JP4864426B2 - 鉄系合金の半溶融・半凝固鋳造用の金型 - Google Patents
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近年、半溶融状態の鋳鉄からダイカスト技術で製造する方法が開発されつつあり、特に特許文献1では表面酸化皮膜を巻き込まないように鋳造する技術が開示されている。また、特許文献2では半溶融状態でダイカストするための鋳鉄成分が開示されている。さらに、特許文献3では金型のスカルプゲートに、Co、Cr、Ni、Cuのいずれかを被覆してNi合金の中間層のある銅合金を用いたものを用い、銅の高い熱伝導による熱衝撃を回避する技術が開示されている。
また、長寿命でありながら、離型性や熱伝導特性をも考慮をして成形性を改善する金型に関連する技術を提供することを目的としている。
1)以下の6種類a)〜f)の被覆材質による皮膜が金型に施すものとして適していること
a)CrC/NiCrの溶射皮膜。
b)(CrC、CrB2、CrO、TiN、ZrB2)/MCrAlYの溶射皮膜。
ただしMはFe、Co、Mo、Niのうちいずれか1種あるいは2種以上。
c)ステライトを代表とするCo、Cr、Ni、W、Mo、Cおよび不可避の不純物からな合金の溶射皮膜。
d)トリバロイを代表とするCo、Cr、Ni、Mo、Fe、Si、Cおよび不可避の不純物からな合金の溶射皮膜。
e)Ni基あるいはCo基の自溶性合金、それにWCあるいはCrC粒子を含む自溶性合金を溶射し、再溶融処理を施した皮膜。
f)Ni−P、Ni−B、Ni−W、Co−W、Co−Ni、Co−Ni−Wのいずれか1あるいは2種以上からなる電解あるいは無電解メッキの皮膜。
上記a)〜f)は共通して、耐摩耗性、耐焼付き性、熱遮蔽性に優れており、かかる金型の寿命の延長、鉄系合金成形の生産性向上、成形性改善に係わる用途に適している。
(1) 金型の母材の材質が、金型鋼(熱間工具鋼)、高速度工具鋼、CrおよびNi−Cr耐熱鋼、耐熱鋳鋼、超硬合金、Ni合金、CuおよびCu合金のいずれかであり、下記a)、b)、c)、d)、e)、f)の被覆材質を用い、下記A)、B)、C)の膜厚であって、下記A)、B),C)の少なくとも2つの膜厚が互いに異なる状態で金型内表面が被覆されていることを特徴とする鉄系合金の半溶融・半凝固鋳造用の金型。
a)質量でCrC:5〜80%を含有し、残部がNiおよび/またはCrからなる被覆材質。
b)CrC、CrB2、CrO2、TiN、ZrB2のうちいずれか1種または2種以上を合計質量で5〜80%含有し、残部がMCrAlY(MはFe、Co、Mo、Niのうちいずれか1種または2種以上)からなる被覆材質。
c)質量でCr:25〜35%、Ni:3%以下(0%を含む)、C:0.1〜2.5%、Fe:3%以下(0%を含む)、W:17%以下(0%を含む)、Mo:7%以下(0%を含む)を含有し、残部がCoおよび不可避の不純物からなる被覆材質。
d)質量でCr:5〜20%、Ni:18%以下(0%を含む)、Mo:20〜30%、C:1%以下(0%を含む)、Fe:3%以下(0%を含む)、Si:1〜5%を含有し、残部がCoおよび不可避の不純物からなる被覆材質。
e)質量で、Cr:10〜20%、B:2〜4.5%、Si:2〜5%、C:0.4〜1.1%、Fe:5%以下(0%を含む)、Co:1%以下(0%を含む)、Mo:4%以下(0%を含む)、Cu:4%以下(0%を含む)、残部Niの合金であるNi基の自溶性合金、または、質量で、Ni:30%以下(0%を含む)、Cr:15〜25%、B:1〜4%、Si:1〜3%、C:1.5%以下(0%を含む)、Fe:5%以下(0%を含む)、W:15%以下(0%を含む)、残部Coの合金であるCo基の自溶性合金、または上記Ni基の自溶性合金若しくはCo基の自溶性合金にWC若しくはCrC粒子を合計質量で5〜80%含む自溶性合金を溶射し、再溶融処理を施した被覆材質。
f)Ni−P、Ni−B、Ni−W、Co−W、Co−Ni、Co−Ni−Wのうちのいずれか1種または2種以上を電解または無電解メッキした皮膜からなる被覆材質。
A)射出口及びゲート部及びランナー部内表面の全面あるいは、前記射出口及び前記ゲート部及び前記ランナー部内表面のそれぞれの全面は、前記被覆材質a)、b)、c)、d)のいずれか1種類を10〜400μmの膜厚、被覆材質e)を50〜1000μmの膜厚、または被覆材質f)を10〜200μmの膜厚。
B)充填口内表面の全面は、前記被覆材質a)、b)、c)、d)のいずれか1種類を10〜200μmの膜厚、被覆材質e)を10〜500μmの膜厚、または被覆材質f)を10〜100μmの膜厚。
C)製品形状部内表面の全面は、被覆材質a)、b)、c)、d)のいずれか1種類を1〜300μmの膜厚、被覆材質e)を10〜500μmの膜厚、または被覆材質f)を1〜100μmの膜厚。
(2) 前記射出口及び前記ゲート部及び前記ランナー部内表面と、前記充填口内表面と、前記製品形状部内表面とにおいて、前記被覆材質a)、b)、c)、d)、e)、f)が互いに異なることを特徴とする前記(1)に記載の鉄系合金の半溶融・半凝固鋳造用の金型。
(3) 前記被覆材質a)、b)、c)、d)を、プラズマ溶射、高速ガス溶射または爆発溶射で被覆したことを特徴とする前記(1)又は(2)に記載の鉄系合金の半溶融・半凝固鋳造用の金型。
a)質量でCrC:5〜80%を含有し、残部がNiおよびCrからなる被覆材質であり、これによる皮膜は高温での硬度が高く、熱伝導率も5〜20W/(m・K)と低いので、特に金型キャビティの射出口の近傍部分に当たる金型の部位に使用されるのに適している。ここで、CrCの質量が5%よりも小さい、又は80%よりも大きい場合には、充分な密着性を有する被覆が可能で、かつ好適な硬度及び熱伝導率を得ることができない。
b)CrC、CrB2、CrO2、TiN、ZrB2のうちいずれか1種あるいは2種以上を合計質量で5〜80%含有し残部がMCrAlY(MはFe、Co、Mo、Niのうちいずれか1種あるいは2種以上)からなる被覆材質であり、これによる皮膜は高温での硬度が高く、熱伝導率も5〜10W/(m・K)と低く、かつ鉄系合金との耐反応性、耐焼き付き性に優れるので、特に金型キャビティの内表面全般に好ましく使用できる。ここで、上述したCrC等の合計質量が5%よりも小さい、又は80%よりも大きい場合には、充分な密着性を有する被覆が可能で、かつ優れた耐反応性及び耐焼き付き性を得ることができない。
c)質量でCr:25〜35%、Ni:3%以下(0%を含む)、C:0.1〜2.5%、Fe:3%以下(0%を含む)、W:17%以下(0%を含む)、Mo:7%以下(0%を含む)を含有し、残部がCoおよび不可避の不純物からなる被覆材質。ここで、Cr等の各成分の含有割合(成分組成)が上述した数値範囲を外れると、後述するように耐摩耗性が低下するとともに、摺動特性が不安定となってしまう。
d)質量でCr:5〜20%、Ni:18%以下(0%を含む)、Mo:20〜30%、C:1%以下(0%を含む)、Fe:3%以下(0%を含む)、Si:1〜5%を含有し、残部がCoおよび不可避の不純物からなる被覆材質。ここで、Cr等の各成分の含有割合(成分組成)が上述した数値範囲を外れると、後述するように耐摩耗性が低下するとともに、摺動特性が不安定となってしまう。
上記c)およびd)による皮膜は、鉄系合金に対する耐摩耗性が高く、かつ鉄系合金との摩擦における摺動特性(摩擦係数)が安定しており、特に金型キャビティの射出口近傍やダイカスト成型時に成型物の流動速度が高いランナーや成形品の薄肉部分に対応する金型の部位に使用されるのに適している。なお、熱伝導率は、5〜10W/(m・K)である。
e)質量で、Cr:10〜20%、B:2〜4.5%、Si:2〜5%、C:0.4〜1.1%、Fe:5%以下(0%を含む)、Co:1%以下(0%を含む)、Mo:4%以下(0%を含む)、Cu:4%以下(0%を含む)、残部Niの合金であるNi基の自溶性合金、あるいは、質量で、Ni:30%以下(0%を含む)、Cr:15〜25%、B:1〜4%、Si:1〜3%、C:1.5%以下(0%を含む)、Fe:5%以下(0%を含む)、W:15%以下(0%を含む)、残部Coの合金であるCo基の自溶性合金、それにWCあるいはCrC粒子を合計質量で5〜80%含む自溶性合金を溶射し、再溶融処理を施した被覆材質である。この条件を満たす被覆材質よる皮膜は、高温での硬度が高く、特に金型母材との密着性に優れるため、高温高圧力にさらされる、金型キャビティの射出口の近傍やスカルプゲートに当たる部位に使用されるのに適している。なお、熱伝導率は10〜20W/(m・K)である。
f)Ni−P、Ni−B、Ni−W、Co−W、Co−Ni、Co−Ni−Wのうちのいずれか1種あるいは2種以上を電解あるいは無電解メッキした皮膜である。これらのメッキ皮膜は、硬度が高く、耐摩耗性に優れている。また熱伝導率は5〜20W/(m・K)であるが、10μmの程度の薄膜であり、金型母材への熱伝導も低下せず、また成形品の内表面形状寸法にも変化を与えないので、金型キャビティの成形品表面で、成形品の精度を維持し、かつ冷却効果を低下させたくない部位に使用されるのに適している。
上記a)〜f)は共通して、硬度が高く耐摩耗性、成形する鉄系合金との耐焼付き性、金型母材への熱衝撃を緩和する熱遮蔽性に優れており、金型被覆材質として優れた特性を有する。よって、これらのいずれの材質を用いても、鉄系合金の半溶融あるいは半凝固成形において、少なくとも連続1万個の良品製造が可能である。
試験条件は、回転数500r/m、ピンとディスクの摺動速度は0.92m/s、ピンの押し付け荷重は980N、雰囲気温度を400℃とした。
2 プランジャ
3 射出口
4 ゲート
5 キャビティ
6 金型枠
7 充填口
8 ランナー
9 成形品形状部
10 ピン
11 ディスク
12 皮膜
13 金型分断面
Claims (3)
- 金型の母材の材質が、金型鋼(熱間工具鋼)、高速度工具鋼、CrおよびNi−Cr耐熱鋼、耐熱鋳鋼、超硬合金、Ni合金、CuおよびCu合金のいずれかであり、下記a)、b)、c)、d)、e)、f)の被覆材質を用い、下記A)、B)、C)の膜厚であって、下記A)、B),C)の少なくとも2つの膜厚が互いに異なる状態で金型内表面が被覆されていることを特徴とする鉄系合金の半溶融・半凝固鋳造用の金型。
a)質量でCrC:5〜80%を含有し、残部がNiおよび/またはCrからなる被覆材質。
b)CrC、CrB2、CrO2、TiN、ZrB2のうちいずれか1種または2種以上を合計質量で5〜80%含有し、残部がMCrAlY(MはFe、Co、Mo、Niのうちいずれか1種または2種以上)からなる被覆材質。
c)質量でCr:25〜35%、Ni:3%以下(0%を含む)、C:0.1〜2.5%、Fe:3%以下(0%を含む)、W:17%以下(0%を含む)、Mo:7%以下(0%を含む)を含有し、残部がCoおよび不可避の不純物からなる被覆材質。
d)質量でCr:5〜20%、Ni:18%以下(0%を含む)、Mo:20〜30%、C:1%以下(0%を含む)、Fe:3%以下(0%を含む)、Si:1〜5%を含有し、残部がCoおよび不可避の不純物からなる被覆材質。
e)質量で、Cr:10〜20%、B:2〜4.5%、Si:2〜5%、C:0.4〜1.1%、Fe:5%以下(0%を含む)、Co:1%以下(0%を含む)、Mo:4%以下(0%を含む)、Cu:4%以下(0%を含む)、残部Niの合金であるNi基の自溶性合金、または、質量で、Ni:30%以下(0%を含む)、Cr:15〜25%、B:1〜4%、Si:1〜3%、C:1.5%以下(0%を含む)、Fe:5%以下(0%を含む)、W:15%以下(0%を含む)、残部Coの合金であるCo基の自溶性合金、または上記Ni基の自溶性合金若しくはCo基の自溶性合金にWC若しくはCrC粒子を合計質量で5〜80%含む自溶性合金を溶射し、再溶融処理を施した被覆材質。
f)Ni−P、Ni−B、Ni−W、Co−W、Co−Ni、Co−Ni−Wのうちのいずれか1種または2種以上を電解または無電解メッキした皮膜からなる被覆材質。
A)射出口及びゲート部及びランナー部内表面の全面あるいは、前記射出口及び前記ゲート部及び前記ランナー部内表面のそれぞれの全面は、前記被覆材質a)、b)、c)、d)のいずれか1種類を10〜400μmの膜厚、被覆材質e)を50〜1000μmの膜厚、または被覆材質f)を10〜200μmの膜厚。
B)充填口内表面の全面は、前記被覆材質a)、b)、c)、d)のいずれか1種類を10〜200μmの膜厚、被覆材質e)を10〜500μmの膜厚、または被覆材質f)を10〜100μmの膜厚。
C)製品形状部内表面の全面は、被覆材質a)、b)、c)、d)のいずれか1種類を1〜300μmの膜厚、被覆材質e)を10〜500μmの膜厚、または被覆材質f)を1〜100μmの膜厚。 - 前記射出口及び前記ゲート部及び前記ランナー部内表面と、前記充填口内表面と、前記製品形状部内表面とにおいて、前記被覆材質a)、b)、c)、d)、e)、f)が互いに異なることを特徴とする請求項1に記載の鉄系合金の半溶融・半凝固鋳造用の金型。
- 前記被覆材質a)、b)、c)、d)を、プラズマ溶射、高速ガス溶射または爆発溶射で被覆したことを特徴とする請求項1又は2に記載の鉄系合金の半溶融・半凝固鋳造用の金型。
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