JP4864306B2 - 半導体装置およびその試験方法 - Google Patents
半導体装置およびその試験方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4864306B2 JP4864306B2 JP2004278672A JP2004278672A JP4864306B2 JP 4864306 B2 JP4864306 B2 JP 4864306B2 JP 2004278672 A JP2004278672 A JP 2004278672A JP 2004278672 A JP2004278672 A JP 2004278672A JP 4864306 B2 JP4864306 B2 JP 4864306B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- output
- value
- input
- comparison
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/31703—Comparison aspects, e.g. signature analysis, comparators
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
図8に示すLSIチップ500には、信号受信回路の一部としてデジタルフィルタ510が設けられている。このデジタルフィルタ510は、例えば、多相クロックのそれぞれにより受信信号をラッチした信号を受けて、そのラッチした各信号およびその元になるクロックを選択するためのコード信号を出力するものであり、信号の受信チャネル数に応じて同じ構成のものが多数、LSIチップ500上に設けられている。
図2は、本実施の形態に係る信号受信回路が搭載される半導体チップの構成例を示す図である。また、図3は、この信号受信回路の用途を説明するための図である。
図4に示すように、信号受信回路100(100−1〜100−n,ただしnは2以上の整数)は、外部からの入力データを受信する差動アンプからなる入力回路110と、入力回路110の出力データを、多相クロックのそれぞれでラッチするサンプラー回路120と、サンプラー回路120にラッチされた各データ、および上記の多相クロックのうちの1つをそれぞれ選択的に出力する選択回路130および140と、これらの選択回路130および140の動作を制御するためのコード信号を出力するデジタルフィルタ150を具備する。
以下の説明では例として、同一半導体チップ上に同じ構成を有する3つの信号受信回路100a〜100cが設けられている場合について説明する。図1に示すように、信号受信回路100a〜100cにはそれぞれデジタルフィルタ150a〜150cが設けられ、これらのデジタルフィルタ150a〜150cは、上述したように、PDC151a〜151c、レジスタ152a〜152c、加算回路153a〜153cをそれぞれ具備する。また、本実施の形態ではこれらに加えて、デジタルフィルタ150a〜150cの試験用回路として、信号受信回路100a〜100cには、比較回路160a〜160cと、出力選択回路170a〜170cとがそれぞれ設けられている。さらに、各デジタルフィルタ150a〜150cに同一の試験用信号を供給するBISTコントローラ180も、同一の半導体チップ上に設けられている。
図5に示すように、比較回路160は、ENOR(否定排他的論理和)ゲート回路161と2つのフリップフロップ(FF)162および163とからなり、出力選択回路170は、AND(論理積)ゲート回路171およびFF172からなる。
図6に示すように、信号受信回路100aに対応する出力選択回路170aのFF172aの出力信号が、信号受信回路100bに対応する比較回路160bのENORゲート回路161bの期待値入力端子に入力されるように結線される。同様に、信号受信回路100bに対応する出力選択回路170bのFF172bの出力信号が、信号受信回路100cに対応する比較回路160cのENORゲート回路161cの期待値入力端子に入力されるように結線される。また、比較回路160aのENORゲート回路161aの各入力端子は短絡される。
なお、図7において、ノードCLXは、FF162a〜162c,163a〜163c、172a〜172c、154a〜154c,193のそれぞれのクリア端子に接続されたノードであり、このノードCLXがLレベルからHレベルに変化した時点で動作試験が開始される。
まず、試験結果が“Pass”と判定される場合に動作について説明する。例えば、試験が開始されたタイミングT11では、ノードn0a〜n0cはいずれもHレベルとなっている。この場合、次のクロックの立ち上がりのタイミングT12で、これらの信号がFF154a〜154cでラッチされて、ノードn1a〜n1cがともにHレベルとなる。
110 入力回路
120 サンプラー回路
130,140 選択回路
150,150a〜150c デジタルフィルタ
151,151a〜151c PDC
152,152a〜152c レジスタ
153,153a〜153c 加算回路
160,160a〜160c 比較回路
170,170a〜170c 出力選択回路
180 BISTコントローラ
Claims (9)
- 同一の半導体チップ上に同一構成の電気回路が複数搭載された半導体装置において、
前記電気回路に対してそれぞれ設けられ、対応する前記電気回路の出力値と期待値とを比較する複数の比較回路を有し、
前記電気回路の出力値が他の前記電気回路に対応する前記比較回路の前記期待値として入力されるように前記電気回路と前記比較回路とをデイジーチェーン接続し、
さらに、前記電気回路に対してそれぞれ設けられ、対応する前記比較回路の各入力値が一致した場合には対応する前記電気回路の出力値を他の前記比較回路の前記期待値としてそのまま出力し、対応する前記比較回路の各入力値が一致しなかった場合には固定値を出力する複数の出力選択回路を有する、
ことを特徴とする半導体装置。 - いずれか1つの前記電気回路に対応する前記比較回路には、前記期待値として当該電気回路の出力値を入力させるように接続し、当該比較回路側から見てデイジーチェーン接続構造の最も末端側に位置する前記比較回路の比較結果を試験結果として出力するようにしたことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記比較回路は、対応する前記電気回路からの出力値をクロックの入力タイミングでラッチする第1のラッチ回路と、2つの入力端子に対する入力信号が一致するかを判定し、一方の入力端子に前記第1のラッチ回路の出力信号が入力される一致判定回路とを具備し、
前記出力選択回路は、対応する前記比較回路の前記一致判定回路が、2つの入力信号が一致したと判定したとき、当該比較回路の前記第1のラッチ回路への入力と同じタイミングで、対応する前記電気回路からの出力値をラッチして、接続された他の前記比較回路の前記一致判定回路における他方の入力端子に対して供給する第2のラッチ回路を具備することを特徴とする請求項2記載の半導体装置。 - 前記一致判定回路は、2つの入力信号が一致したと判定したときに正論理の信号を出力し、
前記比較回路は、前記一致判定回路の出力信号を前記クロックの入力タイミングでラッチする第3のラッチ回路を具備し、
前記出力選択回路は、対応する前記比較回路の前記第3のラッチ回路の出力信号と、当該比較回路の前記第1のラッチ回路への出力信号との論理積をとる論理積ゲート回路を具備して、
前記第2のラッチ回路は前記論理積ゲート回路の出力信号を前記クロックの入力タイミングでラッチし、前記デイジーチェーン接続構造の末端側に位置する前記出力選択回路の前記第3のラッチ回路の出力値を前記試験結果として出力するようにしたことを特徴とする請求項3記載の半導体装置。 - 前記出力選択回路は、対応する前記比較回路の各入力値が一致しなかった場合には、前記固定値として負論理の信号を出力することを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記各電気回路に同一の試験用信号を供給する試験信号出力回路を前記半導体チップ上にさらに設けたことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 同一の半導体チップ上に同一構成の電気回路が複数搭載された半導体装置の試験方法において、
前記電気回路の出力値と期待値とを比較する比較回路を前記電気回路に対してそれぞれ設けて、前記電気回路の出力値が他の前記電気回路に対応する前記比較回路の前記期待値として入力されるように前記電気回路と前記比較回路とをデイジーチェーン接続するとともに、対応する前記比較回路の各入力値が一致した場合には対応する前記電気回路の出力値を他の前記比較回路の前記期待値としてそのまま出力し、対応する前記比較回路の各入力値が一致しなかった場合には固定値を出力する出力選択回路を、前記電気回路に対してそれぞれ設け、
前記各電気回路に同一の試験用信号を入力して、少なくとも1つの前記比較回路の比較結果を試験結果として出力させる、
ことを特徴とする半導体装置の試験方法。 - 同一構成の電気回路がそれぞれ搭載された複数の半導体装置を備える半導体システムにおいて、
前記半導体装置に対してそれぞれ設けられ、対応する前記半導体装置の前記電気回路の出力値と期待値とを比較する複数の比較回路を有し、
前記電気回路の出力値が他の前記半導体装置内の前記比較回路の前記期待値として入力されるように前記電気回路と前記比較回路とをデイジーチェーン接続し、
さらに、前記半導体装置に対してそれぞれ設けられ、対応する前記比較回路の各入力値が一致した場合には対応する前記半導体装置の出力値を他の前記比較回路の前記期待値としてそのまま出力し、対応する前記比較回路の各入力値が一致しなかった場合には固定値を出力する複数の出力選択回路を有する、
ことを特徴とする半導体システム。 - 同一構成の電気回路がそれぞれ搭載された複数の半導体装置を備える半導体システムの試験方法において、
前記半導体装置の前記電気回路の出力値と期待値とを比較する比較回路を前記半導体装置に対してそれぞれ設けて、前記電気回路の出力値が他の前記半導体装置に対応する前記比較回路の前記期待値として入力されるように前記電気回路と前記比較回路とをデイジーチェーン接続するとともに、対応する前記比較回路の各入力値が一致した場合には対応する前記半導体装置の出力値を他の前記比較回路の前記期待値としてそのまま出力し、対応する前記比較回路の各入力値が一致しなかった場合には固定値を出力する出力選択回路を、前記半導体装置に対してそれぞれ設け、
前記各電気回路に同一の試験用信号を入力して、少なくとも1つの前記比較回路の比較結果を試験結果として出力させる、
ことを特徴とする半導体システムの試験方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004278672A JP4864306B2 (ja) | 2004-09-27 | 2004-09-27 | 半導体装置およびその試験方法 |
US11/095,662 US7243283B2 (en) | 2004-09-27 | 2005-04-01 | Semiconductor device with self-test circuits and test method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004278672A JP4864306B2 (ja) | 2004-09-27 | 2004-09-27 | 半導体装置およびその試験方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006090915A JP2006090915A (ja) | 2006-04-06 |
JP4864306B2 true JP4864306B2 (ja) | 2012-02-01 |
Family
ID=36232042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004278672A Expired - Fee Related JP4864306B2 (ja) | 2004-09-27 | 2004-09-27 | 半導体装置およびその試験方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7243283B2 (ja) |
JP (1) | JP4864306B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7490280B2 (en) * | 2006-02-28 | 2009-02-10 | International Business Machines Corporation | Microcontroller for logic built-in self test (LBIST) |
US7966538B2 (en) | 2007-10-18 | 2011-06-21 | The Regents Of The University Of Michigan | Microprocessor and method for detecting faults therein |
KR20120011491A (ko) * | 2010-07-29 | 2012-02-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 시스템 및 그 데이터 트래이닝 방법 |
US8793549B2 (en) * | 2010-08-11 | 2014-07-29 | Lsi Corporation | Low-cost design for register file testability |
KR101636483B1 (ko) * | 2016-04-21 | 2016-07-06 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 시스템 및 그 데이터 트래이닝 방법 |
KR101636485B1 (ko) * | 2016-04-21 | 2016-07-06 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 시스템의 데이터 트래이닝 방법 |
US11669385B2 (en) * | 2019-08-30 | 2023-06-06 | Intel Corporation | Power error monitoring and reporting within a system on chip for functional safety |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04147072A (ja) * | 1990-10-09 | 1992-05-20 | Sharp Corp | 半導体集積回路 |
JP3474214B2 (ja) * | 1992-10-22 | 2003-12-08 | 株式会社東芝 | 論理回路及びこの論理回路を備えたテスト容易化回路 |
JP3076185B2 (ja) * | 1993-12-07 | 2000-08-14 | 日本電気株式会社 | 半導体メモリ装置及びその検査方法 |
JP2936301B2 (ja) * | 1994-04-18 | 1999-08-23 | 株式会社三工社 | 発光ダイオードを用いた信号灯の断線検知装置 |
JPH085709A (ja) * | 1994-06-22 | 1996-01-12 | Kawasaki Steel Corp | 半導体集積回路 |
US5517515A (en) * | 1994-08-17 | 1996-05-14 | International Business Machines Corporation | Multichip module with integrated test circuitry disposed within interposer substrate |
US5553082A (en) * | 1995-05-01 | 1996-09-03 | International Business Machines Corporation | Built-in self-test for logic circuitry at memory array output |
JPH09218735A (ja) | 1996-02-14 | 1997-08-19 | Hitachi Ltd | ディジーチェーン接続/終端回路設定状態確認方法、並びにディジーチェーン接続処理システム |
US6587979B1 (en) * | 1999-10-18 | 2003-07-01 | Credence Systems Corporation | Partitionable embedded circuit test system for integrated circuit |
JP2001144259A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-05-25 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体集積回路 |
US6591388B1 (en) * | 2000-04-18 | 2003-07-08 | International Business Machines Corporation | High speed sink/source register to reduce level sensitive scan design test time |
WO2002021234A2 (en) * | 2000-09-06 | 2002-03-14 | Infineon Technologies Ag | Bist for parallel testing of on-chip memory |
US6829728B2 (en) * | 2000-11-13 | 2004-12-07 | Wu-Tung Cheng | Full-speed BIST controller for testing embedded synchronous memories |
JP3567923B2 (ja) * | 2001-11-30 | 2004-09-22 | 横河電機株式会社 | Ic試験装置 |
US7119567B2 (en) * | 2002-09-12 | 2006-10-10 | Infineon Technologies North America Corp. | System and method for testing one or more dies on a semiconductor wafer |
JP4494001B2 (ja) * | 2002-12-18 | 2010-06-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置の検査方法 |
-
2004
- 2004-09-27 JP JP2004278672A patent/JP4864306B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-04-01 US US11/095,662 patent/US7243283B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7243283B2 (en) | 2007-07-10 |
US20060107150A1 (en) | 2006-05-18 |
JP2006090915A (ja) | 2006-04-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7290190B2 (en) | Semiconductor integrated circuit with a test circuit | |
JPH02181676A (ja) | 境界走査試験セル | |
US7243283B2 (en) | Semiconductor device with self-test circuits and test method thereof | |
JP2009503436A (ja) | 標準化テスト計測器シャーシ内の回路カード同期 | |
JP2009503435A (ja) | 標準化テスト計測器シャーシ内の回路カード同期 | |
JP2004260677A (ja) | 通信装置 | |
US20100316142A1 (en) | Semiconductor integrated circuit and designing method thereof | |
EP0461041A2 (en) | Flip-flop circuit | |
US7038485B2 (en) | Terminating resistor device and a method for testing a terminating resistor circuit | |
KR100974669B1 (ko) | 룩업 테이블을 내장한 보스트 회로 장치 또는 패턴 생성 장치, 및 이를 이용한 테스트 대상 디바이스에 대한 테스트 데이터 출력 방법 | |
US7146549B2 (en) | Scan-path flip-flop circuit for integrated circuit memory | |
CN114020669B (zh) | 一种基于cpld的i2c链路系统及服务器 | |
US20030070128A1 (en) | Scan path circuit for test of logic circuit | |
JP2002228722A (ja) | バウンダリ・スキャン・レジスタを有する集積回路装置 | |
US20130166978A1 (en) | Integrated circuit | |
US7373571B2 (en) | Achieving desired synchronization at sequential elements while testing integrated circuits using sequential scan techniques | |
US7454647B1 (en) | Apparatus and method for skew measurement | |
JP5699780B2 (ja) | 電子回路 | |
JP2011010178A (ja) | 通信装置 | |
US20190178940A1 (en) | System For Using Different Scan Chains To Test Differential Circuit, And Method Thereof | |
JP4170918B2 (ja) | ジッタトレランス診断方法およびジッタトレランス診断装置 | |
US8887016B1 (en) | IC and a method of testing a transceiver of the IC | |
EP4290254A1 (en) | Circuit arrangement for validation of operation of a logic module in a multipower logic architecture and corresponding validation method | |
JP2001228213A (ja) | 半導体集積回路装置及びクロックスキューの検証方法 | |
CN114048702A (zh) | 一种用于对包括时钟装置的电路的验证方法及电路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070827 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20080729 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101130 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111108 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111109 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141118 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |