JP2011040478A - Electronic component mounting device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device for efficiently installing an electronic component on a substrate in a mounting line having a plurality of carrying lanes, which can efficiently perform, particularly, switching operation of the type of substrate assemblies. <P>SOLUTION: An electronic component mounting device 18 includes a carrier conveyance device 36 which conveys a component carrier 26 storing a component P of a type matched to a type of substrate assembly and carries it in and out of an extraction position PP in parallel to an installation position JP; an identification device 30 which identifies the type of a substrate assembly to be formed by installing the component stored in the component carrier put in the carrier conveyance device on a substrate S; and a control device 24 which operates a component transfer device 44 to extract the component from the component carrier and install it on the installation position to thereby form a substrate assembly of the type identified by the identification device. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、複数の搬送レーンを有する実装装置において、装着される電子部品を搬送レーンで供給する電子部品実装装置に関する。   The present invention relates to an electronic component mounting apparatus that supplies electronic components to be mounted in a transport lane in a mounting apparatus having a plurality of transport lanes.

従来の電子部品実装装置への部品供給は、テープフィーダや部品トレイを配置した部品供給装置に、装着する基板に必要な電子部品を予め蓄えておくことで行われている。そして、市場ニーズの多様化に伴って、基板が同じでも装着される部品が夫々異なる多品種少量生産が要求され、これに対応するためコンピュータを用いて生産設備の自動段取り替えを行うFMS(フレキシブル・マニファクチャリング・システム)化が進められている。   Component supply to a conventional electronic component mounting apparatus is performed by storing electronic components necessary for a substrate to be mounted in advance in a component supply apparatus in which a tape feeder and a component tray are arranged. With the diversification of market needs, there is a need for high-mix low-volume production with different parts to be mounted even if the boards are the same.・ Manufacturing system is being developed.

しかし、基板の自動アセンブリ工程において、生産対象となる基板(基板組立品)の品種切替えの段取り替え作業は、図11に示すように、例えば直列された3台の電子部品実装機100において、それまで作成されていたA基板の組立品をB基板の組立品に切り替えるには電子部品実装機(図12においては中央の実装機)の基板搬送レーン102を止め、生産を中断した上で、部品供給装置104の部品の種類を変更する等を作業者が人の手によって行っていた。そして、多品種少量生産が要求されるに伴って品種切替え回数が増え、段取り替え作業を行うたびに生産中断、人の介在といったロスが生じるという問題があった。   However, in the automatic board assembly process, the changeover operation for changing the type of board (board assembly) to be produced is performed by, for example, three serial electronic component mounting machines 100 as shown in FIG. In order to switch the assembly of the A board created up to the B board assembly to the assembly of the B board, the board transfer lane 102 of the electronic component mounting machine (the center mounting machine in FIG. 12) is stopped, the production is interrupted, and the parts An operator manually changes the type of parts of the supply device 104. As the number of products is changed, the number of product switching increases, and there is a problem that a loss such as production interruption or human intervention occurs every time the setup change work is performed.

そのため、電子部品実装機において自動段取り替えが検討され、このような自動段取り替えを行う態様としての特許文献1によると、基板の生産枚数や組み立てる部品の生産計画もしくはバーコードなどのデータをあらかじめ上位コンピュータより取り入れ、任意の段取り替えトリガー(生産枚数やバーコード)によって生産計画が終了したことを判断し、各種データの切り替え、搬送レール幅の調整などの段取り替え作業を電子部品実装機自身がおこなうこととした。   Therefore, automatic setup change is considered in the electronic component mounting machine, and according to Patent Document 1 as a mode for performing such automatic setup change, data such as the number of boards to be produced, the production plan of parts to be assembled, or a barcode is preliminarily stored. The electronic component mounter itself takes over from the computer and judges that the production plan has been completed by an arbitrary setup change trigger (production quantity or barcode), and changes the data and adjusts the transfer rail width. It was decided.

この特許文献1では、電子部品実装機に生産計画やデータを持たせ、電子部品実装機自身が段取り替えを行うようにしたので、上位コンピュータの負荷が少なくなり、上位コンピュータと電子部品実装機との間の信号授受の減少、段取り替え時間の短縮等が図れるものである。   In Patent Document 1, since the electronic component mounting machine has a production plan and data, and the electronic component mounting machine itself performs the setup change, the load on the host computer is reduced, and the host computer, the electronic component mounting machine, It is possible to reduce the exchange of signals during the period and shorten the setup change time.

特開平4−56398号公報JP-A-4-56398

しかし、特許文献1では、任意の段取り替えトリガー(生産枚数やバーコード)によって生産計画の完了を判断することにより、次の生産の段取り替え作業をおこなうものである。そのため、生産計画の完了後に次の生産計画に必要な電子部品等をそろえるための時間が必要であり、基板の生産が停止されるおそれがある。   However, in Patent Document 1, a changeover operation for the next production is performed by determining completion of a production plan by an arbitrary changeover trigger (production number or barcode). Therefore, after the production plan is completed, it takes time to prepare electronic parts and the like necessary for the next production plan, and there is a possibility that the production of the board is stopped.

また、1つの基板には複数種類の電子部品が装着され、複数の装着工程によって装着が完成される。この点においても特許文献1では、装着工程毎に段階的に部品の種類を切り替えるものではないため、前の種類の基板組立品について最後の装着工程が終了するまで、次の種類の基板組立品の生産を停止する必要がある。   In addition, a plurality of types of electronic components are mounted on one substrate, and mounting is completed by a plurality of mounting processes. In this respect as well, in Patent Document 1, since the type of component is not switched step by step for each mounting process, the next type of board assembly is maintained until the last mounting process is completed for the previous type of board assembly. It is necessary to stop production.

また、基板の生産において基板の種類は同じでも、装着される電子部品の種類だけを変更することで、基板組立品の種類を切り替える場合が多く、このような場合がまったく考慮されていない。   In addition, in the production of substrates, even if the types of substrates are the same, there are many cases where the types of substrate assemblies are switched by changing only the types of electronic components to be mounted, and such cases are not considered at all.

また、基板に装着される電子部品には、複数の基板に共通して使用される共通部品と特定の基板にのみ使用される専用部品とがあり、多くの段取り替えにおいて、すべての電子部品を組み替える必要はなく、専用部品のみ段取り替えすることがより効率的である。   In addition, electronic components mounted on a board include common parts that are commonly used for multiple boards and dedicated parts that are used only for specific boards. There is no need to rearrange, and it is more efficient to change only the dedicated parts.

また、実装ラインにおいて、複数列の基板搬送レーンを備えることにより、基板の供給と電子部品の供給とを円滑に行い実装作業を待ち時間なく効率よく行うものがあるが、特許文献1には、このような複数列の基板搬送レーンを備えている場合の特有の部品供給方法については、なんら記載されていない。   In addition, in the mounting line, there is one that smoothly performs substrate supply and electronic component supply by providing a plurality of rows of substrate transport lanes, and performs mounting work efficiently without waiting time. No particular component supply method is provided when such a plurality of rows of substrate transport lanes are provided.

本発明は係る従来の問題点に鑑みてなされたものであり、複数列の搬送レーンを有する実装ラインにおいて、基板組立品の種類に適合する種類の電子部品を効率的に供給して装着する装置であって、特に基板組立品の品種切替えの段取り替え作業を、時間ロスなく効率よく行う電子部品実装装置を提供するものである。   The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and is an apparatus for efficiently supplying and mounting electronic components of a type suitable for the type of board assembly in a mounting line having a plurality of rows of transfer lanes. In particular, it is an object of the present invention to provide an electronic component mounting apparatus that can efficiently perform a setup change operation for changing the type of substrate assembly without time loss.

上述した課題を解決するために、請求項1に係る発明の構成上の特徴は、基板を搬送して装着位置に搬入出する基板搬送装置と、部品を採取して前記装着位置に搬入された基板に装着し基板組立品を作成する部品移載装置を備えた電子部品実装装置において、前記基板組立品の種類に適合した種類の部品を収容した部品キャリヤを搬送して前記装着位置と対応する採取位置に搬入出するキャリヤ搬送装置と、前記キャリヤ搬送装置に投入された前記部品キャリヤに収容された部品が前記基板に装着されて作成される前記基板組立品の種類を識別する識別装置と、前記部品を前記部品キャリヤから採取して前記装着位置に搬入された前記基板に装着し前記識別装置によって識別された種類の基板組立品を作成するように前記部品移載装置を作動させる制御装置と、を備えたことである。   In order to solve the above-described problem, the structural feature of the invention according to claim 1 is that a substrate transport device that transports a substrate and carries it in and out of the mounting position, and a component that is collected and loaded into the mounting position. In an electronic component mounting apparatus provided with a component transfer device that is mounted on a substrate and creates a substrate assembly, a component carrier that accommodates a component of a type suitable for the type of the substrate assembly is conveyed to correspond to the mounting position. A carrier conveyance device that carries in and out of the sampling position, and an identification device that identifies the type of the substrate assembly that is created by mounting the component housed in the component carrier that has been loaded into the carrier conveyance device on the substrate; Operate the component transfer device to create the type of substrate assembly identified by the identification device by taking the component from the component carrier and mounting it on the substrate carried into the mounting position. A control device for, is that which includes a.

請求項2に係る発明の構成上の特徴は、基板を搬送して複数の装着位置に搬入出する基板搬送装置と、前記基板搬送装置に沿って配置され部品を採取して前記装着位置に搬入された基板に順次装着し基板組立品を作成する複数の部品移載装置を備えた電子部品実装装置において、前記基板搬送装置と平行に配置され前記基板組立品の種類に適合した種類の部品を収容した部品キャリヤを搬送して前記装着位置と対応する採取位置に搬入出するキャリヤ搬送装置と、前記キャリヤ搬送装置に投入された前記部品キャリヤに収容された部品が前記基板に装着されて作成される前記基板組立品の種類を識別する識別装置と、投入された前記部品キャリヤを前記採取位置に搬入するように前記キャリヤ搬送装置を作動させ、前記採取位置に搬入された前記部品キャリヤから前記部品を採取して前記装着位置に搬入された前記基板に装着し前記識別装置によって識別された種類の基板組立品を作成するように前記部品移載装置を作動させる制御装置と、を備えたことである。   The structural feature of the invention according to claim 2 is that a substrate transfer device that transfers a substrate and carries it in and out of a plurality of mounting positions, and a component that is arranged along the substrate transfer device and collects and carries the components to the mounting position In an electronic component mounting apparatus provided with a plurality of component transfer devices that are sequentially mounted on a printed circuit board to create a substrate assembly, a component of a type that is arranged in parallel with the substrate transfer device and that matches the type of the substrate assembly A carrier conveying device that conveys the accommodated component carrier and carries it in and out of a sampling position corresponding to the mounting position, and a component that is accommodated in the component carrier that has been loaded into the carrier conveying device is mounted on the substrate. An identification device for identifying the type of the board assembly, and the carrier conveying device is operated so as to carry the loaded component carrier into the collection position, and the substrate carrier is carried into the collection position. A control device for operating the component transfer device to collect the component from the component carrier, mount the component on the substrate carried into the mounting position, and create a substrate assembly of the type identified by the identification device; It is that it was equipped with.

請求項3に係る発明の構成上の特徴は、請求項2において、前記キャリヤ搬送装置には、前記採取位置が前記各装着位置と並列して設けられ、前記制御装置は、前記基板と前記部品キャリヤとが前記各装着位置および前記各装着位置と並列する前記採取位置に同期して搬入出されるように、前記基板搬送装置および前記キャリヤ搬送装置を同期作動させ、前記各採取位置に搬入された前記部品キャリヤから前記部品を採取して前記並列する各装着位置に搬入された前記基板に順次装着し前記識別装置によって識別された種類の基板組立品を作成するように前記各部品移載装置を作動させる制御装置と、を備えたことである。   According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, the sampling position is provided in parallel with each of the mounting positions in the carrier transfer device, and the control device includes the substrate and the component. The substrate transfer device and the carrier transfer device are operated synchronously so that the carrier is carried in / out in synchronization with each of the mounting positions and the sampling position in parallel with each of the mounting positions, and is loaded into each of the sampling positions. Each component transfer device is configured to collect the components from the component carrier, and sequentially mount the components on the substrates carried into the parallel mounting positions to identify the types of substrate assemblies identified by the identification device. And a control device to be operated.

請求項4に係る発明の構成上の特徴は、請求項1〜3のいずれか1項において、前記基板に装着される複数種類の部品を供給する部品供給装置が前記部品移載装置に対して基台に設けられ、前記制御装置は、前記識別装置によって識別された基板組立品の種類に適合した種類の部品を前記部品供給装置から採取して前記装着位置に搬入された基板に装着するように前記部品移載装置を作動させることである。   According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, a component supply device that supplies a plurality of types of components to be mounted on the substrate is connected to the component transfer device. The control device is provided on a base so that a component of a type suitable for the type of the board assembly identified by the identification device is collected from the component supply device and mounted on the substrate carried into the mounting position. And operating the component transfer device.

請求項5に係る発明の構成上の特徴は、請求項1〜4のいずれか1項において、前記識別装置は、前記部品キャリヤに設けられ該部品キャリヤに収容された部品が前記基板に装着されて作成される前記基板組立品の種類を示す情報が記憶された識別部材と、前記キャリヤ搬送装置に投入される前記部品キャリヤの前記識別部材に記憶された情報を読み取る読取装置を備えることである。   The structural feature of the invention according to claim 5 is that in any one of claims 1 to 4, the identification device is provided in the component carrier, and a component housed in the component carrier is mounted on the substrate. An identification member that stores information indicating the type of the board assembly to be created, and a reading device that reads the information stored in the identification member of the component carrier that is loaded into the carrier transport device. .

請求項6に係る発明の構成上の特徴は、請求項5において、前記識別部材には、前記キャリヤに収容された前記部品の種類と、各種類の部品が収容された前記キャリヤの位置とを対応付ける情報が記憶されていることである。   The structural feature of the invention according to claim 6 is that, in claim 5, the identification member includes the type of the part accommodated in the carrier and the position of the carrier in which each kind of part is accommodated. The information to be associated is stored.

請求項7に係る発明の構成上の特徴は、請求項1〜6のいずれか1項において、前記基板組立品の種類に適合する種類の部品を前記部品キャリヤに充填するキャリヤ充填装置と、前記部品が充填された部品キャリヤをキャリヤ充填装置から前記キャリヤ搬送装置に投入する部品キャリヤ投入装置を設け、前記制御装置は、生産計画に従って前記基板組立品の種類に適合する種類の部品を前記部品キャリヤに充填するように前記キャリヤ充填装置を作動させることである。   A structural feature of the invention according to claim 7 is the carrier filling device according to any one of claims 1 to 6, wherein the component carrier is filled with a component of a type suitable for the type of the substrate assembly, and A component carrier loading device for loading a component carrier filled with components from a carrier filling device to the carrier conveying device is provided, and the control device supplies a component of a type suitable for the type of the board assembly according to a production plan. And actuating the carrier filling device to fill.

請求項8に係る発明の構成上の特徴は、請求項1〜7のいずれか1項において、前記キャリヤ搬送装置は、前記基板を搬送可能に構成されていることである。   The structural feature of the invention according to claim 8 is that, in any one of claims 1 to 7, the carrier transport device is configured to transport the substrate.

請求項9に係る発明の構成上の特徴は、請求項1〜7のいずれか1項において、前記部品キャリヤはトレイであり、前記キャリヤ搬送装置は、前記トレイを専用に搬送するトレイ搬送装置であることである。   A structural feature of the invention according to claim 9 is that, in any one of claims 1 to 7, the component carrier is a tray, and the carrier transport device is a tray transport device that transports the tray exclusively. That is.

請求項1に係る発明によると、キャリヤ搬送装置によって、基板組立品の種類に適合した部品が収容された部品キャリヤがキャリヤ搬送装置に投入されて採取位置に搬入され、キャリヤ搬送装置に投入された部品キャリヤに収容された部品が装着されて作成される基板組立品の種類が識別装置によって識別され、識別された情報に基づいて識別された種類の基板組立品を作成するよう制御装置が部品移載装置を作動させる。   According to the first aspect of the present invention, a component carrier containing components suitable for the type of board assembly is put into the carrier carrying device, carried into the sampling position, and put into the carrier carrying device by the carrier carrying device. The type of the board assembly to be created by mounting the components contained in the component carrier is identified by the identification device, and the control unit transfers the component so as to create the identified type of board assembly based on the identified information. Activate the loading device.

そのため、新たな種類の基板組立品を作成するときにおいても、採取位置に搬入される部品キャリヤに基づいて基板組立品の種類が識別され、基板組み立てに必要な種類の部品がそろった状態で、基板を組み立てる作業を迅速かつ確実に行うことができる。特に、同じ種類の基板を使用して部品だけを別の種類に切り替えて異なる種類の基板組立品を作る場合には、その種類の基板組立品の生産プログラム等へ変更するだけでよいので、生産停止などの段取り替えのためのロス時間を生じることなく、高い効率で装着作業を進めることが可能であり、生産コストの低減を図ることができる。   Therefore, even when creating a new type of board assembly, the type of board assembly is identified based on the component carrier carried into the sampling position, and the types of parts necessary for board assembly are available. The operation of assembling the substrate can be performed quickly and reliably. In particular, if you use the same type of board and switch only parts to another type to create a different type of board assembly, you only need to change to the production program for that type of board assembly. It is possible to proceed with the mounting operation with high efficiency without causing a loss time for setup change such as stop, and it is possible to reduce the production cost.

請求項2に係る発明によると、複数の装着位置と複数の部品移載装置とを備えた実装装置においても、キャリヤ搬送装置によって各採取位置に搬入される部品キャリヤに収容された部品が装着されて作成される基板組立品の種類が、識別装置により識別され、識別された種類の基板組立品を作成するよう制御装置によって部品移載装置を作動させる。そのため、それまで作成していた種類の基板組立品から異なる種類の基板組立品を作成する切替えのときにおいて、複数のいずれの装着位置においても変更される種類の基板組立品の作成に必要な種類の部品がそろった状態で基板組立品を作成する作業を迅速かつ確実に行うことができる。そのため、生産ストップなどのタイムロスなく、作成する基板組立品の種類を各装着位置で段階的にスムーズに切り替えて装着させることができる。   According to the second aspect of the present invention, even in a mounting apparatus having a plurality of mounting positions and a plurality of component transfer devices, the components housed in the component carrier carried into each sampling position are mounted by the carrier transport device. The type of the board assembly to be created is identified by the identification device, and the component transfer device is operated by the control unit so as to create the identified type of board assembly. Therefore, when switching to create a different type of board assembly from the type of board assembly that has been created so far, it is necessary to create a type of board assembly that can be changed at any of multiple mounting positions. It is possible to quickly and reliably perform the process of creating a board assembly in a state where all the parts are present. Therefore, it is possible to smoothly switch the types of board assemblies to be created step by step at each mounting position without time loss such as production stop.

請求項3に係る発明によると、基板が装着位置に搬入されるのに同期して部品キャリヤが各採取位置に搬入され、各採取位置に搬入される部品キャリヤに収容された部品が装着されて作成される基板組立品の種類が識別装置によって識別され、識別された種類の基板組立品を作成するよう制御装置によって各部品移載装置を作動させる。そのため、それまで作成されていた種類の基板組立品から異なる種類の基板組立品に切り替えて作成する場合にも、切り替えられる異なる種類の基板とその異なる種類の基板組立品に使用される異なる種類の部品とがそろえられた状態で同期して装着位置と採取位置とに夫々搬送される。このように、基板組立品に使用する基板と部品とが常にそろった状態で基板組立品を作成する作業を迅速かつ確実に行うことができ、生産ストップなどのタイムロスなく別の種類の基板組立品の作成を開始することができる。   According to the invention of claim 3, the component carrier is carried into each sampling position in synchronization with the board being carried into the mounting position, and the components housed in the component carrier carried into each sampling position are mounted. The type of the board assembly to be created is identified by the identification device, and each component transfer device is operated by the control device so as to create the identified type of board assembly. Therefore, even when switching to a different type of board assembly from the previously created type of board assembly, the different types of boards used for the different types of boards to be switched and the different types of board assemblies are different. The parts are transferred to the mounting position and the sampling position in synchronization with the parts being aligned. In this way, it is possible to quickly and reliably create a board assembly with the board and components used in the board assembly always in place, and another type of board assembly without time loss such as production stop. You can start creating.

請求項4に係る発明によると、複数種類の部品を供給する部品供給装置が前記部品移載装置に対して基台に設けられ、識別装置によって識別された種類の基板組立品に適合した種類の部品が、部品供給装置から採取されて装着位置に搬入された基板に装着される。このため、装着に使用される部品の種類が多いときにも部品供給装置から効率的に部品供給を行うことができる。特に複数の種類の基板に共通して装着される共通部品を部品供給装置から供給し、各種類の基板組立品にのみに使用される専用部品を部品キャリヤで搬送することで、各種基板組立品用の基板に必要な部品を効率的に装着させることができる。   According to a fourth aspect of the present invention, a component supply device that supplies a plurality of types of components is provided on a base with respect to the component transfer device, and is of a type suitable for the type of board assembly identified by the identification device. The component is mounted on the substrate that is collected from the component supply apparatus and carried to the mounting position. For this reason, even when there are many types of components used for mounting, the components can be efficiently supplied from the component supply device. In particular, by supplying common parts that are commonly mounted on multiple types of boards from a component supply device, and transporting dedicated parts that are used only for each type of board assembly by a component carrier, various board assemblies Therefore, necessary components can be efficiently mounted on the circuit board.

請求項5に係る発明によると、基板組立品の種類を示す情報が記憶された識別部材の情報を読取装置で読み取り、この情報に基づいて制御装置は、部品移載装置を作動させる。そして、基板組立品の種類が変更される場合には、変更された基板組立品の種類の情報が部品キャリヤの識別部材から読取装置で読み取られ、識別された種類の基板組立品を作成するよう制御装置の生産プログラム等が切り替えられて部品移載装置を作動させる。この生産プログラムの切替によって、種類が変更された部品が部品移載装置により基板に装着され、種類が変更された基板組立品が作成される。このように、搬入されてきた部品キャリヤに設けられた識別部材をトリガーとして、基板組立品の種類の変更が行われるので、識別された種類の基板組立品の作成に必要な部品が常にそろった状態であり、電子部品実装装置において自動的にかつ迅速に基板組立品の種類を切り替えることができる。   According to the fifth aspect of the present invention, the information on the identification member storing the information indicating the type of the board assembly is read by the reading device, and the control device operates the component transfer device based on this information. Then, when the type of the board assembly is changed, the information on the changed type of the board assembly is read from the identification member of the component carrier by the reading device so as to create the identified type of board assembly. The production program of the control device is switched to activate the component transfer device. By switching the production program, the part whose type has been changed is mounted on the board by the component transfer device, and the board assembly whose type has been changed is created. As described above, since the type of the board assembly is changed using the identification member provided on the carried component carrier as a trigger, the parts necessary for creating the identified type of board assembly are always available. In this state, the type of board assembly can be automatically and quickly switched in the electronic component mounting apparatus.

請求項6に係る発明によると、識別部材には、部品キャリヤに収容された部品の種類と、各部品キャリヤにおいて各種類の部品が収容された位置とを対応付ける情報が記憶されている。これによって、部品キャリヤの各収容位置において、部品の収納の有無及び収容されている部品の種類を、容易に把握することができる。そのため、部品移載装置により装着すべき部品を確実に採取させて迅速に基板に装着させることができる。   According to the sixth aspect of the present invention, the identification member stores information associating the type of the component accommodated in the component carrier with the position where each type of component is accommodated in each component carrier. Thereby, at each housing position of the component carrier, it is possible to easily grasp whether or not the component is stored and the type of the stored component. Therefore, the components to be mounted can be reliably collected by the component transfer apparatus and can be quickly mounted on the substrate.

請求項7に係る発明によると、キャリヤ充填装置によって、生産計画に従って基板組立品の種類に適合する種類の部品を部品キャリヤに充填し、部品が充填された部品キャリヤは部品キャリヤ投入装置によってキャリヤ搬送装置に投入される。そのため、基板組立品の種類に適合する部品を準備するための人の手を介在する機会を減少させ、自動的に迅速かつ確実に基板組立品の種類に適合する種類の部品を供給して、基板組立品の作成を行うことができる。   According to the seventh aspect of the present invention, the carrier filling device fills the component carrier with parts of a type suitable for the type of the board assembly according to the production plan, and the component carrier filled with the components is conveyed by the component carrier loading device. Inserted into the device. Therefore, the opportunity to intervene human hands to prepare parts that match the board assembly type is reduced, and the parts of the type that match the board assembly type are automatically and quickly supplied, A board assembly can be created.

請求項8に係る発明によると、部品キャリヤ搬送装置は、前記基板を搬送可能に構成されている。そのため、生産される基板組立品の種類又は量に応じて基板或いは部品キャリヤを搬送することで、柔軟かつ効率的な生産を行うことができる。   According to an eighth aspect of the present invention, the component carrier transfer device is configured to be able to transfer the substrate. Therefore, flexible and efficient production can be performed by transporting the substrate or the component carrier according to the type or amount of the substrate assembly to be produced.

請求項9に係る発明によると、部品キャリヤ搬送装置は、部品トレイを専用に搬送するトレイ搬送装置である。そのため、部品トレイを搬送するという簡単な構造の搬送装置とすることができ、設備のコストダウンを図ることができる。   According to the ninth aspect of the present invention, the component carrier conveying device is a tray conveying device that conveys the component tray exclusively. Therefore, it can be set as the conveyance apparatus of the simple structure of conveying a component tray, and the cost of an installation can be aimed at.

本発明に係る第1の実施形態の電子部品実装装置の平面図。The top view of the electronic component mounting apparatus of 1st Embodiment which concerns on this invention. 第1の電子部品実装機の構成を示す概略図。Schematic which shows the structure of a 1st electronic component mounting machine. 部品トレイを示す斜視図。The perspective view which shows a components tray. トレイパレットを示す斜視図。The perspective view which shows a tray pallet. 基板と部品トレイとを同期させて搬送する状態を示す概要図。The schematic diagram which shows the state which conveys a board | substrate and a component tray synchronizing. 第2の実施形態として、一枚の部品トレイから複数枚の基板に電子部品を供給する態様を示す概要図。The schematic diagram which shows the aspect which supplies an electronic component to several board | substrates from one component tray as 2nd Embodiment. 第2の実施形態の種類Bの基板組立品の作成を開始した状態を示す図。The figure which shows the state which started preparation of the board | substrate assembly of the type B of 2nd Embodiment. 種類Aから種類Bの基板組立品に切り替える直前を示す図。The figure which shows immediately before switching from the kind A to the board assembly of the kind B. 種類Bの基板組立品の作成に切り替わった状態を示す図。The figure which shows the state switched to preparation of the board assembly of the type B. 第3の実施形態として、電子部品実装機が1台である態様を示す概要図。The schematic diagram which shows the aspect which is one electronic component mounting machine as 3rd Embodiment. 部品供給装置を省略した他の実施形態を示す図。The figure which shows other embodiment which abbreviate | omitted the component supply apparatus. 従来例を示す図。The figure which shows a prior art example.

(第1実施形態)
本発明に係る電子部品実装装置の第1の実施形態を図面に基づいて以下に説明する。電子部品実装装置2は、図1に示すように、直列に並べられた第1の電子部品実装機18、第2の電子部品実装機20及び第3の電子部品実装機22を有し、各電子部品実装機18,20,22には部品トレイ搬送レーン(キャリヤ搬送装置)36及び基板搬送レーン(基板搬送装置)38が夫々設けられている。第1の電子部品実装機18の上流側であって、部品トレイ搬送レーン36に整列する側には部品トレイ充填装置(キャリヤ充填装置)8及び部品トレイ投入装置(キャリヤ投入装置)12が配設されている。また、第1の電子部品実装機18の上流側であって基板搬送レーン38に整列する側には、基板供給装置14と印刷機16とが配設されている。これらの部品トレイ充填装置8、部品トレイ投入装置12、基板供給装置14、印刷機16、各電子部品実装機18,20,22は、制御装置24により作動が制御されている。この制御装置24には、生産計画に基づく生産プログラムや生産情報が入力されている。生産プログラムとして、例えば各電子部品実装機18,20,22におけるNCプログラム(どの部品をどの位置にどの順番で装着するか)、部品トレイ充填装置8における配列プログラム(どの部品を部品トレイにどう配列するか)があり、生産情報として、部品ライブラリ(各部品の形状に関するデータ)及び基板データ(各基板の形状に関するデータ)等がある。
(First embodiment)
A first embodiment of an electronic component mounting apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the electronic component mounting apparatus 2 includes a first electronic component mounting machine 18, a second electronic component mounting machine 20, and a third electronic component mounting machine 22 arranged in series. The electronic component mounters 18, 20, and 22 are provided with a component tray transfer lane (carrier transfer device) 36 and a substrate transfer lane (substrate transfer device) 38, respectively. A component tray filling device (carrier filling device) 8 and a component tray loading device (carrier loading device) 12 are disposed upstream of the first electronic component mounting machine 18 and aligned with the component tray transport lane 36. Has been. Further, on the upstream side of the first electronic component mounting machine 18 and the side aligned with the board transport lane 38, the board supply device 14 and the printing machine 16 are disposed. The operation of the component tray filling device 8, the component tray loading device 12, the substrate supply device 14, the printing machine 16, and the electronic component mounting machines 18, 20, and 22 is controlled by a control device 24. The control device 24 receives a production program and production information based on the production plan. As production programs, for example, NC programs in each electronic component mounting machine 18, 20, 22 (which components are to be mounted in which order), arrangement programs in the component tray filling device 8 (how components are arranged in the component trays) Production information includes a component library (data related to the shape of each component) and board data (data related to the shape of each substrate).

基板供給装置14には実装前の基板Sが種類毎にまとめられて積み重ねられた状態でストックされ、基板供給装置14から必要な基板Sがスクリーン印刷を行う印刷機16に供給されるようになっている。   In the substrate supply device 14, the substrates S before mounting are stocked in a state of being stacked and stacked for each type, and the necessary substrates S are supplied from the substrate supply device 14 to the printing machine 16 that performs screen printing. ing.

部品トレイ充填装置8の上流側には、部品及び部品トレイ倉庫5が設けられている。部品及び部品トレイ倉庫5は上下2段に区分けされ、上段には電子部品Pを貯留する部品貯留部5a、下段には部品キャリヤとしての部品トレイ26を貯留する部品トレイ貯留部5bを有している。部品貯留部5aは同じ種類ごとに区分けされて部品Pが収納され、収納された電子部品Pを採取可能に取り出す図略のフィーダ装置を有している。部品トレイ貯留部5bは後述する部品トレイ26が収められる複数の収納棚(図略)を有し、各収納棚には部品トレイ26が収納されている。これらの複数の収納棚はユニット化されており、ユニット化された収納棚全体を昇降させる図略の昇降機構が設けられている。この昇降機構によって各収納棚の出口を後述する投入コンベヤ12の搬送面に整列させて部品トレイ26を搬出するよう構成されている。また、部品トレイ26は後述するようにトレイパレット34に固定されて収納されている。   On the upstream side of the component tray filling device 8, a component and component tray warehouse 5 is provided. The parts and parts tray warehouse 5 is divided into two upper and lower stages, and an upper part has a parts storage part 5a for storing electronic parts P, and a lower part has a part tray storage part 5b for storing a part tray 26 as a part carrier. Yes. The component storage unit 5a has a feeder device (not shown) that is divided into the same types, stores the components P, and takes out the stored electronic components P so as to be collected. The component tray storage unit 5b has a plurality of storage shelves (not shown) in which component trays 26 to be described later are stored, and the component trays 26 are stored in the respective storage shelves. The plurality of storage shelves are unitized, and an unillustrated elevating mechanism for raising and lowering the entire unitized storage shelves is provided. By this lifting mechanism, the outlet of each storage shelf is aligned with the transfer surface of the input conveyor 12 described later, and the component tray 26 is carried out. The component tray 26 is fixed and stored in a tray pallet 34 as will be described later.

部品トレイ充填装置8は、Y方向に延在するYビーム13が設けられ、Yビーム13は図略のX方向レールに載置されてX方向に移動可能になっている。Yビーム13にはスライダ部15がY方向に移動可能に設けられている。スライダ部15には部品吸着ヘッド9を備えている。部品トレイ充填装置8は、Yビーム13がX方向に移動することにより部品吸着ヘッド9がX方向に移動可能に構成されている。なお、この部品吸着ヘッド9は負圧エアにより部品Pを吸着保持する既存の技術である。Yビーム13のX方向への移動は、ボールねじ(図略)を介したX軸サーボモータ(図略)により駆動される。スライダ部15のY方向の移動は、ボールねじ(図略)を介したY軸サーボモータ(図略)により駆動される。これらのサーボモータは制御装置24によって制御される。部品トレイ充填装置8は、部品貯留部5aより電子部品Pをピックアップし、部品トレイ貯留部5bから供給された部品トレイ26にピックアップされた電子部品Pを収容する。   The component tray filling device 8 is provided with a Y beam 13 extending in the Y direction, and the Y beam 13 is placed on an X direction rail (not shown) and is movable in the X direction. A slider portion 15 is provided on the Y beam 13 so as to be movable in the Y direction. The slider unit 15 includes a component suction head 9. The component tray filling device 8 is configured such that the component suction head 9 can move in the X direction when the Y beam 13 moves in the X direction. The component suction head 9 is an existing technology that holds the component P by suction with negative pressure air. The movement of the Y beam 13 in the X direction is driven by an X-axis servo motor (not shown) via a ball screw (not shown). The movement of the slider portion 15 in the Y direction is driven by a Y-axis servo motor (not shown) via a ball screw (not shown). These servo motors are controlled by the control device 24. The component tray filling device 8 picks up the electronic component P from the component storage unit 5a and accommodates the electronic component P picked up in the component tray 26 supplied from the component tray storage unit 5b.

部品トレイ充填装置8のYビーム13の下方には、部品トレイ投入装置(部品キャリヤ投入装置)としての投入コンベヤ12が設けられている。この投入コンベヤ12は搬送方向(X方向)に延在し、いずれも図略の一対のガイドフレームと該ガイドフレームに並行に延在するベルトコンベヤとを有している。   Below the Y beam 13 of the component tray filling device 8, a loading conveyor 12 is provided as a component tray loading device (component carrier loading device). The input conveyor 12 extends in the transport direction (X direction), and each has a pair of guide frames (not shown) and a belt conveyor extending in parallel with the guide frames.

部品トレイ貯留部5bに収納された部品トレイ26は、後述するRFIDタグが貼付されるとともに投入コンベヤ12上に引き出され、その投入コンベヤ12上に定められた充填位置に位置決めされる。生産計画に基づき作成される基板組立品の種類に適合した種類の電子部品(部品)Pが順次フィーダ装置によってフィーダ装置の採取部に取り出される。採取部に取り出された部品Pは、部品トレイ充填装置8の部品吸着ヘッド9により吸着されて、部品トレイ26に収容される。その際に、部品トレイ充填装置8は、電子部品Pを部品トレイ26の決められた収容位置に収容する。部品トレイ26は、図3に示すように、升目状の複数のキャビティ28が設けられ、これらのキャビティ28が前述の決められた収容位置に相当し、その1つ1つには電子部品Pが収容されるようになっている。なお、本実施形態においては、部品を電子部品Pとしたが、これに限定されず、例えば電子部品Pを保護するシールド部品でもよい。   The component tray 26 housed in the component tray storage unit 5b is attached with an RFID tag, which will be described later, and is pulled out onto the input conveyor 12 and positioned at a predetermined filling position on the input conveyor 12. Electronic components (components) P of a type suitable for the type of board assembly created based on the production plan are sequentially taken out by the feeder device to the sampling unit of the feeder device. The component P taken out by the sampling unit is sucked by the component suction head 9 of the component tray filling device 8 and accommodated in the component tray 26. At that time, the component tray filling device 8 accommodates the electronic component P in a predetermined accommodation position of the component tray 26. As shown in FIG. 3, the component tray 26 is provided with a plurality of grid-like cavities 28, and these cavities 28 correspond to the above-mentioned predetermined accommodation positions, and each of them has an electronic component P. It is to be accommodated. In the present embodiment, the component is the electronic component P. However, the present invention is not limited to this. For example, a shield component that protects the electronic component P may be used.

前述のように基板組立品の種類に適合した種類の電子部品Pの部品トレイ26への収容が終了すると、部品トレイ26に貼付された識別部材としてのRFIDタグ(Radio Frequency IDentification)30には、作成される基板組立品の種類、収容位置、部品種及び部品数等のデータが、投入コンベヤ12に設けられた第1のリードライトヘッド29により書き込まれる。このとき、各キャビティ28(部品キャリヤでの収容位置)とそのキャビティ28に収容された各種類の電子部品Pとは対応付されてRFIDタグ30に記録される。例えば図3において、各キャビティ28には、横列に(1)〜(9)の番号が付与され、縦列には(A)〜(E)の記号が付与されて収容位置がマトリックスとして規定されているとすると、部品P1は(A1)〜(A5)に収容されていることが記録される。同様に部品P2は(A6)〜(A9)に、部品P3は(B1)〜(B3)に収容されていることが記録される。   As described above, when the electronic component P of a type suitable for the type of the board assembly is accommodated in the component tray 26, the RFID tag (Radio Frequency IDentification) 30 as an identification member attached to the component tray 26 includes: Data such as the type of the board assembly to be created, the housing position, the type of parts, the number of parts, and the like are written by the first read / write head 29 provided on the input conveyor 12. At this time, each cavity 28 (accommodating position in the component carrier) and each type of electronic component P accommodated in the cavity 28 are associated with each other and recorded in the RFID tag 30. For example, in FIG. 3, each cavity 28 is given a number of (1) to (9) in a row, and symbols (A) to (E) are given to a column to define the accommodation position as a matrix. If it is, it is recorded that the component P1 is accommodated in (A1) to (A5). Similarly, it is recorded that the component P2 is accommodated in (A6) to (A9) and the component P3 is accommodated in (B1) to (B3).

部品トレイ26は、図略のマグネットにより、図4に示すように、板状で基板Sと同様な寸法のトレイパレット34の上に固定される。トレイパレット34に固定された部品トレイ26は前記部品トレイ貯留部5bに収納される。   The component tray 26 is fixed on a tray pallet 34 having a plate shape and dimensions similar to those of the substrate S as shown in FIG. The component tray 26 fixed to the tray pallet 34 is stored in the component tray storage portion 5b.

前記印刷機16は、図略のクランパにより基板Sを保持する位置決め部を備え、該位置決め部の上方にはスクリーンマスク(図略)が配設されている。各スクリーンマスクはホルダ(図略)にマスクプレートを装着して構成されている。スクリーンマスク上には夫々スキージユニット(図略)が水平方向往復自在に配設されている。基板Sが、前記スクリーンマスクの下面に当接した状態で、マスクプレート上にペースト状のクリーム半田を供給し、前記スキージユニットを構成するスキージをマスクプレート上で摺動させることにより、スクリーンマスクに設けられたパターン孔を介して基板Sにクリーム半田が印刷される。印刷機16では搬送された基板Sにクレーム半田が印刷されて次工程の第1の電子部品実装機18の基板搬送レーン38に搬出される。   The printing machine 16 includes a positioning unit that holds the substrate S by a clamper (not shown), and a screen mask (not shown) is disposed above the positioning unit. Each screen mask is configured by mounting a mask plate on a holder (not shown). A squeegee unit (not shown) is disposed on the screen mask so as to be reciprocally movable in the horizontal direction. In a state in which the substrate S is in contact with the lower surface of the screen mask, paste-like cream solder is supplied onto the mask plate, and the squeegee constituting the squeegee unit is slid on the mask plate, thereby forming a screen mask. Cream solder is printed on the substrate S through the provided pattern holes. In the printing machine 16, the claim solder is printed on the conveyed board S, and is carried out to the board conveyance lane 38 of the first electronic component mounting machine 18 in the next process.

電子部品実装装置2には、図1に示すように、上流側より第1の電子部品実装機18、第2の電子部品実装機20及び第3の電子部品実装機22が直列的に並べられてユニットとして構成されている。第1の電子部品実装機18は、図2に示すように、部品トレイ26を搬送する部品トレイ搬送レーン36と、基板Sを搬入位置に搬入して所定の装着位置JPに位置決めする基板搬送レーン38と、基台39に対してX方向(搬送方向)及びY方向(X方向に直角な方向)に移動可能に支持された移動台40に設けられた部品実装ヘッド42を有する部品移載装置44と、該移動台40に設けられた基板認識用カメラ(CCDカメラ)46と、部品トレイ搬送レーン36、基板搬送レーン38、部品移載装置44及び基板認識用カメラ46等を制御する制御装置24とを備えている。   As shown in FIG. 1, in the electronic component mounting apparatus 2, a first electronic component mounting machine 18, a second electronic component mounting machine 20, and a third electronic component mounting machine 22 are arranged in series from the upstream side. Configured as a unit. As shown in FIG. 2, the first electronic component mounting machine 18 includes a component tray transport lane 36 for transporting the component tray 26, and a substrate transport lane for transporting the substrate S to the carry-in position and positioning it at a predetermined mounting position JP. 38 and a component transfer apparatus having a component mounting head 42 provided on a moving table 40 supported so as to be movable in the X direction (conveying direction) and the Y direction (direction perpendicular to the X direction) with respect to the base 39. 44, a substrate recognition camera (CCD camera) 46 provided on the moving table 40, a component tray transport lane 36, a substrate transport lane 38, a component transfer device 44, a substrate recognition camera 46, and the like. 24.

部品トレイ搬送レーン36は、いずれも図略であるが、X方向(搬送方向)に延在するガイドレールに沿って並設されて部品トレイ26を位置決めされた採取位置PPまで搬入するコンベヤベルトと、搬入された部品トレイ26を支持する支持フレームとを備えている。部品トレイ搬送レーン36の入口には、前記第2のリードライトヘッド32が配設されている。RFIDタグ30は、この第2のリードライトヘッド32により読み取り及び書き込みが可能となっている。RFIDタグ30及び第2のリードライトヘッド32により識別装置が構成される。   The component tray transport lanes 36 are not shown in the figure, but are arranged alongside guide rails extending in the X direction (transport direction) to convey the component tray 26 to the positioned sampling position PP. And a supporting frame for supporting the loaded component tray 26. The second read / write head 32 is disposed at the entrance of the component tray conveyance lane 36. The RFID tag 30 can be read and written by the second read / write head 32. The RFID tag 30 and the second read / write head 32 constitute an identification device.

基板搬送レーン38は、いずれも図略であるが、X方向(搬送方向)に延在するガイドレールに沿って並設されて基板Sを位置決めされた位置まで搬入するコンベヤベルトと、搬入された基板Sを支持する支持フレームと、支持された基板Sを装着される装着位置JPまで上昇させる昇降装置と、装着位置JPにおいて基板Sをクランプするクランプ装置とを備えている。   The substrate transfer lanes 38 are not shown in the drawings, but are arranged along the guide rails extending in the X direction (transfer direction) and carry the substrate S to the position where the substrate S is positioned. A support frame that supports the substrate S, an elevating device that raises the supported substrate S to the mounting position JP to be mounted, and a clamp device that clamps the substrate S at the mounting position JP are provided.

部品トレイ搬送レーン36及び基板搬送レーン38の上方にはY方向に延在するY方向ビーム48が設けられ、Y方向ビーム48は図略のX方向レールに載置されてX方向に移動可能になっている。Y方向ビーム48には移動台40がY方向に移動可能に設けられている。移動台40には部品実装ヘッド42を備えた部品移載装置44と基板認識用カメラ46とが保持され、部品移載装置44と基板認識用カメラ46とはY方向ビーム48がX方向に移動することによりX方向に移動可能に構成されている。Y方向ビーム48のX方向への移動は、X方向リニアガイド(図略)と、ボールねじ(図略)を介したX軸サーボモータ(図略)とにより駆動される。移動台40のY方向の移動は、Y方向リニアガイド(図略)と、ボールねじ(図略)を介したY軸サーボモータ(図略)とにより駆動される。これらのサーボモータは前記制御装置24によって制御される。   A Y-direction beam 48 extending in the Y direction is provided above the component tray conveyance lane 36 and the substrate conveyance lane 38, and the Y-direction beam 48 is placed on an X-direction rail (not shown) so as to be movable in the X direction. It has become. A moving table 40 is provided in the Y direction beam 48 so as to be movable in the Y direction. The moving table 40 holds a component transfer device 44 having a component mounting head 42 and a substrate recognition camera 46. The component transfer device 44 and the substrate recognition camera 46 move a Y-direction beam 48 in the X direction. By doing so, it is configured to be movable in the X direction. The movement of the Y direction beam 48 in the X direction is driven by an X direction linear guide (not shown) and an X axis servo motor (not shown) via a ball screw (not shown). The movement of the movable table 40 in the Y direction is driven by a Y direction linear guide (not shown) and a Y axis servo motor (not shown) via a ball screw (not shown). These servo motors are controlled by the control device 24.

部品移載装置44は前記移動台40に取付けられる支持ベース(図略)と、支持ベースによりX方向及びY方向と直角なZ方向に昇降可能に案内支持されるとともにサーボモータ(図略)により昇降が駆動される部品実装ヘッド42と、この部品実装ヘッド42から下方へ突設された吸着ノズル(図略)とから構成されている。吸着ノズルは円筒状に形成され、下端において電子部品Pを吸着保持するようになっている。この部品移載装置44の採取及び装着の動作は制御装置24によって制御される。この部品移載装置44により部品トレイ26に収容された電子部品Pが基板Sに装着されるため取り出されたときには、取り出された電子部品Pの種類・数及び取り出された収容位置(キャビティ28)等が制御装置24のメモリに記録される。これによって、次工程で使用可能な電子部品Pの数・種類等が把握され、使用する電子部品Pが残っている場合には、次工程でも同じ部品トレイ26より電子部品Pが供給される。   The component transfer device 44 is supported by a support base (not shown) attached to the movable table 40, and is supported by the support base so as to be movable up and down in the Z direction perpendicular to the X direction and the Y direction, and by a servo motor (not shown). The component mounting head 42 is driven up and down, and is composed of a suction nozzle (not shown) protruding downward from the component mounting head 42. The suction nozzle is formed in a cylindrical shape and holds the electronic component P by suction at the lower end. The picking and mounting operations of the component transfer device 44 are controlled by the control device 24. When the electronic component P accommodated in the component tray 26 is taken out for mounting on the substrate S by the component transfer device 44, the type and number of the electronic components P taken out and the accommodation position (cavity 28) taken out. Etc. are recorded in the memory of the control device 24. As a result, the number and types of electronic components P that can be used in the next process are grasped, and when the electronic components P to be used remain, the electronic components P are supplied from the same component tray 26 in the next process.

第1の電子部品実装機18の片側(図2において下方側)には、基板搬送レーン38に並んで部品供給装置52が配置され、これらの部品供給装置52は、主に小型の電子部品で構成されるテープフィーダ供給部品を供給するもので、着脱可能な多数のカセット式フィーダ54が並設されて構成される。なお、本実施形態においては、この部品供給装置52からは、いくつかの種類の基板組立品に共通して使用される共通の電子部品Pが供給される。カセット式フィーダ54には電子部品Pが所定ピッチで封入された細長いテープが巻回された供給リール(図略)が保持されている。この供給リールより該テープが所定ピッチで引き出され、電子部品Pが封入状態を解除されて部品取出し部(図略)に順次送り込まれるようになっている。   On one side of the first electronic component mounting machine 18 (lower side in FIG. 2), a component supply device 52 is arranged alongside the board conveyance lane 38, and these component supply devices 52 are mainly small electronic components. It is configured to supply a configured tape feeder supply component, and is configured with a large number of cassette-type feeders 54 that can be attached and detached. In the present embodiment, a common electronic component P used in common for several types of board assemblies is supplied from the component supply device 52. The cassette type feeder 54 holds a supply reel (not shown) around which a long and narrow tape in which electronic parts P are sealed at a predetermined pitch is wound. The tape is pulled out from the supply reel at a predetermined pitch, and the electronic component P is released from the encapsulated state and sequentially fed into a component take-out portion (not shown).

基板搬送レーン38と部品供給装置52の間には、図略の部品認識用カメラが設けられ、この部品認識用カメラによって吸着ノズルに吸着された電子部品(テープフィーダ供給部品及び部品トレイ供給部品)Pが撮像されて、基板組立品の種類に適合する種類の電子部品Pであるか、吸着状態良いか、部品自体の不良箇所がないか等が判定される。   A component recognition camera (not shown) is provided between the substrate transport lane 38 and the component supply device 52, and electronic components (tape feeder supply component and component tray supply component) sucked by the suction nozzle by the component recognition camera. P is imaged and it is determined whether the electronic component P is of a type suitable for the type of the board assembly, whether the suction state is good, whether there is a defective portion of the component itself, or the like.

なお、第1の電子部品実装機18の下流側にある第2の電子部品実装機20及び第3の電子部品実装機22の構成については、第2のリードライトヘッド32が設けられていない点において第1の電子部品実装機18と相違し、その他の構成は同様であるので、同じ符号を付与して説明を省略する。   Note that the second read / write head 32 is not provided for the configuration of the second electronic component mounter 20 and the third electronic component mounter 22 on the downstream side of the first electronic component mounter 18. Unlike the first electronic component mounting machine 18, the other configurations are the same, and thus the same reference numerals are given and description thereof is omitted.

前記リフロー炉は、いずれも図略であるが、電子部品Pが装着された基板Sを保持して所定の搬送経路に沿って搬送する図略の基板搬送機構と、基板Sに加熱処理を行う複数の図略の加熱ユニットと、前記加熱ユニットにより加熱された基板Sを冷却する図略の冷却ユニットとを備えている。前記基板搬送機構は搬送方向に延在する1組の図略のガイドレールを備え、該ガイドレール内に設けられたベルト(図略)により基板Sを搬送する。前記基板搬送機構のベルトの上下には前記加熱ユニットを構成する複数の図略の吹出しノズルが各1列配設されている。加熱ユニットの下流側には上下に2個ずつの吹出し図略のノズルを有する図略の冷却ユニットが設けられている。これらの加熱ユニット及び冷却ユニットを通過する間に、電子部品Pが装着された基板Sは所定の温度プロファイルを形成しながら加熱され、前記基板搬送機構の出口側にある冷却ユニットで冷却される。冷却された基板Sは、前記基板収納装置に水平に対向して設けられた複数の各支持棚の中に重ねられた状態で収納される。なお、搬送されるのが空の部品トレイ26の場合には、リフロー炉を経ることなく、図略の部品トレイ収納装置に収納される。   Although the reflow furnace is not shown in the drawings, the substrate transfer mechanism (not shown) that holds the substrate S on which the electronic component P is mounted and transfers the substrate S along a predetermined transfer path, and heat-treats the substrate S. A plurality of unillustrated heating units and an unillustrated cooling unit for cooling the substrate S heated by the heating unit are provided. The substrate transport mechanism includes a set of guide rails (not shown) extending in the transport direction, and transports the substrate S by a belt (not shown) provided in the guide rails. A plurality of unillustrated blowing nozzles constituting the heating unit are arranged in one row above and below the belt of the substrate transport mechanism. On the downstream side of the heating unit, a cooling unit (not shown) having two nozzles (not shown) on the upper and lower sides is provided. While passing through the heating unit and the cooling unit, the substrate S on which the electronic component P is mounted is heated while forming a predetermined temperature profile, and is cooled by the cooling unit on the outlet side of the substrate transport mechanism. The cooled substrate S is stored in a state where it is stacked on a plurality of support shelves provided horizontally facing the substrate storage device. When the empty component tray 26 is conveyed, it is stored in a component tray storage device (not shown) without passing through a reflow furnace.

上記のように構成された実施形態の電子部品実装装置2の作動について図に基づいて以下に説明する。作動の概要として、基板Sは基板供給装置14から、部品トレイ26は部品トレイ充填装置8から別々に夫々の搬送レーンに供給され、第1の電子部品実装機18に搬入されてから、基板Sと部品トレイ26とが同期して搬送される。   The operation of the electronic component mounting apparatus 2 of the embodiment configured as described above will be described below with reference to the drawings. As an outline of the operation, the substrate S is supplied from the substrate supply device 14 and the component tray 26 is separately supplied from the component tray filling device 8 to the respective transfer lanes, and is loaded into the first electronic component mounting machine 18. And the component tray 26 are conveyed synchronously.

まず、基板Sについて説明する。図1に示すように、基板供給装置14より供給された基板Sは、印刷機16によってスクリーン印刷され、スクリーン印刷された基板Sは、第1の電子部品実装機18の基板搬送レーン38に搬入される。   First, the substrate S will be described. As shown in FIG. 1, the substrate S supplied from the substrate supply device 14 is screen-printed by the printer 16, and the screen-printed substrate S is carried into the substrate transport lane 38 of the first electronic component mounting machine 18. Is done.

一方、部品トレイ26は、部品トレイ貯留部5bから投入コンベヤ12に搬入され、投入コンベヤ12上にある充填位置に位置決めされる。部品トレイ26には部品トレイ充填装置8の部品吸着ヘッド9によって、部品貯留部5aからフィーダ装置の採取部に取り出された基板組立品の種類に適合する種類の電子部品Pが収容される。電子部品Pが収容された部品トレイ26は投入コンベヤ12により、第1の電子部品実装機18の部品トレイ搬送レーン36に搬送される。   On the other hand, the component tray 26 is carried into the input conveyor 12 from the component tray storage portion 5 b and is positioned at a filling position on the input conveyor 12. The component tray 26 accommodates electronic components P of a type that matches the type of board assembly taken out from the component storage unit 5a to the sampling unit of the feeder device by the component suction head 9 of the component tray filling device 8. The component tray 26 in which the electronic component P is accommodated is conveyed to the component tray conveyance lane 36 of the first electronic component mounting machine 18 by the input conveyor 12.

そして、第1の電子部品実装機18の部品トレイ搬送レーン36では、基板Sの搬送に同期させて部品トレイ26が搬送される。ここで、例えば、図5に示すように、電子部品実装装置18,20,22において、部品トレイ搬送レーン36には、それまで種類Aの基板組立品に適合する種類の電子部品Pが収容された仕様PAの部品トレイ26が搬送され、基板Sには仕様PAの部品トレイ26から電子部品Pが供給されており、そして、部品トレイ搬送レーン36には、新たに種類Bの基板組立品に適合する電子部品Pが収容された仕様PBの部品トレイ26が搬送される場合を説明する。第1の電子部品実装機18に、仕様PBの電子部品Pが収容された部品トレイ26が基板S3の搬入に同期して搬入されたとき、第2の電子部品実装機20では、基板S2に種類Aの基板組立品のための専用の電子部品Pが仕様PAの部品トレイ26から、共通の電子部品Pが部品供給装置52からそれぞれ供給されて装着され、第3の電子部品実装機22では、基板S1に仕様PAの部品トレイ26及び部品供給装置52から電子部品Pがそれぞれ供給されて装着されている。   In the component tray transport lane 36 of the first electronic component mounter 18, the component tray 26 is transported in synchronization with the transport of the substrate S. Here, for example, as shown in FIG. 5, in the electronic component mounting apparatuses 18, 20, and 22, the component tray transport lane 36 accommodates the type of electronic component P that is suitable for the type A board assembly. The component tray 26 of the specified PA is transported, the electronic component P is supplied from the component tray 26 of the specified PA to the substrate S, and a new type B substrate assembly is added to the component tray transport lane 36. The case where the component tray 26 of the specification PB in which the compatible electronic component P is accommodated will be described. When the component tray 26 in which the electronic component P having the specification PB is accommodated is loaded into the first electronic component mounter 18 in synchronization with the loading of the substrate S3, the second electronic component mounter 20 is loaded onto the substrate S2. A dedicated electronic component P for the type A board assembly is supplied from the component tray 26 of the specification PA, and the common electronic component P is supplied from the component supply device 52, and is mounted on the third electronic component mounting machine 22. The electronic component P is supplied and mounted on the substrate S1 from the component tray 26 of the specification PA and the component supply device 52, respectively.

第1の電子部品実装機18に、仕様PBの部品トレイ26が搬入されることによって、部品トレイ搬送レーン36の入口にある第2のリードライトヘッド32によりRFIDタグ30の記録データが読み取られ、RFIDタグ30の記録データが新たな種類Bの基板組立品に関するものと識別され、第1の電子部品実装機18における生産プログラムの変更が行われる。部品トレイ26は第1の電子部品実装機18の部品トレイ搬送レーン36により採取位置PPに運ばれて位置決めされる。一方、基板S3は、第1の電子部品実装機18の基板搬送レーン38により搬送され、図略の前記支持フレームに支持された基板S3が前記昇降装置によって上昇され、上昇端の装着位置JPにクランプ装置で保持される。なお、基板認識用カメラ46により基板Sに設けられた2箇所のフィデューシャルマーク(図略)が読み取られ、これらのマークを基準にして電子部品Pが装着される位置が定められる。その間に、基板S2及び仕様PAの部品トレイ26は第2の電子部品実装機20に搬送され、基板S1及び仕様PAの部品トレイ26は第3の電子部品実装機22に搬送される。   When the component tray 26 of the specification PB is carried into the first electronic component mounter 18, the recording data of the RFID tag 30 is read by the second read / write head 32 at the entrance of the component tray transport lane 36, The recorded data of the RFID tag 30 is identified as relating to a new type B board assembly, and the production program in the first electronic component mounting machine 18 is changed. The component tray 26 is moved to the sampling position PP by the component tray conveyance lane 36 of the first electronic component mounting machine 18 and positioned. On the other hand, the substrate S3 is transported by the substrate transport lane 38 of the first electronic component mounting machine 18, and the substrate S3 supported by the support frame (not shown) is lifted by the lifting device to the mounting position JP of the rising end. It is held by a clamping device. Note that two fiducial marks (not shown) provided on the substrate S are read by the substrate recognition camera 46, and a position where the electronic component P is mounted is determined based on these marks. Meanwhile, the component tray 26 of the substrate S2 and the specification PA is conveyed to the second electronic component mounting machine 20, and the component tray 26 of the substrate S1 and the specification PA is conveyed to the third electronic component mounting machine 22.

そして、第1の電子部品実装機18においては、前記制御装置24において変更された生産プログラムにより、前記X軸サーボモータ及び前記Y軸サーボモータが駆動されて部品実装ヘッド32により部品トレイ26から電子部品Pが吸着されて、前記装着位置JPに保持された基板S3に装着される。このように、第1の電子部品実装機18において、部品トレイ26に設けられたRFIDタグ30により基板組立品の種類が識別され、新たな種類Bの基板組立品を作成する電子部品P及び基板S3がそろった状態で直ちに装着を開始できるので、生産ストップなどのロス時間なく生産を継続できる。この際、仕様PBの部品トレイ26のマトリックスで設定されるキャビティ(収容位置)28から必要な電子部品Pが、選択されて吸着される。また、共通の電子部品Pは、部品供給装置52から供給され、部品実装ヘッド32により吸着されて前記装着位置JPに保持された基板S3に装着される。   Then, in the first electronic component mounting machine 18, the X-axis servo motor and the Y-axis servo motor are driven by the production program changed in the control device 24, and the component mounting head 32 performs electronic control from the component tray 26. The component P is sucked and mounted on the substrate S3 held at the mounting position JP. As described above, in the first electronic component mounter 18, the type of the board assembly is identified by the RFID tag 30 provided on the component tray 26, and the electronic component P and the board for creating a new type B board assembly are provided. Since the mounting can be started immediately after S3 is complete, the production can be continued without any loss time such as a production stop. At this time, necessary electronic components P are selected and sucked from the cavities (accommodating positions) 28 set by the matrix of the component tray 26 of the specification PB. Further, the common electronic component P is supplied from the component supply device 52, and is attached to the substrate S3 that is attracted by the component mounting head 32 and held at the mounting position JP.

仕様PBの部品トレイ26に収容されている電子部品Pが装着に使用された場合には、取り出されて空になったキャビティ28や残っている電子部品Pの部品トレイ26のキャビティ(収容位置)28が、データ信号として制御装置24に送られてメモリに記録される。そして、第1の電子部品実装機18における装着が終了したことが制御装置24に信号として伝達されたとき、次工程である第2の電子部品実装機20の生産プログラムが種類Bの基板組立品を作成する電子部品Pを装着するものに変更される。   When the electronic component P stored in the component tray 26 of the specification PB is used for mounting, the cavity 28 that has been taken out and emptied or the cavity of the component tray 26 of the remaining electronic component P (accommodating position) 28 is sent to the control device 24 as a data signal and recorded in the memory. When the completion of the mounting in the first electronic component mounting machine 18 is transmitted as a signal to the control device 24, the production program of the second electronic component mounting machine 20, which is the next process, is a type B board assembly. It is changed to the one to which the electronic component P for creating is mounted.

この場合、使用された電子部品の種類・数等の変更された記録データをRFIDタグ30に書き込むようにしてもよい。但し、この場合、更に別のリードライトヘッドによる書き込みが行われるために、各電子部品実装機20,22などで第3及び第4リードライトヘッドが必要となる。なお、第1の電子部品実装機18において基板S3に仕様PBの部品トレイ26から電子部品Pが装着されている間に、新たな基板(図略)が印刷機16で印刷されるとともに、種類Bの基板組立品の作成に使用される電子部品Pが、部品トレイ充填装置8によって部品トレイ26に収容される。これにより第1の電子部品実装機18の基板搬送レーン38及び部品トレイ搬送レーン36に、夫々基板S及び部品トレイ26を搬入する準備がなされる。   In this case, the record data in which the type and number of used electronic components are changed may be written in the RFID tag 30. However, in this case, since writing is performed by another read / write head, the third and fourth read / write heads are required in each of the electronic component mounting machines 20 and 22. In addition, while the electronic component P is mounted on the substrate S3 from the component tray 26 having the specification PB on the substrate S3 in the first electronic component mounting machine 18, a new substrate (not shown) is printed by the printer 16, and the type The electronic component P used to create the board assembly B is accommodated in the component tray 26 by the component tray filling device 8. As a result, preparations for loading the substrate S and the component tray 26 into the substrate conveyance lane 38 and the component tray conveyance lane 36 of the first electronic component mounting machine 18 are made.

続いて、第2の電子部品実装機20において部品トレイ26が部品トレイ搬送レーン36に搬入される場合にも、第1の電子部品実装機18で仕様PBの部品トレイ26から供給されて一部に電子部品Pが装着された基板S3が、部品トレイ26の搬入に同期して基板搬送レーン38に搬入される。そして、第2の電子部品実装機20においても、部品トレイ26は採取位置PPに、基板S3は装着位置JPに夫々位置決めされる。この際、基板S2及び仕様PAの部品トレイ26は、第3の電子部品実装機22の装着位置JP,採取位置PPに夫々搬入されて、基板S2に種類Aの基板組立品を作成する装着作業が継続して行われる。   Subsequently, even when the component tray 26 is carried into the component tray transport lane 36 in the second electronic component mounter 20, the first electronic component mounter 18 is supplied from the component tray 26 of the specification PB and partially The board S3 on which the electronic component P is mounted is carried into the board conveyance lane 38 in synchronization with the loading of the component tray 26. Also in the second electronic component mounting machine 20, the component tray 26 is positioned at the sampling position PP, and the substrate S3 is positioned at the mounting position JP. At this time, the substrate tray S2 and the component tray 26 of the specification PA are loaded into the mounting position JP and the sampling position PP of the third electronic component mounting machine 22, respectively, and a mounting operation for creating a type A substrate assembly on the substrate S2. Will continue.

第2の電子部品実装機22に搬入された基板S3は、第2の電子部品実装機20における基板認識用カメラ(CCDカメラ)46によって、部品トレイ26中の電子部品Pの種類・数・収容位置等が確認され、制御装置24のデータと照合される。照合した結果、基板認識用カメラ46による確認内容と相違した場合は、制御装置24のデータが書き換えられる。なお、照合の結果が不一致である場合にオペレータに連絡し、オペレータの目視による確認がなされるようにしてもよい。   The board S3 carried into the second electronic component mounter 22 is received by the substrate recognition camera (CCD camera) 46 in the second electronic component mounter 20 and the type, number, and accommodation of the electronic components P in the component tray 26. The position and the like are confirmed and collated with the data of the control device 24. As a result of the collation, if the content of the confirmation by the board recognition camera 46 is different, the data of the control device 24 is rewritten. It should be noted that if the result of the collation does not match, the operator may be contacted and the operator's visual confirmation may be made.

そして、第1の電子部品実装機18と同様に、変更された生産プログラムに基づいて基板S3に仕様PBの部品トレイ26及び部品供給装置52から電子部品Pが供給されて装着される。第2の電子部品実装機20では新たな種類Bの基板組立品を作る場合でも、新たな種類Bの基板組立品の作成のための基板S3と、新たな仕様PBの部品トレイ26とが同期して搬入されてくるので、段階的に基板組立品の種類をスムーズに切り替えて行くことができる。制御装置24は、第1の電子部品実装機18により基板S3に装着済みの電子部品Pの情報及び部品トレイ26の特定の収容位置に残されている電子部品Pの情報に基づいて、部品実装ヘッド42を作動させ、仕様PBの部品トレイ26又は部品供給装置52に収容された電子部品Pを選択して基板S3に装着する。そして、第2の電子部品実装機20での種類Bの基板組立品を作成するための電子部品Pの装着が終了したことが制御装置24に伝達されると、さらに次工程である第3の電子部品実装機22の生産プログラムが種類Bの基板組立品を作成するものに変更される。   Similarly to the first electronic component mounting machine 18, the electronic component P is supplied and mounted from the component tray 26 of the specification PB and the component supply device 52 to the board S3 based on the changed production program. In the second electronic component mounting machine 20, even when a new type B board assembly is made, the board S3 for creating a new type B board assembly and the component tray 26 of the new specification PB are synchronized. Therefore, the type of board assembly can be switched smoothly step by step. The control device 24 mounts the component on the basis of the information on the electronic component P already mounted on the substrate S3 by the first electronic component mounting machine 18 and the information on the electronic component P remaining in the specific accommodation position of the component tray 26. The head 42 is operated, and the electronic component P accommodated in the component tray 26 or the component supply device 52 having the specification PB is selected and mounted on the substrate S3. Then, when it is transmitted to the control device 24 that the mounting of the electronic component P for creating the type B board assembly in the second electronic component mounting machine 20 is completed, the third step, which is the next step, is further performed. The production program of the electronic component mounting machine 22 is changed to one that creates a type B board assembly.

同様にして、第3の電子部品実装機22において、仕様PBの部品トレイ26と基板S3とが同期して搬入され、採取位置PPと装着位置JPとにそれぞれ位置決めされて装着される。   Similarly, in the third electronic component mounting machine 22, the component tray 26 of the specification PB and the substrate S3 are carried in synchronously, and positioned and mounted at the sampling position PP and the mounting position JP, respectively.

第3の電子部品実装機22における種類Bの基板組立品を作成するための電子部品Pの装着が終了すると、電子部品Pが装着された基板S3は図略のリフロー炉において温度プロファイルに基づいて過熱され、半田が溶融された後、冷却されて電子部品Pが基板S3に実装される。そして実装が完了した基板S3は図略の基板収納装置に収納される。一方、収容されていた電子部品Pが使用されて空となった部品トレイ26は、リフロー炉で加熱されること無く搬送されて部品トレイ収納装置に収納され、収納されてまとめられた部品トレイ26は、新たな電子部品Pが収容されて再利用されるよう電子部品実装装置2の上流側へ送られる。   When the mounting of the electronic component P for creating the type B board assembly in the third electronic component mounting machine 22 is completed, the substrate S3 on which the electronic component P is mounted is based on the temperature profile in a reflow furnace (not shown). After being heated and melting the solder, it is cooled and the electronic component P is mounted on the substrate S3. The substrate S3 that has been mounted is stored in a substrate storage device (not shown). On the other hand, the component tray 26 emptied by using the stored electronic component P is transported without being heated in the reflow furnace, stored in the component tray storage device, and stored and collected. Is sent to the upstream side of the electronic component mounting apparatus 2 so that a new electronic component P is accommodated and reused.

上記の電子部品実装装置2によると、部品トレイ搬送レーン36によって、基板組立品の種類に適合した部品Pが収容された部品トレイ26が採取位置PPに搬入され、部品トレイ搬送レーン36の入口に設けられた第2のリードライトヘッド32により、搬入された部品トレイ26に設けられたRFIDタグ30を読み取ることで基板組立品の種類を識別し、制御装置24によって、識別された情報に基づいて基板Sに部品Pを装着するよう部品移載装置44を作動させる。   According to the electronic component mounting apparatus 2 described above, the component tray 26 containing the component P suitable for the type of board assembly is carried into the sampling position PP by the component tray transport lane 36, and is input to the entrance of the component tray transport lane 36. The type of board assembly is identified by reading the RFID tag 30 provided on the carried-in component tray 26 by the provided second read / write head 32, and based on the information identified by the control device 24. The component transfer device 44 is operated so that the component P is mounted on the substrate S.

そのため、新たに異なった種類の基板組立品を作成するときにおいても、部品トレイ26が採取位置PPに搬入される部品トレイ26のRFIDタグ30において基板組立品の種類が識別され、常に採取位置PPにおいて基板組み立てに必要な種類の電子部品P(仕様PBの部品トレイ26)がそろった状態で、基板Sを組み立てる作業を迅速かつ確実に行うことができる。特に、同じ種類の基板Sを使用して電子部品Pだけを異なる種類の電子部品Pに切り替える場合には、識別された種類Bの基板組立品の生産プログラム等へ生産プログラムを変更するだけでよいので、生産停止などの段取り替えのためのロス時間を生じることなく、高い効率で作業を進めることが可能であり、生産コストの低減を図ることができる。   Therefore, even when newly creating a different type of board assembly, the type of board assembly is identified by the RFID tag 30 of the component tray 26 into which the component tray 26 is carried into the sampling position PP, and the sampling position PP is always obtained. The assembly of the substrate S can be performed quickly and reliably in a state where the types of electronic components P (component tray 26 of the specification PB) necessary for substrate assembly are complete. In particular, when only the electronic component P is switched to a different type of electronic component P using the same type of substrate S, it is only necessary to change the production program to a production program or the like of the identified type B substrate assembly. Therefore, it is possible to work with high efficiency without causing a loss time for setup change such as production stop, and the production cost can be reduced.

また、同一種類の部品P(特に、部品トレイ26による供給が必要な大型部品)を大量に基板に装着する場合において、部品トレイ搬送レーン36に搬送される部品トレイ26によって基板Sの装着に必要な部品Pを連続して供給できるので、部品Pの無停止供給を実現させることができる。   Further, when a large amount of the same type of components P (particularly large components that need to be supplied by the component tray 26) is mounted on the substrate, it is necessary for mounting the substrate S by the component tray 26 transferred to the component tray transfer lane 36. Since the parts P can be continuously supplied, non-stop supply of the parts P can be realized.

また、本実施形態のように計3箇所の装着位置JPと計3箇所の部品移載装置44とを備えた電子部品実装装置18,20,22においても、第1の電子部品実装機18の採取位置PPに部品トレイ26が搬入されたときに、部品トレイ搬送レーン36の入口で識別装置30,32によって、作成される基板組立品の種類が識別され、識別された情報に基づいて基板Sに部品Pを装着するよう部品移載装置44を作動させる。そのため、それまで作成していた種類Aの基板組立品から電子部品Pを変更して種類Bの基板組立品を作成する切替えのときにおいて、基板Sが搬送されたどの装着位置JPにおいても、変更される種類Bの基板組立品の作成に必要な電子部品Pがすべてそろった状態とすることができ、生産ストップなどのタイムロスなく、作成する基板組立品の種類を各装着位置JPで段階的にスムーズに切り替えて装着させることができる。   In addition, in the electronic component mounting apparatuses 18, 20, and 22 including the total three mounting positions JP and the total three component transfer devices 44 as in the present embodiment, the first electronic component mounting machine 18 includes When the component tray 26 is carried into the collection position PP, the type of the substrate assembly to be created is identified by the identification devices 30 and 32 at the entrance of the component tray conveyance lane 36, and the substrate S is based on the identified information. The component transfer device 44 is operated so that the component P is mounted on the device. Therefore, at the time of switching to create the type B board assembly by changing the electronic component P from the type A board assembly produced so far, the change is made at any mounting position JP where the board S is transported. The electronic components P necessary for creating the type B board assembly to be produced can be brought in a complete state, and the type of board assembly to be created is stepwise at each mounting position JP without time loss such as production stop. It can be switched and installed smoothly.

また、作成される基板組立品の種類は、部品トレイ26に設けられたRFIDタグ30によって第1の電子部品実装機18の部品トレイ搬送レーン36の入口で識別される。そして、基板Sが装着位置JPに搬入されるのに同期して部品トレイ26が採取位置PPに搬入される。そのため、それまで作成されていた種類Aの基板組立品から基板S及び部品Pを変更して異なった種類Bの基板組立品に切り替えて装着する場合にも、切り替えられる種類Bの基板組立品に使用される基板Sとその基板Sに使用される電子部品Pとが同期して、各電子部品実装機18,20,22における装着位置JPと採取位置PPとに夫々搬送されるので、種類が切り替えられる基板Sと部品Pとが常にそろった状態となり、生産ストップなどのタイムロスなく異なった種類の基板組立品の作成を開始することができる。   The type of board assembly to be created is identified at the entrance of the component tray transport lane 36 of the first electronic component mounter 18 by the RFID tag 30 provided on the component tray 26. Then, the component tray 26 is carried into the collection position PP in synchronization with the board S being carried into the mounting position JP. Therefore, even when the board S and the component P are changed from the type A board assembly that has been created so far and switched to a different type B board assembly, the board assembly of type B can be switched. Since the substrate S to be used and the electronic component P used for the substrate S are synchronously conveyed to the mounting position JP and the sampling position PP in each of the electronic component mounting machines 18, 20, and 22, respectively, the type is The boards S and the parts P to be switched are always aligned, so that it is possible to start producing different types of board assemblies without time loss such as production stop.

また、複数種類の部品Pを供給する部品供給装置52が前記部品移載装置44に対して基台39に設けられるので、装着に使用される部品Pの種類が多いときにも効率的に部品供給を行うことができる。特に複数の種類の基板Sに共通して装着される共通の電子部品Pを部品供給装置52から供給し、特定の種類の基板Sのみに装着される専用部品Pを部品トレイ26で搬送することで、基板Sに必要な部品Pを効率的に装着させることができる。   Further, since the component supply device 52 for supplying a plurality of types of components P is provided on the base 39 with respect to the component transfer device 44, the components can be efficiently used even when there are many types of components P used for mounting. Supply can be made. In particular, a common electronic component P that is commonly mounted on a plurality of types of substrates S is supplied from the component supply device 52, and a dedicated component P that is mounted only on a specific type of substrate S is conveyed by the component tray 26. Thus, the necessary parts P can be efficiently mounted on the substrate S.

また、基板組立品の種類を示す情報が記憶されたRFIDタグ30の情報を第2のリードライトヘッド32で読み取り、この情報に基づいて制御装置24は、部品移載装置44を作動させる。そして、基板組立品の種類が変更される場合には、変更された情報をRFIDタグ30に有する部品トレイ26が搬入され、この変更された情報がリードライトヘッド32で読み取られて生産プログラム等が切り替わる。この生産プログラム等の切替によって、種類が変更された部品が部品移載装置24により基板Sに装着され、種類が変更された基板組立品が作成される。このように、搬入されてきた部品トレイ26に設けられたRFIDタグ30をトリガーとして、基板組立品の種類の変更が行われるので、電子部品実装装置18,20,22において人の手を介することなく自動的にかつ的確に基板組立品の種類を切り替えることができる。   Further, the information of the RFID tag 30 in which the information indicating the type of the board assembly is stored is read by the second read / write head 32, and the control device 24 operates the component transfer device 44 based on this information. When the type of the board assembly is changed, the component tray 26 having the changed information in the RFID tag 30 is carried in, and the changed information is read by the read / write head 32 so that the production program or the like is executed. Switch. By switching the production program or the like, the part whose type has been changed is mounted on the board S by the component transfer device 24, and a board assembly whose type has been changed is created. As described above, since the type of the board assembly is changed by using the RFID tag 30 provided on the component tray 26 that has been carried in as a trigger, the electronic component mounting apparatuses 18, 20, and 22 need to be manually operated. The type of board assembly can be switched automatically and accurately.

また、RFIDタグ30には、部品トレイ26に収容された部品Pの種類と、各部品トレイ26において各種類の部品Pが収容された位置とを対応付ける情報が記憶されている。これによって、部品トレイ26の各収容位置において、部品Pの収容の有無及び収容されている部品Pの種類を、容易に把握することができる。そのため、部品移載装置44により装着すべき部品Pを確実に採取させて迅速に基板Sに装着させることができるとともに、部品Pの追加供給の必要性を判断できる。   The RFID tag 30 stores information that associates the type of the component P accommodated in the component tray 26 with the position where each type of component P is accommodated in each component tray 26. As a result, it is possible to easily grasp the presence or absence of the component P and the type of the component P accommodated at each accommodation position of the component tray 26. Therefore, the component P to be mounted can be reliably collected by the component transfer device 44 and can be quickly mounted on the substrate S, and the necessity of additional supply of the component P can be determined.

また、部品トレイ充填装置8によって、生産計画に従って基板組立品の種類に適合する種類の部品Pが部品トレイ26に充填され、部品Pが充填された部品トレイ26は投入コンベヤ12によって第1電子部品実装機18の部品トレイ搬送レーン36に搬入される。そのため、部品を準備するための人の手を介在する機会を減少させ、自動的に迅速かつ確実に基板組立品の種類に適合する種類の部品Pを供給して、基板組立品の作成を行うことができる。   Also, the component tray filling device 8 fills the component tray 26 with a component P of a type that matches the type of board assembly according to the production plan, and the component tray 26 filled with the component P is filled with the first electronic component by the input conveyor 12. It is carried into the component tray conveyance lane 36 of the mounting machine 18. For this reason, the opportunity to intervene to prepare the parts is reduced, and the board assembly is created by automatically and quickly supplying the parts P of the type that matches the board assembly type. be able to.

また、部品トレイ搬送レーン36は、部品トレイ26を専用に搬送するトレイ搬送装置である。そのため、部品トレイ26を搬送するという簡単な構造の搬送装置とすることができ、設備のコストダウンを図ることができる。   The component tray conveyance lane 36 is a tray conveyance device that conveys the component tray 26 exclusively. Therefore, it is possible to provide a conveyance device having a simple structure that conveys the component tray 26, and the cost of the equipment can be reduced.

なお、本実施形態では部品トレイ搬送レーン36について、部品トレイ26を専用に搬送するものとしたが、基板Sを搬送可能にしてもよい。基板Sを搬送可能とすることで、例えば装着に使用されるのが、小型の電子部品Pばかりである場合など、部品トレイ26の搬送が必要ないときには、部品トレイ搬送レーンで基板Sの搬送をする。これによって、部品トレイ搬送レーン36を遊ばせておかなくてよくなり、設備の有効利用を図ることができる。このように、生産される基板組立品の種類及び量に応じて部品トレイ26又は基板Sを搬送することで、柔軟かつ効率的な生産を行うことができる。   In the present embodiment, the component tray 26 is transported exclusively for the component tray transport lane 36, but the substrate S may be transported. By enabling the substrate S to be transported, for example, when only the small electronic component P is used for mounting, when the component tray 26 is not required to be transported, the substrate S is transported in the component tray transport lane. To do. This eliminates the need for the component tray transport lane 36 to be idle, thereby enabling effective use of the equipment. Thus, flexible and efficient production can be performed by conveying the component tray 26 or the board S according to the type and amount of the board assembly to be produced.

また、部品トレイ充填装置8において部品トレイ26に電子部品Pを収納し、これを投入コンベヤ12によって、第1の電子部品実装機18の部品トレイ搬送レーン36に投入するものとしたが、これに限定されず、例えば部品トレイ充填装置8によって電子部品Pが収容された部品トレイ26を種類ごとに収納する部品トレイ収納倉庫を設け、この部品トレイ収納倉庫から、投入コンベヤ12により第1の電子部品実装機18に搬入するようにしてもよい。これによって、使われる頻度の高い基板組立品の種類に適合する種類の電子部品が収容された部品トレイを予めストックでき、電子部品の欠品や供給遅延を防止して生産効率を向上させることができる。   In the component tray filling device 8, the electronic component P is stored in the component tray 26, and this is loaded into the component tray transport lane 36 of the first electronic component mounting machine 18 by the loading conveyor 12. Without limitation, for example, a component tray storage warehouse for storing the component tray 26 in which the electronic component P is stored by the component tray filling device 8 is provided for each type, and the first electronic component is supplied from the component tray storage warehouse by the input conveyor 12. You may make it carry in to the mounting machine 18. FIG. As a result, it is possible to pre-stock component trays that contain electronic components of a type that is compatible with the types of board assemblies that are frequently used, and to prevent shortage of electronic components and supply delay to improve production efficiency. it can.

(第2実施形態)
次に、本発明に係る電子部品実装装置の第2の実施形態について以下に説明する。本実施形態では、装置の構成においては第1の実施形態と同様であるので、同じ符号を付与して説明を省略する。そして、本実施形態では、部品トレイ26と基板Sとが同期して搬入出して基板組立品を作成するのではなく、1枚の部品トレイ26から3枚の基板Sに電子部品Pを供給して基板組立品を作成する点において第1の実施形態と相違する。この実施形態における種類Aの基板組立品の作成から種類Bの基板組立品の作成への切り替え状況を、図6〜図9によって説明する。なお、この場合に装着される基板S1〜S6は、全て同じ種類の基板Sとする。まず、基板S1は、最初に搬送された第1の電子部品実装機18及び続いて搬送される第2の電子部品実装機20において、部品供給装置52から幾つかの種類の基板組立品に使用される共通の電子部品Pが供給されて装着される。そして、次に搬送された第3の電子部品実装機22において、図6に示すように、基板S1には、種類Aの基板組立品の作成に適合する種類の電子部品Pが収容された仕様PAの部品トレイ26から電子部品Pが供給され、部品供給装置52からは共通の電子部品Pが供給され、それぞれ図略の部品移載装置によって装着されている。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the electronic component mounting apparatus according to the present invention will be described below. In this embodiment, since the configuration of the apparatus is the same as that of the first embodiment, the same reference numerals are given and description thereof is omitted. In the present embodiment, the component tray 26 and the substrate S are not carried in and out in synchronism to create a substrate assembly, but the electronic component P is supplied from one component tray 26 to three substrates S. This is different from the first embodiment in that a board assembly is produced. The switching state from the creation of the type A board assembly to the creation of the type B board assembly in this embodiment will be described with reference to FIGS. In this case, the substrates S1 to S6 to be mounted are all the same type of substrate S. First, the board S1 is used for several kinds of board assemblies from the component supply device 52 in the first electronic component mounting machine 18 transported first and the second electronic component mounting machine 20 transported subsequently. Common electronic components P are supplied and mounted. Then, in the third electronic component mounting machine 22 transported next, as shown in FIG. 6, a specification in which a type of electronic component P suitable for creation of a type A board assembly is accommodated in the substrate S1. The electronic component P is supplied from the component tray 26 of the PA, the common electronic component P is supplied from the component supply device 52, and each is mounted by a component transfer device (not shown).

そして、基板S2は、第1の電子部品実装機18において、部品供給装置52から共通の電子部品Pが供給されて装着された後、図6に示すように、第2の電子部品実装機20の部品供給装置52から共通の電子部品Pが供給されて図略の部品移載装置によって装着されている。また、基板S3には、第1の電子部品実装機18の部品供給装置52から共通の電子部品Pが図略の部品移載装置によって装着されている。   Then, after the common electronic component P is supplied from the component supply device 52 and mounted in the first electronic component mounting machine 18, the substrate S2 is mounted on the second electronic component mounting machine 20 as shown in FIG. The common electronic component P is supplied from the component supply device 52 and is mounted by a component transfer device (not shown). Further, a common electronic component P is mounted on the substrate S3 from the component supply device 52 of the first electronic component mounting machine 18 by a component transfer device (not shown).

次に、第7図に示すように、第1の電子部品実装機18の部品トレイ搬送レーン36には、種類Bの基板組立品の種類に適合する種類の電子部品Pが収容された仕様PBの部品トレイ26が搬入され、第1の電子部品実装機18の基板搬送レーン38には基板S4が搬入される。第1の電子部品実装機18の入口に設けられた第2のリードライトヘッド32により、部品トレイ26に貼着されたRFIDタグ30が読み取られ、種類Bの基板組立品に適合する電子部品Pが収容された仕様PBの部品トレイ26であると識別され、図略の制御装置に信号が伝達されて種類Bの基板組立品を作成するための生産プログラムに切り替えられる。そして、第1の電子部品実装機18においては、基板S4に、部品供給装置52から共通の電子部品Pが、図略の部品移載装置によって採取されて装着される。このとき、第3の電子部品実装機22の部品トレイ搬送レーン36を停止させた状態で、各電子部品実装機18,20,22の基板搬送レーン38を作動させて基板S1を下流側のリフロー工程に搬出させるとともに、基板S2、S3をそれぞれ1つ下流側の第2及び第3の電子部品実装機20,22に移動させる。なお、本実施形態では、仕様PBの部品トレイ26から電子部品Pを供給して部品移載装置で装着するのは、第3の電子部品実装機22で行うこととしたので、第1の電子部品実装機18においては、共通の電子部品Pのみが装着される。第1の電子部品実装機18の作業に並行して、第2の電子部品実装機20において、基板S3には部品供給装置52から共通の電子部品Pが採取されて装着される。また、第3の電子部品実装機22において、基板S2には、仕様PAの部品トレイ26から電子部品Pが採取されて装着され、共通の電子部品Pが部品供給装置52から採取されて装着される。そして、第1の電子部品実装機18における種類Bの基板組立品の作成のための電子部品Pの装着が終了したことが制御装置24に伝達されると、第2の電子部品実装機20において生産プログラムが切り替えられる。なお、制御装置24のメモリには、部品トレイ26及び基板Sが搬送されて、各電子部品実装機18,20,22の所定位置に移動する度に、その移動が認識されて記録される。   Next, as shown in FIG. 7, the component tray transport lane 36 of the first electronic component mounting machine 18 has a specification PB in which an electronic component P of a type suitable for the type of board assembly of type B is accommodated. The component tray 26 is carried in, and the substrate S4 is carried into the substrate conveyance lane 38 of the first electronic component mounting machine 18. The RFID tag 30 attached to the component tray 26 is read by the second read / write head 32 provided at the entrance of the first electronic component mounting machine 18, and the electronic component P conforming to the type B board assembly is read. Is identified as the component tray 26 of the specification PB accommodated, and a signal is transmitted to a control device (not shown) to switch to a production program for creating a type B board assembly. In the first electronic component mounting machine 18, the common electronic component P is collected from the component supply device 52 by the component transfer device (not shown) and mounted on the substrate S4. At this time, with the component tray transfer lane 36 of the third electronic component mounting machine 22 stopped, the substrate transfer lanes 38 of the respective electronic component mounting machines 18, 20, and 22 are operated to reflow the substrate S1 downstream. While being carried out to the process, the substrates S2 and S3 are respectively moved to the second and third electronic component mounting machines 20 and 22 on the downstream side. In the present embodiment, since the electronic component P is supplied from the component tray 26 of the specification PB and mounted by the component transfer device is performed by the third electronic component mounting machine 22, the first electronic In the component mounter 18, only the common electronic component P is mounted. In parallel with the operation of the first electronic component mounter 18, in the second electronic component mounter 20, the common electronic component P is collected from the component supply device 52 and mounted on the board S3. In the third electronic component mounting machine 22, the electronic component P is sampled and mounted from the component tray 26 of the specification PA, and the common electronic component P is sampled from the component supply device 52 and mounted on the substrate S 2. The Then, when it is transmitted to the control device 24 that the mounting of the electronic component P for creating the type B board assembly in the first electronic component mounting machine 18 is completed, the second electronic component mounting machine 20 The production program is switched. In addition, whenever the component tray 26 and the board | substrate S are conveyed and moved to the predetermined position of each electronic component mounting machine 18,20,22, the movement is recognized and recorded on the memory of the control apparatus 24. FIG.

次に、図8に示すように、第3の電子部品実装機22の部品トレイ搬送レーン36を停止させた状態で、その他の部品トレイ搬送レーン36及び基板搬送レーン38を作動させて基板S3,S4及び仕様PBの部品トレイ26を下流側の電子部品実装機20,22にそれぞれ移動させる。そして、第1の電子部品実装機18には、基板S5が搬入される。また、第2の電子部品実装機20では、基板S4について部品供給装置52から共通の電子部品Pが採取されて装着が行われる。また、第3の電子部品実装機22では、基板S3について、仕様PAの部品トレイ26より電子部品Pが採取されて装着され、部品供給装置52から共通の電子部品Pが採取されて装着される。そして、第2の電子部品実装機20における種類Bの基板組立品を作成するための種類の電子部品Pの装着が終了したことが制御装置24に伝達されると、第3の電子部品実装機22において生産プログラムが種類Bの基板組立品を作成するための種類の電子部品Pを装着するものに切り替えられる。   Next, as shown in FIG. 8, in a state where the component tray transport lane 36 of the third electronic component mounting machine 22 is stopped, the other component tray transport lane 36 and the substrate transport lane 38 are operated, and the substrate S3. The component tray 26 of S4 and specification PB is moved to the electronic component mounting machines 20 and 22 on the downstream side, respectively. Then, the substrate S5 is carried into the first electronic component mounting machine 18. In the second electronic component mounting machine 20, the common electronic component P is collected from the component supply device 52 and mounted on the substrate S4. In the third electronic component mounting machine 22, the electronic component P is collected and mounted from the component tray 26 of the specification PA, and the common electronic component P is collected and mounted from the component supply device 52 on the board S 3. . Then, when it is transmitted to the control device 24 that the mounting of the type electronic component P for creating the type B board assembly in the second electronic component mounting machine 20 is completed, the third electronic component mounting machine In 22, the production program is switched to one that mounts the type electronic component P for creating the type B board assembly.

次に、図9に示すように、第2の電子部品実装機20及び第3の電子部品実装機22の部品トレイ搬送レーン36と、第1の電子部品実装機18、第2の電子部品実装機20及び第3の電子部品実装機22の基板搬送レーン38とを作動させて、部品トレイ26及び基板S3〜S5を1つ下流側へ移動させる。この際、基板S3は第3の電子部品実装機22より搬出されて次のリフロー工程に搬入される。第1の電子部品実装機18の基板搬送レーン38には基板S6が搬入される。そして、第3の電子部品実装機22において、基板S4に仕様PBの部品トレイ26から電子部品Pが採取されて装着され、部品供給装置52から共通の電子部品Pが採取されて装着される。この際に、第2の電子部品実装機20において、基板S5には共通の電子部品Pの装着が行われ、第1の電子部品実装機18において、基板S6には共通の電子部品Pの装着が行われる。これ以降の工程は、第1の実施形態と同様であるため、説明を省略する。   Next, as shown in FIG. 9, the component tray transport lane 36 of the second electronic component mounting machine 20 and the third electronic component mounting machine 22, the first electronic component mounting machine 18, and the second electronic component mounting. The machine 20 and the board conveyance lane 38 of the third electronic component mounting machine 22 are operated to move the component tray 26 and the boards S3 to S5 one downstream. At this time, the substrate S3 is unloaded from the third electronic component mounting machine 22 and loaded into the next reflow process. The substrate S6 is carried into the substrate conveyance lane 38 of the first electronic component mounting machine 18. In the third electronic component mounting machine 22, the electronic component P is collected from the component tray 26 having the specification PB and mounted on the substrate S 4, and the common electronic component P is collected and mounted from the component supply device 52. At this time, in the second electronic component mounter 20, the common electronic component P is mounted on the substrate S5, and in the first electronic component mounter 18, the common electronic component P is mounted on the substrate S6. Is done. Since the subsequent steps are the same as those in the first embodiment, description thereof will be omitted.

このように、第1の電子部品実装機18に種類Bの基板組立品に適合する種類の電子部品Pが収容された仕様PBの部品トレイ26が搬入された時点で、作成される基板組立品の種類を識別し、電子部品実装機18,20,22毎に段階的に装着される電子部品Pを種類Aの基板組立品に適合する種類の電子部品Pから、種類Bの基板組立品に適合する種類の電子部品Pに必要に応じて切り替えていくことができる。そのため、段取り替えのための生産停止時間をまったく取ることなく、スムーズに基板組立品の仕様の切替えを行うことができ、作業効率を向上させることができる。   Thus, when the first electronic component mounting machine 18 is loaded with the component tray 26 of the specification PB in which the electronic component P of the type suitable for the type B substrate assembly is accommodated, the substrate assembly to be created is produced. The electronic component P that is mounted in stages for each of the electronic component mounting machines 18, 20, and 22 is changed from the type of electronic component P that matches the type A board assembly to the type B board assembly. It is possible to switch to a compatible electronic component P as necessary. Therefore, the specification of the board assembly can be switched smoothly without taking any production stop time for the setup change, and the working efficiency can be improved.

(第3実施形態)
次に、本発明にかかる電子部品実装装置の第3の実施形態について以下に説明する。本実施形態の電子部品実装装置は、図10に示すように、複数の電子部品実装機によるユニットでなく、1台の電子部品実装機60であり、また、識別装置として、基板認識用カメラ46で部品トレイ26及び基板Sに設けられた二次元コードタグ62,64を読み取る点において、第1の実施形態と相違する。他の構成は第1の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
(Third embodiment)
Next, a third embodiment of the electronic component mounting apparatus according to the present invention will be described below. As shown in FIG. 10, the electronic component mounting apparatus according to the present embodiment is not a unit formed by a plurality of electronic component mounting machines, but a single electronic component mounting machine 60, and a substrate recognition camera 46 as an identification device. Thus, the second embodiment is different from the first embodiment in that the two-dimensional code tags 62 and 64 provided on the component tray 26 and the substrate S are read. Since other configurations are the same as those of the first embodiment, description thereof is omitted.

部品トレイ26が電子部品実装機に搬入されると、基板認識用カメラ46により部品トレイ26に記載された二次元コード62によって基板組立品の種類を識別する。また、同時に部品トレイ26の二次元コード62と基板Sの二次元コード64とを基板認識用カメラ46で読み取ることで、夫々が生産計画に適合した正規の部品トレイ26及び基板Sであるかを確認する。なお、二次元コードでは、二次元コードタグ62に記録されたデータの書き換えは行うことができないが、制御装置24のメモリのデータを書き換えることで、部品トレイ26に収容されている電子部品の種類・数・収容位置、基板組立品の種類などを管理することができる。   When the component tray 26 is carried into the electronic component mounting machine, the board recognition camera 46 identifies the type of board assembly by the two-dimensional code 62 written on the component tray 26. At the same time, the two-dimensional code 62 of the component tray 26 and the two-dimensional code 64 of the substrate S are read by the substrate recognition camera 46 to determine whether each is a regular component tray 26 and the substrate S that conform to the production plan. Check. Note that the data recorded in the two-dimensional code tag 62 cannot be rewritten with the two-dimensional code, but the type of electronic component accommodated in the component tray 26 can be rewritten by rewriting the data in the memory of the control device 24.・ The number, accommodation position, type of board assembly, etc. can be managed.

この識別結果が信号として制御装置24に伝達され、制御装置24によって部品移載装置44が識別された種類の基板組立品を作成する。この場合においても、異なった種類の基板組立品を作成する部品トレイ26が電子部品実装機60の部品トレイ搬送レーン36に搬入された時点で、生産プログラム等が切り替えられて、異なった種類の基板組立品の作成が可能となるので、段取り替えのための停止時間をまったく取ることなく、基板組立品の種類の切替えを行うことができ、作業効率を向上させることができる。   This identification result is transmitted as a signal to the control device 24, and the control device 24 creates the type of board assembly identified by the component transfer device 44. Even in this case, when the component tray 26 for creating different types of board assemblies is loaded into the component tray transport lane 36 of the electronic component mounting machine 60, the production program is switched to change the different types of boards. Since the assembly can be created, the type of the substrate assembly can be switched without taking any downtime for the setup change, and the working efficiency can be improved.

なお、上記実施形態において、部品トレイ搬送レーン36と基板搬送レーン38とは、1列ずつのものとしたが、これに限定されず、例えば、2列の基板搬送レーンと1列の部品トレイ搬送レーンとを備えたものでもよい。   In the above embodiment, the component tray transport lane 36 and the substrate transport lane 38 are arranged in one row. However, the present invention is not limited to this. For example, two rows of substrate transport lanes and one row of component trays are transported. It may have a lane.

また、搬送レーンを部品トレイ搬送レーンのみのシングルレーンとし、この搬送レーンで搬送される部品トレイ内に基板とその基板に装着される部品とを収容して搬送し、基板組立品を作成するようにしてもよい。このように部品トレイで部品とともに基板を搬送することで、特に薄型・小型基板を使用した基板組立品の作成に有効となる。   In addition, the transport lane is a single lane of only the component tray transport lane, and the substrate and the components mounted on the substrate are accommodated and transported in the component tray transported in the transport lane to create a substrate assembly. It may be. By transporting the substrate together with the components in the component tray in this manner, it is effective for producing a substrate assembly using a thin and small substrate.

また、電子部品P,PBを収容した部品トレイ26は、トレイパレット34に載せて搬送するものとしたが、これに限定されず、例えば部品トレイ自体の寸法(X方向及びY方向の寸法)を基板搬送レーンに搬送される基板Sと同じ寸法で形成してもよい。これによって、基板供給装置等の既存の設備を使用して、部品を供給することができる。   Moreover, although the component tray 26 which accommodated the electronic components P and PB shall be carried on the tray pallet 34, it is not limited to this, For example, the dimension (dimension of a X direction and a Y direction) of component tray itself is set. You may form with the same dimension as the board | substrate S conveyed to a board | substrate conveyance lane. This makes it possible to supply components using existing equipment such as a substrate supply device.

また、部品キャリヤを部品トレイ26としたが、これに限定されず、例えば部品が立体的に収容された部品フィーダでもよい。   Further, although the component carrier is the component tray 26, the present invention is not limited to this. For example, a component feeder in which components are three-dimensionally accommodated may be used.

また、識別装置を、第1及び第2実施形態では部品トレイに設けられたRFIDタグ30及び第2のリードライトヘッド32とし、第3の実施形態では電子部品実装装置20における基板認識用カメラ46としたが、これに限定されず、例えば、部品トレイ充填装置8において、制御装置24に各部品トレイがどの種類の基板組立品の作成に使用するものか識別させ、その識別された部品トレイが、電子部品実装装置2に搬入されることで、作成する基板組立品の種類を切り替えるように生産プログラム等を変更してもよい。具体的には、例えば、制御装置24のメモリ内に、電子部品実装装置の各搬送位置に対応する仮想の搬送位置を割付けておき、或る仮想の搬送位置に異なった種類の電子部品が収容された部品トレイが到達すると、生産プログラムを切替えるよう設定しておく。そして、現実の各搬送位置に識別された部品トレイが搬送されると、制御装置において対応する仮想の搬送位置への到達と記録され、所定の仮想の搬送位置に到達が確認されたときに生産プログラムを切り替える。   In the first and second embodiments, the identification device is the RFID tag 30 and the second read / write head 32 provided on the component tray. In the third embodiment, the substrate recognition camera 46 in the electronic component mounting apparatus 20 is used. However, the present invention is not limited to this. For example, in the component tray filling device 8, the control device 24 is made to identify which type of board assembly each component tray is used to create, and the identified component tray is The production program or the like may be changed so as to switch the type of board assembly to be created by being carried into the electronic component mounting apparatus 2. Specifically, for example, virtual transport positions corresponding to the respective transport positions of the electronic component mounting apparatus are allocated in the memory of the control device 24, and different types of electronic components are accommodated in a certain virtual transport position. It is set so that the production program is switched when the delivered component tray arrives. When the component tray identified at each actual transport position is transported, the arrival at the corresponding virtual transport position is recorded in the control device, and production is performed when arrival at the predetermined virtual transport position is confirmed. Switch programs.

また、上記実施形態においては、基板認識用カメラをCCDカメラとしたが、これに限定されず、例えばCMOSセンサやラインセンサカメラなどを使用しても良い。   In the above embodiment, the substrate recognition camera is a CCD camera. However, the present invention is not limited to this. For example, a CMOS sensor or a line sensor camera may be used.

また、上記第1の実施形態では1枚の基板Sに対して1枚の部品トレイ26から電子部品Pを供給し、また第2の実施形態では3枚の基板Sに対して1枚の部品トレイ26から電子部品を供給するものとしたが、これに限定されず、例えば1枚の基板Sに対し3枚の部品トレイ26から電子部品を供給するような態様でもよい。具体的には、例えば、1枚の基板Sを第3の電子部品実装機22の装着位置JPに停止させ、これに対して3枚の部品トレイ26を夫々第1乃至第3の電子部品実装機18,20,22の各採取位置PPに停止させ、そして、まず第3の電子部品実装機22にある部品トレイ26から電子部品Pを基板Sに装着させる。次に、基板Sは第3の電子部品実装機22に停止させた状態で、第2の電子部品実装機20から部品トレイ26を第3の電子部品実装機22の採取位置PPに搬入し、搬入された部品トレイ26から電子部品Pを基板Sに装着する。以下順に第1の電子部品実装機18にあった部品トレイ26を第3の電子部品実装機22の採取位置PPに搬入させて同様の装着をおこなう。こうすることで、第3の電子部品実装機22において、たくさんの種類の電子部品Pを1枚の基板Sに装着させることができ、いわゆるセル生産のように1箇所で基板組立品の作成を完成させることができる。   In the first embodiment, the electronic component P is supplied from one component tray 26 to one substrate S, and one component is supplied to three substrates S in the second embodiment. Although the electronic components are supplied from the tray 26, the present invention is not limited to this. For example, the electronic components may be supplied from the three component trays 26 to one substrate S. Specifically, for example, one substrate S is stopped at the mounting position JP of the third electronic component mounting machine 22, and three component trays 26 are mounted on the first to third electronic component mountings respectively. First, the electronic components P are mounted on the substrate S from the component tray 26 in the third electronic component mounting machine 22. Next, in a state where the substrate S is stopped by the third electronic component mounting machine 22, the component tray 26 is carried from the second electronic component mounting machine 20 to the sampling position PP of the third electronic component mounting machine 22, The electronic component P is mounted on the substrate S from the loaded component tray 26. In the following, the component tray 26 in the first electronic component mounting machine 18 is sequentially carried into the sampling position PP of the third electronic component mounting machine 22 and the same mounting is performed. In this way, in the third electronic component mounting machine 22, many types of electronic components P can be mounted on one substrate S, and a substrate assembly can be created in one place as in so-called cell production. Can be completed.

また、RFIDタグ30を読み取る第2のリードライトヘッド32を第1の電子部品実装機18の部品トレイ搬送レーン36の入口の1箇所に設けるものとしたが、これに限定されず、例えば、第1の電子部品実装機18に加えて、第2の電子部品実装機20及び第3の電子部品実装機22の部品トレイ搬送レーン36の入口に夫々設けてもよい。こうすることで、例えば第2の電子部品実装機20におけるリードライトヘッドにより、第1の電子部品実装機18で使用された分の電子部品について、RFIDタグ30の情報を書き換えて記録することができる。これによって、制御装置24が各種データの把握、やりとり確認の信号授受といった全てを管理して制御する必要がなくなり、制御装置の負荷が軽くなり、迅速な演算作業を行うことができ、作業効率を高めることができる。   In addition, the second read / write head 32 for reading the RFID tag 30 is provided at one place of the entrance of the component tray transport lane 36 of the first electronic component mounter 18, but the present invention is not limited to this. In addition to the one electronic component mounting machine 18, the second electronic component mounting machine 20 and the third electronic component mounting machine 22 may be provided at the entrance of the component tray conveyance lane 36, respectively. In this way, for example, the read / write head in the second electronic component mounting machine 20 can rewrite and record information on the RFID tag 30 for the electronic components used in the first electronic component mounting machine 18. it can. This eliminates the need for the control device 24 to manage and control all data such as grasping various types of data and exchanging confirmation signals, reducing the load on the control device, enabling quick calculation work, and improving work efficiency. Can be increased.

また、上記実施形態においては、部品供給装置52によって、共通の電子部品Pを供給するものとしたが、これに限定されず、例えば、図11に示すように、部品供給装置がないものでもよい。これによって設備の簡略化が可能となり、設備コストの低減を図ることができる。なお、図11においては、部品供給装置がない点においてのみ第1の実施形態と相違し、その他の構成は同様であるので、同じ符号を付与して説明を省略する。   In the above embodiment, the common electronic component P is supplied by the component supply device 52. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. . As a result, the facility can be simplified, and the facility cost can be reduced. 11 is different from the first embodiment only in that there is no component supply device, and the other configurations are the same, and thus the same reference numerals are given and description thereof is omitted.

2…電子部品実装装置、8…キャリヤ充填装置(部品トレイ充填装置)、10…部品キャリヤ投入装置(搬送テーブル)、12…部品キャリヤ投入装置(投入コンベヤ)、18…電子部品実装装置(第1の電子部品実装機)、20…電子部品実装装置(第2の電子部品実装機)、22…電子部品実装装置(第3の電子部品実装機)、24…制御装置、26…部品キャリヤ(部品トレイ)、30…識別装置・識別部材(RFIDタグ)、32…識別装置・読取装置(第2のリードライトヘッド)、36…キャリヤ搬送装置・部品トレイ搬送装置(部品トレイ搬送レーン)、38…基板搬送装置(基板搬送レーン)、44…部品移載装置、46…識別装置(基板認識用カメラ)、52…部品供給装置、60…電子部品実装装置、62…識別装置(2次元コードタグ)、JP…装着位置、P…部品(電子部品)、PP…採取位置、S…基板。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Electronic component mounting apparatus, 8 ... Carrier filling apparatus (component tray filling apparatus), 10 ... Component carrier input apparatus (conveyance table), 12 ... Component carrier input apparatus (input conveyor), 18 ... Electronic component mounting apparatus (1st Electronic component mounting machine), 20 ... electronic component mounting apparatus (second electronic component mounting machine), 22 ... electronic component mounting apparatus (third electronic component mounting machine), 24 ... control device, 26 ... component carrier (components) Tray), 30... Identification device / identification member (RFID tag), 32. Identification device / reading device (second read / write head), 36... Carrier conveyance device / component tray conveyance device (component tray conveyance lane), 38. Substrate transfer device (substrate transfer lane), 44... Component transfer device, 46... Identification device (substrate recognition camera), 52... Component supply device, 60. Dimensions code tag), JP ... mounting position, P ... parts (electronic parts), PP ... sampling position, S ... substrate.

Claims (9)

基板を搬送して装着位置に搬入出する基板搬送装置と、部品を採取して前記装着位置に搬入された基板に装着し基板組立品を作成する部品移載装置を備えた電子部品実装装置において、
前記基板組立品の種類に適合した種類の部品を収容した部品キャリヤを搬送して前記装着位置と対応する採取位置に搬入出するキャリヤ搬送装置と、
前記キャリヤ搬送装置に投入された前記部品キャリヤに収容された部品が前記基板に装着されて作成される前記基板組立品の種類を識別する識別装置と、
前記部品を前記部品キャリヤから採取して前記装着位置に搬入された前記基板に装着し前記識別装置によって識別された種類の基板組立品を作成するように前記部品移載装置を作動させる制御装置と、
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
In an electronic component mounting apparatus provided with a substrate transfer device that transfers a substrate and carries it in and out of a mounting position, and a component transfer device that collects components and mounts them on the substrate transferred to the mounting position and creates a substrate assembly ,
A carrier transport device for transporting a component carrier containing a component of a type suitable for the type of the substrate assembly and carrying it in and out of a sampling position corresponding to the mounting position;
An identification device for identifying the type of the substrate assembly created by mounting the component housed in the component carrier put into the carrier transporting device on the substrate;
A control device for operating the component transfer device so as to create a substrate assembly of the type identified by the identification device by collecting the component from the component carrier and mounting the component on the substrate carried into the mounting position; ,
An electronic component mounting apparatus comprising:
基板を搬送して複数の装着位置に搬入出する基板搬送装置と、前記基板搬送装置に沿って配置され部品を採取して前記装着位置に搬入された基板に順次装着し基板組立品を作成する複数の部品移載装置を備えた電子部品実装装置において、
前記基板搬送装置と平行に配置され前記基板組立品の種類に適合した種類の部品を収容した部品キャリヤを搬送して前記装着位置と対応する採取位置に搬入出するキャリヤ搬送装置と、
前記キャリヤ搬送装置に投入された前記部品キャリヤに収容された部品が前記基板に装着されて作成される前記基板組立品の種類を識別する識別装置と、
投入された前記部品キャリヤを前記採取位置に搬入するように前記キャリヤ搬送装置を作動させ、前記採取位置に搬入された前記部品キャリヤから前記部品を採取して前記装着位置に搬入された前記基板に装着し前記識別装置によって識別された種類の基板組立品を作成するように前記部品移載装置を作動させる制御装置と、
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
A substrate transport device that transports a substrate to and from a plurality of mounting positions, and a component that is arranged along the substrate transport device, collects components, and sequentially mounts on the substrate that is transported to the mounting position to create a substrate assembly. In an electronic component mounting apparatus provided with a plurality of component transfer devices,
A carrier conveying device arranged in parallel with the substrate conveying device to convey a component carrier containing components of a type suitable for the type of the substrate assembly, and to carry in and out of the sampling position corresponding to the mounting position;
An identification device for identifying the type of the substrate assembly created by mounting the component housed in the component carrier put into the carrier transporting device on the substrate;
The carrier conveying device is operated so as to carry the loaded component carrier into the collection position, and the components are collected from the component carrier carried into the collection position, and the substrate is carried into the mounting position. A control device for operating the component transfer device to create a type of board assembly mounted and identified by the identification device;
An electronic component mounting apparatus comprising:
請求項2において、前記キャリヤ搬送装置には、前記採取位置が前記各装着位置と並列して設けられ、
前記制御装置は、前記基板と前記部品キャリヤとが前記各装着位置および前記各装着位置と並列する前記採取位置に同期して搬入出されるように、前記基板搬送装置および前記キャリヤ搬送装置を同期作動させ、前記各採取位置に搬入された前記部品キャリヤから前記部品を採取して前記並列する各装着位置に搬入された前記基板に順次装着し前記識別装置によって識別された種類の基板組立品を作成するように前記各部品移載装置を作動させる制御装置と、
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
In Claim 2, in the carrier conveying device, the sampling position is provided in parallel with each mounting position,
The control device operates the substrate transfer device and the carrier transfer device synchronously so that the substrate and the component carrier are loaded and unloaded in synchronization with the mounting positions and the sampling positions parallel to the mounting positions. The components are picked up from the component carriers carried into the picking positions and sequentially mounted on the boards carried into the parallel mounting positions to create a type of board assembly identified by the identification device. A control device for operating each component transfer device,
An electronic component mounting apparatus comprising:
請求項1〜3のいずれか1項において、前記基板に実装される複数種類の部品を供給する部品供給装置が前記部品移載装置に対して基台に設けられ、
前記制御装置は、前記識別装置によって識別された基板組立品の種類に適合した種類の部品を前記部品供給装置から採取して前記装着位置に搬入された基板に装着するように前記部品移載装置を作動させることを特徴とする電子部品実装装置。
In any one of Claims 1-3, the component supply apparatus which supplies several types of components mounted in the said board | substrate is provided in the base with respect to the said component transfer apparatus,
The control device picks up a component of a type suitable for the type of board assembly identified by the identification device from the component supply device and mounts the component on the substrate loaded into the mounting position. An electronic component mounting apparatus characterized by operating the electronic component.
請求項1〜4のいずれか1項において、前記識別装置は、前記部品キャリヤに設けられ該部品キャリヤに収容された部品が前記基板に装着されて作成される前記基板組立品の種類を示す情報が記憶された識別部材と、前記キャリヤ搬送装置に投入される前記部品キャリヤの前記識別部材に記憶された情報を読み取る読取装置を備えることを特徴とする電子部品実装装置。   5. The information according to claim 1, wherein the identification device indicates a type of the board assembly that is created by mounting a component that is provided in the component carrier and accommodated in the component carrier on the substrate. An electronic component mounting apparatus comprising: an identification member that stores information; and a reading device that reads information stored in the identification member of the component carrier that is loaded into the carrier conveying device. 請求項5において、前記識別部材には、前記キャリヤに収容された前記部品の種類と、各種類の部品が収容された前記キャリヤの位置とを対応付ける情報が記憶されていることを特徴とする電子部品実装装置。   6. The electronic device according to claim 5, wherein the identification member stores information associating a type of the component accommodated in the carrier with a position of the carrier in which each type of component is accommodated. Component mounting equipment. 請求項1〜6のいずれか1項において、前記基板組立品の種類に適合する種類の部品を前記部品キャリヤに充填するキャリヤ充填装置と、前記部品が充填された部品キャリヤをキャリヤ充填装置から前記キャリヤ搬送装置に投入する部品キャリヤ投入装置を設け、
前記制御装置は、生産計画に従って前記基板組立品の種類に適合する種類の部品を前記部品キャリヤに充填するように前記キャリヤ充填装置を作動させることを特徴とする電子部品実装装置。
7. The carrier filling device according to any one of claims 1 to 6, wherein the component carrier is filled with a component of a type compatible with the type of the substrate assembly, and the component carrier filled with the component is transferred from the carrier filling device to the component carrier. A component carrier input device is provided for input to the carrier conveying device.
The electronic device mounting apparatus, wherein the control device operates the carrier filling device so as to fill the component carrier with a component of a type suitable for the type of the board assembly according to a production plan.
請求項1〜7のいずれか1項において、前記キャリヤ搬送装置は、前記基板を搬送可能に構成されていることを特徴とする電子部品実装装置。   The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the carrier transfer device is configured to be able to transfer the substrate. 請求項1〜7のいずれか1項において、前記部品キャリヤはトレイであり、前記キャリヤ搬送装置は、前記トレイを専用に搬送するトレイ搬送装置であることを特徴とする電子部品実装装置。   8. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the component carrier is a tray, and the carrier transport device is a tray transport device that transports the tray exclusively.
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