JP4885163B2 - 半導体装置およびバーンインテスト装置 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体装置および半導体装置をテストするバーンインテスト装置に関する。
近年、集積回路の複雑化、大規模化を推進するプロセスの微細化に伴い、バーンインテストによる集積回路内の故障の除去能力をいかに高めるかが課題となってきている。バーンインテストは、特性を安定させるために、半導体装置を使用前に一定時間動作させて行われる。バーンインテストは、半導体装置の信頼性を検査するものであるが、欠陥のあるもの、特性が規格外であるものを短時間で排除するために、高温の環境において通電し、半導体装置を動作させることにより行われる。高温下において回路を動作(活性化)させるため、配線等に負荷がかかり潜在的な故障を除去することができる。
バーンインテストについて、例えば、特開平7−98358号公報に記載されている技術が知られている。この方法では、集積回路内部にスキャン出力端子からスキャン入力端子にデータが反転して戻る反転帰還ループ回路が設けられ、ロジック回路が活性化される。
この方法では、スキャンフリップフロップ間及びスキャンフリップフロップ・出力端子間以外の回路は、入力されるデータが固定され、回路は活性化されない。すなわち、バーンインテスト中に動作(活性化)しない部分が存在する。その箇所に、別途外部からデータ(テストパターン)を入力しなければ、その箇所にある潜在的な故障を除去することはできない。
特に、バウンダリスキャン回路を搭載していない半導体装置では、上記の帰還ループの外側にあたる組み合わせ回路のうち、半導体装置の入力端子からスキャンフリップフロップの間にある組み合わせ回路は、バーンインテスト中に動作(活性化)しない。その組み合わせ回路の潜在的な故障を検出するためには、入力端子に新たに入力データ(テストパターン)を供給しなければならない。
また、スキャンモードを設定するモード設定入力端子は、スキャンテストモードを固定するために、固定値が与えられる。したがって、そのスキャンモード設定入力端子を活性化することはできない。安価なバーンインテスト装置を使用する場合は、スキャンモード設定に関係のない他のモード設定端子であっても、入力データ(テストパターン)を入力する端子数が制限されるため、常に固定値をとらざるを得なくなる。
特開平7−98358号公報
本発明は、入力端子および入力端子からスキャンフリップフロップに至る回路を活性化することを可能にするバーンインテスト装置、そのバーンインテスト装置で試験することが可能な半導体装置を提供する。
以下に、[発明を実施するための最良の形態]で使用される番号・符号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号・符号は、[特許請求の範囲]の記載と[発明を実施するための最良の形態]との対応関係を明らかにするために付加されたものである。ただし、それらの番号・符号を、[特許請求の範囲]に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
本発明の観点では、バーンインテスト装置(10)は、被試験半導体装置(20)を搭載する試験基板(13)と、被試験半導体装置(20)のバーンインテストの動作を制御する制御信号及びテストデータを試験基板(13)に供給する制御部(11)とを具備する。被試験半導体装置(20)は、複数のフリップフロップ(23−1〜23−4/24−1〜24−8)と、入力端子(CRI)と、スキャン入力端子(SCI)と、スキャン出力端子(SCO)と、ループ選択回路(27)とを備える。複数のフリップフロップ(23−1〜23−4/24−1〜24−8)は、スキャンテスト時にスキャンチェーンを形成する。入力端子(CRI)は、スキャンテスト時に外部の接続が開放される。スキャン入力端子(SCI)は、スキャンチェーンにテストデータを入力する。スキャン出力端子(SCO)は、スキャンチェーン(21−1〜21−4/24−1〜24−8)から出力されるテストの結果を示す結果データを出力する。ループ選択回路(27)は、結果データとテストデータとを入力して一方を選択的に出力する。試験基板(13)は、スキャン出力端子(SCO)と入力端子(CRI)とを接続する配線を備える。制御部(11)は、バーンインテストを開始するときに試験基板(13)を介してテストデータをスキャン入力端子(SCI)に供給する。
本発明の他の観点では、半導体装置(20)は、複数のフリップフロップ(23−1〜23−4/24−1〜24−8)と、入力端子(CRI)と、スキャン入力端子(SCI)と、スキャン出力端子(SCO)と、ループ選択回路(27)とを具備する。複数のフリップフロップ(23−1〜23−4/24−1〜24−8)は、スキャンテスト時にスキャンチェーンを形成する。入力端子(CRI)は、スキャンテスト時に外部の接続が開放される。スキャン入力端子(SCI)は、スキャンチェーンにテストデータを入力する。スキャン出力端子(SCO)は、スキャンチェーンから出力されるテストの結果を示す結果データを出力する。ループ選択回路(27)は、結果データとテストデータとを入力して一方を選択的に出力する。半導体装置(20)は、バーンインテスト装置(10)に含まれる試験基板(13)に固定される。この試験基板(13)は、スキャン出力端子(SCO)と入力端子(CRI)とを接続する配線を備える。バーンインテストを開始するときに、半導体装置(20)は、バーンインテスト装置(10)に含まれる制御部(11)からスキャン入力端子(SCI)を介してスキャンチェーンにテストデータを取り込む。
また、本発明の他の観点では、バーンインテスト方法は、テストデータを供給するステップと、スキャンキャプチャステップと、モード切替ステップと、ループスキャンシフトステップと、端子活性化ステップと、バーンインステップとを具備する。テストデータを供給するステップでは、バーンインテスト装置(10)からスキャン入力端子(SCI)を介して半導体装置(20)に含まれるスキャンチェーン(21−1〜21−4/24−1〜24−8)にテストデータが供給される。スキャンキャプチャステップでは、取り込まれたテストデータに基づいて、組み合わせ回路を介してスキャンチェーンに結果データが取り込まれる。モード切替ステップでは、半導体装置(20)に含まれるループ選択回路(27)は制御され、スキャン出力端子(SCO)から出力される結果データに切り替えて出力する。ループスキャンシフトステップでは、結果データがスキャンシフトされてスキャン出力端子から出力するとともに、スキャンチェーンに取り込まれる。端子活性化ステップでは、スキャンテスト時に外部の接続を開放される入力端子(CRI)に、半導体装置(20)の外部の試験基板(13)に配された配線を介してスキャン出力端子(SCO)から出力される結果データが供給され、入力端子(CRI)は活性化される。バーンインステップでは、ループスキャンシフトステップとスキャンキャプチャステップと端子活性化ステップとが所定の期間継続的に繰り返される。
本発明によれば、入力端子および入力端子からスキャンフリップフロップに至る回路を活性化することを可能にするバーンインテスト装置、そのバーンインテスト装置で試験することが可能な半導体装置を提供することができる。
図を参照して、本発明の実施の形態が説明される。
図1は、本発明の実施の形態に係るバーンインテスト装置の構成を示すブロック図である。図1に示されるように、バーンインテスト装置10は、制御部11と、被験体である半導体装置20を搭載する試験基板(BT板)13とを具備する。制御部11は、半導体装置20に供給する電源、制御信号、テストパターン信号等を制御し、半導体装置20をバーンインテストする。BT板13は、半導体装置20を固定し、電源、制御信号、テストパターン信号等を半導体装置20に供給する。BT板13は、通常、複数の半導体装置20を搭載し、試験の効率を向上させる。バーンインテスト装置10は、図示されないが、半導体装置20を加熱する恒温槽を具備する。
半導体装置20は、内部の組み合わせ回路に入力信号を供給する入力端子CRI及び内部の組み合わせ回路から出力信号を取り出す出力端子CROを必要数備える。また、半導体装置20は、スキャンテストに対応するため、スキャン入力端子SCI、スキャン出力端子SCO、スキャンモード切替端子SMCを備える。スキャン入力端子SCIは、スキャンテストの入力データ(テストパターン)を取り込む端子であり、スキャン出力端子SCOは、スキャンテストの結果を出力する端子である。スキャンモード切替端子SMCは、スキャンテストの動作モードを切り替える信号を入力する端子である。さらに、半導体装置20は、スキャンテスト中に固定されたデータが入力されるモード端子MODと、バーンインテストに対応するように、バーンインテストのモードを設定するバーンイン設定端子BT、後述されるテストパターンのループを制御するループ制御端子LPを備える。
BT板13には、半導体装置20とバーンインテスト装置10の制御部11とを接続する配線があり、制御部11はその配線によって制御信号を半導体装置20に与えてバーンインテストする。また、BT板13には、半導体装置20のスキャン出力端子SCOに、入力端子CRI、モード端子MODを接続するように、配線が設けられている。本実施の形態では、制御部11は、ループ制御端子LP、バーンイン切替端子BT、スキャン入力端子SCI、スキャンモード切替端子SMCの各端子に制御信号を与える。なお、図示されないが、BT板13にはその他動作に必要な電源電圧、クロック信号CLKが供給される。
図2に、半導体装置20の内部回路の概略構成が示される。半導体装置20は、組み合わせ回路21−1〜21−3と、スキャンフリップフロップ23−1〜23−4、インバータ回路25、選択回路27、29を備える。
組み合わせ回路21−1は、入力端子CRIから信号を取り込み、論理演算結果をスキャンフリップフロップ23−1、23−2に出力する。組み合わせ回路21−2は、スキャンフリップフロップ23−1、23−2の出力を取り込み、論理演算結果をスキャンフリップフロップ23−3、23−4に出力する。組み合わせ回路21−3は、スキャンフリップフロップ23−3、23−4の出力を取り込み、演算結果を半導体装置20の外部にスキャン出力端子CROを介して出力する。
スキャンフリップフロップ23−1〜23−4は、スキャンテスト用のデータと、通常動作時の組み合わせ回路のデータとを選択的に入力する機能を備える。スキャンフリップフロップ23−1〜23−4は、スキャンテストのときにS側のデータを選択してシフトレジスタとして機能するスキャンチェーンを成し、通常動作時はC側のデータを選択して個々のデータを保持するフリップフロップとなる。図2では、スキャンフリップフロップ23−1〜23−4は、選択回路とフリップフロップとを備える回路として示される。
スキャンフリップフロップ23−1は、スキャンテスト用データを選択回路27から、通常動作時のデータを組み合わせ回路21−1から取り込み、保持するデータを組み合わせ回路21−2に出力する。スキャンフリップフロップ23−2は、スキャンテスト用データをスキャンフリップフロップ23−1から、通常動作時のデータを組み合わせ回路21−1から取り込み、保持するデータを組み合わせ回路21−2に出力する。スキャンフリップフロップ23−3は、スキャンテスト用データをスキャンフリップフロップ23−2から、通常動作時のデータを組み合わせ回路21−2から取り込み、保持するデータを組み合わせ回路21−3に出力する。スキャンフリップフロップ23−4は、スキャンテスト用データをスキャンフリップフロップ23−3から、通常動作時のデータを組み合わせ回路21−2から取り込み、保持するデータを組み合わせ回路21−3に出力する。
スキャンフリップフロップ23−1〜23−4の取り込みデータの選択は、スキャンモード切替端子SMCから入力される信号により制御され、選択されたデータは、図示されないクロック信号に同期してフリップフロップに取り込まれる。スキャンテスト時のスキャンチェーンは、スキャンフリップフロップ23−1、スキャンフリップフロップ23−2、スキャンフリップフロップ23−3、スキャンフリップフロップ23−4の順に接続されて形成される。
スキャンフリップフロップ23−4の出力は、スキャン出力端子SCOを介して半導体装置20の外部に出力されるとともに、インバータ回路25によって論理を反転されて選択回路27に供給される。選択回路27は、ループ制御端子LPから入力される制御信号に基づいて、インバータ回路25を介して供給されるデータと、スキャン入力端子SCIを介して供給されるデータから選択してスキャンフリップフロップ23−1に出力する。
選択回路29は、スキャンテスト中は固定されたデータが入力されるモード端子MODから入力されるデータと、予め設定されている固定値データとを入力し、バーンイン設定端子BTに供給される制御信号に基づいて選択されたデータを各部に供給する。固定値データは、バーンインテスト時の設定値であり、図2では“Low”を例示しているが、“Hi”であってもよい。
このように、半導体装置20の内部では、スキャンフリップフロップ23−4の出力は、インバータ回路25と選択回路27とを介して、スキャンフリップフロップ23−1に入力される。すなわち、インバータ回路25と選択回路27とを含む帰還ループ切替回路によって、スキャンチェーンの入力と出力とが接続される。
一方、半導体装置20を搭載するBT板13には、スキャン出力端子SCOと、入力端子CRI及びモード端子MODとを接続する配線がある。スキャン出力端子SCOから出力されるスキャンテストの結果を示すデータは、入力端子CRI及びモード端子MODに供給される。
次に、図3及び図4を参照してバーンインテストの動作が説明される。バーンインテスト装置10は、図3に示される手順に沿って半導体装置20を試験し、図4に示されるように、信号が入出力される。
半導体装置20を固定したBT板13は、バーンインテスト装置10に装填され、バーンインテストが開始される。バーンインテスト装置10の制御部11は、半導体装置20のバーンイン設定端子BT、スキャンモード切替端子SMC、ループ制御端子LPに半導体装置20の動作を制御する信号を印加する。すなわち、バーンイン設定端子BTにバーンインテストを行うことを示す信号を印加し(図4(f))、選択回路29はB側の信号、すなわち、予め設定されている固定データを半導体装置20の内部に供給する(図4(h))。さらに、制御部11は、スキャンモード切替端子SMCにスキャンテストモードをシフトモードに切り替える信号を印加し(図4(a))、スキャンフリップフロップ23−1〜23−4は、S側の入力データを取り込むように設定される。したがって、スキャンフリップフロップ23−1〜23−4は、スキャンチェーンを形成する。
また、制御部11は、スキャンチェーンの入力データをスキャン入力端子SCIから取り込むように、ループ制御端子LPに制御信号を印加する(図4(c))。選択回路27は、B側に入力されるスキャン入力端子SCIのデータを選択して出力する(図4(e))。したがって、スキャンチェーンは、スキャン入力端子SCIからスキャンフリップフロップ23−1〜23−4を介してスキャン出力端子SCOまでのシフトレジスタとして動作するように設定される(ステップS102)。
制御部11は、スキャン入力端子SCIからバーンインテスト用のデータ(テストパターン)を供給し(図4(d))、クロック信号CLK(図4(b))を与えてスキャンフリップフロップ23−1〜23−4にテストパターンをセットする(ステップS104)。図4にスキャンシフト1として示されるように、制御部11は、全てのスキャンフリップフロップ23−1〜23−4にテストパターンが設定されるまでテストパターンとクロック信号CLKを供給する(ステップS106−NO)。
全スキャンフリップフロップ23−1〜23−4にテストパターンが設定されると(ステップS106−YES)、制御部11は、スキャンモード切替端子SMCにキャプチャモードを設定する信号を印加する(図4(a)スキャンキャプチャ1)。スキャンフリップフロップ23−1〜23−4は、C側の入力データを取り込むように設定され、スキャンチェーンは一端解消される(ステップS112)。
スキャンフリップフロップ23−1〜23−4に保持されるテストデータは、組み合わせ回路21−2〜21−3に出力され、組み合わせ回路21−2〜21−3は活性化される。組み合わせ回路21−1、21−2から出力される論理演算結果は、スキャンフリップフロップ23−1〜23−4に到達し、スキャンフリップフロップ23−1〜23−4は、その結果を取り込む。組み合わせ回路21−3から出力される論理演算結果は、出力端子CROに到達し、出力端子CROを活性化する(ステップS114:図4(j))。
次に、制御部11は、選択回路27がループデータを選択するようにループ制御端子LPに信号を印加し(図4(c))、スキャンモード切替端子SMCにシフトモードを設定する信号を印加する(図4(a))。したがって、テストパターンに基づいて論理演算された結果を新たな入力データとするスキャンチェーンが再形成される(ステップS122)。
制御部11から与えられるクロック信号CLKに基づいて、スキャン出力端子SCOから出力される結果データの論理反転されたデータが(図4(e)(k))、各スキャンフリップフロップ23−1〜23−4をシフトして送り込まれる(ステップS124)。このとき、スキャン出力端子SCOから出力される信号は、BT板13上の信号線を介して入力端子CRIに印加され(図4(i))、入力端子CRIから組み合わせ回路21−1を介してスキャンフリップフロップ23−1、23−2までの回路を活性化する。また、モード端子MODにもその信号が印加され(図4(g))、モード端子MODから選択回路29までの回路が活性化される。スキャンフリップフロップ23−1〜23−4に新たなデータが設定されるまで、図4にスキャンシフト2として示される期間、データのシフトを続ける(ステップS126−NO)。
全てのスキャンフリップフロップ23−1〜23−4に新たなデータが設定されると(ステップS126−YES)、設定されたデータに基づいて、組み合わせ回路21−1〜21−3が論理演算した結果をスキャンフリップフロップ23−1〜23−4がキャプチャするように、ステップS112に戻って繰り返される(ステップS132−NO:図4スキャンキャプチャ2)。以降、バーンインテストに定められた時間内でスキャンシフト、スキャンキャプチャが繰り返される。
このように、スキャンテストの結果を新たなテストパターンとして用い、定められた時間のバーンインテストが行われ、その時間を経過するとバーンインテストは終了する(ステップS132−YES)。この繰り返しのテストパターンは、全て“0”、“1”などの固定データにならないように、スキャン入力端子SCIから入力される最初のテストパターンが生成されることが好ましい。また、バーンインテストでは、出力端子CROを電流が流れることが好ましく、適切な負荷回路が出力端子CROに接続されることが好ましい。
このように、スキャン出力端子SCOと入力端子CRIとがBT板13上で接続されている。スキャン出力端子SCOの出力データは、組み合わせ回路を通過しているため擬似ランダムになっている。したがって、スキャン出力端子SCOから出力される擬似ランダムのデータが入力端子CRIに入力され、入力端子CRIから組み合わせ回路21−1を介してスキャンフリップフロップ23−1、23−2に至る回路がバーンインテスト時に活性化されることになる。
さらに、入力端子CRI付近の回路図に表記が省略される入力保護回路やバッファ回路も活性化できる。入力端子CRIを活性化するためのテストパターンを個別に生成する必要はなく、内部回路を動作させるテストパターンがあればよい。そのテストパターンは、テスト開始時にスキャンチェーンに与えたデータだけで済み、長いバーンインテスト期間にわたってデータを与えずに試験することができる。
また、上記モード端子MODのように、スキャンテスト時に固定値が入力される端子は、内部にバーンインテストの動作モードによって制御される選択回路により、他の入力端子CRIと同じように、活性化することができる。本実施の形態において、この選択回路29は、バーンイン設定端子BTに直接接続されて制御されているが、バーンインを示すいくつかの信号によって生成される信号によって制御されてもよい。また、本実施の形態において、選択回路27は、半導体装置20に設けられたループ制御端子LPに接続されて制御されているが、ループの制御を行う回路を内部に設けて自動的に2回目のスキャンシフトからループされたデータを使用するようにしてもよい。図5には、スキャンモード切替端子SMCに印加される信号を利用して、2回目のスキャンシフト時にループされたデータを使用するようにフリップフロップ28を設け、専用のループ制御端子LPを省略した例が示される。
図5には、バウンダリスキャンに対応する半導体装置20の概略構成が示される。バウンダリスキャンに対応する半導体装置20であっても、本発明は同じように適用できる。図5に示されるスキャンフリップフロップ24−1〜24−8は、バウンダリスキャン用を含めてスキャンチェーンを形成する。したがって、入力端子CRIから直接組み合わせ回路にデータが入力されることはないが、上述と同じように、入力端子CRIにスキャン出力端子SCOが接続されて、入力端子CRIは活性化される。また、データが組み合わせ回路から出力端子CROに直接出力されることもないが、出力端子CROは、スキャンフリップフロップ24−7、24−8から出力される信号により活性化される。
上記実施の形態では、入力端子CRIには自半導体装置のスキャン出力端子SCOが接続されると説明されたが、他の半導体装置のスキャン出力端子に接続されてもよい。その半導体装置は、BT板13内に限らず、他のBT板上の半導体装置であってもよい。また、BT板13に搭載される半導体装置20には、それぞれ制御部11から最初のテストデータが供給されるように説明された。複数個の半導体装置20を各スキャンチェーンが縦続接続されるようにBT板13に配線してもよい。その場合、先頭の半導体装置20に最初のテストデータを供給すると、縦続接続されるスキャンチェーンには、順次データが供給されていくことになる。さらに、複数のBT板13間でもこのように縦続接続することも可能である。また、活性化するように入力端子CRI、モード端子MODに印加する信号は、他の半導体装置のスキャン出力端子SCOから出力される信号を使用してもよい。
このように、本発明によれば、バーンインテスト時に入力端子CRIからスキャンフリップフロップまでの間にある組み合わせ回路を活性化(動作)することができる。そのテストパターンは、テスト開始時にスキャンチェーンに一連のデータを与えるだけで済み、バーンインテストの期間中供給する必要はない。また、入力端子CRIにも擬似ランダム信号が印加されるため、活性化することができる。回路内部にモード設定信号を生成する回路を備えるため、バーンインテスト時にモード設定入力端子も活性化することができる。
本発明の実施の形態に係るバーンインテスト装置の構成を示す図である。 本発明の実施の形態に係る半導体装置の構成を示す図である。 本発明の実施の形態に係るバーンインテストの動作を示すフローチャートである。 本発明の実施の形態に係るバーンインテストの動作を説明するタイムチャートである。 本発明の実施の形態に係る他の半導体装置の構成を示す図である。
符号の説明
10 バーンインテスト装置
11 制御部
13 試験基板
20 半導体装置
21−1〜21−3 組み合わせ回路
23−1〜23−4 フリップフロップ
24−1〜24−8 フリップフロップ
25 インバータ回路
27 選択回路
28 フリップフロップ
29 選択回路

Claims (22)

  1. スキャンテスト時にスキャンチェーンを形成する複数のフリップフロップと、
    前記スキャンテスト時に外部の接続が開放される入力端子と、
    前記スキャンチェーンにテストデータを入力するスキャン入力端子と、
    前記スキャンチェーンから出力されるテストの結果を示す結果データを出力するスキャン出力端子と、
    前記結果データと前記テストデータとを入力して一方を選択的に出力するループ選択回路と
    を備える被試験半導体装置を搭載する試験基板と、
    前記被試験半導体装置のバーンインテストの動作を制御する制御信号及び前記テストデータを前記試験基板に供給する制御部と、
    を具備し、
    前記試験基板は、前記スキャン出力端子と前記入力端子とを接続する配線を備え、
    前記制御部は、前記バーンインテストを開始するときに前記試験基板を介して前記テストデータを前記スキャン入力端子に供給する
    バーンインテスト装置。
  2. 前記ループ選択回路は、前記バーンインテストを開始するときに、前記スキャン入力端子から入力される前記テストデータを選択し、前記スキャンチェーンに前記テストデータが設定された後に前記結果データを選択して出力する
    請求項1に記載のバーンインテスト装置。
  3. 前記被試験半導体装置は、信号の論理を反転させるインバータ回路を備え、
    前記結果データは、前記インバータ回路によって論理反転されて前記ループ選択回路に入力される
    請求項1または請求項2に記載のバーンインテスト装置。
  4. 前記被試験半導体装置は、前記ループ選択回路を制御する信号を入力するループ制御端子をさらに備え、
    前記制御部は、前記試験基板を介して前記ループ制御端子に切り替え信号を供給して前記ループ選択回路が選択する信号を変更する
    請求項1から請求項3のいずれかに記載のバーンインテスト装置。
  5. 前記被試験半導体装置は、
    前記スキャンテスト中に固定されたデータが入力されるモード端子と、
    所定の固定値データおよび前記モード端子から入力されるデータを入力して一方を選択的に出力するモード選択回路と
    をさらに備え、
    前記試験基板は、前記モード端子と前記スキャン出力端子とを接続する配線をさらに備え、前記スキャン出力端子に出力される信号を前記モード端子に印加する
    請求項1から請求項4のいずれかに記載のバーンインテスト装置。
  6. 前記被試験半導体装置は、バーンイン設定端子をさらに備え、
    前記制御部は、前記バーンインテスト時に前記バーンイン設定端子に前記制御信号を印加して、前記モード選択回路が前記固定値データを選択して出力するように制御する
    請求項5に記載のバーンインテスト装置。
  7. 前記被試験半導体装置は、前記スキャンテストの動作モードを設定する動作モード設定端子を備え、
    前記制御部は、前記バーンインテスト時に前記動作モード設定端子に制御信号を印加して、前記モード選択回路が前記固定値データを選択して出力するように制御する
    請求項1から請求項6のいずれかに記載のバーンインテスト装置。
  8. 前記試験基板は、
    前記半導体装置に隣接し、スキャンテストのときに外部の接続が開放される隣接入力端子を備える隣接半導体装置をさらに搭載し、
    前記スキャン出力端子と前記隣接入力端子とを接続する配線を備える
    請求項1から請求項7のいずれかに記載のバーンインテスト装置。
  9. 前記試験基板に隣接し、スキャンテストのときに外部の接続が開放される隣接入力端子を備える隣接半導体装置を搭載する隣接試験基板と、
    前記スキャン出力端子と、前記隣接入力端子とを接続する配線と
    をさらに具備する
    請求項1から請求項7のいずれかに記載のバーンインテスト装置。
  10. スキャンテスト時にスキャンチェーンを形成する複数のフリップフロップと、
    前記スキャンテスト時に外部の接続が開放される入力端子と、
    前記スキャンチェーンにテストデータを入力するスキャン入力端子と、
    前記スキャンチェーンから出力されるテストの結果を示す結果データを出力するスキャン出力端子と、
    前記結果データと前記テストデータとを入力して一方を選択的に出力するループ選択回路と
    を具備し、
    前記スキャン出力端子と前記入力端子とを接続する配線を備え、バーンインテスト装置に含まれる試験基板に固定され、バーンインテストを開始するときに前記バーンインテスト装置に含まれる制御部から前記スキャン入力端子を介して前記スキャンチェーンにテストデータを取り込む
    半導体装置。
  11. 前記ループ選択回路は、前記バーンインテストを開始するときに、前記スキャン入力端子から入力される前記テストデータを選択し、前記スキャンチェーンに前記テストデータが設定された後は前記結果データを選択して出力する
    請求項10に記載の半導体装置。
  12. 前記結果データを論理反転して前記ループ選択回路に出力するインバータ回路を備える
    請求項10または請求項11に記載の半導体装置。
  13. 前記ループ選択回路を制御する信号を前記バーンインテスト装置から入力する端子をさらに具備する
    請求項10から請求項12のいずれかに記載の半導体装置。
  14. 前記バーンインテストの1回目のスキャンキャプチャを検出する検出回路を備え、
    前記バーンインテストの開始時に、前記テストデータを選択して出力する前記ループ選択回路は、前記検出回路が前記1回目のスキャンキャプチャを検出した後、前記結果データを選択して出力する
    請求項10から請求項12のいずれかに記載の半導体装置。
  15. 前記スキャンテスト中に固定されたデータが入力されるモード端子(MOD)と、
    所定の固定値データおよび前記モード端子から入力されるデータを入力して一方を選択的に出力するモード選択回路と
    をさらに具備し、
    前記試験基板は、前記モード端子と前記スキャン出力端子とを接続する配線をさらに備え、前記スキャン出力端子に出力される信号を前記モード端子に印加する
    請求項10から請求項14のいずれかに記載の半導体装置。
  16. 前記モード選択回路を制御する信号を入力するバーンイン設定端子をさらに備え、
    前記モード選択回路は、前記バーンインテストのときに前記バーンイン設定端子に入力される信号に応答して前記所定の固定値データを選択して出力する
    請求項15に記載の半導体装置。
  17. 前記スキャンテストの動作モードを設定する動作モード設定端子を備え、
    前記モード選択回路は、前記バーンインテストのときに前記動作モード設定端子に入力される信号に応答して前記所定の固定値データを選択して出力する
    請求項15に記載の半導体装置。
  18. バーンインテスト装置からスキャン入力端子を介して半導体装置に含まれるスキャンチェーンにテストデータを供給するステップと、
    取り込まれた前記テストデータに基づいて、組み合わせ回路を介して前記スキャンチェーンに結果データを取り込むスキャンキャプチャステップと、
    前記半導体装置に含まれるループ選択回路を制御して、スキャン出力端子から出力される前記結果データに切り替えるモード切替ステップと、
    前記結果データをスキャンシフトして前記スキャン出力端子から出力するとともに、前記結果データを前記スキャンチェーンに取り込むループスキャンシフトステップと、
    スキャンテスト時に外部の接続を開放される入力端子に、前記半導体装置の外部の試験基板に配された配線を介して前記スキャン出力端子から出力される前記結果データを供給し、前記入力端子を活性化する端子活性化ステップと、
    前記ループスキャンシフトステップと前記スキャンキャプチャステップと前記端子活性化ステップとを所定の期間継続するバーンインステップと
    を具備する
    バーンインテスト方法。
  19. 前記モード切替ステップは、前記結果データの論理を反転させて前記ループ選択回路に入力するステップを備える
    請求項18に記載のバーンインテスト方法。
  20. 前記モード切替ステップは、前記半導体装置に設けられるループ制御端子から入力される信号に基づいて前記ループ選択回路の出力を切り替えるステップを備える
    請求項18または請求項19に記載のバーンインテスト方法。
  21. 前記モード切替ステップは、
    前記バーンインテストの1回目のスキャンキャプチャを検出するステップと、
    前記1回目の1回目のスキャンキャプチャが検出されたとき、前記ループ選択回路の出力を切り替えるステップと
    を備える
    請求項18または請求項19に記載のバーンインテスト方法。
  22. 前記半導体装置は、前記スキャンテスト中に固定されたデータが入力されるモード端子(MOD)と、所定の固定値データおよび前記モード端子から入力されるデータを入力して一方を選択的に出力するモード選択回路とをさらに具備し、
    前記試験基板は、前記モード端子と前記スキャン出力端子とを接続する配線をさらに備え、
    前記バーンインテスト時に前記モード選択回路に前記固定値データを出力させるステップをさらに具備する
    請求項18から請求項21のいずれかに記載のバーンインテスト方法。
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JP2001237379A (ja) * 2000-02-24 2001-08-31 Sharp Corp 集積回路の試験回路及び試験方法
JP2004108881A (ja) * 2002-09-17 2004-04-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JP2007183130A (ja) * 2006-01-05 2007-07-19 Nec Electronics Corp バーンインテスト回路、方法、装置、及びパターン生成プログラム

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