released and the work module 14 is moved forward along the device track, the work module 14 can be moved so as to overhang from the base module 12, but when the movement distance is large The work module 14 may fall from the base module 12. Therefore, the system 10 is provided with a table device 164 on which at least a part of the work module 14 can be placed. FIG. 11 shows the table device 164 and the usage state of the table device 164. The table device 164 has a width that is slightly larger than the width in the left-right direction of the work module 14 (width in the circuit board transfer direction), is substantially the same as the length in the front-rear direction of the mounting module work, and is substantially the same as the top surface of the base module 12. It is mainly composed of a base 166 having an upper surface of the same height. Two guide rails 168 having the same cross-sectional shape as the above-described guide rail 154 are provided on the upper surface of the base portion 166. The two guide rails 168 are arranged in parallel with each other, and the distance between them is equal to the distance between the two rail rows 156 constituting the one rail pair 158. The table device 164 is configured so that each of the two guide rails 168 extends a pair of rail rows 156 with which the work module 14 to be moved is engaged. Positioned and positioned beside the front.

テーブル装置164を配置した後、前述の固定装置162を操作して作業モジュール14の固定を解除し、その作業モジュール14を前方に移動させる。ある程度の距離を移動させた状態で、作業モジュール14の一部はテーブル装置164に載置される。この状態では、移動させられた作業モジュール14の一部は隣接するもう一方の作業モジュール14に対して前方にずれた状態となるため、メンテナンス、調整等の作業が容易に行える。つまり、テーブル装置164は、本システム10における補助的なベースモジュールとして機能するのである。そして、作業モジュール14をさらに前方に移動させることで、その作業モジュール14は、テーブル装置164に移載された状態となる。この移載された状態を図11は示している。なお、図11において一点鎖線で示す状態が、作業モジュール14の一部がテーブル装置164に載置された状態である。作業モジュール14がテーブル装置164に移載された状態において、その作業モジュール14は、ベースモジュール12から分離された状態となる。図11を参照した上記説明は、モジュール幅が基本幅の作業モジュール14に関するものである。詳しい説明は省略するが、実装モジュール14bのような基本幅の2倍のモジュール幅を有する作業モジュール14の場合は、その幅に応じたテーブル装置が準備される。   After arranging the table device 164, the fixing device 162 described above is operated to release the work module 14, and the work module 14 is moved forward. A part of the work module 14 is placed on the table device 164 in a state where a certain distance is moved. In this state, a part of the moved work module 14 is shifted forward with respect to the other work module 14 adjacent to the work module 14, so that work such as maintenance and adjustment can be easily performed. That is, the table device 164 functions as an auxiliary base module in the system 10. Then, by moving the work module 14 further forward, the work module 14 is transferred to the table device 164. FIG. 11 shows this transferred state. Note that the state indicated by the alternate long and short dash line in FIG. 11 is a state where a part of the work module 14 is placed on the table device 164. In a state where the work module 14 is transferred to the table device 164, the work module 14 is separated from the base module 12. The above description with reference to FIG. 11 relates to the work module 14 whose module width is the basic width. Although detailed description is omitted, in the case of the work module 14 having a module width twice the basic width such as the mounting module 14b, a table device corresponding to the width is prepared.

<制御装置等>
対基板作業システム10は、各作業モジュール14を制御するために各作業モジュール14に配置されたモジュール制御装置38(ツインタイプの実装モジュール14bの場合はサブモジュール制御装置142および共通制御装置144)と、各作業モジュール14を統括して制御する作業機制御装置としての制御モジュール18とによって制御されるが、作業の制御の中心をなす部分は、各モジュール制御装置38に存在する。図12に、モジュール制御装置38の制御に関するブロック図を、実装モジュール14aを例にとって本発明に関係の深い部分を中心に示す。なお、ツインタイプの実装モジュール14bにおけるサブモジュール制御装置142も同様に構成されているため、図9に関するサブモジュール制御装置142の説明は、以下の説明を代用する。なお、図9および図12は、作業ヘッドとして実装ヘッド26aを装着した場合のブロック図である。
<Control devices, etc.>
The on-board work system 10 includes a module control device 38 (a sub-module control device 142 and a common control device 144 in the case of a twin-type mounting module 14b) disposed in each work module 14 in order to control each work module 14. The work module 14 is controlled by a control module 18 as a work machine control device that controls each work module 14 in an integrated manner, and a part that forms the center of work control exists in each module control device 38. FIG. 12 is a block diagram relating to the control of the module control device 38, focusing on the portion closely related to the present invention, taking the mounting module 14a as an example. Since the sub-module control device 142 in the twin-type mounting module 14b is similarly configured, the description of the sub-module control device 142 in FIG. 9 is substituted for the following description. 9 and 12 are block diagrams when the mounting head 26a is mounted as a work head.

モジュール制御装置38は、コンピュータ180を主体とする制御装置であり、コンピュータ180は、PU(プロセッシングユニット)182と、ROM184と、RAM186と、入出力インタフェース188と、それらを互いに接続するバス190とを有している。入出力インタフェース188には、それぞれ駆動回路192を介して、フィーダ群30として配設された各フィーダ22、コンベアユニット24、ヘッド移動装置80と、実装ヘッド26aとがそれぞれ接続されている。また、入出力インタフェース188には、部品カメラ32およびマークカメラ100が、制御回路194を介して接続され、それらによって得られた撮像データが、画像処理を行う画像処理ユニット196を介して取り込まれる。操作・表示パネル40およびハードディスクを主体とする外部記憶装置198も、入出力インタフェース188に接続されている。対基板作業システム10は複数の作業モジュール14の各々が各種信号をやり取りしあって動作を行うようにされているため、入出力インターフェース188には、通信回路200を介して、他の作業モジュール14が接続されている。また、モジュール制御装置38のホスト的な役割を果たす制御モジュール18とも通信回路200を介して接続されており、それとの間でも信号,情報等の通信が可能とされている。つまり、各作業モジュール14および制御モジュール18は、互いにLAN202によって接続されているのである。なお、外部記憶装置198には、作業モジュール14の基本動作プログラム,回路基板71に応じた実装プログラム等のアプリケーションプログラム,回路基板71,回路部品などに関する各種データ等が記憶されており、また、実装作業等の際には、それらの中から必要なものがRAM186に転送されて記憶され、そのRAM186の記憶内容に基づいて実装作業等が行われる。さらに、フィーダ22および作業ヘッド26の有するメモリチップ50,128も入出力インタフェース188に接続され、モジュール制御装置38と情報のやり取りを行うことが可能とされる。なお、実装モジュール14aにあっては、RAM186に、自身のモジュールID,形式,ステータス等の個別情報が記憶されている。   The module control device 38 is a control device mainly composed of a computer 180. The computer 180 includes a PU (processing unit) 182, a ROM 184, a RAM 186, an input / output interface 188, and a bus 190 that connects them to each other. Have. Each input / output interface 188 is connected to each feeder 22, the conveyor unit 24, the head moving device 80, and the mounting head 26 a, which are arranged as a feeder group 30, via a drive circuit 192. In addition, the component camera 32 and the mark camera 100 are connected to the input / output interface 188 via the control circuit 194, and imaging data obtained by them is taken in via the image processing unit 196 that performs image processing. An operation / display panel 40 and an external storage device 198 mainly composed of a hard disk are also connected to the input / output interface 188. The substrate-based work system 10 is configured such that each of the plurality of work modules 14 exchanges various signals to operate, and therefore, the other work modules 14 are connected to the input / output interface 188 via the communication circuit 200. Is connected. In addition, the control module 18 serving as a host of the module control device 38 is also connected via the communication circuit 200, and communication of signals, information, and the like is possible between them. That is, each work module 14 and the control module 18 are connected to each other by the LAN 202. The external storage device 198 stores a basic operation program of the work module 14, application programs such as a mounting program corresponding to the circuit board 71, various data related to the circuit board 71, circuit components, and the like. At the time of work, necessary ones are transferred to the RAM 186 and stored, and mounting work is performed based on the stored contents of the RAM 186. Further, the memory chips 50 and 128 included in the feeder 22 and the work head 26 are also connected to the input / output interface 188 so that information can be exchanged with the module control device 38. In the mounting module 14a, individual information such as its own module ID, format, and status is stored in the RAM 186.

システム制御装置である制御モジュール18は、ブロック図は省略するが、PU,ROM,RAMおよび入出力インタフェース等を含むコンピュータを主体とし、外部記憶装置,キーボード等の入力デバイスおよびディスプレイなどの出力デバイス等を含む装置であり、各作業モジュール14との各種信号およびデータのやり取りを行う通信機能を有して、各作業モジュール14を統括して管理する役割を担うとともに、対基板作業システム10に必要な各種データのデータベースとしての役割をも担っている。各作業モジュール14についての実装プログラム等は、この制御モジュール18から配信される。また、次に説明するように、制御モジュール18は、対基板作業システム10と外部との通信を行う機能も有している。   The control module 18, which is a system control device, is not shown in the block diagram, but is mainly a computer including a PU, ROM, RAM, an input / output interface, etc., an external storage device, an input device such as a keyboard, and an output device such as a display. And has a communication function for exchanging various signals and data with each work module 14, plays a role of managing each work module 14 in an integrated manner, and is necessary for the substrate work system 10. It also plays a role as a database of various data. A mounting program or the like for each work module 14 is distributed from the control module 18. Further, as will be described below, the control module 18 also has a function of performing communication between the substrate work system 10 and the outside.

図13に、対基板作業システム10が工場内に配置された様子を模式的に示す。図では、同じ形式の対基板作業システム10が3つ配置されている。各対基板作業システム10は、互いに情報の受け渡し可能に接続されるとともに、各種データに関するデータベース機能を有する管理コンピュータ204と、互いに情報の受け渡しが可能に接続されている。これらの対基板作業システム10および管理コンピュータ204なども、LAN206によって接続されているのである。管理コンピュータ204は、回路基板71に応じた作業プログラムに関するデータベース機能や、各種回路部品の諸元に関するデータベース機能等を有する。また、管理コンピュータ204は、後に説明する特定構成装置を管理する構成装置管理装置としての機能をも有している。本発明に関係の深いものとして、作業モジュール14,作業ヘッド26,フィーダ22等に関する不良情報(ステータス情報の一種である)が記憶され、また、どのフィーダ22にどの回路部品を保持するリール48が装着されているかの部品情報が、フィーダIDと回路部品種とが関連付けられる形式で記憶されている。   FIG. 13 schematically shows a state where the substrate work system 10 is arranged in the factory. In the figure, three counter-to-board working systems 10 of the same type are arranged. Each of the on-board work systems 10 is connected so as to be able to exchange information with each other, and is connected to a management computer 204 having a database function regarding various data so as to be able to exchange information with each other. These on-board work system 10 and management computer 204 are also connected by a LAN 206. The management computer 204 has a database function related to a work program corresponding to the circuit board 71, a database function related to specifications of various circuit components, and the like. The management computer 204 also has a function as a configuration device management device that manages a specific configuration device described later. As information closely related to the present invention, defect information (a kind of status information) relating to the work module 14, the work head 26, the feeder 22, and the like is stored, and which reel 22 holds which circuit component in which feeder 22. Component information indicating whether or not the component is mounted is stored in a format in which the feeder ID and the circuit component type are associated with each other.

<部品実装作業>
実装ヘッド26が装着された1つの実装モジュール14a(ツインタイプの実装モジュール14bにおいては1つのサブモジュール140)による部品実装作業を、簡単に説明する。なお、実装ヘッド26としては、インデックスタイプの実装ヘッド26aが装着されているものとする。
<Component mounting work>
The component mounting operation by one mounting module 14a (one sub-module 140 in the twin type mounting module 14b) to which the mounting head 26 is mounted will be briefly described. As the mounting head 26, an index type mounting head 26a is mounted.

まず、上流側から移送されてきた回路基板71は、コンベアユニット24によって、作業領域内の設定された作業位置に停止させられる。停止させられた回路基板71は、その位置において、回路基板支持板76が昇降装置によって上昇させられることにより、コンベアユニット24によって固定される。次いで、ヘッド移動装置80によって、マークカメラ100が、回路基板71に付された基準マークの上方に移動させられ、基準マークを撮像する。その撮像データから、保持された回路基板71の保持位置のずれが検出される。   First, the circuit board 71 transferred from the upstream side is stopped at the set work position in the work area by the conveyor unit 24. At that position, the stopped circuit board 71 is fixed by the conveyor unit 24 by raising the circuit board support plate 76 by the lifting device. Next, the mark camera 100 is moved above the reference mark attached to the circuit board 71 by the head moving device 80 and images the reference mark. A shift in the holding position of the held circuit board 71 is detected from the imaging data.

次に、実装ヘッド26aがフィーダ群30の上方に移動させられ、設定された取出順序に従って、回路部品が吸着ノズル112に吸着保持される。詳しくは、昇降ステーションに位置する実装ユニット110が、保持対象とされた回路部品を供給するフィーダ22の部品取出位置の上方に位置させられて、その位置でその実装ユニット110が下降させられ、その先端に保持された吸着ノズル112に負圧が供給されて、その回路部品を吸着保持する。そして実装ユニット110が間欠回転させられ、次の実装ユニットに関する同様の部品取出動作が行われる。このようにして、実装ヘッド26aが備える実装ユニット110について、順次、部品取出動作(多くの場合は8回)が行われる。   Next, the mounting head 26a is moved above the feeder group 30, and the circuit components are sucked and held by the suction nozzle 112 in accordance with the set extraction order. Specifically, the mounting unit 110 located in the lifting station is positioned above the component extraction position of the feeder 22 that supplies the circuit components to be held, and the mounting unit 110 is lowered at that position. A negative pressure is supplied to the suction nozzle 112 held at the tip, and the circuit component is sucked and held. Then, the mounting unit 110 is intermittently rotated, and a similar component extraction operation for the next mounting unit is performed. In this manner, component extraction operations (in many cases, eight times) are sequentially performed on the mounting unit 110 included in the mounting head 26a.

次に、回路部品を保持した実装ヘッド26aは、部品カメラ32の上方に移動させられる。その位置において、部品カメラ32は、保持された回路部品を一視野内に収めて撮像する。得られた撮像データにより、それぞれの回路部品の保持位置のずれが検出される。続いて、実装ヘッド26は、回路基板71の上方まで移動させられ、設定された実装順序に従って、回路基板71の表面に、保持された回路部品が載置される。詳しくは、まず、ユニット昇降ステーションに位置する実装ユニット110が適正な載置位置の上方に位置させられる。この時、検出され回路基板71の保持位置ずれ量,回路部品の保持位置ずれ量に基づいて、実装ヘッド26aの移動位置が適正化される。その位置において、実装ユニット110が所定距離下降させられ、吸着ノズル112に正圧が供給されて、保持された回路部品が回路基板71の表面に載置される。続いて実装ユニット110が間欠回転させられ、次の実装ユニット110に関する同様の載置動作が行われる。このようにして、回路部品を保持する実装ユニット110について、順次、部品載置動作が行われる。なお、各実装ユニット110の載置動作におけるその実装ユニット110の下降に先駆けて、その実装ユニット110が、保持する回路部品に対して設定された載置方位,検出された回路基板保持位置ずれ量,回路部品の保持位置ずれ量に基づいて、適正な回転位置まで自転させられ、それによって、回路部品の載置方位が適正化されるのである。   Next, the mounting head 26 a holding the circuit component is moved above the component camera 32. At that position, the component camera 32 images the held circuit component within one field of view. A shift in the holding position of each circuit component is detected from the obtained imaging data. Subsequently, the mounting head 26 is moved to above the circuit board 71, and the held circuit components are placed on the surface of the circuit board 71 in accordance with the set mounting order. Specifically, first, the mounting unit 110 located in the unit lifting / lowering station is positioned above an appropriate placement position. At this time, the movement position of the mounting head 26a is optimized based on the detected holding position deviation amount of the circuit board 71 and the holding position deviation amount of the circuit component. At that position, the mounting unit 110 is lowered by a predetermined distance, positive pressure is supplied to the suction nozzle 112, and the held circuit component is placed on the surface of the circuit board 71. Subsequently, the mounting unit 110 is intermittently rotated, and a similar placement operation regarding the next mounting unit 110 is performed. In this manner, component mounting operations are sequentially performed on the mounting unit 110 that holds circuit components. Prior to the lowering of the mounting unit 110 in the mounting operation of each mounting unit 110, the mounting direction set for the circuit components held by the mounting unit 110 and the detected circuit board holding position deviation amount Based on the amount of displacement of the holding position of the circuit component, it is rotated to an appropriate rotational position, thereby optimizing the placement direction of the circuit component.

予定された全ての回路部品についての実装が終了するまで、実装ヘッド26aがフィーダ群30と回路基板71との間を往復させられて、部品取出動作、部品載置動作が繰り返し行われる。全ての回路部品の実装が終了した後、コンベアユニット24の支持板76が昇降装置によって下降させられ、回路基板71の固定保持が解除される。その回路基板71は、コンベアユニット24によって、下流側へ移送される。このようにして、その回路基板71に予定されたその実装モジュール14による部品実装作業が終了する。   The mounting head 26a is reciprocated between the feeder group 30 and the circuit board 71 until the mounting of all scheduled circuit components is completed, and the component extraction operation and the component placement operation are repeatedly performed. After all the circuit components have been mounted, the support plate 76 of the conveyor unit 24 is lowered by the lifting device, and the fixed holding of the circuit board 71 is released. The circuit board 71 is transferred downstream by the conveyor unit 24. In this way, the component mounting work by the mounting module 14 scheduled on the circuit board 71 is completed.

かかる実装モジュール14が複数配置された部品実装システム10では、配置された全ての実装モジュール14による部品実装作業が完了して、1枚の回路基板71に対するその部品実装システム10による部品実装が完了する。このように、部品実装システム10では、回路基板71を次々に上流側から下流側に向かって複数の実装モジュール14の各々にわたって順次搬送し、複数の実装モジュール14の各々に定められた実装作業を実行させることによって部品の実装を行う。そして、複数の回路基板71を、次々に、上流側の実装モジュール14に搬入することで、次々に各回路基板71に対する実装を行って、下流側の実装モジュール14から実装が完了した回路基板71が、次々に搬出される。なお、部品実装システム10への回路基板71の搬入,搬出は、最も上流側の実装モジュール14の傍らに、コンベア装置を主体とする搬入機を配置し、最も下流側のものの傍らに搬出機を配置して、それらにより行えばよい。   In the component mounting system 10 in which a plurality of such mounting modules 14 are arranged, the component mounting work by all the mounted modules 14 is completed, and the component mounting by the component mounting system 10 on one circuit board 71 is completed. . As described above, in the component mounting system 10, the circuit boards 71 are sequentially transported sequentially from the upstream side to the downstream side over each of the plurality of mounting modules 14, and the mounting work determined for each of the plurality of mounting modules 14 is performed. The component is mounted by executing it. Then, a plurality of circuit boards 71 are successively carried into the upstream mounting module 14, so that each circuit board 71 is mounted one after another, and the circuit board 71 that has been mounted from the downstream mounting module 14 is completed. Are carried out one after another. For loading and unloading the circuit board 71 to and from the component mounting system 10, a loading machine mainly including a conveyor device is arranged beside the most upstream mounting module 14, and the unloading machine is placed beside the most downstream one. Arrange them and do them.

<回路基板>
本実施形態では、図14に示すような回路基板71に対する部品装着作業を行うこととする。その回路基板71は、いわゆるマルチ基板と呼ばれる基板であり、それぞれが回路基板71における区画領域である4つの子基板が集合したものである。詳しくは、それぞれが子基板とされるところの長方形をなす4つの単位基板部210が、基板搬送方向に並ぶとともに、図における右側である基板搬送方向における下流側から順に基板部{1},{2},{3},{4}と番号付けられて配置されている。4つの単位基板部210の各々は、互いに同じ回路を構成するものであり、同じ部品が各単位基板部210の同じ実装位置に実装される。
<Circuit board>
In the present embodiment, the component mounting operation for the circuit board 71 as shown in FIG. 14 is performed. The circuit board 71 is a so-called multi-board, and is a collection of four child boards, each of which is a partition area in the circuit board 71. Specifically, four unit substrate portions 210 each having a rectangular shape, each of which is a sub-substrate, are arranged in the substrate transport direction, and the substrate portions {1}, { 2}, {3}, {4} are numbered and arranged. Each of the four unit substrate portions 210 constitutes the same circuit, and the same component is mounted on the same mounting position of each unit substrate portion 210.

回路基板71は、基準マークとして、2種のものが付されている。そのうちの一方は、回路基板71の対角位置(図における右下および左上)に位置する全体基準マーク(以下、「全体マーク」と略す)212であり、この全体マーク212をマークカメラ100によって撮像することにより、その撮像データから、固定保持された場合の回路基板71の位置のずれが検出される。他方の基準マークは、各単位基板部210ごとの対角位置に付された単位基板部基準マーク(以下、「個別マーク」と略す)214であり、ローカルマークの一種として機能し、各単位基板部210における部品装着位置の基準となるマークである。回路基板製造における誤差等に起因して、各単位基板部210の全体マーク212に対する相対位置は、若干ではあるがバラつく。個別マーク214は比較的狭い領域についての基準マークであることから、個別マーク214を基準とすることにより、位置精度の高い装着作業が可能となる。   The circuit board 71 is provided with two types of reference marks. One of them is an overall reference mark (hereinafter abbreviated as “overall mark”) 212 located at a diagonal position (lower right and upper left in the figure) of the circuit board 71, and this overall mark 212 is imaged by the mark camera 100. By doing so, the displacement of the position of the circuit board 71 when it is fixedly held is detected from the imaging data. The other reference mark is a unit substrate part reference mark (hereinafter abbreviated as “individual mark”) 214 attached to a diagonal position for each unit substrate part 210, and functions as a kind of local mark. This mark serves as a reference for the component mounting position in the portion 210. Due to an error in circuit board manufacture, the relative position of each unit board 210 to the whole mark 212 varies slightly. Since the individual mark 214 is a reference mark for a relatively narrow region, mounting work with high positional accuracy is possible by using the individual mark 214 as a reference.

また、回路基板71には、いずれかの単位基板部210が不良であることを示すバッドマーク216が付される場合がある。バッドマーク216は、各単位基板部210における一定位置に付される。図においては、右(下流側)から3番目である基板部{3}にバッドマーク216が付されている。バッドマーク216が付されている単位基板部210は、実装作業を行わないようにされる。   Further, a bad mark 216 indicating that any one of the unit substrate portions 210 is defective may be attached to the circuit board 71. The bad mark 216 is attached to a certain position on each unit substrate unit 210. In the drawing, a bad mark 216 is attached to the third substrate portion {3} from the right (downstream side). The unit board part 210 to which the bad mark 216 is attached is prevented from performing a mounting operation.

さらに、回路基板71には、基板ID表示子としての2次元コード(「2次元バーコード」,「2Dコード」,「QRコード」等とも呼ばれる)218が付されている。2次元コード218は、それが付されたラベルが回路基板71の表面に貼り付けられることによって、回路基板71に付されているのである。2次元コード218はマークカメラ100によって撮像され、その撮像データを画像処理することによって、それが付された回路基板71の基板IDが認識される。2次元コード218は、回路基板71の下流側前方(図における右下)のコーナ部に付され、回路基板71の下流側端からの位置および前方端からの位置が、いずれの基板種においても一定とされている。なお、本実施形態において作業に供される回路基板71においては、2つの全体マーク212の一方が2次元コード218の近傍に位置し、それらがマークカメラ100の一視野内に収まるようにされている。   Further, a two-dimensional code (also called “two-dimensional bar code”, “2D code”, “QR code”, etc.) 218 as a board ID indicator is attached to the circuit board 71. The two-dimensional code 218 is attached to the circuit board 71 by attaching a label to which the two-dimensional code 218 is attached to the surface of the circuit board 71. The two-dimensional code 218 is picked up by the mark camera 100, and the picked-up data is subjected to image processing to recognize the board ID of the circuit board 71 to which the two-dimensional code 218 is attached. The two-dimensional code 218 is attached to a corner portion on the downstream front side (lower right in the figure) of the circuit board 71, and the position from the downstream end and the position from the front end of the circuit board 71 are the same for any board type. It is assumed to be constant. Note that in the circuit board 71 used for work in the present embodiment, one of the two whole marks 212 is positioned in the vicinity of the two-dimensional code 218 so that they are within one field of view of the mark camera 100. Yes.

<基板IDの活用等>
本システム10は複数の実装モジュール14を含んで構成されているが、それらのうちで最上流側に配置された実装モジュール14が、基板IDを認識し、他の下流側に配置された実装モジュール14は、いずれもその情報を利用して実装作業を行う。前述のように各実装モジュール14は、互いににLAN202によって接続されており、各種データのやり取りがなされるのである。最上流側の実装モジュール14は、基板ID認識作業について、他の実装モジュール14と異なる設定がされている。
<Utilization of substrate ID>
The system 10 is configured to include a plurality of mounting modules 14. Among them, the mounting module 14 disposed on the most upstream side recognizes the board ID and is mounted on the other downstream side. 14 performs the mounting operation using the information. As described above, the respective mounting modules 14 are connected to each other by the LAN 202, and various data are exchanged. The mounting module 14 on the most upstream side is set differently from the other mounting modules 14 for the board ID recognition work.

最上流に配置された実装モジュール14による作業を簡単に説明する。図示を省略する搬入機から最上流側の実装モジュール14への回路基板71の搬入が開始される。いかなる回路基板71が搬入されるか不明であるため、どのような幅の回路基板71が搬入されてもよいように、実装モジュール14のコンベアは、そのコンベア幅が搬入機のコンベアの幅に追従する方式とされている。詳しい説明は省略するが、コンベアレール64,66,68,70の上流端部に光電センサが設けられ、搬入機のコンベアレールの下流側端の位置を検出できるようになっており、回路基板71が搬入される時点でコンベアレール64,66,68,70の位置が整合させられるのである。   The operation by the mounting module 14 arranged at the most upstream will be briefly described. Loading of the circuit board 71 from the loading machine (not shown) to the mounting module 14 on the most upstream side is started. Since it is unclear what circuit board 71 is carried in, the conveyor width of the mounting module 14 follows the width of the conveyor of the carry-in machine so that any width of the circuit board 71 may be carried in. It is supposed to be a method. Although detailed explanation is omitted, a photoelectric sensor is provided at the upstream end of the conveyor rails 64, 66, 68, and 70 so that the position of the downstream end of the conveyor rail of the carry-in machine can be detected. The position of the conveyor rails 64, 66, 68, and 70 is aligned at the time of loading.

ついで、回路基板71が基板ID認識位置に停止させられる。先に説明したように、基板ID表示子としての2次元コード218は、回路基板71の下流側端および前方端からの位置がいずれの回路基板においても一定の位置に付されており、回路基板71が、コンベアユニット24に進入した時点の位置から一定の短い距離だけ移送されて、停止させられるのである。次に基板ID認識位置に回路基板71を停止させた状態で、マークカメラ100により2次元コード218が撮像される。そして、その撮像データに対して画像処理を行って、その回路基板71の基板IDが取得される。   Next, the circuit board 71 is stopped at the board ID recognition position. As described above, the two-dimensional code 218 as the board ID indicator is attached to the circuit board 71 at a fixed position in any circuit board from the downstream end and the front end. 71 is transferred by a certain short distance from the position at the time of entering the conveyor unit 24 and stopped. Next, the two-dimensional code 218 is imaged by the mark camera 100 with the circuit board 71 stopped at the board ID recognition position. Then, image processing is performed on the imaging data, and the board ID of the circuit board 71 is acquired.

取得された基板IDは、制御モジュール18に送信される。制御モジュール18において、その基板IDをキーとして、その回路基板71の作業に必要な作業情報を受け取る。必要な作業情報には、例えば、基板IDに対応する基板種、基板の形状および実装プログラム名等の基板種依拠情報が含まれる。   The acquired board ID is transmitted to the control module 18. The control module 18 receives work information necessary for the work of the circuit board 71 using the board ID as a key. The necessary work information includes, for example, board type dependency information such as a board type corresponding to the board ID, a board shape, and a mounting program name.

さらに、最上流側の実装モジュール14は、基板個別情報認識装置としての機能をも有している。上記作業情報に基づいて、実装作業を行う場合に基板個別情報認識作業を行うのである。具体的には、装着作業では、回路基板71に付されている全体マーク212がマークカメラ100によって撮像され、さらに、個々の単位基板部210に付されている個別マーク214がマークカメラ100によって撮像される。続いてそれらの撮像データを画像処理して、領域別相対位置情報としての回路基板71に対する各単位基板部210の位置ずれ、詳しくは、全体マーク212によって規定される回路基板座標における各単位基板部210の位置のずれ量が取得される。さらに、バッドマーク216が付されている可能性のある箇所がマークカメラ100によって撮像される。バッドマーク216が付されている場合には、画像処理を行うことにより、領域別作業要否情報としての実装不可単位基板部の基板部番号が取得される。これらの単位基板部位置ずれ量および装着不可単位基板部番号を含む情報が、個々の回路基板71に関する基板個別情報として、制御モジュール18に送信される。   Further, the most upstream mounting module 14 also has a function as a substrate individual information recognition device. Based on the work information, the board individual information recognition work is performed when the mounting work is performed. Specifically, in the mounting operation, the whole mark 212 attached to the circuit board 71 is imaged by the mark camera 100, and further, the individual mark 214 attached to each unit board unit 210 is imaged by the mark camera 100. Is done. Subsequently, the captured image data is subjected to image processing, and the positional displacement of each unit substrate unit 210 with respect to the circuit substrate 71 as area-specific relative position information, specifically, each unit substrate unit in the circuit substrate coordinates defined by the overall mark 212 The displacement amount of the position 210 is acquired. Further, the mark camera 100 captures an image of a place where the bad mark 216 may be attached. When the bad mark 216 is added, the image processing is performed to acquire the board part number of the unit board part that cannot be mounted as the work necessity information for each area. Information including the unit board part position deviation amount and the unmountable unit board part number is transmitted to the control module 18 as board individual information regarding each circuit board 71.

基板種依拠情報および基板個別情報は、制御モジュール18によって下流側の実装モジュール14の各々に配信される。詳細な説明は省略するが、最上流側の実装モジュール14を除く下流側の実装モジュール14は、これらの情報を利用することにより、基板IDを示す2次元コード218と全体マーク212とのみを撮像して実装作業を行うことができる。つまり、作業を行う回路基板71の基板IDを認識し、その基板IDを制御モジュール18に送信し、基板IDにリンクして記憶された基板個別情報を制御モジュール18から受信し、その受信した基板個別情報に基づいて作業が行われるのである。このことにより、作業の迅速化が図られている。   The board type dependency information and the individual board information are distributed by the control module 18 to each of the downstream mounting modules 14. Although detailed description is omitted, the downstream mounting modules 14 except the most upstream mounting module 14 use these pieces of information to capture only the two-dimensional code 218 indicating the board ID and the entire mark 212. Can be implemented. That is, it recognizes the board ID of the circuit board 71 that performs the work, transmits the board ID to the control module 18, receives the board individual information stored linked to the board ID from the control module 18, and receives the received board. Work is performed based on the individual information. This speeds up work.

<構成装置の自動認識と適否判断>
本実施形態においては、構成装置管理プログラムが制御モジュール18において実行されることにより、配備,装着されている各種構成装置のうちの特定構成装置が認識され、その特定構成装置の適否が判断される。本実施形態では、実装モジュール14,実装ヘッド26,フィーダ22が特定構成装置とされており、具体的には、回路基板71の種類に基づいて、配備されている実装モジュール14のID,形式,配備箇所等と、各実装モジュール14に装着される実装ヘッド26のID,形式等と、各実装モジュール14に取り付けられたフィーダ22のID,形式,配備箇所等が認識され、それらの配備状態が適切であるか否かが判断される。構成装置管理プログラムは、実行するタイミングによって異なる処理を行わせる複数のプログラムから構成されており、本実施形態においては、作業対象たる回路基板71の種類が変更された場合に実行される基板種変更時処理プログラムと、何らかの理由により構成装置が交換された場合に実行される構成装置交換時処理プログラムと、システムの稼動が一旦停止した後、再び稼動を開始した場合に実行される稼動開始時処理プログラムとを含んで構成されており、これらのプログラムは、制御モジュール18に格納されている。なお、図23には、制御モジュール18を中心とした制御ブロック図が示してあり、以下の説明は、適宜、この制御ブロック図を参照して行う。
<Automatic recognition of component devices and judgment of suitability>
In the present embodiment, when the component device management program is executed in the control module 18, a specific component device among the various component devices deployed and mounted is recognized, and the suitability of the specific component device is determined. . In the present embodiment, the mounting module 14, the mounting head 26, and the feeder 22 are specified components, and specifically, based on the type of the circuit board 71, the ID, format, The location, etc., the ID, type, etc. of the mounting head 26 mounted on each mounting module 14 and the ID, type, deployment location, etc. of the feeder 22 attached to each mounting module 14 are recognized, and their deployment status is determined. It is determined whether it is appropriate. The component device management program is composed of a plurality of programs that perform different processes depending on the execution timing. In the present embodiment, the board type change executed when the type of the circuit board 71 that is the work target is changed. Time processing program, component device replacement processing program that is executed when the component device is replaced for some reason, and operation start processing that is executed when the system operation is temporarily stopped and then restarted These programs are stored in the control module 18. FIG. 23 shows a control block diagram centering on the control module 18, and the following description will be made with reference to this control block diagram as appropriate.

i)基板種変更時処理
図15に基板種変更時処理プログラムのフローチャートを示す。このフローチャートに従って、基板種変更時の処理を説明する。回路基板71の種類が変更された場合には、まず、ステップS1(以下、S1と略す。他のステップも同様とする。)において、その回路基板71の種類に基づいて特定構成装置の基板種対応モデルが作成される。このモデルは、適性配備情報たる基板種対応配備情報の一種である。詳しくは、図23に示す制御モジュール18のRAM230の実装プログラム記憶部232から、回路基板の種類に対応する実装プログラムを読み出し、その実装プログラムの内容に基づいて、基板種対応モデルを作成し、適正配備情報記憶部234の基板種対応配備情報記憶部236に記憶する。具体的には、基板種対応モデルは、図21に表で示すように、どの配備箇所にはどの形式の作業モジュール14が配備されるべきか、どの配備箇所に配備されている作業モジュール14にはどの形式の作業ヘッド26が配備されるべきか、どの配備箇所に配備されている作業モジュール14には、どのスロットからどの回路部品が供給されるべきかが設定されて作成されるのである。それら特定構成装置に関する設定は、実装プログラムの中の所定の部分に記載されている所定のデータを参照して行われる。例えば、図に示すモデルにおいては、実装モジュール14の配備箇所が上流側から順に[1],[2],[3]と定義され、それらのうちもっとも上流側に位置する配備箇所[1]においては、[PBO1]という名称の実装プログラムが実行され、その実装プログラムを実行するにあたって、[001]という形式の実装モジュール14を配備し、それに[01a]という形式の実装ヘッド26を装着すべきであると設定される。さらに、その実装モジュール14におけるフィーダ22について、スロット順に、[CCP1258],[CCR3311],[AFG0505]...という名称(種類)の回路部品を保持するフィーダ22を配備するように設定されるのである。
i) Substrate Type Change Processing FIG. 15 shows a flowchart of the substrate type change processing program. The processing when changing the substrate type will be described with reference to this flowchart. When the type of the circuit board 71 is changed, first, in step S1 (hereinafter abbreviated as S1; the same applies to other steps), the board type of the specific component device is determined based on the type of the circuit board 71. A corresponding model is created. This model is a kind of board type corresponding deployment information as aptitude deployment information. Specifically, a mounting program corresponding to the type of circuit board is read from the mounting program storage unit 232 of the RAM 230 of the control module 18 shown in FIG. 23, and a board type corresponding model is created based on the contents of the mounting program. The information is stored in the board type corresponding deployment information storage unit 236 of the deployment information storage unit 234. Specifically, as shown in the table of FIG. 21, the model corresponding to the board type indicates which type of work module 14 should be deployed at which deployment location, and the work module 14 deployed at which deployment location. The type of work head 26 to be deployed and the work module 14 deployed at which deployment location are created by setting which circuit component is to be supplied from which slot. Settings regarding these specific component devices are performed with reference to predetermined data described in a predetermined part of the mounting program. For example, in the model shown in the figure, the deployment locations of the mounting module 14 are defined in order from the upstream side as [1], [2], [3], and the deployment location [1] located most upstream among them is The implementation program named [PBO1] is executed, and when executing the implementation program, the implementation module 14 of the format [001] should be deployed, and the implementation head 26 of the format [01a] should be mounted on it. Set to be. Further, for the feeder 22 in the mounting module 14, [CCP1258], [CCR3311], [AFG0505]. . . The feeder 22 that holds the circuit component with the name (type) is set to be deployed.

次に、このプログラムのS2以下のステップを大まかに説明する。まず、S2において、実装モジュール処理が行われる。実装モジュール処理では、選択された配備箇所の実装モジュール14が認識され、その実装モジュール14に関する適否判断が行われる。S3においては、全ての実装モジュール14についてS2の処理が終了するまで、S2を繰り返し実行するように指示する。次に、S4において、選択された実装モジュール14に配備された実装ヘッド26に対する実装ヘッド処理が行われる。実装ヘッド処理は、その実装モジュール14に装着されている実装ヘッド26を認識して、その実装ヘッド26に関する適否判断が行われる。S5においては、全ての実装モジュール14に配備されている実装ヘッド26についてS4の処理が完了するまで、S4を繰り返し実行するように指示する。次にS6において、選択された配備箇所であるスロットについてのフィーダ処理が行われる。フィーダ処理では、選択されたスロットに装着されているフィーダ22が認識され、そのフィーダに関する適否判断が行われる。S7においては、全てのフィーダ22についてS6の処理が完了するまで、S6を繰り返し実行するように指示する。   Next, the steps after S2 of this program will be roughly described. First, in S2, mounting module processing is performed. In the mounting module process, the mounting module 14 at the selected deployment location is recognized, and whether or not the mounting module 14 is appropriate is determined. In S3, it is instructed to repeatedly execute S2 until the processing of S2 is completed for all the mounting modules 14. Next, in S <b> 4, mounting head processing is performed on the mounting head 26 deployed in the selected mounting module 14. In the mounting head process, the mounting head 26 mounted on the mounting module 14 is recognized, and whether or not the mounting head 26 is appropriate is determined. In S5, it is instructed to repeatedly execute S4 until the processing of S4 is completed for the mounting heads 26 provided in all the mounting modules 14. Next, in S6, feeder processing is performed for the slot that is the selected deployment location. In the feeder process, the feeder 22 installed in the selected slot is recognized, and whether or not the feeder is appropriate is determined. In S7, it is instructed to repeatedly execute S6 until the processing in S6 is completed for all the feeders 22.

後に説明するが、各特定構成装置には適否フラグが設定されており、S2,S4,S6において、選択された特定構成装置が不適切であったならば、その適否フラグが不適状態となるようにされている。上記各特定構成装置に関する処理が行われた後、S8において、各特定構成装置の適否フラグのうち不適状態となっているものが1つでもあるか否か、つまりシステムにおける特定構成装置の配備状態が適切であるか否かが問われるのである。いずれの特定構成装置についても不適フラグが立っていなければ、S8の判定がNOとなり、S9に進んで、後に説明するところの現状配備されている特定構成装置の仮登録されたIDが確定登録され、その情報が現状配備情報とされる。現状配備情報は、図22に示すように、それぞれの配備箇所と、現に配備されている特定構成装置のIDとを関連付けた情報であり、図23に示す適性配備情報記憶部234の現状配備情報記憶部238に記憶される。S8において、いずれかの特定構成装置の適否フラグが不適状態にある場合には、S10において、その特定構成装置の配備箇所とその装置の形式等が、制御モジュール18のディスプレイに表示され、特定構成装置の配備状態が不適切である旨がオペレータに報知される。つまり、S8は、配備状態適否判断ステップの一形態であり、S8においては、システム全体における特定構成装置の配備状態が判断されるのである。以下に、上記S2の実装モジュール処理,S4の実装ヘッド処理,S6のフィーダ処理のそれぞれの詳細を、処理ごとに説明する。   As will be described later, an appropriateness flag is set for each specific component device, and if the selected specific component device is inappropriate in S2, S4, and S6, the appropriateness flag becomes unsuitable. Has been. After the process related to each specific component device is performed, in S8, it is determined whether or not one of the appropriateness flags of each specific component device is in an inappropriate state, that is, the deployment state of the specific component device in the system. Whether or not is appropriate is asked. If the inappropriate flag is not set for any specific component device, the determination in S8 is NO, and the process proceeds to S9, where the provisionally registered ID of the specific component device currently deployed as described later is confirmed and registered. The information is the current deployment information. As shown in FIG. 22, the current deployment information is information in which each deployment location is associated with the ID of the specific component device currently deployed, and the current deployment information in the aptitude deployment information storage unit 234 shown in FIG. Stored in the storage unit 238. If the suitability flag of any specific component device is in an inappropriate state in S8, the location of the specific component device, the type of the device, and the like are displayed on the display of the control module 18 in S10. The operator is informed that the device is not properly deployed. That is, S8 is one form of the deployment status suitability determination step, and in S8, the deployment status of the specific component device in the entire system is determined. Details of each of the mounting module process in S2, the mounting head process in S4, and the feeder process in S6 will be described below for each process.

前記S2の実装モジュール処理は、図16にフローチャートを示す実装モジュール処理ルーチンの実行によって行われる。まず、S11において、選択された配備箇所に配備された実装モジュール14のモジュール制御装置38のRAM186(または、共通制御装置144のRAM)に格納されているモジュール個別情報を取得することによって、その実装モジュール14が認識される。つまり、本ステップは、構成装置認識ステップの一種である。モジュール個別情報は、その実装モジュール14に関する固有情報であり、具体的には、その実装モジュール14のIDを示すモジュールIDや、形式を示すモジュール形式等の情報が含まれる。   The mounting module processing of S2 is performed by executing a mounting module processing routine shown in the flowchart of FIG. First, in S11, the module individual information stored in the RAM 186 of the module control device 38 of the mounting module 14 deployed in the selected deployment location (or the RAM of the common control device 144) is acquired, thereby implementing the mounting. Module 14 is recognized. That is, this step is a kind of component device recognition step. The module individual information is unique information related to the mounting module 14, and specifically includes information such as a module ID indicating the ID of the mounting module 14 and a module format indicating the format.

次にS12において、前述のS1において作成された基板種対応モデルから、選択されている配備箇所に配備されるべきモジュールの形式である適性モジュール形式を読み出す。つまり、図23に示す基板種対応配備情報記憶部236のモジュール関連情報記憶部240から、選択された配備箇所に関連付けられているモジュール形式を読み出すのである。次のS13において、構成装置管理装置としての管理コンピュータ204から、取得されているモジュールIDをキーとして、配備されている実装モジュール14が不良モジュールであるか否かを示すモジュール不良情報を読み出す。次にS14において、その実装モジュール14の適否が判断される。具体的には、適性モジュール形式および管理コンピュータ204からの不良情報に基づいて判断される。つまり、本ステップは、配備状態適否判断ステップの一種である。実装モジュール14の形式が適正モジュール形式に一致しないか、または、不良モジュールである場合には、S14の判定がNOとなり、S15に進んで、その実装モジュール14の適否フラグが不適状態とされ、実装モジュールの処理が終了する。   Next, in S12, the aptitude module format that is the format of the module to be deployed at the selected deployment location is read out from the board type correspondence model created in S1 described above. That is, the module format associated with the selected deployment location is read from the module related information storage unit 240 of the board type corresponding deployment information storage unit 236 shown in FIG. In the next step S13, module failure information indicating whether or not the installed mounting module 14 is a defective module is read from the management computer 204 as the component device management apparatus using the acquired module ID as a key. Next, in S14, whether or not the mounting module 14 is appropriate is determined. Specifically, the determination is made based on the aptitude module format and defect information from the management computer 204. That is, this step is a kind of deployment state suitability determination step. If the format of the mounting module 14 does not match the appropriate module format or is a defective module, the determination in S14 is NO, and the process proceeds to S15, where the appropriateness flag of the mounting module 14 is set to an inappropriate state, and the mounting is performed. Module processing ends.

これに対して、実装モジュール14の形式が適性モジュール形式に一致し、かつ不良モジュールでない場合には、S14の判定がYESとなり、S16に進んで適否フラグが適状態とされる。そしてS17において、そのモジュールIDが上述の現状配備情報記憶部238に、配備箇所に関連付けられて仮登録される。具体的には、例えば図22に従えば、配備箇所[1]の実装モジュール14であれば、それのIDである[M1215]が仮登録されるのである。   On the other hand, if the format of the mounting module 14 matches the suitability module format and is not a defective module, the determination in S14 is YES, and the process proceeds to S16 where the suitability flag is set to an appropriate state. In S17, the module ID is provisionally registered in the above-described current deployment information storage unit 238 in association with the deployment location. Specifically, for example, according to FIG. 22, if the module 14 is the deployment location [1], its ID [M1215] is provisionally registered.

次にS18において、その実装モジュール14が対基板作業システム10の最上流に位置しているか否かが判断される。実装モジュール14が最上流に位置している場合、すなわち、配備箇所[1]に対応している場合には、S18の判定がYESとなり、S19に進んで、最上流設定が行われる。具体的には、前述の基板個別情報認識作業等が実行されるように、その実装モジュール14の制御プログラムとして最上流対応制御プログラムが選択適用されるのである。これに対して、その実装モジュール14が最上流に位置していない場合には、S18の判定がNOとなりS20に進んで最上流外である設定が行われる。最上流外の実装モジュール14には、最上流の実装モジュール14において取得された基板個別情報等を利用して作業を行うように、制御プログラムとして最上流外対応制御プログラムが選択適用される。このようにして、1つの実装モジュール14に対する処理が終了する。   Next, in S <b> 18, it is determined whether or not the mounting module 14 is positioned at the uppermost stream of the substrate work system 10. If the mounting module 14 is located on the most upstream side, that is, if it corresponds to the deployment location [1], the determination in S18 is YES, and the process proceeds to S19 where the most upstream setting is performed. Specifically, the most upstream corresponding control program is selectively applied as the control program of the mounting module 14 so that the above-described individual board information recognition operation is executed. On the other hand, when the mounting module 14 is not located on the most upstream side, the determination in S18 is NO, and the process proceeds to S20 where the setting is made outside the most upstream area. For the mounting module 14 outside the most upstream, a control program corresponding to the most upstream outside is selected and applied as a control program so as to perform work using the board individual information acquired by the mounting module 14 at the most upstream. In this way, the processing for one mounting module 14 is completed.

前記S4の実装ヘッド処理は、図17にフローチャートを示す実装ヘッド処理ルーチンが実行されて行われる。まず、S21において、選択された配備箇所すなわち選択された実装モジュール14の実装ヘッド26が認識される、具体的には、その実装ヘッド26のヘッドIDとヘッド形式とを、実装ヘッド26のメモリチップ128からモジュール制御装置38(又は共通制御装置144)を介して取得する。すなわち、S21は、構成装置認識ステップの一種である。次にS22において、記憶されている基板種対応モデルから、選択されている配備箇所に配備されるべきヘッド形式である適性ヘッド形式が読み出される。つまり、図23に示す基板種対応配備情報記憶部236のヘッド関連情報記憶部242から、選択された実装モジュール14に関連付けられているヘッド形式を読み出すのである。次のS23において、構成装置管理装置としての管理コンピュータ204から、取得されているヘッドIDをキーとして、配備されている実装ヘッド26が不良ヘッドであるか否かのヘッド不良情報が読み出される。次にS24において、その実装ヘッド26の適否が判断される。すなわち、S24は、配備状態適否判断ステップの一種である。具体的には、実装ヘッド26の形式が適正ヘッド形式に一致しないか、または、不良ヘッドである場合には、S24の判定がNOとなり、S25に進んで、適否フラグが不適状態とされる。   The mounting head processing in S4 is performed by executing a mounting head processing routine shown in a flowchart in FIG. First, in S21, the selected deployment location, that is, the mounting head 26 of the selected mounting module 14 is recognized. Specifically, the head ID and head type of the mounting head 26 are changed to the memory chip of the mounting head 26. 128 is acquired from the module control device 38 (or the common control device 144). That is, S21 is a kind of component device recognition step. Next, in S22, an appropriate head type that is a head type to be deployed at the selected deployment location is read out from the stored substrate type correspondence model. That is, the head type associated with the selected mounting module 14 is read from the head related information storage unit 242 of the board type corresponding deployment information storage unit 236 shown in FIG. In the next S23, head defect information indicating whether or not the installed mounting head 26 is a defective head is read from the management computer 204 as the component management apparatus using the acquired head ID as a key. Next, in S24, the suitability of the mounting head 26 is determined. That is, S24 is a kind of deployment state suitability determination step. Specifically, if the type of the mounting head 26 does not match the appropriate head type or is a defective head, the determination in S24 is NO, and the process proceeds to S25, where the appropriateness flag is set to an inappropriate state.

これに対して、実装ヘッド26の形式が適正ヘッド形式と一致し、かつ不良ヘッドでない場合には、S24の判定がYESとなり、S26に進んで適否フラグが適状態とされる。次にS27において、その実装ヘッドのヘッドIDが上述の現状配備情報記憶部238に、配備箇所である実装モジュール14に関連付けられて仮登録される。具体的には、例えば図22に従えば、配備箇所[1]の実装モジュール14に配備された実装ヘッド26であれば、それのIDである[H0022]が仮登録されるのである。続いて、S28においてキャリブレーション処理が実行される。キャリブレーション処理は、具体的な説明は省略するが、実装ヘッド26の実装誤差等に対処すべく、その実装ヘッド26の作業動作における位置、詳しくは位置指令値を調整して確定するための処理である。実装ヘッド26をヘッド移動装置80に装着する場合、実装ヘッド26個々の製造誤差等により、設計上の理論位置に対する実際の実装ユニット100の位置がバラつく。キャリブレーション処理は、例えば、そのバラツキを考慮した実装動作を行わせるための処理である。実装ヘッド26aの場合には、例えば、ユニット保持体114の回転中心や、各ユニット110の回転中心及びユニットの保持高さ等が測定され、それらの値に基づいて、実装動作における実装ユニット110に関する位置指令値の調整が行われるのである。以上のようにして、1つの実装ヘッド26に対する実装ヘッド処理が終了する。   On the other hand, when the type of the mounting head 26 matches the appropriate head type and is not a defective head, the determination in S24 is YES, and the process proceeds to S26 where the appropriateness flag is set to an appropriate state. Next, in S27, the head ID of the mounting head is provisionally registered in the above-described current deployment information storage unit 238 in association with the mounting module 14 that is the deployment location. Specifically, for example, according to FIG. 22, if the mounting head 26 is deployed in the mounting module 14 at the deployment location [1], its ID [H0022] is provisionally registered. Subsequently, calibration processing is executed in S28. Although specific description is omitted, the calibration process is a process for adjusting and confirming the position of the mounting head 26 in the operation operation, specifically, the position command value in order to deal with the mounting error of the mounting head 26. It is. When the mounting head 26 is mounted on the head moving device 80, the actual position of the mounting unit 100 with respect to the theoretical design position varies depending on the manufacturing error of each mounting head 26 and the like. The calibration process is, for example, a process for performing a mounting operation in consideration of the variation. In the case of the mounting head 26a, for example, the rotation center of the unit holding body 114, the rotation center of each unit 110, the holding height of the unit, and the like are measured, and based on those values, the mounting unit 110 in the mounting operation is related. The position command value is adjusted. As described above, the mounting head process for one mounting head 26 is completed.

前記S6のフィーダ処理は、図18にフローチャートを示すところのフィーダ処理ルーチンが実行されて行われる。まず、S31において、選択されたスロットに配備されているフィーダ22のIDと形式とに関する情報が、フィーダ22のメモリチップ50から読み出され、それらの情報を取得することにより、そのフィーダ22が認識される。つまり、S31は、構成装置認識ステップの一種である。次にS32において、構成装置管理装置としての管理コンピュータ204から管理装置情報が読み出される。具体的には、取得されているフィーダIDをキーとして、そのフィーダ22が不良フィーダであるか否かのフィーダ不良情報、および、そのフィーダ22に取り付けられているリール48に巻き回されている回路部品の種類に関する部品情報を読み出す。本実施形態においては、リール本体に、そのリール48の保持する回路部品の種類を示すバーコードが予め貼付けられており、そのリール48をフィーダ22にセットする際に、そのバーコードを読み取るとともに、そのフィーダ22のIDを認識することによって、リール48の保持する回路部品の種類とフィーダ22のIDとが関連付けられた形式の部品情報が、管理コンピュータ204に記憶されるようにされている。したがって、フィーダIDをキーにすれば、配備されているそのフィーダ22によって供給される回路部品の種類、ひいては、選択されたスロットにおいて供給される回路部品の種類を認識することができるのである。   The feeder process in S6 is performed by executing a feeder process routine shown in the flowchart of FIG. First, in S31, information on the ID and format of the feeder 22 arranged in the selected slot is read from the memory chip 50 of the feeder 22, and the feeder 22 recognizes the information by acquiring the information. Is done. That is, S31 is a kind of component device recognition step. Next, in S32, management device information is read from the management computer 204 as the component device management device. Specifically, using the acquired feeder ID as a key, feeder failure information indicating whether or not the feeder 22 is a defective feeder, and a circuit wound around a reel 48 attached to the feeder 22 Read component information related to the type of component. In the present embodiment, a barcode indicating the type of circuit component held by the reel 48 is affixed to the reel body in advance, and when the reel 48 is set on the feeder 22, the barcode is read, By recognizing the ID of the feeder 22, component information in a format in which the type of circuit component held by the reel 48 and the ID of the feeder 22 are associated with each other is stored in the management computer 204. Therefore, if the feeder ID is used as a key, it is possible to recognize the type of the circuit component supplied by the deployed feeder 22, and thus the type of the circuit component supplied in the selected slot.

次にS33において、基板種対応モデルから、供給されるべき回路部品の種類が読み出される。つまり、図23に示す基板種対応配備情報記憶部236のフィーダ関連情報記憶部244から、選択されたスロットに関連付けられているところの供給されるべき回路部品である適正回路部品に関するデータが読み出される。続くS34において、そのフィーダ22が適切であるか否かが判断される。S34は、配備状態適否判断ステップの一種である。フィーダ22が不良フィーダであるか、または、そのフィーダ22から供給される回路部品が適正回路部品と一致しない場合には、S34の判定がNOとなり、S35に進んで適否フラグが不適状態とされる。   Next, in S33, the type of circuit component to be supplied is read from the board type corresponding model. That is, the data related to the appropriate circuit component that is the circuit component to be supplied that is associated with the selected slot is read from the feeder related information storage unit 244 of the board type corresponding deployment information storage unit 236 shown in FIG. . In subsequent S34, it is determined whether or not the feeder 22 is appropriate. S34 is a type of deployment status suitability determination step. If the feeder 22 is a defective feeder or the circuit component supplied from the feeder 22 does not match the appropriate circuit component, the determination in S34 is NO and the process proceeds to S35, where the suitability flag is set to an inappropriate state. .

これに対して、フィーダ22が不良フィーダではなく、かつそのフィーダ22から供給される回路部品が適正回路部品と一致する場合には、S34の判定がYESとなり、S36に進んで適否フラグが適状態とされる。そして、S37において、フィーダIDが上述の現状配備情報記憶部238に、配備箇所であるスロットの番号と関連付けられて仮登録される。具体的には、例えば図22に従えば、配備箇所[1]に配備された実装モジュール14のスロット1であれば、そのスロットに配備されたフィーダ22のIDである[FA1015]が仮登録されるのである。以上のようにして、選択されたスロットについてのフィーダ処理が終了する。   On the other hand, if the feeder 22 is not a defective feeder and the circuit component supplied from the feeder 22 matches the appropriate circuit component, the determination in S34 is YES, and the process proceeds to S36 where the appropriateness flag is in the appropriate state. It is said. In S37, the feeder ID is temporarily registered in the above-described current deployment information storage unit 238 in association with the slot number that is the deployment location. Specifically, according to FIG. 22, for example, if the slot 1 of the mounting module 14 deployed in the deployment location [1], [FA1015] that is the ID of the feeder 22 deployed in the slot is provisionally registered. It is. As described above, the feeder process for the selected slot is completed.

ii)構成装置交換時処理
次に、いずれかの特定構成装置が交換等された場合の処理について説明する。本実施形態において、システム10は、稼動中つまり電源が投入されている間に、実装モジュール14、実装ヘッ26ドおよびフィーダ22のいずれかが配備箇所から離脱させられたときは、その離脱させられた配備箇所を自動的に認識するようにされている。詳しくは、それぞれの配備箇所にスイッチが設けられており、それらの特定構成装置が取り外された場合にOFF信号を出力するようにされている。また、そのスイッチは、いずれかの配備箇所に何らかの特定構成装置が装着された場合にON信号を出力するようにされいる。制御モジュール18は、それらの信号を監視しており、同じ配備箇所において、OFF信号が検出された後にON信号が検出されれば、その配備箇所の特定構成装置が交換されたと認識して本交換時処理を行う。なお、本実施形態では、交換時に行うようにされているが、OFF信号に関係なく、ON信号のみによって、すなわち、何らかの特定構成装置が装着された時点で以下の処理を行うことも可能である。つまり、以下の構成装置交換時処理は、構成装置装着時処理の一態様なのである。
ii) Processing at the time of component device replacement Next, processing when one of the specific component devices is replaced will be described. In this embodiment, the system 10 is removed when any of the mounting module 14, the mounting head 26, and the feeder 22 is removed from the deployment location during operation, that is, while the power is turned on. It is designed to automatically recognize the deployment location. Specifically, a switch is provided at each deployment location, and an OFF signal is output when those specific component devices are removed. In addition, the switch outputs an ON signal when any specific component device is mounted at any location. The control module 18 monitors these signals. If an ON signal is detected after an OFF signal is detected at the same deployment location, the control module 18 recognizes that the specific component device at the deployment location has been replaced, and performs this replacement. Perform time processing. In the present embodiment, it is performed at the time of replacement. However, the following processing can be performed only by the ON signal, that is, at the time when some specific component device is mounted, regardless of the OFF signal. . In other words, the following component device replacement process is an aspect of the component device mounting process.

図19に、構成装置交換時処理プログラムをフローチャートで示す。上述のように特定構成装置のいずれかが交換されたことが検出された場合に本プログラムが実行される。まず、S41において、交換された特定構成装置が認識される。上述の方法に従って、特定構成装置の交換が認識された配備箇所について、新たに配備された特定構成装置である交換構成装置のIDおよび形式が取得される。S41も構成装置認識ステップの一種である。次に、S42において、その交換構成装置が実装モジュール14であるか否かが問われる。交換構成装置が実装モジュール14である場合には、S42の判定がYESとなり、S43において、その実装モジュール14について、図16に示す実装モジュール処理ルーチンが実行される。交換構成装置が実装モジュール14でない場合には、S42の判定がNOとなり、S44に進む。S44においては、交換構成装置が実装ヘッド26であるか否かが問われる。交換構成装置が実装ヘッド26である場合には、S44の判定がYESとなりS45に進んで、その実装ヘッド26について、図17に示す実装ヘッド処理ルーチンが実行される。これに対して、交換構成装置が実装ヘッド26でない場合には、S44の判定がNOとなり、S46に進む。S46においては、交換構成装置がフィーダ22であるか否かが問われる。交換構成装置がフィーダ22である場合には、S46の判定がYESとなり、S47に進んで、そのフィーダ22について、図18に示すフィーダ処理ルーチンが実行される。これに対して、交換構成装置がフィーダ22でない場合には、S46の判定がNOとなり、S48に進む。   FIG. 19 is a flowchart showing the processing program for component device replacement. As described above, this program is executed when it is detected that any one of the specific component devices has been replaced. First, in S41, the exchanged specific component device is recognized. In accordance with the above-described method, the ID and the format of the replacement configuration device that is the newly deployed specific configuration device are acquired for the deployment location where the replacement of the specific configuration device is recognized. S41 is also a kind of component device recognition step. Next, in S42, it is asked whether or not the replacement component device is the mounting module 14. If the replacement component device is the mounting module 14, the determination in S42 is YES, and the mounting module processing routine shown in FIG. 16 is executed for the mounting module 14 in S43. If the replacement component device is not the mounting module 14, the determination in S42 is NO and the process proceeds to S44. In S44, it is asked whether the replacement component device is the mounting head 26 or not. When the replacement component device is the mounting head 26, the determination in S44 is YES and the process proceeds to S45, and the mounting head processing routine shown in FIG. On the other hand, if the replacement component device is not the mounting head 26, the determination in S44 is NO and the process proceeds to S46. In S46, it is asked whether or not the exchange configuration device is the feeder 22. When the replacement component device is the feeder 22, the determination in S46 is YES, and the process proceeds to S47, and the feeder processing routine shown in FIG. On the other hand, if the replacement component device is not the feeder 22, the determination in S46 is NO and the process proceeds to S48.

S48において、交換構成装置について上述の処理が行われた結果、その交換構成装置の適否フラグが不適状態とされているか否かが判断される。不適状態とされている場合には、S48の判定がYESとなり、S49に進んで、交換された交換構成装置が不適切である旨が制御モジュール18のディスプレイに表示されて、オペレータに報知される。これに対して、不適状態とされていなければ、S48の判定がNOとなりS50に進んで、交換構成装置のIDの登録が確定される。現状配備情報記憶部238において、新たに装着された交換構成装置のIDの登録が確定されるのである。以上で本プログラムの1回の実行が終了する。複数の構成装置についてまとめて交換された場合には、それら交換構成装置の各々について構成装置交換時処理プログラムが実行される。   In S48, it is determined whether or not the suitability flag of the replacement component apparatus is in an inappropriate state as a result of the above processing being performed on the replacement component apparatus. If it is determined as inappropriate, the determination in S48 is YES, and the process proceeds to S49, in which the replaced replacement component device is inappropriate and displayed on the display of the control module 18 to notify the operator. . On the other hand, if the state is not inadequate, the determination in S48 is NO and the process proceeds to S50, where the registration of the ID of the replacement component device is confirmed. In the current deployment information storage unit 238, the registration of the ID of the newly installed replacement component apparatus is confirmed. This completes one execution of the program. When a plurality of component devices are exchanged together, the component device replacement processing program is executed for each of the exchange component devices.

iii)稼動開始時処理
次に、対基板作業システム10が一旦電源OFFとされて稼動を停止した後、電源が投入されて再び稼動を開始した場合の処理について説明する。システム10の電源OFF時において、特定構成装置が交換等された場合に、その交換の事実を認識できない。そのことに考慮し、本稼動開始時処理は、電源投入時に特定構成装置の配備状態をチェックする目的で行われる。
iii) Processing at the time of starting operation Next, processing when the power supply is turned on and the operation is started again after the power to the substrate working system 10 is once turned off and stopped. When the system 10 is turned off and the specific component device is replaced, the fact of the replacement cannot be recognized. In consideration of this, the process at the start of actual operation is performed for the purpose of checking the deployment status of the specific component device when the power is turned on.

図20に、稼動開始時処理プログラムをフローチャートで示す。対基板作業システム10が稼動を開始した際には、まず、S51において、制御モジュール18の現状配備情報記憶部238から、対基板作業システム10の稼動を停止する前の各特定構成装置に関して登録されている登録IDが読み出される。次に、S52において、前述の方法に従って、現に配備されている各特定構成装置のIDが取得され、それらの特定構成装置が認識される。前述のように、メモリチップ50,128およびRAM186等に記憶されたすべての特定構成装置のID読み出されるのである。次にS53において、各特定構成装置についての登録IDと認識されたIDとが互いに一致するか否かが判断される。すなわちS53は、現状配備情報に基づいて配備状態の適否を判定するステップである。すべての特定構成装置についての登録IDと取得されたIDとが互いに一致している場合には、稼動を停止している間に交換が行われなかったものとして、S53の判定がNOとなり、本ルーチンの実行が終了する。これに対して、登録IDと一致しない特定構成装置が配備されている場合(空いていた配備箇所に新たに何らかの特定構成装置が配備された場合をも含む)には、S53の判定がYESとなりS54に進んで、稼動停止中にいずれかの特定構成装置が交換等されたこと、および、その特定構成装置の形式,配備箇所等が、制御モジュール18のディスプレイに表示され、オペレータに報知される。そして、続くS55において、その特定構成装置に対して、図19に示す構成装置交換時処理プログラムを実行するように指示され、その特定構成装置に関する交換時処理が実施される。以上で、本プログラムの実行が終了する。なお、本実施形態では、稼動開始時処理において現状配備情に基づく適否判断が行われるが、この態様に代え、先の基板種変更時処理と同様に、基板種対応モデルに基づく適否判断を行うようにしてもよい。   FIG. 20 is a flowchart showing the operation start time processing program. When the on-board work system 10 starts operation, first, in S51, the specific configuration apparatus before the operation of the on-board work system 10 is registered is registered from the current deployment information storage unit 238 of the control module 18. The registered ID is read out. Next, in S52, according to the above-described method, the IDs of the specific component devices that are currently deployed are acquired and the specific component devices are recognized. As described above, the IDs of all the specific component devices stored in the memory chips 50 and 128 and the RAM 186 are read out. Next, in S53, it is determined whether or not the registered ID and the recognized ID for each specific component device match each other. That is, S53 is a step of determining the suitability of the deployment state based on the current deployment information. If the registered IDs and the acquired IDs for all the specific component devices match each other, it is determined that the replacement has not been performed while the operation is stopped, and the determination in S53 is NO, and this The routine execution ends. On the other hand, if a specific component device that does not match the registration ID is deployed (including a case where a specific component device is newly deployed at a vacant deployment location), the determination in S53 is YES. Proceeding to S54, the fact that one of the specific component devices has been replaced while the operation is stopped, and the type and location of the specific component device are displayed on the display of the control module 18 to notify the operator. . In the subsequent S55, the specific component device is instructed to execute the component device replacement processing program shown in FIG. 19, and the replacement processing related to the specific component device is performed. This is the end of the execution of this program. In the present embodiment, the suitability determination based on the current deployment information is performed in the operation start time process, but instead of this aspect, the suitability determination based on the board type correspondence model is performed in the same manner as the previous board type change process. You may do it.

iv)機能ブロック図
本実施形態においては、対基板作業システム10の特定構成装置の自動認識と適否判断に関する処理は、前述したように制御モジュール18において構成装置管理プログラムが実行されることによって行われる。この処理に関しての制御モジュール18の構成を、機能的側面から説明する。図23に、制御モジュール18の機能ブロック図を示す。
iv) Functional Block Diagram In the present embodiment, the processing related to automatic recognition and suitability determination of a specific component device of the on-board work system 10 is performed by executing the component device management program in the control module 18 as described above. . The configuration of the control module 18 relating to this processing will be described from a functional aspect. FIG. 23 shows a functional block diagram of the control module 18.

制御モジュール18は、特定構成装置の自動認識および適否判断処理に関して、主として、2つの処理部を有している。その1つは構成装置認識部250であり、構成装置認識部250は、前記S11の実装モジュール認識処理を行うモジュール関連情報認識部252と、前記S21の実装ヘッド認識処理を行うヘッド関連情報認識部254と、前記S31のフィーダ認識処理を行うフィーダ関連情報認識部256とを含んで構成されている。前記S41の交換構成装置認識処理、および前記S52の各構成装置認識処理もこの構成装置認識部250で実行され、メモリチップ50,128およびモジュール制御装置38等が有する各々の個別情報に基づいて、特定構成装置を認識する。   The control module 18 mainly has two processing units for automatic recognition and suitability determination processing of a specific component device. One of them is a component device recognition unit 250. The component device recognition unit 250 includes a module-related information recognition unit 252 that performs the mounting module recognition process in S11 and a head-related information recognition unit that performs the mounting head recognition process in S21. 254 and a feeder-related information recognition unit 256 that performs the feeder recognition processing of S31. The replacement component device recognition process in S41 and each component device recognition process in S52 are also executed by the component device recognition unit 250, and based on the individual information of the memory chips 50 and 128, the module control device 38, and the like, Recognize specific component devices.

制御モジュール18は、もう1つの処理部として、配備状態適否判断部260(以下、適否判断部と略す)を有している。適否判断部260は、前記基板種変更時処理プログラムを実行する基板種変更時判断部262と、前記構成装置交換時処理プログラムを実行する装置装着時判断部264と、前記稼動開始時処理プログラムを実行する稼動開始時判断部266とを含んで構成されている。配備状態適否判断部260は、RAM230の適性配備情報記憶部234に記憶されている情報、特定構成装置管理装置として機能する管理コンピュータ204に記憶された不良情報等に基づく判断を行う。   The control module 18 includes a deployment state suitability determination unit 260 (hereinafter abbreviated as a suitability determination unit) as another processing unit. The suitability determination unit 260 includes a substrate type change determination unit 262 that executes the substrate type change processing program, a device mounting time determination unit 264 that executes the component device replacement processing program, and the operation start time processing program. An operation start time determination unit 266 to be executed is included. The deployment state suitability determination unit 260 makes a determination based on information stored in the suitability deployment information storage unit 234 of the RAM 230, defect information stored in the management computer 204 functioning as a specific component device management apparatus, and the like.

本発明の実施形態である対基板作業システムの全体構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing an overall configuration of a substrate working system that is an embodiment of the present invention. 対基板作業システムを構成する作業モジュールの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the work module which comprises an on-board work system. 作業モジュールに配備されたフィーダを示す正面図である。It is a front view which shows the feeder arrange | positioned by the work module. 作業モジュールに配備されたコンベアユニットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the conveyor unit arrange | positioned by the work module. 作業モジュールに配備された対基板作業装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the board | substrate working apparatus arrange | positioned at the work module. 対基板作業装置に装置可能な実装ヘッドのいくつかのものを示す斜視図である。It is a perspective view which shows some things of the mounting head which can be mounted in a substrate working apparatus. 装備可能な実装ヘッドのうち1つのものを示す斜視図である。It is a perspective view which shows one thing among the mounting heads which can be equipped. 対基板作業システムを構成する別の作業モジュールの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of another work module which comprises an on-board work system. 図8の作業モジュールに配備されたサブモジュール制御装置の制御に関するブロック図である。It is a block diagram regarding control of the sub-module control device arranged in the work module of FIG. 対基板作業システムを構成するベースモジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the base module which comprises a board | substrate work system. 対基板作業システムに準備されているテーブル装置と、そのテーブル装置の使用状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the use condition of the table apparatus currently prepared for the substrate working system, and the table apparatus. 図2の作業モジュールに配備されたモジュール制御装置の制御に関するブロック図である。It is a block diagram regarding control of the module control apparatus arranged in the work module of FIG. 対基板作業システムが工場内に配置された様子を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows a mode that the substrate work system is arrange | positioned in the factory. 実施形態の対基板作業システムにおいて作業に供される回路基板を模式的に示す図である。It is a figure showing typically a circuit board used for work in a substrate work system of an embodiment. 構成装置管理プログラムのうち回路基板の種類が変更された場合に実行される基板種変更時処理プログラムを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the processing program at the time of a board | substrate type change performed when the kind of circuit board is changed among component apparatus management programs. 基板種変更時処理プログラムによって実行される実装モジュール処理ルーチンを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the mounting module process routine performed by the board | substrate kind change process program. 基板種変更時処理プログラムによって実行される実装ヘッド処理ルーチンを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the mounting head process routine performed by the board | substrate kind change process program. 基板種変更時処理プログラムによって実行されるフィーダ処理ルーチンを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the feeder process routine performed by the board | substrate kind change process program. 構成装置管理プログラムのうち特定構成装置が交換された場合に実行される構成装置交換時処理プログラムを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the processing program at the time of the component apparatus replacement | exchange performed when a specific component apparatus is replaced | exchanged among component apparatus management programs. 構成装置管理プログラムのうち対基板作業システムが稼動を開始したときに実行される稼動開始時処理プログラムを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the processing program at the time of an operation start performed when an on-board work system starts operation among component apparatus management programs. 基板種対応配備情報記憶部に記憶されているデータを示すテーブルである。It is a table which shows the data memorize | stored in the board | substrate type corresponding | compatible arrangement | positioning information storage part. 現状配備情報記憶部に記憶されているデータを示すテーブルである。It is a table which shows the data memorize | stored in the present deployment information storage part. 構成装置管理処理に関して制御モジュールの機能を説明するための機能ブロック図である。It is a functional block diagram for demonstrating the function of a control module regarding a component apparatus management process.

符号の説明Explanation of symbols

10:対基板作業システム 14:作業モジュール 18:制御モジュール 22:フィーダ 24:コンベアユニット 26:作業(実装)ヘッド 38:モジュール制御装置 46:回路部品テーピング 50:メモリチップ 71:回路基板 80:ヘッド移動装置 100:マークカメラ 128:メモリチップ 142:サブモジュール制御装置 144:共通制御装置 180:コンピュータ 182:PU 184:ROM 186:RAM 188:入出力インタフェース 190:バス 200:通信回路 202:LAN 204:管理コンピュータ 206:LAN 210:単位基板部 212:全体マーク 214:個別マーク 216:バッドマーク 218:2次元コード 230:RAM 232:実装プログラム記憶部 234:適性配備情報記憶部 236:基板種対応配備情報記憶部 238:現状配備情報記憶部 240:モジュール関連情報記憶部 242:ヘッド関連情報記憶部 244:フィーダ関連情報記憶部 250:構成装置認識部 252:モジュール関連情報認識部 254:ヘッド関連情報認識部 256:フィーダ関連情報認識部 260:配備状態適否判断部 262:基板種変更時判断部 264:装置装着時判断部 266:稼動開始時判断部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10: Board | substrate work system 14: Work module 18: Control module 22: Feeder 24: Conveyor unit 26: Work (mounting) head 38: Module control device 46: Circuit component taping 50: Memory chip 71: Circuit board 80: Head movement Device 100: Mark camera 128: Memory chip 142: Submodule control device 144: Common control device 180: Computer 182: PU 184: ROM 186: RAM 188: I / O interface 190: Bus 200: Communication circuit 202: LAN 204: Management Computer 206: LAN 210: Unit board unit 212: Whole mark 214: Individual mark 216: Bad mark 218: Two-dimensional code 230: RAM 232: Mounting program storage unit 234: Aptitude deployment information storage unit 36: Board type corresponding deployment information storage unit 238: Current deployment information storage unit 240: Module related information storage unit 242: Head related information storage unit 244: Feeder related information storage unit 250: Component device recognition unit 252: Module related information recognition unit 254: Head related information recognition unit 256: Feeder related information recognition unit 260: Deployment state suitability determination unit 262: Substrate type change determination unit 264: Device mounting time determination unit 266: Operation start time determination unit

Claims (7)

回路基板を保持する基板保持装置と、
その基板保持装置に保持された回路基板に対して作業を行う装置であって、その作業のうちの主体となる作業を行う作業ヘッドと、その作業ヘッドを移動させる作業ヘッド移動装置とを含んで構成される対基板作業装置と
を備えた対基板作業システムであって、
前記作業ヘッドが、自身の個別情報を記録する個別情報記録媒体を有するとともに当該システムにおける所定の配備箇所に脱着可能に装着されて配備される特定構成装置とされ、
当該システムが、(a)前記個別情報記録媒体に記録された個別情報に基づいて、前記特定構成装置として配備された前記作業ヘッドを認識する構成装置認識部と、(b)前記特定構成装置として配備される前記作業ヘッドの適正配備状態に関する適正配備情報を記憶する適正配備情報記憶部と、(c)前記構成装置認識部の認識結果と前記適正配備情報記憶部に記憶されている前記適正配備情とに基づいて、前記特定構成装置として配備された前記作業ヘッドの配備状態の適否を判断する配備状態適否判断部とを備え
前記適正配備情報記憶部が、
作業対象とされる回路基板の種類に対応して定められるところの、前記特定構成装置として配備される前記作業ヘッドの配備状態に関する基板種対応配備情報を、前記適正配備情報として記憶する基板種対応配備情報記憶部を有し、
前記配備状態適否判断部が、
当該システムが作業対象とする回路基板の種類が変更された場合に、その回路基板の種類に対応する作業プログラムの内容に基づいて前記基板種対応配備情報を作成して前記基板種対応配備情報記憶部に記憶させるとともに、その基板種対応配備情報に基づいて、前記特定構成装置として配備されている前記作業ヘッドの適否を判断する基板種変更時判断部を有することを特徴とする対基板作業システム。
A substrate holding device for holding a circuit board;
An apparatus for performing work on a circuit board held by the substrate holding device, including a work head for performing a main work of the work, and a work head moving device for moving the work head. A board-to-board working system comprising a board-to-board working device configured,
The working head has an individual information recording medium for recording its own individual information, and is a specific component device that is detachably mounted at a predetermined deployment location in the system,
The system includes (a) a component device recognition unit that recognizes the work head provided as the specific component device based on individual information recorded on the individual information recording medium, and (b) as the specific component device. A proper deployment information storage unit that stores proper deployment information related to a proper deployment state of the work head to be deployed; and (c) a recognition result of the component device recognition unit and the proper deployment stored in the proper deployment information storage unit. And a deployment state suitability determination unit that determines the suitability of the deployment state of the work head deployed as the specific configuration device based on the information ,
The proper deployment information storage unit is
Corresponding to the board type, the board type corresponding deployment information related to the deployment state of the work head deployed as the specific component device is stored as the proper deployment information, which is determined according to the type of circuit board to be worked. A deployment information storage unit;
The deployment status suitability determination unit,
When the type of circuit board to be worked on by the system is changed, the board type corresponding deployment information is created by creating the board type corresponding deployment information based on the contents of the work program corresponding to the circuit board type. And a board type change determination unit that determines whether or not the work head provided as the specific component device is appropriate based on the board type corresponding arrangement information. .
前記適正配備情報記憶部が、前記適正配備情報として、配備されるべきヘッド形式である適性ヘッド形式を記憶しており、
前記配備状態適否判断部が、前記記憶されている適性ヘッド形式に基づいて、前記特定構成装置として配備されている前記作業ヘッドが前記適正ヘッド形式に一致するか否かを判断するものである請求項2に記載の対基板作業システム。
The proper deployment information storage unit stores an appropriate head format that is a head format to be deployed as the proper deployment information,
The deployment state propriety determination unit, based on the suitability head format that is the storage, in which said working head is deployed as a specific configuration device determines whether matching the proper head form according Item 3. The substrate work system according to Item 2 .
前記配備状態適否判断部が、
前記特定構成装置として配備される前記作業ヘッドが当該システムから離脱させられ、離脱させられた配備箇所に前記特定構成装置とされた別の作業ヘッドが装着された場合に、その作業ヘッドの配備状態の適否を判断する装置装着時判断部を有する請求項1または請求項2に記載の対基板作業システム。
The deployment status suitability determination unit,
When the work head deployed as the specific component device is detached from the system, and another work head designated as the specific component device is attached to the dispositioned deployment location, the deployment state of the work head The on-board work system according to claim 1, further comprising a device mounting time determination unit that determines whether or not the device is appropriate.
当該システムが、前記配備箇所に設けられて前記作業ヘッドが離脱させられたことを認識するための信号を出力するスイッチを備えており、The system includes a switch that is provided at the deployment location and outputs a signal for recognizing that the work head has been detached,
前記装置装着時判断部が、前記スイッチからの信号に基づいて、前記別の作業ヘッドの配備状態の適否を判断するものである請求項3に記載の対基板作業システム。The on-board work system according to claim 3, wherein the apparatus mounting time judging section judges whether or not the other work head is deployed based on a signal from the switch.
前記配備状態適否判断部が、
当該システムが稼動を停止させられた後に稼動を開始する場合に、前記特定構成装置として配備されている前記作業ヘッドの適否を判断する稼動開始時判断部を有する請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の対基板作業システム。
The deployment status suitability determination unit,
5. An operation start time determination unit that determines whether or not the work head provided as the specific component device is appropriate when the system starts operation after the operation is stopped. The board-to-board working system according to the above.
前記対基板作業装置が、前記作業ヘッドとして、(a) 回路部品を実装するための実装ヘッドと、(b) 接着剤を回路基板に塗布するための接着剤塗布ヘッドと、(c) 検査のための検査ヘッドの中から選ばれる1つのものを装着可能であり、その選ばれた1つのものに応じて、部品実装装置,接着剤塗布装置,検査装置のうちの1つとして機能するように構成された請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の対基板作業システム。 The work apparatus for the substrate includes, as the work head, (a) a mounting head for mounting circuit components, (b) an adhesive application head for applying adhesive to the circuit board, and (c) an inspection head. It is possible to mount one selected from the inspection heads to function as one of the component mounting device, the adhesive application device, and the inspection device according to the selected one. 6. The substrate working system according to any one of claims 1 to 5 , which is configured. 前記作業ヘッドが、回路部品を実装するための実装ヘッドであり、
前記対基板作業装置が、その実装ヘッドとして、(a) 概して軸状をなして下端部に回路部品を吸着保持する部品保持デバイスを有する実装ユニットを1つ備えるものと、(b) その実装ユニットを複数備えるものの中から選ばれる1つのものを装着可能とされた請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の対基板作業システム。
The working head is a mounting head for mounting circuit components;
The substrate working apparatus includes, as its mounting head, (a) one mounting unit having a component holding device that generally has a shaft shape and sucks and holds a circuit component at its lower end, and (b) the mounting unit. The on-board working system according to any one of claims 1 to 6 , wherein one device selected from a plurality of devices can be mounted.
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