JP4877555B2 - イオンビーム中を通過してワークピースをスキャンするための往復駆動装置 - Google Patents
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Description
更に、本発明の特定の特徴は、幾つかの実施形態の内のただ一つに対して開示することができるが、このような特徴は、いずれかの或る又は特定の用途にとって望ましくかつ有利な他の実施形態における一つ以上の特徴と組み合わされ得るものである。
Claims (63)
- イオンビーム中を通過してワークピースをスキャンするための往復駆動システムであって、
イオンビームに関連した処理室と、
ロータとステータから構成され、前記処理室に連結されて作動可能であり、前記ロータとステータが、第1軸回りに個々に回転するように作動でき、前記ロータとステータとの間の電磁気力が、前記第1軸回りに前記ロータの回転位置を決定し、さらに前記ステータが、前記ロータの回転に対して反動質量として作用するように動作するモータと、
このモータに固定され、前記処理室内に第1軸に沿って伸びているシャフトと、
前記処理室内に存在し、前記シャフトに連結して作動可能になり、かつワークピースを支持するエンドエフェクタを含み、前記ロータの回転位置により、前記イオンビームに対して第1スキャン経路に沿うワークピースの位置を決定するためのスキャンアームと、
前記ロータとステータとの間の電磁気力を制御することによって、前記第1スキャン経路に沿うワークピースの位置を制御するためのコントローラと、
を含む往復駆動システム。 - 前記スキャンアームは、第1軸から放射状に伸びる伸長アームを含み、前記エンドエフェクタが、前記伸長アームの遠方端に配置されることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
- 前記スキャンアームは、このアームの重心で前記シャフトに連結され、前記スキャンアームは、前記第1軸回りに回転可能に釣り合っていることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
- 前記スキャンアームは、カウンターウエイトをさらに含み、このカウンターウエイトは、前記第1軸回りの前記スキャンアーム、エンドエフェクタ及びワークピースの質量と釣り合うことを特徴とする請求項3記載の往復駆動システム。
- 前記エンドエフェクタは、電磁チャックを含んでいることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
- 前記モータは前記処理室の外側にあり、前記処理室は貫通する1つの開口を形成し、前記シャフトは前記開口を貫通し、前記シャフトと前記開口に関連した回転シールが、前記処理室内の内部環境から処理室の外側の外部環境を分離することを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
- 前記エンドエフェクタは、前記スキャンアームに連結されて第2軸回りに回転可能であることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
- 前記スキャンアームとエンドエフェクタに結合して作動するエンドエフェクタアクチュエータをさらに含み、このエンドエフェクタアクチュエータは、第2軸回りにエンドエフェクタを回転させ、前記コントローラは、さらに、前記エンドエフェクタアクチュエータを制御することによって、前記処理室に対してワークピースの回転方位を維持するように作動可能であることを特徴とする請求項7記載の往復駆動システム。
- 前記エンドエフェクタアクチュエータの電源をさらに含み、前記エンドエフェクタアクチュエータはサーボモータを含み、前記コントローラは、前記エンドエフェクタの電源から前記エンドエフェクタアクチュエータに供給される電力量を制御することによって、前記処理室に対するワークピースの回転方位を制御できることを特徴とする請求項8記載の往復駆動システム。
- 前記第2軸は、前記第1軸にほぼ平行であることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
- 前記モータ及び処理室に連結して作動可能なスロースキャンアクチュエータをさらに含み、このスロースキャンアクチュエータは、前記第1軸に対してほぼ直交する第3軸に沿って前記処理室に対して前記モータを並進移動するように作動可能であり、これにより、イオンビームに対する、スロースキャン経路に沿うワークピースの位置を決定し、前記コントローラは、さらに、前記スロースキャンアクチュエータを制御することによって、前記スロースキャン経路に沿うワークピースの位置を制御するように作動可能であることを特徴とする請求項7記載の往復駆動システム。
- スロースキャンアクチュエータの電源をさらに含み、前記スロースキャンアクチュエータは、サーボモータを含み、前記コントローラは、前記スロースキャンアクチュエータの電源から前記スロースキャンアクチュエータに供給される電力量を制御することによって、前記スロースキャン経路に沿うワークピースの位置を制御できることを特徴とする請求項11記載の往復駆動システム。
- 1つまたは複数の線形軸受をさらに含み、該線形軸受によって、処理室に対して前記モータを滑動可能に連結することを特徴とする請求項11記載の往復駆動システム。
- 前記処理室とモータとの間に配置された滑動シールをさらに含み、前記処理室は、前記第3軸にほぼ平行に伸びる貫通スロットを形成し、前記シャフトは、前記スロットを貫通し、かつ前記スロット内で直線移動するように作動可能であり、前記滑動シールは、前記スロットの回りを取り囲み、前記処理室外の外部環境から前記処理室内の内部環境を分離することを特徴とする請求項11記載の往復駆動システム。
- イオンビームに対して固定されたフレームをさらに含み、前記処理室は、イオンビームにほぼ直交する第4軸回りに前記フレームに対して旋回可能に連結され、前記処理室の第4軸回りの回転位置は、前記イオンビームとワークピースの表面間の傾斜角度を形成することを特徴とする請求項11記載の往復駆動システム。
- 1つまたは複数の前記ロータとステータの少なくとも一部が、モータハウジング内に存在し、このモータハウジングは、前記第1軸に固定されていることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
- 前記モータとシャフトに関連した1つまたは複数の低摩擦軸受をさらに含み、これらの低摩擦軸受は、ロータ、ステータ及びシャフトの1つ以上を静的基準点に対して、回転可能に連結し、さらに、1つ以上の低摩擦軸受は、それぞれのロータ、ステータ、シャフト及び静的基準点の間に低い摩擦係数を与えることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
- 1つ以上の低摩擦軸受の少なくとも一部は、空気軸受からなることを特徴とする請求項17記載の往復駆動システム。
- 前記処理室は、処理室内の内部環境を実質的に低圧力に維持するように作動する真空室からなることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
- 前記ステータに固定連結された慣性質量をさらに含み、前記慣性質量の慣性モーメントは、前記スキャンアーム、エンドエフェクタ及びワークピースの慣性モーメントの全体に関連しており、前記慣性モーメントは、前記スキャンアームの前記第1軸回りの回転に対抗して作動可能であることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
- 前記慣性質量の慣性モーメントは、前記スキャンアーム、エンドエフェクタ及びワークピースの慣性モーメントの全体よりも大きいかまたは等しいことを特徴とする請求項20記載の往復駆動システム。
- 前記シャフトに結合して作動可能な第1駆動アクチュエータをさらに含み、この第1駆動アクチュエータは、前記シャフトに第1の回転力を与えるように作動可能であり、前記コントローラは、さらに、前記第1駆動アクチュエータによって第1スキャン経路に沿うワークピースの位置を制御するように作動可能であることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
- 前記第1駆動アクチュエータは、前記第1スキャン経路に沿うワークピースの位置に従って前記シャフトの回転速度を変化できることを特徴とする請求項21記載の往復駆動システム。
- 第1軸回りのロータの回転位置及び第1軸回りのステータの回転位置を感知できる1つまたは複数のセンサ要素をさらに含み、前記第1スキャン経路に沿うワークピースの位置制御の少なくとも一部は、前記ロータとステータのそれぞれの感知された回転位置に基づいていることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
- 1つまたは複数のセンサ要素は、シャフト、ロータ及びステータの1つ以上に関連した1つ以上の高解像度エンコーダを含むことを特徴とする請求項24記載の往復駆動システム。
- 1つまたは複数のセンサ要素は、前記ステータに対して前記ロータの回転方位を感知するように作動可能な第1エンコーダと、前記処理室に対して前記ロータの回転方位を感知するように作動可能な第2エンコーダとを含むことを特徴とする請求項24記載の往復駆動システム。
- 前記エンドエフェクタの回転速度は、第1スキャン経路に沿って予め決められたスキャンニング範囲内でほぼ一定であり、前記スキャンニング範囲は、ワークピースの大きさに関連していることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
- 前記モータは、正転及び逆転の方向にシャフトを回転できることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
- 第1スキャン経路は、曲線形であることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
- イオンビームの経路に関係し、かつ前記処理室内に配置されるファラデーカップをさらに含み、このファラデーカップは、前記イオンビームに関連したビーム電流を感知するように作動可能であることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
- 前記スキャンアームは、ハブによって前記シャフトに回転可能に連結され、前記スキャンアームは、前記第1軸にほぼ直交する第5軸の上方で回転するように作動可能であることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
- 前記シャフトは、実質的に中空であることを特徴とする請求項1記載の往復駆動システム。
- イオンビーム中を通過するワークピースをスキャンするための往復駆動装置であって、
第1軸回りに個々に回転可能なロータとステータを含むモータと、
前記ロータによって回転駆動され、かつ前記第1軸に沿って伸びるシャフトと、
このシャフトに連結されて作動可能なスキャンアームとを含み、
このスキャンアームは、ワークピースを支持し、さらに前記シャフトの周期的な逆回転により、前記スキャンアームを回転させて、これにより、ワークピースをイオンビーム中に通過させて第1スキャン経路に沿ってスキャンし、前記ステータは、前記ロータの回転に対して反動質量として作用するように作動可能であることを特徴とする往復駆動システム。 - 前記ステータに結合された慣性質量をさらに含み、この慣性質量は、前記第1軸回りの前記スキャンアームの回転に反対に作用することを特徴とする請求項33記載の往復駆動システム。
- 前記慣性質量の慣性モーメントは、前記スキャンアーム及びワークピースの慣性モーメントの全体に関係することを特徴とする請求項34記載の往復駆動システム。
- 前記スキャンアームは、エンドエフェクタを含み、このエンドエフェクタに前記ワークピースが支持されることを特徴とする請求項33記載の往復駆動システム。
- 前記エンドエフェクタは、電磁チャックからなることを特徴とする請求項36記載の往復駆動システム。
- 前記エンドエフェクタは、前記スキャンアームに回転可能に取り付けられ、かつ前記第1軸にほぼ平行な第2軸回りに回転するように作動可能であることを特徴とする請求項36記載の往復駆動システム。
- 前記エンドエフェクタ及びスキャンアームに結合して作動可能なエンドエフェクタアクチュエータをさらに含み、このエンドエフェクタは、前記第2軸回りに前記エンドエフェクタを回転できることを特徴とする請求項38記載の往復駆動システム。
- 前記モータに結合して作動可能なスロースキャンアクチュエータをさらに含み、このスロースキャンアクチュエータは、前記第1軸に対してほぼ直交する第3軸に沿って、前記モータを直線移動することができ、これにより、第2スキャン経路に沿ってイオンビーム中を通過するワークピースをスキャンすることを特徴とする請求項33記載の往復駆動システム。
- 前記モータは、ほぼ一定速度で、前記シャフトの逆回転を駆動するように作動可能であることを特徴とする請求項33記載の往復駆動システム。
- 前記ステータは、ロータ、スキャンアーム及びワークピースの回転に対して反動質量として作動可能であることを特徴とする請求項33記載の往復駆動システム。
- 処理室をさらに含み、前記シャフトは、前記処理室に設けた開口を貫通して伸び、前記スキャンアームは、前記処理室内に存在し、前記モータは、前記処理室の外側にあることを特徴とする請求項33記載の往復駆動システム。
- 1つまたは複数のセンサ要素をさらに含み、このセンサ要素は、前記シャフト、ロータ及びステータの1つ以上の前記第1軸回りの回転位置を感知できることを特徴とする請求項33記載の往復駆動システム。
- 1つまたは複数のセンサ要素は、前記ステータに対して前記ロータの回転方位を感知するように作動可能な第1エンコーダと、前記イオンビームに対して前記ロータの回転方位を感知するように作動可能な第2エンコーダとを含むことを特徴とする請求項44記載の往復駆動システム。
- 1つまたは複数のセンサ要素は、シャフト、ロータ及びステータの1つ以上に関連した1つ以上の高解像度エンコーダを含むことを特徴とする請求項44記載の往復駆動システム。
- イオンビーム中を通過するワークピースをスキャンするための往復駆動装置であって、
前記イオンビームに関連した処理室と、
第1軸回りに個々に回転できるロータとステータを有するモータと、
前記ロータによって回転駆動され、かつ前記処理室に設けた開口を通過して前記第1軸に沿って伸びているシャフトと、
前記処理室内で前記シャフトに連結されて作動可能となり、ワークピースを支持できるエンドエフェクタを含み、かつ前記シャフトの周期的逆回転により、回転するように作動し、イオンビーム中を通過してワークピースを第1スキャン経路に沿ってスキャンし、前記ステータが前記ロータの回転に対して反動質量として作動可能となっているスキャンアームと、
前記ロータとステータ間の電磁気力を制御することによって、前記第1スキャン経路に沿うワークピースの位置を制御するように作動可能なコントローラと、を含んでいることを特徴とする往復駆動システム。 - 前記スキャンアームは、このアームの重心に前記シャフトに対して連結されるとともに、さらに、カウンターウエイトを含んでおり、このカウンターウエイトが、前記第1軸回りの前記スキャンアーム、エンドエフェクタ及びワークピースの質量とほぼ釣り合うことを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
- 前記エンドエフェクタは、電磁チャックからなることを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
- 前記シャフトと前記処理室の開口に関連した回転シールをさらに含み、この回転シールは、前記処理室外の外部環境を前記処理室内の内部環境から分離することを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
- 前記スキャンアームとエンドエフェクタに結合して作動するエンドエフェクタアクチュエータをさらに含み、このエンドエフェクタアクチュエータは、前記第1軸にほぼ平行な第2軸回りにエンドエフェクタを回転させ、前記コントローラは、さらに、前記エンドエフェクタアクチュエータを制御することによって、前記処理室に対してワークピースの回転方位を維持するように作動可能であることを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
- 前記モータ及び処理室に連結して作動可能なスロースキャンアクチュエータをさらに含み、このスロースキャンアクチュエータは、第3軸に沿って前記処理室に対して前記モータを並進移動するように作動可能であり、これにより、イオンビームに対する、第2スキャン経路に沿うワークピースの位置を決定し、前記コントローラは、さらに、前記スロースキャンアクチュエータを制御することによって、前記第2スキャン経路に沿うワークピースの位置を制御するように作動可能であることを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
- 前記処理室とモータとの間に配置された滑動シールをさらに含み、前記モータは、1つ以上の線形軸受によって前記処理室に連結して滑動可能であり、前記処理室は、伸長する貫通スロットを含み、前記シャフトは、前記スロットを貫通し、かつ前記スロット内で直線移動するように作動可能であり、前記滑動シールは、前記スロットの回りを取り囲み、前記処理室外の外部環境から前記処理室内の内部環境を分離することを特徴とする請求項52記載の往復駆動システム。
- イオンビームに対して固定されたフレームをさらに含み、前記処理室は、第4軸回りに前記フレームに対して旋回可能に連結され、前記処理室の第4軸回りの回転位置は、前記イオンビームとワークピースの表面間のねじれ角度を形成することを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
- 前記モータとシャフトに関連した1つまたは複数の低摩擦軸受をさらに含み、これらの低摩擦軸受は、静的基準点に対して、ロータ、ステータ及びシャフトの1つ以上を回転可能に連結し、さらに、1つ以上の低摩擦軸受は、それぞれのロータ、ステータ、シャフト及び静的基準点の間に低い摩擦係数を与えることを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
- 前記ステータに結合された慣性質量をさらに含み、前記慣性質量の慣性モーメントは、前記スキャンアーム、エンドエフェクタ及びワークピースの慣性モーメントの全体より大きく、前記慣性質量は、前記スキャンアームの前記第1軸回りの回転に対抗して作動可能であることを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
- 前記シャフトに結合して作動可能な第1駆動アクチュエータをさらに含み、この第1駆動アクチュエータは、前記シャフトに第1の回転力を与えるように作動可能であり、前記コントローラは、さらに、前記第1駆動アクチュエータを制御することによって第1スキャン経路に沿うワークピースの位置を制御するように作動可能であり、前記モータは、前記シャフトに対して加速器及び減速器として作用することを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
- 前記シャフト、ロータ及びステータの1つ以上の第1軸回りのロータの回転位置を感知できる1つまたは複数のセンサ要素をさらに含み、前記第1スキャン経路に沿うワークピースの位置制御の少なくとも一部は、前記シャフト、ロータ及びステータのそれぞれの感知された回転位置に基づいていることを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
- 1つまたは複数のセンサ要素は、前記ステータに対して前記ロータの回転方位を感知するように作動可能な第1エンコーダと、前記イオンビームに対して前記ロータの回転方位を感知するように作動可能な第2エンコーダとを含むことことを特徴とする請求項58記載の往復駆動システム。
- 1つまたは複数のセンサ要素は、シャフト、ロータ及びステータの1つ以上に関連した1つ以上の高解像度エンコーダを含むことを特徴とする請求項58記載の往復駆動システム。
- イオンビームの経路に関係し、かつ前記処理室内に配置されるファラデーカップをさらに含み、このファラデーカップは、前記イオンビームに関連したビーム電流を感知するように作動可能であることを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
- 前記スキャンアームは、ハブによって前記シャフトに回転可能に連結され、前記スキャンアームは、第5軸の上方で回転するように作動可能であることを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
- 前記シャフトは、実質的に中空であることを特徴とする請求項47記載の往復駆動システム。
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CN107313659A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-11-03 | 上海中克世电子科技有限公司 | 一种用于智能锁的电机直接驱动摆动臂拨动锁芯开关的机构 |
CN109524285B (zh) * | 2017-09-19 | 2021-06-11 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种离子束刻蚀设备 |
CN111383883B (zh) * | 2018-12-27 | 2021-09-21 | 中国科学院光电技术研究所 | 超大面积扫描式反应离子刻蚀机及刻蚀方法 |
EP3914401B1 (en) * | 2019-01-24 | 2023-12-20 | 3M Innovative Properties Company | A device and process for spinning a workpiece |
CN110085500B (zh) * | 2019-05-15 | 2021-03-30 | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 | 一种提高离子注入剂量控制精度的方法和系统 |
CN112670150B (zh) * | 2020-12-22 | 2023-11-17 | 马鞍山市胜康精密机电有限公司 | 一种光电元器件加工用离子注入装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02261046A (ja) * | 1988-12-08 | 1990-10-23 | Carrier Corp | ローリングロータ型モータ装置 |
JP2000068226A (ja) * | 1998-08-24 | 2000-03-03 | Nissin Electric Co Ltd | イオン注入装置 |
JP2000357485A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-12-26 | Applied Materials Inc | 真空ピストンカウンタバランス付イオン注入装置 |
JP2001516129A (ja) * | 1997-08-13 | 2001-09-25 | バリアン・セミコンダクター・イクイップメント・アソシエーツ・インコーポレーテッド | リニア気体軸受け及びアクティブカウンターバランスオプションを有するスキャニングシステム |
JP2001343021A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-12-14 | Applied Materials Inc | 真空軸受構造体及び可動部材を支持する方法 |
JP2009164133A (ja) * | 2002-04-10 | 2009-07-23 | Applied Materials Inc | 可動部材の多方向走査及びそのためのイオンビーム監視構成体 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6146890A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-07 | トヨタ自動車株式会社 | 電気炉の運転制御方法 |
JPS6146890U (ja) * | 1984-08-28 | 1986-03-28 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | リニア送り装置 |
JP2699170B2 (ja) * | 1986-04-09 | 1998-01-19 | イクリプス・イオン・テクノロジー・インコーポレイテッド | イオンビーム走査方法および装置 |
JP2559453B2 (ja) * | 1988-03-18 | 1996-12-04 | 株式会社日立製作所 | リニアアクセス機構 |
US4965862A (en) * | 1988-05-18 | 1990-10-23 | Varian Associates, Inc. | Disk scanning apparatus for batch ion implanters |
JPH07123034B2 (ja) * | 1990-02-22 | 1995-12-25 | 日新電機株式会社 | イオン注入装置 |
CN1033933C (zh) * | 1992-05-08 | 1997-01-29 | 陈南斗 | 扫描器 |
JPH0973873A (ja) * | 1995-09-05 | 1997-03-18 | Nissin Electric Co Ltd | ホルダ駆動装置 |
US5751078A (en) * | 1996-10-03 | 1998-05-12 | Lockheed Martin Corp. Missiles & Space | Reactionless, momentum compensated payload positioner |
JPH10326590A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-08 | Oki Electric Ind Co Ltd | イオン注入用ウエハスキャン装置 |
JP3729604B2 (ja) * | 1997-06-16 | 2005-12-21 | 住友イートンノバ株式会社 | イオン注入装置 |
GB2382717B (en) * | 1998-07-21 | 2003-09-03 | Applied Materials Inc | Ion Implantation Beam Monitor |
US6207959B1 (en) * | 1999-04-19 | 2001-03-27 | Applied Materials, Inc. | Ion implanter |
EP1056114A3 (en) * | 1999-05-24 | 2007-05-09 | Applied Materials, Inc. | Ion implantation apparatus |
US6600163B2 (en) * | 2000-12-22 | 2003-07-29 | Alfred M. Halling | In-process wafer charge monitor and control system for ion implanter |
US6908836B2 (en) * | 2002-09-23 | 2005-06-21 | Applied Materials, Inc. | Method of implanting a substrate and an ion implanter for performing the method |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02261046A (ja) * | 1988-12-08 | 1990-10-23 | Carrier Corp | ローリングロータ型モータ装置 |
JP2001516129A (ja) * | 1997-08-13 | 2001-09-25 | バリアン・セミコンダクター・イクイップメント・アソシエーツ・インコーポレーテッド | リニア気体軸受け及びアクティブカウンターバランスオプションを有するスキャニングシステム |
JP2000068226A (ja) * | 1998-08-24 | 2000-03-03 | Nissin Electric Co Ltd | イオン注入装置 |
JP2000357485A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-12-26 | Applied Materials Inc | 真空ピストンカウンタバランス付イオン注入装置 |
JP2001343021A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-12-14 | Applied Materials Inc | 真空軸受構造体及び可動部材を支持する方法 |
JP2009164133A (ja) * | 2002-04-10 | 2009-07-23 | Applied Materials Inc | 可動部材の多方向走査及びそのためのイオンビーム監視構成体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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