JP4872409B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
また、アンテナ素子を増幅回路に接続する方法としては、ワイヤーボンディングによる接続方法が知られている。その他、各半導体素子の実装方法としては、ワイヤーボンディングにより、基板上に、トランジスタやダイオード等の半導体素子を実装する方法や、基板上にバンプを形成し、半導体素子のパッドにバンプを接続して、各半導体素子を基板上に実装する方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。
また、高周波用の増幅回路に適したトランジスタとしては、InGaAsのチャネル層を有するメサ型の高電子移動度トランジスタ(HEMT:High Electron Mobility Transistor)を挙げることができる。
即ち、検波回路形成工程では、基板の第二面に積層された半導体層としてのシリコンドープされたn+型のInGaAs層及びシリコンドープされたn型のInGaAs層を加工し、検波回路を構成するダイオードとして、ショットキーバリアダイオードを形成すると、高周波用に適した半導体装置を製造することができる(請求項4)。
図1は、以下に説明する本実施例の製造方法により製造される半導体装置1の構成を表すブロック図である。以下に説明する製造方法により製造される半導体装置1は、高周波信号受信用の平面アンテナ3の後段に、平面アンテナ3の受信信号を増幅する増幅回路5が形成され、更に、この増幅回路5の後段に、検波回路7が形成されてなる半導体装置である。
まず、基本部材10の最下層に配置する形状維持用の支持基板17として、InP基板を用意する。そして、MBE装置により、この支持基板17に、シリコンを一様ドープしたInGaAs層11aを20nm、キャリア供給層として機能するシリコンをδドープしたInAlAs層11bを25nm、チャネル層として機能するInGaAs層11cを20nm、バッファ層として機能するInAlAs層11dを100nm、順に形成して、HEMT形成用の半導体層11を形成する。
例えば、上記実施例では、基本部材作成工程にて、予めショットキーバリアダイオード形成用の半導体層13として、n+型のInGaAs層13aと、n型のInGaAs層13bを形成するようにしたが、InP層15の上面に、n+型のInGaAs層13aと、n型のInGaAs層13bを積層するのではなく、シリコンドープされていないInGaAs層を形成し、後に、イオン注入装置にて、Si+イオンを、そのInGaAs層に注入することで、ショットキーバリアダイオードを形成してもよい。
まず、n+型のInGaAs層と、n型のInGaAs層を適切な位置に形成するために、基本部材10’の表面に、金属膜の蒸着によって、アライメントマークを形成し、その後、このアライメントマークを参考に、イオン注入装置によって、質量数28のSi+イオンを、基本部材10’最上層のInGaAs層13’に注入し、このInGaAs層13’の一部領域に、n型のInGaAs層13b’を形成する。また、アライメントマークを参考にして、このn型のInGaAs層13b’の隣接位置に、質量数28のSi+イオンを注入し、n+型のInGaAs層13a’を形成する。また、イオン注入したSi+イオンを活性化させるために、活性化アニール処理を行う。
Claims (5)
- 高周波信号検波用の半導体装置の製造方法であって、
基板の第一面に、増幅回路形成用の半導体層を積層し、前記基板の第一面とは反対側の第二面に、検波回路形成用の半導体層を積層してなる基本部材を形成する基本部材形成工程と、
前記基本部材における基板の第一面に積層された半導体層を加工して、前記基板の第一面に増幅回路を形成すると共に、前記増幅回路の出力を検波回路に入力するためのキャパシタ構成部と、高周波信号を受信して受信信号を前記増幅回路に入力するための平面アンテナと、を前記第一面に形成するアンテナ増幅回路形成工程と、
前記基板の第二面に積層された半導体層を加工して、前記基板の第二面に検波回路を形成すると共に、前記第一面に形成されるキャパシタ構成部と対向してキャパシタを構成するキャパシタ構成部を、前記第二面に形成する検波回路形成工程と、
を有し、前記各工程により、基板の第一面に平面アンテナ及び増幅回路を形成し、基板の第二面に検波回路を形成し、増幅回路と検波回路とを、キャパシタにより電気的に接続してなる半導体装置を製造することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記基本部材形成工程では、前記基板としての主基板とは別の基板である支持基板を、最下層に配置し、この支持基板上に、前記増幅回路形成用の半導体層及び検波回路形成用の半導体層を、前記主基板を挟んで積層し、
前記支持基板と前記主基板との間に形成された半導体層の加工時には、前記支持基板を取り除くと共に、前記基本部材の支持基板とは反対側に位置する最上層の半導体層の上面に、別の支持基板を構築して、前記半導体装置を製造することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 前記アンテナ増幅回路形成工程では、前記増幅回路を構成するトランジスタとして、InGaAsのチャネル層を有するメサ型の高電子移動度トランジスタ(HEMT:High Electron Mobility Transistor)を形成することを特徴とする請求項1又は請求項2記載の半導体装置の製造方法。
- 前記検波回路形成工程では、前記基板の第二面に積層された半導体層としてのシリコンドープされたn+型のInGaAs層及びシリコンドープされたn型のInGaAs層を加工し、前記検波回路を構成するダイオードとして、ショットキーバリアダイオードを形成することを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記検波回路形成工程では、イオン注入装置を用いて、前記基板の第二面に形成された半導体層としてのInGaAs層に、Si+イオンを注入することで、n+型のInGaAs層及びn型のInGaAs層を形成し、前記検波回路を構成するダイオードとして、ショットキーバリアダイオードを形成することを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
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