JP4877555B2 - イオンビーム中を通過してワークピースをスキャンするための往復駆動装置 - Google Patents

イオンビーム中を通過してワークピースをスキャンするための往復駆動装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4877555B2
JP4877555B2 JP2007507433A JP2007507433A JP4877555B2 JP 4877555 B2 JP4877555 B2 JP 4877555B2 JP 2007507433 A JP2007507433 A JP 2007507433A JP 2007507433 A JP2007507433 A JP 2007507433A JP 4877555 B2 JP4877555 B2 JP 4877555B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reciprocating drive
drive system
workpiece
axis
shaft
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007507433A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007532008A (ja
Inventor
ヴァンダーポート ジョン
ポーラック ジョン
ダヴリュ. ベリアン ドナルド
Original Assignee
アクセリス テクノロジーズ インコーポレーテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アクセリス テクノロジーズ インコーポレーテッド filed Critical アクセリス テクノロジーズ インコーポレーテッド
Publication of JP2007532008A publication Critical patent/JP2007532008A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4877555B2 publication Critical patent/JP4877555B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67069Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/20Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
    • H01J2237/202Movement
    • H01J2237/20221Translation
    • H01J2237/20228Mechanical X-Y scanning
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/31701Ion implantation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)
  • Reciprocating, Oscillating Or Vibrating Motors (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Brushless Motors (AREA)
  • Connection Of Motors, Electrical Generators, Mechanical Devices, And The Like (AREA)

Description

本発明は、一般的に、半導体処理システムに関するものであり、特に、半導体処理中にワークピースの正確なスキャニングを提供するために、ワークピースの往復移動を制御するためのシステム、装置、及びその方法に関する。
半導体産業において、一般的に、ワークピース(例えば、半導体ウエハ)上に種々の成果を実現するために、種々の製造工程がワークピースに実行される。例えば、イオン注入のような工程は、特別な型のイオンを注入することによって、ワークピース上に誘電体層の拡散率を制限するような、ワークピース内あるいはワークピース上で特定の特性を得るために実行される。通常、イオン注入工程は、多数のワークピースが同時に処理されるバッチ処理か、1枚のワークピースが個別に処理されるシリアル(連続)処理かの、いずれかが実行される。例えば、従来の高エネルギー又は高電流バッチ式イオン注入機は、多くのウエハが、ホイール又はディスク上に配置され、ホイールは回転され、イオンビーム中で径方向に移送されるように、イオンビームラインを得るように操作可能である。そのようにして、工程中、さまざまの時間に、ワークピースの全ての表面をビームに曝すものである。しかし、このように、ワークピースをバッチ処理すると、概してシステムのコストが増加し、実質的にイオン注入機の規模が大きくなり、システムの柔軟性が減少する。
他方、典型的なシリアル処理では、イオンビームが、静止しているウエハを二次元的に横断してスキャンするか、又は、ウエハが、概して静止している扇形イオンビームに関して、1方向に移送されるか、のいずれかである。しかし、一様なイオンビームをスキャンする、あるいは形成する工程は、複雑なビームラインを要求するため、それは、低エネルギーでは望ましくない。さらに、イオンビーム又はウエハの一様な移送又はスキャニングが、ウエハを横断して一様なイオン注入を与えるために、一般的に必要とされる。しかし、そのような一様な移送及び/あるいは回転は、従来の装置や、処理中のスキャン装置の移送に関連して、少なくとも部分的には、慣性力により、実現することが困難である。
代わりになるものとして、米国特許公開2003/0192474に開示されるような公知のスキャニング装置において、ウエハは、静止スポットイオンビームに関して、直交二次元においてスキャンされる。ウエハは、いわゆる"ファスト(速い)スキャン"方向に素早くスキャンされ、そして、直交する"スロー(遅い)スキャン"方向に、ゆっくりとスキャンされ、それによって、通常のジグザグパターンにより、ウエハを"ペインティング"する。
しかし、この二次元スキャニング装置は、ファストスキャン方向においてウエハを線形平行移動させる直接駆動アクチュエータを使用する。ファストスキャン移送の方向が、周期的に逆になるので、ファストスキャン方向でのウエハの移送速度は、ウエハの加速、減速中のかなりの慣性力により、少なくとも部分的に制限される。従来の装置における大きな慣性力は、したがって、直接駆動アクチュエータでの大きな反力に関連し、この大きな反力は、最終的には装置のかなりの振動を導くことになり、イオン注入工程に有害な影響がある。振動は、また、通常、振動の損傷を受けやすいリソグラフィー装置のような、隣接する装置に、問題を引き起こす可能性がある。さらに、ファストスキャン方向での並進速度が、振動の問題を避けるために制限される時、工程の処理能力には、有害な影響がある。
そのため、実質的に高速でのイオンビームに関して、二次元でワークピースを相互にスキャンするための装置及びシステムが必要とされ、そこでは、大きな慣性力からの振動は、軽減され、ワークピースのスキャニングは、ワークピースを一様に処理するために制御される。
本発明は、一つの軸に沿って配置される種々の要素のワークピースを相互にスキャニングすることに関連する力を限定するシステム及び装置を提供することによって、従来技術の制限を克服するものであり、それによって、振動を実質的に制限して処理速度を増加することができる。以下は、本発明のいくつかの特徴の基本的な理解を与えるために、本発明の簡単な要約である。この要約は、本発明の広範囲の概観ではない。発明の主要な、又は重大な要素を確認するものでもなく、また、発明の範囲を線引きするものでもない。その目的は、以下に示される、より詳細な記載の序文として、簡単な形式で発明のいくつかの概念を示すことである。
本発明は、一般的に、ワークピースを相互にスキャニングするシステム、装置及びその方法を目指すものである。本発明の一つの例示的形態によれば、イオンビームと関連する処理室が与えられ、モータが処理室に操作可能に連結される。モータは、ロータとステータを含み、上記ロータとステータは、第1軸回りに、互いに関してそれぞれ動的に取り付けられ、その結果、ロータとステータは、第1軸回りに個別に回転し、逆方向に回転するように操作可能である。ステータとロータを有する典型的なモータの場合に、上記ロータとステータ間の電磁気力は、第1軸回りのロータの回転位置を一般的に決定する。しかし、ロータに関するステータの動的結合を考慮して、ステータは、特に、ロータの回転方位の周期的な逆転動作中、ロータの回転に対応する反動質量(reaction mass)として作動可能である。
本発明の一実施形態によれば、シャフトがロータに固定連結されており、このシャフトは、第1軸に沿って処理室中に伸びている。一般的に、処理室内にあるスキャンアームは、径方向に配置されて上記軸に操作可能に結合されており、スキャンアームは、その先端部でワークピースを受け取り、保持するための、一つのエンドエフェクタあるいは他のワークピース支持部材を含んでいる。そのようなものとして、シャフトの回転によって、そこに固定連結されているスキャンアームを、第1軸回りにそれ相応して回転させる。シャフトの回転は、振り子型のように、スキャンアームの揺動運動を生じさせるために、選択的に逆転され、ワークピースは、第1の、ほぼ弓形のスキャン経路に沿って、往復移動され、また、ロータの回転位置は、第1スキャン経路に沿って、イオンビームに関してワークピースの位置を決める。他の例によれば、コントローラが設けられ、このコントローラは、ロータとステータ間の電磁気力を制御することによって、第1スキャン経路に沿って、ワークピースの位置を制御するように操作可能である。
本発明の他の実施形態によれば、第1スキャン経路に沿う所定の運動範囲において、エンドエフェクタの一般的な定速度を維持することができ、一般的な静的基準点(stationary reference)に関して、エンドエフェクタの並進移動速度が制御され、また、エンドエフェクタの加速、減速は、エンドエフェクタの所定の運動範囲外で発生する。
本発明の他の実施形態によれば、慣性質量はステータに結合されており、この慣性質量は第1軸回りで回転し、さらに、スキャンアームの逆方向の回転を与え、その結果、第1経路に沿うワークピースの逆方向をもたらすものである。慣性質量は、さらに、第1軸回りで平衡を保ち、第1軸に関するトルクがほぼ最小化される。そのため、ロータとステータ間の電磁気力は、ロータの加速又は減速に対してステータを回転させるように操作可能であり、その結果、第1軸への慣性力を通常制限する。
他の例によれば、ロータ、ステータ、及びスキャンアームは、一般的に、第1軸回りで平衡を保っており、第1軸と関連するトルクは、ほぼ最小である。1以上のカウンターウエイトは、ステータ及びスキャンアームと関係してあり、1以上のカウンターウエイトが、第1軸回りの夫々の要素とほぼ平衡している。さらに、本発明の他の実施形態によれば、ステータは、それに結合される慣性質量を含み、この慣性質量は、スキャンアームの慣性質量よりも、かなり大きく、上記スキャンアームの振動により起こされるステータ上の力は、上記慣性質量及びステータの回転によってほぼ吸収される。上記ロータとステータ間の電磁気力の制御によって、第1軸回りのスキャンアームの回転制御は、明らかにロータの回転を制御するように操作可能である。
さらに他の実施形態によれば、上記モータおよび関連するスキャンアームは、通常遅いスキャン軸と呼ばれる第2スキャン経路に沿って、概して操作可能であり、例えば、第2スキャン経路は、第1スキャン経路の少なくとも一部に直交している。
上記及び関連する目的を達成するために、本発明は、以後に全て記載され、特に請求の範囲で指摘された特徴を含む。以下の記載及び付属の図面は、本発明のある実施形態を詳細に説明している。しかし、これらの実施形態は、本発明の原理が使用される種々の方法のいくつかを示している。本発明の他の目的、利点及び新規な特徴は、図面とともに考えられる時、発明の詳細な記載から明らかになるであろう。
本発明は、一般的に、1以上の次元でワークピースを往復平行移動させるための、往復駆動システム、装置、及び方法を目指すものである。特に、往復駆動装置は、イオンビームに関して第1及び第2の夫々のスキャン経路に沿って、ほぼ直交する二次元でワークピースを移動させるように操作可能であり、ワークピースは、イオンビームにさらされる時、通例では、一定の線速度あるいは並進速度で平行移動される。さらに、"往復駆動装置"の用語に暗示されるように、本発明の装置及び方法は、第1スキャン経路に沿ってワークピースの往復かつ選択的な逆移動を提供するものであり、そして、振動を制限するように有効に操作可能であり、また、第1スキャン経路に沿ってワークピースの往復あるいは周期的に振動する移送の制御を最大限に利用する。特に、本発明の往復駆動装置は、反動質量を含み、この反動質量は、単一軸の回りを回転することによって往復駆動装置によって装置自体に働く力を制限する。
さらに詳細に、往復駆動装置は、ロータとステータとを有するモータを含み、上記ロータとステータのそれぞれは、単一軸回りに互いに対して動的に、かつ、上記単一軸の回りに個別に回転するように操作可能に取り付けられている。上記ステータとロータとの間の動的な取付け構造及びその関係は、上記スキャン経路の反対端でワークピースの急速な加速と減速を可能にしており、ワークピースの一様な並進(例えば、一定の加速/減速または速度)は、所定範囲内に維持することができ、また、並進運動と関連する慣性力、特に上記装置の往復運動に関連してスキャン方向と逆方向に関連する特別な力は、実質的に回転軸を制限する。
したがって、本発明は、図面と関連して記載されており、同等の参照番号は、同等の要素に関係して用いられる。これらの特徴の記載は、単に説明であり、制限された意味に解釈されるべきでない、ということが理解されねばならない。以下の記述では、説明の目的のために、多くの特別の詳細例が提起されており、本発明の完全な理解を与える。しかし、本発明は、これら特別な詳細がなくても当業者であれば実施できることは明白であろう。
図面を参照すると、本発明の1つの例示的な実施形態が示されており、図1は、例示的な往復駆動装置100の簡略化した斜視図であり、所定の第1スキャン経路104に沿ってワークピース102を往復して移動あるいは振り子のように揺動するように作動可能である。図1の往復駆動装置100は、本発明の上位の概念を理解するために説明されており、必ずしも寸法を表すために描かれたものではない、ということに注意すべきである。したがって、種々の要素が、目的を明らかにするために、図示または図示されていない。図示された種々の特徴は、種々の形状や大きさを有するもの、あるいはそれらを無視したものであり、そして、そのような形状、大きさ、及び除外は、本発明の範囲内に含まれるものとして考えられる。
一例として、"往復駆動装置"という言葉の使用により意味している点は、本発明の駆動装置が、第1スキャン経路104に沿う正逆運動で、ワークピース102を往復して移動あるいは振り子のように振れるように操作可能であり、その結果、ワークピースは、固定のイオンビーム105に関して、交互に往復移動し、上記装置は、下記により詳細に論じられるように、イオン注入工程で使用できる。また、往復駆動装置100は、例えば、(図示されない)ステップアンドリピート・リソグラフィーのような他の半導体製造工程を含む、種々の他の処理システムと連動して使用されてよい。さらに、別の代案では、装置100は、半導体製造技術に関連しない種々の処理システムで使用されることができ、そして、全てのそのようなシステム及び実施は、本発明の範囲内に含まれるものとして意図されている。
本発明の一実施形態によれば、往復駆動装置100は、スキャンアーム108に結合された操作可能なモータ106を含み、スキャンアームは、さらにその上のワークピース102を支持するように操作可能である。モータ106は、例えば、ロータ110及びステータ112を含み、上記ロータ及びステータは、動的に結合され、第1軸114の回りに独立に回転するように操作可能である。ロータ110は、さらにシャフト116に操作可能に結合され、上記シャフトは、通常、第1軸114に沿って伸びており、スキャンアーム108に操作可能に結合されている。本例において、ロータ110、シャフト116、及びスキャンアーム108は、通常、互いに結合されており、第1軸回りのロータの回転は、通常、上記第1軸回りのシャフト及びスキャンアームを回転駆動させ、通常、そのようにして、第1スキャン経路104に沿ってワークピースを移動させる。あるいは、ロータ110、シャフト116、及びスキャンアーム108は、さもなければ互いに結合され、上記ロータ及び/あるいはシャフトは、さらに後で論じられるように、第1軸114に関して上記スキャンアームを線形移動させる。
図2及び図6〜図8を参照すると、図1の往復駆動装置100のような、例示的な往復駆動システム200が、往復駆動装置201を含む断面で説明されており、この往復駆動装置は、さらに、イオン注入工程で使用することができる。図2の例示的な往復駆動システム200は、後に詳細に議論されるように、二次元でのイオンビーム205を介してワークピース202をスキャンするように操作可能であると、理解されるであろう。本発明の一実施形態によれば、往復駆動システム200は、図1のモータ106のようなモータ206を含み、図2の上記モータは、処理室208に操作可能に結合され、上記処理室は、さらにイオンビーム205に関連している。イオンビーム205は、例えば、スポットあるいはいわゆる"ペンシルビーム" (公知の図示されない適切なイオン注入システムによって形成される。ここでは詳細に議論されない。)の形式をとる、近接し、実質的に平行な軌道に沿って走行する一群のイオンを含む。
本発明によれば、処理室208は、通常、閉じた真空室210を含み、処理室内の内部環境212は、処理室外の外部環境214から分離されて、操作可能である。例えば、真空室210は、実質的に低圧(例、真空)で内部環境212を維持するために、配置され、備えられる。処理室208は、さらに1以上のロードロック室(図示されない)に結合され、ワークピースは、実質的に上記処理室内の真空を開放することなしに、上記処理室の内部環境212と外部環境214の間で移動される。処理室208は、代わりに、一般的な非密閉処理空間(図示されない)から構成してもよく、上記処理空間は、通常、外部環境214に関連している。
一例として、処理室208は、静的基準点(stationary reference)216の役目を果たし、上記処理室は、通常、外部環境214に関して固定されている。他の例では、イオンビーム205のような処理媒体218も、静的基準点216の役目を果たし、処理室208が、上記処理媒体に関して移動するように操作可能である。例えば、処理媒体218は、他の半導体処理技術と交互に関係してもよい。例えば、処理媒体218は、リソグラフィー工程と関係する光源(図示されていない)を含んでもよい。したがって、本発明は、ワークピース202を処理するのに使用可能な任意の処理室208や、処理媒体218を予期しており、上記処理室は、密閉、非密閉、固定、あるいは一時的であり、そして、全てのそのような処理室や処理媒体は、本発明の範囲内にあるものと考えられている。
本発明の他の例によれば、モータ206は、ロータ220とステータ222を含み、これらのロータとステータは、第1軸の回りで個別に回転するように操作可能であり、また、ロータとステータ間の電磁気力(図示されていない)は、通常、上記第1軸回りにロータを回転駆動させる。例えば、ロータ220とステータ222間の電磁気力の制御は、下記に論じられるように、第1軸224の回りで時計方向又は反時計方向に、上記ロータを選択的に回転駆動させるように操作可能である。他の例では、モータ206は、さらに、モータハウジング226を含み、上記モータハウジングは、第1軸224に関して静止している。本例におけるモータハウジング226は、ロータ220及びステータ222を収納しており、さらに、通常、上記ロータ及びステータのための、静的基準点として役目を果たしている。少なくとも、ロータ220及びステータ222の部分は、通常、モータハウジング内にあるが、しかしながら、モータハウジングは、上記ロータ及びステータを取り囲む必要はない。したがって、ロータ220及びステータ222は、モータハウジング226に関して、個別に回転するように操作可能であり、上記モータハウジングは、さらに、その中で、上記ロータ及びステータを、通常、支持可能にすることができる。この例は、一般的な静的基準点216としてモータハウジング226を記述しているが、他の一般的な静的基準点を代わりに規定してもよいことは、注意すべきであろう。
一例では、モータ206は、三相ブラシレスDCモータのような、ブラシレスDCモータを含む。例えば、モータ206は、モータの実質的に大きな径(例えば、ステータ222及び/あるいはロータ220それぞれの径)が、実質的に大きなトルクを与えるように寸法付けられ、そして、慣性モーメントを維持しながら、ロータ回転の急速制御を与えるように操作可能である。往復駆動システム200は、さらに、モータに結合されて操作可能なシャフト228を含んでおり、一例では、上記シャフトは、ロータに固定結合されており、通常、処理室208内に第1軸224に沿って伸びている。好ましくは、(図示されない)1以上のギヤにより結合されるものとは対照的に、ロータ220は、シャフト228に、直接結合されており、そのような直接結合は、ロータに関して実質的に低い慣性モーメントを維持し、さらに1以上のギヤと関係する磨耗や振動を最小にする。
他の例によれば、処理室208は、それを通る開口229を含み、シャフト228は、上記開口を通って外部環境214から内部環境212へ伸びており、モータ206は、通常、外部環境にある。したがって、シャフト228は、ロータ220の回転と同時に第1軸224の回りに回転するように操作可能であり、反対方向に、交互に、ロータによって駆動されて回転可能である。この例では、シャフト228は、実質的に中空であり、それによって、実質的に慣性質量を小さくしている。同様に、ロータ220は、実質的に中空でもよく、さらに、実質的に低い回転可能な慣性質量を与える。
例えば、1つ以上の低摩擦軸受は、モータ206及びシャフト228に関連しており、この1つ以上の低摩擦軸受は、ロータ220、ステータ222、及びシャフトの1つ以上を、ハウジング226、または処理室208等の静的基準点に対して回転可能に結合する。
例えば、1つ以上の低摩擦軸受230は、通常、ロータ220、ステータ222、シャフト228、及びモータハウジング226のそれぞれとの間に、低摩擦係数を与える。他の例では、少なくとも1つ以上の低摩擦軸受230は、空気軸受(図示されない)、液状環境(liquid field environment)用軸受、あるいは他の公知の軸受を含んでもよい。
本発明の他の実施形態によれば、往復駆動装置201は、処理室208から区分されており、そのため、内部環境212内での磨耗や汚染は最小である。例えば、シャフト228は、上記シャフト及び処理室に関連する回転シールによって処理室208と外部環境214の間で、ほぼシールされており、上記処理室内の内部環境212は、一般的に外部環境から隔離されている。
往復駆動装置200は、さらに、シャフトに結合されて操作可能なスキャンアーム232を含み、このスキャンアームは、そこにワークピース202を支持するように操作可能である。他の例によれば、スキャンアーム232は、第1軸224から径方向に伸びる伸長アーム234を含み、この伸長アームは、シャフト228に通常結合されており、第1軸回りのシャフト回転は、通常、第1軸に関してワークピース202を移動する。一例では、スキャンアーム232は、スキャンアームの重力中心でシャフト228に結合され、スキャンアームは、実質的に、第1軸回りで回転して釣り合っている。他の例では、スキャンアーム232は、マグネシウムあるいはアルミニウムのような軽量材料からなる。
スキャンアーム232は、さらに、そこに操作可能に結合されるエンドエフェクタ236を含んでもよく、その上に、ワークピース202が、通常支持される。例えば、電磁チャック(ESC)あるいは他のワークピース締結装置を含むエンドエフェクタ236は、このエンドエフェクタに関して、ワークピースを選択的にクランプあるいは維持するように操作可能である。エンドエフェクタ236は、ワークピースの把握を維持するための、公知である機械的クランプあるいは種々の他の保持装置(図示されていない)他の種々の装置を含んでよく、そして、全てのそのような装置は、本発明の範囲内に含まれるものと考えられている。
他の例では、スキャンアーム232は、さらに、そこに操作可能に結合されるカウンターウエイト238を含んでよく、このカウンターウエイトは、通常、スキャンアーム、エンドエフェクタ236の質量と、第1軸224回りのワークピース202とをバランスさせる。そのようなカウンターウエイト238は、第1軸224回りでスキャンアーム232の内部質量モーメントのセンタリングを支援するのに有利であり、そのようにして、第1軸回りで動的にバランスさせる。したがって、スキャンアーム232、シャフト228、ロータ220、及びステータ222は、通常、第1軸224回りに動的にバランスしており、それによって、通常、重力以外の側面の負荷力を除去している。カウンターウエイト238は、例えば、スチールのような、スキャンアーム232より重い金属から構成することができる。
本発明の往復駆動装置がイオン注入システムに用いられる場合、この往復駆動装置201は、更に、処理室208に関連したロードロック室(図示略)を含み、スキャンアーム132を操作して、処理室に又は処理室からワークピースを収入又は取り除くために、ロードロック室内にエンドエフェクタ236を回転および/または並進移動させる。さらに、ファラデーカップ237が、処理室208内に設けられ、イオンビーム205の経路内に配置される。このファラデーカップは、イオンビームに関連したビーム電流を感知するように操作される。従って、感知されたビーム電流は、次に続く処理制御のために利用することができる。
別の例示によれば、エンドエフェクタ236は、スキャンアーム232に結合して第2軸240の回りに回転できるように操作可能である。エンドエフェクタアクチュエータ242が、スキャンアーム232およびエンドエフェクタ236に結合されて操作できる。エンドエフェクタアクチュエータは、第2軸240回りにエンドエフェクタを回転することができる。第2軸240は、例えば、第1軸に対してほぼ平行であり、エンドエフェクタアクチュエータ240は、所謂イオン注入技術における当業者によって理解されるようにイオン注入の"ねじれ角"を変えるために、イオンビームに対してワークピースを選択的に回転させることができる。代わりに、スキャンアーム232に対するエンドエフェクタ236の回転可能な結合を用いれば、エンドエフェクタ236を第2軸240回りに連続して回転させることにより、イオンビーム205に対するワークピースの回転方位(例えば、図3の回転方位250)を維持することができる。図2のエンドエフェクタ242は、モータ(図示略)、またはイオンビーム205に対してワークピース202の回転方位を維持するために、スキャンアーム232に関連した機械的リンク機構(図示略)を含む。代わりに、エンドエフェクタ242は、第2軸240に関連したピボット取付け(図示略)を含むこともできる。この場合、ワークピース202に関連する慣性力が、イオンビーム205に対するワークピース202の回転方位を維持するように作動する。イオンビーム205に対するワークピース202の回転方位を維持することは、イオンビームがワークピース上に非直角(図示略)で衝突するとき、および/またはワークピースに関連した結晶構造又は他の構造(例えば、半導体基板または他のそこに形成された構造を有する基板)がイオン注入の均一性に役立つとき、有利となる。
次に、図3を参照すると、図2の第1軸224回りに回転するシャフト228の回転244が図示され、さらに、スキャンアーム232、エンドエフェクタ236、及びワークピース202が第1軸回りに回転する。従って、ワークピース202は、イオンビーム205(例えば、第1軸224回りに回転するシャフト228の1回以上の周期的な回転による)に対して第1スキャン経路246に沿って往復移動することができる。ここで、図2のイオンビームは、図3の紙面内に向かうように示されている。第1軸224回りのシャフト228の回転(逆回転)は、以下で説明するように、均等なやり方で第1スキャン経路246に沿ってエンドエフェクタ236を揺動又は往復動作させるために有効に制御される。図3は、さらに、上述したように、第2軸240回りに回転するエンドエフェクタ236の回転を示している。ここで、第2軸回りのワークピース202がさらに制御され、その結果、第1軸224またはイオンビーム205(例えば、イオンビームに対してワークピースの回転方位が、ワークピースに対して固定される三角形252によって示されている。)に対してワークピースの回転方位250が維持される。
イオンビーム205からワークピース内にイオンの均等注入を与えるように、ワークピース202を均等に処理するため、ワークピースが、第1スキャン経路246に沿って移動しながらイオンビーム205に晒されるとき、エンドエフェクタ236のほぼ一定の並進速度を維持することが重要である。ワークピース202がイオンビーム205を通過している間、エンドエフェクタ236のほぼ一定の速度を維持することにより、ワークピースに均一なイオンの投与量が与えられ、その結果、ワークピースが、振り子型の動きで第1スキャン経路246に沿って移動するとき、均等に処理される。
それゆえ、1つの実施形態では、イオンビーム205を通過するワークピース202の移動に関連した所定のスキャン範囲254に対して、ほぼ一定速度が望ましい。この所定のスキャン範囲254は、一般的にワークピース202の物理的寸法(例えば、ワークピースの直径Dよりも大きい)に関連している。本発明の例では、この所定のスキャン範囲254は、ワークピースの直径Dにイオンビーム205の幅を加えたものより大きい距離を移動するワークピース202によって定められる。ここで、ワークピースは、第1スキャン経路246に沿ってイオンビームを通過して移動し、イオンビームは、ワークピースの両端部256の間で相対的にスキャンされる。
別の実施形態によれば、所定のスキャン範囲254内でワークピース202用の所望の速度プロフィルを定めることができ、この所望の速度プロフィルは、往復駆動装置201の形状による。例えば、ワークピース202が、スキャンアーム232に対して固定であるか又は回転可能であるかにより、スキャンアームの回転244が、それぞれ、一定の速度又は可変速度であることが望ましい(また、第1スキャン経路246に沿うワークピースが、一定速度または可変速度となることが望ましい)。例えば、第1スキャン経路246に沿う回転方位250を維持するために、ワークピース202がスキャンアーム232に対して回転する場合、第1軸224回りのスキャンアームの回転速度は、イオンビーム205が上記所定のスキャン範囲254の両端近くにあるとき、変えることができる(例えば、所定のスキャン範囲の両端近くでは、約10%だけ速度が増加する)。その結果、曲線形の経路に沿うワークピースに対してほぼ均一なイオン投与量を与えることができる。別の例としては、即ち、スキャンアーム232の速度を変えるため、イオンビーム電流等のイオンビーム205の特性を変えることができ、その結果、ワークピース202に対してイオンの均一な投与量を生じさせる。
上記実施形態の1つで示したように、ワークピース202をイオンビーム205に対して均等に晒すために、ワークピース202を、第1スキャン経路246に沿う所定のスキャン範囲254内でほぼ一定速度を維持することが望ましい。しかし、第1スキャン経路246に沿って、ワークピース202を往復運動、交互に逆転移動の動きによる、ワークピースの加速及び減速は、第1軸224回りに回転するシャフト228の時計方向及び反時計方向(例えば、逆方向回転)の回転間のように、避けることができない。それゆえ、スキャンアーム232、エンドエフェクタ236、及びワークピース202の加速及び減速に適応させるために、第1スキャン経路2462に沿う最大位置260,262の間で、ワークピース202の両端256によって移動される最大スキャン距離258を定めることができる。この加速及び減速は、オーバーシュート領域264において、イオンビーム205がワークピースに接触しないとき、又はイオンビームの少なくとも一部がワークピースに接触しないときのいずれかにおいて生じることができる。
従来の二次元的なスキャンシステムにおいて、ワークピースの逆転方向での加速及び減速の許容可能な大きさは、従来のスキャンシステムの残りの部分に伝達される慣性力およびこれに関連した反力を最小にするために、制限される点に注目することが重要である。しかし、本発明は、上記で詳細に説明したように、慣性力が第1軸224に制限去れているので、このような制限を取り除く。
本発明によれば、オーバーシュート領域264内のワークピース202の急速な加速及び減速は、第1軸224に対して、ワークピース、エンドエフェクタ236、スキャンアーム232、シャフト228、ロータ220、スタータ222の1つまたは複数に関連した慣性力を制限することによって達成される。本発明の第1実施形態によれば、図2のスタータ222は、第1軸224回りに回転するように作動でき、図3に示すスキャンアーム232の回転244に対して反動質量266として作用するように働く。例えば、図2の反動質量266は、ロータ220、シャフト228、スキャンアーム232、エンドエフェクタ236、及びワークピース202の急速な加速及び減速を与えるように作動可能であり、ロータ、シャフト、スキャンアーム、エンドエフェクタ、及びワークピースの回転および/または並進に関連した慣性力は、ロータとステータとの間の電磁気力によって第1軸224回りにステータ222の回転に変換される。そして、慣性力は、第1軸に対してバランスしかつ制限される。従って、ステータ−222の回転に関連したトルクは、第1軸224にほぼ制限され、その結果、静的基準点216から第1スキャン経路246に沿って、ワークピース202の往復動作に関連したこの力を、振動により分離又は減衰される。
このような第1軸224に対する慣性力の制限は、従来のスキャンシステムに見られる振動を減少させる。従って、反動質量266として作用するステータ222は、図3のオーバーシュート領域264において、スキャンアーム232を加速及び減速するように作動可能である。ここで、モータ206のステータとロータ220との間の電磁気力は、第1軸回りのそれぞれのロータとステータの回転位置を決定する。従って、第1軸224回りのロータ220の回転位置は、第1軸回りのシャフト228、スキャンアーム232、エンドエフェクタ236、及びワークピース202の回転位置を決定し、ロータの回転位置は、ロータとステータ間の電磁気力を制御することによって有効に制御される。
本発明の別の例示に従って、ステータ222(例えば、ステータは反動質量266として作用する。)は、ロータ220、シャフト228、スキャンアーム232、エンドエフェクタ236、及びワークピース202の1つまたはそれ以上の慣性モーメントよりも大きい慣性モーメントを有する。別の例では、慣性質量268(例えば、フライホイール)は、ステータ222に結合されて作動し、第1軸224回りのロータ220、シャフト228、スキャンアーム232、エンドエフェクタ236、及びワークピース202の回転に対する反作用(反力)としてステータの回転を制限する。例えば、慣性質量268は、ロータ220、シャフト228、スキャンアーム232、エンドエフェクタ236、及びワークピース202の1つまたはそれ以上の全体の慣性モーメントよりも大きいか等しくなる。一例として、反動質量266に関連した慣性モーメントは、ロータ220、シャフト228、スキャンアーム232(及びカウンターウエイト238)、エンドエフェクタ236、及びワークピース202の全体の慣性モーメントよりも約10倍大きい。ロータの10°ごとの回転に対して、ステータ222は、第1軸224回りに1°だけ回転することが必要となる。例えば、より大きい慣性質量268が与えられると、ステータ222に対してロータ220の速度に関連した逆起電力(back‐EMF)を有効に減少させる。その結果、モータ206を駆動するために必要なエネルギー量を減少させる。
本発明の更に別の実施形態によれば、図2のモータ266は、例えば、ステータ222に対するロータ220の回転位置に従ってシャフト228の回転速度(また、ワークピース202の並進速度)を変えるように操作可能である。別の例では、往復駆動装置201は、さらに、1つまたはそれ以上のセンサ要素270を含み、このセンサ要素は、第1スキャン経路246に沿ってワークピース202の回転位置244をさらに決定することができる。例えば、図2の1つ以上のセンサ要素270は、第1軸224回りのスキャンアーム232、シャフト228、ロータ220、及びワークピース202の1つまたはそれ以上の回転位置を感知することができる。感知された回転位置は、それぞれ、後述するようにワークピース202の並進位置のフードバック制御に対して利用することができる。例えば、1つ以上のセンサ要素270は、第1軸回りのそれぞれの回転位置を連続的又は繰り返しフィードバック制御するように作動可能な1つ以上の高分解能のエンコーダを含むことができる。別の例では、1つ以上のセンサ要素270は、ステータ222に対してロータ220の回転方位を感知するように操作可能な第1エンコーダと、静的基準点216に対してロータの回転方位を感知するように操作可能な第2エンコーダとを含む。静的基準点は、処理室208、モータハウジング226、イオンビーム205、またはロータに対する他の静的基準点等である。
別の実施形態によれば、往復駆動装置201は、さらに、1つ以上のストップ276を含み、この1つ以上のストップは、モータハウジング226に対してステータ222の回転を制限する。1つ以上のストップ276は、ステータ222の回転に変化量を与えて、ステータを制御できなくなるような、付随的な"暴走"を防ぐ。例えば、1つ以上のストップ276は、モータハウジング226に結合して作動する1つ以上の調整可能な機械的または電気的な制限を含んでおり、ステータ222の回転量は、ストップ間で拘束される。
本発明の別の構成によれば、往復駆動装置201は、さらに、第2スキャン経路278に沿ってワークピース202を並進させるように作動し、第2スキャン経路は、図3の第1スキャン経路246の少なくとも一部分に対してほぼ直交している。例えば、第2スキャン経路278は、図3に示された第1スキャン経路246の中間点に直交している。第2スキャン経路270は、スロースキャンアクチュエータ280によって達成することができ、このアクチュエータは、更に、モータ206に結合して作動可能であり、スロースキャンアクチュエータは、静的基準点216に対して第3軸282に沿って1つ以上のモータ及び処理室208を移動するように操作可能である。第3軸282は、例えば、第1軸224に対してほぼ直交し、かつイオンビーム205に対してワークピース202の第2スキャン経路278にほぼ平行である。
この結果、本発明の1つの例示的な構成によれば、第1スキャン経路246は、ワークピース202の「第1スキャン」に関連し、第2スキャン経路278は、ワークピースの「スロースキャン」に関連しており、ワークピースが第1スキャン経路に沿って往復移動するとき、第2スキャン経路に沿って連続的にワークピースが輸送されることになることが理解されるであろう。代わりに、ワークピース202は、第1スキャン経路(例えば、図3に示すように)に沿って最大位置260,262間でワークピースを移動ごとに第2スキャン経路278に沿って所定長さの増分だけを連続的にスライドさせることができる。例えば、第1スキャン経路246に沿ってワークピース202の十分な前後揺動サイクル即ち往復動作に対して、スロースキャンアクチュエータ280は、ワークピースを第2スキャン経路278に沿って所定長さの2増分だけ移動させる。第2スキャン経路278に沿うモータ206の全体の移動量は、例えば、図3のワークピース202の直径Dにイオンビーム205の高さを加えたものにほぼ等しい。
図2のスロースキャンアクチュエータ280は、例えば、サーボモータ、ボールスクリュ、または他のシステム(図示略)を含むことができ、モータハウジング226及び関連したモータ206、更に、ワークピース202は、第2スキャン経路278に沿ってスムーズに移動することができる。このようなスロースキャンアクチュエータ280は、例えば、イオンビーム205を固定させることができ、イオンビーム205をワークピースに貫通させることによって、エンドエフェクタ236上にあるワークピース202をスキャンさせることができ、このエンドエフェクタは、周期的な逆回転(例えば、揺動)で弓状のスキャン経路に沿って移動し、その結果、ワークピース全体をイオンが横切って均一に注入される。
往復駆動装置201は、動的な滑動シール284(例えば、滑動軸受シール)を更に含み、この滑動シールは、処理室208の内部環境212を外部環境214(例えば、大気)から密閉する。たとえば、処理室208は、第3軸282とほぼ平行に伸びて貫通するスロット形状の開口286を形成し、この開口を通してシャフト228が伸びている。たとえば、1つ以上のリニア軸受288は、モータハウジング226を処理室208に摺動可能に結合できるように用いられる。従って、シャフト228は、第3軸282に沿ってモータ206を並進移動させながら、スロット286内を並進移動させることができる。滑動シール284は、スロット形状の開口286を取り囲み、更に、処理室208内の内部環境212を外部環境214から分離させる。このような滑動シール284は、例えば、スキャンアーム232及びエンドエフェクタ236を分離し、第2スキャン経路278に沿って処理室208内でエンドエフェクタを並進移動させ、モータ206に関連したコンポーネントを動かすことによって電位的に有害な作用を制限する。代わりに、いくつかのまたは全ての往復駆動装置201は、処理室208内に設けることができる。
本発明の別の例示的な構成によれば、フレーム290が設けられ、このフレームは、イオンビーム205に対して固定されている。例えば、フレーム290は、更に、静的基準点216と見なすことができる。本発明の例では、処理室208は、フレーム290に対して、イオンビーム205にほぼ直交する第4軸292の回りに旋回可能に連結することができ、この第4軸回りの処理室の回転位置は、イオンビームとワークピース202の表面294との間の傾斜角度(図示略)を形成する。別の例では、スキャンアーム232は、ハブ295を介してシャフト228に回転可能に連結され、スキャンアームは、第5軸296回りに回転可能である。第5軸296は、更に、第1軸224にほぼ直交しており、スキャンアーム232の第5軸回りの回転は、上述したように傾斜角度(図示略)を与える。
スキャンアーム232を第1軸224回りに回転させながら、第2軸240回りのワークピース202の回転を組み合わせて、処理室208に位置決めるために第4軸292を用いる効果は、イオンビームに対してワークピースの傾斜角度及びねじれ角度を固定状態に維持しながら、イオンビーム205を介してワークピースを全体的に掃引することである。さらに、このような組み合わせは、空間内に大雑把に固定されているワークピース202に対してイオンビーム205の衝突点を維持し、その結果、ワークピースの全ての点において、同一のビームサイズで同一の角度でイオンビームが注入される。
本発明の別の例示的な構成によれば、第1の駆動アクチュエータ(図示略)は、シャフト228に結合して作動可能であり、この第1の駆動アクチュエータは、シャフトに対して第1の回転力を与えるように作動可能である。例えば、第1の駆動アクチュエータは、モータ206に関連して、シャフト228の回転速度を更に変えるように作動でき、第1スキャン経路246に沿ってワークピースの位置を更に制御することができる。従って、モータ206は、図3の所定のスキャン範囲内でワークピース202の並進移動を制御するように動作させることなく、シャフト228の回転に対する加速器または減速器として作用することができる。
本発明の別の構成によれば、コントローラ298が設けられており、このコントローラは、ロータ220とステータ222との間の電気磁気力を制御することによって第1スキャン経路246に沿ってワークピース202の位置を制御するように作動可能である。コントローラ298は、例えば、エンドエフェクタアクチュエータ242を制御することによって、第2軸回りにワークピース202の回転を制御するようにさらに作動可能である。さらに、このコントローラ298は、スロースキャンアクチュエータ280を制御することによって第3軸282に沿ってモータ206の位置を制御するように作動可能である。例えば、コントローラ298は、第1スキャン経路及び第2スキャン経路に沿ってワークピース202の回転および/または並進位置を制御するように作動可能であり、この制御の少なくとも一部は、1つ以上のセンサ要素270からのフィードバックに基づいている。さらに、本発明の別の例示的な構成によれば、コントローラ298(例えば、モーションコントローラ)が、モータ201、1つ以上のセンサ要素270、エンドエフェクタアクチュエータ242及びスロースキャンアクチュエータ280等の往復スキャン装置201に関連した、1つ以上の電源、ドライバ、および/または増幅器(図示略)に結合されて作動し、このコントローラは、往復スキャン装置を有効に制御する。
本発明の別の例示的な構成によれば、本発明に開示されたモーション制御の一般的な構成は、エンドエフェクタ236(例えば、図3の所定のスキャンニング範囲254内の一定速度)の動きに滑らかさを与え、また、それに関連して速度誤差を最小化することができる。別の例によれば、図2のコントローラ298は、これによって利用できる比例積分微分(PID)制御装置からなる。
図1〜3に開示された構造及びシステムは、振り子型運動に関するが、本発明は、線形運動システムとして、第1スキャン経路に沿って直線的にワークピースが移動する場合にも適用可能である。例えば、直線の第1スキャン経路304に沿ってワークピース302を往復移動または揺動するように操作可能である。1つの例では、往復駆動装置300は、ほぼ固定のイオンビーム305に対して直線の第1スキャン経路に沿ってワークピース302を往復移動または揺動するように操作可能であり、この装置は、イオン注入処理において利用することができる。代わりに、往復駆動装置300は、例えば、ステップアンドリピートリソグラフィーシステム(図示略)等の種々の他の半導体処理システムと共に利用可能である。さらに別の代替物として、装置300は、半導体技術に関係しない処理システムにも利用することができ、また、このような全てのシステム及び実現したものが、本発明範囲内に入るものと考えられる。
本発明の1つの構成によれば、往復駆動装置300は、スキャンアーム308に結合して操作されるモータ306を含み、このスキャンアームは、さらに、ワークピース302を支持するように動作する。モータ306は、例えば、ロータ310及びステータ312を含み、これらのロータ及びステータは、上述したと同様に、第1軸回りに個々に回転させることができる。ロータ310は、さらに、シャフト316に結合して作動され、このシャフトは、第1軸に沿って伸び、スキャンアーム308に結合して作動可能である。本発明の例では、ロータ310及びシャフト316は、互いに固定連結され、シャフトとスキャンアーム308は、互いに噛み合い連結し、シャフトの回転は、スキャンアームの線形移動を駆動するように操作される。ここで、第1スキャン経路304は、ほぼ線形である。一例によれば、スキャンアーム308は、係合部分320を含み、シャフト316は、駆動部分322を有し、また、スキャンアームの係合部分は、シャフトの駆動部分に結合されて作動可能である。例えば、係合部分320は、ラック324からなり、駆動部分322は、ピニオン326からなる。他の構造では、係合部分320は、ほぼ平坦な表面(図示略)からなり、駆動部分322は、係合部分に係合して作動するロータ(図示略)から構成することができる。スキャンアーム308を直線移動するように作動可能な、どんな係合部分320及び駆動部分322でも利用できることが理解できよう。また、全てのこのような係合部分及び駆動部分は、本発明の範囲内に入るものと考えられる。
本発明の別の例示的な構成によれば、往復駆動装置300は、さらに、釣り合いアーム328を含み、このシャフト316及び釣り合いアームは、互いに噛み合い結合する。例えば、釣り合いアーム328は、シャフト316回りにスキャンアーム308に対抗配置することができ、シャフトの回転により、スキャンアームの直線移動と反対の方向に釣り合いアームを直線移動させることができる。このような釣り合いアーム328は、例えば、慣性質量330を含み、さらに、第1軸314に対する慣性力を制限する。別の例によれば、往復駆動装置は、さらに、1つ以上の直線移動用軸受(図示略)を含み、この1つ以上の軸受は、直線経路に対して、スキャンアーム308及び釣り合いアーム328の並進移動を制限する。
本発明の別の例示的な構成によれば、図5は、例示的な方法400の概略ブロック図であり、図1〜4の例示的な往復駆動装置の集積化及び作動を説明するものである。この例示的な方法は、以下に、一連の作用又は事象として図示されかつ説明されているが、本発明は、このような作用および事象の説明された順序によって制限されるものではなく、ここで示されかつ記載された本発明のいくつかのステップと離れた他のステップと異なる順序および/または同時に並行して発生することができる。さらに、説明されていないステップが、本発明の方法を実現するために必要とすることができる。さらに、本発明の方法は、説明されていない他のシステムと関連すると同様に、ここで説明されかつ記載されたシステムと関連して実行できることが理解されるであろう。
図5に示すように、方法400は、図2のスキャンアーム232等の動作305において、スキャンアーム上にワークピースを設けるステップから始める。このスキャンアームは、ロータとステータとを有するモータに連結して作動する。ここで、ロータとステータは、第1軸回りに個別に回転及び逆回転するように作動できる。動作310において、電磁気力が、ロータとステータとの間に加えられ、ここで、ワークピースを第1スキャン経路に沿うイオンビームを通過して並進移動させる。動作315において、ワークピースの位置が、シャフト、ロータ、及びステータの1つまたはそれ以上の回転位置を感知することにより、感知される。動作320では、ロータとステータとの間の電磁気力が制御され、又は第1スキャン経路に沿って選択的に変えられる。そして、ステータは、ワークピースの往復運動に抗して第1軸回りに回転または逆回転する。動作320における制御の少なくとも一部は、例えば、ワークピースの感知された位置に基づいている。
本発明の別の例示的な構成によれば、往復駆動装置は、潤滑された軸受又はアクチュエータ等の機械的コンポーネントが、環境に直接晒されることなく、高真空の状態にある処理室(図示略)内で利用することができる。このような目的を達成するために、本装置の複数の継手は、例えば、強磁性流体シール等の真空シールを備えている。完全な処理の清浄性を与える移動可能などのような形式の真空シールでも、本発明の範囲内に入るものと考えられる。それゆえ、本発明は、クリーンな真空環境において、動きの発生及びウエハのスキャンニングを達成するように作動可能である。
本発明を或る好ましい実施形態または他の実施形態に対して図示して説明してきたが、この明細書と添付された図面とを読んで理解すると他の同業者にも同等の変更や修正ができるものと認識することができる。特に上述の構成要素(アセンブリ、装置、回路等)によって実行される種々の機能に関して、そのような構成要素を説明するために使用される用語(「手段」に対する参照を含めて)は、他に表示されていなければ、たとえ開示された構成に構造的に同等でなくても、本発明のここで図示された例示的な実施形態において、その機能を果たすものであれば、説明された構成要素の特定された機能を実行する(即ち、機能的に同等である)いずれかの構成要素に相当するものと意図されている。
更に、本発明の特定の特徴は、幾つかの実施形態の内のただ一つに対して開示することができるが、このような特徴は、いずれかの或る又は特定の用途にとって望ましくかつ有利な他の実施形態における一つ以上の特徴と組み合わされ得るものである。
本発明の一実施形態による例示的な往復駆動装置の簡略化した斜視図である。 本発明の一実施形態による例示的な往復駆動装置の側部断面図である。 本発明の他の例示的実施形態による例示的スキャンアームの部分側面図である。 本発明の他の実施形態による他の往復駆動装置の簡略化した斜視図である。 本発明の他の例示的実施形態によるワークピースを往復する方法のブロックダイヤグラムである。 本発明のさらに他の例示的実施形態による例示的な往復駆動装置の図である。 本発明のさらに他の例示的実施形態による例示的な往復駆動装置の図である。 本発明のさらに他の例示的実施形態による例示的な往復駆動装置の図である。

Claims (63)

  1. イオンビーム中を通過してワークピースをスキャンするための往復駆動システムであって、
    イオンビームに関連した処理室と、
    ロータとステータから構成され、前記処理室に連結されて作動可能であり、前記ロータとステータが、第1軸回りに個々に回転するように作動でき、前記ロータとステータとの間の電磁気力が、前記第1軸回りに前記ロータの回転位置を決定し、さらに前記ステータが、前記ロータの回転に対して反動質量として作用するように動作するモータと、
    このモータに固定され、前記処理室内に第1軸に沿って伸びているシャフトと、
    前記処理室内に存在し、前記シャフトに連結して作動可能になり、かつワークピースを支持するエンドエフェクタを含み、前記ロータの回転位置により、前記イオンビームに対して第1スキャン経路に沿うワークピースの位置を決定するためのスキャンアームと、
    前記ロータとステータとの間の電磁気力を制御することによって、前記第1スキャン経路に沿うワークピースの位置を制御するためのコントローラと、
    を含む往復駆動システム。
  2. 前記スキャンアームは、第1軸から放射状に伸びる伸長アームを含み、前記エンドエフェクタが、前記伸長アームの遠方端に配置されることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
  3. 前記スキャンアームは、このアームの重心で前記シャフトに連結され、前記スキャンアームは、前記第1軸回りに回転可能に釣り合っていることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
  4. 前記スキャンアームは、カウンターウエイトをさらに含み、このカウンターウエイトは、前記第1軸回りの前記スキャンアーム、エンドエフェクタ及びワークピースの質量と釣り合うことを特徴とする請求項3記載の往復駆動システム。
  5. 前記エンドエフェクタは、電磁チャックを含んでいることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
  6. 前記モータは前記処理室の外側にあり、前記処理室は貫通する1つの開口を形成し、前記シャフトは前記開口を貫通し、前記シャフトと前記開口に関連した回転シールが、前記処理室内の内部環境から処理室の外側の外部環境を分離することを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
  7. 前記エンドエフェクタは、前記スキャンアームに連結されて第2軸回りに回転可能であることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
  8. 前記スキャンアームとエンドエフェクタに結合して作動するエンドエフェクタアクチュエータをさらに含み、このエンドエフェクタアクチュエータは、第2軸回りにエンドエフェクタを回転させ、前記コントローラは、さらに、前記エンドエフェクタアクチュエータを制御することによって、前記処理室に対してワークピースの回転方位を維持するように作動可能であることを特徴とする請求項7記載の往復駆動システム。
  9. 前記エンドエフェクタアクチュエータの電源をさらに含み、前記エンドエフェクタアクチュエータはサーボモータを含み、前記コントローラは、前記エンドエフェクタの電源から前記エンドエフェクタアクチュエータに供給される電力量を制御することによって、前記処理室に対するワークピースの回転方位を制御できることを特徴とする請求項8記載の往復駆動システム。
  10. 前記第2軸は、前記第1軸にほぼ平行であることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
  11. 前記モータ及び処理室に連結して作動可能なスロースキャンアクチュエータをさらに含み、このスロースキャンアクチュエータは、前記第1軸に対してほぼ直交する第3軸に沿って前記処理室に対して前記モータを並進移動するように作動可能であり、これにより、イオンビームに対する、スロースキャン経路に沿うワークピースの位置を決定し、前記コントローラは、さらに、前記スロースキャンアクチュエータを制御することによって、前記スロースキャン経路に沿うワークピースの位置を制御するように作動可能であることを特徴とする請求項7記載の往復駆動システム。
  12. スロースキャンアクチュエータの電源をさらに含み、前記スロースキャンアクチュエータは、サーボモータを含み、前記コントローラは、前記スロースキャンアクチュエータの電源から前記スロースキャンアクチュエータに供給される電力量を制御することによって、前記スロースキャン経路に沿うワークピースの位置を制御できることを特徴とする請求項11記載の往復駆動システム。
  13. 1つまたは複数の線形軸受をさらに含み、該線形軸受によって、処理室に対して前記モータを滑動可能に連結することを特徴とする請求項11記載の往復駆動システム。
  14. 前記処理室とモータとの間に配置された滑動シールをさらに含み、前記処理室は、前記第3軸にほぼ平行に伸びる貫通スロットを形成し、前記シャフトは、前記スロットを貫通し、かつ前記スロット内で直線移動するように作動可能であり、前記滑動シールは、前記スロットの回りを取り囲み、前記処理室外の外部環境から前記処理室内の内部環境を分離することを特徴とする請求項11記載の往復駆動システム。
  15. イオンビームに対して固定されたフレームをさらに含み、前記処理室は、イオンビームにほぼ直交する第4軸回りに前記フレームに対して旋回可能に連結され、前記処理室の第4軸回りの回転位置は、前記イオンビームとワークピースの表面間の傾斜角度を形成することを特徴とする請求項11記載の往復駆動システム。
  16. 1つまたは複数の前記ロータとステータの少なくとも一部が、モータハウジング内に存在し、このモータハウジングは、前記第1軸に固定されていることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
  17. 前記モータとシャフトに関連した1つまたは複数の低摩擦軸受をさらに含み、これらの低摩擦軸受は、ロータ、ステータ及びシャフトの1つ以上を静的基準点に対して、回転可能に連結し、さらに、1つ以上の低摩擦軸受は、それぞれのロータ、ステータ、シャフト及び静的基準点の間に低い摩擦係数を与えることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
  18. 1つ以上の低摩擦軸受の少なくとも一部は、空気軸受からなることを特徴とする請求項17記載の往復駆動システム。
  19. 前記処理室は、処理室内の内部環境を実質的に低圧力に維持するように作動する真空室からなることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
  20. 前記ステータに固定連結された慣性質量をさらに含み、前記慣性質量の慣性モーメントは、前記スキャンアーム、エンドエフェクタ及びワークピースの慣性モーメントの全体に関連しており、前記慣性モーメントは、前記スキャンアームの前記第1軸回りの回転に対抗して作動可能であることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
  21. 前記慣性質量の慣性モーメントは、前記スキャンアーム、エンドエフェクタ及びワークピースの慣性モーメントの全体よりも大きいかまたは等しいことを特徴とする請求項20記載の往復駆動システム。
  22. 前記シャフトに結合して作動可能な第1駆動アクチュエータをさらに含み、この第1駆動アクチュエータは、前記シャフトに第1の回転力を与えるように作動可能であり、前記コントローラは、さらに、前記第1駆動アクチュエータによって第1スキャン経路に沿うワークピースの位置を制御するように作動可能であることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
  23. 前記第1駆動アクチュエータは、前記第1スキャン経路に沿うワークピースの位置に従って前記シャフトの回転速度を変化できることを特徴とする請求項21記載の往復駆動システム。
  24. 第1軸回りのロータの回転位置及び第1軸回りのステータの回転位置を感知できる1つまたは複数のセンサ要素をさらに含み、前記第1スキャン経路に沿うワークピースの位置制御の少なくとも一部は、前記ロータとステータのそれぞれの感知された回転位置に基づいていることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
  25. 1つまたは複数のセンサ要素は、シャフト、ロータ及びステータの1つ以上に関連した1つ以上の高解像度エンコーダを含むことを特徴とする請求項24記載の往復駆動システム。
  26. 1つまたは複数のセンサ要素は、前記ステータに対して前記ロータの回転方位を感知するように作動可能な第1エンコーダと、前記処理室に対して前記ロータの回転方位を感知するように作動可能な第2エンコーダとを含むことを特徴とする請求項24記載の往復駆動システム。
  27. 前記エンドエフェクタの回転速度は、第1スキャン経路に沿って予め決められたスキャンニング範囲内でほぼ一定であり、前記スキャンニング範囲は、ワークピースの大きさに関連していることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
  28. 前記モータは、正転及び逆転の方向にシャフトを回転できることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
  29. 第1スキャン経路は、曲線形であることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
  30. イオンビームの経路に関係し、かつ前記処理室内に配置されるファラデーカップをさらに含み、このファラデーカップは、前記イオンビームに関連したビーム電流を感知するように作動可能であることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
  31. 前記スキャンアームは、ハブによって前記シャフトに回転可能に連結され、前記スキャンアームは、前記第1軸にほぼ直交する第5軸の上方で回転するように作動可能であることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
  32. 前記シャフトは、実質的に中空であることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
  33. イオンビーム中を通過するワークピースをスキャンするための往復駆動装置であって、
    第1軸回りに個々に回転可能なロータとステータを含むモータと、
    前記ロータによって回転駆動され、かつ前記第1軸に沿って伸びるシャフトと、
    このシャフトに連結されて作動可能なスキャンアームとを含み、
    このスキャンアームは、ワークピースを支持し、さらに前記シャフトの周期的な逆回転により、前記スキャンアームを回転させて、これにより、ワークピースをイオンビーム中に通過させて第1スキャン経路に沿ってスキャンし、前記ステータは、前記ロータの回転に対して反動質量として作用するように作動可能であることを特徴とする往復駆動システム。
  34. 前記ステータに結合された慣性質量をさらに含み、この慣性質量は、前記第1軸回りの前記スキャンアームの回転に反対に作用することを特徴とする請求項33記載の往復駆動システム。
  35. 前記慣性質量の慣性モーメントは、前記スキャンアーム及びワークピースの慣性モーメントの全体に関係することを特徴とする請求項34記載の往復駆動システム。
  36. 前記スキャンアームは、エンドエフェクタを含み、このエンドエフェクタに前記ワークピースが支持されることを特徴とする請求項33記載の往復駆動システム。
  37. 前記エンドエフェクタは、電磁チャックからなることを特徴とする請求項36記載の往復駆動システム。
  38. 前記エンドエフェクタは、前記スキャンアームに回転可能に取り付けられ、かつ前記第1軸にほぼ平行な第2軸回りに回転するように作動可能であることを特徴とする請求項36記載の往復駆動システム。
  39. 前記エンドエフェクタ及びスキャンアームに結合して作動可能なエンドエフェクタアクチュエータをさらに含み、このエンドエフェクタは、前記第2軸回りに前記エンドエフェクタを回転できることを特徴とする請求項38記載の往復駆動システム。
  40. 前記モータに結合して作動可能なスロースキャンアクチュエータをさらに含み、このスロースキャンアクチュエータは、前記第1軸に対してほぼ直交する第3軸に沿って、前記モータを直線移動することができ、これにより、第2スキャン経路に沿ってイオンビーム中を通過するワークピースをスキャンすることを特徴とする請求項33記載の往復駆動システム。
  41. 前記モータは、ほぼ一定速度で、前記シャフトの逆回転を駆動するように作動可能であることを特徴とする請求項33記載の往復駆動システム。
  42. 前記ステータは、ロータ、スキャンアーム及びワークピースの回転に対して反動質量として作動可能であることを特徴とする請求項33記載の往復駆動システム。
  43. 処理室をさらに含み、前記シャフトは、前記処理室に設けた開口を貫通して伸び、前記スキャンアームは、前記処理室内に存在し、前記モータは、前記処理室の外側にあることを特徴とする請求項33記載の往復駆動システム。
  44. 1つまたは複数のセンサ要素をさらに含み、このセンサ要素は、前記シャフト、ロータ及びステータの1つ以上の前記第1軸回りの回転位置を感知できることを特徴とする請求項33記載の往復駆動システム。
  45. 1つまたは複数のセンサ要素は、前記ステータに対して前記ロータの回転方位を感知するように作動可能な第1エンコーダと、前記イオンビームに対して前記ロータの回転方位を感知するように作動可能な第2エンコーダとを含むことを特徴とする請求項44記載の往復駆動システム。
  46. 1つまたは複数のセンサ要素は、シャフト、ロータ及びステータの1つ以上に関連した1つ以上の高解像度エンコーダを含むことを特徴とする請求項44記載の往復駆動システム。
  47. イオンビーム中を通過するワークピースをスキャンするための往復駆動装置であって、
    前記イオンビームに関連した処理室と、
    第1軸回りに個々に回転できるロータとステータを有するモータと、
    前記ロータによって回転駆動され、かつ前記処理室に設けた開口を通過して前記第1軸に沿って伸びているシャフトと、
    前記処理室内で前記シャフトに連結されて作動可能となり、ワークピースを支持できるエンドエフェクタを含み、かつ前記シャフトの周期的逆回転により、回転するように作動し、イオンビーム中を通過してワークピースを第1スキャン経路に沿ってスキャンし、前記ステータが前記ロータの回転に対して反動質量として作動可能となっているスキャンアームと、
    前記ロータとステータ間の電磁気力を制御することによって、前記第1スキャン経路に沿うワークピースの位置を制御するように作動可能なコントローラと、を含んでいることを特徴とする往復駆動システム。
  48. 前記スキャンアームは、このアームの重心に前記シャフトに対して連結されるとともに、さらに、カウンターウエイトを含んでおり、このカウンターウエイトが、前記第1軸回りの前記スキャンアーム、エンドエフェクタ及びワークピースの質量とほぼ釣り合うことを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
  49. 前記エンドエフェクタは、電磁チャックからなることを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
  50. 前記シャフトと前記処理室の開口に関連した回転シールをさらに含み、この回転シールは、前記処理室外の外部環境を前記処理室内の内部環境から分離することを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
  51. 前記スキャンアームとエンドエフェクタに結合して作動するエンドエフェクタアクチュエータをさらに含み、このエンドエフェクタアクチュエータは、前記第1軸にほぼ平行な第2軸回りにエンドエフェクタを回転させ、前記コントローラは、さらに、前記エンドエフェクタアクチュエータを制御することによって、前記処理室に対してワークピースの回転方位を維持するように作動可能であることを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
  52. 前記モータ及び処理室に連結して作動可能なスロースキャンアクチュエータをさらに含み、このスロースキャンアクチュエータは、第3軸に沿って前記処理室に対して前記モータを並進移動するように作動可能であり、これにより、イオンビームに対する、第2スキャン経路に沿うワークピースの位置を決定し、前記コントローラは、さらに、前記スロースキャンアクチュエータを制御することによって、前記第2スキャン経路に沿うワークピースの位置を制御するように作動可能であることを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
  53. 前記処理室とモータとの間に配置された滑動シールをさらに含み、前記モータは、1つ以上の線形軸受によって前記処理室に連結して滑動可能であり、前記処理室は、伸長する貫通スロットを含み、前記シャフトは、前記スロットを貫通し、かつ前記スロット内で直線移動するように作動可能であり、前記滑動シールは、前記スロットの回りを取り囲み、前記処理室外の外部環境から前記処理室内の内部環境を分離することを特徴とする請求項52記載の往復駆動システム。
  54. イオンビームに対して固定されたフレームをさらに含み、前記処理室は、第4軸回りに前記フレームに対して旋回可能に連結され、前記処理室の第4軸回りの回転位置は、前記イオンビームとワークピースの表面間のねじれ角度を形成することを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
  55. 前記モータとシャフトに関連した1つまたは複数の低摩擦軸受をさらに含み、これらの低摩擦軸受は、静的基準点に対して、ロータ、ステータ及びシャフトの1つ以上を回転可能に連結し、さらに、1つ以上の低摩擦軸受は、それぞれのロータ、ステータ、シャフト及び静的基準点の間に低い摩擦係数を与えることを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
  56. 前記ステータに結合された慣性質量をさらに含み、前記慣性質量の慣性モーメントは、前記スキャンアーム、エンドエフェクタ及びワークピースの慣性モーメントの全体より大きく、前記慣性質量は、前記スキャンアームの前記第1軸回りの回転に対抗して作動可能であることを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
  57. 前記シャフトに結合して作動可能な第1駆動アクチュエータをさらに含み、この第1駆動アクチュエータは、前記シャフトに第1の回転力を与えるように作動可能であり、前記コントローラは、さらに、前記第1駆動アクチュエータを制御することによって第1スキャン経路に沿うワークピースの位置を制御するように作動可能であり、前記モータは、前記シャフトに対して加速器及び減速器として作用することを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
  58. 前記シャフト、ロータ及びステータの1つ以上の第1軸回りのロータの回転位置を感知できる1つまたは複数のセンサ要素をさらに含み、前記第1スキャン経路に沿うワークピースの位置制御の少なくとも一部は、前記シャフト、ロータ及びステータのそれぞれの感知された回転位置に基づいていることを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
  59. 1つまたは複数のセンサ要素は、前記ステータに対して前記ロータの回転方位を感知するように作動可能な第1エンコーダと、前記イオンビームに対して前記ロータの回転方位を感知するように作動可能な第2エンコーダとを含むことことを特徴とする請求項58記載の往復駆動システム。
  60. 1つまたは複数のセンサ要素は、シャフト、ロータ及びステータの1つ以上に関連した1つ以上の高解像度エンコーダを含むことを特徴とする請求項58記載の往復駆動システム。
  61. イオンビームの経路に関係し、かつ前記処理室内に配置されるファラデーカップをさらに含み、このファラデーカップは、前記イオンビームに関連したビーム電流を感知するように作動可能であることを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
  62. 前記スキャンアームは、ハブによって前記シャフトに回転可能に連結され、前記スキャンアームは、第5軸の上方で回転するように作動可能であることを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
  63. 前記シャフトは、実質的に中空であることを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
JP2007507433A 2004-04-05 2005-04-05 イオンビーム中を通過してワークピースをスキャンするための往復駆動装置 Expired - Fee Related JP4877555B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US55967204P 2004-04-05 2004-04-05
US60/559,672 2004-04-05
PCT/US2005/011497 WO2005098909A2 (en) 2004-04-05 2005-04-05 Drive system for scanning a workpiece through an ion beam

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007532008A JP2007532008A (ja) 2007-11-08
JP4877555B2 true JP4877555B2 (ja) 2012-02-15

Family

ID=34964844

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007507433A Expired - Fee Related JP4877555B2 (ja) 2004-04-05 2005-04-05 イオンビーム中を通過してワークピースをスキャンするための往復駆動装置
JP2007507456A Expired - Fee Related JP4784872B2 (ja) 2004-04-05 2005-04-05 ワークピースをスキャンするための往復駆動装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007507456A Expired - Fee Related JP4784872B2 (ja) 2004-04-05 2005-04-05 ワークピースをスキャンするための往復駆動装置

Country Status (7)

Country Link
EP (4) EP1733465A1 (ja)
JP (2) JP4877555B2 (ja)
KR (2) KR101126884B1 (ja)
CN (3) CN1947326B (ja)
DE (1) DE602005022688D1 (ja)
TW (1) TWI345548B (ja)
WO (2) WO2005099072A1 (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI435378B (zh) * 2006-04-26 2014-04-21 Axcelis Tech Inc 劑量均勻性校正方法
CN101517725B (zh) * 2006-08-17 2011-09-07 艾克塞利斯科技公司 用于离子注入系统的工件处理扫描臂
US7785060B2 (en) * 2006-10-27 2010-08-31 Applied Materials, Inc. Multi-directional mechanical scanning in an ion implanter
US7994488B2 (en) * 2008-04-24 2011-08-09 Axcelis Technologies, Inc. Low contamination, low energy beamline architecture for high current ion implantation
US9558980B2 (en) * 2008-04-30 2017-01-31 Axcelis Technologies, Inc. Vapor compression refrigeration chuck for ion implanters
US8481969B2 (en) * 2010-06-04 2013-07-09 Axcelis Technologies, Inc. Effective algorithm for warming a twist axis for cold ion implantations
JP5763425B2 (ja) * 2011-06-03 2015-08-12 株式会社 イマジナホールディングス 振動発生装置
US8895944B2 (en) * 2012-01-20 2014-11-25 Advanced Ion Beam Technology, Inc. Scan head and scan arm using the same
EP2994758B1 (en) 2013-05-08 2017-12-20 Opthea Limited Biomarkers for age-related macular degeneration (amd)
CN106409728B (zh) * 2016-10-31 2019-02-19 北京北方华创微电子装备有限公司 一种密封结构及一种半导体设备
JP6374938B2 (ja) * 2016-11-16 2018-08-15 株式会社ソディック ガルバノスキャナ
CN108987297B (zh) * 2017-05-31 2021-10-26 上海微电子装备(集团)股份有限公司 回转装置、芯片键合装置及芯片的键合方法
CN107313659A (zh) * 2017-06-27 2017-11-03 上海中克世电子科技有限公司 一种用于智能锁的电机直接驱动摆动臂拨动锁芯开关的机构
CN109524285B (zh) * 2017-09-19 2021-06-11 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种离子束刻蚀设备
CN111383883B (zh) * 2018-12-27 2021-09-21 中国科学院光电技术研究所 超大面积扫描式反应离子刻蚀机及刻蚀方法
EP3914401B1 (en) * 2019-01-24 2023-12-20 3M Innovative Properties Company A device and process for spinning a workpiece
CN110085500B (zh) * 2019-05-15 2021-03-30 中国电子科技集团公司第二十四研究所 一种提高离子注入剂量控制精度的方法和系统
CN112670150B (zh) * 2020-12-22 2023-11-17 马鞍山市胜康精密机电有限公司 一种光电元器件加工用离子注入装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02261046A (ja) * 1988-12-08 1990-10-23 Carrier Corp ローリングロータ型モータ装置
JP2000068226A (ja) * 1998-08-24 2000-03-03 Nissin Electric Co Ltd イオン注入装置
JP2000357485A (ja) * 1999-04-19 2000-12-26 Applied Materials Inc 真空ピストンカウンタバランス付イオン注入装置
JP2001516129A (ja) * 1997-08-13 2001-09-25 バリアン・セミコンダクター・イクイップメント・アソシエーツ・インコーポレーテッド リニア気体軸受け及びアクティブカウンターバランスオプションを有するスキャニングシステム
JP2001343021A (ja) * 2000-03-16 2001-12-14 Applied Materials Inc 真空軸受構造体及び可動部材を支持する方法
JP2009164133A (ja) * 2002-04-10 2009-07-23 Applied Materials Inc 可動部材の多方向走査及びそのためのイオンビーム監視構成体

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6146890A (ja) * 1984-08-10 1986-03-07 トヨタ自動車株式会社 電気炉の運転制御方法
JPS6146890U (ja) * 1984-08-28 1986-03-28 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 リニア送り装置
JP2699170B2 (ja) * 1986-04-09 1998-01-19 イクリプス・イオン・テクノロジー・インコーポレイテッド イオンビーム走査方法および装置
JP2559453B2 (ja) * 1988-03-18 1996-12-04 株式会社日立製作所 リニアアクセス機構
US4965862A (en) * 1988-05-18 1990-10-23 Varian Associates, Inc. Disk scanning apparatus for batch ion implanters
JPH07123034B2 (ja) * 1990-02-22 1995-12-25 日新電機株式会社 イオン注入装置
CN1033933C (zh) * 1992-05-08 1997-01-29 陈南斗 扫描器
JPH0973873A (ja) * 1995-09-05 1997-03-18 Nissin Electric Co Ltd ホルダ駆動装置
US5751078A (en) * 1996-10-03 1998-05-12 Lockheed Martin Corp. Missiles & Space Reactionless, momentum compensated payload positioner
JPH10326590A (ja) * 1997-05-27 1998-12-08 Oki Electric Ind Co Ltd イオン注入用ウエハスキャン装置
JP3729604B2 (ja) * 1997-06-16 2005-12-21 住友イートンノバ株式会社 イオン注入装置
GB2382717B (en) * 1998-07-21 2003-09-03 Applied Materials Inc Ion Implantation Beam Monitor
US6207959B1 (en) * 1999-04-19 2001-03-27 Applied Materials, Inc. Ion implanter
EP1056114A3 (en) * 1999-05-24 2007-05-09 Applied Materials, Inc. Ion implantation apparatus
US6600163B2 (en) * 2000-12-22 2003-07-29 Alfred M. Halling In-process wafer charge monitor and control system for ion implanter
US6908836B2 (en) * 2002-09-23 2005-06-21 Applied Materials, Inc. Method of implanting a substrate and an ion implanter for performing the method

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02261046A (ja) * 1988-12-08 1990-10-23 Carrier Corp ローリングロータ型モータ装置
JP2001516129A (ja) * 1997-08-13 2001-09-25 バリアン・セミコンダクター・イクイップメント・アソシエーツ・インコーポレーテッド リニア気体軸受け及びアクティブカウンターバランスオプションを有するスキャニングシステム
JP2000068226A (ja) * 1998-08-24 2000-03-03 Nissin Electric Co Ltd イオン注入装置
JP2000357485A (ja) * 1999-04-19 2000-12-26 Applied Materials Inc 真空ピストンカウンタバランス付イオン注入装置
JP2001343021A (ja) * 2000-03-16 2001-12-14 Applied Materials Inc 真空軸受構造体及び可動部材を支持する方法
JP2009164133A (ja) * 2002-04-10 2009-07-23 Applied Materials Inc 可動部材の多方向走査及びそのためのイオンビーム監視構成体

Also Published As

Publication number Publication date
EP1733465A1 (en) 2006-12-20
WO2005098909A3 (en) 2005-12-01
EP1738393B1 (en) 2010-08-04
EP1738393A2 (en) 2007-01-03
KR101289504B1 (ko) 2013-07-24
EP2264739A3 (en) 2011-03-02
EP2230681A1 (en) 2010-09-22
CN1961401A (zh) 2007-05-09
JP2007532090A (ja) 2007-11-08
KR20060135936A (ko) 2006-12-29
JP4784872B2 (ja) 2011-10-05
KR20070011348A (ko) 2007-01-24
WO2005098909A2 (en) 2005-10-20
EP2230681B1 (en) 2011-12-07
WO2005099072A1 (en) 2005-10-20
JP2007532008A (ja) 2007-11-08
EP2264739A2 (en) 2010-12-22
TWI345548B (en) 2011-07-21
CN101006545A (zh) 2007-07-25
DE602005022688D1 (de) 2010-09-16
CN1947326A (zh) 2007-04-11
CN101006545B (zh) 2010-09-08
CN1961401B (zh) 2010-12-08
TW200606095A (en) 2006-02-16
CN1947326B (zh) 2010-06-16
KR101126884B1 (ko) 2012-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5004052B2 (ja) イオンビームの中を通過してワークピースを往復移動させるための方法
JP4877555B2 (ja) イオンビーム中を通過してワークピースをスキャンするための往復駆動装置
JP4840607B2 (ja) ばねと釣合重りを用いて往復回転運動を行うウエハ走査システム
JPH07335173A (ja) イオン注入機用の走査及び傾動装置
US7119343B2 (en) Mechanical oscillator for wafer scan with spot beam
JPH05228881A (ja) ロボット
WO2006121431A1 (en) Mechanical oscillator for wafer scan with spot beam
JPH05228880A (ja) ロボット

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080225

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111006

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111019

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111116

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4877555

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141209

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees