JP4874006B2 - Semiconductor product resin molding method and semiconductor product resin molding apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、プレートに形成した基板の上面にICのチップを載置して固着し、そのICのチップに接続端子をボンディングして、そのICのチップの周囲を、基板の上面側に盛り付けるように合成樹脂材でモールドして形成する半導体製品において、その接続端子をボンディングしたICのチップの周囲を合成樹脂材でモールドするときの樹脂成形方法についての改良に関する。 According to the present invention, an IC chip is mounted and fixed on the upper surface of a substrate formed on a plate, a connection terminal is bonded to the IC chip, and the periphery of the IC chip is placed on the upper surface side of the substrate. The present invention relates to an improvement in a resin molding method when a periphery of an IC chip to which a connection terminal is bonded is molded with a synthetic resin material in a semiconductor product formed by molding with a synthetic resin material.
半導体素子のICチップを、基板の上面に固着し、それにワイヤー状の接続端子をボンディングして、それの周囲を合成樹脂材で押し固めて形成する半導体製品は、通常、次の工程で作られている。 A semiconductor product, which is formed by adhering an IC chip of a semiconductor element to the upper surface of a substrate, bonding wire-like connection terminals to it, and pressing the periphery around it with a synthetic resin material, is usually made in the following process. ing.
まず、図1にあるように短冊状のプレートに成形しておく基板1の上面に、ICのチップ2を、所定の間隔をおいて載置し、基板1に対し固着する。次いで、このチップ2の上に、ワイヤー状の多数の接続端子3がネット状に形成してある金属板を被せてボンディングし、次いで、その上に合成樹脂材4を盛り付けるように被せ、それを押し固めるようにモールド加工して、図2に示しているように、所定の間隔をおいて基板1上に固着したICのチップ2の周囲を、帯状に連続する合成樹脂材4でモールドした状態とし、次いで、これを、図3にあるように、1つのICのチップごとに切り離して、これにより、図4の内部を透視した図および図5の断面図にあるようにICのチップ2に接続端子3が結合して、基板1上に合成樹脂材4で押し固められた状態の半導体製品Mに組立てるようにしている。なお、図5において、基板1の下面側に設けられている小突起5は、接続用に設けたハンダの小球である。
First, as shown in FIG. 1,
そして、この半導体製品Mを作るときに、ICのチップ2と接続端子3を組付けた基板1の周囲を合成樹脂材4によりモールドするよう行う樹脂成形の工程は、通常、図6および図7に示しているように、機枠に固定支架せる上型aと、この上型aに対し、昇降する下型bとその下型bを昇降作動させる昇降装置cとからなる金型Bを用い、これに、ICチップ2および接続端子3を組付けた基板1と、合成樹脂材4とを供給して、金型Bを作動させて、上昇する下型bの作動とその下型bに組込んだヒータにより加圧と加熱を行って成形する。
Then, when the semiconductor product M is manufactured, the resin molding process in which the periphery of the
このとき、金型Bに供給する合成樹脂材4には、粉末にした熱可塑性のパウダーレジン4を用い、これを、図8にあるように、金型Bの下型bの上面に形設しておくキャビティd内に投入しておくようにするが、その投入する合成樹脂材のパウダーレジン4の量は、基板1に組付けたICチップ2および接続端子3の周囲を押し固めるのに必要とする量をセンサにより計算して予め計算しておき、これを、前述の図8にあるように、金型Bの上型aと下降させた下型bとの間隔内に差し込み及び引き抜き自在としたトレーeの上面に載置せる供給枠fの枠内に装填し、これをトレーeの差し込みにより前記図8において鎖線に示す状態位置を占めさせ、次いで、供給枠fをその位置に固定しておいてトレーeを順次引き抜いていくことで、図9にあるように、供給枠fの枠内のパウダーレジン4を下型bに設けたキャビティd内に落とし込んでそこに装填していくようにしている。
At this time, as the
また、金型B内に供給する基板1は、それに組付けたICチップ2および接続端子3が下面側に位置する裏返しの姿勢とし、これを、吸気により吸盤状に作用する吸着保持器gを有する搬送装置hに吸着保持させて、金型B内に図10にあるように装入し、次いで、吸気を止め搬送装置hの吸着保持器gから基板1を離してその基板1を下型bの上面のキャビティd内に盛り付けたパウダーレジン4の上に落とし、搬送装置hを引き抜くことで図11の状態とし、この状態から、下型bを上昇させて加圧し、同時に、下型b内に組み込んであるヒータを通電により作動させて加熱してパウダーレジン4を成形加工し、次いで、金型Bを開いて、搬送装置hを差し込み、図13にあるように、それの吸着保持器gにより基板1を吸着保持せしめて金属の外に取り出す、という工程で行っている。
The
このような工程をもって行われる従前の半導体製品の樹脂成形手段は、基板1上に組付けたICチップ2とそれにボンディングした接続端子3とを、合成樹脂材4でモールド加工して半導体製品Mに組立てるこの従前の半導体製品における樹脂成形手段は、金型Bの下型bの上面側に形設しておくキャビティdに、合成樹脂材を粉末としたパウダーレジン4を、盛りつけるように投入しておき、この上に、基板1を組付けたICチップ2とそれにボンディングした接続端子3が下方に向かう裏返しの姿勢として被せるように載置して、金型Bの上型aと下型bを閉じ合わせて、加圧・加熱することでモールド加工を行なうことから、このモールド加工の工程の際に、パウダーレジン4が金型B内で飛散し、舞い上がって、金型B内面に付着し、それが成形する半導体製品の表面に転写され、汚れた製品を生ぜしめる問題がある。
A conventional resin molding means for a semiconductor product performed by such a process is to mold an
また、キャビティdに盛りつけるように投入するパウダーレジン4は、ICチップ2と接続端子3とを組付けた基板1の上面をモールドするのに必要とする量に計量して投入するが、基板1に組付けたICチップ2および接続端子の目抜けが均一にはならないことで、モールド加工したしたときに、成形した製品の外面形状が不揃いになり製品の形状にバラツキが生じる問題がある。
Further, the
また、金型Bの下型bの上面に設けておくキャビティdへのパウダーレジン4の投入は半導体製品がサイズの大きいMAPタイプであれば形成しておくキャビティdがそのサイズに応じて大きくしておくことで容易に行なえるが、サイズの小さい半導体製品、例えばPOPタイプのように10ミリ×10ミリサイズのものでは、これに応じた大きさとなるキャビティdに対するパウダーレジン4の投入が困難になってくることで、半導体製品についてのモールド加工を行なうモールド装置を、サイズの大きい半導体製品のモールド加工にしか対応させ得ない問題がある。
In addition, the
本発明において解決しようとする課題は、金型B内に送り込んで半導体製品Mをモールド加工するための樹脂材を、熱硬化性の合成樹脂材のパウダーレジン4とし、これを金型Bの下型bに設けたキャビティd内に投入しておいて、これに、組付けたICチップ2と接続端子3とが下方に向かう裏返しの姿勢とした基板1を被せるように載置し、金型Bを閉じ合わせて、加圧と加熱を行なう工程により半導体製品Mにモールド加工する従前の半導体製品の樹脂成形手段において生じている、金型B内にパウダーレジン4が飛散し、金型内面に付着して半導体製品の外面に転写され、汚れ製品を生ぜしめる問題、および基板1に組付けたICチップ2・接続端子3の目抜けにより製品の形状にバラツキを生ぜしめる問題ならびに、半導体製品のサイズにより適応させ得ない問題を解消せしめることにある。
The problem to be solved in the present invention is that the resin material for molding the semiconductor product M by feeding into the mold B is a thermosetting synthetic
本発明においては、この課題を解決するための手段として、請求項1に記載したように、
上面側にICチップ2とそれにボンディングした接続端子3とを組付けた基板1の上面に、所定量のパウダーレジン4を供給して、そのパウダーレジン4を180度C〜250度C程度に予熱してゲル化させ、その基板1を金型Bに供給して、真空加圧鋳造によりモールド加工を行うことを特徴とする半導体製品の樹脂成形方法。
を提起するものである。
また、これに併せて、
ICチップ2とそれにボンディングした接続端子3とが上面側に組付けられた基板1に対しその上面側にパウダーレジン4を供給するパウダーレジン供給装置6と、基板1の上面側に供給されたパウダーレジン4を予熱してゲル化させる予熱装置7と、予熱装置7によりパウダーレジン4のゲル化処理を終えた基板1をクランプして運び出す搬送装置hと、その搬送装置hで運び出される基板1を、上型aと下型bとの間に受け入れ、真空加鋳造により基板1とICチップ2と接続端子3とレジン4とを一体に成形する金型Bと、からなる半導体製品の樹脂成形装置。
を提起するものである。
In the present invention, as means for solving this problem, as described in
A predetermined amount of the
Is to raise.
In addition,
A powder
Is to raise.
本発明手段においては、パウダーレジンを金型の外において、基板の上面に盛り付け、それを予熱処理によりゲル化させた状態として、基板と一緒に金型内に供給することから、金型内にパウダーレジンの飛散がないことで、汚れ製品が生ずることがなく、また、基板の上面に対するパウダーレジンの供給を、基板の上面に枠状のプレートを載置して、それの枠の上にパウダーレジンを盛り付け、それをすり切り必要量のパウダーレジンを枠内に残すことで所定量のレジンの供給がなされるようにしていることで、計量が簡単に行なえ、しかも、すり切りの際に、目抜け部分にもパウダーレジンが填め込まれることで、その計量も適確になり成形する製品にバラツキを生ぜしめないようになる。 In the means of the present invention, the powder resin is placed on the upper surface of the substrate outside the mold, and is supplied into the mold together with the substrate as a gelled state by pre-heat treatment. The powder resin does not scatter, so that no dirty product is produced. In addition, the powder resin is supplied to the upper surface of the substrate. A frame-shaped plate is placed on the upper surface of the substrate, and the powder is placed on the frame. By placing the resin and grinding it, leaving the required amount of powder resin in the frame allows the specified amount of resin to be supplied, so that weighing can be performed easily, and when grinding, By filling the part with powder resin, the measurement will be accurate and will not cause variation in the molded product.
さらに、基板の上面側に角枠状のプレートを載置し、その上にパウダーレジンを盛り付けてすり切ることで、基板の上面側に必要所定量のパウダーレジンを供給することから、基板の大きさサイズに影響を受けることなく、各種サイズの基板に必要な所定量のパウダーレジンを供給しう得るようになる。 Furthermore, a square frame-shaped plate is placed on the upper surface side of the substrate, and a predetermined amount of powder resin is supplied to the upper surface side of the substrate by placing and grinding the powder resin on it. A predetermined amount of powder resin necessary for substrates of various sizes can be supplied without being affected by the size.
次に、本発明手段の実施の態様を、実施例につき図面に従い詳述する。 Next, embodiments of the means of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図14及び図15は、本発明による半導体製品の樹脂成形手段の実施に用いる樹脂成形装置の全体の概要正面図と同上の概要上面図を示している。 14 and 15 show a general top view of the entire resin molding apparatus used for implementing the resin molding means for semiconductor products according to the present invention.
この樹脂成形装置Wは、基板1に対し、その基板1の上面に組付けたICチップ2と接続端子3の周囲を押し固めるための熱硬化性の合成樹脂材よりなる粉状のパウダーレジン4を、必要な所定量に計測して供給するパウダーレジン供給装置6と、基板1に対し供給した合成樹脂材よりなる粉状のパウダーレジン4を金型Bに供給する前に、180度C〜250度C程度に昇温させてゲル化させるための予熱装置7と、合成樹脂材のパウダーレジン4を盛り付けてゲル化させた基板1を金型Bに供給する搬送装置hと、基板1に盛り付けた合成樹脂材のパウダーレジン4とを真空加圧鋳造によりモールド加工するための金型Bと、樹脂材のモールド加工を終えた基板1を金型Bから取り出す搬出装置iとからなる。
The resin molding apparatus W includes a
パウダーレジン供給装置6は、図14にあるように、設置された金型Bの隣側に配位して立設せる架台60の上面に載架した前後に長い平盤状の台盤61と、それの上面に前後にスライドするよう装架される基板載置台62と、その基板載置台62上に載置される基板1の周囲を取り囲む角枠状に形成して、その基板1に被せるように基板載置台62上に載置するプレート63と、前記台盤61の上面の前半側の左右の両側に配設せる無端の搬送ベルト64・64により、前記基板載置台62上に載置せるプレート63の上面を前後に往復動するパウダーレジン供給用のコンテナ65とからなり、そのコンテナ65内には、図17にあるように、軸650中心に矢印方向に駆動回転してパウダーレジンを、コンテナ65の底面に設けた繰出口651から繰り出す繰出翼車652が軸支してある。このコンテナ65の底面には、前記基板載置台62上に載置せるプレート63の上面に摺接して、このコンテナ65が往復動するときのプレート63上面に対する高さ位置を一定の位置に保持するよう規制するガイド定規653が設けてあり、かつ、このコンテナ65の移動方向の一端側には、下面が前記ガイド定規653の底面に一致するスクレパー654が設けてある。
As shown in FIG. 14, the powder
そして、このパウダーレジン供給装置6は、図16、図17にあるように、台盤61上に載置された基板載置台62の上面に、ICチップ2と接続端子3とが組付けられた基板1が載架され、その上から角枠状のプレート63が被せられたところで、図18にあるように、パウダーレジン供給用のコンテナ65を、それの内部に装填してあるパウダーレジン4を繰出翼車652の作動で、繰出口651から繰出させながら、基板1の長手方向の一端側から他端側に向けて移動させ、繰出口651から繰出すパウダーレジン4を、基板1の上面に落下させ、それを、コンテナ65の一端側に設けてあるスクレパー654が、枠状のプレート63の周囲の枠縁の上面に摺接して進行していくことで、パウダーレジン4を枠状のプレート63の枠内の充填された状態にすり切っていき、この工程を終えたところで、角枠状のプレート63を抜き上げることで、図20にあるように、角枠状のプレート63の枠内部の容積形状により規定された量のパウダーレジン4が、ICチップ2と接続端子3の周囲を包み込む台形状に成形されて盛りつけられるようになる。
In the powder
また、前記基板載置台62には、それの上面に載架される基板1を、吸引排気により載置位置に吸着保持せしめるための吸引管路kと、基板載置台62上に載置せる基板1を昇温させるヒータ70とが埋設してある。そして、この基板載置台62に組込んだヒータ70により、基板載置台62上に載置せる基板1の上面側に前述のパウダーレジン供給用のコンテナ65から供給した合成樹脂材のパウダーレジン4を、180度C〜250度C程度に昇温させてゲル化させる予熱装置7を構成している。
The substrate mounting table 62 has a suction pipe k for sucking and holding the
搬送装置hは、前記基板載置台62上に載置させた基板1の上面に、前述パウダーレジン供給装置6によりパウダーレジン4が供給され、そのパウダーレジン4が予熱装置7による加熱でゲル化した状態となったところで、その基板1を掴んで金型Bに供給する搬送手段で、基板1を左右から挟み込んで保持する一対の挟持具j・jは、図面では省略しているボディに開閉作動を行うよう装架され、そのボディが、別に配設される移動機構に支架されて、図15において二重線の矢印により示しているように、基板載置台62の上方から台盤61の後半側の上方との間と、その台盤61の後半側の上方から金型Bの内部との間とを、往復動するように動き、基板載置台62上に載架されてパウダーレジン4が盛り付けられた基板1を金型B内に供給するように作動する。
In the transfer device h, the
金型Bは、機枠に固定支架せる上型aと、これに対し昇降する下型bと、その下型bを昇降作動させる油圧ジャッキ等の昇降装置cとからなり、供給される基板1と熱硬化性のレジンよりなるパウダーレジン4とを、上型aと下型bとの閉じ合わせと金型Bに装備せる減圧装置および加熱装置とにより、金型B内を、100トール〜1トール程度の減圧下において真空加圧鋳造により、一体にインサート成形する通常の金型であるが、この実施例装置の金型Bは、供給するパウダーレジン4を収容するキャビティdを、上型aの下面側に形設し、下型bはそれの上面側を平面に形成しておいて、そこに、基板1を、それに組付けたICチップ2と接続端子3とが上面側に向かう正常な姿勢として載置するようにしてある。
The mold B includes an upper mold a that is fixedly supported on the machine frame, a lower mold b that moves up and down, and a lifting device c such as a hydraulic jack that moves the lower mold b up and down. And a
そして、この金型Bは、上型aと下型bとを閉じ合わせて、供給した基板1および樹脂材を加圧・加熱して、樹脂材によるモールド加工を行なうとき、図23において、二重線の矢印に示しているように、閉じ合わされた上型aにあっては、バネ(図示省略)のバネ力による押し下げ方向の付勢を受け、下型bにあっては、昇降装置cの作動による押し上げ方向の付勢を受けるように構成してある。
Then, this mold B closes the upper mold a and the lower mold b, pressurizes and heats the supplied
これにより、前述の台盤61上に設置した基板載置台62の上面に、組付けたICチップ2と接続端子3とが上面側に位置する姿勢として載置された基板1が、その上面側に前記パウダーレジン供給装置6からパウダーレジン4の供給を受け、そのパウダーレジン4が基板載置台62に組込んだ予熱装置7により予熱されてゲル化したところで、基板1をその状態姿勢のまま、搬送装置hで運び出し、その姿勢のままで金型Bの下型bの上面に供給し、それを、金型Bの上型aと下型bとを閉じ合わせて、加圧・加熱することでモールド成形し、半導体製品Mに成形加工していくようにしてある。
As a result, the
搬出装置iは上述の工程により樹脂材によるモールド加工が終了して製造された半導体製品Mを、金型Bから搬出する搬送手段で、図面では省略しているが、前述の搬送装置hと同様に構成されているものである。 The unloading device i is a conveying means for unloading the semiconductor product M manufactured after the molding process using the resin material by the above-described process from the mold B, and is omitted in the drawing, but similar to the above-described conveying device h. It is configured.
B…金型、M…半導体製品、W…樹脂成形装置、a…上型、b…下型、c…昇降装置、d…キャビティ、e…トレー、f…供給枠、g…吸着保持器、h…搬送装置、i…搬出装置、j…挟持具、k…吸引管路、1…基板、2…ICチップ、3…接続端子、4…パウダーレジン、5…小突起、6…パウダーレジン供給装置、60…架台、61…台盤、62…基板載置台、63…プレート、631…枠穴、64…搬送ベルト、65…コンテナ、650…軸、651…繰出口、652…繰出翼車、653…ガイド定規、654…スクレパー、7…予熱装置、70…ヒータ。 B ... Mold, M ... Semiconductor product, W ... Resin molding device, a ... Upper die, b ... Lower die, c ... Lifting device, d ... Cavity, e ... Tray, f ... Supply frame, g ... Suction holder h ... conveying device, i ... unloading device, j ... clamping device, k ... suction pipe, 1 ... substrate, 2 ... IC chip, 3 ... connection terminal, 4 ... powder resin, 5 ... small protrusion, 6 ... powder resin supply Device: 60 ... frame, 61: base plate, 62 ... substrate mounting table, 63 ... plate, 631 ... frame hole, 64 ... transport belt, 65 ... container, 650 ... shaft, 651 ... feeding outlet, 652 ... feeding wheel, 653 ... Guide ruler, 654 ... Scraper, 7 ... Preheating device, 70 ... Heater.
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