CN111788736B - 毫米波模块以及毫米波模块的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及毫米波模块以及毫米波模块的制造方法。信号用导体图案(21、31)分别形成于绝缘性基板(100)的第一主面(101)以及第二主面(102)。接地用导体图案(222、322)形成于第一主面(101)以及第二主面(102)。第一导电部件(41)形成于绝缘性基板(100)，使信号用导体图案(21、31)在厚度方向上导通。第二导电部件(42)形成于绝缘性基板(100)，与接地用导体图案(222、322)连接。电介质部件(43)配置在第一导电部件(41)与第二导电部件(42)之间，与第一导电部件(41)和第二导电部件(42)抵接，并且具有与绝缘性基板(100)的介电常数不同的介电常数。

Description

毫米波模块以及毫米波模块的制造方法
技术领域
本发明涉及使用毫米波段的高频信号的电子部件亦即毫米波模块。
背景技术
以往，提出各种毫米波模块。例如，在非专利文献1中记载了使用部件内置基板的技术的毫米波模块。
非专利文献1所记载的毫米波模块使用FOWLP(Fan Out Wafer Level Package：扇出晶圆级封装)的技术。
非专利文献1：C-H Tsaiet.al.,“Array Antenna Integrated Fan-out WaferLevel Packaging(InFO-WLP)forMillimeter Wave System Applications,IEDM 2013,p.IEDM13-605(2013)
在以往的毫米波模块中，有在厚度方向上不同的多个层形成传输线路或者天线等的情况下，必须通过沿厚度方向延伸的导体图案等连接形成于这些多个层的导体图案的情况。
然而，沿厚度方向延伸的导体图案具有电感成分。而且，在毫米波的频带中，由于该电感成分而产生失配，产生多个层的导体图案间的传输损耗。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供抑制多个层的导体图案间的传输损耗的毫米波模块。
本发明的毫米波模块具备绝缘性基板、第一导体图案、第二导体图案、接地用导体图案、第一导电部件、第二导电部件以及电容生成用的电介质部件。绝缘性基板具有配置在厚度方向上的不同位置的相互平行的第一主面和第二主面。第一导体图案形成于第一主面，传播毫米波信号。第二导体图案形成于第二主面，传播毫米波信号。接地用导体图案形成于第一主面或者第二主面。第一导电部件形成在绝缘性基板中的第一导体图案与第二导体图案之间，使第一导体图案与第二导体图案在厚度方向上导通。第二导电部件形成在绝缘性基板中的与接地用导体图案重叠的位置，并且与接地用导体图案连接。电容生成用的电介质部件配置在第一导电部件与第二导电部件之间，与第一导电部件和第二导电部件抵接，并且具有与绝缘性基板的介电常数不同的介电常数。
在该构成中，通过由第一导电部件和第二导电部件夹着电介质部件的形状，而形成连接在将第一导体图案和第二导体图案连接的连接线与接地电位(Ground Potential)之间的电容器。由此，即使连接线具有电感，连接线的特性阻抗也成为期望值所期望，实现阻抗匹配。另外，在该构成中，为简单的结构，制造容易。另外，为简单的结构，能够以高精度的尺寸实现形状。
另外，在本发明的毫米波模块中，优选电介质部件的介电常数比绝缘性基板的介电常数高。
在该构成中，形成用于得到所期望的电容的电容器的部分较小。
另外，在本发明的毫米波模块中，优选第一导电部件、第二导电部件以及电介质部件是沿厚度方向延伸的柱状。
在该构成中，成为更简单的结构，制造更容易，并且能够更可靠地实现高精度的尺寸的形状。
另外，在本发明的毫米波模块中，优选第一导电部件以及第二导电部件是对角部实施了倒角的形状。
在该构成中，抑制第一导电部件以及第二导电部件的角部处的电场集中，特性进一步提高。
另外，在本发明的毫米波模块的制造方法中，包括以下的各工序。该制造方法包括：对具有配置在厚度方向上的不同位置的相互平行的第一主面和第二主面的绝缘性基板形成从第一主面延伸到第二主面的第一孔，并在该第一孔填充具有与绝缘性基板的介电常数不同的介电常数的电介质材料，来形成电介质部件的工序；以及在绝缘性基板的与电介质部件抵接的位置形成从第一主面延伸到第二主面的第二孔，并在该第二孔填充导电性材料，来形成第二导电部件的工序。另外，该制造方法包括在绝缘性基板的与电介质部件抵接且不与第二导电部件接触的位置形成从第一主面延伸到第二主面的第三孔，并在该第三孔填充导电性材料，来形成第一导电部件的工序。另外，该制造方法包括：在绝缘性基板的第一主面，在与第一导电部件重叠的位置形成传播毫米波信号的第一导体图案，并在与第二导电部件重叠的位置形成接地用导体图案的工序；以及在绝缘性基板的第二主面，在与第一导电部件重叠的位置形成传播毫米波信号的第二导体图案，并在与第二导电部件重叠的位置形成接地用导体图案的工序。
在该制造方法中，能够容易并且精度良好地制造能够得到上述的所期望的特性阻抗的毫米波模块。
另外，在本发明的毫米波模块的制造方法中，包括以下的各工序。该制造方法包括：对具有配置在厚度方向上的不同位置的相互平行的第一主面和第二主面的绝缘性基板形成从第一主面延伸到第二主面的第四孔的工序；以及在绝缘性基板中的接近上述第四孔的位置形成从第一主面延伸到第二主面的第五孔的工序。该制造方法包括：在绝缘性基板的第四孔填充导电性材料来形成第一导电部件的工序；以及在绝缘性基板的第五孔填充导电性材料来形成第二导电部件的工序。该制造方法包括：在绝缘性基板中的被第一导电部件和第二导电部件夹着的区域形成使第一导电部件以及第二导电部件的侧面露出的第六孔的工序；以及在第六孔填充具有与绝缘性基板的介电常数不同的介电常数的电介质材料来形成电介质部件的工序。另外，该制造方法包括：在绝缘性基板的第一主面，在与第一导电部件重叠的位置形成传播毫米波信号的第一导体图案，并在与第二导电部件重叠的位置形成接地用导体图案的工序；以及在绝缘性基板的第二主面，在与第一导电部件重叠的位置形成传播毫米波信号的第二导体图案，并在与第二导电部件重叠的位置形成接地用导体图案的工序。
在该制造方法中，能够容易并且精度良好地制造能够得到上述的所期望的特性阻抗的毫米波模块。
根据本发明，在毫米波模块中，能够抑制多个层的导体图案间的传输损耗。
附图说明
图1的(A)是第一实施方式的毫米波模块10的侧视图，图1的(B)是观察第一实施方式的毫米波模块10的接地用导体图案222的层时的俯视图，图1的(C)是观察第一实施方式的毫米波模块10的一方的信号用导体图案21的层时的俯视图。
图2是表示第一实施方式的毫米波模块10的反射特性的史密斯圆图。
图3是毫米波模块10的制造方法的第一例的流程图。
图4的(A)、图4的(B)、图4的(C)、图4的(D)、图4的(E)是表示毫米波模块10的制造方法的第一例中的主要工序中的形状的剖视图。
图5的(A)、图5的(B)、图5的(C)、图5的(D)是表示毫米波模块10的制造方法的第一例中的主要工序中的形状的剖视图。
图6是毫米波模块10的制造方法的第二例的流程图。
图7的(A)、图7的(B)、图7的(C)、图7的(D)、图7的(E)是表示毫米波模块10的制造方法的第二例中的主要工序中的形状的剖视图。
图8的(A)是表示第二实施方式的毫米波模块10A的第一主面的图，图8的(B)是第二实施方式的毫米波模块10A的剖视图。
图9是表示第三实施方式的毫米波模块10B的构成的剖视图。
图10的(A)是观察第一派生例的接地用导体图案222的层时的俯视图，图10的(B)是观察第一派生例的一方的信号用导体图案21的层时的俯视图。
图11的(A)是观察第二派生例的毫米波模块10中的一方的接地用导体图案222的层时的俯视图，图11的(B)是观察第二派生例的毫米波模块10中的信号用导体图案21的层时的俯视图。
图12的(A)是放大了第三派生例的毫米波模块10中的电容器的形成部分的俯视图，图12的(B)是电容器的形成部分的等效电路图。
图13的(A)是放大了第三派生例的毫米波模块10中的电容器的形成部分的侧面剖视图，图13的(B)是表示电容器的形成部分中的局部电容器的构成的图。
图14的(A)是观察第四派生例的毫米波模块10中的一方的接地用导体图案222的层时的俯视图，图14的(B)是观察第四派生例的毫米波模块10中的信号用导体图案21的层时的俯视图。
具体实施方式
参照图对本发明的第一实施方式的毫米波模块进行说明。图1的(A)是第一实施方式的毫米波模块10的侧视图，图1的(B)是观察第一实施方式的毫米波模块10的接地用导体图案222的层时的俯视图，图1的(C)是观察第一实施方式的毫米波模块10的一方的信号用导体图案21的层时的俯视图。此外，各图为了容易明确构成，而夸张尺寸的关系，与实际的尺寸的关系不同。
如图1的(A)、图1的(B)、图1的(C)所示，毫米波模块10具备绝缘性基板100、再布线层110、再布线层120、第一传输线路20、第二传输线路30、第一导电部件41、第二导电部件42、电介质部件43。
例如使用FOWLP(Fan Out Wafer Level Package：扇出晶圆级封装)技术实现毫米波模块10。
绝缘性基板100具有相互平行的第一主面101以及第二主面102。第一主面101以及第二主面102是与X方向和Y方向(与X方向正交的方向)平行的面。第一主面101以及第二主面102在Z方向(与X方向以及Y方向正交的方向)上分离。该Z方向相当于绝缘性基板100的厚度方向。
第一传输线路20形成在绝缘性基板100的第一主面101侧的再布线层110。
第一传输线路20具备信号用导体图案21、接地用导体图案221以及接地用导体图案222。信号用导体图案21对应于本发明的“第一导体图案”。
接地用导体图案222形成于绝缘性基板100的第一主面101。接地用导体图案222是具有规定的面积的平薄膜状的导体图案。接地用导体图案222例如在绝缘性基板100中的作为毫米波模块10使用的区域，形成在第一主面101的大致整个面。
接地用导体图案222具有由规定的面积构成的导体非形成部71。
以接地用导体图案222为基准在与绝缘性基板100侧相反侧形成有信号用导体图案21。在信号用导体图案21与接地用导体图案222之间形成有形成再布线层110的绝缘层。该绝缘层也在绝缘性基板100中的作为毫米波模块10使用的区域，形成在第一主面101侧的大致整个面。
如图1的(C)所示，信号用导体图案21是具有规定的宽度(Y方向的长度)，并沿X方向延伸的形状。信号用导体图案21的延伸方向的一端在毫米波模块10的俯视时与接地用导体图案222的导体非形成部71重叠。
以信号用导体图案21为基准在与接地用导体图案222侧相反侧形成有接地用导体图案221。接地用导体图案221是具有规定的面积的平薄膜状的导体图案。
接地用导体图案221例如在绝缘性基板100中的作为毫米波模块10使用的区域，形成在第一主面101侧的大致整个面。在信号用导体图案21与接地用导体图案221之间形成有形成再布线层110的绝缘层。该绝缘层也在绝缘性基板100中的作为毫米波模块10使用的区域，形成在第一主面101侧的大致整个面。
接地用导体图案221与接地用导体图案222通过多个导通孔导体810连接。
通过该构成，第一传输线路20形成带状线。
第二传输线路30形成在绝缘性基板100的第二主面102侧的再布线层120。
第二传输线路30具备信号用导体图案31、接地用导体图案321以及接地用导体图案322。信号用导体图案31对应于本发明的“第二导体图案”。
接地用导体图案322形成在绝缘性基板100的第二主面102。接地用导体图案322是具有规定的面积的平薄膜状的导体图案。接地用导体图案322例如在绝缘性基板100中的作为毫米波模块10使用的区域，形成在第二主面102的大致整个面。
接地用导体图案322具有由规定的面积构成的导体非形成部72。接地用导体图案322的导体非形成部72在毫米波模块10的俯视时，与接地用导体图案222的导体非形成部71重叠。
以接地用导体图案322为基准在与绝缘性基板100侧相反侧形成有信号用导体图案31。在信号用导体图案31与接地用导体图案322之间形成有形成再布线层120的绝缘层。该绝缘层也在绝缘性基板100中的作为毫米波模块10使用的区域，形成在第二主面102侧的大致整个面。
信号用导体图案31与信号用导体图案21相同地，是具有规定的宽度(Y方向的长度)，并沿X方向延伸的形状。信号用导体图案31的延伸方向的一端在毫米波模块10的俯视时与接地用导体图案322的导体非形成部72重叠。
以信号用导体图案31为基准在与接地用导体图案322侧相反侧形成有接地用导体图案321。接地用导体图案321是具有规定的面积的平薄膜状的导体图案。
接地用导体图案321例如在绝缘性基板100中的作为毫米波模块10使用的区域，形成在第二主面102侧的大致整个面。在信号用导体图案31与接地用导体图案321之间形成有形成再布线层110的绝缘层。该绝缘层也在绝缘性基板100中的作为毫米波模块10使用的区域，形成在第二主面102侧的大致整个面。
接地用导体图案321与接地用导体图案322通过多个导通孔导体820连接。
通过该构成，第二传输线路30形成带状线。
第一导电部件41是沿绝缘性基板100的厚度方向延伸的柱状。更具体而言，在本实施方式中，第一导电部件41是长方体形状。
第一导电部件41在毫米波模块10的俯视时，配置在与接地用导体图案222中的导体非形成部71重叠并与信号用导体图案21的一端重叠的位置。另外，第一导电部件41在毫米波模块10的俯视时，配置在与接地用导体图案322中的导体非形成部72重叠并与信号用导体图案31的一端重叠的位置。
第一导电部件41是从第一主面101至第二主面102贯通绝缘性基板100并到达再布线层110以及再布线层120内的形状。第一导电部件41的再布线层110侧的端部与信号用导体图案21连接，第一导电部件41的再布线层120侧的端部与信号用导体图案31连接。由此，第一导电部件41将信号用导体图案21与信号用导体图案31电连接。
第二导电部件42是沿绝缘性基板100的厚度方向延伸的柱状。更具体而言，在本实施方式中，第二导电部件42是长方体形状。
第二导电部件42在毫米波模块10的俯视时，配置在接地用导体图案222中的导体非形成部71的外边缘部，并与接地用导体图案222重叠。另外，第二导电部件42在毫米波模块10的俯视时，配置在接地用导体图案322中的导体非形成部72的外边缘部，并与接地用导体图案322重叠。
第二导电部件42是从第一主面101至第二主面102贯通绝缘性基板100的形状。因此，第二导电部件42与接地用导体图案222连接，并且与接地用导体图案322连接。由此，第二导电部件42将接地用导体图案222与接地用导体图案322电连接。
电介质部件43是沿绝缘性基板100的厚度方向延伸的柱状。更具体而言，在本实施方式中，电介质部件43为长方体形状。
电介质部件43具有与绝缘性基板100的厚度方向平行且相互对置的第一侧面和第二侧面。第一侧面与第一导电部件41抵接，第二侧面与第二导电部件42抵接。
通过该构成，成为由第一导电部件41和第二导电部件42夹着电介质部件43的结构，形成具有规定的电容的电容器。因此，成为在连接信号用导体图案21与信号用导体图案31的连接线与接地电位(Ground Potential)之间连接电容器的构成。
由此，即使连接形成在分别不同的层的第一传输线路20和第二传输线路30的连接线具有电感，也能够通过该电容，使连接线的特性阻抗与第一传输线路20以及第二传输线路30的特性阻抗一致。换句话说，实现对第一传输线路20以及第二传输线路30的适当的阻抗匹配。其结果是，能够在第一传输线路20与第二传输线路30之间实现毫米波信号的低损耗的传播。
图2是表示第一实施方式的毫米波模块的反射特性的史密斯圆图。图2示出从50GHz到70GHz的S11特性以及S22特性。如图2所示，通过使用毫米波模块10的构成，从50GHz到70GHz，S11以及S12位于史密斯圆图的中央附近。因此，可知在毫米波段，进行了适当的阻抗匹配。
这里，电介质部件43的介电常数与绝缘性基板100的介电常数不同。由此，容易实现所期望的电容，并且容易实现适当的阻抗匹配。
更优选电介质部件43的介电常数比绝缘性基板100的介电常数高。例如，在对绝缘性基板100的材料使用了作为在FOWLP技术中使用的模型部件而通常利用的材料的情况下，使电介质部件43的材料为介电常数大约为10的氧化铝、介电常数比8大的氮化铝、氮化硅、氧化锆、氧化钇、氧化铪等即可。由此，能够减小形成电容的结构，能够使毫米波模块10小型化。
并且，在该构成中，构成连接线的第一导电部件41、第二导电部件42、以及电介质部件43分别为柱状，即为简单的形状。因此，能够使用FOWLP技术等，高精度地实现第一导电部件41、第二导电部件42以及电介质部件43的形状，能够高精度地实现所期望的电容。
例如能够利用以下所示的方法制造具有这样的构成的毫米波模块10。
图3是毫米波模块的制造方法的第一例的流程图。图4的(A)、图4的(B)、图4的(C)、图4的(D)、图4的(E)、图5的(A)、图5的(B)、图5的(C)、图5的(D)是表示毫米波模块的制造方法的第一例中的主要工序中的形状的剖视图。
首先，在绝缘性基板100形成从第一主面101延伸到第二主面102的孔。通过在该孔填充具有与绝缘性基板100的介电常数不同的介电常数的电介质材料，如图4的(A)所示，形成电介质部件43(S11)。在该工序中形成的孔对应于本发明的“第一孔”。
接下来，在绝缘性基板100中的与电介质部件43抵接的位置形成从第一主面101延伸到第二主面102的孔。此时，通过将孔形成为部分地包含电介质部件43的形成区域，能够使孔与电介质部件43抵接。通过在该孔填充导电性材料，如图4的(B)所示，形成第二导电部件42(S12)。在该工序中形成的孔对应于本发明的“第二孔”。
接下来，在绝缘性基板100中的与电介质部件43抵接的位置形成从第一主面101延伸到第二主面102的孔。此时，通过将孔形成为部分地包含电介质部件43的形成区域，能够使孔与电介质部件43抵接。通过在该孔填充导电性材料，如图4的(C)所示，形成第一导电部件41(S13)。在该工序中形成的孔对应于本发明的“第三孔”。
能够通过分别依次对绝缘性基板100形成从第一主面101延伸到第二主面102的凹部，并且分别在该凹部形成电介质部件43、第二导电部件42以及第一导电部件41，之后磨削绝缘性基板100的第二主面102侧，使电介质部件43、第二导电部件42以及第一导电部件41露出来实现这些工序。
接下来，如图4的(D)所示，在绝缘性基板100的第一主面101侧形成接地用导体图案222(S14)。此时，通过图案化等，在接地用导体图案222形成导体非形成部71。导体非形成部71形成为至少与第一导电部件41重叠的形状。然后，如图4的(E)所示，在绝缘性基板100的第一主面101侧形成绝缘层1101(S15)。此时，绝缘层1101覆盖包含接地用导体图案222的第一主面101的整个面。
接下来，如图4的(E)所示，在绝缘层1101中的与导体非形成部71重叠的位置形成孔，并在该孔填充导电性材料，由此使第一导电部件41延伸(S16)。
接下来，如图5的(A)所示，在绝缘层1101的表层形成信号用导体图案21(S17)。此时，将信号用导体图案21形成为信号用导体图案21的一端与第一导电部件41重叠。
接下来，如图5的(B)所示，在绝缘性基板100的第二主面102侧形成接地用导体图案322(S18)。此时，通过图案化等，在接地用导体图案322形成导体非形成部72。导体非形成部72形成为至少与第一导电部件41重叠的形状。然后，如图5的(C)所示，在绝缘性基板100的第二主面102侧形成绝缘层1201(S19)。此时，绝缘层1201覆盖包含接地用导体图案322的第二主面102的整个面。
接下来，如图5的(C)所示，在绝缘层1201中的与导体非形成部72重叠的位置形成孔，并在该孔填充导电性材料，由此使第一导电部件41延伸(S20)。
接下来，如图5的(D)所示，在绝缘层1201的表层形成信号用导体图案31(S21)。此时，将信号用导体图案31形成为信号用导体图案31的一端与第一导电部件41重叠。
其后，虽然省略图示，但在图5的(D)所示的结构体的表面形成绝缘层和接地用导体图案221，在该结构体的背面形成绝缘层和接地用导体图案322(S22)。由此，形成第一传输线路20以及第二传输线路30。
通过使用这样的制造方法，能够可靠并且高精度地实现上述的毫米波模块10的构成。
图6是毫米波模块的制造方法的第二例的流程图。图7的(A)、图7的(B)、图7的(C)、图7的(D)、图7的(E)是表示毫米波模块的制造方法的第二例中的主要工序中的形状的剖视图。此外，对于第二例的制造方法而言，到第一导电部件41、第二导电部件42以及电介质部件43的形成的工序为止与第一例不同。第二例的这以后的工序与第一例相同，省略相同部位的说明。
首先，如图7的(A)所示，在绝缘性基板100形成从第一主面101延伸到第二主面102的孔402(S31)。在该工序中形成的孔对应于本发明的“第五孔”。
接下来，如图7的(B)所示，在绝缘性基板100中的与孔402接近的位置形成孔403(S32)。在该工序中形成的孔对应于本发明的“第四孔”。此外，孔402和孔403的形成顺序并不限定于此。
接下来，通过在孔402填充导电性材料，形成第二导电部件42(S33)。然后，通过在孔403填充导电性材料，形成第一导电部件41(S34)。
接下来，在第一导电部件41与第二导电部件42之间，形成孔401(S35)。此时，孔401形成为使第一导电部件41的侧面和第二导电部件42的侧面以规定面积露出。在该工序中形成的孔对应于本发明的“第六的孔”。
然后，通过在孔401填充具有与绝缘性基板100的介电常数不同的介电常数的电介质材料，形成电介质部件43(S36)。
通过使用这样的制造方法，能够可靠并且高精度地实现上述的毫米波模块10的构成。
接下来，参照图对本发明的第二实施方式的毫米波模块进行说明。图8的(A)是表示第二实施方式的毫米波模块10A的第一主面101的图，图8的(B)是第二实施方式的毫米波模块10A的剖视图。此外，各图为了容易理解构成，而夸张尺寸的关系，与实际的尺寸的关系不同。
第二实施方式的毫米波模块10A相对于第一实施方式的毫米波模块10，在带状线被置换为CPW(共面波导)这一点不同。毫米波模块10A的其它的构成与毫米波模块10相同，省略相同部位的说明。
毫米波模块10A具备绝缘性基板100、信号用导体图案21、接地用导体图案22、信号用导体图案31、接地用导体图案32、第一导电部件41A、第二导电部件42A以及电介质部件43A。
信号用导体图案21以及接地用导体图案22形成于绝缘性基板100的第一主面101。信号用导体图案21和接地用导体图案22通过空隙(导体非形成部)23而分离。由此，形成第一传输线路20A。
信号用导体图案31以及接地用导体图案32形成于绝缘性基板100的第二主面102。信号用导体图案31和接地用导体图案32通过空隙(导体非形成部)33而分离。由此，形成第二传输线路30A。
第一导电部件41A、第二导电部件42A以及电介质部件43A分别为柱状。第一导电部件41A、第二导电部件42A以及电介质部件43A的基本材料、制造方法分别与第一导电部件41、第二导电部件42以及电介质部件43相同。
第一导电部件41A、第二导电部件42A以及电介质部件43A是埋入至绝缘性基板100的形状，并且在第一主面101和第二主面102露出。电介质部件43A被第一导电部件41A和第二导电部件42A夹着。
信号用导体图案21与第一导电部件41A中的第一主面101侧的端部连接。信号用导体图案31与第一导电部件41A中的第二主面102侧的端部连接。
接地用导体图案22与第二导电部件42A中的第一主面101侧的端部连接。接地用导体图案32与第二导电部件42A中的第二主面102侧的端部连接。
通过这样的结构，毫米波模块10A起到与毫米波模块10相同的作用效果。
接下来，参照图对第三实施方式的毫米波模块进行说明。图9是表示第三实施方式的毫米波模块10B的构成的剖视图。此外，图为了容易理解构成，而夸张尺寸的关系，与实际的尺寸的关系不同。
第三实施方式的毫米波模块10B相对于第一实施方式的毫米波模块10，具有将第一传输线路20变更为天线90的构成。毫米波模块10B的其它的构成与毫米波模块10相同，省略相同部位的说明。
天线90形成于绝缘性基板100的第一主面101侧的再布线层110。天线90具备放射用导体图案91、接地用导体图案92。
放射用导体图案91形成于再布线层110的表面。放射用导体图案91是构成所谓的贴片天线的矩形等的导体图案。
接地用导体图案92形成于绝缘性基板100的第一主面101(再布线层110的背面)。接地用导体图案92在俯视时包含与放射用导体图案91重叠的区域，并且形成为比放射用导体图案91大的面积。
接地用导体图案92在与放射用导体图案91重叠的部分具备导体非形成部71。
第一导电部件41B形成在与导体非形成部71重叠的位置，将放射用导体图案91与信号用导体图案31连接。第一导电部件41B与放射用导体图案91的连接点成为天线90的供电点。
第二导电部件42B将接地用导体图案92与形成在第二主面102的第二传输线路30的接地用导体图案322连接。
通过该构成，毫米波模块10B实现从第二传输线路30向天线90供电的构成。而且，通过该构成，毫米波模块10B高精度地实现供电用的传输线路与天线的阻抗匹配。因此，能够实现损耗小的毫米波的天线模块。
在上述的说明中，示出了使第一导电部件、第二导电部件以及电介质部件形成为长方体的方式，但第一导电部件、第二导电部件以及电介质部件也可以是以下的构成。
图10的(A)是观察第一派生例的毫米波模块10中的接地用导体图案222的层时的俯视图，图10的(B)是观察第一派生例的毫米波模块10中的一方的信号用导体图案21的层时的俯视图。
如图10的(A)、图10的(B)所示，第一导电部件41C、第二导电部件42C以及电介质部件43C的俯视时的形状为椭圆的圆柱。
在这样的构成中，也能够得到与上述的毫米波模块相同的作用效果。并且，由于第一导电部件41C以及第二导电部件42C为椭圆的圆柱，所以没有角部处的电场集中，能够进一步降低传输损耗。
另外，如图10的(A)、图10的(B)所示，在俯视时，电介质部件43C比第一导电部件41C以及第二导电部件42C大。换句话说，在与第一导电部件41C、第二导电部件42C以及电介质部件43C进行排列的方向、以及第一导电部件41C、第二导电部件42C以及电介质部件43C的延伸方向正交的方向(图10的(A)、图10的(B)的Y方向)上，电介质部件43C的尺寸比第一导电部件41C以及第二导电部件42C的尺寸大。因此，在第一导电部件41C与第二导电部件42C之间产生的电场容易集中在电介质部件43C的内部。由此，能够容易实现所期望的电容，进而能够降低传输损耗。
图11的(A)是观察第二派生例的毫米波模块10中的一方的接地用导体图案222的层时的俯视图，图11的(B)是观察第二派生例的毫米波模块10中的信号用导体图案21的层时的俯视图。
如图11的(A)、图11的(B)所示，第一导电部件41D以及第二导电部件42D的俯视时的形状为半圆的圆柱。
电介质部件43D为长方体，并且分别与第一导电部件41D的平坦面以及第二导电部件42D的平坦面抵接。
在这样的构成中，也能够得到与上述的毫米波模块相同的作用效果。并且，由于第一导电部件41D以及第二导电部件42D的角部被倒角，所以没有角部处的电场集中，能够进一步降低传输损耗。
另外，在上述的说明中，示出了第一导电部件和第二导电部件夹着一层电介质部件的方式。然而，也可以是第一导电部件和第二导电部件夹着多层电介质部件的方式。
图12的(A)是放大了第三派生例的毫米波模块10中的电容器的形成部分的俯视图，图12的(B)是电容器的形成部分的等效电路图。
如图12的(A)所示，在第一导电部件41E与第二导电部件42E之间配置有电介质部件430E。电介质部件430E不与第一导电部件41E以及第二导电部件42E抵接。换句话说，电介质部件430E与第一导电部件41E分离，电介质部件430E与第二导电部件42E分离。电介质部件430E的介电常数与绝缘性基板100的介电常数不同。例如，电介质部件430E的介电常数比绝缘性基板100的介电常数低。
在电介质部件430E与第一导电部件41E之间配置有作为绝缘性基板100的一部分的电介质部件431E。电介质部件431E与电介质部件430E以及第一导电部件41E抵接。
在电介质部件430E与第二导电部件42E之间配置有作为绝缘性基板100的一部分的电介质部件432E。电介质部件432E与电介质部件430E以及第二导电部件42E抵接。
换句话说，对于该构成而言，在第一导电部件41E与第二导电部件42E之间，配置有由电介质部件431E、电介质部件430E以及电介质部件432E形成的电介质部件43E。
通过这样的构成，如图12的(B)所示，成为在第一导电部件41E与第二导电部件42E之间串联连接有基于电介质部件430E的电容器(电容C0)、基于电介质部件431E的电容器(电容C1)、以及基于电介质部件432E的电容器(电容C2)的电路构成。即，等效地成为在第一导电部件41E与第二导电部件42E之间连接有具有这些电容C0、电容C1以及电容C2的合成电容的电介质部件43E的构成。
在这样的构成中，也能够得到与上述的毫米波模块相同的作用效果。并且，在该构成中，在电介质部件430E的介电常数比绝缘性基板100的介电常数小的情况下，能够抑制电介质部件43E的制造偏差对电容的影响。即，能够抑制第一导电部件41E与第二导电部件42E之间的电容的制造误差所引起的偏差。该构成在第一导电部件41E与第二导电部件42E之间的介电常数比绝缘性基板100的介电常数低的情况下有效。
另外，若图12的(A)所示的构成应用于以下所示的图13的(A)的构成，则更好。图13的(A)是放大了第三派生例的毫米波模块10中的电容器的形成部分的侧面剖视图，图13的(B)是表示电容器的形成部分中的局部电容器的构成的图。
如图13的(A)所示，第一导电部件41E、第二导电部件42E以及电介质部件430E是第一主面101侧的面积比第二主面102侧的面积大的形状。伴随于此，电介质部件431E以及电介质部件432E是第一主面101侧的面积比第二主面102侧的面积小的形状。即，第一导电部件41E、第二导电部件42E、电介质部件430E、电介质部件431E以及电介质部件432E在侧视时为锥形。
在这样的构成中，在第一主面101的附近，第一导电部件41E以及第二导电部件42E与电介质部件430E之间的距离相对较短，在第二主面102的附近，第一导电部件41E以及第二导电部件42E与电介质部件430E之间的距离相对较长。
由此，在第一主面101的附近，基于电介质部件431E的电容C1u以及基于电介质部件432E的电容C2u相对较大，基于电介质部件430E的电容C0u相对较小。另一方面，在第二主面102的附近，基于电介质部件431E的电容C1d以及基于电介质部件432E的电容C2d相对较小，基于电介质部件430E的电容C0d相对较大。
在该构成中，在第一主面101的附近产生的电容和在第二主面102的附近产生的电容作用为相对于位置的偏移而相互抵消。因此，电容的对于位置的依赖性变小，缓和电场集中，而特性提高。
另外，在上述的说明中，示出了第一导电部件、第二导电部件以及电介质部件的宽度与信号用导体图案的宽度大致相同的方式。然而，也可以第一导电部件、第二导电部件以及电介质部件的宽度与信号用导体图案的宽度较大地不同。具体而言，也可以第一导电部件、第二导电部件以及电介质部件的宽度比信号用导体图案的宽度大。
图14的(A)是观察第四派生例的毫米波模块10中的一方的接地用导体图案222的层时的俯视图，图14的(B)是观察第四派生例的毫米波模块10中的信号用导体图案21的层时的俯视图。
如图14的(A)以及图14的(B)所示，第四派生例的毫米波模块10相对于图11的(A)以及图11的(B)所示的第二派生例的毫米波模块10，在第一导电部件41F、第二导电部件42F、电介质部件43F以及导体非形成部71F的形状上不同。第四派生例的毫米波模块10的其它的构成与第二派生例的毫米波模块10相同，省略相同部位的说明。
第一导电部件41F以及第二导电部件42F的俯视时的形状(与厚度方向正交的剖面的形状)为长圆。该长圆的长轴的长度是本发明中的第一导电部件41F以及第二导电部件42F的宽度。
第一导电部件41F以及第二导电部件42F的宽度大幅度地大于信号用导体图案21的宽度。此外，信号用导体图案21的宽度是信号用导体图案21中的与延伸方向(高频信号的传播方向)正交的方向上的长度。
电介质部件43F的俯视时的形状(与厚度方向正交的剖面的形状)为长圆或者对角部实施了R倒角的长方形。该长圆或者对角部实施了R倒角的长方形的长轴的长度是本发明中的电介质部件43F的宽度。
电介质部件43F的宽度大幅度地大于信号用导体图案21的宽度。
导体非形成部71F是在俯视时在内侧包含第一导电部件41F的形状。由此，第一导电部件41F不与接地用导体图案222连接。
如该构成那样，通过增大第一导电部件41F、第二导电部件42F的宽度以及电介质部件43F的宽度，能够增大毫米波模块中的电容器的形成部分的电容。由此，在电容器的形成部分，容易实现较大的电容。
另外，该第四派生例所示的第一导电部件41F、第二导电部件42F的宽度、以及电介质部件43F的构成也能够应用于第三派生例。在第三派生例中，第一导电部件与第二导电部件之间的距离变长。然而，与第一导电部件以及第二导电部件的宽度变大相应地能够抑制第一导电部件与第二导电部件之间的距离变长所引起的电容的降低。由此，能够确保毫米波模块中的电容器的形成部分中的所需电容。
此外，上述的各实施方式的构成能够适当地组合，能够起到与各个组合对应的作用效果。
附图标记说明：10、10A、10B…毫米波模块，20、20A…第一传输线路，21…信号用导体图案，22…接地用导体图案，30、30A…第二传输线路，31…信号用导体图案，32…接地用导体图案，41、41A、41B、41C、41D、41E、41F…第一导电部件，42、42A、42B、42C、42D、42E、42F…第二导电部件，43、43A、43C、43D、43E、430E、431E、432E、43F…电介质部件，71、72、71F…导体非形成部，90…天线，91…放射用导体图案，92…接地用导体图案，100…绝缘性基板，101…第一主面，102…第二主面，110、120、1101、1201…再布线层，221、222、321、322…接地用导体图案，401、402、403…孔，810、820…导通孔导体。

Claims (6)

1.一种毫米波模块，具备：
绝缘性基板，具有配置在厚度方向上的不同位置的相互平行的第一主面和第二主面；
第一导体图案，形成在上述第一主面，并且传播毫米波信号；
第二导体图案，形成在上述第二主面，并且传播上述毫米波信号；
接地用导体图案，形成在上述第一主面或者第二主面；
第一导电部件，形成在上述绝缘性基板中的上述第一导体图案与上述第二导体图案之间，并且使上述第一导体图案与上述第二导体图案在上述厚度方向上导通；
第二导电部件，形成在上述绝缘性基板中的与上述接地用导体图案重叠的位置，并且与上述接地用导体图案连接；以及
电容生成用的电介质部件，配置在上述第一导电部件与上述第二导电部件之间，与上述第一导电部件和上述第二导电部件抵接，并且具有与上述绝缘性基板的介电常数不同的介电常数。
2.根据权利要求1所述的毫米波模块，其中，
上述电介质部件的介电常数比上述绝缘性基板的介电常数高。
3.根据权利要求1或者权利要求2所述的毫米波模块，其中，
上述第一导电部件、上述第二导电部件以及上述电介质部件是沿上述厚度方向延伸的柱状。
4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的毫米波模块，其中，
上述第一导电部件以及上述第二导电部件是对角部实施了倒角的形状。
5.一种毫米波模块的制造方法，包括：
对具有配置在厚度方向上的不同位置的相互平行的第一主面和第二主面的绝缘性基板形成从上述第一主面延伸到上述第二主面的第一孔，并在上述第一孔填充具有与上述绝缘性基板的介电常数不同的介电常数的电介质材料，来形成电介质部件的工序；
在上述绝缘性基板的与上述电介质部件抵接的位置形成从上述第一主面延伸到上述第二主面的第二孔，并在上述第二孔填充导电性材料，来形成第二导电部件的工序；
在上述绝缘性基板的与上述电介质部件抵接且不与上述第二导电部件接触的位置形成从上述第一主面延伸到上述第二主面的第三孔，并在上述第三孔填充导电性材料，来形成第一导电部件的工序；
在上述绝缘性基板的第一主面，在与上述第一导电部件重叠的位置形成传播毫米波信号的第一导体图案，并在与上述第二导电部件重叠的位置形成接地用导体图案的工序；以及
在上述绝缘性基板的第二主面，在与上述第一导电部件重叠的位置形成传播上述毫米波信号的第二导体图案，并在与上述第二导电部件重叠的位置形成接地用导体图案的工序。
6.一种毫米波模块的制造方法，包括：
对具有配置在厚度方向上的不同位置的相互平行的第一主面和第二主面的绝缘性基板形成从上述第一主面延伸到上述第二主面的第四孔的工序；
在上述绝缘性基板中的接近上述第四孔的位置形成从上述第一主面延伸到上述第二主面的第五孔的工序；
在上述绝缘性基板的上述第四孔填充导电性材料来形成第一导电部件的工序；
在上述绝缘性基板的上述第五孔填充导电性材料来形成第二导电部件的工序；
在上述绝缘性基板中的被上述第一导电部件和上述第二导电部件夹着的区域形成使上述第一导电部件以及上述第二导电部件的侧面露出的第六孔的工序；
在上述第六孔填充具有与上述绝缘性基板的介电常数不同的介电常数的电介质材料来形成电介质部件的工序；
在上述绝缘性基板的第一主面，在与上述第一导电部件重叠的位置形成传播毫米波信号的第一导体图案，并在与上述第二导电部件重叠的位置形成接地用导体图案的工序；以及
在上述绝缘性基板的第二主面，在与上述第一导电部件重叠的位置形成传播上述毫米波信号的第二导体图案，并在与上述第二导电部件重叠的位置形成接地用导体图案的工序。
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