JP2004281717A

JP2004281717A - Working system for substrate and component control program used therefor

Info

Publication number: JP2004281717A
Application number: JP2003071143A
Authority: JP
Inventors: Koji Shimizu; 浩二清水; Mitsuo Imai; 美津男今井; Toshiya Ito; 利也伊藤
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2003-03-17
Filing date: 2003-03-17
Publication date: 2004-10-07

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To smoothly control various kinds of components provided in a working system for substrates. <P>SOLUTION: Memory chips 50 and 128 are mounted to a specific components device, and their ID and type are stored therein, and a control module 18 recognizes where the components are arranged. On the other hand, a substrate kind corresponding model having an information on the substrate kind corresponding the arrangement and the kind of a circuit board is prepared to check whether or not the respective component matches the type of the model. When an inappropriate component is arranged, the information is reported to an operator. The judgement is made when the kind of substrate to handle is changed and the component is exchanged. In addition, an information concerning the arrangement status of the component is stored in advance, and in the case where the system is restarted, the judgement can be also made on the basis of the stored information. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装システム等、電子回路組立て等において回路基板に対する作業を行う対基板作業システムに関し、詳しくは、当該システム内に配備されている各種構成装置の管理に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子回路は、プリント基板等の回路基板に電子部品等の回路部品が取り付けられたものであり、その組立てにおいては、各種の対基板作業が行われる。対基板作業は、回路基板を保持する基板保持装置，その基板保持装置によって保持される回路基板に対して作業を行う対基板作業装置等を含む対基板作業機によって行われる。例えば、対基板作業機の一種である部品実装機は、回路基板を保持する基板保持装置，実装される回路部品を供給する部品供給装置，部品供給装置から供給される回路部品を取り出して基板保持装置に保持された回路基板の表面に実装する部品実装装置等の各種構成装置が配備されて構成されている。このような対基板作業機において、それの汎用性を高めることが提案され始め、例えば、下記特許文献に記載されているように、配備される各種構成装置を脱着可能とし、作業の形態、作業の対象となる回路基板の種類等に応じて、適切なものを配備することが検討されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−１１１３００号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題，課題解決手段および効果】
しかし、各種構成装置を脱着可能として、これらを任意に配備可能とした場合、その脱着作業はオペレータによって行われるのであるが、例えば、オペレータの勘違い等によって、適切でない構成装置が配備されてしまうことがある。また、構成装置を交換したような場合に、交換されたことを知らずして作業が行われることも想定される。かかる場合、作業機を動作させることができなかったり、あるいは、適切でない作業を行ってしまう可能性がある。つまり、構成装置を脱着可能とされた対基板作業機は、このような問題を孕み、構成装置に対する何らかの管理が求められるのである。
【０００５】
そこで、本発明は、構成装置のいずれかが脱着可能とされた対基板作業システムにおいて、その脱着可能とされた構成装置の管理を容易に行うことを課題としてなされたものであり、下記各態様の対基板作業システムおよび構成装置管理プログラム等によって、その課題が解決される。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも本発明の理解を容易にするためであり、本明細書に記載の技術的特徴およびそれらの組合わせが以下の各項に記載のものに限定されると解釈されるべきではない。また、一つの項に複数の事項が記載されている場合、それら複数の事項を常に一緒に採用しなければならないわけではない。一部の事項のみを選択して採用することも可能である。
【０００６】
なお、以下の各項において、（１）項が請求項１に、（６）項が請求項２に、（１０）項が請求項３に、それぞれ相当し、（２１）項が請求項４に相当する。
【０００７】
（１）回路基板を保持する１以上の基板保持装置、その１以上の基板保持装置に保持された回路基板に対して作業を行う１以上の対基板作業装置等の複数の構成装置が配備されて構成された対基板作業システムであって、
前記複数の構成装置のうちの１以上のものが、自身の個別情報を記録する個別情報記録媒体を有するとともに当該システムにおける所定の配備箇所に脱着可能に装着されて配備される特定構成装置とされ、
当該システムが、前記個別情報記録媒体に記録された個別情報に基づいて配備された特定構成装置を認識する構成装置認識部を備えることを特徴とする対基板作業システム。
【０００８】
本項記載の態様のシステムは、脱着可能とされた構成装置が自身の個別情報を有するものとされており、その個別情報を取得して、その構成装置を認識する。配備された構成装置を認識できることから、構成装置の管理、ひいてはシステムの管理を容易に行うことができる。
【０００９】
本項の態様における対基板作業システムは、基板保持装置と対基板作業装置とを備えて独立して存在する対基板作業機を含んで構成されるものであってもよい。その場合、対基板作業機を１つのみ含む態様であってもよく、また、それぞれに基板保持装置および対基板作業装置を備えた複数の対基板作業機を含む態様、例えば、極端には実装ラインがシステムとなる態様であってもよい。本システムによって行われる対基板作業は、特に限定されるものではなく、回路基板の表面にクリームはんだを印刷するはんだ印刷作業、回路基板の表面に回路部品を固定するための接着剤を塗布する接着剤塗布作業、回路基板の表面に回路部品を載置する部品実装作業、それらの作業の作業結果を検査する検査作業等の種々の作業であってよい。また、本システムは、それら種々の作業のうちの１種の作業のみを行うものであってもよく、また、複数の種類の作業を行うものであってもよい。
【００１０】
構成装置は、基板保持装置、対基板作業装置等が含まれるが、それら、基板保持装置，対基板作業装置等を構成する下位の装置であってもよい。例えば、対基板作業装置が、作業ヘッドと作業ヘッドを移動させるヘッド移動装置とを備える場合、作業ヘッド、ヘッド移動装置の各々も構成装置と扱うことができる。また、逆に、構成装置は、それら基板保持装置，対基板施行装置等が集合して構成される上位の装置であってもよい。例えば、基板保持装置と対基板作業装置とを備えた作業モジュールが複数配備されて１つの対基板作業機を構成するような場合において、その作業モジュールも構成装置として扱うことができる。つまり、システムの一部を構成する装置である限り，上位下位に関係なく構成装置となり得るのである。
【００１１】
特定構成装置は、上記複数の構成装置の少なくとも一部のものである。特定構成装置は、システムにおいて脱着可能、例えば、対基板作業機のベース部分等の本体部や他の構成装置から脱着可能とされていればよい。「脱着可能」とは、容易に装着・離脱させ得ることを意味し、例えば、工具を使用せずに装着・離脱させ得ることを意味する。平たく言えば、その特定構成装置が比較的小さなものであれば、ワンタッチで取り付け、取り外しが可能であることが望ましい。また、特定構成装置は、他の同じ種類の特定構成装置と交換可能とされたものであってもよく、異種の特定構成装置と交換可能とされたものであってもよい。
【００１２】
特定構成装置が備える個別情報記録媒体が記録する個別情報は、特に限定されるものではない。例えば、その特定構成装置のＩＤを示す装置ＩＤ情報、種類，型式等を示す形式情報、形状，寸法，構成要素の位置，構成要素の数量等の諸元を示す諸元情報、不具合の程度，作業精度等のステータスを示すステータス情報等、種々の情報を含ませることができる。記録媒体についても、特に限定されない。例えば、ＲＯＭ，ＲＡＭ等のメモリー素子やディップスイッチのように、電気的に接続されてそれが記録する情報を取得可能となるものであってもよい。また、バーコード，２Ｄコード（ＱＲコードとも呼ばれる）等の視覚的、光学的手段よって認識して情報を取得可能とされたものであってもよく、また、タグチップ等の無線による通信機能を備えた記録媒体や、磁気等を利用した記録媒体等、種々のものが採用可能である。特定構成装置が有する個別情報記録媒体の種類に応じて、その記録媒体が有する個別情報を取得可能な手段を、システム内に設ければよい。
【００１３】
特定構成装置の認識という概念には、配備された特定構成装置がどのようなものであるかを認知することが含まれる。例えば、特定の配備箇所に配備された特定構成装置の装置のＩＤ，形式，諸元，ステータス等を認知することが含まれる。認識の方法としては、例えば、上記個別情報記録媒体から、個別情報を読み出すことにより認識するという方法の他、読み出した個別情報に何らかの処理を施すことによって、あるいは、その個別情報を手掛かりとして何らかの処理を行うことによって認識するといった方法を採用することができる。特定構成装置の認識を行う構成装置認識部は、自動認識という観点からすれば、コンピュータを主体とするものであることが望ましく、また、個別情報記録媒体から個別情報を読み出すための読出デバイスを含むものであることが望ましい。構成装置認識部は、システム内であればいずれの箇所に設けられるものであってもよい。例えば、本システムがシステム全体を制御する制御装置を備える場合、構成装置認識部は、その制御装置に設けられてもよく、また、認識対象とされる特定構成装置を制御する制御装置がそれとは別のいずれかの特定構成装置に設けられる場合には、その別のいずれかの特定構成装置に設けられる態様を採用することもできる。
【００１４】
（２）前記１以上の対基板作業装置が、回路基板に回路部品を実装する部品実装装置を含み、当該システムが部品実装システムとして機能する（１）項に記載の対基板作業システム。
【００１５】
部品実装作業は、対基板作業の中でも複雑な作業であり、それを実施する部品実装システムは、幾種もの構成装置を必要とする。そのような情況を鑑みれば、部品実装作業を行う部品実装システムにおいて、構成装置を認識させることによる実益が大きい。
【００１６】
（３）前記１以上の対基板作業装置が、対基板作業のうちの主体となる作業を行う作業ヘッドとその作業ヘッドを移動させる作業ヘッド移動装置とを含み、前記作業ヘッドが特定構成装置とされた（１）項または（２）項に記載の対基板作業システム。
【００１７】
特定構成装置に作業ヘッドを含ませる態様が、本項に記載の態様である。作業ヘッドを、作業の種類に応じて種々交換可能な対基板作業装置を有するシステムは、汎用性の高いシステムとなる。作業ヘッドは、対基板作業装置において主たる作業を行う構成要素であり、例えば、回路基板との間で相対移動させられるものが含まれる。ヘッド移動装置は、例えば、ＸＹロボット型の移動装置等であってよいが、作業ヘッド自体を移動させるものに限定されず、作業ヘッドと回路基板とを相対移動させる相対移動装置であってもよい。同じ構成の作業ヘッドと交換可能な態様も、また、異なる構成の作業ヘッドと交換可能な態様も、本項に記載の態様に含まれる。異なる構成の作業ヘッドと交換可能な態様として、対象作業の種類が異なる作業ヘッドの間で交換する態様を採用することもできる。例えば、作業ヘッドを実装ヘッド，接着剤塗布ヘッド，検査ヘッド等の間で交換可能として、対基板作業装置を部品実装装置，接着剤塗布装置あるいは検査装置として機能させるといった態様であってもよい。対基板作業装置が部品実装装置である場合、作業ヘッドは実装ヘッドであり、その実装ヘッドは、一般に、吸着ノズル等の部品保持デバイスを備える。実装ヘッドに関する態様として、例えば、そのデバイスを昇降させる機構，そのデバイスを自転させる機構等を、それらの駆動源とともに備える実装ヘッドを脱着可能とする態様を採用することができる。
【００１８】
（４）前記１以上の対基板作業装置が、回路基板に回路部品を実装する部品実装装置を含むとともに、当該システムが、その部品実装装置によって実装される回路部品を供給する部品供給装置を含み、その部品供給装置が特定構成装置とされた（１）項ないし（３）項のいずれかに記載の対基板作業システム。
【００１９】
部品実装装置を含んで部品実装作業を行うシステムの場合は、回路部品を供給する部品供給装置を備えることが多い。部品供給装置には、具体的には、回路部品テーピング（電子部品等がテープ化されたもの）から部品を供給するテープフィーダを始めとして、バルクフィーダ，トレイ型部品供給装置等を採用することができる。幾種もの回路部品が１つの回路基板に実装されることから、部品実装作業を行うシステムでは、その回路基板の種類に応じて多数の部品供給装置が配備され、また、作業対象となる回路基板の種類が変更される都度、部品供給装置の配備内容を変更することが行われることから、部品供給装置を特定構成装置として認識することの実益が大きい。
【００２０】
（５）当該システムが、
前記１以上の基板保持装置のうちの少なくとも１つのものと前記１以上の対基板作業装置のうちの少なくとも１つのものとを含む対基板作業モジュールが、作業の順に従ってライン状に複数配備されて構成されたものであり、
前記対基板作業モジュールが前記特定構成装置とされた（１）項ないし（４）項のいずれかに記載の対基板作業システム。
【００２１】
例えば、１つのベースに対して、複数の作業モジュールが交換可能に配備されたシステムは、モジュール単位で変更，交換等が可能なことから、極めて汎用性の高いシステムとなる。かかる場合、作業モジュールを認識することによる実益が大きい。
【００２２】
（６）当該システムが、前記構成装置認識部の認識結果に基づいて、配備されている特定構成装置の配備状態の適否を判断する配備状態適否判断部を備えた（１）項ないし（５）項のいずれかに記載の対基板作業システム。
【００２３】
特定構成装置の配備状態の適否を判断可能とすれば、例えば、不適切な構成装置が配備された場合によるロスを回避でき、誤作業の防止，作業精度の維持等が容易となる。配備状態の適否判断には、例えば、配備されている特定構成装置自体の不良，不調等であることに基づく適否判断、配備されている特定構成装置の種類，形式等が異なることに基づく適否判断、特定構成装置が適正な配備箇所に配備されていないことに基づく適否判断等、種々の適否判断が含まれる。なお、本項に記載の態様ではないが、構成装置認識部による認識結果に基づいて、システムが実行する作業プログラムの変更を行うといった態様を採用することもでき、その態様によれば、対基板作業システムの汎用性の一層の向上が期待できる。
【００２４】
（７）前記配備状態適否判断部が、
配備されている特定構成装置のいずれかのものが当該システムから離脱させられ、離脱させられた配備箇所に別の特定構成装置が装着された場合に、配備されている特定構成装置の配備状態の適否を判断する装置装着時判断部を有する（６）項に記載の対基板作業システム。
【００２５】
本項に記載の態様には、例えば、いずれかの特定構成装置が交換された場合において、交換された新たな特定構成装置が適切なものであるかについて判断する態様が含まれる。特定構成装置が、何らかの原因で交換を余儀なくされた場合等に、作業ロスを未然に防止可能な態様となる。
【００２６】
（８）前記配備状態適否判断部が、
当該システムが稼動を停止させられた後に稼動を開始する場合に、配備されている特定構成装置の適否を判断する稼動開始時判断部を有する（６）項または（７）項に記載の対基板作業システム。
【００２７】
本項に記載の態様には、例えば、工場の稼動開始時、休憩後の稼動開始時等、例えば、システムの電源が投入された時点で特定構成装置の配備状態を確認する態様が含まれる。構成装置を認識可能とする場合であっても、例えば、システムの電源が切られた状態では、認識することができないことが想定される。詳しく言えば、電源が投入されていない状態で構成装置を交換等した場合において、その交換等の事実をシステムが認知することができないのである。そのような場合でも、電源投入時に配備されている特定構成装置の適否を判断すれば、作業ロスを未然に防ぐことができるのである。
【００２８】
（９）前記配備状態適否判断部が、
当該システムが作業対象とする回路基板の種類が変更された場合に、配備されている特定構成装置の適否を判断する基板種変更時判断部を有する（６）項ないし（８）項のいずれかに記載の対基板作業システム。
【００２９】
対基板作業システムは、作業プログラムに従って動作することにより回路基板に対基板作業を行うのが一般的である。作業プログラムは、回路基板の種類に応じて異なり、例えば、作業対象となる回路基板を変更した場合、いわゆる段取替えを行ったような場合に、その変更した回路基板に対する作業プログラムが選択されて実行される。本項に記載の対基板作業システムでは、そういった段取替時において、特定構成装置の適否を判断する態様が含まれる。段取替えの際には、多くの特定構成装置が変更，交換等されることが予想され、装着する構成装置を誤る可能性が高いことから、その時期において適否判断することのメリットは大きい。
【００３０】
（１０）当該システムが、配備される特定構成装置の適正配備状態に関する適正配備情報を記憶する適正配備情報記憶部を備え、
前記配備状態適否判断部が、その適正配備情報記憶部に記憶されている前記適正配備情報に基づいて、配備されている特定構成装置の配備状態の適否を判断するものである（６）項ないし（９）項のいずれかに記載の対基板作業システム。
【００３１】
配備されている特定構成装置の適正な配備状態を認知していれば、その認知している適性配備状態と認識した特定構成装置の配備状態とを比較することにより、容易に適否判断を行うことが可能となる。
【００３２】
（１１）前記適正配備情報記憶部が、現在配備されている特定構成装置の配備状態に関する現状配備情報を前記適正配備情報として記憶する現状配備情報記憶部を有する（１０）項に記載の対基板作業システム。
【００３３】
本項に記載の態様には、例えば、現状の配備状態が適正であると判断された場合に、その状態を適正配備状態として記憶しておき、その記憶されている状態に基づいて新たな配備状態の適否を判断する態様が含まれる。例えば、上述したところの、特定構成装置が交換等された場合の判断、電源が再投入された場合の判断等に、好適である。
【００３４】
（１２）前記適正配備情報記憶部が、作業対象とされる回路基板の種類に対応して定められる特定構成装置の配備状態に関する基板種対応配備情報を前記適正配備情報として記憶する基板種対応配備情報記憶部を有する（１０）項または（１１）項に記載の対基板作業システム。
【００３５】
本項に記載の態様には、例えば、作業を行うためにシステムが実行する作業プログラムに基づいて、特定構成装置の適正な配備状態に関する情報を作成し、その作成した情報に基づいて、配備状態の適否を判断する態様が含まれる。上述したところの、作業対象となる回路基板の種類が変更された場合に行う判断等に、特に有効である。
【００３６】
（２１）回路基板を保持する１以上の基板保持装置、その１以上の基板保持装置に保持された回路基板に対して作業を行う１以上の対基板作業装置等の複数の構成装置が配備されて構成された対基板作業システムにおいて、配備された構成装置を管理するためコンピュータによって実行されるプログラムであって、
前記複数の構成装置のうちの１以上のものが、自身の個別情報を記録する個別情報記録媒体を有するとともに当該システムにおける所定の配備箇所に脱着可能に装着されて配備される特定構成装置とされており、
前記個別情報記録媒体に記録された個別情報に基づいて配備された特定構成装置を認識する構成装置認識ステップと、
前記構成装置認識ステップにおける認識結果に基づいて配備されている特定構成装置の配備状態の適否を判断する配備状態適否判断ステップと
を含むことを特徴とする対基板作業システム用構成装置管理プログラム。
【００３７】
本項に記載の構成装置管理プログラムによれば、構成装置の配備状態の適否を容易に行うことができ、不適切な構成装置が配備された場合によるロスを回避でき、対基板作業システムにおける誤作業の防止，作業精度の維持等が容易に実現する。上記説明と重複するため、詳しい説明は省略する。なお、管理プログラムは、前記（２）項ないし（５）項，（７）項ないし（１０）項に記載されている技術的特徴を本項に組み合わせた態様で実施することができ、それぞれの技術的特徴によるメリットが享受できる。
【００３８】
（３１）（２１）項に記載の対基板作業システム用構成装置管理プログラムがコンピュータにより読み取り可能に記録された記録媒体。
【００３９】
本項に記載の記録媒体に記録された管理プログラムは、上述したように、前記（２）項ないし（５）項，（７）項ないし（１０）項に記載されている技術的特徴を本項に組み合わせた態様で実施することができる。
【００４０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施形態を、図を参照しつつ詳しく説明する。なお、本発明は、下記実施形態に決して限定されるものではなく、下記実施形態の他、前記〔発明が解決しようとする課題，課題解決手段および効果〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した形態で実施することができる。
【００４１】
＜対基板作業システムの構成等＞
図１に本発明の一実施形態である対基板作業システム１０の全体斜視図を示す。対基板作業システム１０は、ベースモジュール１２と、ベースモジュール１２上に互いに隣接してかつ整列して配置された複数の作業モジュール１４と、ベースモジュール１２および作業モジュール１４とは別体をしてシステム全体を制御するシステム制御装置としての制御モジュール１８とを含んで構成されている。本実施形態においては、２種類の作業モジュール１４ａ，１４ｂが配備されている。２種類の作業モジュール１４ａ，１４ｂのうちの一方である作業モジュール１４ａは、複数（７つ）配備されているが、それらは、後に説明する作業ヘッドを除いてハード的には互いに略同じ構成のものとされている。これに対して、他方の作業モジュール１４ｂは、平たく言えば、上記作業モジュール１４ａが２つ連結されたような構造をなすツインタイプの作業モジュールとされている。以下、特に区別して記載する場合を除いて、２種類の作業モジュールをまとめて作業モジュール１４と記載する。それら作業モジュール１４の並ぶ方向は、回路基板が搬送される方向とされている。なお、対基板作業システム１０の説明において、作業モジュール１４の並ぶ方向を左右方向とし、それに直交する方向を前後方向と呼ぶ。つまり、図における左前方が対基板作業システム１０の前方つまり正面側であり、右後方が後方つまり背面側である。また、対基板作業システム１０の左方が上流側と、右方が下流側とされており、回路基板は、左方に位置する作業モジュール１４から右方に位置する作業モジュール１４に向かって搬送され、順次、各作業モジュール１４における対基板作業が実行される。
【００４２】
なお、対基板作業システム１０は、１つの対基板作業機によって構成されたものとして観念することもできる。また、見方を変えれば、対基板作業システム１０に配置された各作業モジュール１４は、１つ１つが対基板作業システムとしての機能を有するものとされており、本発明との関係において、作業モジュール１４の１つ１つを対基板作業システムとして観念することもできるが、本実施形態では、対基板作業システム１０を、作業モジュール１４の集合体として取り扱うこととする。また、各作業モジュール１４は、接着剤塗布ヘッド、検査ヘッド等の作業ヘッドも装着可能とされているが、説明を簡単にするため、本実施形態では、作業ヘッドとして電子部品などの回路部品を実装するための実装ヘッドのみが装着されるものとする。従って、作業モジュール１４は、実装モジュールであり、対基板作業システム１０は、部品実装システムとなる。以下の説明において、部品実装に主眼を置く等の場合、対基板作業システム１０を部品実装システム１０、作業モジュール１４を実装モジュール１４と呼び、それらの名称を使い分けることがある。
【００４３】
図２は、２つの実装モジュール１４ａが配置された部分を拡大して示すものであり、右側の実装モジュール１４ａは、外装板等を取り外して示してある。この図が示すように、各々の実装モジュール１４ａは、モジュールの躯体として機能するフレーム２０と、フレーム２０に配置された種々の構成装置等を含んで構成されている。例えば、それぞれが部品供給装置として並んで配設されて、回路部品を所定の部品供給位置において１個ずつ供給する複数のテープフィーダ（以下、「フィーダ」と略すことがある）２２、回路基板を搬送する機能を有して所定の作業位置に回路基板を固定保持する基板保持装置としてのコンベアユニット２４、作業ヘッド２６を有して、その作業ヘッド２６を作業領域内において移動させ、その作業ヘッド２６に対基板作業を行わせる対基板作業装置２８等である。本実施形態においては、作業ヘッド２６は、フィーダ２２から供給される回路部品を保持して取出し、その回路部品をコンベアユニット２４に固定された回路基板に実装する実装ヘッド２６であり、対基板作業装置２８は、実装装置として機能する。以下の説明では、部品実装に主眼を置く等の場合、作業ヘッド２６を実装ヘッド２６と、対基板作業装置２８を実装装置２８と呼び、それらの名称を使い分けることがある。
【００４４】
また、実装モジュール１４ａには、複数のフィーダ２２の群（以下、「フィーダ群」と呼ぶことがある）３０とコンベアユニット２４との間において、主に部品撮像装置として機能する部品カメラ（ＣＣＤカメラである）３２と、後に説明する部品保持デバイスである吸着ノズルを収納する部品保持デバイス収納装置としてのノズルストッカ３４と、後に説明するキャリブレーション処理において利用されるノズル先端高さ検出具３６とが配備されている。さらに、各々の実装モジュール１４ａは、自身を制御するモジュール制御装置３８を有し、そのモジュール制御装置３８により、上記各装置等が制御されつつ動作する。また、実装モジュール１４ａの各々は、上部に入出力装置としての操作・表示パネル４０を備え、この操作・表示パネル４０は、モジュール制御装置３８につながっており、各種指令、情報等についてのオペレータ入力を受け付け、実装モジュール１４およびそれの構成要素のステータス等に関する情報の表示等を行う。
【００４５】
複数のフィーダ２２の各々は、図３に示すように、フィード機構部４２とリール保持部４４とに概ね区分される。リール保持部４４には、テープ化された回路部品である回路部品テーピング（電子部品の場合は電子部品テーピングと呼ばれることがある）４６が巻き回されたリール４８が保持される。フィード機構部４２は、内部に駆動源を有し、リール４８から延び出すテーピング４６は、このフィード機構部４２によって、実装装置２８の動作に対応して部品保持ピッチずつ送られるとともに、カバーテープが剥がされ、回路部品は、部品供給位置において１つずつ供給される。
【００４６】
フィーダ２２は、さらに、自らの固有情報を記録する個別情報記憶媒体としてのメモリチップ５０を備えている。このメモリチップ５０は、フィーダ２２が実フレーム２０に設けられたフィーダ支持テーブル５２に取り付けられることにより、モジュール制御装置３８に接続可能とされている。これらの配線の接続は、図示を省略するコネクタによってワンタッチで行われる。フィーダ支持テーブル５２は、フィーダ２２の配備箇所であるスロットを複数備えており、１つのフィーダ２２は、いずれかのスロットに装着されて配備される。いずれのスロットにもいずれのフィーダ２２を装着可能とされており、メモリチップ５０は、フィーダ２２が装着されるスロットごとにモジュール制御装置３８に接続される。メモリチップ５０は、電池によってバックアップされたＲＡＭチップであり、各種情報を書き換え可能とされている。本実施形態においては、メモリチップ５０にはフィーダ２２のＩＤに関するフィーダＩＤ情報が記憶されている。なお、メモリチップには、フィーダ２２の形式情報，テーピングの種類に関する情報、送りピッチや吸着オフセット量に関する情報等が含まれてもよい。また、個別情報記憶媒体としてメモリチップではなく、ディップスイッチやＩＤチップが配設されていてもよい。フィーダ、テーピングについてはよく知られた機構、構成であるので、ここでの説明はこの程度とする。
【００４７】
コンベアユニット２４は、図４に示すように、コンベア装置を主体とするものであり、前部コンベア６０および後部コンベア６２の２つのコンベア装置を含んで構成されている。前部コンベア６０および後部コンベア６２は、それぞれ、２つの向かい合うコンベアレール６４，６６，６８，７０を備えており、それぞれのコンベアレール６４，６６，６８，７０は、図示を省略するコンベアベルトがコンベアモータ７２によって周回する構造とされており、回路基板７１は、そのコンベアベルトに支承されて移送される。コンベアユニット２４は、複数の実装モジュール１４ａの各々に備わっており、その各々のコンベアユニット２４は、部品実装システム１０において、一直線上に位置するようにされている。各実装モジュール１４ａのコンベアユニット２４は、互いに協調して回路基板７１を搬送可能とされている。すなわち、これらのコンベアユニット２４は、部品実装システム１０における基板搬送装置を構成しているのである。なお、コンベアレール６４以外のコンベアレール６６，６８，７０は、コンベア幅調整モータ７４によって前後方向に移動可能とされており、コンベア幅を自由に調整できるとともに、前部コンベア６０と後部コンベア６２との一方のみを使用することによって幅の大きな回路基板の搬送が可能とされている。
【００４８】
コンベアモータ７２を制御駆動することによって作業領域内に移送されてきた回路基板７１は、設定された停止位置である作業位置に停止させられる。コンベアユニット２４は、下部に、図示を省略する昇降装置によって昇降可能な回路基板支持板（以下、「支持板」と略すことがある）７６を有し、この支持板７６の上面には図示を省略する支持ピンが任意の位置に変更可能に設けられており、支持板７６が上昇させられることで、その支持ピンに支持されて回路基板７１が上昇し、コンベアベルトとの係合を解かれるとともに、コンベアレール６４，６６，６８，７０の一部分と支持ピンとに挟持されて、回路基板７１が上記作業位置において固定される。固定の解除は、支持板７６を下降させればよい。このような構成から、コンベアユニット２４は、実装モジュール１４ａにおける基板保持装置として機能するのである。
【００４９】
図５に示すように、実装装置２８は、実装ヘッド２６と、その実装ヘッド２６を作業領域内において略一平面に沿って移動させるヘッド移動装置（実装ヘッド移動装置として機能する）８０を含んで構成される。ヘッド移動装置８０は、実装ヘッド２６とコンベアユニット２４に保持された回路基板７１とを相対移動させる相対移動装置の一種である。実装ヘッド２６については、後に詳しく説明する。ヘッド移動装置８０は、ＸＹロボット型の移動装置であり、実装ヘッド２６を前後方向に移動させるＹスライド装置８２と、左右方向に移動させるＸスライド装置８４とを含んで構成される。Ｙスライド装置８２は、フレーム２０の一部をなすビーム８６に設けられ、Ｙ軸モータ８８の駆動により、ボールねじ機構を介して、Ｙスライド９０をＹガイド９２に沿って移動させる。Ｘスライド装置８４は、Ｙスライド９０に設けられ、Ｘ軸モータ９４の駆動により、ボールねじ機構を介して、Ｘスライド９６をＸガイド９８に沿って移動させる。実装ヘッド２６は、Ｘスライド９６に、装着される構造となっている。実装ヘッド２６のＸスライド９６に対する脱着に関する機構については、本発明と直接関係がないので説明を省略する。実装ヘッド２６は、ヘッド移動装置８０により、フィーダ群３０とコンベアユニット２４において固定された回路基板７１とにわたって移動させられる。なお、Ｘスライド９６には、その下部に、マークカメラ（ＣＣＤカメラである）１００が設けられている。このマークカメラ１００は、主に基板撮像装置として機能し、回路基板７１の表面に付された基準マーク等を撮像する。マークカメラ１００は、実装ヘッド２６とともに、ヘッド移動装置８０によって移動させられる。
【００５０】
＜作業ヘッドの構成＞
本実施形態において、作業ヘッドである実装ヘッド２６は、ヘッド移動装置８０に対して着脱可能とされ、互いに構成の異なる複数のものの中から選択して装着可能とされている。つまり、実装装置２８は、実装ヘッド２６を種類の違うものに交換することが可能とされているのである。図６に、装着可能な作業ヘッドの一例として、３つの実装ヘッド２６ａ，２６ｂ，２６ｃを示す。それぞれを簡単に説明すれば、図６（ａ）に示す実装ヘッド２６ａは、概して軸状をなす実装ユニット１１０を複数（８つ）備えて、それらをインデックス回転させる形式の実装ヘッドである。実装ヘッド２６ａの動作を簡単に説明すれば、実装ユニット１１０は、その下端部に回路部品を吸着保持する部品保持デバイスとしての吸着ノズル１１２を有している。実装ヘッド２６ａがフィーダ群３０の上方に位置する状態で、実装ユニット１１０の１つを下降させ、その実装ユニット１１０が有する吸着ノズル１１２に、フィーダ２２の部品供給位置において供給される回路部品を保持させることによって、その回路部品を取り出す。実装ユニット１１０は間欠回転させられて、順次、各々の実装ユニット１１０が回路部品を取り出す。各実装ユニット１１０が回路部品を保持した状態で、実装ヘッド２６ａは、コンベアユニット２４に固定保持された回路基板７１の上方に移動させられる。回路基板７１の上方において、部品取り出し時に下降させられた位置に位置する１つの実装ユニット１１０が下降させられ、その実装ユニット１１０が保持する回路部品が回路基板７１の表面に載置される。実装ユニット１１０は間欠回転させられて、順次、各々の実装ユニット１１０が保持する回路部品を回路基板７１に載置する。実装ヘッド２６ａは、このような動作を行う実装ヘッドであり、比較的小形の回路部品の高速実装に適した実装ヘッドである。なお、図示は省略するが、実装ヘッド２６ａと同じ形式の実装ヘッドとして、装備する実装ユニットの数が異なるものも存在する。
【００５１】
図６（ｃ）に示す実装ヘッド２６ｃは、実装ユニット１１０を１つ装備した実装ヘッドであり、フィーダ２２の上方および回路基板の上方において、実装ユニット１１０を昇降させ、フィーダ２２と回路基板７１の１往復において、１つの回路部品が実装されるようにされている。実装ヘッド２６ｃは、実装速度は比較的遅いものの、比較的大きな吸着ノズル１１２をも装備することができ、大きな回路部品や、特殊形状の回路部品の実装が可能であり、汎用性に優れた実装ヘッドである。図６（ｂ）に示す実装ヘッド２６ｂは、２つの実装ユニット１１０を有する実装ヘッドであり、実装ヘッド２６ａと実装ヘッド２６ｃとの中庸的な特性を有する実装ヘッドである。なお、２つの実装ユニット１１０のうち、前方側の実装ユニット１１０は、その実装ユニット１１０の軸線に直角な軸線周りに放射状に配置された複数の吸着ノズル１１２を有し、それらの吸着ノズル１１２は、その軸線周りに回転させられることによって、使用されるノズルが選択可能な構造とされている。実装モジュール１４ａは、実装作業の形態に応じて、上記説明した実装ヘッド等から任意に選択した１つのものを装着することができるのである。なお、図２および図５においてヘッド移動装置に装着されている実装ヘッドは、実装ヘッド２６ａである。
【００５２】
実装ヘッドのさらに詳しい構成を、実装ヘッド２６ａを例にとって、図７を参照しつつ説明する。なお、図７は、ヘッドカバーを除いたものを示している。実装ヘッド２６ａは、複数、詳しくは８つの実装ユニット１１０を備えており、それぞれの実装ユニット１１０は、回路部品保持デバイスである吸着ノズル１１２を先端部に保持している。吸着ノズル１１２の各々は、図示は省略するが、正負圧選択供給装置を介して負圧エア，正圧エア通路に通じており、負圧にて回路部品を先端部に吸着保持し、わずかな正圧が供給されることで保持した回路部品が離脱する構造となっている。概して軸状をなす実装ユニット１１０は、間欠回転するユニット保持体１１４の外周部に、等角度ピッチで、軸方向が上下方向となる状態に保持されている。また、それぞれの実装ユニット１１０は、自転可能に、かつ、軸方向に移動可能つまり昇降可能とされている。ユニット保持体１１４は、電動モータ（エンコーダ付サーボモータ）である保持体回転モータ１１６を駆動源として有するユニット保持体回転装置１１８によって駆動され、実装ユニット１１０の配設角度ピッチに等しい角度ずつ間欠回転（インデックス回転と呼ぶこともある）させられることで、実装ユニット１１０は、間欠回転させられる。間欠回転における実装ユニット１１０の１つの停止位置であるユニット昇降ステーション（最も前方に位置するステーション）において、そのステーションに位置する実装ユニット１１０は、電動モータ（エンコーダ付サーボモータ）であるユニット昇降モータ１２０を駆動源として有するユニット昇降装置１２２によって昇降させられる。フィーダ２２からの回路部品の取出動作、および、コンベアユニット２４に保持された回路基板７１への回路部品の実装動作は、この昇降ステーションに位置する実装ユニット１１０によって行われ、その際に実装ユニット１１０が所定距離下降させられる。また、各々の実装ユニット１１０は、吸着保持した回路部品の載置方位の調整等を目的として、電動モータ（エンコーダ付サーボモータ）であるユニット自転モータ１２４を駆動源として有するユニット自転装置１２６によって自転させられる。なお、複数の実装ユニット１１０は、一斉に自転させられる構造とされている。以上が実装ヘッド２６ａの主要な構成である。
【００５３】
他の実装ヘッドである実装ヘッド２６ｂ，２６ｃの構造も同様のものであるが、構成に応じた構造の差異がある。その差異のみを説明すれば、実装ヘッド２６ｃは、実装ユニット１１０を１つしか備えていない構成のものであり、実装ヘッド２６ａが備えるところのユニット保持体回転装置１１８を有していない。また、実装ヘッド２６ｂは、実装ユニット１１０が２つであってそれらが単独で昇降可能とされているため、ユニット昇降装置１２２を２つ有しており、さらには、一方の実装ユニット１１０において、吸着ノズル１１２を選択するためのノズル選択装置が設けられている。
【００５４】
本実施形態において、作業モジュール１４は、種々の作業ヘッド２６を配備可能とされているが、いずれの作業ヘッド２６も、装着機構に関する構造は同じとされており、装着されている作業ヘッド２６をワンタッチで離脱可能であるとともに、任意の作業ヘッド２６をワンタッチで装着可能とされている。また、作業ヘッド２６は、装着された状態において、モジュール制御装置３８によって制御可能とされる。そのため、作業ヘッド２６が備える種々の駆動源のための電源線，制御線等は、ヘッド移動装置８０につなげられるのであるが、これらの配線の接続も、図示を省略するコネクタによってワンタッチで行われる。さらに、作業ヘッド２６は、自らの固有情報を記録する個別情報記憶媒体としてのメモリチップ１２８を備えており、このメモリチップ１２８もモジュール制御装置３８に接続可能とされている。メモリチップ１２８は、電池によってバックアップされたＲＡＭチップであり、各種情報を書き換え可能とされている。メモリチップ１２８には、ヘッドＩＤ，形式等に関する個別情報が記録されている。記憶されているその情報の用途については後述する。
【００５５】
＜作業モジュールの別の態様＞
もう一方の作業モジュール１４ｂについて説明する。この作業モジュール１４ｂは、図８に示すように、１つのフレーム１３８に、上記作業モジュール１４ａの有する構成要素とほぼ同じ構成要素を含むサブモジュール１４０が、あたかも２台組み込まれたたように構成されたツインタイプの作業モジュールである。サブモジュール１４０はそれぞれ、操作・表示パネル４０とサブモジュール制御装置１４２とを備えるとともに、互いに独立して制御可能とされている。また、作業モジュール１４ｂは、２つのサブモジュール制御装置１４２に接続され、２つのサブモジュール１４０を統括して制御する共通制御装置をも有している。１つ１つのサブモジュール１４０の構成装置，動作等は、上記作業モジュール１４ａと同様であるため、ここでの説明は省略する。
【００５６】
図９に、作業モジュール１４ｂの制御に関するブロック図を示す。２つのサブモジュール制御装置１４２は、図９に示すように、共通の共通制御装置１４４に接続されており、共通制御装１４４の制御下において、２つのサブモジュール１４０の作業を連携させて実行することができる。図では、２つのサブモジュール制御装置１４２のうちの１つは詳しく記載され、もう１つは省略して表している。サブモジュール制御装置１４２については、後述する実装モジュール１４ａのモジュール制御装置３８とほぼ同じ構成であるので、説明は後に譲る。また、作業モジュール１４ｂにおいては、他の作業モジュール１４や制御モジュール１８と通信は、共通制御装置１４４によって行われる。なお、作業モジュール１４ａについては後に説明するが、このツインタイプの作業モジュール１４ｂでは、共通制御装置１４４に、モジュールＩＤの他，形式に関する情報，自身のまた自身が有するサブモジュール１４０に関するステータス情報等の個別情報が記憶されている。
【００５７】
作業モジュール１４ｂにおける２台の操作・表示パネル４０は、特徴的である。作業モジュール１４ａの操作・表示パネル４０と同様に、各操作・表示パネル４０は、自身が備わるサブモジュール１４０についての情報を表示し、自身が備わるサブモジュール１４０についての操作を入力可能とされている。したがって、例えば、段取替え等の場合において、各サブモジュール１４０に別の作業等を行わせるべく、各サブモジュール１４０を単独で操作できる。したがって、１つの作業モジュール１４ｂであるにも拘わらず、２つの作業モジュールが連結したのと同じように扱うことがでる。それとは逆に、モード選択により、それぞれの操作・表示パネル４０が、２つのサブモジュール１４０の共通操作として操作パネルとして機能させることができる。端的な例としては、実装作業の開始，停止等の操作を、何れの操作・表示パネルからでも行えることが挙げられる。
【００５８】
＜ベースモジュールの構成と作業モジュールの配備＞
図１０にベースモジュール１２の斜視図を示す。ベースモジュール１２は、基本幅の作業モジュールを８台配備できるようにされている。実装モジュール１４ａは、基本幅であるため８台の配備でき、ツインタイプの実装モジュール１４ｂは、基本幅の２倍のモジュール幅であるため、４台配備できる。なお、ベースモジュールは、４つに区画されており、実装モジュール１４ｂは、２つの区画に跨って配備できないようにされている。ベースモジュール１２のベース本体１５０の内部には、作業モジュール１４の共用装置，共用デバイスとしての、電源ユニット、外部正圧，負圧エア源からの配管装置等が備えられており、これらにより各作業モジュール１４への駆動力を供給する駆動力供給部が構成されている。また、ベース本体１５０の内部には、図示は省略するが、各作業モジュール１４間および制御モジュール１８との間の制御信号，情報をやり取りするための通信ケーブル，そのターミナル等も配設されている。
【００５９】
また、前部に近い上部において、各区画ごとにベース本体１５０の天板に開口が設けられており、この開口に通ずるベース本体１５０の内部には、フィーダ２２から排出されるテーピング４６のキャリアテープ，トップカバーテープ等を回収するテープ回収容器１５２が設けられている。このテープ回収容器１５２は、配備される作業モジュールが実装モジュールである場合に利用される。説明は省略するが、実装モジュール１４は、キャリアテープなどを切断するカッタ装置が設けられており、任意に切断されたキャリアテープ等がテープ回収容器１５２に排出されるように構成されている。開口、テープ回収容器１５２等を含んで、実装モジュール１４の共用装置であるテープ回収装置が構成されているのである。なお、図示は省略するが、回収されたそれらのテープは、ベースモジュール１２の外へ取出すことが可能となっている。
【００６０】
図１０に示すように、ベースモジュール１２の上部には、複数本のガイドレール１５４が一直線上に並んで構成されるレール列１５６が設けられている。詳しくは、１つの区画に対して４つのレール列１５６が設けられ、ベースモジュール全体では１６のレール列１５６が設けられているている。１つの区画について説明すれば、前方から見て左右外側のレール列１５６は、それぞれ２本ずつのガイドレール１５４により構成されており、内側の２列のレール列１５６は、それぞれ３本のガイドレール１５４から構成されている。４つのレール列１５６は、互いに平行に配設されている。４つのレール列１５６は２つのレール対１５８に分けることができる。２つのレール対１５８は互いに、それぞれのレール対１５８を構成するレール列１５６の間隔が等しくされている。基本幅の作業モジュール１４ａを１つの区画に並べて配備する場合、右側の２列のレール列１５６によって構成されるレール対１５８が、右側の作業モジュール１４ａに関係し、左側の２列のレール列１５６によって構成されるレール対１５８が左側の作業モジュール１４ａに関係するものとなっている。基本幅の２倍の幅である作業モジュール１４ｂを１つの区画に配備する場合、左右外側のレール列１５６が、その作業モジュール１４ｂに関係するものとなっている。なお、これらの構成は、４つの区画とも同様とされている。
【００６１】
ベースモジュール１２の上部には、さらに、作業モジュール１４を係止する係止部材としてストッパ１６０が、上部後方であって２つのレール対１５８のそれぞれの中間部に、１つずつ設けられている。ガイドレール１５４に沿って作業モジュール１４を移動させた場合、作業モジュール１４に設けられた当接部材（図示省略）がストッパ１６０に当接して、作業モジュール１４のそれ以上の後方への移動が禁止される。また、ベースモジュール１２上には、上記ストッパ１６０と共同して作業モジュール１４を固定する固定装置１６２が設けられている。固定装置１６２は、付勢力発生デバイスとしてのシリンダ装置を有する付勢装置を備え、上述の当接部材がストッパ１６０に当接した状態で、作業モジュール１４の一部に係合してそれを後方に向かって付勢することによって、当接部材のストッパ１６０への当接状態が維持され、作業モジュール１４の前方への移動を阻止する。
【００６２】
固定装置１６２による固定を解除して、作業モジュール１４を装置軌道に沿って前方に移動させた場合、作業モジュール１４をベースモジュール１２よりオーバーハングするように移動可能であるが、移動距離が大きいときには、作業モジュール１４がベースモジュール１２から落下する可能性がある。そこで本システム１０には、作業モジュール１４の少なくとも一部が載置可能なテーブル装置１６４が準備されている。図１１に、テーブル装置１６４と、そのテーブル装置１６４の使用状態を示す。テーブル装置１６４は、作業モジュール１４の左右方向における幅（回路基板搬送方向における幅）よりもやや大きな幅で、実装モジュール作業の前後方向における長さと略同じ長さで、ベースモジュール１２の上面とほぼ同じ高さの上面を有する台部１６６を主体として構成されている。台部１６６の上面には、前述のガイドレール１５４と同じ断面形状を有する２本のガイドレール１６８が設けられている。２本のガイドレール１６８は互いに平行に配設されており、それらの間隔は、上記１つのレール対１５８を構成する２つのレール列１５６の間隔と等しくされている。テーブル装置１６４は、２本のガイドレール１６８のそれぞれが、移動させようとする作業モジュール１４が係合している対をなすレール列１５６のそれぞれを延長する状態となるように、ベースモジュール１２の前方の傍らに位置決めされて配置される。
【００６３】
テーブル装置１６４を配置した後、前述の固定装置１６２を操作して作業モジュール１４の固定を解除し、その作業モジュール１４を前方に移動させる。ある程度の距離を移動させた状態で、作業モジュール１４の一部はテーブル装置１６４に載置される。この状態では、移動させられた作業モジュール１４の一部は隣接するもう一方の作業モジュール１４に対して前方にずれた状態となるため、メンテナンス、調整等の作業が容易に行える。つまり、テーブル装置１６４は、本システム１０における補助的なベースモジュールとして機能するのである。そして、作業モジュール１４をさらに前方に移動させることで、その作業モジュール１４は、テーブル装置１６４に移載された状態となる。この移載された状態を図１１は示している。なお、図１１において一点鎖線で示す状態が、作業モジュール１４の一部がテーブル装置１６４に載置された状態である。作業モジュール１４がテーブル装置１６４に移載された状態において、その作業モジュール１４は、ベースモジュール１２から分離された状態となる。図１１を参照した上記説明は、モジュール幅が基本幅の作業モジュール１４に関するものである。詳しい説明は省略するが、実装モジュール１４ｂのような基本幅の２倍のモジュール幅を有する作業モジュール１４の場合は、その幅に応じたテーブル装置が準備される。
【００６４】
＜制御装置等＞
対基板作業システム１０は、各作業モジュール１４を制御するために各作業モジュール１４に配置されたモジュール制御装置３８（ツインタイプの実装モジュール１４ｂの場合はサブモジュール制御装置１４２および共通制御装置１４４）と、各作業モジュール１４を統括して制御する作業機制御装置としての制御モジュール１８とによって制御されるが、作業の制御の中心をなす部分は、各モジュール制御装置３８に存在する。図１２に、モジュール制御装置３８の制御に関するブロック図を、実装モジュール１４ａを例にとって本発明に関係の深い部分を中心に示す。なお、ツインタイプの実装モジュール１４ｂにおけるサブモジュール制御装置１４２も同様に構成されているため、図９に関するサブモジュール制御装置１４２の説明は、以下の説明を代用する。なお、図９および図１２は、作業ヘッドとして実装ヘッド２６ａを装着した場合のブロック図である。
【００６５】
モジュール制御装置３８は、コンピュータ１８０を主体とする制御装置であり、コンピュータ１８０は、ＰＵ（プロセッシングユニット）１８２と、ＲＯＭ１８４と、ＲＡＭ１８６と、入出力インタフェース１８８と、それらを互いに接続するバス１９０とを有している。入出力インタフェース１８８には、それぞれ駆動回路１９２を介して、フィーダ群３０として配設された各フィーダ２２、コンベアユニット２４、ヘッド移動装置８０と、実装ヘッド２６ａとがそれぞれ接続されている。また、入出力インタフェース１８８には、部品カメラ３２およびマークカメラ１００が、制御回路１９４を介して接続され、それらによって得られた撮像データが、画像処理を行う画像処理ユニット１９６を介して取り込まれる。操作・表示パネル４０およびハードディスクを主体とする外部記憶装置１９８も、入出力インタフェース１８８に接続されている。対基板作業システム１０は複数の作業モジュール１４の各々が各種信号をやり取りしあって動作を行うようにされているため、入出力インターフェース１８８には、通信回路２００を介して、他の作業モジュール１４が接続されている。また、モジュール制御装置３８のホスト的な役割を果たす制御モジュール１８とも通信回路２００を介して接続されており、それとの間でも信号，情報等の通信が可能とされている。つまり、各作業モジュール１４および制御モジュール１８は、互いにＬＡＮ２０２によって接続されているのである。なお、外部記憶装置１９８には、作業モジュール１４の基本動作プログラム，回路基板７１に応じた実装プログラム等のアプリケーションプログラム，回路基板７１，回路部品などに関する各種データ等が記憶されており、また、実装作業等の際には、それらの中から必要なものがＲＡＭ１８６に転送されて記憶され、そのＲＡＭ１８６の記憶内容に基づいて実装作業等が行われる。さらに、フィーダ２２および作業ヘッド２６の有するメモリチップ５０，１２８も入出力インタフェース１８８に接続され、モジュール制御装置３８と情報のやり取りを行うことが可能とされる。なお、実装モジュール１４ａにあっては、ＲＡＭ１８６に、自身のモジュールＩＤ，形式，ステータス等の個別情報が記憶されている。
【００６６】
システム制御装置である制御モジュール１８は、ブロック図は省略するが、ＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭおよび入出力インタフェース等を含むコンピュータを主体とし、外部記憶装置，キーボード等の入力デバイスおよびディスプレイなどの出力デバイス等を含む装置であり、各作業モジュール１４との各種信号およびデータのやり取りを行う通信機能を有して、各作業モジュール１４を統括して管理する役割を担うとともに、対基板作業システム１０に必要な各種データのデータベースとしての役割をも担っている。各作業モジュール１４についての実装プログラム等は、この制御モジュール１８から配信される。また、次に説明するように、制御モジュール１８は、対基板作業システム１０と外部との通信を行う機能も有している。
【００６７】
図１３に、対基板作業システム１０が工場内に配置された様子を模式的に示す。図では、同じ形式の対基板作業システム１０が３つ配置されている。各対基板作業システム１０は、互いに情報の受け渡し可能に接続されるとともに、各種データに関するデータベース機能を有する管理コンピュータ２０４と、互いに情報の受け渡しが可能に接続されている。これらの対基板作業システム１０および管理コンピュータ２０４なども、ＬＡＮ２０６によって接続されているのである。管理コンピュータ２０４は、回路基板７１に応じた作業プログラムに関するデータベース機能や、各種回路部品の諸元に関するデータベース機能等を有する。また、管理コンピュータ２０４は、後に説明する特定構成装置を管理する構成装置管理装置としての機能をも有している。本発明に関係の深いものとして、作業モジュール１４，作業ヘッド２６，フィーダ２２等に関する不良情報（ステータス情報の一種である）が記憶され、また、どのフィーダ２２にどの回路部品を保持するリール４８が装着されているかの部品情報が、フィーダＩＤと回路部品種とが関連付けられる形式で記憶されている。
【００６８】
＜部品実装作業＞
実装ヘッド２６が装着された１つの実装モジュール１４ａ（ツインタイプの実装モジュール１４ｂにおいては１つのサブモジュール１４０）による部品実装作業を、簡単に説明する。なお、実装ヘッド２６としては、インデックスタイプの実装ヘッド２６ａが装着されているものとする。
【００６９】
まず、上流側から移送されてきた回路基板７１は、コンベアユニット２４によって、作業領域内の設定された作業位置に停止させられる。停止させられた回路基板７１は、その位置において、回路基板支持板７６が昇降装置によって上昇させられることにより、コンベアユニット２４によって固定される。次いで、ヘッド移動装置８０によって、マークカメラ１００が、回路基板７１に付された基準マークの上方に移動させられ、基準マークを撮像する。その撮像データから、保持された回路基板７１の保持位置のずれが検出される。
【００７０】
次に、実装ヘッド２６ａがフィーダ群３０の上方に移動させられ、設定された取出順序に従って、回路部品が吸着ノズル１１２に吸着保持される。詳しくは、昇降ステーションに位置する実装ユニット１１０が、保持対象とされた回路部品を供給するフィーダ２２の部品取出位置の上方に位置させられて、その位置でその実装ユニット１１０が下降させられ、その先端に保持された吸着ノズル１１２に負圧が供給されて、その回路部品を吸着保持する。そして実装ユニット１１０が間欠回転させられ、次の実装ユニットに関する同様の部品取出動作が行われる。このようにして、実装ヘッド２６ａが備える実装ユニット１１０について、順次、部品取出動作（多くの場合は８回）が行われる。
【００７１】
次に、回路部品を保持した実装ヘッド２６ａは、部品カメラ３２の上方に移動させられる。その位置において、部品カメラ３２は、保持された回路部品を一視野内に収めて撮像する。得られた撮像データにより、それぞれの回路部品の保持位置のずれが検出される。続いて、実装ヘッド２６は、回路基板７１の上方まで移動させられ、設定された実装順序に従って、回路基板７１の表面に、保持された回路部品が載置される。詳しくは、まず、ユニット昇降ステーションに位置する実装ユニット１１０が適正な載置位置の上方に位置させられる。この時、検出され回路基板７１の保持位置ずれ量，回路部品の保持位置ずれ量に基づいて、実装ヘッド２６ａの移動位置が適正化される。その位置において、実装ユニット１１０が所定距離下降させられ、吸着ノズル１１２に正圧が供給されて、保持された回路部品が回路基板７１の表面に載置される。続いて実装ユニット１１０が間欠回転させられ、次の実装ユニット１１０に関する同様の載置動作が行われる。このようにして、回路部品を保持する実装ユニット１１０について、順次、部品載置動作が行われる。なお、各実装ユニット１１０の載置動作におけるその実装ユニット１１０の下降に先駆けて、その実装ユニット１１０が、保持する回路部品に対して設定された載置方位，検出された回路基板保持位置ずれ量，回路部品の保持位置ずれ量に基づいて、適正な回転位置まで自転させられ、それによって、回路部品の載置方位が適正化されるのである。
【００７２】
予定された全ての回路部品についての実装が終了するまで、実装ヘッド２６ａがフィーダ群３０と回路基板７１との間を往復させられて、部品取出動作、部品載置動作が繰り返し行われる。全ての回路部品の実装が終了した後、コンベアユニット２４の支持板７６が昇降装置によって下降させられ、回路基板７１の固定保持が解除される。その回路基板７１は、コンベアユニット２４によって、下流側へ移送される。このようにして、その回路基板７１に予定されたその実装モジュール１４による部品実装作業が終了する。
【００７３】
かかる実装モジュール１４が複数配置された部品実装システム１０では、配置された全ての実装モジュール１４による部品実装作業が完了して、１枚の回路基板７１に対するその部品実装システム１０による部品実装が完了する。このように、部品実装システム１０では、回路基板７１を次々に上流側から下流側に向かって複数の実装モジュール１４の各々にわたって順次搬送し、複数の実装モジュール１４の各々に定められた実装作業を実行させることによって部品の実装を行う。そして、複数の回路基板７１を、次々に、上流側の実装モジュール１４に搬入することで、次々に各回路基板７１に対する実装を行って、下流側の実装モジュール１４から実装が完了した回路基板７１が、次々に搬出される。なお、部品実装システム１０への回路基板７１の搬入，搬出は、最も上流側の実装モジュール１４の傍らに、コンベア装置を主体とする搬入機を配置し、最も下流側のものの傍らに搬出機を配置して、それらにより行えばよい。
【００７４】
＜回路基板＞
本実施形態では、図１４に示すような回路基板７１に対する部品装着作業を行うこととする。その回路基板７１は、いわゆるマルチ基板と呼ばれる基板であり、それぞれが回路基板７１における区画領域である４つの子基板が集合したものである。詳しくは、それぞれが子基板とされるところの長方形をなす４つの単位基板部２１０が、基板搬送方向に並ぶとともに、図における右側である基板搬送方向における下流側から順に基板部｛１｝，｛２｝，｛３｝，｛４｝と番号付けられて配置されている。４つの単位基板部２１０の各々は、互いに同じ回路を構成するものであり、同じ部品が各単位基板部２１０の同じ実装位置に実装される。
【００７５】
回路基板７１は、基準マークとして、２種のものが付されている。そのうちの一方は、回路基板７１の対角位置（図における右下および左上）に位置する全体基準マーク（以下、「全体マーク」と略す）２１２であり、この全体マーク２１２をマークカメラ１００によって撮像することにより、その撮像データから、固定保持された場合の回路基板７１の位置のずれが検出される。他方の基準マークは、各単位基板部２１０ごとの対角位置に付された単位基板部基準マーク（以下、「個別マーク」と略す）２１４であり、ローカルマークの一種として機能し、各単位基板部２１０における部品装着位置の基準となるマークである。回路基板製造における誤差等に起因して、各単位基板部２１０の全体マーク２１２に対する相対位置は、若干ではあるがバラつく。個別マーク２１４は比較的狭い領域についての基準マークであることから、個別マーク２１４を基準とすることにより、位置精度の高い装着作業が可能となる。
【００７６】
また、回路基板７１には、いずれかの単位基板部２１０が不良であることを示すバッドマーク２１６が付される場合がある。バッドマーク２１６は、各単位基板部２１０における一定位置に付される。図においては、右（下流側）から３番目である基板部｛３｝にバッドマーク２１６が付されている。バッドマーク２１６が付されている単位基板部２１０は、実装作業を行わないようにされる。
【００７７】
さらに、回路基板７１には、基板ＩＤ表示子としての２次元コード（「２次元バーコード」，「２Ｄコード」，「ＱＲコード」等とも呼ばれる）２１８が付されている。２次元コード２１８は、それが付されたラベルが回路基板７１の表面に貼り付けられることによって、回路基板７１に付されているのである。２次元コード２１８はマークカメラ１００によって撮像され、その撮像データを画像処理することによって、それが付された回路基板７１の基板ＩＤが認識される。２次元コード２１８は、回路基板７１の下流側前方（図における右下）のコーナ部に付され、回路基板７１の下流側端からの位置および前方端からの位置が、いずれの基板種においても一定とされている。なお、本実施形態において作業に供される回路基板７１においては、２つの全体マーク２１２の一方が２次元コード２１８の近傍に位置し、それらがマークカメラ１００の一視野内に収まるようにされている。
【００７８】
＜基板ＩＤの活用等＞
本システム１０は複数の実装モジュール１４を含んで構成されているが、それらのうちで最上流側に配置された実装モジュール１４が、基板ＩＤを認識し、他の下流側に配置された実装モジュール１４は、いずれもその情報を利用して実装作業を行う。前述のように各実装モジュール１４は、互いににＬＡＮ２０２によって接続されており、各種データのやり取りがなされるのである。最上流側の実装モジュール１４は、基板ＩＤ認識作業について、他の実装モジュール１４と異なる設定がされている。
【００７９】
最上流に配置された実装モジュール１４による作業を簡単に説明する。図示を省略する搬入機から最上流側の実装モジュール１４への回路基板７１の搬入が開始される。いかなる回路基板７１が搬入されるか不明であるため、どのような幅の回路基板７１が搬入されてもよいように、実装モジュール１４のコンベアは、そのコンベア幅が搬入機のコンベアの幅に追従する方式とされている。詳しい説明は省略するが、コンベアレール６４，６６，６８，７０の上流端部に光電センサが設けられ、搬入機のコンベアレールの下流側端の位置を検出できるようになっており、回路基板７１が搬入される時点でコンベアレール６４，６６，６８，７０の位置が整合させられるのである。
【００８０】
ついで、回路基板７１が基板ＩＤ認識位置に停止させられる。先に説明したように、基板ＩＤ表示子としての２次元コード２１８は、回路基板７１の下流側端および前方端からの位置がいずれの回路基板においても一定の位置に付されており、回路基板７１が、コンベアユニット２４に進入した時点の位置から一定の短い距離だけ移送されて、停止させられるのである。次に基板ＩＤ認識位置に回路基板７１を停止させた状態で、マークカメラ１００により２次元コード２１８が撮像される。そして、その撮像データに対して画像処理を行って、その回路基板７１の基板ＩＤが取得される。
【００８１】
取得された基板ＩＤは、制御モジュール１８に送信される。制御モジュール１８において、その基板ＩＤをキーとして、その回路基板７１の作業に必要な作業情報を受け取る。必要な作業情報には、例えば、基板ＩＤに対応する基板種、基板の形状および実装プログラム名等の基板種依拠情報が含まれる。
【００８２】
さらに、最上流側の実装モジュール１４は、基板個別情報認識装置としての機能をも有している。上記作業情報に基づいて、実装作業を行う場合に基板個別情報認識作業を行うのである。具体的には、装着作業では、回路基板７１に付されている全体マーク２１２がマークカメラ１００によって撮像され、さらに、個々の単位基板部２１０に付されている個別マーク２１４がマークカメラ１００によって撮像される。続いてそれらの撮像データを画像処理して、領域別相対位置情報としての回路基板７１に対する各単位基板部２１０の位置ずれ、詳しくは、全体マーク２１２によって規定される回路基板座標における各単位基板部２１０の位置のずれ量が取得される。さらに、バッドマーク２１６が付されている可能性のある箇所がマークカメラ１００によって撮像される。バッドマーク２１６が付されている場合には、画像処理を行うことにより、領域別作業要否情報としての実装不可単位基板部の基板部番号が取得される。これらの単位基板部位置ずれ量および装着不可単位基板部番号を含む情報が、個々の回路基板７１に関する基板個別情報として、制御モジュール１８に送信される。
【００８３】
基板種依拠情報および基板個別情報は、制御モジュール１８によって下流側の実装モジュール１４の各々に配信される。詳細な説明は省略するが、最上流側の実装モジュール１４を除く下流側の実装モジュール１４は、これらの情報を利用することにより、基板ＩＤを示す２次元コード２１８と全体マーク２１２とのみを撮像して実装作業を行うことができる。つまり、作業を行う回路基板７１の基板ＩＤを認識し、その基板ＩＤを制御モジュール１８に送信し、基板ＩＤにリンクして記憶された基板個別情報を制御モジュール１８から受信し、その受信した基板個別情報に基づいて作業が行われるのである。このことにより、作業の迅速化が図られている。
【００８４】
＜構成装置の自動認識と適否判断＞
本実施形態においては、構成装置管理プログラムが制御モジュール１８において実行されることにより、配備，装着されている各種構成装置のうちの特定構成装置が認識され、その特定構成装置の適否が判断される。本実施形態では、実装モジュール１４，実装ヘッド２６，フィーダ２２が特定構成装置とされており、具体的には、回路基板７１の種類に基づいて、配備されている実装モジュール１４のＩＤ，形式，配備箇所等と、各実装モジュール１４に装着される実装ヘッド２６のＩＤ，形式等と、各実装モジュール１４に取り付けられたフィーダ２２のＩＤ，形式，配備箇所等が認識され、それらの配備状態が適切であるか否かが判断される。構成装置管理プログラムは、実行するタイミングによって異なる処理を行わせる複数のプログラムから構成されており、本実施形態においては、作業対象たる回路基板７１の種類が変更された場合に実行される基板種変更時処理プログラムと、何らかの理由により構成装置が交換された場合に実行される構成装置交換時処理プログラムと、システムの稼動が一旦停止した後、再び稼動を開始した場合に実行される稼動開始時処理プログラムとを含んで構成されており、これらのプログラムは、制御モジュール１８に格納されている。なお、図２３には、制御モジュール１８を中心とした制御ブロック図が示してあり、以下の説明は、適宜、この制御ブロック図を参照して行う。
【００８５】
ｉ）基板種変更時処理
図１５に基板種変更時処理プログラムのフローチャートを示す。このフローチャートに従って、基板種変更時の処理を説明する。回路基板７１の種類が変更された場合には、まず、ステップＳ１（以下、Ｓ１と略す。他のステップも同様とする。）において、その回路基板７１の種類に基づいて特定構成装置の基板種対応モデルが作成される。このモデルは、適性配備情報たる基板種対応配備情報の一種である。詳しくは、図２３に示す制御モジュール１８のＲＡＭ２３０の実装プログラム記憶部２３２から、回路基板の種類に対応する実装プログラムを読み出し、その実装プログラムの内容に基づいて、基板種対応モデルを作成し、適正配備情報記憶部２３４の基板種対応配備情報記憶部２３６に記憶する。具体的には、基板種対応モデルは、図２１に表で示すように、どの配備箇所にはどの形式の作業モジュール１４が配備されるべきか、どの配備箇所に配備されている作業モジュール１４にはどの形式の作業ヘッド２６が配備されるべきか、どの配備箇所に配備されている作業モジュール１４には、どのスロットからどの回路部品が供給されるべきかが設定されて作成されるのである。それら特定構成装置に関する設定は、実装プログラムの中の所定の部分に記載されている所定のデータを参照して行われる。例えば、図に示すモデルにおいては、実装モジュール１４の配備箇所が上流側から順に［１］，［２］，［３］と定義され、それらのうちもっとも上流側に位置する配備箇所［１］においては、［ＰＢＯ１］という名称の実装プログラムが実行され、その実装プログラムを実行するにあたって、［００１］という形式の実装モジュール１４を配備し、それに［０１ａ］という形式の実装ヘッド２６を装着すべきであると設定される。さらに、その実装モジュール１４におけるフィーダ２２について、スロット順に、［ＣＣＰ１２５８］，［ＣＣＲ３３１１］，［ＡＦＧ０５０５］．．．という名称（種類）の回路部品を保持するフィーダ２２を配備するように設定されるのである。
【００８６】
次に、このプログラムのＳ２以下のステップを大まかに説明する。まず、Ｓ２において、実装モジュール処理が行われる。実装モジュール処理では、選択された配備箇所の実装モジュール１４が認識され、その実装モジュール１４に関する適否判断が行われる。Ｓ３においては、全ての実装モジュール１４についてＳ２の処理が終了するまで、Ｓ２を繰り返し実行するように指示する。次に、Ｓ４において、選択された実装モジュール１４に配備された実装ヘッド２６に対する実装ヘッド処理が行われる。実装ヘッド処理は、その実装モジュール１４に装着されている実装ヘッド２６を認識して、その実装ヘッド２６に関する適否判断が行われる。Ｓ５においては、全ての実装モジュール１４に配備されている実装ヘッド２６についてＳ４の処理が完了するまで、Ｓ４を繰り返し実行するように指示する。次にＳ６において、選択された配備箇所であるスロットについてのフィーダ処理が行われる。フィーダ処理では、選択されたスロットに装着されているフィーダ２２が認識され、そのフィーダに関する適否判断が行われる。Ｓ７においては、全てのフィーダ２２についてＳ６の処理が完了するまで、Ｓ６を繰り返し実行するように指示する。
【００８７】
後に説明するが、各特定構成装置には適否フラグが設定されており、Ｓ２，Ｓ４，Ｓ６において、選択された特定構成装置が不適切であったならば、その適否フラグが不適状態となるようにされている。上記各特定構成装置に関する処理が行われた後、Ｓ８において、各特定構成装置の適否フラグのうち不適状態となっているものが１つでもあるか否か、つまりシステムにおける特定構成装置の配備状態が適切であるか否かが問われるのである。いずれの特定構成装置についても不適フラグが立っていなければ、Ｓ８の判定がＮＯとなり、Ｓ９に進んで、後に説明するところの現状配備されている特定構成装置の仮登録されたＩＤが確定登録され、その情報が現状配備情報とされる。現状配備情報は、図２２に示すように、それぞれの配備箇所と、現に配備されている特定構成装置のＩＤとを関連付けた情報であり、図２３に示す適性配備情報記憶部２３４の現状配備情報記憶部２３８に記憶される。Ｓ８において、いずれかの特定構成装置の適否フラグが不適状態にある場合には、Ｓ１０において、その特定構成装置の配備箇所とその装置の形式等が、制御モジュール１８のディスプレイに表示され、特定構成装置の配備状態が不適切である旨がオペレータに報知される。つまり、Ｓ８は、配備状態適否判断ステップの一形態であり、Ｓ８においては、システム全体における特定構成装置の配備状態が判断されるのである。以下に、上記Ｓ２の実装モジュール処理，Ｓ４の実装ヘッド処理，Ｓ６のフィーダ処理のそれぞれの詳細を、処理ごとに説明する。
【００８８】
前記Ｓ２の実装モジュール処理は、図１６にフローチャートを示す実装モジュール処理ルーチンの実行によって行われる。まず、Ｓ１１において、選択された配備箇所に配備された実装モジュール１４のモジュール制御装置３８のＲＡＭ１８６（または、共通制御装置１４４のＲＡＭ）に格納されているモジュール個別情報を取得することによって、その実装モジュール１４が認識される。つまり、本ステップは、構成装置認識ステップの一種である。モジュール個別情報は、その実装モジュール１４に関する固有情報であり、具体的には、その実装モジュール１４のＩＤを示すモジュールＩＤや、形式を示すモジュール形式等の情報が含まれる。
【００８９】
次にＳ１２において、前述のＳ１において作成された基板種対応モデルから、選択されている配備箇所に配備されるべきモジュールの形式である適性モジュール形式を読み出す。つまり、図２３に示す基板種対応配備情報記憶部２３６のモジュール関連情報記憶部２４０から、選択された配備箇所に関連付けられているモジュール形式を読み出すのである。次のＳ１３において、構成装置管理装置としての管理コンピュータ２０４から、取得されているモジュールＩＤをキーとして、配備されている実装モジュール１４が不良モジュールであるか否かを示すモジュール不良情報を読み出す。次にＳ１４において、その実装モジュール１４の適否が判断される。具体的には、適性モジュール形式および管理コンピュータ２０４からの不良情報に基づいて判断される。つまり、本ステップは、配備状態適否判断ステップの一種である。実装モジュール１４の形式が適正モジュール形式に一致しないか、または、不良モジュールである場合には、Ｓ１４の判定がＮＯとなり、Ｓ１５に進んで、その実装モジュール１４の適否フラグが不適状態とされ、実装モジュールの処理が終了する。
【００９０】
これに対して、実装モジュール１４の形式が適性モジュール形式に一致し、かつ不良モジュールでない場合には、Ｓ１４の判定がＹＥＳとなり、Ｓ１６に進んで適否フラグが適状態とされる。そしてＳ１７において、そのモジュールＩＤが上述の現状配備情報記憶部２３８に、配備箇所に関連付けられて仮登録される。具体的には、例えば図２２に従えば、配備箇所［１］の実装モジュール１４であれば、それのＩＤである［Ｍ１２１５］が仮登録されるのである。
【００９１】
次にＳ１８において、その実装モジュール１４が対基板作業システム１０の最上流に位置しているか否かが判断される。実装モジュール１４が最上流に位置している場合、すなわち、配備箇所［１］に対応している場合には、Ｓ１８の判定がＹＥＳとなり、Ｓ１９に進んで、最上流設定が行われる。具体的には、前述の基板個別情報認識作業等が実行されるように、その実装モジュール１４の制御プログラムとして最上流対応制御プログラムが選択適用されるのである。これに対して、その実装モジュール１４が最上流に位置していない場合には、Ｓ１８の判定がＮＯとなりＳ２０に進んで最上流外である設定が行われる。最上流外の実装モジュール１４には、最上流の実装モジュール１４において取得された基板個別情報等を利用して作業を行うように、制御プログラムとして最上流外対応制御プログラムが選択適用される。このようにして、１つの実装モジュール１４に対する処理が終了する。
【００９２】
前記Ｓ４の実装ヘッド処理は、図１７にフローチャートを示す実装ヘッド処理ルーチンが実行されて行われる。まず、Ｓ２１において、選択された配備箇所すなわち選択された実装モジュール１４の実装ヘッド２６が認識される、具体的には、その実装ヘッド２６のヘッドＩＤとヘッド形式とを、実装ヘッド２６のメモリチップ１２８からモジュール制御装置３８（又は共通制御装置１４４）を介して取得する。すなわち、Ｓ２１は、構成装置認識ステップの一種である。次にＳ２２において、記憶されている基板種対応モデルから、選択されている配備箇所に配備されるべきヘッド形式である適性ヘッド形式が読み出される。つまり、図２３に示す基板種対応配備情報記憶部２３６のヘッド関連情報記憶部２４２から、選択された実装モジュール１４に関連付けられているヘッド形式を読み出すのである。次のＳ２３において、構成装置管理装置としての管理コンピュータ２０４から、取得されているヘッドＩＤをキーとして、配備されている実装ヘッド２６が不良ヘッドであるか否かのヘッド不良情報が読み出される。次にＳ２４において、その実装ヘッド２６の適否が判断される。すなわち、Ｓ２４は、配備状態適否判断ステップの一種である。具体的には、実装ヘッド２６の形式が適正ヘッド形式に一致しないか、または、不良ヘッドである場合には、Ｓ２４の判定がＮＯとなり、Ｓ２５に進んで、適否フラグが不適状態とされる。
【００９３】
これに対して、実装ヘッド２６の形式が適正ヘッド形式と一致し、かつ不良ヘッドでない場合には、Ｓ２４の判定がＹＥＳとなり、Ｓ２６に進んで適否フラグが適状態とされる。次にＳ２７において、その実装ヘッドのヘッドＩＤが上述の現状配備情報記憶部２３８に、配備箇所である実装モジュール１４に関連付けられて仮登録される。具体的には、例えば図２２に従えば、配備箇所［１］の実装モジュール１４に配備された実装ヘッド２６であれば、それのＩＤである［Ｈ００２２］が仮登録されるのである。続いて、Ｓ２８においてキャリブレーション処理が実行される。キャリブレーション処理は、具体的な説明は省略するが、実装ヘッド２６の実装誤差等に対処すべく、その実装ヘッド２６の作業動作における位置、詳しくは位置指令値を調整して確定するための処理である。実装ヘッド２６をヘッド移動装置８０に装着する場合、実装ヘッド２６個々の製造誤差等により、設計上の理論位置に対する実際の実装ユニット１００の位置がバラつく。キャリブレーション処理は、例えば、そのバラツキを考慮した実装動作を行わせるための処理である。実装ヘッド２６ａの場合には、例えば、ユニット保持体１１４の回転中心や、各ユニット１１０の回転中心及びユニットの保持高さ等が測定され、それらの値に基づいて、実装動作における実装ユニット１１０に関する位置指令値の調整が行われるのである。以上のようにして、１つの実装ヘッド２６に対する実装ヘッド処理が終了する。
【００９４】
前記Ｓ６のフィーダ処理は、図１８にフローチャートを示すところのフィーダ処理ルーチンが実行されて行われる。まず、Ｓ３１において、選択されたスロットに配備されているフィーダ２２のＩＤと形式とに関する情報が、フィーダ２２のメモリチップ５０から読み出され、それらの情報を取得することにより、そのフィーダ２２が認識される。つまり、Ｓ３１は、構成装置認識ステップの一種である。次にＳ３２において、構成装置管理装置としての管理コンピュータ２０４から管理装置情報が読み出される。具体的には、取得されているフィーダＩＤをキーとして、そのフィーダ２２が不良フィーダであるか否かのフィーダ不良情報、および、そのフィーダ２２に取り付けられているリール４８に巻き回されている回路部品の種類に関する部品情報を読み出す。本実施形態においては、リール本体に、そのリール４８の保持する回路部品の種類を示すバーコードが予め貼付けられており、そのリール４８をフィーダ２２にセットする際に、そのバーコードを読み取るとともに、そのフィーダ２２のＩＤを認識することによって、リール４８の保持する回路部品の種類とフィーダ２２のＩＤとが関連付けられた形式の部品情報が、管理コンピュータ２０４に記憶されるようにされている。したがって、フィーダＩＤをキーにすれば、配備されているそのフィーダ２２によって供給される回路部品の種類、ひいては、選択されたスロットにおいて供給される回路部品の種類を認識することができるのである。
【００９５】
次にＳ３３において、基板種対応モデルから、供給されるべき回路部品の種類が読み出される。つまり、図２３に示す基板種対応配備情報記憶部２３６のフィーダ関連情報記憶部２４４から、選択されたスロットに関連付けられているところの供給されるべき回路部品である適正回路部品に関するデータが読み出される。続くＳ３４において、そのフィーダ２２が適切であるか否かが判断される。Ｓ３４は、配備状態適否判断ステップの一種である。フィーダ２２が不良フィーダであるか、または、そのフィーダ２２から供給される回路部品が適正回路部品と一致しない場合には、Ｓ３４の判定がＮＯとなり、Ｓ３５に進んで適否フラグが不適状態とされる。
【００９６】
これに対して、フィーダ２２が不良フィーダではなく、かつそのフィーダ２２から供給される回路部品が適正回路部品と一致する場合には、Ｓ３４の判定がＹＥＳとなり、Ｓ３６に進んで適否フラグが適状態とされる。そして、Ｓ３７において、フィーダＩＤが上述の現状配備情報記憶部２３８に、配備箇所であるスロットの番号と関連付けられて仮登録される。具体的には、例えば図２２に従えば、配備箇所［１］に配備された実装モジュール１４のスロット１であれば、そのスロットに配備されたフィーダ２２のＩＤである［ＦＡ１０１５］が仮登録されるのである。以上のようにして、選択されたスロットについてのフィーダ処理が終了する。
【００９７】
ｉｉ）構成装置交換時処理
次に、いずれかの特定構成装置が交換等された場合の処理について説明する。本実施形態において、システム１０は、稼動中つまり電源が投入されている間に、実装モジュール１４、実装ヘッ２６ドおよびフィーダ２２のいずれかが配備箇所から離脱させられたときは、その離脱させられた配備箇所を自動的に認識するようにされている。詳しくは、それぞれの配備箇所にスイッチが設けられており、それらの特定構成装置が取り外された場合にＯＦＦ信号を出力するようにされている。また、そのスイッチは、いずれかの配備箇所に何らかの特定構成装置が装着された場合にＯＮ信号を出力するようにされいる。制御モジュール１８は、それらの信号を監視しており、同じ配備箇所において、ＯＦＦ信号が検出された後にＯＮ信号が検出されれば、その配備箇所の特定構成装置が交換されたと認識して本交換時処理を行う。なお、本実施形態では、交換時に行うようにされているが、ＯＦＦ信号に関係なく、ＯＮ信号のみによって、すなわち、何らかの特定構成装置が装着された時点で以下の処理を行うことも可能である。つまり、以下の構成装置交換時処理は、構成装置装着時処理の一態様なのである。
【００９８】
図１９に、構成装置交換時処理プログラムをフローチャートで示す。上述のように特定構成装置のいずれかが交換されたことが検出された場合に本プログラムが実行される。まず、Ｓ４１において、交換された特定構成装置が認識される。上述の方法に従って、特定構成装置の交換が認識された配備箇所について、新たに配備された特定構成装置である交換構成装置のＩＤおよび形式が取得される。Ｓ４１も構成装置認識ステップの一種である。次に、Ｓ４２において、その交換構成装置が実装モジュール１４であるか否かが問われる。交換構成装置が実装モジュール１４である場合には、Ｓ４２の判定がＹＥＳとなり、Ｓ４３において、その実装モジュール１４について、図１６に示す実装モジュール処理ルーチンが実行される。交換構成装置が実装モジュール１４でない場合には、Ｓ４２の判定がＮＯとなり、Ｓ４４に進む。Ｓ４４においては、交換構成装置が実装ヘッド２６であるか否かが問われる。交換構成装置が実装ヘッド２６である場合には、Ｓ４４の判定がＹＥＳとなりＳ４５に進んで、その実装ヘッド２６について、図１７に示す実装ヘッド処理ルーチンが実行される。これに対して、交換構成装置が実装ヘッド２６でない場合には、Ｓ４４の判定がＮＯとなり、Ｓ４６に進む。Ｓ４６においては、交換構成装置がフィーダ２２であるか否かが問われる。交換構成装置がフィーダ２２である場合には、Ｓ４６の判定がＹＥＳとなり、Ｓ４７に進んで、そのフィーダ２２について、図１８に示すフィーダ処理ルーチンが実行される。これに対して、交換構成装置がフィーダ２２でない場合には、Ｓ４６の判定がＮＯとなり、Ｓ４８に進む。
【００９９】
Ｓ４８において、交換構成装置について上述の処理が行われた結果、その交換構成装置の適否フラグが不適状態とされているか否かが判断される。不適状態とされている場合には、Ｓ４８の判定がＹＥＳとなり、Ｓ４９に進んで、交換された交換構成装置が不適切である旨が制御モジュール１８のディスプレイに表示されて、オペレータに報知される。これに対して、不適状態とされていなければ、Ｓ４８の判定がＮＯとなりＳ５０に進んで、交換構成装置のＩＤの登録が確定される。現状配備情報記憶部２３８において、新たに装着された交換構成装置のＩＤの登録が確定されるのである。以上で本プログラムの１回の実行が終了する。複数の構成装置についてまとめて交換された場合には、それら交換構成装置の各々について構成装置交換時処理プログラムが実行される。
【０１００】
ｉｉｉ）稼動開始時処理
次に、対基板作業システム１０が一旦電源ＯＦＦとされて稼動を停止した後、電源が投入されて再び稼動を開始した場合の処理について説明する。システム１０の電源ＯＦＦ時において、特定構成装置が交換等された場合に、その交換の事実を認識できない。そのことに考慮し、本稼動開始時処理は、電源投入時に特定構成装置の配備状態をチェックする目的で行われる。
【０１０１】
図２０に、稼動開始時処理プログラムをフローチャートで示す。対基板作業システム１０が稼動を開始した際には、まず、Ｓ５１において、制御モジュール１８の現状配備情報記憶部２３８から、対基板作業システム１０の稼動を停止する前の各特定構成装置に関して登録されている登録ＩＤが読み出される。次に、Ｓ５２において、前述の方法に従って、現に配備されている各特定構成装置のＩＤが取得され、それらの特定構成装置が認識される。前述のように、メモリチップ５０，１２８およびＲＡＭ１８６等に記憶されたすべての特定構成装置のＩＤ読み出されるのである。次にＳ５３において、各特定構成装置についての登録ＩＤと認識されたＩＤとが互いに一致するか否かが判断される。すなわちＳ５３は、現状配備情報に基づいて配備状態の適否を判定するステップである。すべての特定構成装置についての登録ＩＤと取得されたＩＤとが互いに一致している場合には、稼動を停止している間に交換が行われなかったものとして、Ｓ５３の判定がＮＯとなり、本ルーチンの実行が終了する。これに対して、登録ＩＤと一致しない特定構成装置が配備されている場合（空いていた配備箇所に新たに何らかの特定構成装置が配備された場合をも含む）には、Ｓ５３の判定がＹＥＳとなりＳ５４に進んで、稼動停止中にいずれかの特定構成装置が交換等されたこと、および、その特定構成装置の形式，配備箇所等が、制御モジュール１８のディスプレイに表示され、オペレータに報知される。そして、続くＳ５５において、その特定構成装置に対して、図１９に示す構成装置交換時処理プログラムを実行するように指示され、その特定構成装置に関する交換時処理が実施される。以上で、本プログラムの実行が終了する。なお、本実施形態では、稼動開始時処理において現状配備情に基づく適否判断が行われるが、この態様に代え、先の基板種変更時処理と同様に、基板種対応モデルに基づく適否判断を行うようにしてもよい。
【０１０２】
ｉｖ）機能ブロック図
本実施形態においては、対基板作業システム１０の特定構成装置の自動認識と適否判断に関する処理は、前述したように制御モジュール１８において構成装置管理プログラムが実行されることによって行われる。この処理に関しての制御モジュール１８の構成を、機能的側面から説明する。図２３に、制御モジュール１８の機能ブロック図を示す。
【０１０３】
制御モジュール１８は、特定構成装置の自動認識および適否判断処理に関して、主として、２つの処理部を有している。その１つは構成装置認識部２５０であり、構成装置認識部２５０は、前記Ｓ１１の実装モジュール認識処理を行うモジュール関連情報認識部２５２と、前記Ｓ２１の実装ヘッド認識処理を行うヘッド関連情報認識部２５４と、前記Ｓ３１のフィーダ認識処理を行うフィーダ関連情報認識部２５６とを含んで構成されている。前記Ｓ４１の交換構成装置認識処理、および前記Ｓ５２の各構成装置認識処理もこの構成装置認識部２５０で実行され、メモリチップ５０，１２８およびモジュール制御装置３８等が有する各々の個別情報に基づいて、特定構成装置を認識する。
【０１０４】
制御モジュール１８は、もう１つの処理部として、配備状態適否判断部２６０（以下、適否判断部と略す）を有している。適否判断部２６０は、前記基板種変更時処理プログラムを実行する基板種変更時判断部２６２と、前記構成装置交換時処理プログラムを実行する装置装着時判断部２６４と、前記稼動開始時処理プログラムを実行する稼動開始時判断部２６６とを含んで構成されている。配備状態適否判断部２６０は、ＲＡＭ２３０の適性配備情報記憶部２３４に記憶されている情報、特定構成装置管理装置として機能する管理コンピュータ２０４に記憶された不良情報等に基づく判断を行う。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態である対基板作業システムの全体構成を示す斜視図である。
【図２】対基板作業システムを構成する作業モジュールの構成を示す斜視図である。
【図３】作業モジュールに配備されたフィーダを示す正面図である。
【図４】作業モジュールに配備されたコンベアユニットを示す斜視図である。
【図５】作業モジュールに配備された対基板作業装置を示す斜視図である。
【図６】対基板作業装置に装置可能な実装ヘッドのいくつかのものを示す斜視図である。
【図７】装備可能な実装ヘッドのうち１つのものを示す斜視図である。
【図８】対基板作業システムを構成する別の作業モジュールの構成を示す斜視図である。
【図９】図８の作業モジュールに配備されたサブモジュール制御装置の制御に関するブロック図である。
【図１０】対基板作業システムを構成するベースモジュールを示す斜視図である。
【図１１】対基板作業システムに準備されているテーブル装置と、そのテーブル装置の使用状態を示す斜視図である。
【図１２】図２の作業モジュールに配備されたモジュール制御装置の制御に関するブロック図である。
【図１３】対基板作業システムが工場内に配置された様子を示す模式図である。
【図１４】実施形態の対基板作業システムにおいて作業に供される回路基板を模式的に示す図である。
【図１５】構成装置管理プログラムのうち回路基板の種類が変更された場合に実行される基板種変更時処理プログラムを示すフローチャートである。
【図１６】基板種変更時処理プログラムによって実行される実装モジュール処理ルーチンを示すフローチャートである。
【図１７】基板種変更時処理プログラムによって実行される実装ヘッド処理ルーチンを示すフローチャートである。
【図１８】基板種変更時処理プログラムによって実行されるフィーダ処理ルーチンを示すフローチャートである。
【図１９】構成装置管理プログラムのうち特定構成装置が交換された場合に実行される構成装置交換時処理プログラムを示すフローチャートである。
【図２０】構成装置管理プログラムのうち対基板作業システムが稼動を開始したときに実行される稼動開始時処理プログラムを示すフローチャートである。
【図２１】基板種対応配備情報記憶部に記憶されているデータを示すテーブルである。
【図２２】現状配備情報記憶部に記憶されているデータを示すテーブルである。
【図２３】構成装置管理処理に関して制御モジュールの機能を説明するための機能ブロック図である。
【符号の説明】
１０：対基板作業システム１４：作業モジュール１８：制御モジュール２２：フィーダ２４：コンベアユニット２６：作業（実装）ヘッド３８：モジュール制御装置４６：回路部品テーピング５０：メモリチップ７１：回路基板８０：ヘッド移動装置１００：マークカメラ１２８：メモリチップ１４２：サブモジュール制御装置１４４：共通制御装置１８０：コンピュータ１８２：ＰＵ１８４：ＲＯＭ１８６：ＲＡＭ１８８：入出力インタフェース１９０：バス２００：通信回路２０２：ＬＡＮ２０４：管理コンピュータ２０６：ＬＡＮ２１０：単位基板部２１２：全体マーク２１４：個別マーク２１６：バッドマーク２１８：２次元コード２３０：ＲＡＭ２３２：実装プログラム記憶部２３４：適性配備情報記憶部２３６：基板種対応配備情報記憶部２３８：現状配備情報記憶部２４０：モジュール関連情報記憶部２４２：ヘッド関連情報記憶部２４４：フィーダ関連情報記憶部２５０：構成装置認識部２５２：モジュール関連情報認識部２５４：ヘッド関連情報認識部２５６：フィーダ関連情報認識部２６０：配備状態適否判断部２６２：基板種変更時判断部２６４：装置装着時判断部２６６：稼動開始時判断部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a board working system that performs work on a circuit board in electronic circuit assembly and the like, such as an electronic component mounting system, and more particularly, to management of various constituent devices provided in the system.
[0002]
[Prior art]
An electronic circuit is one in which circuit components such as electronic components are attached to a circuit board such as a printed board, and various assembling operations are performed on the board. The board-to-board operation is performed by a board-to-board working machine including a board holding device that holds a circuit board, a board-to-board working device that works on a circuit board held by the board holding device, and the like. For example, a component mounting machine, which is a type of a board working machine, includes a board holding device for holding a circuit board, a component supply device for supplying a circuit component to be mounted, and a circuit component supplied from the component supply device for taking out a circuit component. Various components such as a component mounting device to be mounted on the surface of a circuit board held by the device are provided and configured. In such an anti-substrate working machine, it has begun to be proposed to enhance its versatility. For example, as described in the following Patent Document, various components to be deployed can be detached and attached, It is being studied to provide an appropriate circuit board in accordance with the type of the circuit board to be used.
[0003]
[Patent Document 1]
JP 2001-111300A
[0004]
Problems to be Solved by the Invention, Means for Solving Problems, and Effects
However, if various component devices are detachable and can be arbitrarily deployed, the detachment work is performed by the operator, but for example, improper component devices may be deployed due to operator misunderstanding or the like. There is. In addition, when the component devices are replaced, it is assumed that the work is performed without knowing that the components have been replaced. In such a case, there is a possibility that the working machine cannot be operated or an inappropriate work is performed. In other words, the board working machine to which the component device can be attached and detached has such a problem, and some management of the component device is required.
[0005]
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above, an object of the present invention is to easily manage a detachable component device in a work system for a substrate in which any of the component devices is detachable. The problem is solved by the substrate working system and the constituent device management program described above. As in the case of the claims, each aspect is divided into sections, each section is numbered, and the number of another section is cited as necessary. This is for the purpose of facilitating the understanding of the present invention and should not be construed as limiting the technical features and combinations thereof described in the present specification to those described in the following sections. . In addition, when a plurality of items are described in one section, the plurality of items need not always be adopted together. It is also possible to select and adopt only some items.
[0006]
In the following items, (1) corresponds to claim 1, (6) to claim 2, (10) to claim 3, and (21) to claim 4. Is equivalent to
[0007]
(1) A plurality of component devices such as one or more board holding devices that hold a circuit board, and one or more board working devices that work on a circuit board held by the one or more board holding devices are provided. A board-to-board working system configured by:
At least one of the plurality of constituent devices is a specific constituent device that has an individual information recording medium for recording its own individual information and is detachably mounted and deployed at a predetermined deployment location in the system. ,
The system for board operation, wherein the system includes a component device recognizing unit that recognizes a specific component device deployed based on the individual information recorded on the individual information recording medium.
[0008]
In the system according to the aspect described in this section, the detachable component device has its own individual information, and acquires the individual information to recognize the component device. Since the deployed component devices can be recognized, the component devices can be easily managed, and thus the system can be easily managed.
[0009]
The board working system according to the aspect of the present invention may be configured to include a board working machine which is provided independently and includes a board holding device and a board working device. In this case, the embodiment may include only one board working machine, or may include a plurality of board working machines each having a board holding device and a board working device, for example, extremely mounting The line may be a mode that becomes a system. The work on the substrate performed by the present system is not particularly limited, and a solder printing operation for printing cream solder on the surface of the circuit board, and an adhesive for applying an adhesive for fixing circuit components on the surface of the circuit board. There may be various operations such as an agent application operation, a component mounting operation for mounting circuit components on the surface of a circuit board, and an inspection operation for inspecting the operation results of those operations. In addition, the present system may perform only one type of the various operations, or may perform a plurality of types of operations.
[0010]
The constituent devices include a substrate holding device, a substrate working device, and the like, but may be lower-level devices constituting the substrate holding device, the substrate working device, and the like. For example, when the substrate working apparatus includes a working head and a head moving device that moves the working head, each of the working head and the head moving device can be treated as a constituent device. Conversely, the constituent device may be a higher-order device configured by assembling the substrate holding device, the substrate mounting device, and the like. For example, in a case where a plurality of work modules each including a substrate holding device and a board working device are arranged to constitute one board working machine, the work module can also be treated as a constituent device. In other words, as long as the device constitutes a part of the system, it can be a component device regardless of the upper or lower order.
[0011]
The specific component device is at least a part of the plurality of component devices. The specific component device may be detachable in the system, for example, it may be detachable from a main body part such as a base portion of the substrate working machine or another component device. "Removable" means that the device can be easily attached and detached, for example, it can be attached and detached without using a tool. Put simply, if the specific component device is relatively small, it is desirable that the device can be attached and detached with one touch. In addition, the specific component device may be exchangeable with another specific component device of the same type, or may be exchangeable with a different specific component device.
[0012]
The individual information recorded by the individual information recording medium included in the specific configuration device is not particularly limited. For example, device ID information indicating the ID of the specific component device, type information indicating the type, model, etc., specification information indicating specifications such as shape, dimensions, component position, component quantity, etc., degree of defect, Various information such as status information indicating a status such as work accuracy can be included. The recording medium is not particularly limited. For example, a device such as a memory device such as a ROM or a RAM or a dip switch that is electrically connected and capable of acquiring information recorded by the device may be used. Further, the information may be obtained by recognizing information by a visual or optical means such as a bar code or a 2D code (also referred to as a QR code), and may be provided with a wireless communication function such as a tag chip. Various types of recording media, such as recording media using magnetic recording and the like, can be adopted. In accordance with the type of the individual information recording medium of the specific component device, a means for acquiring the individual information of the recording medium may be provided in the system.
[0013]
The concept of specific component recognition involves recognizing what the specific component deployed is. For example, it includes recognizing the ID, format, specifications, status, and the like of a specific component device deployed at a specific deployment location. As a recognition method, for example, in addition to a method of recognizing by reading individual information from the individual information recording medium, some processing is performed by performing some processing on the read individual information or using the individual information as a clue. The method of recognizing by performing is performed. From the viewpoint of automatic recognition, it is desirable that the component device recognizing unit that recognizes a specific component device is mainly composed of a computer, and includes a reading device for reading individual information from an individual information recording medium. Is desirable. The component device recognition unit may be provided at any location within the system. For example, when the present system includes a control device that controls the entire system, the component device recognition unit may be provided in the control device, and the control device that controls the specific component device to be recognized is different from the control device. When provided in any other specific component device, an aspect provided in any other specific component device may be employed.
[0014]
(2) The at least one board working system according to (1), wherein the at least one board working apparatus includes a component mounting apparatus that mounts a circuit component on a circuit board, and the system functions as a component mounting system.
[0015]
The component mounting operation is a complicated operation among the substrate operations, and a component mounting system that performs the operation requires various types of constituent devices. In view of such a situation, in a component mounting system that performs a component mounting operation, there is a great benefit from recognizing constituent devices.
[0016]
(3) The at least one board working apparatus includes a working head that performs a main task of the board working and a working head moving apparatus that moves the working head, wherein the working head is a specific component device. The operation system for a substrate according to the above mode (1) or (2).
[0017]
The mode in which the specific configuration device includes the working head is the mode described in this section. A system having a work apparatus for a substrate in which the work head can be variously replaced according to the type of work becomes a highly versatile system. The work head is a component that performs a main work in the board working apparatus, and includes, for example, one that is relatively moved between a circuit board and the work board. The head moving device may be, for example, an XY robot-type moving device, but is not limited to a device that moves the working head itself, and may be a relative moving device that relatively moves the working head and the circuit board. . The modes described in this section include modes that can be replaced with working heads of the same configuration and modes that can be replaced with working heads of different configurations. As a mode that can be replaced with a work head having a different configuration, a mode in which a work head having a different type of target work is replaced with another can be adopted. For example, the work head may be exchangeable between a mounting head, an adhesive application head, an inspection head, or the like, and the substrate working apparatus may function as a component mounting apparatus, an adhesive application apparatus, or an inspection apparatus. When the substrate working apparatus is a component mounting apparatus, the working head is a mounting head, and the mounting head generally includes a component holding device such as a suction nozzle. As an aspect relating to the mounting head, for example, an aspect in which a mounting head including a mechanism for moving the device up and down, a mechanism for rotating the device, and the like together with their driving sources can be attached and detached can be adopted.
[0018]
(4) The at least one board-to-board working device includes a component mounting device that mounts a circuit component on a circuit board, and the system includes a component supply device that supplies a circuit component mounted by the component mounting device. The work system for a substrate according to any one of (1) to (3), wherein the component supply device is a specific component device.
[0019]
In the case of a system that performs a component mounting operation including a component mounting device, a component supply device that supplies circuit components is often provided. As the component supply device, specifically, a bulk feeder, a tray-type component supply device, or the like, including a tape feeder for supplying components from circuit component taping (a tape of electronic components and the like) may be used. it can. Since various types of circuit components are mounted on one circuit board, in a system for performing component mounting work, a large number of component supply devices are provided according to the type of the circuit board, and a circuit board to be worked on Each time the type is changed, the content of the component supply device is changed, so that there is a great benefit in recognizing the component supply device as a specific component device.
[0020]
(5) The system is
A plurality of board working modules including at least one of the one or more board holding devices and at least one of the one or more board working devices are arranged in a line in a working order. Is composed of
The board working system according to any one of (1) to (4), wherein the board working module is the specific configuration device.
[0021]
For example, a system in which a plurality of work modules are exchangeably provided for one base is a system with extremely high versatility since it can be changed or replaced in units of modules. In such a case, the benefit from recognizing the work module is significant.
[0022]
(6) The system includes a deployment state appropriateness determination unit that determines the appropriateness of the deployment state of the deployed specific configuration device based on the recognition result of the configuration device recognition unit. (1) to (5). Item 13. The system for working on a substrate according to any one of the above items.
[0023]
If it is possible to determine whether or not the deployment state of the specific component device is appropriate, for example, it is possible to avoid a loss due to an inappropriate component device being deployed, and it is easy to prevent erroneous work and maintain work accuracy. The appropriateness of the deployment state is determined, for example, based on the fact that the specific component device being deployed is defective or malfunctioning, or the appropriateness determination based on the type, format, etc. of the specific component device being deployed. And various appropriateness determinations, such as appropriateness determination based on the fact that the specific component device is not deployed at an appropriate deployment location. Although not the mode described in this section, a mode in which the work program executed by the system is changed based on the recognition result by the component device recognition unit may be adopted. Further improvement of the versatility of the work system can be expected.
[0024]
(7) The deployment state propriety determining unit includes:
When one of the deployed specific components is detached from the system and another specific component is attached to the detached deployment location, the deployed state of the deployed specific components is changed. The work system for a substrate according to item (6), further including a device mounting determination unit for determining suitability.
[0025]
The mode described in this section includes, for example, a mode in which, when any one of the specific component devices is replaced, a determination is made as to whether the replaced new specific component device is appropriate. In a case where the specific component device has to be replaced for some reason or the like, an operation loss can be prevented beforehand.
[0026]
(8) The deployment state propriety determining unit includes:
Item (6) or (7), wherein the system has an operation-start-time determining unit that determines the suitability of a specific component device that is deployed when the system starts operating after being stopped. Work system.
[0027]
The mode described in this section includes a mode in which the deployment state of the specific component device is confirmed when the system is turned on, for example, at the time of starting operation of a factory or at the time of starting operation after a break. Even when the constituent devices can be recognized, for example, it is assumed that the recognition cannot be performed when the power of the system is turned off. More specifically, when a component device is replaced while the power is not turned on, the system cannot recognize the fact of the replacement or the like. Even in such a case, the work loss can be prevented beforehand by judging the suitability of the specific component device provided at the time of power-on.
[0028]
(9) The deployment state propriety determining unit includes:
Any of the above items (6) to (8) having a board type change time judgment unit for judging the suitability of the specific component device provided when the type of a circuit board to be worked by the system is changed. The work system for a substrate according to the above.
[0029]
Generally, a board-to-board operation system performs a board-to-board operation on a circuit board by operating according to a work program. The work program differs depending on the type of the circuit board.For example, when a circuit board to be worked is changed, so-called setup is performed, a work program for the changed circuit board is selected and executed. Is done. The board-to-board operation system described in this section includes a mode in which the suitability of a specific component device is determined at the time of such setup change. At the time of setup change, many specific components are expected to be changed or replaced, and there is a high possibility that a component device to be mounted is erroneously installed.
[0030]
(10) The system includes a proper deployment information storage unit that stores proper deployment information regarding a proper deployment state of the specific component device to be deployed,
The said deployment state propriety judging part judges propriety of the deployment status of the specific component device deployed based on the proper deployment information stored in the proper deployment information storage part. (9) The operation system for a substrate according to any one of the above (9).
[0031]
If the proper deployment state of the deployed specific component device is recognized, the propriety judgment can be made easily by comparing the recognized proper deployment status with the recognized deployment status of the specific component device. Becomes possible.
[0032]
(11) The counter-substrate according to (10), wherein the proper deployment information storage unit includes a current deployment information storage unit that stores current deployment information relating to a deployment state of a specific configuration device currently deployed as the proper deployment information. Work system.
[0033]
According to the aspect described in this section, for example, when it is determined that the current deployment state is appropriate, the state is stored as an appropriate deployment state, and a new deployment state is stored based on the stored state. A mode for judging the suitability of the state is included. For example, it is suitable for the above-described determination when the specific component device is replaced, the determination when the power is turned on again, and the like.
[0034]
(12) The board type corresponding deployment in which the proper deployment information storage unit stores, as the proper deployment information, the board type corresponding deployment information regarding the deployment state of the specific component device determined corresponding to the type of the circuit board to be worked. Item 10. The system for working on a substrate according to Item 10 or 11, further comprising an information storage unit.
[0035]
According to the aspect described in this section, for example, based on a work program executed by a system to perform work, information on an appropriate deployment state of a specific component device is created, and based on the created information, a deployment state is created. Is included. This is particularly effective for the above-described determination performed when the type of the circuit board to be worked is changed.
[0036]
(21) A plurality of constituent devices such as one or more board holding devices for holding a circuit board and one or more board working devices for working on a circuit board held by the one or more board holding devices are provided. A program executed by a computer to manage the deployed components in the board working system configured as described above,
At least one of the plurality of constituent devices is a specific constituent device that has an individual information recording medium for recording its own individual information and is detachably mounted and deployed at a predetermined deployment location in the system. And
A component device recognition step of recognizing a specific component device deployed based on the individual information recorded on the individual information recording medium,
A deployment state propriety judging step of judging the propriety of the deployment state of the specific component deployed based on the recognition result in the component apparatus recognizing step;
A configuration device management program for a board-to-board operation system, comprising:
[0037]
According to the configuration device management program described in this section, it is possible to easily determine whether the configuration state of the configuration device is appropriate, to avoid a loss due to an inappropriate configuration device being deployed, and to make a mistake in the board-to-board operation system. Prevention of work, maintenance of work accuracy, etc. are easily realized. The detailed description is omitted because it is the same as the above description. The management program can be implemented in a mode in which the technical features described in the above items (2) to (5) and (7) to (10) are combined with this item. You can enjoy the benefits of technical features.
[0038]
(31) A recording medium in which the component device management program for a board-to-substrate operation system described in (21) is recorded in a computer-readable manner.
[0039]
As described above, the management program recorded on the recording medium described in this section has the technical features described in the above paragraphs (2) to (5) and (7) to (10). The present invention can be carried out in a mode combined with the above items.
[0040]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is by no means limited to the following embodiments. In addition to the following embodiments, the present invention is not limited to the embodiments described in the section [Problems to be Solved by the Invention, Problem Solving Means and Effects]. Various modifications and improvements can be made based on the knowledge of those skilled in the art.
[0041]
<Structure of work system for substrate>
FIG. 1 shows an overall perspective view of a substrate working system 10 according to an embodiment of the present invention. The board-to-board working system 10 includes a base module 12, a plurality of working modules 14 arranged adjacent to and aligned with each other on the base module 12, and a system separated from the base module 12 and the working module 14. And a control module 18 as a system control device for controlling the whole. In the present embodiment, two types of work modules 14a and 14b are provided. A plurality (seven) of the work modules 14a, which are one of the two types of work modules 14a and 14b, are provided, but they have substantially the same configuration in terms of hardware except for a work head described later. It is assumed. On the other hand, the other work module 14b is a twin-type work module having a structure in which two work modules 14a are connected to each other. Hereinafter, the two types of work modules will be collectively referred to as a work module 14 unless otherwise specifically described. The direction in which the work modules 14 are arranged is the direction in which the circuit board is transported. In the description of the board working system 10, a direction in which the working modules 14 are arranged is referred to as a left-right direction, and a direction orthogonal thereto is referred to as a front-back direction. That is, the left front in the figure is the front, that is, the front side of the substrate working system 10, and the right rear is the rear, that is, the rear side. The left side of the work system 10 for a board is the upstream side, and the right side is the downstream side. The circuit board is transported from the work module 14 located on the left side to the work module 14 located on the right side. Then, the work for the board in each work module 14 is sequentially performed.
[0042]
Note that the board-to-board working system 10 can be thought of as being configured by one board-to-board working machine. From another point of view, each of the work modules 14 arranged in the board-to-board working system 10 is assumed to have a function as a board-to-board working system. Although each of the fourteen 14 can be considered as a board-to-board working system, in the present embodiment, the board-to-board working system 10 is treated as an aggregate of the working modules 14. Each work module 14 can also be mounted with a work head such as an adhesive application head and an inspection head. However, for simplicity of explanation, in the present embodiment, a circuit component such as an electronic component is used as the work head. Assume that only a mounting head for mounting is mounted. Accordingly, the work module 14 is a mounting module, and the board working system 10 is a component mounting system. In the following description, when emphasis is placed on component mounting or the like, the board working system 10 is referred to as the component mounting system 10 and the work module 14 is referred to as the mounting module 14, and the names may be used properly.
[0043]
FIG. 2 is an enlarged view showing a portion where the two mounting modules 14a are arranged, and the mounting module 14a on the right side is shown with an exterior plate or the like removed. As shown in this figure, each mounting module 14a is configured to include a frame 20 functioning as a module frame, and various components arranged on the frame 20. For example, a plurality of tape feeders (hereinafter, sometimes abbreviated as “feeders”) 22, which are arranged side by side as component supply devices and supply circuit components one by one at a predetermined component supply position, and a circuit board, It has a conveyor unit 24 and a work head 26 as a substrate holding device having a function of transporting and fixing and holding a circuit board at a predetermined work position, and moves the work head 26 within a work area, and And a board working device 28 for causing the board 26 to perform the board working. In the present embodiment, the working head 26 is a mounting head 26 that holds and takes out circuit components supplied from the feeder 22 and mounts the circuit components on a circuit board fixed to the conveyor unit 24. The device 28 functions as a mounting device. In the following description, when the main focus is on component mounting, the work head 26 is referred to as the mounting head 26, and the board working device 28 is referred to as the mounting device 28, and these names may be used properly.
[0044]
The mounting module 14a includes a component camera (CCD camera) mainly functioning as a component imaging device between a group of a plurality of feeders 22 (hereinafter, may be referred to as a “feeder group”) 30 and a conveyor unit 24. 32), a nozzle stocker 34 as a component holding device storage device that stores a suction nozzle, which is a component holding device described later, and a nozzle tip height detector 36 used in a calibration process described later. Has been deployed. Further, each mounting module 14a has a module control device 38 for controlling itself, and the above devices and the like operate while being controlled by the module control device 38. Each of the mounting modules 14a has an operation / display panel 40 as an input / output device on the upper part, and this operation / display panel 40 is connected to a module control device 38, and is provided with an operator input for various commands and information. And displays information relating to the status and the like of the mounting module 14 and its components.
[0045]
As shown in FIG. 3, each of the plurality of feeders 22 is roughly divided into a feed mechanism unit 42 and a reel holding unit 44. The reel holding portion 44 holds a reel 48 around which a circuit component taping (which may be referred to as an electronic component taping in the case of an electronic component) 46 as a taped circuit component is wound. The feed mechanism 42 has a drive source inside, and the taping 46 extending from the reel 48 is fed by the feed mechanism 42 by the component holding pitch in accordance with the operation of the mounting device 28 and the cover tape is Peeled and the circuit components are supplied one by one at the component supply position.
[0046]
The feeder 22 further includes a memory chip 50 as an individual information storage medium for recording its own unique information. The memory chip 50 can be connected to the module control device 38 by attaching the feeder 22 to a feeder support table 52 provided on the real frame 20. The connection of these wirings is performed by a one-touch operation using a connector (not shown). The feeder support table 52 has a plurality of slots where the feeders 22 are provided, and one feeder 22 is mounted in any one of the slots. Any of the feeders 22 can be mounted in any of the slots, and the memory chip 50 is connected to the module control device 38 for each slot in which the feeder 22 is mounted. The memory chip 50 is a RAM chip backed up by a battery, and is capable of rewriting various information. In the present embodiment, the memory chip 50 stores feeder ID information on the ID of the feeder 22. The memory chip may include information on the format of the feeder 22, information on the type of taping, information on the feed pitch and the amount of suction offset, and the like. A dip switch or an ID chip may be provided as an individual information storage medium instead of a memory chip. Since the feeder and taping have well-known mechanisms and configurations, the description here will be at this level.
[0047]
As shown in FIG. 4, the conveyor unit 24 mainly includes a conveyor device, and includes two conveyor devices, a front conveyor 60 and a rear conveyor 62. Each of the front conveyor 60 and the rear conveyor 62 includes two facing conveyor rails 64, 66, 68, and 70. Each of the conveyor rails 64, 66, 68, and 70 has a conveyor belt (not shown). The circuit board 71 is rotated by a motor 72, and the circuit board 71 is transported while being supported by the conveyor belt. The conveyor unit 24 is provided in each of the plurality of mounting modules 14a, and each of the conveyor units 24 is arranged in a straight line in the component mounting system 10. The conveyor units 24 of each mounting module 14a can transport the circuit board 71 in cooperation with each other. That is, these conveyor units 24 constitute a board transfer device in the component mounting system 10. The conveyor rails 66, 68, and 70 other than the conveyor rail 64 can be moved in the front-rear direction by a conveyor width adjusting motor 74, so that the conveyor width can be freely adjusted, and the front conveyor 60 and the rear conveyor 62 By using only one of them, a large circuit board can be transported.
[0048]
The circuit board 71 transferred into the work area by controlling and driving the conveyor motor 72 is stopped at the work position which is the set stop position. The conveyor unit 24 has a circuit board support plate (hereinafter, may be abbreviated as “support plate”) 76 that can be moved up and down by a lifting device (not shown) at a lower portion. A support pin to be omitted is provided so as to be changeable at an arbitrary position, and when the support plate 76 is raised, the circuit board 71 is supported by the support pin and rises to disengage with the conveyor belt. At the same time, the circuit board 71 is fixed at the working position by being sandwiched between a part of the conveyor rails 64, 66, 68, and the support pins. To release the fixing, the support plate 76 may be lowered. With such a configuration, the conveyor unit 24 functions as a substrate holding device in the mounting module 14a.
[0049]
As shown in FIG. 5, the mounting device 28 includes a mounting head 26 and a head moving device (functioning as a mounting head moving device) 80 that moves the mounting head 26 along substantially one plane in the work area. Be composed. The head moving device 80 is a type of a relative moving device that relatively moves the mounting head 26 and the circuit board 71 held on the conveyor unit 24. The mounting head 26 will be described later in detail. The head moving device 80 is an XY robot-type moving device, and includes a Y slide device 82 that moves the mounting head 26 in the front-rear direction and an X slide device 84 that moves the mounting head 26 in the left-right direction. The Y slide device 82 is provided on a beam 86 forming a part of the frame 20, and moves a Y slide 90 along a Y guide 92 via a ball screw mechanism by driving a Y axis motor 88. The X slide device 84 is provided on the Y slide 90, and moves the X slide 96 along the X guide 98 via the ball screw mechanism by driving the X axis motor 94. The mounting head 26 is configured to be mounted on the X slide 96. The mechanism relating to the attachment / detachment of the mounting head 26 to / from the X-slide 96 is not directly related to the present invention, and will not be described. The mounting head 26 is moved by the head moving device 80 over the feeder group 30 and the circuit board 71 fixed in the conveyor unit 24. Note that a mark camera (which is a CCD camera) 100 is provided below the X slide 96. The mark camera 100 mainly functions as a board image pickup device, and picks up an image of a reference mark or the like attached to the surface of the circuit board 71. The mark camera 100 is moved by the head moving device 80 together with the mounting head 26.
[0050]
<Configuration of working head>
In the present embodiment, the mounting head 26, which is a working head, is detachable from the head moving device 80, and can be mounted by selecting from a plurality of heads having different configurations. That is, the mounting device 28 can replace the mounting head 26 with a different type. FIG. 6 shows three mounting heads 26a, 26b, and 26c as an example of a work head that can be mounted. To briefly explain each of them, the mounting head 26a shown in FIG. 6A is a mounting head of a type including a plurality (eight) of mounting units 110 each having a generally axial shape and rotating them by index. To briefly explain the operation of the mounting head 26a, the mounting unit 110 has a suction nozzle 112 as a component holding device for sucking and holding a circuit component at a lower end thereof. With the mounting head 26a positioned above the feeder group 30, one of the mounting units 110 is lowered, and the suction nozzle 112 of the mounting unit 110 holds the circuit component supplied at the component supply position of the feeder 22. Then, the circuit component is taken out. The mounting units 110 are rotated intermittently, and each mounting unit 110 sequentially takes out circuit components. With each mounting unit 110 holding the circuit components, the mounting head 26a is moved above the circuit board 71 fixed and held by the conveyor unit 24. Above the circuit board 71, one mounting unit 110 located at the position lowered at the time of component removal is lowered, and the circuit component held by the mounting unit 110 is placed on the surface of the circuit board 71. The mounting units 110 are rotated intermittently, and the circuit components held by each mounting unit 110 are sequentially mounted on the circuit board 71. The mounting head 26a is a mounting head that performs such an operation, and is a mounting head suitable for high-speed mounting of relatively small circuit components. Although not shown, some mounting heads of the same type as the mounting head 26a are provided with different numbers of mounting units.
[0051]
The mounting head 26c shown in FIG. 6C is a mounting head equipped with one mounting unit 110. The mounting unit 110 is moved up and down above the feeder 22 and above the circuit board, so that the feeder 22 and the circuit board 71 are mounted. One circuit component is mounted in one round trip. Although the mounting head 26c has a relatively low mounting speed, the mounting head 26c can also be equipped with a relatively large suction nozzle 112, and can mount a large circuit component or a specially shaped circuit component. Head. The mounting head 26b shown in FIG. 6B is a mounting head having two mounting units 110, and has a medium characteristic of the mounting head 26a and the mounting head 26c. Of the two mounting units 110, the front mounting unit 110 has a plurality of suction nozzles 112 radially arranged around an axis perpendicular to the axis of the mounting unit 110, and these suction nozzles 112 The nozzle used is selected by being rotated about its axis. As the mounting module 14a, one arbitrarily selected from the above-described mounting heads or the like can be mounted according to the type of mounting operation. The mounting head mounted on the head moving device in FIGS. 2 and 5 is the mounting head 26a.
[0052]
A more detailed configuration of the mounting head will be described with reference to FIG. 7, taking the mounting head 26a as an example. FIG. 7 shows the one without the head cover. The mounting head 26a includes a plurality of, specifically, eight mounting units 110, and each mounting unit 110 holds a suction nozzle 112, which is a circuit component holding device, at a distal end. Although not shown, each of the suction nozzles 112 communicates with negative pressure air and a positive pressure air passage through a positive / negative pressure selective supply device, and suctions and holds a circuit component to a tip end portion with a negative pressure. When the positive pressure is supplied, the held circuit components are detached. The mounting unit 110, which has a generally axial shape, is held on the outer peripheral portion of the unit holder 114 that rotates intermittently at a constant angular pitch so that the axial direction is up and down. Further, each mounting unit 110 is rotatable and movable in the axial direction, that is, capable of moving up and down. The unit holder 114 is driven by a unit holder rotating device 118 having a holder rotating motor 116 which is an electric motor (servo motor with encoder) as a driving source, and intermittently rotates by an angle equal to the arrangement pitch of the mounting units 110. The mounting unit 110 is rotated intermittently (sometimes called index rotation). At a unit lifting / lowering station (a station located at the forefront) which is one stop position of the mounting unit 110 in the intermittent rotation, the mounting unit 110 located at the station is a unit lifting / lowering motor 120 which is an electric motor (servo motor with encoder). As a drive source. The operation of taking out the circuit components from the feeder 22 and the operation of mounting the circuit components on the circuit board 71 held by the conveyor unit 24 are performed by the mounting unit 110 located at this elevating station. Is lowered a predetermined distance. Further, each mounting unit 110 is rotated by a unit rotation device 126 having a unit rotation motor 124 which is an electric motor (servo motor with an encoder) as a driving source, for the purpose of adjusting the mounting orientation of the circuit component held by suction. Let me do. The plurality of mounting units 110 have a structure that can be rotated simultaneously. The above is the main configuration of the mounting head 26a.
[0053]
The structure of the mounting heads 26b and 26c, which are other mounting heads, is the same, but there is a difference in structure depending on the configuration. Explaining only the difference, the mounting head 26c has a configuration including only one mounting unit 110, and does not include the unit holder rotating device 118 provided in the mounting head 26a. Also, since the mounting head 26b has two mounting units 110 and can be raised and lowered independently, the mounting head 26b has two unit lifting / lowering devices 122. Further, in one mounting unit 110, A nozzle selection device for selecting the suction nozzle 112 is provided.
[0054]
In the present embodiment, the work module 14 can be provided with various work heads 26, but all of the work heads 26 have the same structure regarding the mounting mechanism. In addition to being detachable with one touch, any work head 26 can be attached with one touch. The work head 26 can be controlled by the module control device 38 in the mounted state. For this reason, power supply lines, control lines, and the like for various drive sources provided in the work head 26 are connected to the head moving device 80. The connection of these wires is also performed by a one-touch connector using a connector (not shown). . Further, the work head 26 has a memory chip 128 as an individual information storage medium for recording its own unique information, and this memory chip 128 can also be connected to the module control device 38. The memory chip 128 is a RAM chip backed up by a battery, and is capable of rewriting various information. In the memory chip 128, individual information on a head ID, a format, and the like are recorded. The use of the stored information will be described later.
[0055]
<Another aspect of work module>
The other work module 14b will be described. As shown in FIG. 8, the work module 14b is configured as if two sub-modules 140 including substantially the same components as those of the work module 14a were incorporated in one frame 138. This is a twin type work module. Each of the sub-modules 140 includes an operation / display panel 40 and a sub-module control device 142, and can be controlled independently of each other. In addition, the work module 14b is connected to the two sub-module control devices 142, and has a common control device that controls the two sub-modules 140 in an integrated manner. The constituent devices, operations, and the like of each of the sub-modules 140 are the same as those of the work module 14a, and thus description thereof will be omitted.
[0056]
FIG. 9 is a block diagram related to control of the work module 14b. The two sub-module control devices 142 are connected to a common common control device 144, as shown in FIG. 9, and execute the operations of the two sub-modules 140 in cooperation under the control of the common control device 144. be able to. In the figure, one of the two sub-module controllers 142 is described in detail and the other is omitted. The sub-module control device 142 has substantially the same configuration as the module control device 38 of the mounting module 14a, which will be described later, and a description thereof will be given later. In the work module 14b, communication with the other work modules 14 and the control module 18 is performed by the common control device 144. Although the work module 14a will be described later, in the twin-type work module 14b, the common control device 144 stores, in addition to the module ID, information on the format, status information on its own and its own submodule 140, and the like. Individual information is stored.
[0057]
The two operation / display panels 40 in the work module 14b are characteristic. Like the operation / display panel 40 of the work module 14a, each operation / display panel 40 displays information about its own sub-module 140 and can input an operation for its own sub-module 140. . Therefore, for example, in the case of a setup change, each sub-module 140 can be operated independently so that each sub-module 140 performs another operation. Therefore, despite being one work module 14b, it can be handled as if two work modules were connected. Conversely, the mode selection allows each operation / display panel 40 to function as an operation panel as a common operation of the two sub-modules 140. A simple example is that operations such as starting and stopping the mounting operation can be performed from any operation / display panel.
[0058]
<Configuration of base module and deployment of work modules>
FIG. 10 shows a perspective view of the base module 12. The base module 12 has eight working modules each having a basic width. Eight mounting modules 14a can be deployed because of the basic width, and four twin-type mounting modules 14b can be deployed because the module width is twice the basic width. Note that the base module is divided into four sections, and the mounting module 14b is arranged so as not to be arranged across two sections. Inside the base body 150 of the base module 12, there are provided a power supply unit, a piping device from an external positive pressure / negative pressure air source, and the like as a common device and a common device of the work module 14, and these components are used for each work. A driving force supply unit that supplies a driving force to the module 14 is configured. Although not shown, a communication cable for exchanging control signals and information between the work modules 14 and between the control modules 18 and terminals thereof are also provided inside the base body 150. .
[0059]
An opening is provided in the top plate of the base body 150 in each section at an upper portion close to the front, and the carrier tape of the taping 46 discharged from the feeder 22 is provided inside the base body 150 communicating with the opening. , A tape collecting container 152 for collecting a top cover tape and the like. This tape collection container 152 is used when the deployed work module is a mounting module. Although not described, the mounting module 14 is provided with a cutter device for cutting a carrier tape or the like, and is configured to discharge the arbitrarily cut carrier tape or the like to the tape collection container 152. The tape collecting device, which is a shared device of the mounting module 14, includes the opening, the tape collecting container 152, and the like. Although not shown, the collected tapes can be taken out of the base module 12.
[0060]
As shown in FIG. 10, a rail row 156 in which a plurality of guide rails 154 are arranged in a straight line is provided above the base module 12. Specifically, four rail rows 156 are provided for one section, and 16 rail rows 156 are provided for the entire base module. Describing one section, the rail rows 156 on the left and right sides as viewed from the front are each formed by two guide rails 154, and the two inner rail rows 156 are each three guide rails. 154. The four rail rows 156 are arranged in parallel with each other. The four rail rows 156 can be divided into two rail pairs 158. The two rail pairs 158 have the same distance between the rail rows 156 that constitute the respective rail pairs 158. When the work modules 14a having the basic width are arranged side by side in one section, the rail pair 158 constituted by the two right-hand rail rows 156 is related to the right-hand work module 14a, and the two left-hand rail rows 156 are used. Are related to the left working module 14a. When a work module 14b having a width twice the basic width is provided in one section, the left and right outer rail rows 156 are related to the work module 14b. These configurations are the same for all four sections.
[0061]
A stopper 160 is further provided on the upper portion of the base module 12 as a locking member for locking the operation module 14 at a rear upper portion and at an intermediate portion of each of the two rail pairs 158. When the work module 14 is moved along the guide rail 154, a contact member (not shown) provided on the work module 14 comes into contact with the stopper 160, and further movement of the work module 14 to the rear is prohibited. Is done. Further, a fixing device 162 for fixing the working module 14 in cooperation with the stopper 160 is provided on the base module 12. The fixing device 162 includes a biasing device having a cylinder device as a biasing force generating device, and engages with a part of the working module 14 in a state where the above-mentioned contact member contacts the stopper 160 to move it backward. , The contact state of the contact member with the stopper 160 is maintained, and the forward movement of the work module 14 is prevented.
[0062]
When the fixing by the fixing device 162 is released and the working module 14 is moved forward along the apparatus track, the working module 14 can be moved so as to overhang the base module 12, but when the moving distance is large. The work module 14 may fall from the base module 12. Therefore, the system 10 is provided with a table device 164 on which at least a part of the work module 14 can be placed. FIG. 11 shows a table device 164 and a use state of the table device 164. The table device 164 has a width slightly larger than the width of the work module 14 in the left-right direction (width in the circuit board conveyance direction), and is substantially the same as the length in the front-rear direction of the mounting module work, and is substantially equal to the upper surface of the base module 12. It is mainly configured with a base 166 having an upper surface at the same height. Two guide rails 168 having the same cross-sectional shape as the above-described guide rail 154 are provided on the upper surface of the base 166. The two guide rails 168 are arranged in parallel with each other, and the interval between them is equal to the interval between the two rail rows 156 constituting the one rail pair 158. The table device 164 is configured to extend the base module 12 such that each of the two guide rails 168 extends each of the paired rail rows 156 with which the work module 14 to be moved is engaged. It is positioned and arranged beside the front.
[0063]
After disposing the table device 164, the fixing of the operation module 14 is released by operating the fixing device 162 described above, and the operation module 14 is moved forward. A part of the work module 14 is placed on the table device 164 while moving a certain distance. In this state, a part of the moved work module 14 is shifted forward with respect to the other work module 14 adjacent to the work module 14, so that operations such as maintenance and adjustment can be easily performed. That is, the table device 164 functions as an auxiliary base module in the present system 10. Then, by moving the work module 14 further forward, the work module 14 is placed on the table device 164. FIG. 11 shows this transferred state. Note that the state shown by the dashed line in FIG. 11 is a state where a part of the work module 14 is placed on the table device 164. When the operation module 14 is transferred to the table device 164, the operation module 14 is separated from the base module 12. The above description with reference to FIG. 11 relates to the work module 14 having a basic width of the module. Although a detailed description is omitted, in the case of the working module 14 having a module width twice the basic width, such as the mounting module 14b, a table device corresponding to the width is prepared.
[0064]
<Control devices, etc.>
The board-to-board working system 10 includes a module controller 38 (a sub-module controller 142 and a common controller 144 in the case of the twin-type mounting module 14b) arranged in each working module 14 for controlling each working module 14. The work module 14 is controlled by a control module 18 serving as a work implement control device that controls the work modules 14 in a centralized manner. FIG. 12 is a block diagram related to the control of the module control device 38, focusing on parts that are deeply related to the present invention, taking the mounting module 14a as an example. Note that the sub-module control device 142 in the twin-type mounting module 14b has the same configuration, and the description of the sub-module control device 142 in FIG. 9 and 12 are block diagrams in the case where the mounting head 26a is mounted as a working head.
[0065]
The module control device 38 is a control device mainly including a computer 180. The computer 180 includes a PU (processing unit) 182, a ROM 184, a RAM 186, an input / output interface 188, and a bus 190 connecting these components to each other. Have. The feeder 22, the conveyor unit 24, the head moving device 80, and the mounting head 26a, which are provided as the feeder group 30, are connected to the input / output interface 188 via the drive circuit 192, respectively. Further, the component camera 32 and the mark camera 100 are connected to the input / output interface 188 via a control circuit 194, and imaging data obtained by the components camera 32 and the mark camera 100 is captured via an image processing unit 196 for performing image processing. The operation / display panel 40 and an external storage device 198 mainly composed of a hard disk are also connected to the input / output interface 188. Since the plurality of work modules 14 of the board working system 10 operate by exchanging various signals with each other, the input / output interface 188 is connected to the other work modules 14 via the communication circuit 200. Is connected. Also, the control module 18 which functions as a host of the module control device 38 is connected via a communication circuit 200, and communication of signals, information, and the like is enabled between the control module 18 and the control module 18. That is, each work module 14 and control module 18 are connected to each other by the LAN 202. The external storage device 198 stores a basic operation program of the work module 14, an application program such as a mounting program corresponding to the circuit board 71, and various data related to the circuit board 71, circuit components, and the like. At the time of work or the like, necessary items are transferred to and stored in the RAM 186, and mounting work or the like is performed based on the stored contents of the RAM 186. Further, the memory chips 50 and 128 included in the feeder 22 and the work head 26 are also connected to the input / output interface 188 so that information can be exchanged with the module control device 38. In the mounting module 14a, the RAM 186 stores individual information such as its own module ID, format, and status.
[0066]
Although a block diagram is omitted, the control module 18, which is a system control device, mainly includes a computer including a PU, a ROM, a RAM, an input / output interface, and the like, and includes an external storage device, an input device such as a keyboard, and an output device such as a display. It has a communication function of exchanging various signals and data with each work module 14, plays a role of supervising and managing each work module 14, and is required for the board-to-board work system 10. It also plays a role as a database of various data. An implementation program and the like for each work module 14 are distributed from the control module 18. Further, as described below, the control module 18 also has a function of performing communication between the board working system 10 and the outside.
[0067]
FIG. 13 schematically shows a state in which the substrate working system 10 is arranged in a factory. In the figure, three board-to-board working systems 10 of the same type are arranged. Each of the board-to-board working systems 10 is connected to each other so as to be able to exchange information, and is connected to a management computer 204 having a database function for various data so as to be able to exchange information. The board working system 10 and the management computer 204 are also connected by the LAN 206. The management computer 204 has a database function relating to a work program corresponding to the circuit board 71, a database function relating to specifications of various circuit components, and the like. The management computer 204 also has a function as a component device management device that manages a specific component device described later. As a thing deeply related to the present invention, failure information (a kind of status information) relating to the work module 14, the work head 26, the feeder 22 and the like is stored, and a reel 48 for holding which circuit component in which feeder 22 is provided. Component information indicating whether or not the component is mounted is stored in a format in which the feeder ID and the circuit component type are associated with each other.
[0068]
<Component mounting work>
A component mounting operation by one mounting module 14a (one sub-module 140 in the case of the twin type mounting module 14b) to which the mounting head 26 is mounted will be briefly described. It is assumed that an index type mounting head 26a is mounted as the mounting head 26.
[0069]
First, the circuit board 71 transferred from the upstream side is stopped by the conveyor unit 24 at a set work position in the work area. The stopped circuit board 71 is fixed by the conveyor unit 24 at that position by raising the circuit board support plate 76 by the lifting device. Next, the mark camera 100 is moved above the reference mark provided on the circuit board 71 by the head moving device 80, and images the reference mark. A shift in the holding position of the held circuit board 71 is detected from the image data.
[0070]
Next, the mounting head 26a is moved above the feeder group 30, and the circuit components are suction-held by the suction nozzles 112 in accordance with the set removal order. Specifically, the mounting unit 110 located at the elevating station is positioned above the component removal position of the feeder 22 that supplies the circuit component to be held, and the mounting unit 110 is lowered at that position, and A negative pressure is supplied to the suction nozzle 112 held at the tip, and the circuit component is sucked and held. Then, the mounting unit 110 is intermittently rotated, and the same component removal operation for the next mounting unit is performed. In this way, the component removing operation (in many cases, eight times) is sequentially performed on the mounting units 110 included in the mounting head 26a.
[0071]
Next, the mounting head 26a holding the circuit component is moved above the component camera 32. At that position, the component camera 32 captures an image of the held circuit component within one field of view. Based on the obtained imaging data, the shift of the holding position of each circuit component is detected. Subsequently, the mounting head 26 is moved above the circuit board 71, and the held circuit components are placed on the surface of the circuit board 71 according to the set mounting order. Specifically, first, the mounting unit 110 located at the unit elevating station is positioned above an appropriate mounting position. At this time, the moving position of the mounting head 26a is optimized based on the detected positional deviation of the circuit board 71 and the detected positional deviation of the circuit components. At that position, the mounting unit 110 is lowered by a predetermined distance, a positive pressure is supplied to the suction nozzle 112, and the held circuit component is placed on the surface of the circuit board 71. Subsequently, the mounting unit 110 is intermittently rotated, and the same mounting operation for the next mounting unit 110 is performed. In this manner, the component mounting operation is sequentially performed on the mounting units 110 that hold the circuit components. Prior to the lowering of the mounting unit 110 in the mounting operation of each mounting unit 110, the mounting unit 110 sets the mounting orientation set with respect to the circuit component to be held and the detected circuit board holding position shift amount. The circuit component is rotated to an appropriate rotational position on the basis of the amount of displacement of the circuit component, thereby optimizing the mounting orientation of the circuit component.
[0072]
The mounting head 26a is reciprocated between the feeder group 30 and the circuit board 71 until the mounting of all the planned circuit components is completed, and the component picking operation and the component mounting operation are repeatedly performed. After the mounting of all the circuit components is completed, the support plate 76 of the conveyor unit 24 is lowered by the elevating device, and the fixed holding of the circuit board 71 is released. The circuit board 71 is transferred to the downstream side by the conveyor unit 24. Thus, the component mounting operation by the mounting module 14 scheduled on the circuit board 71 is completed.
[0073]
In the component mounting system 10 in which a plurality of such mounting modules 14 are arranged, the component mounting work by all the arranged mounting modules 14 is completed, and the component mounting by the component mounting system 10 on one circuit board 71 is completed. . As described above, in the component mounting system 10, the circuit board 71 is sequentially conveyed sequentially from the upstream side to the downstream side over each of the plurality of mounting modules 14, and the mounting operation defined for each of the plurality of mounting modules 14 is performed. The component is mounted by executing the program. Then, the plurality of circuit boards 71 are successively carried into the upstream mounting module 14, so that the mounting on each circuit board 71 is performed one after another, and the mounting of the circuit board 71 from the downstream mounting module 14 is completed. Are transported one after another. The loading and unloading of the circuit board 71 to and from the component mounting system 10 is performed by disposing a carry-in machine mainly composed of a conveyor device beside the mounting module 14 on the most upstream side, and placing the unloading machine beside the one on the most downstream side. It may be arranged and performed by them.
[0074]
<Circuit board>
In the present embodiment, a component mounting operation on the circuit board 71 as shown in FIG. 14 is performed. The circuit board 71 is a so-called multi-board, and is a group of four sub-boards, each of which is a division area in the circuit board 71. Specifically, four unit substrate portions 210 each having a rectangular shape, each of which serves as a child substrate, are arranged in the substrate transport direction, and the substrate portions {1}, {1} are sequentially arranged from the downstream side in the substrate transport direction on the right side in the drawing. They are numbered and arranged as 2}, {3}, and {4}. Each of the four unit board sections 210 constitutes the same circuit, and the same components are mounted on the same mounting position on each unit board section 210.
[0075]
The circuit board 71 has two types of reference marks. One of them is an overall reference mark (hereinafter abbreviated as “overall mark”) 212 located at a diagonal position (lower right and upper left in the figure) of the circuit board 71, and the entire mark 212 is imaged by the mark camera 100. By doing so, the displacement of the position of the circuit board 71 when fixedly held is detected from the image data. The other reference mark is a unit substrate portion reference mark (hereinafter, abbreviated as “individual mark”) 214 attached to a diagonal position of each unit substrate portion 210, and functions as a type of local mark. This mark serves as a reference for the component mounting position in the unit 210. Due to an error in the manufacture of the circuit board, the relative position of each unit board portion 210 with respect to the entire mark 212 varies slightly. Since the individual mark 214 is a reference mark for a relatively small area, mounting work with high positional accuracy can be performed by using the individual mark 214 as a reference.
[0076]
The circuit board 71 may be provided with a bad mark 216 indicating that any one of the unit substrate sections 210 is defective. The bad mark 216 is provided at a fixed position in each unit substrate section 210. In the figure, a bad mark 216 is attached to the third substrate portion {3} from the right (downstream side). The unit substrate section 210 to which the bad mark 216 is attached is not subjected to the mounting operation.
[0077]
Further, the circuit board 71 is provided with a two-dimensional code (also called “two-dimensional barcode”, “2D code”, “QR code”, etc.) 218 as a board ID indicator. The two-dimensional code 218 is attached to the circuit board 71 by attaching the label to which it is attached to the surface of the circuit board 71. The two-dimensional code 218 is imaged by the mark camera 100, and the image data is subjected to image processing, whereby the board ID of the circuit board 71 to which the two-dimensional code 218 is attached is recognized. The two-dimensional code 218 is attached to a downstream front corner (lower right in the figure) of the circuit board 71, and the position from the downstream end and the position from the front end of the circuit board 71 are different for any type of board. It is constant. Note that, in the circuit board 71 used for the work in this embodiment, one of the two overall marks 212 is located near the two-dimensional code 218 so that they fall within one field of view of the mark camera 100. I have.
[0078]
<Utilization of board ID>
The system 10 includes a plurality of mounting modules 14. Among these, the mounting module 14 arranged on the most upstream side recognizes the board ID, and the other mounting modules 14 arranged on the downstream side. 14 performs mounting work using the information. As described above, the mounting modules 14 are connected to each other by the LAN 202, and various types of data are exchanged. The uppermost mounting module 14 is set differently from the other mounting modules 14 in the board ID recognition work.
[0079]
The operation by the mounting module 14 arranged at the most upstream will be briefly described. The loading of the circuit board 71 from the loading machine (not shown) to the mounting module 14 on the most upstream side is started. Since it is not known what circuit board 71 is carried in, the conveyor of the mounting module 14 follows the width of the conveyor of the carry-in machine so that the circuit board 71 of any width may be carried in. It is a method to do. Although a detailed description is omitted, a photoelectric sensor is provided at the upstream end of the conveyor rails 64, 66, 68, and 70 so that the position of the downstream end of the conveyor rail of the carry-in machine can be detected. The position of the conveyor rails 64, 66, 68, 70 is adjusted at the point in time when the conveyor rails are carried in.
[0080]
Next, the circuit board 71 is stopped at the board ID recognition position. As described above, the two-dimensional code 218 as the board ID indicator is provided such that the positions from the downstream end and the front end of the circuit board 71 are fixed in any circuit board. 71 is transported for a fixed short distance from the position at the time of entering the conveyor unit 24, and is stopped. Next, with the circuit board 71 stopped at the board ID recognition position, the two-dimensional code 218 is imaged by the mark camera 100. Then, image processing is performed on the imaging data, and the board ID of the circuit board 71 is obtained.
[0081]
The acquired board ID is transmitted to the control module 18. The control module 18 receives work information required for the work of the circuit board 71 using the board ID as a key. The necessary work information includes, for example, board type dependency information such as a board type corresponding to the board ID, a board shape, and a mounting program name.
[0082]
Further, the mounting module 14 on the most upstream side also has a function as a board individual information recognition device. Based on the work information, when performing the mounting work, the board individual information recognition work is performed. Specifically, in the mounting operation, the entire mark 212 attached to the circuit board 71 is imaged by the mark camera 100, and the individual mark 214 attached to each unit substrate unit 210 is imaged by the mark camera 100. Is done. Subsequently, the image data is subjected to image processing, and the positional deviation of each unit substrate unit 210 with respect to the circuit substrate 71 as relative position information for each area, more specifically, each unit substrate unit in the circuit substrate coordinates defined by the overall mark 212 The shift amount of the position of 210 is acquired. Further, an area where the bad mark 216 may be attached is imaged by the mark camera 100. When the bad mark 216 is attached, the image processing is performed to obtain the board part number of the unmountable unit board part as the work necessity information for each area. Information including the unit board part position shift amount and the non-mountable unit board part number is transmitted to the control module 18 as board individual information on each circuit board 71.
[0083]
The board type dependency information and the board individual information are distributed by the control module 18 to each of the mounting modules 14 on the downstream side. Although a detailed description is omitted, the downstream mounting module 14 except the most upstream mounting module 14 captures only the two-dimensional code 218 indicating the board ID and the entire mark 212 by using these pieces of information. Mounting work. That is, the board ID of the circuit board 71 on which the work is performed is recognized, the board ID is transmitted to the control module 18, the board individual information stored in a link to the board ID is received from the control module 18, and the received board ID is received. The work is performed based on the individual information. As a result, the work is speeded up.
[0084]
<Automatic recognition of components and determination of suitability>
In the present embodiment, when the component device management program is executed by the control module 18, a specific component device among the various component devices that are deployed and mounted is recognized, and the suitability of the specific component device is determined. . In the present embodiment, the mounting module 14, the mounting head 26, and the feeder 22 are specific components. Specifically, based on the type of the circuit board 71, the ID, format, The deployment location, etc., the ID, format, and the like of the mounting head 26 attached to each mounting module 14 and the ID, format, deployment location, etc., of the feeder 22 attached to each mounting module 14 are recognized, and their deployment status is recognized. It is determined whether it is appropriate. The component device management program is composed of a plurality of programs for performing different processes depending on the execution timing. In the present embodiment, the board type change executed when the type of the circuit board 71 to be worked on is changed. Time processing program, a component device replacement process program executed when a component device is replaced for some reason, and an operation start process executed when the system is temporarily stopped and then restarted. The programs are stored in the control module 18. Note that FIG. 23 shows a control block diagram centered on the control module 18, and the following description will be made with reference to this control block diagram as appropriate.
[0085]
i) Processing when substrate type is changed
FIG. 15 shows a flowchart of the processing program when the substrate type is changed. The processing at the time of changing the substrate type will be described with reference to this flowchart. When the type of the circuit board 71 is changed, first, in step S1 (hereinafter, abbreviated as S1; other steps are the same), the board type of the specific component device is determined based on the type of the circuit board 71. A corresponding model is created. This model is one type of board type correspondence deployment information that is appropriate deployment information. More specifically, a mounting program corresponding to the type of the circuit board is read from the mounting program storage unit 232 of the RAM 230 of the control module 18 shown in FIG. 23, and a board type correspondence model is created based on the contents of the mounting program. The information is stored in the board type correspondence deployment information storage unit 236 of the deployment information storage unit 234. Specifically, as shown in the table of FIG. 21, the board type correspondence model indicates which type of work module 14 is to be deployed at which deployment location, and which type of work module 14 is deployed at which deployment location. The type of the work head 26 is to be deployed, and which slot is to be supplied with which circuit component from the work module 14 deployed at which location is created. The settings relating to the specific component devices are performed with reference to predetermined data described in a predetermined portion of the mounting program. For example, in the model shown in the figure, the deployment locations of the mounting modules 14 are defined as [1], [2], and [3] in order from the upstream side, and among the deployment locations [1] located at the most upstream side among them. Executes a mounting program named [PBO1], and when executing the mounting program, a mounting module 14 of the form [001] should be deployed, and a mounting head 26 of the form [01a] should be mounted thereon. It is set to be. Further, regarding the feeder 22 in the mounting module 14, [CCP1258], [CCR3311], [AFG0505]. . . This is set so that a feeder 22 holding a circuit component having the name (type) is provided.
[0086]
Next, steps after S2 of this program will be roughly described. First, in S2, a mounting module process is performed. In the mounting module process, the mounting module 14 at the selected deployment location is recognized, and the propriety of the mounting module 14 is determined. In S3, an instruction is issued to repeatedly execute S2 until the processing in S2 is completed for all the mounting modules 14. Next, in S4, a mounting head process is performed on the mounting head 26 provided in the selected mounting module 14. In the mounting head process, the mounting head 26 mounted on the mounting module 14 is recognized, and the propriety of the mounting head 26 is determined. In S5, an instruction is issued to repeatedly execute S4 until the processing in S4 is completed for the mounting heads 26 arranged in all the mounting modules 14. Next, in S6, a feeder process is performed for the slot that is the selected deployment location. In the feeder process, the feeder 22 mounted on the selected slot is recognized, and the propriety of the feeder is determined. In S7, an instruction is issued to repeatedly execute S6 until the processing in S6 is completed for all feeders 22.
[0087]
As will be described later, an appropriate flag is set for each specific component device, and if the selected specific component device is inappropriate in S2, S4, and S6, the appropriate flag is set to an inappropriate status. Has been. After the processing relating to each of the specific component devices is performed, in S8, it is determined whether any one of the suitability flags of each specific component device is in the unsuitable state, that is, the deployment status of the specific component device in the system. The question is whether or not is appropriate. If the unsuitable flag is not set for any of the specific component devices, the determination in S8 is NO, and the process proceeds to S9, where the temporarily registered ID of the specific component device currently deployed, which will be described later, is definitely registered. , And that information is used as current deployment information. As shown in FIG. 22, the current deployment information is information in which each deployment location is associated with the ID of a specific configuration device currently deployed, and the current deployment information in the appropriate deployment information storage unit 234 shown in FIG. It is stored in the storage unit 238. In S8, if the suitability flag of any specific component device is in an inappropriate state, in S10, the location of the specific component device and the type of the device are displayed on the display of the control module 18, and the specific configuration device is displayed. The operator is notified that the deployment state of the device is inappropriate. In other words, S8 is one form of a deployment state adequacy determination step. In S8, the deployment state of the specific component device in the entire system is determined. The details of the mounting module processing in S2, the mounting head processing in S4, and the feeder processing in S6 will be described below for each processing.
[0088]
The mounting module processing in S2 is performed by executing a mounting module processing routine shown in a flowchart in FIG. First, in S11, the module individual information stored in the RAM 186 of the module control device 38 (or the RAM of the common control device 144) of the mounting module 14 deployed at the selected deployment location is acquired, thereby implementing the mounting. Module 14 is recognized. That is, this step is a type of the constituent device recognition step. The module individual information is unique information relating to the mounting module 14, and specifically includes information such as a module ID indicating the ID of the mounting module 14 and a module format indicating the format.
[0089]
Next, in S12, from the model corresponding to the board type created in S1 described above, an appropriate module format which is a format of a module to be deployed at the selected deployment location is read. That is, the module type associated with the selected deployment location is read from the module-related information storage unit 240 of the board type corresponding deployment information storage unit 236 shown in FIG. In the next step S13, module failure information indicating whether or not the deployed mounting module 14 is a failure module is read from the management computer 204 as the component apparatus management apparatus, using the acquired module ID as a key. Next, in S14, the suitability of the mounting module 14 is determined. Specifically, the determination is made based on the suitability module format and the defect information from the management computer 204. That is, this step is a type of the deployment state propriety determination step. If the format of the mounting module 14 does not match the proper module format or is a defective module, the determination in S14 is NO, the process proceeds to S15, and the propriety flag of the mounting module 14 is set to an improper state. The processing of the module ends.
[0090]
On the other hand, if the format of the mounting module 14 matches the appropriate module type and is not a defective module, the determination in S14 is YES, and the process proceeds to S16, where the appropriateness flag is set to an appropriate state. Then, in S17, the module ID is provisionally registered in the above-described current deployment information storage unit 238 in association with the deployment location. Specifically, for example, according to FIG. 22, if the mounting module 14 is the deployment module [1], its ID [M1215] is provisionally registered.
[0091]
Next, in S18, it is determined whether or not the mounting module 14 is located at the uppermost stream of the board working system 10. When the mounting module 14 is located at the most upstream position, that is, when the mounting module 14 corresponds to the deployment location [1], the determination in S18 is YES, the process proceeds to S19, and the most upstream setting is performed. Specifically, the most upstream control program is selected and applied as the control program of the mounting module 14 so that the above-described board individual information recognition work or the like is executed. On the other hand, if the mounting module 14 is not located at the uppermost stream, the determination in S18 is NO, and the process proceeds to S20, where the setting that is outside the uppermost stream is performed. As the control program, a control program corresponding to the outermost upstream is selected and applied to the outermost upstream outermost mounting module 14 so as to perform work using the individual board information and the like acquired in the uppermost upstream mounting module 14. Thus, the processing for one mounting module 14 is completed.
[0092]
The mounting head processing in S4 is performed by executing a mounting head processing routine shown in a flowchart in FIG. First, in S21, the selected deployment location, that is, the mounting head 26 of the selected mounting module 14 is recognized. Specifically, the head ID and head type of the mounting head 26 are identified by the memory chip of the mounting head 26. 128 from the module control device 38 (or the common control device 144). That is, S21 is one type of the component device recognition step. Next, in S22, an appropriate head format to be deployed at the selected deployment location is read from the stored board type corresponding model. That is, the head type associated with the selected mounting module 14 is read from the head-related information storage unit 242 of the board type corresponding arrangement information storage unit 236 shown in FIG. In the next step S23, head failure information as to whether or not the deployed mounting head 26 is a defective head is read from the management computer 204 as the constituent device management apparatus, using the acquired head ID as a key. Next, in S24, the suitability of the mounting head 26 is determined. That is, S24 is a type of a deployment state appropriateness determination step. Specifically, if the type of the mounting head 26 does not match the appropriate head type or is a defective head, the determination in S24 is NO, and the process proceeds to S25, where the appropriateness flag is set to an inappropriate state.
[0093]
On the other hand, if the type of the mounting head 26 matches the appropriate head type and is not a defective head, the determination in S24 is YES, and the process proceeds to S26, where the appropriateness flag is set to an appropriate state. Next, in S27, the head ID of the mounting head is provisionally registered in the above-described current deployment information storage unit 238 in association with the mounting module 14, which is the deployment location. Specifically, for example, according to FIG. 22, if the mounting head 26 is mounted on the mounting module 14 at the deployment location [1], the ID [H0022] of the mounting head 26 is provisionally registered. Subsequently, a calibration process is performed in S28. Although a specific description of the calibration process is omitted, a process for adjusting and confirming the position in the work operation of the mounting head 26, specifically, the position command value, in order to deal with a mounting error or the like of the mounting head 26. It is. When the mounting head 26 is mounted on the head moving device 80, the actual position of the mounting unit 100 with respect to the theoretical position in design varies due to a manufacturing error or the like of each mounting head 26. The calibration process is, for example, a process for performing a mounting operation in consideration of the variation. In the case of the mounting head 26a, for example, the rotation center of the unit holder 114, the rotation center of each unit 110, the holding height of the unit, and the like are measured, and based on these values, the mounting unit 110 related to the mounting operation is mounted. The adjustment of the position command value is performed. As described above, the mounting head processing for one mounting head 26 ends.
[0094]
The feeder processing in S6 is performed by executing a feeder processing routine whose flowchart is shown in FIG. First, in S31, information on the ID and format of the feeder 22 provided in the selected slot is read from the memory chip 50 of the feeder 22, and the feeder 22 is recognized by acquiring the information. Is done. That is, S31 is one type of the component device recognition step. Next, in S32, management device information is read from the management computer 204 as the component device management device. Specifically, using the acquired feeder ID as a key, feeder failure information indicating whether or not the feeder 22 is a defective feeder, and a circuit wound around a reel 48 attached to the feeder 22 Reads component information related to the type of component. In the present embodiment, a bar code indicating the type of circuit component held by the reel 48 is attached to the reel body in advance, and when the reel 48 is set on the feeder 22, the bar code is read, By recognizing the ID of the feeder 22, component information in a format in which the type of the circuit component held on the reel 48 and the ID of the feeder 22 are associated is stored in the management computer 204. Therefore, by using the feeder ID as a key, it is possible to recognize the type of the circuit component supplied by the provided feeder 22 and the type of the circuit component supplied in the selected slot.
[0095]
Next, in S33, the type of the circuit component to be supplied is read from the board type corresponding model. That is, data relating to a proper circuit component which is a circuit component to be supplied and associated with the selected slot is read from the feeder-related information storage unit 244 of the board type corresponding arrangement information storage unit 236 shown in FIG. . In subsequent S34, it is determined whether or not the feeder 22 is appropriate. S34 is a type of a deployment state appropriateness determination step. If the feeder 22 is a defective feeder or the circuit components supplied from the feeder 22 do not match the proper circuit components, the determination in S34 is NO, and the process proceeds to S35, where the suitability flag is set to an inappropriate state. .
[0096]
On the other hand, if the feeder 22 is not a defective feeder and the circuit components supplied from the feeder 22 match the appropriate circuit components, the determination in S34 is YES, and the process proceeds to S36 to set the appropriateness flag to the appropriate state. It is said. Then, in S37, the feeder ID is provisionally registered in the above-described current deployment information storage unit 238 in association with the slot number that is the deployment location. Specifically, for example, according to FIG. 22, if the slot is the slot 1 of the mounting module 14 deployed in the deployment location [1], the ID [FA1015] of the feeder 22 deployed in that slot is provisionally registered. Because As described above, the feeder process for the selected slot ends.
[0097]
ii) Processing when replacing component devices
Next, a process when any one of the specific components is replaced will be described. In this embodiment, when any of the mounting module 14, the mounting head 26, and the feeder 22 is detached from the deployment location during operation, that is, while the power is turned on, the system 10 is detached. The system automatically recognizes the deployment location. Specifically, a switch is provided at each of the deployment locations, and an OFF signal is output when those specific components are removed. In addition, the switch outputs an ON signal when any specific component device is attached to any of the deployment locations. The control module 18 monitors these signals. If the ON signal is detected after the OFF signal is detected at the same deployment location, the control module 18 recognizes that the specific component device at the deployment location has been replaced and performs the final replacement. Time processing. In this embodiment, the processing is performed at the time of replacement. However, the following processing can be performed by only the ON signal, that is, at the time when any specific component device is mounted, regardless of the OFF signal. . In other words, the following process when replacing a component device is one aspect of the process when installing a component device.
[0098]
FIG. 19 is a flowchart showing a processing program for replacing component devices. As described above, this program is executed when it is detected that any one of the specific components has been replaced. First, in S41, the replaced specific component device is recognized. According to the above-described method, the ID and the format of the replacement component device, which is the newly provided specific component device, are acquired for the location where the replacement of the specific component device is recognized. S41 is also a kind of constituent device recognition step. Next, in S42, it is asked whether or not the exchange component device is the mounting module 14. If the exchange component device is the mounting module 14, the determination in S42 is YES, and in S43, the mounting module processing routine shown in FIG. 16 is executed for the mounting module 14. If the exchange component device is not the mounting module 14, the determination in S42 is NO, and the process proceeds to S44. In S44, it is asked whether or not the exchange component device is the mounting head 26. If the replacement component device is the mounting head 26, the determination in S44 becomes YES and the process proceeds to S45, where the mounting head processing routine shown in FIG. 17 is executed for the mounting head 26. On the other hand, if the exchange component device is not the mounting head 26, the determination in S44 is NO, and the process proceeds to S46. In S46, it is asked whether or not the exchange component device is the feeder 22. If the exchange component device is the feeder 22, the determination in S46 is YES, and the process proceeds to S47, where the feeder processing routine shown in FIG. On the other hand, if the exchange component device is not the feeder 22, the determination in S46 is NO, and the process proceeds to S48.
[0099]
In S48, as a result of performing the above-described processing on the exchange component device, it is determined whether or not the suitability flag of the exchange component device is in an inappropriate state. If the state is inappropriate, the determination in S48 is YES, and the process proceeds to S49, where the fact that the replaced replacement component is inappropriate is displayed on the display of the control module 18, and the operator is notified. . On the other hand, if the state is not inappropriate, the determination in S48 is NO and the process proceeds to S50, where the registration of the ID of the exchange component apparatus is determined. In the current deployment information storage unit 238, the registration of the ID of the newly installed replacement component device is determined. This completes one execution of the program. When a plurality of constituent devices are exchanged collectively, a component device replacement processing program is executed for each of the exchange constituent devices.
[0100]
iii) Operation start processing
Next, a description will be given of a process when the power to the board working system 10 is temporarily turned off to stop the operation, and then the power is turned on and the operation is started again. When the power of the system 10 is turned off, if a specific component device is replaced, the fact of the replacement cannot be recognized. In consideration of this, the actual operation start processing is performed for the purpose of checking the deployment state of the specific component device when the power is turned on.
[0101]
FIG. 20 shows a flowchart of the operation start processing program. When the board working system 10 starts operating, first, in S51, the specific configuration devices before the stop of the board working system 10 are registered from the current deployment information storage unit 238 of the control module 18. The registered ID is read. Next, in S52, according to the above-described method, the ID of each specific component currently deployed is obtained, and the specific component is recognized. As described above, the IDs of all the specific components stored in the memory chips 50 and 128 and the RAM 186 are read. Next, in S53, it is determined whether the registered ID of each specific component device and the recognized ID match each other. That is, S53 is a step of determining whether the deployment state is appropriate based on the current deployment information. If the registered IDs and the acquired IDs of all the specific constituent devices match each other, it is determined that the replacement has not been performed while the operation has been stopped, and the determination in S53 is NO. The execution of the routine ends. On the other hand, when a specific component device that does not match the registration ID is deployed (including a case where a new specific component device is newly deployed in an empty deployment location), the determination in S53 is YES. Proceeding to S54, the fact that one of the specific components has been replaced while the operation has been stopped, and the type and location of the specific component are displayed on the display of the control module 18 and reported to the operator. . Then, in subsequent S55, the specific component device is instructed to execute the component device replacement process program shown in FIG. 19, and the replacement process for the specific component device is performed. This is the end of the execution of the program. In the present embodiment, the suitability determination based on the current deployment information is performed in the process at the start of operation, but instead of this mode, the suitability determination based on the board type correspondence model is performed similarly to the process at the time of the board type change. You may do so.
[0102]
iv) Functional block diagram
In the present embodiment, the processing relating to the automatic recognition of the specific component of the board working system 10 and the determination of suitability is performed by executing the component management program in the control module 18 as described above. The configuration of the control module 18 relating to this processing will be described from a functional aspect. FIG. 23 shows a functional block diagram of the control module 18.
[0103]
The control module 18 mainly has two processing units for the automatic recognition of the specific component device and the suitability determination process. One of them is a component device recognizing unit 250. The component device recognizing unit 250 includes a module-related information recognizing unit 252 for performing the mounting module recognizing process in S11 and a head-related information recognizing unit for performing the mounting head recognizing process in S21. 254 and a feeder-related information recognizing unit 256 for performing the feeder recognition processing in S31. The replacement component device recognition process in S41 and each component device recognition process in S52 are also executed by the component device recognition unit 250, and based on the individual information of the memory chips 50 and 128, the module control device 38, and the like, Recognize a specific component device.
[0104]
The control module 18 has a deployment state propriety judging section 260 (hereinafter abbreviated as propriety judging section) as another processing section. The suitability determination unit 260 includes a board type change determination unit 262 that executes the board type change processing program, an apparatus mounting determination unit 264 that executes the component device replacement processing program, and an operation start processing program. And an operation start time determination unit 266 to be executed. The deployment state suitability determination unit 260 makes a determination based on the information stored in the suitability deployment information storage unit 234 of the RAM 230, the failure information stored in the management computer 204 functioning as the specific component device management device, and the like.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of a board working system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of a work module constituting the board working system.
FIG. 3 is a front view showing a feeder provided in the work module.
FIG. 4 is a perspective view showing a conveyor unit provided in a work module.
FIG. 5 is a perspective view showing a substrate working apparatus provided in the working module.
FIG. 6 is a perspective view showing some of the mounting heads that can be mounted on the substrate working apparatus.
FIG. 7 is a perspective view showing one of the mountable mounting heads.
FIG. 8 is a perspective view showing a configuration of another work module constituting the board work system.
FIG. 9 is a block diagram related to control of a sub-module control device provided in the work module of FIG. 8;
FIG. 10 is a perspective view showing a base module included in the system for operating a board;
FIG. 11 is a perspective view showing a table device prepared in the substrate working system and a use state of the table device.
FIG. 12 is a block diagram relating to control of a module control device provided in the work module of FIG. 2;
FIG. 13 is a schematic diagram showing a state in which the substrate working system is arranged in a factory.
FIG. 14 is a diagram schematically showing a circuit board provided for work in the board-to-board work system of the embodiment.
FIG. 15 is a flowchart showing a board type change processing program executed when the type of the circuit board is changed in the constituent device management program.
FIG. 16 is a flowchart showing a mounting module processing routine executed by a board type change processing program;
FIG. 17 is a flowchart showing a mounting head processing routine executed by a board type change processing program;
FIG. 18 is a flowchart showing a feeder processing routine executed by a board type change processing program.
FIG. 19 is a flowchart showing a component device replacement processing program executed when a specific component device is replaced in the component device management program.
FIG. 20 is a flowchart showing an operation start processing program executed when the board operation system starts operation in the constituent device management program.
FIG. 21 is a table showing data stored in a board type corresponding arrangement information storage unit.
FIG. 22 is a table showing data stored in a current deployment information storage unit.
FIG. 23 is a functional block diagram for explaining functions of a control module with respect to constituent device management processing.
[Explanation of symbols]
10: Board work system 14: Work module 18: Control module 22: Feeder 24: Conveyor unit 26: Work (mounting) head 38: Module controller 46: Circuit component taping 50: Memory chip 71: Circuit board 80: Head movement Device 100: Mark camera 128: Memory chip 142: Sub-module control device 144: Common control device 180: Computer 182: PU 184: ROM 186: RAM 188: Input / output interface 190: Bus 200: Communication circuit 202: LAN 204: Management computer 206: LAN 210: Unit board section 212: Overall mark 214: Individual mark 216: Bad mark 218: Two-dimensional code 230: RAM 232: Mounting program storage section 234: Appropriate deployment information storage section 36: Board type correspondence deployment information storage unit 238: Current deployment information storage unit 240: Module related information storage unit 242: Head related information storage unit 244: Feeder related information storage unit 250: Component device recognition unit 252: Module related information recognition unit 254: Head related information recognizing unit 256: Feeder related information recognizing unit 260: Deployment state appropriateness determining unit 262: Board type change determining unit 264: Device mounting determining unit 266: Operation start determining unit

Claims

A plurality of component devices such as one or more board holding devices that hold a circuit board and one or more board working devices that work on the circuit boards held by the one or more board holding devices are arranged and configured. A board-to-board working system,
At least one of the plurality of constituent devices is a specific constituent device that has an individual information recording medium for recording its own individual information and is detachably mounted and deployed at a predetermined deployment location in the system. ,
The system for board operation, wherein the system includes a component device recognizing unit that recognizes a specific component device deployed based on the individual information recorded on the individual information recording medium.

The system for board operation according to claim 1, wherein the system includes a deployment state appropriateness determination unit configured to determine the appropriateness of the deployment state of the specific configuration device deployed based on a recognition result of the configuration device recognition unit.

The system includes a proper deployment information storage unit that stores proper deployment information regarding a proper deployment state of a specific component device to be deployed,
The said deployment state propriety determination part judges the propriety of the deployment status of the specific component apparatus deployed based on the said proper deployment information memorize | stored in the proper deployment information storage part. For board work system.

A plurality of component devices, such as one or more board holding devices that hold a circuit board, and one or more board working devices that work on the circuit boards held by the one or more board holding devices, are arranged and configured. A program executed by a computer to manage the deployed components in the board-to-board working system,
At least one of the plurality of constituent devices is a specific constituent device that has an individual information recording medium for recording its own individual information and is detachably mounted and deployed at a predetermined deployment location in the system. And
A component device recognition step of recognizing a specific component device deployed based on the individual information recorded on the individual information recording medium,
A configuration status management program for a board-to-board working system, comprising: a deployment status appropriateness determination step of determining whether the deployment status of a specific configuration device deployed based on the recognition result in the configuration device recognition step.